CN105513616A - 带电路的悬挂基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；第1绝缘层，其具有载置部，该载置部形成于金属支承基板的在金属支承基板的厚度方向上的一侧；第1导体层，其具有第1配线部，该第1配线部形成于第1绝缘层的一侧；第2绝缘层，其具有覆盖第1配线部的覆盖部；以及第2导体层，其具有第2配线部和端子部，该第2配线部形成于第2绝缘层的一侧，该端子部与第1配线部或第2配线部相连接。第2绝缘层具有第2端子支承部，该第2端子支承部形成于端子部的在厚度方向上的另一侧。第1绝缘层具有第1端子支承部，该第1端子支承部形成于第2端子支承部的另一侧。金属支承基板没有形成于第1端子支承部的另一侧。

Description

带电路的悬挂基板

技术领域

本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细而言，涉及在硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板。

背景技术

带电路的悬挂基板在搭载已安装有磁头的滑橇之后应用于硬盘驱动器等。作为这样的带电路的悬挂基板，提出有一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括：金属支承层；第1基底绝缘层，其形成在金属支承层之上；第1导体层，其形成在第1基底绝缘层之上且具有第1端子部和第1配线；第2基底绝缘层，其以覆盖第1导体层的方式形成在第1基底绝缘层之上；以及第2导体层，其形成在第2基底绝缘层之上且具有第2端子部和第2配线(例如，参照日本特开2009－129490号公报)。在该带电路的悬挂基板中，由于能够增加配线和端子部的数量，因此能够提高设计的自由度。

在这样的带电路的悬挂基板中，第1配线和第2配线沿上下方向配置，而需要将第1端子部和第2端子部配置在同一平面上，以便使第1端子部和第2端子部这两者与磁头的连接端子相连接，这些端子部全部支承于第1基底绝缘层。即，在该带电路的悬架基板中，与磁头的连接端子相连接的端子部配置于被层叠在金属支承基层之上的基底绝缘层的上表面。

然而，在日本特开2009－129490号公报所记载的带电路的悬挂基板中，由于环境温度的变化等，根据金属支承基板与磁头之间的热膨胀率的差，金属支承基板和磁头有时以不同的比例膨胀。在这样的情况下，在磁头的连接端子与各端子部之间的连接部分处产生应变，从而有可能产生裂缝。

因此，为了抑制产生所述应变，研究在所述连接部分的下方侧且在金属支承基板上形成开口以缓和施加于所述连接部分的应力。但是，当在所述连接部分的下方侧不存在金属支承基板时，刚性会变小，在应力施加于端子部的情况下，端子部有可能产生变形。

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于，提供一种能够缓和施加于电子零件的连接端子与端子部之间的连接部分的应力并能够增强端子部的带电路的悬挂基板。

(1)本发明提供一种带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；第1绝缘层，其具有载置部，该载置部形成于金属支承基板的在金属支承基板的厚度方向上的一侧；第1导体层，其具有第1配线部，该第1配线部形成于第1绝缘层的一侧；第2绝缘层，其具有覆盖第1配线部的覆盖部；以及第2导体层，其具有第2配线部和端子部，该第2配线部形成于第2绝缘层的一侧，该端子部与第1配线部或第2配线部相连接，第2绝缘层具有第2端子支承部，该第2端子支承部形成于端子部的在厚度方向上的另一侧，第1绝缘层具有第1端子支承部，该第1端子支承部形成于第2端子支承部的另一侧，金属支承基板没有形成于第1端子支承部的另一侧。

采用这样的带电路的悬挂基板，金属支承基板没有形成于端子部的在厚度方向上的另一侧。

因此，在端子部与电子零件的连接端子相连接的状态下，即使金属支承基板和电子零件以不同的比例膨胀而对电子零件的连接端子与端子部之间的连接部分施加有应力，也能够缓和该应力。

另外，在端子部之下形成有第2端子支承部，在第2端子支承部之下形成有第1端子支承部。

因此，能够利用第1端子支承部和第2端子支承部来增强端子部。

其结果，采用本发明的带电路的悬挂基板，能够缓和施加于电子零件的连接端子与端子部之间的连接部分的应力并增强端子部。

(2)在本发明中，根据所述(1)所述的带电路的悬挂基板，其中，端子部具有自由端缘，第1端子支承部和第2端子支承部延伸到自由端缘。

采用这样的带电路的悬挂基板，能够利用整个第1端子支承部和整个第2端子支承部来增强端子部。

因此，能够可靠地增强端子部。

(3)在本发明中，根据所述(1)或(2)所述的带电路的悬挂基板，其中，第1配线部或第2配线部具有自其与端子部连接的连接部分起沿着端子部的长度方向延伸的延设部，第2绝缘层还具有在沿厚度方向进行投影时与延设部重叠的第2延设支承部，第1绝缘层还具有在沿厚度方向进行投影时与延设部重叠的第1延设支承部，在沿厚度方向进行投影时，金属支承基板不与延设部重叠。

采用这样的带电路的悬挂基板，金属支承基板以在沿厚度方向进行投影时不与第2延设支承部和第1延设支承部重叠的方式形成。

因此，能够缓和施加于延设部的周边的应力。

其结果，能够进一步缓和施加于电子零件的连接端子与端子部之间的连接部分的应力。

另外，在沿厚度方向进行投影时，第1延设支承部和第2延设支承部这两者与延设部重叠。

因此，能够利用第1延设支承部和第2延设支承部来增强延设部。

(4)在本发明中，根据所述(1)至(3)中任一项所述的带电路的悬挂基板，其中，第1导体层具有沿与端子部的长度方向相交叉的方向延伸的导体增强部，在沿厚度方向进行投影时，金属支承基板不与导体增强部重叠。

采用这样的带电路的悬挂基板，导体增强部沿与端子部的长度方向相交叉的方向延伸。

因此，即使在与端子部的长度方向正交的方向上对带电路的悬挂基板施加有力，也能够利用导体增强部来增强带电路的悬挂基板，因此能够抑制带电路的悬挂基板发生挠曲。

(5)在本发明中，根据所述(4)所述的带电路的悬挂基板，其中，在沿厚度方向进行投影时，导体增强部与第2配线部相交叉。

采用这样的带电路的悬挂基板，能够利用导体增强部来增强带电路的悬挂基板中的配置有第2配线部的区域。

因此，能够抑制带电路的悬挂基板中的配置有第2配线部的区域发生挠曲。

附图说明

图1是本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图。

图2是图1所示的带电路的悬挂基板的折回部和舌部的放大俯视图。

图3A是图2所示的带电路的悬挂基板的X－X剖视图。

图3B是图2的Y－Y剖视图。

图4A是图2所示的带电路的悬挂基板的A－A剖视图。

图4B是图2所示的带电路的悬挂基板的B－B剖视图。

图4C是图2所示的带电路的悬挂基板的C－C剖视图。

图5A～图5D是说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其示出与图3A相对应的剖视图，图5A表示准备金属支承基板的工序，图5B表示设置基底绝缘层的工序，图5C表示设置中间绝缘层的工序，图5D表示设置第2导体层的工序。

图6A～图6E是说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其示出与图3B相对应的剖视图，图6A表示准备金属支承基板的工序，图6B表示设置基底绝缘层的工序，图6C表示设置第1导体层的工序，图6D表示设置中间绝缘层的工序，图6E表示设置第2导体层的工序。

图7A～图7C是接着图5D继续对带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，其示出与图3A相对应的剖视图，图7A表示设置覆盖绝缘层的工序，图7B表示形成端子开口部的工序，图7C表示设置电解镀层的工序。

图8A～图8C是接着图6E继续对带电路的悬挂基板的制造方法进行说明工序图，其示出与图3B相对应的剖视图，图8A表示设置覆盖绝缘层的工序，图8B表示形成端子开口部的工序，图8C表示设置电解镀层的工序。

图9A是表示本发明的带电路的悬挂基板的第2实施方式的剖视图。

图9B是表示本发明的带电路的悬挂基板的第3实施方式的剖视图。

图10是表示本发明的带电路的悬挂基板的第4实施方式的折回部和舌部的放大俯视图。

图11A是图10所示的带电路的悬挂基板的X－X剖视图。

图11B是图10的Y－Y剖视图。

图12A是表示本发明的带电路的悬挂基板的第5实施方式的剖视图，是与图4A相对应的剖视图。

图12B是表示本发明的带电路的悬挂基板的第5实施方式的剖视图，是与图4B相对应的剖视图。

图12C是表示本发明的带电路的悬挂基板的第5实施方式的剖视图，是与图4C相对应的剖视图。

具体实施方式

1.第1实施方式的带电路的悬挂基板的概略结构

参照图1、图2、图3A、图3B以及图4A～图4C说明本发明的带电路的悬挂基板的第一实施方式。

在以下的说明中，在言及带电路的悬挂基板的方向时，将图1的纸面上下方向作为前后方向(第1方向)，将图1的纸面左右方向作为左右方向(宽度方向、即与第1方向正交的第2方向)，将图1的纸面近前侧和纸面进深侧相连接的方向作为上下方向(厚度方向、即与第1方向和第2方向正交的第3方向)。另外，图1的纸面上侧为前侧(第1方向一侧)，图1的纸面下侧为后侧(第1方向另一侧)。图1的纸面左侧为左侧(第2方向一侧)，图1的纸面右侧为宽度方向右侧(第2方向另一侧)。图1的纸面近前侧为上侧(厚度方向一侧、即第3方向一侧)，图1的纸面进深侧为下侧(厚度方向另一侧、即第3方向另一侧)。图2之后的各附图的方向以图1的方向为基准。

在图1中，为了明确表示金属支承基板4和导体图案8的相对配置关系，省略了基底绝缘层5、中间绝缘层6、覆盖绝缘层7以及电解镀层35。

如图1所示，在该带电路的悬挂基板1中，导体图案8由金属支承基板4支承。

金属支承基板4具有成一体的、主体部9和设于主体部9的前侧的悬架部10。

主体部9形成为沿前后方向延伸的俯视大致矩形形状。

悬架部10自主体部9的前端缘起向前侧连续地设置，并形成相对于主体部9向左右方向两外侧突出的俯视大致矩形形状。在悬架部10的中央部设有沿金属支承基板4的厚度方向贯穿金属支承基板4且朝向前侧敞开的俯视大致U字形状的狭缝11。悬架部10具有悬臂部12、折回部13以及舌部14。

悬臂部12配置于狭缝11的左右方向两外侧。1对悬臂部12分别形成为沿前后方向延伸的俯视大致矩形形状。

折回部13以架设在1对悬臂部12的前端部的方式形成。折回部13形成为沿左右方延伸的俯视大致矩形形状。

舌部14配置于狭缝11的左右方向内侧，自折回部13的后端缘朝向后侧去呈俯视大致矩形舌状延伸。在舌部14和折回部13上设有开口部16。

开口部16在折回部13和舌部14处沿厚度方向贯穿金属支承基板4。具体而言，开口部16跨着折回部13和舌部14配置且与狭缝11隔开间隔地配置于狭缝11的左右方向内侧，该开口部16形成为沿前后方向延伸的俯视大致矩形形状。

导体图案8跨带电路的悬挂基板1的前端部和后端部地设置，并具有电源图案19和多个(5个)信号图案20。

电源图案19具有成一体的、设于主体部9的电源侧端子21、设于悬架部10的元件侧端子22和端子延设部29、以及将电源侧端子21与元件侧端子22和端子延设部29这两者电连接的作为第1配线的一个例子的电源配线23。多个信号图案20分别具有成一体的、设于主体部9的外部侧端子24、设于悬架部10的磁头侧端子25、以及将外部侧端子24和磁头侧端子25电连接的作为第2配线的一个例子的信号配线26。此外，磁头侧端子25和所述元件侧端子22是端子部的一个例子。

电源侧端子21和多个外部侧端子24以在左右方向上相互隔开间隔的方式配置于主体部9的后端部。电源侧端子21和多个外部侧端子24分别形成为俯视大致矩形的方形连接盘状。电源侧端子21以与多个外部侧端子24隔开间隔的方式配置于多个外部侧端子24的右侧。电源侧端子21是用于与电源(未图示)电连接的端子。多个外部侧端子24是用于与读/写基板等外部电路基板(未图示)电连接的端子。

元件侧端子22和多个磁头侧端子25以在左右方向上相互隔开间隔的方式配置于悬架部10的中央部。如图2所示，元件侧端子22和多个磁头侧端子25分别形成为自舌部14的前端部起朝向后侧延伸的俯视大致矩形的方形连接盘状，详细而言，形成为在前后方向上较长的1个方形连接盘。元件侧端子22配置在配置于最右侧的第1磁头侧端子25a和与第1磁头侧端子25a相邻地配置于第1磁头侧端子25a的左侧的第2磁头侧端子25b之间。如参照图1的虚线那样，元件侧端子22是用于与作为电子零件的一个例子的发光元件3的连接端子92电连接的端子。磁头侧端子25是用于与搭载于作为电子零件的一个例子的滑橇2的磁头90的连接端子91电连接的端子。

在沿厚度方向进行投影时，元件侧端子22和多个磁头侧端子25位于金属支承基板4的开口部16内。换言之，如图3A和图3B所示，在元件侧端子22和多个磁头侧端子25的下方侧，没有形成金属支承基板4。另外，在元件侧端子22上一体地设有端子延设部29。

端子延设部29呈在前后方向较长且宽度与元件侧端子22的宽度相同的俯视大致矩形形状，并自元件侧端子22起连续地向前侧延伸。

如图1所示，电源配线23和多个信号配线26以相互隔开间隔的方式跨主体部9和悬架部10地沿着前后方向延伸。详细而言，电源配线23和多个信号配线26形成为：在主体部9自电源侧端子21和多个外部侧端子24的前端向前侧延伸，之后，在主体部9的前端向左右方向外侧弯曲，并以通过悬臂部12的方式向前侧延伸，在悬臂部12的前端部向左右方向内侧弯曲。另外，如图2所示，电源配线23和多个信号配线26形成为：在折回部13的左右方向中央部向后侧弯曲，并在舌部14的前端部与元件侧端子22的前端部和多个磁头侧端子25的前端部连接。此外，电源配线23设置为，在折回部13内的交叉部27中，在俯视时与同第2磁头侧端子25b相连接的第2信号配线26b相交叉。

如图1和图2所示，电源配线23经由电源侧端子21与电源电连接并经由元件侧端子22与发光元件3电连接。电源配线23是用于将自电源(未图示)供给过来的电流向发光元件3通电的电源配线。多个信号配线26经由多个外部侧端子24与外部电路基板电连接并经由多个磁头侧端子25与滑橇2的磁头90电连接。多个信号配线26是用于传输差分信号(读取信号和/或写入信号)的差分配线。

另外，如图2所示，设于悬架部10的电源配线23具有第1延设部44和连接端部28。

第1延设部44是电源配线23的在舌部14的上方沿前后方向延伸的部分。

连接端部28设于第1延设部44的后端部，并形成为宽度宽于第1延设部44的宽度且窄于端子延设部29的宽度的俯视大致矩形形状(方形连接盘状)。端子延设部29的前端部与连接端部28的后端部重叠并接触。

信号配线26具有第2延设部55。

第2延设部55是信号配线26的在舌部14的上方沿前后方向延伸的部分。第2延设部55和所述第1延设部44构成为延设部的一个例子。在第2延设部55的后端连接有磁头侧端子25。

2.带电路的悬挂基板的层结构

如图3A和图4A所示，带电路的悬挂基板1包括金属支承基板4、作为第1绝缘层的基底绝缘层5、第1导体层31、作为第2绝缘层的一个例子的中间绝缘层6、第2导体层32、覆盖绝缘层7、以及电解镀层35。

金属支承基板4构成带电路的悬挂基板1的外形形状，其由平板状的金属箔、金属薄板构成。

如图3A和图4A所示，基底绝缘层5设于金属支承基板4之上。更具体而言，基底绝缘层5的除如下说明的暴露部42以外的部分以其外形形状在俯视时与金属支承基板4构成大致相同外形形状的方式配置于金属支承基板4的上表面。

即，如图1和图3A所示，基底绝缘层5具有基底开口60。基底开口60形成为俯视大致矩形形状，基底开口60在沿厚度方向进行投影时与金属支承基板4的开口部16的后侧半部分重叠，在前后方向上，基底开口60的后端以与开口部16的后端隔开间隔的方式配置在开口部16的后端的后方。换言之，在俯视时，基底开口60的后方部分和金属支承基板4重叠。

在基底绝缘层5中，在沿厚度方向进行投影时与开口部16的前侧半部分重叠的部分是暴露部42。暴露部42的下表面自开口部16暴露。在沿厚度方向进行投影时，暴露部42的后端以与开口部16的前后方向中央部重叠的方式配置，且暴露部42的后端与元件侧端子22的后端以及磁头侧端子25的后端重叠。基底绝缘层5中的、除暴露部42以外的部分是作为载置部的一个例子的基底载置部41。基底载置部41与后述的第1导体层31和第2导体层32相对应。

如图4A和图4C所示，第1导体层31设于基底绝缘层5之上。如图1和图4A所示，第1导体层31具有所述电源侧端子21(参照图1)和电源配线23。

如图3A和图4C所示，中间绝缘层6以与信号配线26、外部侧端子24(参照图1)以及磁头侧端子25相对应的方式形成在基底绝缘层5之上。

另外，如图3B和图4A所示，中间绝缘层6以覆盖电源配线23的方式设置。在悬架部10的上方，中间绝缘层6的覆盖电源配线23的第1延设部44的部分是中间延设支承部51。在前后方向上，中间延设支承部51的后端以与第1延设部44的后端隔开间隔的方式配置在第1延设部44的后端的前侧。具体而言，中间延设支承部51以使连接端部28暴露的方式覆盖第1延设部44。此外，中间延设支承部51是覆盖部的一个例子。

另外，中间绝缘层6在悬架部10的上方具有中间支承部52。中间支承部52位于基底绝缘层5的上表面，设于比电源配线23的后端缘靠后方的部分。中间支承部52以其上表面与电源配线23(连接端部28)的上表面平齐的方式自电源配线23的连接端部28向后方延伸。

如图1和图2所示，第2导体层32具有所述信号图案20中的外部侧端子24、信号配线26和磁头侧端子25、以及所述电源图案19中的元件侧端子22和端子延设部29。

也就是说，磁头侧端子25和元件侧端子22均支承于中间绝缘层6且配置于同一平面上。

如图3B和图4B所示，端子延设部29在悬架部10(舌部14)的上方配置于中间延设支承部51的后方。

元件侧端子22自端子延设部29起连续地向后侧延伸。

如图3A和图4A所示，覆盖绝缘层7以使各端子暴露的方式设于基底绝缘层5和中间绝缘层6之上。即，如图3A和图3B所示，在悬架部10的上方，覆盖绝缘层7没有覆盖元件侧端子22和磁头侧端子25，元件侧端子22和磁头侧端子25这两者的表面(上表面和侧面)自中间绝缘层6和覆盖绝缘层7暴露。另外，在主体部9的上方，覆盖绝缘层7没有覆盖电源侧端子21和外部侧端子24，电源侧端子21和外部侧端子24这两者的表面(上表面和侧面)自中间绝缘层6和覆盖绝缘层7暴露。

电解镀层35以覆盖元件侧端子22、磁头侧端子25、电源侧端子21(参照图1)以及外部侧端子24(参照图1)这几者的表面(上表面和侧面)的方式设置。

此外，所述中间绝缘层6中的、形成于第2延设部55之下的部分是中间延设支承部45。另外，所述中间绝缘层6中的、形成于磁头侧端子25之下的部分是中间磁头支承部46。另外，所述基底绝缘层5中的、形成于中间磁头支承部46之下的部分是基底磁头支承部48，所述基底绝缘层5中的、形成于中间延设支承部45之下的部分是基底延设支承部61。此外，基底延设支承部61是暴露部42的一部分。在基底磁头支承部48和基底延设支承部61之下，如所述那样，在金属支承基板4上形成有开口部16，而没有形成金属支承基板4。中间磁头支承部46的后端和基底磁头支承部48的后端在前后方向上配置于与磁头侧端子25的后端(自由端缘)相同的位置。

另外，所述中间支承部52(中间绝缘层6)中的、形成于元件侧端子22之下的部分是中间元件支承部53。另外，所述基底绝缘层5中的、形成于中间元件支承部53之下的部分是基底元件支承部49，所述基底绝缘层5中的、形成于第1延设部44之下的部分是基底延设支承部62。此外，基底延设支承部62是暴露部42的一部分。在基底元件支承部49和基底延设支承部62之下，如所述那样，在金属支承基板4上形成有开口部16，而没有形成金属支承基板4。中间元件支承部53的后端和基底元件支承部49的后端在前后方向上配置于与元件侧端子22的后端(自由端缘)相同的位置。

此外，中间元件支承部53和中间磁头支承部46构成第2端子支承部的一个例子。另外，基底元件支承部49和基底磁头支承部48构成第1端子支承部的一个例子。另外，中间延设支承部45和中间延设支承部51构成第1延设支承部的一个例子。另外，基底延设支承部61和基底延设支承部62构成第2延设支承部的一个例子。

3.带电路的悬挂基板的制造方法

接下来，参照图5A～图5D、图6A～图6E、图7A～图7C、以及图8A～图8C来说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。

首先，在该方法中，如图5A和图6A所示，准备金属支承基板4。作为金属支承基板4的金属材料，能够使用例如不锈钢、42合金等，优选使用不锈钢等。

金属支承基板4的厚度例如为5μm以上，优选为10μm以上，并且例如为60μm以下，优选为25μm以下。

接着，在该方法中，如图5B和图6B所示，将基底绝缘层5以所述图案设于金属支承基板4之上。

作为基底绝缘层5的绝缘材料，能够使用例如聚酰亚胺、聚芳醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂。其中，优选使用感光性的合成树脂，进一步优选使用感光性聚酰亚胺。

为了将基底绝缘层5设于金属支承基板4之上，例如，在金属支承基板4的上表面上涂敷感光性的合成树脂的溶液(清漆)，在干燥后对其进行图案曝光和显影，并根据需要使其固化。另外，基底绝缘层5的形成并不限于所述方法，也可以是，例如，预先使合成树脂形成具有所述图案的膜，将该膜借助公知的粘接剂层粘贴于金属支承基板4的上表面。

基底绝缘层5的厚度例如为1μm以上，优选为4μm以上，并且例如为30μm以下，优选为10μm以下。

接着，在该方法中，如图6C所示，将第1导体层31以所述图案设于基底绝缘层5之上。

作为第1导体层31的导体材料，能够使用例如铜、镍、金、软钎料或这些材料的合金等。其中，优选使用铜。

为了形成第1导体层31，能够使用例如添加法、减去法等公知的图案形成法。优选使用添加法。

第1导体层31的尺寸能够适当设定。电源侧端子21的宽度例如为15μm以上，优选为20μm以上，并且例如为1000μm以下，优选为800μm以下。电源配线23的宽度例如为1μm以上，优选为4μm以上，并且例如为500μm以下，优选为100μm以下。连接用端部28的前后方向长度和左右方向长度例如为5μm以上，优选为10μm以上，并且例如为500μm以下，优选为200μm以下。第1导体层31的厚度例如为1μm以上，优选为4μm以上，并且例如为30μm以下，优选为20μm以下。

接着，在该方法中，如图5C和图6D所示，将中间绝缘层6以所述图案设于基底绝缘层5之上。

作为中间绝缘层6的绝缘材料，能够使用与基底绝缘层5相同的绝缘材料。

为了设置中间绝缘层6，例如，在基底绝缘层5之上涂敷感光性的合成树脂的溶液(清漆)，在干燥后对其进行图案曝光和显影，并根据需要使其固化。另外，中间绝缘层6的形成并不限于所述方法，也可以是，例如，预先使合成树脂形成具有所述图案的膜，将该膜借助公知的粘接剂层粘贴于基底绝缘层5的上表面。

中间绝缘层6的厚度例如为1μm以上，优选为2μm以上，并且例如为30μm以下，优选为10μm以下。

接着，在该方法中，如图5D和图6E所示，以所述图案设置第2导体层32。

作为第2导体层32的导体材料，能够使用与第1导体层31相同的金属材料。

在设置第2导体层32时，能够使用与所述相同的图案形成法，优选使用添加法。

第2导体层32的尺寸能够适当设定。多个外部侧端子24各自的宽度、多个磁头侧端子25各自的宽度、以及元件侧端子22的宽度例如为15μm以上，优选为20μm以上，并且例如为1000μm以下，优选为800μm以下。多个外部侧端子24之间的间隔、多个磁头侧端子25之间的间隔、以及元件侧端子22与第1磁头侧端子25a(和第2磁头侧端子25b)之间的间隔例如为15μm以上，优选为20μm以上，并且例如为1000μm以下，优选为800μm以下。信号配线26的宽度例如为1μm以上，优选为4μm以上，并且例如为1000μm以下，优选为800μm以下。第2导体层32的厚度例如为1μm以上，优选为4μm以上，并且例如为30μm以下，优选为20μm以下。

接着，在该方法中，如图7A和图8A所示，将覆盖绝缘层7以所述图案设于中间绝缘层6和基底绝缘层5之上。

这样一来，覆盖绝缘层7以使元件侧端子22、磁头侧端子25、电源侧端子21(参照图1)以及外部侧端子24(参照图1)这几者的表面暴露的方式覆盖信号配线26。

作为覆盖绝缘层7的绝缘材料，能够使用与基底绝缘层5相同的绝缘材料。

在设置覆盖绝缘层7时，例如，在基底绝缘层5和中间绝缘层6的上表面上涂敷感光性的合成树脂的溶液(清漆)，在干燥后对其进行图案曝光和显影，并根据需要使其固化。另外，覆盖绝缘层7的形成并不限于所述方法，也可以是，例如，预先使合成树脂形成具有所述图案的膜，将该膜借助公知的粘接剂层粘贴于基底绝缘层5和中间绝缘层6的上表面。

覆盖绝缘层7的厚度例如为1μm以上，优选为2μm以上，并且例如为30μm以下，优选为10μm以下。

接着，在该方法中，如图7B和图8B所示那样形成开口部16和狭缝11(参照图1)。详细而言，依次去除金属支承基板4的与开口部16和狭缝11相对应的部分。由此，使基底绝缘层5的暴露部42的下表面暴露。

在设置开口部16和狭缝11时，能够使用例如干蚀刻(例如，等离子体蚀刻)、湿蚀刻(例如，化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、以及例如激光加工等方法。优选利用湿蚀刻来形成开口部16和狭缝11。

接着，在该方法中，如图7C和图8C所示，以覆盖元件侧端子22和磁头侧端子25这两者的表面(上表面和侧面)以及电源侧端子21和外部侧端子24(参照图1)这两者的表面(上表面和侧面)的方式设置电解镀层35。

通过例如在将带电路的悬挂基板1浸渍于电解镀液中的情况下对第2导体层32通电等公知的方法来设置电解镀层35。

作为电解镀层35的镀材料，可列举出例如金、铬、镍、以及它们的合金等导体保护材料。

接着，根据需要，对金属支承基板4进行外形加工，对此没有图示。

由此，制得带电路的悬挂基板1。

之后，如图1的虚线所示，将滑橇2和发光元件3安装于金属支承基板4在舌部14处自基底开口60暴露的部分。此外，滑橇2和发光元件3一体地形成。

另外，如图3A和图3B所示，将滑橇2的磁头90的连接端子91连接于多个磁头侧端子25，将发光元件3的连接端子92连接于元件侧端子22。之后，将带电路的悬挂基板1搭载于硬盘驱动器。

然后，将电源的端子电连接于电源侧端子21，将外部电路基板(未图示)的端子电连接于外部侧端子24。

4.作用效果

采用该带电路的悬挂基板1，如图3A所示，在磁头侧端子25的下方侧，在金属支承基板4上形成有开口部16。另外，如图3B所示，在元件侧端子22的下方侧，在金属支承基板4上形成有开口部16。

因此，在磁头侧端子25与磁头90的连接端子91相连接的状态下，即使金属支承基板4和磁头90以不同的比例膨胀而对磁头90的连接端子91与磁头侧端子25之间的连接部分施加有应力，也能够缓和该应力。另外，在元件侧端子22与发光元件3的连接端子92相连接的状态下，即使金属支承基板4和发光元件3以不同的比例胀而对发光元件3的连接端子92与元件侧端子22之间的连接部分施加有应力，也能够缓和该应力。

另外，在磁头侧端子25之下形成有中间磁头支承部46，在中间磁头支承部46之下形成有基底磁头支承部48。另外，如图3B所示，在元件侧端子22之下形成有中间元件支承部53，在中间元件支承部53之下形成有基底元件支承部49。

因此，能够利用中间磁头支承部46和基底磁头支承部48来增强磁头侧端子25，能够利用中间元件支承部53和基底元件支承部49来增强元件侧端子22。

另外，采用该带电路的悬挂基板1，如图3A所示，中间磁头支承部46的后端和基底磁头支承部48的后端在前后方向上配置于与磁头侧端子25的后端(自由端缘)相同的位置。另外，如图3B所示，中间元件支承部53的后端和基底元件支承部49的后端在前后方向上配置于与元件侧端子22的后端(自由端缘)相同的位置。

因此，能够利用整个中间磁头支承部46和整个基底磁头支承部48来支承磁头侧端子25。同样地，能够利用整个中间元件支承部53和整个基底元件支承部49来支承元件侧端子22。

另外，采用该带电路的悬挂基板1，如图3A所示，在沿厚度方向进行投影时，中间延设支承部45和基底延设支承部61位于金属支承基板4的开口部16内。另外，如图3B所示，在沿厚度方向进行投影时，中间延设支承部51和基底延设支承部62位于金属支承基板4的开口部16内。

因此，能够缓和施加于第2延设部55的周边的应力。另外，能够缓和施加于第1延设部44的周边的应力。

其结果，能够进一步缓和施加于磁头90的连接端子91与磁头侧端子25之间的连接部分的应力。另外，能够进一步缓和施加于发光元件3的连接端子92与元件侧端子22之间的连接部分的应力。

另外，如图3A所示，在沿厚度方向进行投影时，中间延设支承部45以及基底延设支承部61与第2延设部55重叠。另外，如图3B所示，在沿厚度方向进行投影时，中间延设支承部51以及基底延设支承部62与第1延设部44重叠。

因此，能够利用中间延设支承部45和基底延设支承部61来增强第2延设部55。另外，能够利用中间延设支承部51和基底延设支承部62来增强第1延设部44。

5.变形例

参照图9A～图12C说明带电路的悬挂基板的各变形例。此外，在各变形例中，对于与所述实施方式相同的构件标注相同的附图标记而省略其说明。

(1)第2实施方式

在所述第1实施方式中，如图4C所示，在带电路的悬挂基板1中，设有电源图案19和信号图案20。

与此相对，在第2实施方式的带电路的悬挂基板1中，作为导体图案而仅设有信号图案20。

详细而言，如图9A所示，带电路的悬挂基板1的信号图案20具有第1写入配线71、第2写入配线72、第1读取配线73、以及第2读取配线74。第1写入配线71和第2写入配线72构成差分配线，第1读取配线73和第2读取配线74构成差分配线。

第1写入配线71由第1导体层31构成且设于基底绝缘层5之上。第1写入配线71被中间绝缘层6覆盖。并且，在中间绝缘层6的覆盖着第1写入配线71的部分之上设有第2写入配线72。

第2写入配线72由第2导体层32构成且被覆盖绝缘层7覆盖。第1写入配线71和第2写入配线72是用于输送写入信号的配线且与磁头侧端子25(参照图1)相连接。

第1读取配线73由第1导体层31构成且设于基底绝缘层5之上。第1读取配线73以在左右方向上与第1写入配线71隔开间隔的方式配置。第1读取配线73被中间绝缘层6覆盖。并且，在中间绝缘层6的覆盖着第1读取配线73的部分之上设有第2读取配线74。

第2读取配线74由第2导体层32构成且被覆盖绝缘层7覆盖。第1读取配线73和第2读取配线74是用于输送读取信号的配线且与磁头侧端子25(参照图1)相连接。

另外，在舌部14的上方，与第1写入配线71相连接的磁头侧端子25和与第1读取配线73相连接的磁头侧端子25如图3B中的元件侧端子22那样与端子延设部29相连续，该端子延设部29连接于自第1写入配线71和第1读取配线73延伸的第1延设部44的后端部(连接端部28)的上表面，对此没有图示。并且，在与第1写入配线71相连接的磁头侧端子25之下和与第1读取配线73相连接的磁头侧端子25之下设有中间绝缘层6的中间元件支承部53，在中间绝缘层6的中间元件支承部53之下设有基底绝缘层5的基底元件支承部49，在基底绝缘层5的基底元件支承部49之下，在金属支承基板4上形成有开口。同样地，在舌部14的上方，与第2写入配线72相连接的磁头侧端子25和与第2读取配线74相连接的磁头侧端子25如图3A中的磁头侧端子25那样在其下设有中间绝缘层6的中间磁头支承部46，在中间绝缘层6的中间磁头支承部46之下设有基底绝缘层5的基底磁头支承部48，在基底绝缘层5的基底磁头支承部48之下，在金属支承基板4上形成有开口。

采用第2实施方式的带电路的悬挂基板1，能发挥与所述第1实施方式相同的效果。

另外，带电路的悬挂基板1的信号图案20具有第1写入配线71、第2写入配线72、第1读取配线73、以及第2读取配线74。并且，在上下方向上，第1写入配线71和第2写入配线72层叠，第1读取配线73和第2读取配线74层叠。

因此，能够实现配线的高密度化。

(2)第3实施方式

在所述第1实施方式中，如图4C所示，在带电路的悬挂基板1中，设有电源图案19和信号图案20。

与此相对，在第3实施方式的带电路的悬挂基板1中，作为导体图案而设有信号图案20和接地图案81。

详细而言，如图9B所示，带电路的悬挂基板1的接地图案81由第1导体层31构成，具有接地配线82和接地端子83。

接地配线82设于基底绝缘层5之上。接地配线82与接地端子83以及未图示的压电侧端子相连接。接地端子83与金属支承基板4相连接。压电侧端子如图3B中的元件侧端子22那样与连接于自接地配线82延伸的第1延设部44的后端部(连接端部28)的上表面的端子延设部29相连续。并且，在与接地配线82相连接的压电侧端子之下设有中间绝缘层6的中间元件支承部53，在中间绝缘层6的中间元件支承部53之下设有基底绝缘层5的基底元件支承部49，在基底绝缘层5的基底元件支承部49之下，在金属支承基板4上形成有开口。另外，接地配线82被中间绝缘层6覆盖。并且，在中间绝缘层6的覆盖着接地配线82的部分之上设有作为信号图案20的信号配线84。信号图案20由第2导体层32构成。信号配线84与磁头侧端子25(参照图1)相连接。

另外，在舌部14的上方，与信号配线84相连接的磁头侧端子25如图3A中的磁头侧端子25那样在其下设有中间绝缘层6的中间磁头支承部46，在中间绝缘层6的中间磁头支承部46之下设有基底绝缘层5的基底磁头支承部48，在基底绝缘层5的基底磁头支承部48之下，在金属支承基板4上形成有开口，对此没有图示。

采用第3实施方式的带电路的悬挂基板1，能发挥与所述第1实施方式相同的效果。

另外，接地配线82和信号配线84在上下方向上层叠。

因此，能够实现配线的高密度化并进行接地连接。

(3)第4实施方式

在所述第1实施方式中，如图1和图2所示，在带电路的悬挂基板1中，第1导体层31具有电源侧端子21和电源配线23。

与此相对，在第4实施方式中，第1导体层31不仅具有电源侧端子21和电源配线23，还具有用于增强带电路的悬挂基板1的增强部。

详细而言，如图10所示，第1导体层31具有外侧导体增强部95和内侧导体增强部96。此外，外侧导体增强部95和内侧导体增强部96构成导体增强部的一个例子。

外侧导体增强部95设于悬架部10且沿左右方向延伸。具体而言，外侧导体增强部95位于比电源配线23和信号配线26的在悬架部10的折回部13折回的部分靠前侧的位置，且在俯视时与开口部16的前侧部分重叠。即，在俯视时，外侧导体增强部95配置于配置有电源配线23和信号配线26的区域的外侧。

另外，如图11A和图11B所示，外侧导体增强部95在悬架部10形成于基底绝缘层5之上。外侧导体增强部95被中间绝缘层6覆盖。

如图10所示，内侧导体增强部96设于悬架部10并沿左右方向延伸。具体而言，在俯视时，内侧导体增强部96与开口部16的中央部分重叠。即，在俯视时，内侧导体增强部96配置于配置有电源配线23和信号配线26的区域内。

另外，内侧导体增强部96与第1延设部44相连续。详细而言，内侧导体增强部96自第1延设部44的后侧部分起连续地沿左右方向延伸。内侧导体增强部96与多个(5个)第2延设部55正交(交叉)。

另外，如图11A和图11B所示，内侧导体增强部96在悬架部10形成于基底绝缘层5之上。内侧导体增强部96被中间绝缘层6覆盖。

在层结构中，外侧导体增强部95和内侧导体增强部96形成为第1导体层31的层。即，在形成第1导体层31的电源侧端子21和电源配线2时，同时形成外侧导体增强部95和内侧导体增强部96。

采用第4实施方式的带电路的悬挂基板1，能发挥与所述第1实施方式相同的效果。

另外，外侧导体增强部95和内侧导体增强部96沿左右方向延伸。

因此，即使沿与前后方向正交的方向对带电路的悬挂基板1施加有力，也能够利用外侧导体增强部95和内侧导体增强部96来增强带电路的悬挂基板1，从而能够抑制带电路的悬挂基板1的挠曲。

另外，在沿厚度方向进行投影时，内侧导体增强部96与信号配线26的第2延设部55交叉。

因此，能够利用内侧导体增强部96来增强带电路的悬挂基板1中的配置有第2延设部55的区域。

因此，在带电路的悬挂基板1中，能够抑制配置有第2延设部55的区域发生挠曲。

(4)第5实施方式

在所述第1实施方式中，如图4A所示，在带电路的悬挂基板1中，中间绝缘层6以覆盖第1导体层31或者以与第2导体层32相对应的方式形成于基底绝缘层5之上。

与此相对，在第5实施方式的带电路的悬挂基板1中，中间绝缘层6以俯视形状与基底绝缘层5的俯视形状大致相同的方式设于基底绝缘层5之上。

详细而言，如图12A和图12C所示，在基底绝缘层5中，对于配置有第1导体层31的电源配线23的部分，中间绝缘层6覆盖电源配线23，对于没有配置电源配线23的部分，中间绝缘层6设于基底绝缘层5的上表面。

此外，如图12B所示，为了确保连接用端部28与元件形成部29之间的连接区域，连接用端部28的上表面没有被中间绝缘层6覆盖。

采用第5实施方式的带电路的悬挂基板1，能发挥与所述第1实施方式相同的效果。

另外，中间绝缘层6以俯视形状与基底绝缘层5的俯视形状大致相同的方式设于基底绝缘层5之上。

因此，即使对带电路的悬挂基板1施加有外力，也能够利用中间绝缘层6来增强带电路的悬挂基板1，从而能够抑制带电路的悬挂基板1发生挠曲。

(5)其他变形例

在所述实施中，说明了电源侧端子21由第1导体层31构成且外部侧端子24由第2导体层32构成，但也可以是，电源侧端子21和外部侧端子24全部由第1导体层31构成或者全部由第2导体层32构成。

若如此设置，则能够将电源侧端子21和外部侧端子24全部配置在同一平面上。

另外，作为本发明的例示的实施方式提供了所述说明，但是所述说明只不过是例示，不能解释为用于限定本发明。对于本领域的技术人员来说显而易见的本发明的变形例包含在权利要求书中。

Claims (5)

1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，

该带电路的悬挂基板包括：

金属支承基板；

第1绝缘层，其具有载置部，该载置部形成于所述金属支承基板的在所述金属支承基板的厚度方向上的一侧；

第1导体层，其具有第1配线部，该第1配线部形成于所述第1绝缘层的所述一侧；

第2绝缘层，其具有覆盖所述第1配线部的覆盖部；以及

第2导体层，其具有第2配线部和端子部，该第2配线部形成于所述第2绝缘层的所述一侧，该端子部与所述第1配线部或所述第2配线部相连接，

所述第2绝缘层具有第2端子支承部，该第2端子支承部形成于所述端子部的在所述厚度方向上的另一侧，

所述第1绝缘层具有第1端子支承部，该第1端子支承部形成于所述第2端子支承部的所述另一侧，

所述金属支承基板没有形成于所述第1端子支承部的所述另一侧。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

所述端子部具有自由端缘，

所述第1端子支承部和所述第2端子支承部延伸到所述自由端缘。

3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

所述第1配线部或所述第2配线部具有自其与所述端子部连接的连接部分起沿着所述端子部的长度方向延伸的延设部，

所述第2绝缘层还具有在沿所述厚度方向进行投影时与所述延设部重叠的第2延设支承部，

所述第1绝缘层还具有在沿所述厚度方向进行投影时与所述延设部重叠的第1延设支承部，

在沿所述厚度方向进行投影时，所述金属支承基板不与所述延设部重叠。

4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

所述第1导体层具有沿与所述端子部的长度方向相交叉的方向延伸的导体增强部，

在沿所述厚度方向进行投影时，所述金属支承基板不与所述导体增强部重叠。

5.根据权利要求4所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

在沿所述厚度方向进行投影时，所述导体增强部与所述第2配线部相交叉。