JP5860584B2 - サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents
サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ Download PDFInfo
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Description
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有し、接続端子領域において、上記配線層は、上記金属支持基板の端部よりも突出し、接続端子を構成する配線層突出部を有し、上記接続端子領域において、上記絶縁層は、上記金属支持基板の端部よりも突出し、上記配線層突出部を支持する絶縁層突出部を有し、上記配線層突出部の端部および上記絶縁層突出部の端部が、一致していることを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、少なくとも金属支持基板、絶縁層および配線層を有するものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は、接続端子領域を有するものである。この接続端子領域は、図2に示すように素子と接続するための領域であっても良く、中継基板等の外部回路基板と接続するための領域であっても良い。前者の場合、接続端子領域は、例えばサスペンション用基板のヘッド部側に形成され、後者の場合、接続端子領域は、例えばサスペンション用基板のテール部側に形成される。また、サスペンション用基板に実装される素子としては、例えば、磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ、半導体等を挙げることができる。また、上記アクチュエータは、磁気ヘッドを有するものであっても良く、磁気ヘッドを有しないものであっても良い。
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、接続端子領域を形成する位置に、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された配線層とを有する積層体を準備する積層体準備工程と、上記配線層において、接続端子を構成する配線層突出部となる部分をレジストとして用いて、上記絶縁部材をウェットエッチングし、上記配線層突出部を支持する絶縁層突出部を有する絶縁層を形成する絶縁部材エッチング工程と、上記絶縁部材エッチング工程の後に、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成し、上記配線層突出部および上記絶縁層突出部を上記金属支持基板の端部よりも突出させる金属支持部材エッチング工程と、を有することを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法について、工程毎に説明する。
本発明における積層体準備工程は、接続端子領域を形成する位置に、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された配線層とを有する積層体を準備する工程である(図7(a)〜(c))。
次に、本発明における絶縁部材エッチング工程について説明する。本発明における絶縁部材エッチング工程は、上記配線層において、接続端子を構成する配線層突出部となる部分をレジストとして用いて、上記絶縁部材をウェットエッチングし、上記配線層突出部を支持する絶縁層突出部を有する絶縁層を形成する工程である(図7(d)〜(f))。
次に、本発明における金属支持部材エッチング工程について説明する。本発明における金属支持部材エッチング工程は、上記絶縁部材エッチング工程の後に、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成し、上記配線層突出部および上記絶縁層突出部を上記金属支持基板の端部よりも突出させる工程である(図7(h))。
本発明においては、上述した工程の他に、接続端子領域において露出する配線層の表面に、めっき部を形成するめっき部形成工程を有することが好ましい(図7(g))。めっき部を形成する方法としては、例えば、電解めっき法を挙げることができる。また、本発明により得られるサスペンション用基板については、上記「A.サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
図7に示す方法と同様の方法で、サスペンション用基板を作製した。まず、厚さ20μmのステンレス鋼(SST)である金属支持部材1Xと、厚さ10μmのポリイミド樹脂である絶縁部材2Xと、厚さ9μmのめっき銅である配線部材3Xとを有する積層部材を準備した(図7(a))。次に、積層部材の配線部材3Xの表面をアクリル系感光性ドライフィルムで覆い、露光・現像を行うことにより、所定のレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンから露出する配線部材3Xを、塩化鉄系エッチング液を用いてウェットエッチングすることにより、配線層3を形成した(図7(b))。次に、特開2008−310946号公報に記載された非感光性のポリイミド樹脂を用いて、カバー層4を形成した(図7(c))。
図13に示す方法で、サスペンション用基板を作製した。まず、厚さ20μmのステンレス鋼(SST)である金属支持部材1Xと、厚さ10μmのポリイミド樹脂である絶縁部材2Xと、厚さ9μmのめっき銅である配線部材3Xとを有する積層部材を準備した(図13(a))。次に、積層部材の両面をアクリル系感光性ドライフィルムで覆い、露光・現像を行うことにより、所定のレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンから露出する配線部材3Xおよび金属支持部材1Xを、塩化鉄系エッチング液を用いてウェットエッチングすることにより、配線層3および金属支持基板1を形成した(図13(b))。次に、特開2008−310946号公報に記載された非感光性のポリイミド樹脂を用いて、カバー層4を形成した(図13(c))。
Claims (7)
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有し、
接続端子領域において、前記配線層は、前記金属支持基板の端部よりも突出し、接続端子を構成する配線層突出部を有し、
前記接続端子領域において、前記絶縁層は、前記金属支持基板の端部よりも突出し、前記配線層突出部を支持する絶縁層突出部を有し、
前記絶縁層突出部から露出する前記配線層突出部の露出幅が、3μm以下であり、
前記絶縁層突出部の端部は、金属支持基板側の端部が配線層側の端部よりも突出したテーパー形状であることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記接続端子領域が、素子と接続するための領域であることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記絶縁層は、前記絶縁層突出部と、前記絶縁層突出部の根元を支持する絶縁層支持部とを有し、前記絶縁層突出部および前記絶縁層支持部の交点が、曲線形状であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板。
- 前記絶縁層は、前記絶縁層突出部と、前記絶縁層突出部の根元を支持する絶縁層支持部とを有し、前記絶縁層支持部の端部が、前記金属支持基板の端部よりも突出していることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
- 請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
- 請求項5に記載のサスペンションと、前記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
- 請求項6に記載の素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010077203A JP5860584B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010077203A JP5860584B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014064387A Division JP6100725B2 (ja) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | サスペンション用基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011210313A JP2011210313A (ja) | 2011-10-20 |
JP5860584B2 true JP5860584B2 (ja) | 2016-02-16 |
Family
ID=44941203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010077203A Expired - Fee Related JP5860584B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5860584B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6466680B2 (ja) * | 2014-10-14 | 2019-02-06 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5620696B2 (ja) * | 1972-06-30 | 1981-05-15 | ||
JPS56130925A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of semiconductor device |
JP4238195B2 (ja) * | 2004-10-25 | 2009-03-11 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
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2010
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011210313A (ja) | 2011-10-20 |
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A977 | Report on retrieval |
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