CN101754575B - 布线电路基板集合体片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种布线电路基板集合体片，其包括：互相隔有间隔地配置的多张布线电路基板；在布线电路基板之间，沿着与布线电路基板的长度方向交叉的方向延伸的多个线条部。

Description

布线电路基板集合体片
技术领域
本发明涉及布线电路基板集合体片，具体而言，涉及具有多张布线电路基板的布线电路基板集合体片。
背景技术
布线电路基板通常是作为在1张片状构件上形成有多张布线电路基板的布线电路基板集合体片而被制造的，各布线电路基板被适当地从布线电路基板集合体片分开，用于各种电器、电子设备(例如，参照日本特开2007-201085号公报)。
可是，在日本特开2007-201085号公报所记载的布线电路基板集合体片中，在制造布线电路基板时，有时布线电路基板产生变形。
特别是在布线电路基板是带电路的悬挂基板的情况下，在带电路的悬挂基板的悬架部(gimbal)安装有配置有磁头的滑动件，该滑动件、带电路的悬挂基板和配置有带电路的悬挂基板的承载梁的互相之间需要准确的定位。
因此，在带电路的悬挂基板上形成基准孔，将基准孔用作定位基准，对带电路的悬挂基板和承载梁进行定位。由此，以高精度对安装在带电路的悬挂基板的悬架部的滑动件、带电路的悬挂基板和承载梁进行定位。
可是，在制造带电路的悬挂基板时，在带电路的悬挂基板产生变形的情况下，悬架部和基准部(基准孔)的相对配置的精度降低，结果，有时安装在悬架部的滑动件、带电路的悬挂基板和承载梁的互相之间定位的精度降低。
因此，要求能防止布线电路基板变形的布线电路基板集合体片。
发明内容
本发明的目的在于提供一种利用简单的构成防止在制造布线电路基板时布线电路基板产生变形的布线电路基板集合体片。
本发明的布线电路基板集合体片的特征在于，包括：互相隔有间隔地配置的多张布线电路基板；在各上述布线电路基板之间，沿着与上述布线电路基板的长度方向交叉的方向延伸的多个线条部。
此外，在本发明的布线电路基板集合体片中，优选上述线条部由金属和/或树脂形成。
此外，在本发明的布线电路基板集合体片中，优选各上述线条部互相隔有间隔地平行配置。
此外，在本发明的布线电路基板集合体片中，优选上述布线电路基板和上述线条部被配置成，沿着上述布线电路基板的长度方向的直线和沿着上述线条部的长度方向的直线交叉所成的角的平分线与上述布线电路基板集合体片的长度方向平行。
此外，在本发明的布线电路基板集合体片中，优选上述线条部沿着与上述布线电路基板的长度方向和与上述布线电路基板的长度方向正交的方向这两个方向交叉的方向配置。
此外，在本发明的布线电路基板集合体片中，优选各上述线条部遍布各上述布线电路基板之间的整个区域。
此外，在本发明的布线电路基板集合体片中，优选上述布线电路基板是带电路的悬挂基板。
采用本发明的布线电路基板集合体片，因为在各布线电路基板之间具有多个沿与布线电路基板的长度方向交叉的方向延伸的线条部，所以制造布线电路基板时，能防止布线电路基板产生变形。
附图说明
图1是表示作为本发明的布线电路基板集合体片的一实施方式的带电路的悬挂基板集合体片的俯视图。
图2是图1所示的带电路的悬挂基板集合体片的主要部分放大俯视图。
图3是图2所示的A-A剖视图。
图4是表示带电路的悬挂基板集合体片的制造工序的工序图，
(a)表示准备金属支承基板的工序，
(b)表示在金属支承基板的正面层叠基层绝缘层的工序，
(c)表示在基层绝缘层的表面形成导体图案，并且在金属支承基板的正面形成线条部的工序，
(d)表示在基层绝缘层和导体图案的正面形成覆盖绝缘层的工序，
(e)表示对金属支承基板进行开口的工序。
图5是表示利用湿蚀刻对金属支承基板进行开口的工序的工序图，
(a)表示在图4的(d)所示的金属支承基板的上表面整个面和下表面整个面形成光致抗蚀层的工序，
(b)表示隔着光掩模对光致抗蚀层进行曝光的工序，
(c)表示通过显影形成抗蚀涂层的工序。
图6是图3所示的带电路的悬挂基板集合体片的另一实施方式(线条部由树脂形成的方式)的剖视图。
图7是图3所示的带电路的悬挂基板集合体片的另一实施方式(线条部由树脂和层叠在树脂的上表面的金属形成的方式)的剖视图。
图8是图2所示的带电路的悬挂基板集合体片的另一实施方式(各线条部的交叉角α为143°的方式)的剖视图。
图9是图2所示的带电路的悬挂基板集合体片的另一实施方式(各线条部的交叉角α在各带电路的悬挂基板之间分别不同的方式)的剖视图。
图10是图2所示的带电路的悬挂基板集合体片的另一实施方式(各线条部的交叉角α在某些带电路的悬挂基板之间分别不同的方式)的剖视图。
具体实施方式
图1是表示作为本发明的布线电路基板集合体片的一实施方式的带电路的悬挂基板集合体片的俯视图，图2是其主要部分的放大俯视图，图3是图2所示的A-A剖视图。另外，在图1中，后述的间隙槽9、基层绝缘层12、导体图案13、覆盖绝缘层14和支承部26被省略，此外，在图2中，后述的间隙槽9、基层绝缘层12、覆盖绝缘层14和支承部26被省略。
在图1中，该带电路的悬挂基板集合体片1包括：多张作为布线电路基板的带电路的悬挂基板2；多个线条部3；支承多张带电路的悬挂基板2和线条部3的支承片4。
另外，带电路的悬挂基板集合体片1由辊对辊(roll to roll)法制造，在图4和图5所示的各工序中，带电路的悬挂基板集合体片1被沿着其长度方向(图1的实线箭头标记L1)搬送。
各带电路的悬挂基板2在支承片4内互相隔有间隔地排列配置。
该带电路的悬挂基板2用于硬盘驱动器，是安装有磁头(未图示)、一边使该磁头克服磁头和磁盘(未图示)相对移动时的空气流来保持磁头与磁盘之间微小的间隔，一边支承该磁头的构件，用于连接磁头和读写基板(未图示)的导体图案13一体形成。
如图2所示，带电路的悬挂基板2形成为沿长度方向延伸的俯视呈大致曲柄形状，一体形成有：配置在长度方向一侧(以下，称为后侧)的外部端子部5、配置在长度方向另一侧(以下，称为前侧)的悬架部6、以及配置在外部端子部5和悬架部6之间的主体部10。
另外，在提及与后述的线条部3相对配置的情况下，带电路的悬挂基板2的长度方向被定义为沿着连结带电路的悬挂基板2的前端部的宽度方向中央部(前端缘的两端部间的中央)和后端部的宽度方向中央部(后端缘的两端部间的中央)的直线(图1的虚线L2)的方向。
主体部10形成为沿长度方向延伸的俯视呈大致曲柄形状。此外，如图1和图2所示，在主体部10设有作为用于将带电路的悬挂基板2设置在承载梁(未图示)上的定位基准的定位孔7。
定位孔7形成为在主体部10的长度方向大致中央部和宽度方向中央部沿厚度方向贯穿带电路的悬挂基板2(即，沿厚度方向贯穿后述的金属支承层11)的俯视呈大致圆形状的通孔。
外部端子部5从主体部10的后端连续地形成，形成为相对于主体部10向宽度方向两外侧突出的俯视呈大致矩形状。
悬架部6从主体部10的前端连续地形成，形成为相对于主体部10向宽度方向两外侧突出的俯视呈大致矩形状。此外，在悬架部6，俯视形成有向前侧打开的大致U字状的狭缝部8。狭缝部8沿厚度方向贯穿带电路的悬挂基板2(即，沿厚度方向贯穿后述的金属支承层11)而形成。此外，在沿宽度方向被夹在狭缝部8中的区域上配置有滑动件(未图示)。
导体图案13一体包括：外部侧连接端子部16、磁头侧连接端子部17、用于连接上述外部侧连接端子部16和磁头侧连接端子部17的信号布线15。
各信号布线15沿着带电路的悬挂基板1的长度方向设有多条(6条)，在宽度方向上互相隔有间隔地并列配置。
更具体来说，在主体部10，各信号布线15被配置成互相平行地延伸。在外部端子部5，各信号布线15被配置成向外部端子部5的后方延伸，到达外部侧连接端子部16的前端部。在悬架部6，各信号布线15被配置成通过狭缝部8的宽度方向两侧外侧，到达悬架部6的前端部之后，向悬架部6的长度方向后侧折返，到达磁头侧连接端子部17的前端部。
外部侧连接端子部16被配置在外部端子部5的后端部，以分别连接各信号布线15的后端部的方式设有多个(6个)。此外，外部侧连接端子部16在宽度方向上隔有间隔地配置。虽未图示，但在外部侧连接端子部16连接有外部电路基板的端子部。
磁头侧端子连接部17被配置在悬架部6的前端部。磁头侧端子连接部17以分别连接各信号布线15的前端部的方式设有多个(6个)。此外，磁头侧端子连接部17在宽度方向上互相隔有间隔地配置。在磁头侧连接端子部17上连接有未图示的安装于滑动件的磁头(未图示)的端子部。
而且，如图2和图3所示，带电路的悬挂基板1包括：金属支承层11；形成在金属支承层11的正面的基层绝缘层12；形成在基层绝缘层12的正面的导体图案13；以覆盖导体图案13的方式形成在基层绝缘层12的正面的覆盖绝缘层14。
如图2和图3所示，金属支承层11与后述的支承片4一起由金属支承基板18(参照图4)形成，金属支承层11与定位孔7、狭缝部8和带电路的悬挂基板2的外形形状相对应地形成。此外，作为形成包括金属支承层11的金属支承基板18的金属例如使用不锈钢、42合金等，优选使用不锈钢。此外，其厚度例如是10～60μm，优选15～30μm。
如图3所示，基层绝缘层12在金属支承层11上形成为与形成有导体图案13的部分相对应的图案。此外，作为形成基层绝缘层12的绝缘体，例如使用聚酰亚胺树脂、丙烯树脂、聚芳醚腈(Polyethernitrile)树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂。为了以图案形成基层绝缘层12，在上述树脂中优选使用感光性的合成树脂，更优选使用聚酰亚胺树脂。此外，其厚度例如是10～30μm，优选5～20μm。
如图2和图3所示，导体图案13一体包括上述的多条信号布线15、磁头侧连接端子17和外部侧连接端子16。
作为形成导体图案13的导体，例如使用铜、镍、金、焊锡或它们的合金等金属箔，从导电性、廉价性和加工性的方面考虑，优选使用铜箔。此外，导体图案13的厚度例如是1～25μm，优选5～15μm。此外，各信号布线15的宽度(宽度方向(与长度方向正交的方向)长度)例如是10～150μm，优选20～100μm，各信号布线15间的间隔例如是10～200μm，优选20～150μm。
另外，在用后述的添加法形成导体图案13的情况下，各信号布线15和基层绝缘层12之间夹有基底(未图示)。基底和信号布线15以相同图案形成。作为形成基底的材料例如使用铬、金、银、白金、镍、钛、硅、锰、锆以及它们的合金或它们的氧化物等金属材料。另外，基底的厚度例如是0.01～1μm，优选0.01～0.1μm。
如图3所示，覆盖绝缘层14在基层绝缘层12上覆盖信号布线15，并且以露出磁头侧连接端子17和外部侧连接端子16的方式形成为图案。作为形成覆盖绝缘层14的绝缘体，使用与上述的基层绝缘层12相同的绝缘体，优选使用感光性聚酰亚胺树脂。此外，该厚度例如是2～10μm，优选3～6μm。
而且，如图1和图2所示，该带电路的悬挂基板集合体片1具有多个线条部3。
如图1和图2所示，各线条部3在各带电路的悬挂基板2之间，以沿着与带电路的悬挂基板2的长度方向交叉的方向延伸的方式形成为支柱状，被配置在后述的支承片4上。
作为形成线条部3的材料例如列举出金属、树脂等。
作为金属，使用与形成上述的导体图案13的导体相同的金属，例如，铜、镍、金、焊锡或它们的合金等金属箔，从导电性、廉价性和加工性的方面考虑，优选使用铜箔。
作为树脂，与形成上述的基层绝缘层12和覆盖绝缘层14的绝缘体相同，例如使用聚酰亚胺树脂、丙烯树脂、聚芳醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂。在上述树脂中优选使用感光性的合成树脂，更优选使用感光性聚酰亚胺树脂。
形成上述线条部3的材料，能够单独使用或2种以上一起使用。
此外，各线条部3的厚度和导体图案13的厚度大致相同，例如是1～25μm，优选5～15μm，各线条部3的宽度例如是5～1000μm，优选15～100μm。
另外，在线条部3由金属形成的情况下，以后述的添加法形成线条部3时，各线条部3和金属支承基板18之间夹有上述的基底(未图示)。基底以与线条部3相同的图案形成。
此外，沿着各线条部3的长度方向的直线(图1的虚线L3)和沿着带电路的悬挂基板2的长度方向的直线(图1的虚线L2)交叉所成角的角度(以下、设为交叉角α。其中，在沿着各线条部3的长度方向的直线和沿着带电路的悬挂基板2的长度方向直线交叉时，形成有沿着带电路的悬挂基板集合体片1的搬送方向互相相邻的对顶角和沿着与带电路的悬挂基板集合体片1的搬送方向正交的方向互相相邻的对顶角，交叉角α被定义为沿着带电路的悬挂基板集合体片1的搬送方向互相相邻的对顶角中的一个。)没有特别限制，例如大于0°且小于180°，优选大于15°且小于165°，更优选大于80°且小于100°。
通过形成有线条部3，在制造带电路的悬挂基板2时，能防止带电路的悬挂基板2产生变形。
此外，优选各带电路的悬挂基板2和各线条部3被配置成如下状态：沿着各带电路的悬挂基板2的长度方向的直线和沿着各线条部3的长度方向的直线交叉的角的平分线与带电路的悬挂基板集合体片1的长度方向平行(即，沿着各带电路的悬挂基板2的长度方向的直线和沿着带电路的悬挂基板集合体片1的长度方向的直线以α/2的角度交叉，并且沿着各线条部3的长度方向的直线和沿着带电路的悬挂基板集合体片1的长度方向的直线以α/2的角度交叉。)。
若这样地配置各带电路的悬挂基板2和各线条部3，则能更有效地防止带电路的悬挂基板2的变形。
此外，参照后述的图8，优选各线条部3沿着带电路的悬挂基板2的长度方向和与带电路的悬挂基板2的长度方向正交的方向的两个方向交叉的方向配置。
若各线条部3沿着带电路的悬挂基板2的长度方向和与带电路的悬挂基板2的长度方向正交的方向的两个方向交叉的方向配置，则能进一步防止带电路的悬挂基板2的变形。
作为这种情况的各交叉角α，例如是大于90°且小于180°，优选大于130°且小于150°。
此外，各线条部3的各交叉角α(即，某些线条部3的交叉角α和其他的线条部3的交叉角α)既可以相互相同，也可以分别不同。优选各线条部3的各交叉角α相互相同(即，各线条部3互相隔有间隔，且平行配置)。
若各线条部3的各交叉角α相互相同，则能进一步提高带电路的悬挂基板集合体片1相对于特定方向的刚性，能进一步抑制带电路的悬挂基板2相对于特定方向的变形。
此外，在各布线部3被平行配置的情况下的各线条部3的间隔可以互相相同或不同，例如是5～1000μm，优选15～300μm。
此外，优选线条部3遍布各带电路的悬挂基板2之间的整个区域。
通过将布线部3遍布各带电路的悬挂基板2之间的整个区域，从而能遍及该整体地均匀地提高带电路的悬挂基板集合体片1的刚性。因此，能更加可靠地防止带电路的悬挂基板2的变形。
如图1和图2所示，支承片4与金属支承基板18的、除了配置有各带电路的悬挂基板2(各金属支承层11)的区域之外的整个区域相对应。
此外，在金属支承基板18上，在支承片4和各带电路的悬挂基板2之间，形成有围绕各带电路的悬挂基板2的外周的间隙槽9(参照图3)。另外，该间隙槽9的宽度通常被设定为0.1～10mm。
此外，各带电路的悬挂基板2由支承片4和横截间隙槽9的多个支承部26(参照图3)连结。各支承部26在各带电路的悬挂基板2的周围互相隔有间隔地配置多个，形成为从支承片4的内周缘部沿相对于间隙槽9的正交方向通过间隙槽9到达带电路的悬挂基板2的外周缘部。
图4是表示带电路的悬挂基板集合体片1的制造工序的工序图。
接着，参照图4说明该带电路的悬挂基板集合体片1的制造方法。
在该方法中，首先，如图4的(a)所示，准备金属支承基板18。参照图1，金属支承基板18由俯视呈大致矩形状的平板形成。
接着，在该方法中，如图4的(b)所示，在金属支承基板18上以与各带电路的悬挂基板2相对应的图案同时形成多个基层绝缘层12。
各基层绝缘层12的形成如下进行，例如，在金属支承基板18的正面，以上述的图案涂敷合成树脂的溶液(清漆)之后，使其干燥，接着，根据需要加热使其固化。此外，在使用感光性的合成树脂的情况下，将感光性的合成树脂涂敷在金属支承基板18的整个正面，之后，对感光性的合成树脂进行曝光和显影，形成上述的图案，接着，根据需要，加热使其固化。而且，各基层绝缘层12的形成不限于上述的方法，例如，也可以预先将合成树脂形成在上述图案的薄膜上，将该薄膜隔着公知的粘接剂层粘贴在金属支承基板18的正面。
接着，如图4的(c)所示，在该方法中，以与导体图案13和线条部3相对应的图案同时在各带电路的悬挂基板2的基层绝缘层12的正面形成导体图案13、在各带电路的悬挂基板2之间的金属支承基板18的正面形成线条部3。
为了形成各导体图案13和各线条部3，使用添加法、消减法等公知的图案形成法。优选使用添加法。
在添加法中，首先，在基层绝缘层12和金属支承基板18(除了形成有基层绝缘层12的区域之外)的上表面整个面形成未图示的基底。基底利用溅射(sputtering)，优选利用铬溅射和铜溅射，通过依次层叠铬薄膜和铜薄膜而被形成。
接着，在该方法中，在层叠有基底的基层绝缘层12和金属支承基板18(除了形成有基层绝缘层12的区域之外)的、上表面整个面和下表面整个面形成光致抗蚀层。光致抗蚀层形成为由干膜抗蚀剂和保护干膜抗蚀剂的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)等构成的保护片的层叠薄膜。
接着，在该方法中，隔着光掩模对上侧的光致抗蚀层进行曝光，之后，利用显影，以与导体图案13和线条部3的相反的图案形成抗镀层。
在光掩模上一体形成有用于形成导体图案13的图案和用于形成线条部3的图案。具体来说，光掩模以上述图案具有不透过光的遮光部分和透过光的光透过部分，在利用负片显影形成图案的情况下，以遮光部分与形成导体图案13和线条部3的部分相对，且光透过部分与不形成导体图案13和线条部3的部分相对的方式配置光掩模，从而进行曝光。
之后，自上侧的光致抗蚀层剥离保护片，利用显影去除遮光部分相对的未曝光部分，即，形成导体图案13和线条部3的部分。在显影时，例如使用浸渍法或喷涂法等。
由此，在层叠有基底的基层绝缘层12和金属支承基板18(除了形成有基层绝缘层12的区域之外)的上表面以与导体图案13和线条部3的相反的图案形成抗镀层。
另外，在以正片图像形成图案的情况下，虽未图示，但是与上述相反，即，使光掩模的光透过部分与形成导体图案13和线条部3的部分相对地曝光，之后进行显影。
接着，例如利用电镀，优选利用电镀铜，将导体图案13以规定图案形成在自抗镀层露出的基底的上表面，并且，将线条部3以规定图案形成在自抗镀层露出的金属支承基板18的上表面。
之后，例如利用蚀刻、剥离等去除层叠有基层绝缘层12和基底的金属支承基板18的上表面的抗镀层和层叠有基层绝缘层12和基底的金属支承基板18的下表面的光致抗蚀层，接着，例如利用蚀刻、剥离等去除层叠有抗镀层的部分的基底。
由此，在基层绝缘层12上，以具有信号布线15、外部侧连接端子16和磁头侧连接端子17的上述图案形成导体图案13，并且，以上述图案(例如，线条部3的宽度是50μm、各线条部3的间隔是300μm、各交叉角α是90°)在各基层绝缘层12之间形成线条部3。
接着，在该方法中，如图4的(d)所示，以覆盖各带电路的悬挂基板2的导体图案13，并露出磁头侧连接端子17和外部侧连接端子16的方式在基层绝缘层12上形成覆盖绝缘层14。
各覆盖绝缘层14的形成如下进行，例如，以上述的图案涂敷合成树脂的溶液之后，使其干燥，接着，根据需要加热使其固化。此外，各覆盖绝缘层14也能够在金属支承基板18(包括线条部3)和基层绝缘层12(包括导体图案13)的整个面涂敷感光性的合成树脂，之后，对该感光性的合成树脂进行曝光和显影，形成上述的图案，接着，根据需要，加热使其固化。而且，各覆盖绝缘层14的形成不限于上述的方法，例如，也可以预先将合成树脂形成在上述图案的薄膜上，将该薄膜隔着公知的粘接剂层粘贴在各带电路的悬挂基板2的基层绝缘层12上。
由此，覆盖绝缘层14的与外部侧连接端子部16、磁头侧连接端子部17相对应的部分被形成开口，形成为覆盖信号布线15的图案。
接着，在该方法中，如图4的(e)所示，对金属支承基板18进行开口，形成定位孔7和间隙槽9，从而形成金属支承层11(即，带电路的悬挂基板2)的外形。
为了对金属支承基板18进行开口，例如采用钻孔等穿孔、例如采用干蚀刻、湿蚀刻等蚀刻。优选采用湿蚀刻。
图5是表示利用湿蚀刻对金属支承基板18进行开口的工序的工序图。
在湿蚀刻中，首先，如图5的(a)所示，在层叠有基层绝缘层12、导体图案13和基层绝缘层14，并形成有线条部3的金属支承基板18的上表面整个面和下表面整个面形成光致抗蚀层19。光致抗蚀层19形成为由干膜抗蚀剂20和保护该干膜抗蚀剂20的PET等构成的保护片21的层叠薄膜。
接着，在该方法中，如图5的(b)所示，隔着光掩模22对上侧的光致抗蚀层19进行曝光，之后，如图5的(c)所示，利用显影，以与定位孔7和间隙槽9相反的图案形成抗蚀涂层23。
如图5的(b)所示，在光掩模22上一体形成有用于形成定位孔7和间隙槽9的图案。具体来说，光掩模22以上述图案具有不透过光的遮光部分24和透过光的光透过部分25，在利用负片显影形成图案的情况下，以遮光部分24与形成定位孔7和间隙槽9的部分相对、且光透过部分25与不形成定位孔7和间隙槽9的部分相对的方式配置光掩模22，从而进行曝光。
之后，自上侧的光致抗蚀层19剥离保护片21，如图5的(c)所示，利用显影去除遮光部分24相对的未曝光部分，即，形成定位孔7和间隙槽9的部分。在显影时，例如使用浸渍法或喷涂法等。
由此，在层叠有基层绝缘层12、导体图案13和覆盖绝缘层14、并形成有线条部3的金属支承基板18的上表面，以与定位孔7和间隙槽9相反的图案形成抗蚀涂层23。
另外，在以正片图像形成图案的情况下，虽未图示，但与上述相反，即、使光掩模22的光透过部分25与形成定位孔7和间隙槽9的部分相对地进行曝光之后，进行显影。
接着，例如，用氯化亚铁水溶液等公知的蚀刻液对金属支承基板18进行开口，形成定位孔7和间隙槽9。
之后，例如，利用蚀刻、剥离等去除上侧的抗蚀涂层23和下侧的光致抗蚀层19(即，干膜抗蚀剂20和保护片21)。
由此，如图4的(e)所示，能够以上述图案形成定位孔7，并且形成间隙槽9，形成金属支承层11(即，带电路的悬挂基板2)的外形。另外，形成间隙槽9的同时，也形成支承部26。
另外，形成定位孔7和间隙槽9的同时，也对与狭缝部8相对应的部分的金属支承基板18进行蚀刻。
由此，能得到包括多张带电路的悬挂基板2、多个线条部3和支承片4的带电路的悬挂基板集合体片1。
而且，因为该带电路的悬挂基板集合体片1具有多个沿着与带电路的悬挂基板2的长度方向交叉的方向延伸的线条部3，所以在制造带电路的悬挂基板2时，能防止带电路的悬挂基板2产生变形。
即，例如在利用湿蚀刻形成定位孔7、狭缝部8和间隙槽9的情况下，通常、如上述那样，层叠由干膜抗蚀剂20和保护片21构成的光致抗蚀层19，接着，对光致抗蚀层19进行曝光，接着，剥离保护片21，之后，进行显影，形成抗蚀涂层23。
在层叠光致抗蚀层19的工序中，在未形成有线条部3的情况下，由于保护片21的张力，层叠有基层绝缘层12、导体图案13和覆盖绝缘层14的金属支承基板18产生变形。而且，若直接进行曝光，因为变形的部分在产生了位置偏移的状态下被直接进行曝光，所以无法将抗蚀涂层23形成为与定位孔7、狭缝部8和间隙槽9的形成位置准确地对应的图案，因此，在未形成有线条部3的情况下，有时无法以良好的精度形成定位孔7、狭缝部8和间隙槽9。
另一方面，由于该带电路的悬挂基板集合体片1形成有线条部3，所以具有良好的刚性。
因此，采用带电路的悬挂基板集合体片1，能良好地防止由保护片21的张力造成的变形，以良好的精度形成定位孔7、狭缝部8和间隙槽9，能形成带电路的悬挂基板2的外形。
结果，采用该带电路的悬挂基板集合体片1，能以良好的精度相对配置安装在带电路的悬挂基板2的悬架部6(狭缝部8)的滑动件、带电路的悬挂基板2和以定位孔7作为定位基准安装有带电路的悬挂基板2的承载梁。
此外，在该带电路的悬挂基板集合体片1中，各线条部3互相隔有间隔地平行配置。
因此，能更进一步提高带电路的悬挂基板集合体片1相对于特定方向的刚性，能进一步抑制带电路的悬挂基板2相对于特定方向的变形。
此外，在该带电路的悬挂基板集合体片1中，各线条部3遍布各带电路的悬挂基板2间的整个区域。
因此，能更进一步提高带电路的悬挂基板集合体片1的刚性，在制造带电路的悬挂基板2时，能进一步防止带电路的悬挂基板2产生变形。
在上述的说明中，由形成导体图案13的导体(金属)形成导体图案13和线条部3，但是也可以例如由树脂形成线条部3。
图6是表示图3所示的带电路的悬挂基板集合体片1的另一实施方式(线条部3由树脂形成的方式)的剖视图。另外，对与上述的各部相对应的构件，在图6中标注相同的附图标记，省略其详细的说明。
在该带电路的悬挂基板集合体片1中，在基层绝缘层12的制造工序中，形成基层绝缘层12，并且由与形成基层绝缘层12的树脂相同的树脂形成线条部3。
这样的线条部3例如在上述的基层绝缘层12的制造工序中，在金属支承基板18的正面整个面涂敷感光性的合成树脂，之后，对感光性的合成树脂进行曝光和显影，分别形成与各线条部3和各基层绝缘层12相对应的图案，接着，根据需要，加热使其固化，与各基层绝缘层12同时形成。
在该带电路的悬挂基板集合体片1中，在导体图案13的制造工序中，在金属支承基板18的各基层绝缘层12之间形成有线条部3。因此，在上述的导体图案13的制造工序中，在层叠光致抗蚀层(干膜抗蚀剂和保护片)时也能防止金属支承基板18的变形。
因此，在制造带电路的悬挂基板2时，更进一步防止带电路的悬挂基板2产生变形，以良好的精度形成定位孔7和间隙槽9，能形成带电路的悬挂基板2的外形。
特别是在导体图案13的制造工序中，若形成有线条部3，则能谋求提高磁头侧连接端子部17与定位孔7、狭缝部8和间隙槽9的互相的位置精度。结果，能够确保安装在带电路的悬挂基板2的悬架部6(狭缝部8)的滑动件、带电路的悬挂基板2和以定位孔7作为定位基准安装有带电路的悬挂基板2的承载梁的准确的对位，还能够确保安装在滑动件上的磁头的端子部和磁头侧连接端子部17的准确的对位。
此外，在线条部3由树脂形成的情况下，虽未图示，但也可以例如在覆盖绝缘层14的制造工序中形成覆盖绝缘层14，并且由与形成覆盖绝缘层14的树脂相同的树脂形成线条部3。
这样的线条部3例如在上述的覆盖绝缘层14的制造工序中，在金属支承基板18和基层绝缘层12(包括导体图案13)正面整个面涂敷感光性的合成树脂，之后，对感光性的合成树脂曝光和显影，形成分别与各线条部3和各覆盖绝缘层14相对应的图案，接着，根据需要加热使其固化，与各覆盖绝缘层14同时形成。
此外，在上述的说明中，线条部3由金属或树脂形成，但是也可以例如由金属和树脂形成线条部3。
图7是表示图3所示的带电路的悬挂基板集合体片1的另一实施方式(线条部3由树脂和层叠在树脂的上表面的金属形成的方式)的剖视图。另外，对与上述的各部相对应的构件，在图7中标注相同的附图标记，省略其详细的说明。
在该带电路的悬挂基板集合体片1中，线条部3由与形成基层绝缘层12的树脂相同的树脂和与形成层叠在该树脂的上表面的导体图案13的金属相同的金属形成。
这样的线条部3例如在上述的基层绝缘层12的制造工序中，在金属支承基板18的正面整个面涂敷感光性的合成树脂，之后，对感光性的合成树脂进行曝光和显影，形成分别与各线条部3和各基层绝缘层12相对应的图案，接着，根据需要，加热使其固化，以与各基层绝缘层12和各线条部3相对应的图案形成树脂。
之后，还在上述的导体图案13的制造工序中，利用上述的添加法，与形成导体图案13的同时，在以与线条部3相对应的图案形成的树脂的上表面层叠金属。
由此，能够形成依次层叠有树脂和金属的线条部3。
在该带电路的悬挂基板集合体片1中，由于线条部3由树脂和金属形成，所以能更进一步提高带电路的悬挂基板集合体片1的刚性。
因此，在制造带电路的悬挂基板2时，能更进一步防止带电路的悬挂基板2产生变形，以良好的精度形成定位孔7、狭缝部8和间隙槽9，形成带电路的悬挂基板2的外形。
另外，在线条部3由树脂和金属形成的情况下，虽未图示，但例如也可以在形成导体图案13的同时，以与线条部3相对应的图案形成金属，之后，在形成覆盖绝缘层14的同时，在该金属的上表面形成树脂，从而形成依次层叠有金属和树脂的线条部3。此外，还可以例如，在形成基层绝缘层12的同时，以与线条部3相对应的图案形成树脂，在形成导体图案13的同时，在该树脂上形成金属，之后，在形成覆盖绝缘层14的同时，在该金属上形成树脂，形成依次层叠有树脂、金属和树脂的线条部3。
此外，在上述的说明中，各线条部3的各交叉角α为90°，但是各交叉角α能设定为任意的角度。
图8是表示图2所示的带电路的悬挂基板集合体片1的另一实施方式(各线条部3的交叉角α为143°的方式)的剖视图。另外，对与上述的各部相对应的构件，在图8中标注相同的附图标记，省略其详细的说明。
在该带电路的悬挂基板集合体片1中，各线条部3沿着与带电路的悬挂基板2的长度方向和与带电路的悬挂基板2的长度方向正交的方向的两个方向交叉的方向配置(具体来说，形成为各线条部3的各交叉角α为143°)。
在该带电路的悬挂基板集合体片1中，因为各线条部3的各交叉角α被设定为上述的角度，所以无论由保护片的张力所产生的负荷(以下、有时仅称为负荷。)的方向性如何，都能防止带电路的悬挂基板2变形产生。
即，例如，在形成导体图案13的工序和对金属支承基板18进行开口的工序中，在层叠保护片的情况下，如图8的(a)和(b)所示，形成导体图案13的工序的负荷(以下、作为负荷F1。)和对金属支承基板18进行开口的工序的负荷(以下、作为负荷F2。)沿着各方向产生。
因此，在形成导体图案13的工序和对金属支承基板18进行开口的工序中，在层叠保护片的情况下，有负荷F1和负荷F2自相同的方向被施加(参照图8的(a))的情况、以及负荷F1和负荷F2自互相不同的方向被施加(参照图8的(b))的情况。另外，为了简化说明，在图8的(a)和(b)中，仅表示负荷F1和负荷F2作用于下侧的带电路的悬挂基板2一侧。
例如，在自互相相同的方向施加有负荷F1和负荷F2的带电路的悬挂基板2(参照图8的(a))中，由于负荷仅自一方向被施加，所以有时带电路的悬挂基板2容易产生变形。
在这样的情况下，若各交叉角α被设定在上述的范围内，则能够良好地防止在负荷F1和负荷F2自互相相同的方向被施加的情况下的带电路的悬挂基板2的变形。
此外，例如，在自互相不同的方向施加有负荷F1和负荷F2的带电路的悬挂基板2(参照图8的(b))中，负荷自多方向被施加，即使在这种情况下，也有时带电路的悬挂基板2容易产生变形。
在这样的情况，若各交叉角α被设定在上述的范围内，则即使在负荷F1和负荷F2自互相不同的方向被施加的情况下，也能良好地防止带电路的悬挂基板2的变形。
因此，通过将各交叉角α设定在上述的范围内，能够防止自互相不同的方向施加有负荷F1和负荷F2的情况下的带电路的悬挂基板2的变形，并且能更进一步防止自互相相同的方向施加有负荷F1和负荷F2的情况下的带电路的悬挂基板2的变形。
此外，在上述的说明中，各线条部3的各交叉角α在各带电路的悬挂基板2之间分别相同，但是例如也可以使各交叉角α在各带电路的悬挂基板2之间分别不同。
图9是表示图2所示的带电路的悬挂基板集合体片1的另一实施方式(各线条部3的交叉角α在各带电路的悬挂基板2之间分别不同的方式)的剖视图。另外，对与上述的各部相对应的构件，在图9中标注相同的附图标记，省略其详细的说明。
在该带电路的悬挂基板集合体片1中，在某些带电路的悬挂基板2之间，各线条部3以恒定的交叉角α(例如，143°)形成，另一方面，在另外的带电路的悬挂基板2之间，各线条部3以与上述不同的交叉角α(例如，37°)形成。
在该带电路的悬挂基板集合体片1中，由于各线条部3的各交叉角α能够被适宜选择，所以能提高带电路的悬挂基板集合体片1相对于任意方向的刚性。
此外，在上述的说明中，各线条部3的各交叉角α在某些带电路的悬挂基板2之间分别相同(即，在某些带电路的悬挂基板2之间将各线条部3平行地配置)，但是也可以例如使各交叉角α在某些带电路的悬挂基板2之间分别不同。
图10是表示图2所示的带电路的悬挂基板集合体片1的另一实施方式(各线条部3的交叉角α在某些带电路的悬挂基板2之间分别不同的方式)的剖视图。另外，对与上述的各部相对应的构件，在图9中标注相同的附图标记，省略其详细的说明。
在该带电路的悬挂基板集合体片1中，在某些带电路的悬挂基板2之间各线条部3不以恒定的交叉角α形成，而以分别不同的交叉角α形成。
即，在某些带电路的悬挂基板2之间，例如几个线条部3形成为交叉角α为37°，另一方面，其他的线条部3形成为交叉角α为127°。
在该带电路的悬挂基板集合体片1中，由于各线条部3的各交叉角α能够被适宜选择，所以能提高带电路的悬挂基板集合体片1相对于任意方向的刚性。
评价
利用计算机模拟测量了对带电路的悬挂基板集合体片1施加特定应力的负荷的情况下的带电路的悬挂基板2的变形程度。
另外，在计算机模拟中，假设负荷F1(形成导体图案13的工序的负荷)和负荷F2(对金属支承基板18进行开口的工序的负荷)，分别对从相同的方向施加负荷F1和负荷F2的情况(参照图8的(a))和从互相不同的方向施加负荷F1和负荷F2的情况(参照图8的(b))测量了带电路的悬挂基板2的变形程度。
此外，分别对如下的带电路的悬挂基板集合体片1进行测量：不形成各线条部3而制造的带电路的悬挂基板集合体片1(以下、称为带电路的悬挂基板集合体片A。)；交叉角α为143°、且以沿着各带电路的悬挂基板2的长度方向的直线和沿着各线条部3的长度方向的直线交叉的角平分线与带电路的悬挂基板集合体片1的长度方向平行的方式制造的带电路的悬挂基板集合体片1(以下、称为带电路的悬挂基板集合体片B。)；交叉角α为90°、且以沿着各带电路的悬挂基板2的长度方向的直线和沿着各线条部3的长度方向的直线交叉的角平分线与带电路的悬挂基板集合体片1的长度方向平行的方式制造的带电路的悬挂基板集合体片1(以下、称为带电路的悬挂基板集合体片C。)。
(1)从相同的方向施加负荷F1和负荷F2的情况
如图8的(a)所示，将从相同方向施加负荷F1和负荷F2时的、带电路的悬挂基板集合体片A(无线条部)的带电路的悬挂基板2的应变设定为0.071°，对施加了相同的负荷F1和负荷F2的情况的、带电路的悬挂基板集合体片B(交叉角α：143°)和带电路的悬挂基板集合体片C(交叉角α：90°)的带电路的悬挂基板2的应变进行了测量。
结果，在带电路的悬挂基板集合体片B(交叉角α：143°)中，带电路的悬挂基板2的应变是0.057°，变形量降低了19.7％。
此外，在带电路的悬挂基板集合体片C(交叉角α：90°)中，带电路的悬挂基板2的应变是0.064°，变形量降低了9.9％。
(2)从互相不同的方向施加负荷F1和负荷F2的情况
如图8的(b)所示，将从互相不同的方向施加负荷F1和负荷F2时的、带电路的悬挂基板集合体片A(无线条部)的带电路的悬挂基板2的应变设定为-0.073°，对施加了相同的负荷F1和负荷F2的情况的带电路的悬挂基板集合体片B(交叉角α：143°)和带电路的悬挂基板集合体片C(交叉角α：90°)的带电路的悬挂基板2的应变进行了测量。
结果，在带电路的悬挂基板集合体片B(交叉角α：143°)中，带电路的悬挂基板2的应变是-0.057°，变形量降低了21.9％。
此外，在带电路的悬挂基板集合体片C(交叉角α：90°)中，带电路的悬挂基板2的应变是-0.056°，变形量降低了23.3％。
另外，上述说明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但是其只不过是单纯的例示，并非进行限定性的解释。对本技术领域的人员来说显而易见的本发明的变形例也包含于本发明的权利要求书中。

Claims (6)

1.一种布线电路基板集合体片，其特征在于，
包括：互相隔有间隔地配置的多张布线电路基板；
在各上述布线电路基板之间，沿着与上述布线电路基板的长度方向交叉的方向延伸的多个线条部，
上述布线电路基板和上述线条部被配置成，沿着上述布线电路基板的长度方向的直线和沿着上述线条部的长度方向的直线交叉所成的角的平分线与上述布线电路基板集合体片的长度方向平行。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，
上述线条部由金属和／或树脂形成。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，
各上述线条部互相隔有间隔地平行配置。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，
上述线条部沿着与上述布线电路基板的长度方向和与上述布线电路基板的长度方向正交的方向这两个方向交叉的方向配置。
5.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，
各上述线条部遍布各上述布线电路基板之间的整个区域。
6.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，
上述布线电路基板是带电路的悬挂基板。
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