JP2013161498A - 配線回路基板およびその製造方法ならびに接続端子 - Google Patents

Abstract

【課題】接続信頼性を確保しつつ微細化が可能な接続端子を有する配線回路基板およびその製造方法ならびに接続端子を提供する。
【解決手段】読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および書込用配線パターンＷ１，Ｗ２が絶縁層４１上に形成される。導体からなる接続端子２１〜２４が、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および書込用配線パターンＷ１，Ｗ２にそれぞれ接続される。接続端子２１〜２４は、曲率半径が３５μｍ以下の少なくとも１つの角部を有する。
【選択図】図５

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法ならびに接続端子に関する。

ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用の回路付きサスペンション基板とを備える。回路付きサスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。

回路付きサスペンション基板には信号線路および接続端子が形成される。回路付きサスペンション基板の接続端子上には、磁気ヘッドを含むヘッドスライダが取り付けられる。磁気ヘッドは、回路付きサスペンション基板上の接続端子および信号線路を介して他の電子回路に電気的に接続される。

接続端子は、次のようなエッチング加工により製造される（例えば、特許文献１参照）。金属板の両面にレジストを形成する。次に、レジストに選択的に露光、現像および乾燥等を行うことにより、所望のレジストパターンを形成する。その後、レジストパターンから露出する金属板の部分にエッチングを行う。最後に、エッチングが完了した金属板からレジストパターンを除去することにより所望のパターンを有する製品（本例では接続端子）を得る。

特開平８−２８３９６６号公報

上記のエッチング加工により矩形状の接続端子を形成する場合、接続端子の角部には丸みが発生する。この場合、ヘッドスライダ等の電子部品と接続端子とを半田により接合する際の接続端子の接合面積が減少する。近年、配線回路基板の微細化が進んでいるため、接続端子の接合面積が減少すると、接続端子と他の電子部品との接合の強度が低下する。その結果、接続端子の接続信頼性が低下する。

本発明の目的は、接続信頼性を確保しつつ微細化が可能な接続端子を有する配線回路基板およびその製造方法ならびに接続端子を提供することである。

（１）第１の発明に係る配線回路基板は、絶縁層と、絶縁層上に形成された配線パターンと、配線パターンに電気的に接続される導体からなる接続端子とを備え、接続端子は、曲率半径が３５μｍ以下の少なくとも１つの角部を有するものである。

この配線回路基板においては、導体からなる接続端子が、絶縁層上の配線パターンに電気的に接続される。接続端子の少なくとも１つの角部の曲率半径は３５μｍ以下である。この場合、角部はほとんど丸みを有しない。それにより、角部の丸みによる接続端子の接合面積の減少を抑制することができる。その結果、接続端子の接続信頼性を確保しつつ配線回路基板を微細化することができる。

（２）導体はステンレス鋼を含み、接続端子の少なくとも１つの角部の曲率半径は３０μｍ以下であってもよい。この場合、ステンレス鋼を含む接続端子の接合面積の減少をより抑制することができる。

（３）導体は銅を含み、接続端子の少なくとも１つの角部の曲率半径は１０μｍ以下であってもよい。この場合、銅を含む接続端子の接合面積の減少をさらに抑制することができる。

（４）接続端子は、互いに平行な第１および第２の辺と、第１および第２の辺に直交する第３の辺とを有し、少なくとも１つの角部は、第１の辺および第３の辺により形成される第１の角部と、第２の辺および第３の辺により形成される第２の角部とを含んでもよい。

この場合、第１および第２の角部がほとんど丸みを有しない。それにより、接続端子の接合面積の減少をさらに抑制することができる。

（５）第１の辺と第２の辺との間の幅は７０μｍ以下であってもよい。この場合、接続端子の接合面積の減少を抑制しつつ配線回路基板を十分に微細化することができる。

（６）接続端子は、磁気ヘッドに電気的に接続可能に構成され、配線回路基板は、配線パターンおよび接続端子を介して磁気ヘッドと電子回路との間で電気信号を伝達可能に構成されてもよい。

この場合、接続端子と磁気ヘッドとが電気的に接続され、配線回路基板を介して磁気ヘッドと電子回路との間で電気信号が伝達される。接続端子の接合面積の減少が抑制されるので、接続端子と磁気ヘッドとの間の接合の強度の低下が抑制される。それにより、接続端子と磁気ヘッドとの間の接続信頼性を向上させることができる。

（７）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、絶縁層上に一の方向に沿った辺を有する導体パターンを形成する工程と、導体パターンの辺に交差する縁部を有しかつ導体パターンの一部を覆う第１のエッチングレジストを絶縁層上に形成する工程と、第１のエッチングレジストから露出する導体パターンの部分をエッチングにより除去することにより、少なくとも１つの角部を有する接続端子を形成する工程とを含むものである。

この配線回路基板の製造方法においては、絶縁層上に一の方向に沿った辺を有する導体パターンが形成される。導体パターンの辺に交差する縁部を有しかつ導体パターンの一部を覆う第１のエッチングレジストが絶縁層上に形成される。第１のエッチングレジストから露出する導体パターンの部分がエッチングにより除去される。それにより、導体パターンに上記一の方向に交差する他の方向に沿った辺が形成され、少なくとも１つの角部を有する接続端子が形成される。

この場合、角部はほとんど丸みを有しない。それにより、角部の丸みによる接続端子の接合面積の減少を抑制することができる。その結果、接続端子の接続信頼性を確保しつつ配線回路基板を微細化することができる。

（８）接続端子の少なくとも１つの角部の曲率半径は３５μｍ以下であってもよい。この場合、角部の丸みによる接続端子の接合面積の減少を抑制することができる。その結果、接続端子の接続信頼性を確保しつつ配線回路基板を微細化することができる。

（９）導体パターンを形成する工程は、絶縁層上に形成された導体層の一部を覆うように一の方向に沿った縁部を有する第２のエッチングレジストを絶縁層上に形成する工程と、第２のエッチングレジストから露出する導体層の部分をエッチングにより除去することにより導体パターンを形成する工程とを含んでもよい。

この場合、第２のエッチングレジストを用いて導体層をエッチングすることにより一の方向に沿った辺を有する導体パターンが形成され、第１のエッチングレジストを用いて導体パターンをエッチングすることにより少なくとも１つの角部を有する接続端子が形成される。このように、２回のエッチングにより角部にほとんど丸みを有しない接続端子を容易に形成することができる。

（１０）導体パターンを形成する工程は、互いに平行な第１および第２の辺を有する導体パターンを形成する工程を含み、第１のエッチングレジストを絶縁層上に形成する工程は、第１および第２の辺に直交する縁部を有する第１のエッチングレジストを絶縁層上に形成する工程を含み、少なくとも１つの角部を有する接続端子を形成する工程は、第１のエッチングレジストから露出する導体パターンの部分をエッチングにより除去することにより第１および第２の辺に直交する第３の辺を有する接続端子を形成する工程を含み、接続端子の少なくとも１つの角部は、第１の辺および第３の辺により形成される第１の角部と、第２の辺および第３の辺により形成される第２の角部とを含むものである。

この場合、第１および第２の角部を有する接続端子を含む配線回路基板が製造される。接続端子の第１および第２の角部がほとんど丸みを有しない。それにより、接続端子の接合面積の減少をさらに抑制することができる。

（１１）第３の発明に係る接続端子は、電気信号を伝達する配線パターンに電気的に接続される接続端子であって、少なくとも１つの角部を有し、少なくとも１つの角部の曲率半径が３５μｍ以下であるものである。

この接続端子においては、少なくとも１つの角部は、曲率半径が３５μｍ以下である。この場合、角部がほとんど丸みを有しない。それにより、接続端子の接合面積の減少を抑制することができる。その結果、接続端子の接続信頼性を確保しつつ接続端子を微細化することができる。

本発明によれば、接続端子の接続信頼性を確保しつつ配線回路基板を微細化することが可能になる。

本発明の第１の実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。 図１のサスペンション基板の断面図である。 図１のサスペンション基板の製造工程を示す図である。 図１のサスペンション基板の製造工程を示す図である。 図１のサスペンション基板の製造工程を示す図である。 サスペンション基板のタング部およびその周辺を示す拡大下面図である。 第２の実施の形態に係るサスペンション基板の製造工程を示す図である。 第３の実施の形態に係るサスペンション基板の一製造工程を示す下面図である。 第４の実施の形態に係るサスペンション基板の一製造工程を示す下面図である。

［１］第１の実施の形態
以下、本発明の第１の実施の形態に係る接続端子を備えた配線回路基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。本発明の第１の実施の形態に係る配線回路基板として、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに用いられるサスペンション基板について説明する。

（１）サスペンション基板の構造
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。図１に示すように、サスペンション基板１は、金属製の長尺状の支持基板により形成されるサスペンション本体部１００を備える。サスペンション本体部１００上には、太い点線で示すように、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２とは、信号線路対を構成する。また、読取用配線パターンＲ１と読取用配線パターンＲ２とは、信号線路対を構成する。

サスペンション本体部１００の先端部には、Ｕ字状の開口部１１を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１２が設けられている。タング部１２は、サスペンション本体部１００に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。サスペンション本体部１００の一端部におけるタング部１２の下面側には４個の接続端子２１，２２，２３，２４が形成されている。タング部１２の下面側の接続端子２１〜２４に磁気ヘッドを含むヘッドスライダが取り付けられる。

本実施の形態において、接続端子２１〜２４の各々は矩形状を有する。接続端子２１〜２４の幅（後述する図６の辺Ｌ１，Ｌ２間の幅）は７０μｍ以下であることが好ましい。この場合、サスペンション基板１を小型化および微細化することができる。

サスペンション本体部１００の他端部の上面側には４個の接続端子３１，３２，３３，３４が形成されている。接続端子３１〜３４には、プリアンプ等の電子回路が接続される。タング部１２の接続端子２１〜２４とサスペンション本体部１００の他端部の接続端子３１〜３４とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読込用Ｒ１，Ｒ２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１００には複数の孔部Ｈが形成されている。

サスペンション基板１はハードディスク装置に設けられる。磁気ディスクへの情報の書込み時に一対の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２に電流が流れる。また、磁気ディスクからの情報の読取り時に一対の読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に電流が流れる。

次に、サスペンション基板１の接続端子２１〜２４およびその周辺部分について詳細に説明する。図２は、図１のサスペンション基板１の断面図である。図２（ａ）は図１のサスペンション基板１のＡ−Ａ線断面図を示し、図２（ｂ）は図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ断面図を示す。

図２（ａ）に示すように、例えばステンレス鋼からなる金属製の支持基板１０上に例えばポリイミドからなる絶縁層４１が形成されている。絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が間隔をおいて平行に形成されている。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は絶縁層４１の一方の側辺に沿って延び、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２は絶縁層４１の他方の側辺に沿って延びる。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２を覆うように、絶縁層４１上に例えばポリイミドからなる被覆層４３が形成されている。

絶縁層４１の一方および他方の側辺に沿って延びる書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２は、図１のサスペンション本体部１００の一端部で内方へ屈曲し、さらにタング部１２に向かうように屈曲し、図２（ｂ）に示すようにタング部１２まで延びる。タング部１２上の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２は、タング部１２の下面側の接続端子２１〜２４にそれぞれ接続される。

（２）サスペンション基板の製造方法
図１のサスペンション基板１の製造方法について説明する。図３〜図５は、図１のサスペンション基板１の製造工程を示す模式図である。図３（ａ）〜（ｃ）においては、左に図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図を示し、右に図１のサスペンション基板１のタング部１２およびその周辺の上面図を示す。図４（ａ）〜図５（ｃ）においては、左に図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図を示し、右に図１のサスペンション基板１のタング部１２およびその周辺の下面図を示す。図３の上面図ならびに図４および図５の下面図には、構成の理解を容易にするために、断面図の各部材に付されたハッチングまたはドットパターンと同一のハッチングまたはドットパターンが付されている。

まず、図３（ａ）に示すように、ステンレス鋼からなる支持基板１０上に、ポリイミドからなる絶縁層４１を形成する。支持基板１０の厚さは、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下である。絶縁層４１の厚さは、例えば５μｍ以上１５μｍ以下である。ここで、絶縁層４１は、図１のサスペンション基板１の形状と同一の形状に形成される。また、絶縁層４１に複数（図３（ａ）の例では４個）の開口部４１ｈが形成される。これにより、支持基板１０の一部が開口部４１ｈから露出する。

次に、図３（ｂ）に示すように、絶縁層４１上および開口部４１ｈから露出する支持基板１０に、所定のパターンを有する書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２を形成する。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の厚さは、例えば６μｍ以上１８μｍ以下である。また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の幅は、例えば８μｍ以上５０μｍ以下である。さらに、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２間の間隔および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２間の間隔は、例えばそれぞれ８μｍ以上１００μｍ以下である。

続いて、図３（ｃ）に示すように、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２を覆うように絶縁層４１上にポリイミドからなる被覆層４３を形成する。被覆層４３の厚さは、例えば２μｍ以上１０μｍ以下である。

次に、図４（ａ）に示すように、支持基板１０の下面に例えば感光性ドライフィルムレジスト等によりレジスト膜１８を形成する。続いて、図４（ｂ）に示すように、レジスト膜１８を所定のパターンで露光した後、炭酸ナトリウム等の現像液を用いて現像することによりエッチングレジスト１８ａを形成する。ここで、エッチングレジスト１８ａは、長方形の開口部ＯＰ内に複数（図４（ｂ）の例では４個）の矩形状の島部ＩＲを有する。各島部ＩＲは、一の方向に沿った縁部１８ｂを有する。

その後、図４（ｃ）に示すように、エッチング液として塩化第二鉄溶液および塩化第二銅溶液を用いて支持基板１０をエッチングすることにより、絶縁層４１の下面にステンレス鋼からなる複数（図４（ｃ）の例では４個）の導体パターン１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを形成する。導体パターン１０ａ〜１０ｄは、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２にそれぞれ電気的に接続され、かつそれぞれ電気的に分離されている。

導体パターン１０ａ〜１０ｄの各々は略矩形状を有する。ただし、エッチングレジスト１８ａの各島部ＩＲの４つの角部はわずかに丸みを有するとともに、エッチング液がエッチングレジスト１８ａの４つの角部の下へ浸透する。そのため、導体パターン１０ａ〜１０ｄの各角部の曲率半径を３５μｍ以下に形成することは困難である。

次に、エッチングレジスト１８ａを除去した後、図４（ｄ）に示すように、導体パターン１０ａ〜１０ｄおよび支持基板１０の下面に例えば感光性ドライフィルムレジスト等によりレジスト膜１９を形成する。続いて、図５（ａ）に示すように、レジスト膜１９を所定のパターンで露光した後、炭酸ナトリウム等の現像液を用いて現像することによりエッチングレジスト１９ａを形成する。

ここで、エッチングレジスト１９ａは、導体パターン１０ａ〜１０ｄの一端側の角部を含む長方形の開口部ＯＰ１および導体パターン１０ａ〜１０ｄの他端側の角部を含む長方形の開口部ＯＰ２を有する。開口部ＯＰ１，ＯＰ２の一辺は、導体パターン１０ａ〜１０ｄの各側辺に交差（図５（ａ）の例では直交）する。これにより、導体パターン１０ａ〜１０ｄの長手方向における両端部がエッチングレジスト１９ａから露出する。また、エッチングレジスト１９ａの他の部分は、図１のサスペンション基板１の形状と同一の形状に形成される。

次に、エッチング液として塩化第二鉄溶液および塩化第二銅溶液を用いて導体パターン１０ａ〜１０ｄおよび支持基板１０をエッチングする。ここで、図５（ｂ）に示すように、導体パターン１０ａ〜１０ｄの長手方向における両端部が除去される。その後、エッチングレジスト１９ａを除去することにより、図５（ｃ）に示すように、矩形状の接続端子２１〜２４が形成される。これにより、サスペンション基板１が完成する。

この場合、図５（ｂ）の工程において、開口部ＯＰ１，ＯＰ２の直線状の縁部１９ｂは、導体パターン１０ａ〜１０ｄの各側辺に直交している。また、エッチング液はエッチングレジスト１９ａの開口部ＯＰ１，ＯＰ２の直線状の縁部１９ｂに沿って浸透する。そのため、接続端子２１〜２４の各々の角部の曲率半径を３５μｍ以下にすることができる。接続端子２１〜２４がステンレス鋼により形成される場合、接続端子２１〜２４の各々の角部の曲率半径が３０μｍ以下であることが好ましく、０μｍであることがより好ましい。

（３）効果
図６は、サスペンション基板１のタング部１２およびその周辺を示す拡大下面図である。図４（ｂ）のエッチングレジスト１８ａの島部ＩＲが一方向に沿った縁部１８ｂを有することにより、図６に示すように、接続端子２１〜２４の各々は、互いに平行な２つの辺Ｌ１，Ｌ２を有する。また、図５（ａ）のエッチングレジスト１９ａの開口部ＯＰ１，ＯＰ２が一方向に直交する方向に沿った縁部１９ｂを有することにより、図６に示すように、接続端子２１〜２４の各々は、辺Ｌ１，Ｌ２に直交する２つの辺Ｌ３，Ｌ４を有する。

辺Ｌ１，Ｌ３間に角部Ａ１が形成され、辺Ｌ２，Ｌ３間に角部Ａ２が形成され、辺Ｌ１，Ｌ４間に角部Ａ３が形成され、辺Ｌ２，Ｌ４間に角部Ａ４が形成される。各角部Ａ１〜Ａ４の曲率半径は３５μｍ以下に形成される。すなわち、各角部Ａ１〜Ａ４はほとんど丸みを有しない。それにより、角部Ａ１〜Ａ４の丸みによる接続端子２１〜２４の接合面積の減少を抑制することができる。その結果、接続端子２１〜２４の接続信頼性を確保しつつサスペンション基板１を微細化することができる。

また、後述する実施例からわかるように、角部Ａ１〜Ａ４の曲率半径が小さくなることにより、接続端子２１〜２４に応力を加えた場合の接続端子２１〜２４の最大塑性歪みが小さくなる。

［２］第２の実施の形態
第１の実施の形態において、接続端子２１〜２４は、全ての角部の曲率半径が３５μｍ以下になるように形成されるが、これに限定されない。接続端子２１〜２４は、一部の角部の曲率半径が３５μｍ以下になるように形成されてもよい。

図７は、第２の実施の形態に係るサスペンション基板の製造工程を示す模式図である。本実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法は、第１の実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法の図３（ａ）〜図４（ｄ）の工程と同様の工程を有する。本実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法について、第１の実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法と異なる点を説明する。

図４（ｄ）の工程の後、図７（ａ）に示すように、レジスト膜１９を加工することにより所定のパターンを有するエッチングレジスト１９ａを形成する。ここで、エッチングレジスト１９ａは、導体パターン１０ａ〜１０ｄの一端側の角部を含む長方形の開口部ＯＰ２を有する。開口部ＯＰ２の縁部１９ｂは、導体パターン１０ａ〜１０ｄの各側辺に交差（図７（ａ）の例では直交）する。これにより、導体パターン１０ａ〜１０ｄの長手方向における一端部がエッチングレジスト１９ａから露出する。

次に、導体パターン１０ａ〜１０ｄおよび支持基板１０をエッチングする。ここで、図７（ｂ）に示すように、導体パターン１０ａ〜１０ｄの長手方向における一端部が除去される。その後、エッチングレジスト１９ａを除去することにより、図７（ｃ）に示すように、矩形状の接続端子２１〜２４が形成される。これにより、サスペンション基板１が完成する。この場合、接続端子２１〜２４の各々の一端側の角部（図６の角部Ａ１，Ａ２）の曲率半径を３５μｍ以下にすることができる。

［３］第３の実施の形態
第１の実施の形態の図４（ｂ）の工程において、島部ＩＲは矩形状に形成されるが、これに限定されない。島部ＩＲは、一方向に沿った縁部１８ｂを有する他の形状に形成されてもよい。図８は、第３の実施の形態に係るサスペンション基板の一製造工程を示す下面図である。

本実施の形態においては、第１の実施の形態の図４（ｂ）の工程に代えて、図８に示すように、長方形の開口部ＯＰ内に複数（図８の例では４個）の島部ＩＲを有するエッチングレジスト１８ａを形成する。ここで、島部ＩＲは一方向に沿った縁部１８ｂを有するとともに、島部ＩＲの長手方向における両端部は半円形状を有する。これにより、図４（ｃ）の工程において、長手方向における両端部が半円形状を有する導体パターン１０ａ〜１０ｄが形成される。

その後、図４（ｄ）〜図５（ｃ）の工程と同様に、導体パターン１０ａ〜１０ｄの長手方向における両端部を除去することにより、曲率半径が３５μｍ以下の角部を有する矩形状の接続端子２１〜２４を形成することができる。

［４］第４の実施の形態
第１の実施の形態の図５（ａ）の工程において、エッチングレジスト１９ａの縁部１９ｂが導体パターン１０ａ〜１０ｄの各側辺に直交するように形成されるが、これに限定されない。図９は、第４の実施の形態に係るサスペンション基板の一製造工程を示す下面図である。

本実施の形態においては、図９（ａ）に示すように、エッチングレジスト１９ａの縁部１９ｂが導体パターン１０ａ〜１０ｄの各側辺に直角とは異なる所望の角度で交差するように形成される。この場合、導体パターン１０ａ〜１０ｄの長手方向における両端部を除去した後、エッチングレジスト１９ａを除去することにより、図９（ｂ）に示すように、任意の四辺形を有する接続端子２１〜２４を形成することができる。

［５］他の実施の形態
（１）上記実施の形態において、接続端子２１〜２４はステンレス鋼により形成されるが、これに限定されない。接続端子２１〜２４は、ステンレス鋼に代えて銅、金（Ａｕ）、銀、もしくはアルミニウム等の他の金属、または銅合金、金合金、銀合金もしくはアルミニウム合金等の合金により形成されてもよい。接続端子２１〜２４が銅により形成される場合、接続端子２１〜２４の各々の角部の曲率半径は１５μｍであることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、０μｍであることがさらに好ましい。

（２）上記実施の形態において、接続端子２１〜２４の全てが、角部の曲率半径が３５μｍ以下になるように形成されるが、これに限定されない。接続端子２１〜２４のうちの一部が、角部の曲率半径が３５μｍ以下になるように形成されてもよい。

（３）上記実施の形態において、導体パターン１０ａ〜１０ｄは、エッチングレジスト１８ａを用いたエッチングにより形成されるが、これに限定されない。導体パターン１０ａ〜１０ｄは、セミアディティブ法等の他の方法により形成されてもよい。

（４）上記実施の形態において、接続端子２１〜２４はサスペンション基板１の下面側に形成されるが、これに限定されない。接続端子２１〜２４は、サスペンション基板１の上面側に形成されてもよい。

（５）図１のサスペンション基板１において、接続端子３１〜３４の一部または全部が第１〜第４の実施の形態における接続端子２１〜２４の製造方法と同様の製造方法により製造されてもよい。また、接続端子３１〜３４は、サスペンション基板１の下面側に形成されてもよいし、上面側に形成されてもよい。

［６］請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

絶縁層４１が絶縁層の例であり、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２または書込用配線パターンＷ１，Ｗ２が配線パターンの例であり、接続端子２１〜２４が接続端子の例であり、角部Ａ１〜Ａ４が角部の例であり、サスペンション基板１が配線回路基板の例である。辺Ｌ１〜Ｌ３がそれぞれ第１〜第３の辺の例であり、角部Ａ１，Ａ２がそれぞれ第１および第２の角部の例であり、エッチングレジスト１９ａ，１８ａがそれぞれ第１および第２のエッチングレジストの例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

［７］実施例
以下の実施例１〜４および比較例１において、ステンレス鋼により形成された角部の曲率半径が異なる複数の接続端子に応力を加えた後の最大塑性歪みをシミュレーションにより評価した。その結果を表１に示す。ここで、実施例１〜４および比較例１に係る接続端子は幅５０μｍの正方形状を有する。また、実施例１〜４および比較例１に係る接続端子の角部の曲率半径は、それぞれ０μｍ、１０μｍ、２０μｍ、３０μｍおよび５０μｍである。

表１に示すように、実施例１〜３に係る接続端子の最大塑性歪みは、それぞれ０．００９２、０．００９２および０．００９３となった。また、実施例４に係る接続端子の最大塑性歪みは、０．０１２４となった。一方、比較例１に係る接続端子の最大塑性歪みは、０．０１６３となった。

実施例１〜４および比較例１の結果から、接続端子がステンレス鋼からなる幅５０μｍの正方形状を有する場合、角部の曲率半径を３０μｍ以下にすることにより、最大塑性歪みの増加が抑制されることが確認された。特に、角部の曲率半径を２０μｍ以下にすることにより、最大塑性歪みの増加が大きく抑制されることが確認された。

本発明は、種々の接続端子を有する配線回路基板または電気機器等に有効に利用することができる。

１ サスペンション基板
１０ 支持基板
１０ａ〜１０ｄ 導体パターン
１１，４１ｈ 開口部
１２ タング部
１８，１９ レジスト膜
１８ａ，１９ａ エッチングレジスト
１８ｂ，１９ｂ 縁部
２１〜２４，３１〜３４ 接続端子
４１ 絶縁層
４３ 被覆層
１００ サスペンション本体部
Ａ１〜Ａ４ 角部
Ｈ 孔部
ＩＲ 島部
Ｌ１〜Ｌ４ 辺
ＯＰ，ＯＰ１，ＯＰ２ 開口部
Ｒ１，Ｒ２ 読取用配線パターン
Ｗ１，Ｗ２ 書込用配線パターン

サスペンション本体部１００の他端部の上面側には４個の接続端子３１，３２，３３，３４が形成されている。接続端子３１〜３４には、プリアンプ等の電子回路が接続される。タング部１２の接続端子２１〜２４とサスペンション本体部１００の他端部の接続端子３１〜３４とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１００には複数の孔部Ｈが形成されている。

Claims (11)

1. 絶縁層と、
   前記絶縁層上に形成された配線パターンと、
   前記配線パターンに電気的に接続される導体からなる接続端子とを備え、
   前記接続端子は、曲率半径が３５μｍ以下の少なくとも１つの角部を有する、配線回路基板。
2. 前記導体はステンレス鋼を含み、
   前記接続端子の前記少なくとも１つの角部の曲率半径は３０μｍ以下である、請求項１記載の配線回路基板。
3. 前記導体は銅を含み、
   前記接続端子の前記少なくとも１つの角部の曲率半径は１０μｍ以下である、請求項１記載の配線回路基板。
4. 前記接続端子は、互いに平行な第１および第２の辺と、前記第１および第２の辺に直交する第３の辺とを有し、
   前記少なくとも１つの角部は、前記第１の辺および前記第３の辺により形成される第１の角部と、前記第２の辺および前記第３の辺により形成される第２の角部とを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
5. 前記第１の辺と前記第２の辺との間の幅は７０μｍ以下である、請求項４記載の配線回路基板。
6. 前記接続端子は、磁気ヘッドに電気的に接続可能に構成され、
   前記配線パターンおよび前記接続端子を介して前記磁気ヘッドと電子回路との間で電気信号を伝達可能に構成された、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
7. 絶縁層上に一の方向に沿った辺を有する導体パターンを形成する工程と、
   前記導体パターンの前記辺に交差する縁部を有しかつ前記導体パターンの一部を覆う第１のエッチングレジストを前記絶縁層上に形成する工程と、
   前記第１のエッチングレジストから露出する前記導体パターンの部分をエッチングにより除去することにより、少なくとも１つの角部を有する接続端子を形成する工程とを含む、配線回路基板の製造方法。
8. 前記接続端子の前記少なくとも１つの角部の曲率半径は３５μｍ以下である、請求項７記載の配線回路基板の製造方法。
9. 前記導体パターンを形成する工程は、
   前記絶縁層上に形成された導体層の一部を覆うように前記一の方向に沿った縁部を有する第２のエッチングレジストを前記絶縁層上に形成する工程と、
   前記第２のエッチングレジストから露出する前記導体層の部分をエッチングにより除去することにより前記導体パターンを形成する工程とを含む、請求項７または８記載の配線回路基板の製造方法。
10. 前記導体パターンを形成する工程は、互いに平行な第１および第２の辺を有する導体パターンを形成する工程を含み、
    前記第１のエッチングレジストを前記絶縁層上に形成する工程は、前記第１および第２の辺に直交する縁部を有する第１のエッチングレジストを前記絶縁層上に形成する工程を含み、
    前記少なくとも１つの角部を有する接続端子を形成する工程は、前記第１のエッチングレジストから露出する前記導体パターンの部分をエッチングにより除去することにより前記第１および第２の辺に直交する第３の辺を有する前記接続端子を形成する工程を含み、
    前記接続端子の前記少なくとも１つの角部は、前記第１の辺および前記第３の辺により形成される第１の角部と、前記第２の辺および前記第３の辺により形成される第２の角部とを含む、請求項７〜９のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。
11. 電気信号を伝達する配線パターンに電気的に接続される接続端子であって、
    少なくとも１つの角部を有し、前記少なくとも１つの角部の曲率半径が３５μｍ以下である、接続端子。

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