JPH10270830A

JPH10270830A - 電子部品用基板

Info

Publication number: JPH10270830A
Application number: JP6813997A
Authority: JP
Inventors: Hideki Takehara; 秀樹竹原; Koji Takada; 浩司高田; Ryutaro Arakawa; 竜太郎荒川; Kazuhiro Aoi; 和廣青井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-03-21
Filing date: 1997-03-21
Publication date: 1998-10-09

Abstract

(57)【要約】【課題】反りを低減することができる電子部品用基板を
提供する。【解決手段】パターン形成された金属板１と、この金属
板１の一主面１ｃ側の一部を覆う樹脂２と、製造時の基
板の反りを防止する反り防止手段とを備え、反り防止手
段は、樹脂２に形成した凹部４のほか、凸部、第２の金
属板などがある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電力用半導体素
子（以下パワー半導体素子と称す）および制御用集積回
路素子等を載置して、大電力を扱う半導体装置用の電子
部品用基板に関し、とくにその基板材料構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】パワー半導体素子および制御用集積回路
等とを載置し、大電力を扱う半導体装置の代表例はイン
テリジェントパワーモジュール（以下ＩＰＭと称す）と
呼ばれるものである。一般的にＩＰＭに使われる基板は
金属支持板の上に絶縁膜を形成し、さらにその上に導電
性回路膜を形成したものである。

【０００３】すなわち図１２に示すように、たとえばア
ルミベース金属基板の場合、放熱用のアルミ金属板を用
いた金属支持板９上に絶縁膜１０を設け、絶縁膜１０上
の目的とする箇所に導電性回路膜１１を設けたものであ
る。１２はパワー半導体素子、１３は制御用集積回路、
１４は金属細線、１５は樹脂ケースである。しかしなが
ら、このアルミベース金属基板は導電性回路膜１１が薄
く大電流を扱いにくいこと、熱伝導を良くするため絶縁
膜１０を薄くする必要があり絶縁耐圧を高めにくいこと
等の課題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記課題を解決する手
法として、図１３に示すように、打ち抜き加工によりパ
ターン形成された金属板１の裏面領域および側面を高熱
伝導樹脂２により封止し固定した新基板が提案されてい
る。３はリード部である。これは金型にパターン形成さ
れた金属板１を挟んで固定し、キャビティー内にエポキ
シ樹脂を用いた樹脂２を充填して金属板１の一主面側お
よび側面を封止する工法である。

【０００５】これは、金属板１を任意に厚くすることで
容易に大電流を扱えることと、絶縁耐圧と熱伝導性のト
レードオフの改善によりアルミベース基板と同等の熱伝
導性を持ちつつ高絶縁耐圧を兼ね備えた基板である。し
かし、金属板１および樹脂２の二種類の材料を封止する
ため、基板反りの課題があった。すなわち、樹脂封止時
の１６０〜２００℃の温度から室温に戻る間の温度差に
よりそれぞれの材料の伸縮量が異なり、結果として基板
に反りが生ずるものである。基板に反りがあると、モジ
ュールとしての組み立て工程（部品実装および金属細線
による結線等）で半田印刷不良、部品マウント位置ず
れ、リフロー時の半田付け不良、およびアルミ線等の金
属細線での結線時に超音波パワーが基板に十分伝達され
ずに結線できない等の支障、またモジュールを別の放熱
フィンに取り付けた場合には基板が割れたり放熱部分の
接触不良による熱伝導低下の支障があった。

【０００６】したがって、この発明の目的は、反りを低
減することができる電子部品用基板を提供することであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
用基板は、パターン形成された金属板と、この金属板の
一主面側の一部を覆う樹脂と、製造時の基板の反りを防
止する反り防止手段とを備えたものである。請求項１記
載の電子部品用基板によれば、反り防止手段により樹脂
封止時の温度差による基板反りを低減し、この基板を使
ったモジュール組み立て工程で発生する半田付け不良、
結線不良、熱伝導低下等の問題を解消できる。さらにパ
ワー半導体素子を搭載しモジュール化したこの基板を放
熱用フィンに取り付けた際の基板と放熱用フィンの接触
性、すなわち接触熱抵抗の低減が図られる。

【０００８】請求項２記載の電子部品用基板は、請求項
１において、反り防止手段が、金属板の一主面と反対面
側で金属板のパターン間の少なくとも一部の樹脂の表面
に凹部もしくは凸部を設けたものである。請求項２記載
の電子部品用基板によれば、反り防止手段が金属板パタ
ーン間の樹脂に凹部もしくは凸部により構成されたた
め、樹脂封止後の線膨張係数と温度差により発生する基
板の反りを低減する。凹部の場合は金属板の寸法変化を
樹脂全体に伝わりにくくする作用を有し、凸部の場合は
基板の曲げ強度の向上と、同種の樹脂材料により金属板
の挟み込んだ場合に金属板と樹脂の線膨張係数差の相殺
作用がある。さらに表面に凹部または凸部がある電子部
品基板を絶縁樹脂ケースに収納し樹脂封止したときに、
接着界面で凹部または凸部が投錨効果の役割を果して樹
脂との接着性が向上する。

【０００９】請求項３記載の電子部品用基板は、請求項
１において、反り防止手段が、金属板の一主面と反対面
側で金属板のパターン間の少なくとも一部が樹脂により
平坦に形成され、この平坦に接続された部分と反対側の
樹脂の表面に凹部を設けたものである。請求項３記載の
電子部品用基板によれば、金属板の寸法変化を樹脂全体
に伝わりにくくする効果により基板の反りを低減するこ
とができる。

【００１０】請求項４記載の電子部品用基板は、請求項
１において、反り防止手段が、樹脂を金属板の一主面側
の一部とで挟む第２の金属板により構成したものであ
る。請求項４記載の電子部品用基板によれば、金属板の
パターンと第２の金属板で樹脂を挟むため、同じ線膨張
係数の金属材料を用いることにより基板の反りを低減す
ることができる。

【００１１】請求項５記載の電子部品用基板は、請求項
１において、金属板のパターン形成が少なくとも部品載
置部とリード部とからなり、反り防止手段が部品載置部
をリード部よりも厚く形成したものである。請求項５記
載の電子部品用基板によれば、部品載置部の金属板を厚
くすることにより熱抵抗の低減と機械的曲げ強度の向上
による基板の反りを低減する。

【００１２】請求項６記載の電子部品用基板は、請求項
１、請求項２または請求項３において、金属板の縁部に
切込み部または突起を設けたものである。請求項６記載
の電子部品用基板によれば、請求項１、請求項２または
請求項３と同様な効果のほか、金属板のパターンの部品
載置部の樹脂との接着性を向上する。

【００１３】請求項７記載の電子部品用基板は、請求項
１、請求項２、請求項３、請求項４または請求項５にお
いて、パターン形成された金属板の一主面側の少なくと
も一部を樹脂で封止し、金属板のリード部が樹脂よりも
外方に延出したものである。請求項７記載の電子部品用
基板によれば、請求項１、請求項２、請求項３、請求項
４または請求項５と同様な効果のほか、樹脂の側面から
金属板にパターン形成されたリード部がでているため端
子としての機能を有する。

【００１４】請求項８記載の電子部品用基板は、請求項
２、請求項３、請求項４または請求項５において、金属
板のパターン形成が少なくとも部品載置部とリード部と
からなり、リード部に部品載置部よりも薄い箇所を設け
たものである。請求項８記載の電子部品用基板によれ
ば、請求項２、請求項３、請求項４または請求項５と同
様な効果のほか、金属板のパターンの部品載置部を厚く
して、熱抵抗の低減と基板の曲げ強度向上による反り低
減を図りつつ、リード部分が薄いため端子として曲げ加
工ができる。

【００１５】請求項９記載の電子部品用基板は、請求項
２または請求項３において、凹部もしくは凸部が樹脂の
外表面で、一端もしくはその近傍から他端もしくはその
近傍まで少なくとも連続して設けられたものである。請
求項９記載の電子部品用基板によれば、凹部の場合は温
度差における金属板の寸法変化を樹脂全体に伝わりにく
くし、凸部の場合は金属板の両面に設けることにより基
板の曲げ強度の向上と同種の樹脂材料による金属板の挟
み込みによる金属板と樹脂の線膨張係数差を相殺し、も
って基板の反りを低減する。

【００１６】請求項１０記載の電子部品用基板は、請求
項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求
項６、請求項７、請求項８または請求項９において、金
属板が打ち抜き加工により外側がリード部となり、中央
が部品載置部となる回路パターンに形成され、リード部
の周囲全体をそれに接続した金属枠で囲んだものであ
る。

【００１７】請求項１０記載の電子部品用基板によれ
ば、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項
５、請求項６、請求項７、請求項８または請求項９と同
様な効果のほか、リード部の周囲全体をそれに接続した
金属枠で囲むことにより端子リードの変形を防ぐととも
に金属板の取扱いを容易にすることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】この発明の第１の実施の形態を図
１により説明する。図１は電子部品用基板の構成を示す
概略図である。図１の基板は厚み０．５ｍｍの銅板をリ
ードフレーム加工と同様に打ち抜き加工して、所望の部
品載置部１ａとなる領域を有する回路構成された金属板
１をパターン形成し、その一主面１ｃ側の一部を高熱伝
導の樹脂２で覆って封止し固定したものである。なお金
属板１の端部は外部接続端子となるリード部３を構成し
ているものである。

【００１９】この実施の形態に示す電子部品用基板は、
金属板１をプレス機等の打ち抜き加工により回路配線板
化し、パワー半導体素子等が載置される部品載置部１ａ
の領域の反対面を高熱伝導のエポキシ樹脂で平坦に封止
している。封止材料としてポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ樹脂）を用いても同じ効果が得られる。しか
し、金属・樹脂という物性の異なる材料を１６０〜２０
０℃の高温で封止成形するため、成形後室温に戻す際に
線膨張係数差による反りが発生する。

【００２０】図１はこの対策として反り防止手段を設け
ている。すなわち、パワー半導体素子等が載置される側
の金属板１のパターン間隙１ｂに凹部として、一端もし
くはその近傍から他端もしくはその近傍まで少なくとも
連続するように、封止金型により凹状の溝４を一部に設
け、封止後の温度差による樹脂２の縮み量の影響を金属
板１に伝えないようにしたものである。溝４は、金属板
１のパターン間隙１ｂの寸法１ｍｍに対し、幅０．７ｍ
ｍ、深さ０．５ｍｍに形成している。

【００２１】また、金属板１は部品載置部１ａとリード
部３からなり、部品載置部１ａの領域の反対側を高熱伝
導の樹脂２により平坦に接続し封止した構造を有してい
る。電子素子等の部品を搭載する部品載置部１ａは複数
個並設してあり、リード部３の並び方向に３個並べそれ
と直角な方向すなわち一対のリード部３の対向方向に２
個並べている。また部品載置部１ａの縁部に切込み部１
ｄを形成している。リード部３は部品載置部１ａの必要
な金属板１のパターンと接続されて樹脂２よりも外方に
延出して、端子としての機能を有し、ファストン端子１
１０番の仕様に合わせて幅２ｍｍ、厚み０．５ｍｍとし
ている。

【００２２】さらに、金属板１は、板厚０．５ｍｍの銅
板の打ち抜き加工により、周囲にリード部３、中央に部
品載置部１ａとなる回路パターンが形成され、さらにリ
ード部３の周囲全体をそれに接続した金属枠８で囲んだ
形状を有する。金属枠８はリード部３と同じ０．５ｍｍ
の板厚で幅は３ｍｍである。部品載置部１ａの領域の反
対側を高熱伝導の樹脂２により平坦に接続し封止して基
板化するが、リード部３の周囲全体をそれに接続した金
属枠８で囲むことにより、樹脂封止の際のリード部３の
変形を防ぐとともに金属板１の取扱いを容易にしてい
る。

【００２３】この実施の形態による反り量は図１１に示
すように、対策前と比較して著しい効果を呈する。ａは
凹状の溝４を有する場合、ｂは金属枠８を有する場合で
ある。この実施の形態によれば、反り防止手段により樹
脂封止時の温度差による基板反りを低減し、この基板を
使ったモジュール組み立て工程で発生する半田付け不
良、結線不良、熱伝導低下等の問題を解消できる。さら
にパワー半導体素子を搭載しモジュール化したこの基板
を放熱用フィンに取り付けた際の基板と放熱用フィンの
接触性、すなわち接触熱抵抗の低減が図られる。

【００２４】また反り防止手段が、金属板１のパターン
間の樹脂に凹部により形成されたため、金属板１の寸法
変化を樹脂全体に伝わりにくくするので、樹脂封止後の
線膨張係数と温度差により発生する基板の反りを低減す
る。さらに表面に溝４があるこの電子部品用基板を絶縁
樹脂ケースに収納し樹脂封止したときに、接着界面で溝
４が投錨効果の役割を果して樹脂との接着性が向上す
る。

【００２５】また切込み部１ｄにより、金属板１のパタ
ーンの部品載置部１ａの反対側の樹脂２との接着性を向
上することができる。なお、金属板１は銅板のほか、銅
板の表面にＮｉめっき等を表面処理したもの等でもよ
い。また凹状の溝４の断面形状は逆Π字型、Ｖ字型、Ｕ
字型のいずれでもよい。さらに切込み部１ｄは部品載置
部１ａに形成されているが、他の部位でもよい。また切
込み部１ｄに代えて突起を形成してもよい。

【００２６】図２は、図１の変形形態であり、金属板１
のパワー半導体素子等が載置される部品載置部１ａの領
域の反対面を高熱伝導の樹脂２で封止する際に部品載置
部１ａの金属板１のパターン間隙１ｂの一部に封止金型
により凹部に代えて凸部を設け、凸部として、一端もし
くはその近傍から他端もしくはその近傍まで少なくとも
連続するように凸条の突起５を設けたものである。この
突起５は樹脂２に一体に形成しており、絶縁性のエポキ
シ樹脂またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ樹
脂）などにより構成される。回路パターン間隙１ｂの寸
法１ｍｍに対し突起５の幅は根元部で１ｍｍ、先端部で
０．７ｍｍ、高さは０．５ｍｍである。

【００２７】この実施の形態によれば、凹部に代えて凸
部を設けることにより、基板の曲げ強度を向上し、基板
の反りを防止する。また図１１に凹部による基板反り量
ｃを示しているが、対策前と比較して著しく低下してい
ることがわかる。その他は、第１の実施の形態と同様で
ある。この発明の第２の実施の形態を図３により説明す
る。図３は金属板１の一主面１ｃと反対面側で金属板１
のパターン間の少なくとも一部が樹脂２により平坦に形
成され、この平坦に接続された部分と反対側の樹脂２の
表面に、第１の実施の形態の凹部に代わる凹部４′を設
けたものである。具体的には、金属板１のパワー半導体
素子等が載置される部品載置部１ａの領域の反対面を高
熱伝導の樹脂２で封止する際、樹脂２の金属板１のパタ
ーン間隙１ｂに相当する箇所に封止金型により一端もし
くはその近傍から他端もしくはその近傍まで少なくとも
連続した凹状の溝４′を設けたものである。

【００２８】この実施の形態によれば、溝４′の形成に
より温度差における金属板１の寸法変化が樹脂全体に伝
わりにくくなり基板の反りを低減することができる。図
１１に溝４′による基板反り量ｄを示しているが、対策
前と比較して著しく低下していることがわかる。なお、
溝４′の断面形状は逆Π字型、Ｖ字型およびＵ字型のい
ずれでもよい。溝４′は金属板１のパターン間隙１ｂに
沿った形で設置する。金属板パターン間隙１ｂの寸法１
ｍｍに対し溝の幅は０．７ｍｍ、深さ０．５ｍｍであ
る。

【００２９】その他は第１の実施の形態と同様である。
この発明の第３の実施の形態を図４により説明する。図
４はパターン形成された金属板１と、この金属板１の一
主面１ｃ側の一部を覆う樹脂２と、樹脂２を金属板１の
一主面１ｃ側の一部とで挟む第２の金属板６により構成
したものである。具体的には、金属板１の部品載置部１
ａの反対側を高熱伝導の樹脂２により平坦に接続し封止
する際に、樹脂２の底面領域と同一もしくは０．５ｍｍ
ほど一回り小さい第２の金属板６を金属板１と反対の樹
脂２の面に固定し、金属板１と第２の金属板６で樹脂２
を挟み込む構造にしている。第２の金属板６は金属板１
と同じ材質であるが、厚みは薄くてもよく、たとえば金
属板１の厚みは０．５ｍｍ、第２の金属板６の厚みは
０．３ｍｍとしている。３は外部接続端子である。

【００３０】この実施の形態によれば、樹脂２を金属板
１，６で挟んだバイメタル構造により、基板の反りは大
幅に低減する。図１１に基板反り量ｅを示すが、対策前
と比較して著しく低下していることがわかる。その他
は、第１の実施の形態と同様である。この発明の第４の
実施の形態を図５により説明する。図５は部品載置部１
ａを外部接続端子３よりも厚く形成したものであり、厚
みに段差のある金属板１の打ち抜き加工により、パワー
半導体素子の部品載置部１ａの金属板１のパターンを厚
くして機械的な曲げ強度を向上させ、温度差による基板
の反りに打ち勝とうとするものである。パワー半導体素
子の部品載置部１ａの金属板部が厚くなったことで熱抵
抗も低減する。金属板１は厚い部分で２．０ｍｍ、周辺
の外部接続端子３の部分で０．５ｍｍであり、端子曲げ
加工が容易になる。金属板１の部品載置部１ａの主面は
高熱伝導の樹脂２により平坦に封止されており、基板と
しての総厚みは２．５ｍｍである。１ｂは金属板１のパ
ターンの間隙である。

【００３１】その他は第１の実施の形態と同様である。
この発明の第５の実施の形態を図６により説明する。図
６は金属板１の部品載置部周辺のパターンに切り込み部
７を設けたものであり、第１の実施の形態と相違する点
は溝４がない点のみである。前記したように金属板１に
切り込み部７を入れることで高熱伝導の樹脂２との接触
距離の延長と投錨効果により接着性が向上する。逆に切
り込みの面積が大きすぎると金属板１のパターンと高熱
伝導の樹脂２の接着面積が小さくなるため、切り込みは
幅１〜２ｍｍ、奥行き１〜５ｍｍ程度でよい。なお、切
込み部７は他のリード部３等の部位にも設けてもよく、
切り込み部７に代えて突起でもよい。

【００３２】この発明の第６の実施の形態を図７により
説明する。図７において、金属板１は部品載置部１ａと
リード部３とからなり、パワー半導体素子の載置される
部品載置部１ａの金属板１のパターンを厚く、端子とな
るリード部３を薄くした構造を有する。実施の形態で
は、部品載置部１ａの領域の反対側を高熱伝導の樹脂２
により平坦に接続し封止して基板化し、基板の反り対策
として、部品載置部１ａの金属板１を厚くすることと併
用して金属板１のパターン間隙に凹状の溝４を形成した
ものである。金属板１の板厚は部品載置部１ａで２．０
ｍｍ、リード部３で０．５ｍｍである。また金属板１の
パターン間隙１ｂの凹状の溝４は、幅０．７ｍｍ、深さ
０．５ｍｍである。

【００３３】この実施の形態によれば、部品載置部１ａ
の金属板１を厚くすることにより熱抵抗の低減と機械的
曲げ強度の向上による基板の反りを低減する。その他は
第１の実施の形態と同様である。図８は第６の実施の形
態の変形形態であり、基板構造の反り対策として、第６
の実施の形態の溝４に代えて、金属板１のパターン間隙
１ｂに凸条の突起５を設けたものである。金属板１の板
厚は部品載置部１ａで２．０ｍｍ、リード部３で０．５
ｍｍである。金属板１のパターン間隙１ｂに設けられる
突起５は先端部０．７ｍｍ、高さ０．５ｍｍである。

【００３４】その他は第６の実施の形態と同様である。
この発明の第７の実施の形態を図９により説明する。図
９において、金属板１は部品載置部１ａとリード部３か
らなり、部品載置部１ａの領域の反対側を高熱伝導の樹
脂２により平坦に接続し封止した構造を有する。金属板
１のパターンを平坦に接続した樹脂２の部品載置部１ａ
側の両側に、その一端から他端まで連続した凸条の突起
５′を設けている。凸状の突起５′は樹脂３と同材料で
あり、幅２ｍｍ、高さ１ｍｍである。

【００３５】この実施の形態によれば、突起５′により
金属板１の両面に樹脂２を設けることにより基板の曲げ
強度の向上と同種の樹脂材料による金属板１の挟み込み
による金属板１と樹脂２の線膨張係数差の相殺作用があ
り、これによって基板の反りを低減することができる。
なお、凸条の突起５の両端は樹脂２の両端に達している
が、その突起５の両端は樹脂２の両端に達しないでその
近傍まで延びたものでもよい。

【００３６】この実施の形態の変形形態として、図１０
に示すように凸状の突起５の代わりに樹脂２の外囲面に
沿って凹状の溝４を設けても基板の反り低減の効果が得
られる。また、図９の突起５に代えて、凸条の突起また
は溝が樹脂２の図９の突起５の反対側の面に形成されて
もよい。

【００３７】さらに、前記した各実施の形態の変形形態
として、リード部３に部品載置部１ａよりも薄い箇所を
設けてもよく、このようにすると金属板１のパターンの
部品載置部１ａを厚くして、熱抵抗の低減と基板の曲げ
強度向上による反り低減を図りつつ、リード部３が薄い
ため端子として曲げ加工ができる。なお、この発明にお
いて、金属板１の板厚は０．１ｍｍないし３．０ｍｍ程
度が好ましい。

【００３８】

【発明の効果】請求項１記載の電子部品用基板によれ
ば、反り防止手段により樹脂封止時の温度差による基板
反りを低減し、この基板を使ったモジュール組み立て工
程で発生する半田付け不良、結線不良、熱伝導低下等の
問題を解消できる。さらにパワー半導体素子を搭載しモ
ジュール化したこの基板を放熱用フィンに取り付けた際
の基板と放熱用フィンの接触性、すなわち接触熱抵抗の
低減が図られる。

【００３９】請求項２記載の電子部品用基板によれば、
反り防止手段が金属板パターン間の樹脂に凹部もしくは
凸部により構成されたため、樹脂封止後の線膨張係数と
温度差により発生する基板の反りを低減する。凹部の場
合は金属板の寸法変化を樹脂全体に伝わりにくくする作
用を有し、凸部の場合は基板の曲げ強度の向上と、同種
の樹脂材料により金属板の挟み込んだ場合に金属板と樹
脂の線膨張係数差の相殺作用がある。さらに表面に凹部
または凸部がある電子部品基板を絶縁樹脂ケースに収納
し樹脂封止したときに、接着界面で凹部または凸部が投
錨効果の役割を果して樹脂との接着性が向上する。

【００４０】請求項３記載の電子部品用基板によれば、
金属板の寸法変化を樹脂全体に伝わりにくくする効果に
より基板の反りを低減することができる。請求項４記載
の電子部品用基板によれば、金属板のパターンと第２の
金属板で樹脂を挟むため、同じ線膨張係数の金属材料を
用いることにより基板の反りを低減することができる。

【００４１】請求項５記載の電子部品用基板によれば、
部品載置部の金属板を厚くすることにより熱抵抗の低減
と機械的曲げ強度の向上による基板の反りを低減する。
請求項６記載の電子部品用基板によれば、請求項１、請
求項２または請求項３と同様な効果のほか、金属板のパ
ターンの部品載置部の樹脂との接着性を向上する。

【００４２】請求項７記載の電子部品用基板によれば、
請求項１、請求項２、請求項３、請求項４または請求項
５と同様な効果のほか、樹脂の側面から金属板にパター
ン形成されたリード部がでているため端子としての機能
を有する。請求項８記載の電子部品用基板によれば、請
求項２、請求項３、請求項４または請求項５と同様な効
果のほか、金属板のパターンの部品載置部を厚くして、
熱抵抗の低減と基板の曲げ強度向上による反り低減を図
りつつ、リード部分が薄いため端子として曲げ加工がで
きる。

【００４３】請求項９記載の電子部品用基板によれば、
凹部の場合は温度差における金属板の寸法変化を樹脂全
体に伝わりにくくし、凸部の場合は金属板の両面に設け
ることにより基板の曲げ強度の向上と同種の樹脂材料に
よる金属板の挟み込みによる金属板と樹脂の線膨張係数
差を相殺し、もって基板の反りを低減する。請求項１０
記載の電子部品用基板によれば、請求項１、請求項２、
請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７、
請求項８または請求項９と同様な効果のほか、リード部
の周囲全体をそれに接続した金属枠で囲むことにより端
子リードの変形を防ぐとともに金属板の取扱いを容易に
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態の電子部品用基板
を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。

【図２】その変形形態の電子部品用基板を示し、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は断面図である。

【図３】第２の実施の形態の電子部品用基板を示し、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。

【図４】第３の実施の形態の電子部品用基板を示し、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。

【図５】第４の実施の形態の電子部品用基板を示し、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。

【図６】第５の実施の形態の電子部品用基板の斜視図で
ある。

【図７】第６の実施の形態の電子部品用基板の断面図で
ある。

【図８】その変形形態の断面図である。

【図９】第７の実施の形態の電子部品用基板の斜視図で
ある。

【図１０】その電子部品用基板の変形の形態の一部拡大
図を示す斜視図である。

【図１１】各実施の形態の電子部品用基板の反り量の低
減を示すグラフである。

【図１２】従来の樹脂封止型半導体装置を示し、（ａ）
は側面図、（ｂ）は要部断面図である。

【図１３】提案例の電子部品用基板を示し、（ａ）は斜
視図、（ｂ）は断面図である。

【符号の説明】

１金属板１ｂパターン間隙１ｃ一主面２樹脂３リード部４，４′ 凹部となる凹状の溝５，５′ 凸部となる凸状の突起６第２の金属板７切り込み部８金属枠

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者青井和廣大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パターン形成された金属板と、この金属
板の一主面側の一部を覆う樹脂と、製造時の基板の反り
を防止する反り防止手段とを備えた電子部品用基板。
【請求項２】反り防止手段は、金属板の一主面と反対
面側で前記金属板のパターン間の少なくとも一部の樹脂
の表面に凹部もしくは凸部を設けたものである請求項１
記載の電子部品用基板。
【請求項３】反り防止手段は、金属板の一主面と反対
面側で前記金属板のパターン間の少なくとも一部が樹脂
により平坦に形成され、この平坦に接続された部分と反
対側の樹脂の表面に凹部を設けたものである請求項１記
載の電子部品用基板。
【請求項４】反り防止手段は、樹脂を金属板の一主面
側の一部とで挟む第２の金属板により構成したものであ
る請求項１記載の電子部品用基板。
【請求項５】金属板のパターン形成が少なくとも部品
載置部とリード部とからなり、反り防止手段は前記部品
載置部を前記リード部よりも厚く形成したものである請
求項１記載の電子部品用基板。
【請求項６】金属板の縁部に切込み部または突起を設
けた請求項１、請求項２または請求項３記載の電子部品
用基板。
【請求項７】パターン形成された金属板の一主面側の
少なくとも一部を樹脂で封止し、前記金属板のリード部
が前記樹脂よりも外方に延出した請求項１、請求項２、
請求項３、請求項４または請求項５記載の電子部品用基
板。
【請求項８】金属板のパターン形成が少なくとも部品
載置部とリード部とからなり、前記リード部に前記部品
載置部よりも薄い箇所を設けた請求項２、請求項３、請
求項４または請求項５記載の電子部品用基板。
【請求項９】凹部もしくは凸部が樹脂の外表面で、一
端もしくはその近傍から他端もしくはその近傍まで少な
くとも連続して設けられた請求項２または請求項３記載
の電子部品用基板。
【請求項１０】金属板が打ち抜き加工により外側がリ
ード部となり、中央が部品載置部となる回路パターンに
形成され、前記リード部の周囲全体をそれに接続した金
属枠で囲んだ請求項１、請求項２、請求項３、請求項
４、請求項５、請求項６、請求項７、請求項８、請求項
９、請求項１０、請求項１１または請求項１２記載の電
子部品用基板。