CN211959668U - 卷收式电路基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种卷收式电路基板，包含挠性载体、图案化金属层及至少一个补强件，该图案化金属层至少包含第一图案部及第二图案部，该补强件设置于该第一图案部及该第二图案部之间，该第一图案部及该第二图案部间具有间隙，该间隙不小于50微米，该补强件用以增加该第一图案部至该第二图案部之间下方的该挠性载体的抗挠强度，并避免该卷收式电路基板被卷收时，该第一图案部及该第二图案部的显露表面被该挠性载体压伤而无法通过光学感测件检测。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种卷收式电路基板，尤其是涉及在图案化金属层的两个图案部之间设有至少一个补强件的卷收式电路基板。
背景技术
在制造电路基板过程中，为检测载板上的多个线路或防焊层是否发生异常，通常会在该载板上设置对位标记，以供光学感测件对位并进行后续的检测。
由于该载板为可挠性，因此在卷收该电路基板时，会发生该载板触压该对位标记的情形，而导致该光学感测件无法判别该对位标记，进而使得该电路基板被判定为不良品。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是在图案化金属层的第一图案部与第二图案部间设置补强件，该补强件的高度不低于该第一图案部及该第二图案部的高度，该补强件用以增加位于该补强件下方的该挠性载体的抗挠强度，以避免该卷收式电路基板被卷收时，该第一图案部及该第二图案部的显露表面被压伤而无法通过光学感测件检测。
本实用新型的一种卷收式电路基板，包含挠性载体、图案化金属层及至少一个补强件，该挠性载体具有第一表面及第二表面，该图案化金属层，设置于该第一表面，该图案化金属层至少包含第一图案部及第二图案部，该第一图案部包含第一基部及第一导接部，该第一导接部设置于该第一基部上，该第一基部及该第一导接部为不同材质，该第一图案部选自于对位标记或导接线路，该第一图案部具有第一高度，该第二图案部包含第二基部及第二导接部，该第二导接部设置于该第二基部上，该第二基部及该第二导接部为不同材质，该第二图案部选自于另一对位标记，该第二图案部具有第二高度，该第一图案部及该第二图案部间具有第一间隙，该第一间隙不小于50微米，该补强件设置于该第一表面，且该补强件位于该第一图案部及该第二图案部之间，该补强件具有第三高度，该第三高度不低于该第一高度及该第二高度。
进一步地，该补强件包含第三基部及受压部，该受压部位于该第三基部上，该第三基部及该受压部为不同材质。
进一步地，虚拟纵轴线通过该第一图案部、该补强件及该第二图案部，该第一图案部具有第一边界及第二边界，该补强件具有第五边界及第六边界，沿着垂直该虚拟纵轴线方向，该第一边界至该第二边界之间的第一宽度不大于该第五边界至该第六边界的第三宽度。
进一步地，沿着该第一边界延伸第一虚拟直线，该第一虚拟直线通过该补强件，且该补强件的第一端部凸出于该第一虚拟直线。
进一步地，该第二图案部具有第三边界及第四边界，该第三边界至该第四边界之间的第二宽度不大于该第三宽度，该第一虚拟直线通过该第二图案部的该第三边界。
进一步地，沿着该第二边界延伸第二虚拟直线，该第二虚拟直线通过该补强件，且该补强件的第二端部凸出于该第二虚拟直线。
进一步地，该第二虚拟直线通过该第二图案部的该第四边界。
进一步地，沿着该第一边界延伸第一虚拟直线，该第一虚拟直线通过该补强件的该第五边界。
进一步地，沿着该第二边界延伸第二虚拟直线，该第二虚拟直线通过该补强件的该第六边界。
进一步地，该第二图案部具有第三边界及第四边界，该第一虚拟直线通过该第二图案部的该第三边界。
进一步地，该第二虚拟直线通过该第二图案部的该第四边界。
进一步地，该第二图案部具有第三边界及第四边界，该第三边界至该第四边界之间的第二宽度，该第二宽度不小于该第一图案部的该第一边界至该第二边界之间的该第一宽度。
进一步地，该第二宽度大于该第一宽度。
进一步地，该第二图案部的该第二宽度等于该补强件的该第三宽度。
进一步地，虚拟纵轴线通过该第一图案部、该补强件及该第二图案部，该第一图案部具有第一边界及第二边界，沿着该第一边界延伸第一虚拟直线，该第一虚拟直线通过该补强件，且该补强件的第一端部凸出于该第一虚拟直线。
进一步地，虚拟纵轴线通过该第一图案部、该补强件及该第二图案部，该第一图案部具有第一边界及第二边界，该补强件具有第五边界及第六边界，沿着该第一边界延伸第一虚拟直线，该第一虚拟直线通过该补强件的该第五边界。
进一步地，虚拟横轴线通过该第一图案部、该补强件及该第二图案部，该第一图案部具有第一边界及第二边界，沿着该第一边界延伸第三虚拟直线，该第三虚拟直线通过该补强件，且该补强件的第一端部凸出于该第三虚拟直线。
进一步地，沿着该第二边界延伸第四虚拟直线，该第四虚拟直线通过该补强件，且该补强件的第二端部凸出于该第四虚拟直线。
进一步地，该第一间隙不小于70微米，且该卷收式电路基板包含两个补强件，各该补强件分别邻近该第一图案部及该第二图案部，且沿虚拟纵轴线的一个方向，相邻该第一图案部的该补强件与该第一图案部间具有第二间隙，该第二间隙不大于35微米。
进一步地，沿着该虚拟纵轴线的另一方向，相邻该第二图案部的该补强件与该第二图案部间具有第三间隙，该第三间隙不大于35微米。
本实用新型借由该补强件增加该挠性载体的抗挠强度，以及借由该补强件的该第三高度不低于该第一图案部的该第一高度及该第二图案部的该第二高度，使该挠性载体被卷收时能避免该第一图案部及该第二图案部的显露表面被压伤而无法通过该光学感测件检测。
附图说明
为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：
图1示出了本实用新型一实施例的卷收式电路基板的俯视示意图；
图2A示出了本实用新型一实施例的卷收式电路基板的局部剖视示意图；
图2B示出了本实用新型另一实施例的卷收式电路基板局部剖视示意图；
图3至图9示出了本实用新型多个实施例的卷收式电路基板的图案化金属层及该补强件的俯视示意图。
【符号说明】
100：挠性载体 110：第一表面
120：第二表面 200：图案化金属层
210：第一图案部 210a：第一边界
210b：第二边界 211：第一基部
212：第一导接部 220：第二图案部
220a：第三边界 220b：第四边界
221：第二基部 222：第二导接部
300：补强件 300a：第五边界
300b：第六边界 300c：第一端部
300d：第二端部 310：第三基部
320：受压部 D1：第一宽度
D2：第二宽度 D3：第三宽度
G1：第一间隙 G2：第二间隙
G3：第三间隙 H1：第一高度
H2：第二高度 H3：第三高度
Y：虚拟纵轴线 Y1：第一虚拟直线
Y2：第二虚拟直线 X：虚拟横轴线
X1：第三虚拟直线 X2：第四虚拟直线
具体实施方式
请参阅图1及图2A，其为本实用新型的一实施例，请参阅第图2B，其为本实用新型的另一实施例，一种卷收式电路基板可被卷盘(图未绘出)卷收，该卷收式电路基板包含挠性载体100、图案化金属层200及至少一个补强件300，该挠性载体100具有第一表面110及第二表面120，该图案化金属层200设置于该第一表面110，该图案化金属层200至少包含第一图案部210及第二图案部220，该第一图案部210选自于对位标记或导接线路，该第二图案部220选自于另一对位标记。
请参阅图2A及图2B，在本实施例中，该图案化金属层200由金属板(图未绘出)经图案化制程(如蚀刻制程)及结合层制程(如电镀、涂布或印刷等制程)所形成，在本实施例中，该结合层为锡层，但本实用新型并不以此限制该图案化金属层200的形成方法或材质。
请参阅图1、图2A及图2B，该第一图案部210包含第一基部211及第一导接部212，该第一导接部212设置于该第一基部211上，该第一基部211及该第一导接部212为不同材质，该第二图案部220包含第二基部221及第二导接部222，该第二导接部222设置于该第二基部221上，该第二基部221及该第二导接部222为不同材质，在本实施例中，该第一基部211及该第二基部221是由蚀刻制程所制成，该第一基部211及该第二基部221的材质为铜，该第一导接部212及该第二导接部222是由电镀制程所制成，该第一导接部212及该第二导接部222的材质为锡，该第一图案部210具有第一高度H1，该第二图案部220具有第二高度H2，请参阅图2A、图2B及图3，该第一图案部210及该第二图案部220间具有第一间隙G1，该第一间隙G1不小于50微米。
请参阅图1、图2A及图2B，该补强件300设置于该第一表面110，且该补强件300位于该第一图案部210及该第二图案部220之间，请参阅图2A图，在该第一图案部210及该第二图案部220之间设置两个该补强件300，或者，请参阅图2B，在该第一图案部210及该第二图案部220之间设置一个该补强件300，但本实用新型并不限制该补强件300的数量，该补强件300用以增加位于该补强件300下方的该挠性载体100的抗挠强度，以避免卷收该卷收式电路基板时，该第一图案部210及该第二图案部220的显露表面被压伤而无法通过该光学感测件检测。
请参阅图1及图2A，较佳地，当该第一间隙G1不小于70微米时，该卷收式电路基板包含两个补强件300，各该补强件300分别邻近该第一图案部210及该第二图案部220。
请参阅图2A及图3，沿着虚拟纵轴线Y的一个方向，相邻该第一图案部210的该补强件300与该第一图案部210间具有第二间隙G2，该第二间隙G2不大于35微米，较佳地，沿着该虚拟纵轴线Y的另一方向，相邻该第二图案部220的该补强件300与该第二图案部220间具有第三间隙G3，该第三间隙G3不大于35微米。
请参阅图1及图2A，该补强件300具有第三高度H3，该第三高度H3不低于该第一高度H1及该第二高度H2，该补强件300能避免卷收该卷收式电路基板时，该第一图案部210及该第二图案部220的显露表面被压伤，而无法通过光学感测件检测。
请参阅图1、图2A及图2B，在本实施例中，该补强件300由该金属板经该图案化制程及该结合层制程所形成，该补强件300包含第三基部310及受压部320，该受压部320位于该第三基部310上，该第三基部310及该受压部320为不同材质，在本实施例中，该第三基部310的材质为铜，该受压部320的材质为锡，然而，在不同的实施例中，该补强件300可由非金属材料所制成，或者，该补强件300可由单一材料所制成，即该第三基部310及该受压部320为一体。
有关本实用新型的该图案化金属层200及该补强件300的实施例，请参阅图3至图9。
请参阅图3，其为该图案化金属层200及该补强件300的第一实施例，在本实施例中，该第一图案部210为对位标记，该第二图案部220为另一对位标记，该第一图案部210与该第二图案部220的外观实质上相同，该第一图案部210与该第二图案部220对称地设置于该补强件300的二侧，但本实用新型并不以此为限制，该虚拟纵轴线Y通过该第一图案部210、该补强件300及该第二图案部220，该第一图案部210具有第一边界210a及第二边界210b，该第二图案部220具有第三边界220a及第四边界220b，该补强件300具有第五边界300a及第六边界300b，沿着垂直该虚拟纵轴线Y方向，该第一边界210a至该第二边界210b之间的第一宽度D1不大于该第五边界300a至该第六边界300b的第三宽度D3，且该第三边界220a至该第四边界220b之间的第二宽度D2不大于该第三宽度D3。
请参阅图3，沿着该第一图案部210的该第一边界210a延伸第一虚拟直线Y1，该第一虚拟直线Y1通过该补强件300及该第二图案部220的该第三边界220a，且该补强件300的第一端部300c凸出于该第一虚拟直线Y1，更佳地，沿着该第二边界210b延伸第二虚拟直线Y2，该第二虚拟直线Y2通过该补强件300及该第二图案部220的该第四边界220b，且该补强件300的第二端部300d凸出于该第二虚拟直线Y2。
请参阅图4，其为该图案化金属层200及该补强件300的第二实施例，其与第一实施例的差异在于该第一虚拟直线Y1通过该补强件300的该第五边界300a及该第二图案部220的该第三边界220a，该第二虚拟直线Y2通过该补强件300的该第六边界300b及该第二图案部220的该第四边界220b，即该补强件300的该第三宽度D3实质上等于该第一图案部210的该第一宽度D1及该第二图案部220的该第二宽度D2，相同地，该补强件300能增加位于该补强件300下方的该挠性载体100的抗挠强度，且能避免卷收该卷收式电路基板时，该第一图案部210及该第二图案部220的显露表面被压伤而无法通过该光学感测件检测。
请参阅图5，其为该图案化金属层200及该补强件300的第三实施例，其与第一实施例的差异在于该第二图案部220为圆型标记，沿着垂直该虚拟纵轴线Y方向，该第二图案部220的该第三边界220a至该第四边界220b之间的该第二宽度D2不小于该第一图案部210的该第一边界210a至该第二边界之间的该第一宽度D1，在本实施例中，该第二宽度D2大于该第一宽度D1，较佳地，该第二图案部220的该第二宽度D2实质上等于该补强件300的该第三宽度D3。
请参阅图6，其为该图案化金属层200及该补强件300的第四实施例，其与第三实施例的差异在于该第一图案部210为长方形标记。
请参阅图7，其为该图案化金属层200及该补强件300的第五实施例，其与第一实施例的差异在于该第一图案部210为正方形标记，且该第一图案部210的该第一宽度D1大于该第二图案部220的该第二宽度D2，沿着该第一图案部210的该第一边界210a延伸的该第一虚拟直线Y1通过该补强件300，且该补强件300的该第一端部300c凸出于该第一虚拟直线Y1。
请参阅图8，其为该图案化金属层200及该补强件300的第六实施例，其与第五实施例的差异在于该第一虚拟直线Y1通过该补强件300的该第五边界300a。
请参阅图9，其为该图案化金属层200及该补强件300的第七实施例，其与第一实施例的差异在于虚拟横轴线X通过该第一图案部210、该补强件300及该第二图案部220，该第一图案部210具有该第一边界210a及该第二边界210b，沿着该第一边界210a延伸第三虚拟直线X1，该第三虚拟直线X1通过该补强件300，且该补强件300的第一端部300c凸出于该第三虚拟直线X1，较佳地，沿着该第二边界210b延伸第四虚拟直线X2，该第四虚拟直线X2通过该补强件300，且该补强件300的第二端部300d凸出于该第四虚拟直线X2。
本实用新型借由该补强件300增加该第一图案部210至该第二图案部220之间下方的该挠性载体100的抗挠强度，以及借由该补强件300的该第三高度H3不低于该第一图案部210的该第一高度H1及该第二图案部220的该第二高度H2，使该挠性载体100被卷收时能避免该第一图案部210及该第二图案部220的显露表面被压伤而无法通过该光学感测件检测。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (20)
1.一种卷收式电路基板，其特征在于，包含：
挠性载体，具有第一表面及第二表面；
图案化金属层，设置于该第一表面，该图案化金属层至少包含：
第一图案部，包含第一基部及第一导接部，该第一导接部设置于该第一基部上，该第一基部及该第一导接部为不同材质，该第一图案部选自于对位标记或导接线路，该第一图案部具有第一高度；及
第二图案部，包含第二基部及第二导接部，该第二导接部设置于该第二基部上，该第二基部及该第二导接部为不同材质，该第二图案部选自于另一对位标记，该第二图案部具有第二高度，该第一图案部及该第二图案部间具有第一间隙，该第一间隙不小于50微米；及
至少一个补强件，设置于该第一表面，且该补强件位于该第一图案部及该第二图案部之间，该补强件具有第三高度，该第三高度不低于该第一高度及该第二高度。
2.根据权利要求1所述的卷收式电路基板，其特征在于，该补强件包含第三基部及受压部，该受压部位于该第三基部上，该第三基部及该受压部为不同材质。
3.根据权利要求1所述的卷收式电路基板，其特征在于，虚拟纵轴线通过该第一图案部、该补强件及该第二图案部，该第一图案部具有第一边界及第二边界，该补强件具有第五边界及第六边界，沿着垂直该虚拟纵轴线方向，该第一边界至该第二边界之间的第一宽度不大于该第五边界至该第六边界的第三宽度。
4.根据权利要求3所述的卷收式电路基板，其特征在于，沿着该第一边界延伸第一虚拟直线，该第一虚拟直线通过该补强件，且该补强件的第一端部凸出于该第一虚拟直线。
5.根据权利要求4所述的卷收式电路基板，其特征在于，该第二图案部具有第三边界及第四边界，该第三边界至该第四边界之间的第二宽度不大于该第三宽度，该第一虚拟直线通过该第二图案部的该第三边界。
6.根据权利要求5所述的卷收式电路基板，其特征在于，沿着该第二边界延伸第二虚拟直线，该第二虚拟直线通过该补强件，且该补强件的第二端部凸出于该第二虚拟直线。
7.根据权利要求6所述的卷收式电路基板，其特征在于，该第二虚拟直线通过该第二图案部的该第四边界。
8.根据权利要求3所述的卷收式电路基板，其特征在于，沿着该第一边界延伸第一虚拟直线，该第一虚拟直线通过该补强件的该第五边界。
9.根据权利要求8所述的卷收式电路基板，其特征在于，沿着该第二边界延伸第二虚拟直线，该第二虚拟直线通过该补强件的该第六边界。
10.根据权利要求9所述的卷收式电路基板，其特征在于，该第二图案部具有第三边界及第四边界，该第一虚拟直线通过该第二图案部的该第三边界。
11.根据权利要求10所述的卷收式电路基板，其特征在于，该第二虚拟直线通过该第二图案部的该第四边界。
12.根据权利要求3所述的卷收式电路基板，其特征在于，该第二图案部具有第三边界及第四边界，该第三边界至该第四边界之间的第二宽度，该第二宽度不小于该第一图案部的该第一边界至该第二边界之间的该第一宽度。
13.根据权利要求12所述的卷收式电路基板，其特征在于，该第二宽度大于该第一宽度。
14.根据权利要求13所述的卷收式电路基板，其特征在于，该第二图案部的该第二宽度等于该补强件的该第三宽度。
15.根据权利要求1所述的卷收式电路基板，其特征在于，虚拟纵轴线通过该第一图案部、该补强件及该第二图案部，该第一图案部具有第一边界及第二边界，沿着该第一边界延伸第一虚拟直线，该第一虚拟直线通过该补强件，且该补强件的第一端部凸出于该第一虚拟直线。
16.根据权利要求1所述的卷收式电路基板，其特征在于，虚拟纵轴线通过该第一图案部、该补强件及该第二图案部，该第一图案部具有第一边界及第二边界，该补强件具有第五边界及第六边界，沿着该第一边界延伸第一虚拟直线，该第一虚拟直线通过该补强件的该第五边界。
17.根据权利要求1所述的卷收式电路基板，其特征在于，虚拟横轴线通过该第一图案部、该补强件及该第二图案部，该第一图案部具有第一边界及第二边界，沿着该第一边界延伸第三虚拟直线，该第三虚拟直线通过该补强件，且该补强件的第一端部凸出于该第三虚拟直线。
18.根据权利要求17所述的卷收式电路基板，其特征在于，沿着该第二边界延伸第四虚拟直线，该第四虚拟直线通过该补强件，且该补强件的第二端部凸出于该第四虚拟直线。
19.根据权利要求1所述的卷收式电路基板，其特征在于，该第一间隙不小于70微米，且该卷收式电路基板包含两个补强件，各该补强件分别邻近该第一图案部及该第二图案部，且沿虚拟纵轴线的一个方向，相邻该第一图案部的该补强件与该第一图案部间具有第二间隙，该第二间隙不大于35微米。
20.根据权利要求19所述的卷收式电路基板，其特征在于，沿着该虚拟纵轴线的另一方向，相邻该第二图案部的该补强件与该第二图案部间具有第三间隙，该第三间隙不大于35微米。
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