TWI737257B - 捲收式電路基板 - Google Patents

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Abstract

一種捲收式電路基板包含一撓性載體、一圖案化金屬層及至少一補強件,該圖案化金屬層至少包含一第一圖案部及一第二圖案部,該補強件設置於該第一圖案部及該第二圖案部之間,該第一圖案部及該第二圖案部間具有一間隙,該間隙不小於50微米,該補強件用以增加該第一圖案部至該第二圖案部之間下方的該撓性載體的抗撓強度,並避免該捲收式電路基板被捲收時,該第一圖案部及該第二圖案部的顯露表面被該撓性載體壓傷而無法通過一光學感測件檢視。

Description

捲收式電路基板
本發明是關於一種捲收式電路基板,尤其是在一圖案化金屬層的二個圖案部之間設有至少一補強件的捲收式電路基板。
在製造電路基板過程中,為檢視一載板上的複數個線路或一防焊層是否發生異常,通常會在該載板上設置一對位標記,以供一光學感測件對位並進行後續的檢測。
由於該載板為可撓性,因此在捲收該電路基板時,會發生該載板觸壓該對位標記的情形,而導致該光學感測件無法判別該對位標記,進而使得該電路基板被判定為不良品。
本發明的主要目的是在一圖案化金屬層的一第一圖案部與一第二圖案部間設置一補強件,該補強件的高度不低於該第一圖案部及該第二圖案部的高度,該補強件用以增加位於該補強件下方的該撓性載體的抗撓強度,以避免該捲收式電路基板被捲收時,該第一圖案部及該第二圖案部的顯露表面被壓傷而無法通過一光學感測件檢視。
本發明之一種捲收式電路基板包含一撓性載體、一圖案化金屬層及至少一補強件,該撓性載體具有一第一表面及一第二表面,該圖案化金屬層,設置於該第一表面,該圖案化金屬層至少包含一第一圖案部及一第二圖案部,該第一圖案部包含一第一基部及一第一導接部,該第一導接部設置於該第一基部上,該第一基部及該第一導接部為不同材質,該第一圖案部選自於一對位標記或一導接線路的其中之一,該第一圖案部具有一第一高度,該第二圖案部包含一第二基部及一第二導接部,該第二導接部設置於該第二基部上,該第二基部及該第二導接部為不同材質,該第二圖案部選自於另一對位標記,該第二圖案部具有一第二高度,該第一圖案部及該第二圖案部間具有一第一間隙,該第一間隙不小於50微米,該補強件設置於該第一表面,且該補強件位於該第一圖案部及該第二圖案部之間,該補強件具有一第三高度,該第三高度不低於該第一高度及該第二高度。
本發明藉由該補強件增加該撓性載體的抗撓強度,以及藉由該補強件的該第三高度不低於該第一圖案部的該第一高度及該第二圖案部的該第二高度,使該撓性載體被捲收時能避免該第一圖案部及該第二圖案部的顯露表面被壓傷而無法通過該光學感測件檢視。
請參閱第1及2A圖,其為本發明的一實施例,請參閱第2B圖,其為本發明的另一實施例,一種捲收式電路基板可被一捲盤(圖未繪出)捲收,該捲收式電路基板包含一撓性載體100、一圖案化金屬層200及至少一補強件300,該撓性載體100具有一第一表面110及一第二表面120,該圖案化金屬層200設置於該第一表面110,該圖案化金屬層200至少包含一第一圖案部210及一第二圖案部220,該第一圖案部210選自於一對位標記或一導接線路的其中之一,該第二圖案部220選自於另一對位標記。
請參閱第2A及2B圖,在本實施例中,該圖案化金屬層200由一金屬板(圖未繪出)經圖案化製程(如蝕刻製程)及一結合層製程(如電鍍、塗佈或印刷等製程)所形成,在本實施例中,該結合層為一錫層,但本發明並不以此限制該圖案化金屬層200的形成方法或材質。
請參閱第1、2A及2B圖,該第一圖案部210包含一第一基部211及一第一導接部212,該第一導接部212設置於該第一基部211上,該第一基部211及該第一導接部212為不同材質,該第二圖案部220包含一第二基部221及一第二導接部222,該第二導接部222設置於該第二基部221上,該第二基部221及該第二導接部222為不同材質,在本實施例中,該第一基部211及該第二基部221是由蝕刻製程所製成,該第一基部211及該第二基部221的材質為銅,該第一導接部212及該第二導接部222是由電鍍製程所製成,該第一導接部212及該第二導接部222的材質為錫,該第一圖案部210具有一第一高度H1,該第二圖案部220具有一第二高度H2,請參閱第2A、2B及3圖,該第一圖案部210及該第二圖案部220間具有一第一間隙G1,該第一間隙G1不小於50微米。
請參閱第1、2A及2B圖,該補強件300設置於該第一表面110,且該補強件300位於該第一圖案部210及該第二圖案部220之間,請參閱第2A圖,在該第一圖案部210及該第二圖案部220之間設置二個該補強件300,或者,請參閱第2B圖,在該第一圖案部210及該第二圖案部220之間設置一個該補強件300,但本發明並不限制該補強件300的數量,該補強件300用以增加位於該補強件300下方的該撓性載體100的抗撓強度,以避免捲收該捲收式電路基板時,該第一圖案部210及該第二圖案部220的顯露表面被壓傷而無法通過該光學感測件檢視。
請參閱第1及2A圖,較佳地,當該第一間隙G1不小於70微米時,該捲收式電路基板包含二補強件300,各該補強件300分別鄰近該第一圖案部210及該第二圖案部220。
請參閱第2A及3圖,沿著一虛擬縱軸線Y的一方向,相鄰該第一圖案部210的該補強件300與該第一圖案部210間具有一第二間隙G2,該第二間隙G2不大於35微米,較佳地,沿著該虛擬縱軸線Y的另一方向,相鄰該第二圖案部220的該補強件300與該第二圖案部220間具有一第三間隙G3,該第三間隙G3不大於35微米。
請參閱第1及2A圖,該補強件300具有一第三高度H3,該第三高度H3不低於該第一高度H1及該第二高度H2,該補強件300能避免捲收該捲收式電路基板時,該第一圖案部210及該第二圖案部220的顯露表面被壓傷,而無法通過一光學感測件檢視。
請參閱第1、2A及2B圖,在本實施例中,該補強件300由該金屬板經該圖案化製程及該結合層製程所形成,該補強件300包含一第三基部310及一受壓部320,該受壓部320位於該第三基部310上,該第三基部310及該受壓部320為不同材質,在本實施例中,該第三基部310的材質為銅,該受壓部320的材質為錫,然而,在不同的實施例中,該補強件300可由非金屬材料所製成,或者,該補強件300可由單一材料所製成,即該第三基部310及該受壓部320為一體。
有關本發明的該圖案化金屬層200及該補強件300的實施態樣,請參閱第3至9圖。
請參閱第3圖,其為該圖案化金屬層200及該補強件300的一第一實施態樣,在本實施態樣中,該第一圖案部210為一對位標記,該第二圖案部220為另一對位標記,該第一圖案部210與該第二圖案部220的外觀實質上相同,該第一圖案部210與該第二圖案部220對稱地設置於該補強件300的二側,但本發明並不以此為限制,該虛擬縱軸線Y通過該第一圖案部210、該補強件300及該第二圖案部220,該第一圖案部210具有一第一邊界210a及一第二邊界210b,該第二圖案部220具有一第三邊界220a及一第四邊界220b,該補強件300具有一第五邊界300a及一第六邊界300b,沿著垂直該虛擬縱軸線Y方向,該第一邊界210a至該第二邊界210b之間的一第一寬度D1不大於該第五邊界300a至該第六邊界300b的一第三寬度D3,且該第三邊界220a至該第四邊界220b之間的一第二寬度D2不大於該第三寬度D3。
請參閱第3圖,沿著該第一圖案部210的該第一邊界210a延伸一第一虛擬直線Y1,該第一虛擬直線Y1通過該補強件300及該第二圖案部220的該第三邊界220a,且該補強件300的一第一端部300c凸出於該第一虛擬直線Y1,更佳地,沿著該第二邊界210b延伸一第二虛擬直線Y2,該第二虛擬直線Y2通過該補強件300及該第二圖案部220的該第四邊界220b,且該補強件300的一第二端部300d凸出於該第二虛擬直線Y2。
請參閱第4圖,其為該圖案化金屬層200及該補強件300的一第二實施態樣,其與第一實施態樣的差異在於該第一虛擬直線Y1通過該補強件300的該第五邊界300a及該第二圖案部220的該第三邊界220a,該第二虛擬直線Y2通過該補強件300的該第六邊界300b及該第二圖案部220的該第四邊界220b,即該補強件300的該第三寬度D3實質上等於該第一圖案部210的該第一寬度D1及該第二圖案部220的該第二寬度D2,相同地,該補強件300能增加位於該補強件300下方的該撓性載體100的抗撓強度,且能避免捲收該捲收式電路基板時,該第一圖案部210及該第二圖案部220的顯露表面被壓傷而無法通過該光學感測件檢視。
請參閱第5圖,其為該圖案化金屬層200及該補強件300的一第三實施態樣,其與第一實施態樣的差異在於該第二圖案部220為一圓型標記,沿著垂直該虛擬縱軸線Y方向,該第二圖案部220的該第三邊界220a至該第四邊界220b之間的該第二寬度D2不小於該第一圖案部210的該第一邊界210a至該第二邊界之間的該第一寬度D1,在本實施例中,該第二寬度D2大於該第一寬度D1,較佳地,該第二圖案部220的該第二寬度D2實質上等於該補強件300的該第三寬度D3。
請參閱第6圖,其為該圖案化金屬層200及該補強件300的一第四實施態樣,其與第三實施態樣的差異在於該第一圖案部210為一長方形標記。
請參閱第7圖,其為該圖案化金屬層200及該補強件300的一第五實施態樣,其與第一實施態樣的差異在於該第一圖案部210為一方形標記,且該第一圖案部210的該第一寬度D1大於該第二圖案部220的該第二寬度D2,沿著該第一圖案部210的該第一邊界210a延伸的該第一虛擬直線Y1通過該補強件300,且該補強件300的該第一端部300c凸出於該第一虛擬直線Y1。
請參閱第8圖,其為該圖案化金屬層200及該補強件300的一第六實施態樣,其與第五實施態樣的差異在於該第一虛擬直線Y1通過該補強件300的該第五邊界300a。
請參閱第9圖,其為該圖案化金屬層200及該補強件300的一第七實施態樣,其與第一實施態樣的差異在於一虛擬橫軸線X通過該第一圖案部210、該補強件300及該第二圖案部220,該第一圖案部210具有該第一邊界210a及該第二邊界210b,沿著該第一邊界210a延伸一第三虛擬直線X1,該第三虛擬直線X1通過該補強件300,且該補強件300的一第一端部300c凸出於該第三虛擬直線X1,較佳地,沿著該第二邊界210b延伸一第四虛擬直線X2,該第四虛擬直線X2通過該補強件300,且該補強件300的一第二端部300d凸出於該第四虛擬直線X2。
本發明藉由該補強件300增加該第一圖案部210至該第二圖案部220之間下方的該撓性載體100的抗撓強度,以及藉由該補強件300的該第三高度H3不低於該第一圖案部210的該第一高度H1及該第二圖案部220的該第二高度H2,使該撓性載體100被捲收時能避免該第一圖案部210及該第二圖案部220的顯露表面被壓傷而無法通過該光學感測件檢視。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準,任何熟知此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改,均屬於本發明之保護範圍。
100:撓性載體110:第一表面 120:第二表面200:圖案化金屬層 210:第一圖案部210a:第一邊界 210b:第二邊界211:第一基部 212:第一導接部220:第二圖案部 220a:第三邊界220b:第四邊界 221:第二基部222:第二導接部 300:補強件300a:第五邊界 300b:第六邊界300c:第一端部 300d:第二端部310:第三基部 320:受壓部D1:第一寬度 D2:第二寬度D3:第三寬度 G1:第一間隙G2:第二間隙 G3:第三間隙H1:第一高度 H2:第二高度H3:第三高度 Y:虛擬縱軸線Y1:第一虛擬直線 Y2:第二虛擬直線X:虛擬橫軸線 X1:第三虛擬直線X2:第四虛擬直線
第1圖:本發明的捲收式電路基板的上視圖。 第2A圖:本發明的捲收式電路基板的一局部剖視圖。 第2B圖:本發明的捲收式電路基板的另一局部剖視圖。 第3至9圖:本發明的捲收式電路基板的圖案化金屬層及該補強件的不同實施態樣的上視圖。
100:撓性載體
110:第一表面
200:圖案化金屬層
210:第一圖案部
220:第二圖案部
300:補強件
Y:虛擬縱軸線
X:虛擬橫軸線

Claims (13)

  1. 一種捲收式電路基板,包含:一撓性載體,具有一第一表面及一第二表面;一圖案化金屬層,設置於該第一表面,該圖案化金屬層至少包含:一第一圖案部,包含一第一基部及一第一導接部,該第一導接部設置於該第一基部上,該第一基部及該第一導接部為不同材質,該第一圖案部選自於一對位標記或一導接線路的其中之一,該第一圖案部具有一第一高度,一虛擬縱軸線通過該第一圖案部,該第一圖案部具有一第一邊界及一第二邊界;及一第二圖案部,包含一第二基部及一第二導接部,該第二導接部設置於該第二基部上,該第二基部及該第二導接部為不同材質,該第二圖案部選自於另一對位標記,該第二圖案部具有一第二高度,該第一圖案部及該第二圖案部間具有一第一間隙,該第一間隙不小於50微米,該虛擬縱軸線通過該第二圖案部;及至少一補強件,設置於該第一表面,且該補強件位於該第一圖案部及該第二圖案部之間,該補強件具有一第三高度,該第三高度不低於該第一高度及該第二高度,該虛擬縱軸線通過該補強件,該補強件具有一第五邊界及一第六邊界,沿著垂直該虛擬縱軸線方向,該第一邊界至該第二邊界之間的一第一寬度不大於該第五邊界至該第六邊界的一第三寬度。
  2. 如請求項1之捲收式電路基板,其中該補強件包含一第三基部及一受壓部,該受壓部位於該第三基部上,該第三基部及該受壓部為不同材質。
  3. 如請求項1之捲收式電路基板,其中沿著該第一邊界延伸一第一虛擬直線,該第一虛擬直線通過該補強件,且該補強件的一第一端部凸出於該第一虛擬直線。
  4. 如請求項3之捲收式電路基板,其中該第二圖案部具有一第三邊界及一第四邊界,該第三邊界至該第四邊界之間的一第二寬度不大於該第三寬度,該第一虛擬直線通過該第二圖案部的該第三邊界。
  5. 如請求項4之捲收式電路基板,其中沿著該第二邊界延伸一第二虛擬直線,該第二虛擬直線通過該補強件,且該補強件的一第二端部凸出於該第二虛擬直線。
  6. 如請求項5之捲收式電路基板,其中該第二虛擬直線通過該第二圖案部的該第四邊界。
  7. 如請求項1之捲收式電路基板,其中沿著該第一邊界延伸一第一虛擬直線,該第一虛擬直線通過該補強件的該第五邊界。
  8. 如請求項7之捲收式電路基板,其中沿著該第二邊界延伸一第二虛擬直線,該第二虛擬直線通過該補強件的該第六邊界。
  9. 如請求項8之捲收式電路基板,其中該第二圖案部具有一第三邊界及一第四邊界,該第一虛擬直線通過該第二圖案部的該第三邊界。
  10. 如請求項9之捲收式電路基板,其中該第二虛擬直線通過該第二圖案部的該第四邊界。
  11. 如請求項1之捲收式電路基板,其中該第二圖案部具有一第三邊界及一第四邊界,該第三邊界至該第四邊界之間具有一第二寬度,該第二寬度不小於該第一圖案部的該第一邊界至該第二邊界之間的該第一寬度。
  12. 如請求項11之捲收式電路基板,其中該第二寬度大於該第一寬度。
  13. 如請求項12之捲收式電路基板,其中該第二圖案部的該第二寬 度等於該補強件的該第三寬度。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200739769A (en) * 2005-12-12 2007-10-16 Seiko Epson Corp Method of manufacturing wiring board
TW200807676A (en) * 2006-07-26 2008-02-01 Chipmos Technologies Inc Semiconductor packaging tape
TWM586504U (zh) * 2019-08-26 2019-11-11 易華電子股份有限公司 捲帶式軟性電路板
TW202010703A (zh) * 2018-09-04 2020-03-16 頎邦科技股份有限公司 撓性電路板捲帶
TWM593125U (zh) * 2019-12-19 2020-04-01 頎邦科技股份有限公司 具有標記保護件的可撓性電路基板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200739769A (en) * 2005-12-12 2007-10-16 Seiko Epson Corp Method of manufacturing wiring board
TW200807676A (en) * 2006-07-26 2008-02-01 Chipmos Technologies Inc Semiconductor packaging tape
TW202010703A (zh) * 2018-09-04 2020-03-16 頎邦科技股份有限公司 撓性電路板捲帶
TWM586504U (zh) * 2019-08-26 2019-11-11 易華電子股份有限公司 捲帶式軟性電路板
TWM593125U (zh) * 2019-12-19 2020-04-01 頎邦科技股份有限公司 具有標記保護件的可撓性電路基板

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