CN103247301A - 布线电路基板及其制造方法以及连接端子 - Google Patents

布线电路基板及其制造方法以及连接端子 Download PDF

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Abstract

本发明提供布线电路基板及其制造方法以及连接端子。在绝缘层上形成有读取用布线图案和写入用布线图案。由导体构成的连接端子分别连接于读取用布线图案和写入用布线图案。连接端子具有曲率半径为35μm以下的至少1个角部。

Description

布线电路基板及其制造方法以及连接端子
技术领域
本发明涉及布线电路基板及其制造方法以及连接端子。
背景技术
硬盘驱动装置等驱动装置可采用驱动器。该驱动器包括能够旋转地设置在旋转轴上的臂、安装在臂上的磁头用带电路的悬挂基板。带电路的悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的期望磁道的布线电路基板。
在带电路的悬挂基板上形成有信号线路和连接端子。在带电路的悬挂基板的连接端子上安装有包含磁头的磁头滑块。磁头通过带电路的悬挂基板上的连接端子和信号线路电连接于其他的电路。
连接端子利用以下的蚀刻加工来制造（例如参照日本特开平8－283966号公报）。在金属板的两个面形成抗蚀剂。接着，通过对抗蚀剂选择性地进行曝光、显影和干燥等，形成期望的抗蚀图案。之后，对金属板的自抗蚀图案暴露出的部分进行蚀刻。最后，通过自完成了蚀刻的金属板除去抗蚀图案，得到具有期望图案的制品（在本例子中是连接端子）。
在利用上述蚀刻加工形成矩形形状的连接端子的情况下，在连接端子的角部产生圆角。在这种情况下，减少利用软钎焊接合磁头滑块等电子部件和连接端子时连接端子的接合面积。近年来，由于对布线电路基板进行微细化，因此，在连接端子的接合面积减小时，连接端子与其他的电子部件的接合强度降低。其结果，连接端子的连接可靠性降低。
发明内容
本发明的目的在于提供能够在确保连接可靠性的同时、实现微细化的具有连接端子的布线电路基板及其制造方法以及连接端子。
（1）遵照本发明的一个方面的布线电路基板包括绝缘层、形成在绝缘层上的布线图案、以及与布线图案电连接的由导体构成的连接端子，连接端子具有曲率半径为35μm以下的至少1个角部。
在该布线电路基板中，由导体构成的连接端子与绝缘层上的布线图案电连接。连接端子的至少1个角部的曲率半径为35μm以下。在这种情况下，角部几乎不具有圆角。由此，能够抑制由角部的圆角导致连接端子的接合面积减小。其结果，能够在确保连接端子的连接可靠性的同时、使布线电路基板微细化。
（2）也可以是导体包括不锈钢，连接端子的至少1个角部的曲率半径为30μm以下。在这种情况下，能够进一步抑制包括不锈钢的连接端子的接合面积减小。
（3）也可以是导体包括铜，连接端子的至少1个角部的曲率半径为10μm以下。在这种情况下，能够进一步抑制包括铜的连接端子的接合面积减小。
（4）也可以是连接端子具有互相平行的第1边和第2边、与第1边和第2边正交的第3边，至少1个角部包含由第1边和第3边形成的第1角部、由第2边和第3边形成的第2角部。
在这种情况下，第1角部和第2角部几乎不具有圆角。由此，能够进一步抑制连接端子的接合面积减小。
（5）第1边与第2边之间的宽度也可以为70μm以下。在这种情况下，能够在抑制连接端子的接合面积减小的同时、充分地使布线电路基板微细化。
（6）也可以是连接端子能够与磁头电连接，布线电路基板能够通过布线图案和连接端子在磁头与电路之间传送电信号。
在这种情况下，连接端子和磁头电连接，能够通过布线电路基板在磁头与电路之间传送电信号。由于能够抑制连接端子的接合面积减小，因此，能够抑制连接端子与磁头之间的接合强度降低。由此，能够提高连接端子与磁头之间的连接可靠性。
（7）遵照本发明的另一个方面的布线电路基板的制造方法包括以下工序：在绝缘层上形成具有沿着一个方向延伸的边的导体图案；在绝缘层上形成具有与导体图案的边交叉的缘部且覆盖导体图案的一部分的第1防蚀涂层；通过利用蚀刻除去导体图案的自第1防蚀涂层暴露出的部分，形成具有至少1个角部的连接端子。
在该布线电路基板的制造方法中，在绝缘层上形成具有沿着一个方向延伸的边的导体图案。在绝缘层上形成具有与导体图案的边交叉的缘部且覆盖导体图案的一部分的第1防蚀涂层。利用蚀刻除去导体图案的自第1防蚀涂层暴露出的部分。由此，在导体图案中形成沿着与上述一个方向交叉的另一个方向延伸的边，形成具有至少1个角部的连接端子。
在这种情况下，角部几乎不具有圆角。由此，能够抑制由角部的圆角导致连接端子的接合面积减小。其结果，能够在确保连接端子的连接可靠性的同时、使布线电路基板微细化。
（8）连接端子的至少1个角部的曲率半径也可以为35μm以下。在这种情况下，能够抑制由角部的圆角导致连接端子的接合面积减小。其结果，能够在确保连接端子的连接可靠性的同时、使布线电路基板微细化。
（9）形成导体图案的工序也可以包括以下工序：在绝缘层上，以覆盖形成在绝缘层上的导体层的一部分的方式形成具有沿着一个方向延伸的缘部的第2防蚀涂层；通过利用蚀刻除去导体层的自第2防蚀涂层暴露出的部分，形成导体图案。
在这种情况下，通过使用第2防蚀涂层来蚀刻导体层，形成具有沿着一个方向延伸的边的导体图案，通过使用第1防蚀涂层来蚀刻导体图案，形成具有至少1个角部的连接端子。这样，利用两次蚀刻，能够容易地形成角部几乎不具有圆角的连接端子。
（10）形成导体图案的工序包括形成具有互相平行的第1边和第2边的导体图案的工序；在绝缘层上形成第1防蚀涂层的工序包括在绝缘层上形成具有与第1边和第2边正交的缘部的第1防蚀涂层的工序；形成具有至少1个角部的连接端子的工序包括这样的工序：通过利用蚀刻除去导体图案的自第1防蚀涂层暴露出的部分，形成具有与第1边和第2边正交的第3边的连接端子；连接端子的至少1个角部包括由第1边和第3边形成的第1角部、由第2边和第3边形成的第2角部。
在这种情况下，能够制造包含具有第1角部和第2角部的连接端子的布线电路基板。连接端子的第1角部和第2角部几乎不具有圆角。由此，能够进一步抑制连接端子的接合面积减小。
（11）遵照本发明的又一个方面的连接端子与用于传送电信号的布线图案电连接，其中，该连接端子具有至少1个角部，至少1个角部的曲率半径为35μm以下。
在该连接端子中，至少1个角部的曲率半径为35μm以下。在这种情况下，角部几乎不具有圆角。由此，能够抑制连接端子的接合面积减小。其结果，能够在确保连接端子的连接可靠性的同时、使连接端子微细化。
采用本发明，能够在确保连接端子的连接可靠性的同时、使布线电路基板微细化。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式的悬挂基板的俯视图。
图2是图1的悬挂基板的剖视图。
图3是表示图1的悬挂基板的制造工序的图。
图4是表示图1的悬挂基板的制造工序的图。
图5是表示图1的悬挂基板的制造工序的图。
图6是表示悬挂基板的舌部及其周边的放大仰视图。
图7是表示第2实施方式的悬挂基板的制造工序的图。
图8是表示第3实施方式的悬挂基板的一制造工序的仰视图。
图9是表示第4实施方式的悬挂基板的一制造工序的仰视图。
具体实施方式
[1]第1实施方式
下面，参照附图说明本发明的第1实施方式的具有连接端子的布线电路基板及其制造方法。作为本发明的第1实施方式的布线电路基板，对硬盘驱动装置的驱动器所采用的悬挂基板进行说明。
（1）悬挂基板的构造
图1是本发明的第1实施方式的悬挂基板的俯视图。如图1所示，悬挂基板1包括由金属制的纵长状的支承基板形成的悬挂主体部100。如较粗的虚线所示，在悬挂主体部100上形成有写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2。写入用布线图案W1和写入用布线图案W2构成信号线路对。另外，读取用布线图案R1和读取用布线图案R2构成信号线路对。
在悬挂主体部100的顶端部，通过形成U字形的开口部11而设置磁头搭载部（以下称作舌部）12。舌部12在虚线R的位置被弯曲加工成与悬挂主体部100形成预定角度。在悬挂主体部100的一端部的舌部12的下表面侧形成有4个连接端子21、22、23、24。在舌部12的下表面侧的连接端子21～24上安装有包含磁头的磁头滑块。
在本实施方式中，连接端子21～24各自具有矩形形状。连接端子21～24的宽度（后述的图6中的边L1、L2之间的宽度）优选为70μm以下。在这种情况下，能够使悬挂基板1小型化和微细化。
在悬挂主体部100的另一端部的上表面侧形成有4个连接端子31、32、33、34。在连接端子31～34上连接有前置放大器等电路。舌部12的连接端子21～24和悬挂主体部100的另一端部的连接端子31～34分别利用写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2电连接。另外，在悬挂主体部100中形成有多个孔部H。
悬挂基板1设置于硬盘装置。在向磁盘写入信息时，向一对写入用布线图案W1、W2中流入电流。另外，在自磁盘读取信息时，向一对读取用布线图案R1、R2中流入电流。
接着，详细地说明悬挂基板1的连接端子21～24及其周边部分。图2是图1的悬挂基板1的剖视图。图2的（a）表示图1的悬挂基板1的A－A剖视图，图2的（b）表示图1的悬挂基板1的B－B剖视图。
如图2的（a）所示，在例如由不锈钢构成的金属制的支承基板10上形成有例如由聚酰亚胺构成的绝缘层41。在绝缘层41上，写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2空开间隔地平行地形成。写入用布线图案W1、W2沿着绝缘层41的一个侧边延伸，读取用布线图案R1、R2沿着绝缘层41的另一个侧边延伸。以覆盖写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的方式在绝缘层41上形成例如由聚酰亚胺构成的被覆层43。
沿着绝缘层41的一个侧边和另一个侧边延伸的写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2在图1的悬挂主体部100的一端部向内方弯曲进而以朝向舌部12的方式弯曲，如图2的（b）所示地延伸至舌部12。舌部12上的写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2分别连接于舌部12的下表面侧的连接端子21～24。
（2）悬挂基板的制造方法
接着，说明图1的悬挂基板1的制造方法。图3～图5是表示悬挂基板1的制造工序的示意图。在图3的（a）～图3的（c）中，左侧表示图1的悬挂基板1的B－B剖视图，右侧表示图1的悬挂基板1的舌部12及其周边的俯视图。在图4的（a）～图5的（c）中，左侧表示图1的悬挂基板1的B－B剖视图，右侧表示图1的悬挂基板1的舌部12及其周边的仰视图。为了容易理解结构，在图3的俯视图及图4和图5的仰视图中标注与对剖视图的各构件所标注的阴影或者点图案相同的阴影或者点图案。
首先，如图3的（a）所示，在由不锈钢构成的支承基板10上形成由聚酰亚胺构成的绝缘层41。支承基板10的厚度例如为10μm以上50μm以下。绝缘层41的厚度例如为5μm以上15μm以下。在此，绝缘层41形成为与图1的悬挂基板1的形状相同的形状。另外，在绝缘层41中形成有多个（在图3的（a）的例子中是4个）开口部41h。由此，支承基板10的一部分自开口部41h暴露出。
接着，如图3的（b）所示，在绝缘层41上和自开口部41h暴露出的支承基板10上形成具有预定图案的写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2。写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的厚度例如为6μm以上18μm以下。另外，写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的宽度例如为8μm以上50μm以下。并且，写入用布线图案W1、W2之间的间隔和读取用布线图案R1、R2之间的间隔例如分别为8μm以上100μm以下。
接着，如图3的（c）所示，以覆盖写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的方式在绝缘层41上形成由聚酰亚胺构成的被覆层43。被覆层43的厚度例如为2μm以上10μm以下。
接着，如图4的（a）所示，例如利用感光性干膜抗蚀剂等在支承基板10的下表面形成抗蚀剂膜18。接着，如图4的（b）所示，通过在以预定的图案将抗蚀剂膜18曝光之后，使用碳酸钠等显影液进行显影，从而形成防蚀涂层18a。在此，防蚀涂层18a在长方形的开口部OP内具有多个（在图4的（b）的例子中是4个）矩形形状的岛部IR。各岛部IR具有沿着一个方向延伸的缘部18b。
之后，如图4的（c）所示，通过使用氯化铁溶液和氯化铜溶液作为蚀刻液来蚀刻支承基板10，在绝缘层41的下表面形成由不锈钢构成的多个（在图4的（c）的例子中是4个）导体图案10a、10b、10c、10d。导体图案10a～10d分别与写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2电连接，而且分别与写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2电分离。
导体图案10a～10d各自具有大致矩形形状。但是，防蚀涂层18a的各岛部IR的4个角部稍稍具有圆角，并且，蚀刻液渗透到防蚀涂层18a的4个角部之下。因此，难以将导体图案10a～10d的各角部的曲率半径形成为35μm以下。
接着，在除去了防蚀涂层18a之后，如图4的（d）所示，例如利用感光性干膜抗蚀剂等在导体图案10a～10d和支承基板10的下表面形成抗蚀剂膜19。接着，如图5的（a）所示，通过在以预定的图案将抗蚀剂膜19曝光之后，使用碳酸钠等显影液进行显影，形成防蚀涂层19a。
在此，防蚀涂层19a具有包含导体图案10a～10d的一端侧角部的长方形的开口部OP1和包含导体图案10a～10d的另一端侧角部的长方形的开口部OP2。开口部OP1、OP2的一个边与导体图案10a～10d的各侧边交叉（在图5的（a）的例子中是正交）。由此，导体图案10a～10d的长度方向上的两端部自防蚀涂层19a暴露出。另外，防蚀涂层19a的另一个部分形成为与图1的悬挂基板1的形状相同的形状。
接着，使用氯化铁溶液和氯化铜溶液作为蚀刻液来蚀刻导体图案10a～10d和支承基板10。在此，如图5的（b）所示，导体图案10a～10d的长度方向上的两端部被除去。之后，通过除去防蚀涂层19a，如图5的（c）所示地形成矩形形状的连接端子21～24。由此，悬挂基板1完成。
在这种情况下，在图5的（b）的工序中，开口部OP1、OP2的直线状的缘部19b与导体图案10a～10d的各侧边正交。另外，蚀刻液沿着防蚀涂层19a的开口部OP1、OP2的直线状的缘部19b渗透。因此，能够使连接端子21～24的各自角部的曲率半径为35μm以下。在由不锈钢形成连接端子21～24的情况下，优选连接端子21～24的各个角部的曲率半径为30μm以下，更优选为0μm。
（3）效果
图6是表示悬挂基板1的舌部12及其周边的放大仰视图。通过图4的（b）的防蚀涂层18a的岛部IR具有沿着一个方向延伸的缘部18b，如图6所示，连接端子21～24各自具有互相平行的两个边L1、L2。另外，通过图5的（a）的防蚀涂层19a的开口部OP1、OP2具有沿着与一个方向正交的方向延伸的缘部19b，如图6所示，连接端子21～24各自具有与边L1、L2正交的两个边L3、L4。
在边L1、L3之间形成有角部A1，在边L2、L3之间形成有角部A2，在边L1、L4之间形成有角部A3，在边L2、L4之间形成有角部A4。各角部A1～A4的曲率半径形成为35μm以下。即，各角部A1～A4几乎不具有圆角。由此，能够抑制由角部A1～A4的圆角导致连接端子21～24的接合面积减小。其结果，能够在确保连接端子21～24的连接可靠性的同时、使悬挂基板1微细化。
另外，根据后述的实施例可知，通过角部A1～A4的曲率半径变小，对连接端子21～24施加应力的情况下的连接端子21～24的最大塑性应变变小。
[2]第2实施方式
在第1实施方式中，连接端子21～24形成为其所有角部的曲率半径为35μm以下，但并不限定于此。连接端子21～24也可以形成为其一部分角部的曲率半径为35μm以下。
图7是表示第2实施方式的悬挂基板的制造工序的示意图。本实施方式的悬挂基板1的制造方法具有与第1实施方式的悬挂基板1的制造方法的图3的（a）～图4的（d）的工序同样的工序。对于本实施方式的悬挂基板1的制造方法，说明与第1实施方式的悬挂基板1的制造方法的不同点。
在图4的（d）的工序之后，如图7的（a）所示，通过加工抗蚀剂膜19，形成具有预定图案的防蚀涂层19a。在此，防蚀涂层19a具有包含导体图案10a～10d的一端侧角部的长方形的开口部OP2。开口部OP2的缘部19b与导体图案10a～10d的各侧边交叉（在图7的（a）的例子中是正交）。由此，导体图案10a～10d的长度方向上的一端部自防蚀涂层19a暴露出。
接着，蚀刻导体图案10a～10d和支承基板10。在此，如图7的（b）所示，导体图案10a～10d的长度方向上的两端部被除去。之后，通过除去防蚀涂层19a，如图7的（c）所示地形成矩形形状的连接端子21～24。由此，悬挂基板1完成。在这种情况下，能够使连接端子21～24的各自一端侧的角部（图6的角部A1、A2）的曲率半径为35μm以下。
[3]第3实施方式
在第1实施方式的图4的（b）的工序中，岛部IR形成为矩形形状，但并不限定于此。岛部IR也可以形成为具有沿着一个方向延伸的缘部18b的其他形状。图8是表示第3实施方式的悬挂基板的一制造工序的仰视图。
在本实施方式中，替代第1实施方式的图4的（b）的工序，如图8所示，在长方形的开口部OP内形成具有多个（在图8的例子中是4个）岛部IR的防蚀涂层18a。在此，岛部IR具有沿着一个方向延伸的缘部18b，并且，岛部IR的长度方向上的两端部具有半圆形状。由此，在图4的（c）的工序中，形成长度方向上的两端部具有半圆形状的导体图案10a～10d。
之后，与图4的（d）～图5的（c）的工序同样，通过除去导体图案10a～10d的长度方向上的两端部，能够形成具有曲率半径为35μm以下的角部的矩形形状的连接端子21～24。
[4]第4实施方式
在第1实施方式的图5的（a）的工序中，形成为防蚀涂层19a的缘部19b与导体图案10a～10d的各侧边正交，但并不限定于此。图9是表示第4实施方式的悬挂基板的一制造工序的仰视图。
在本实施方式中，如图9的（a）所示，形成为防蚀涂层19a的缘部19b与导体图案10a～10d的各侧边以与直角不同的期望角度交叉。在这种情况下，通过在除去了导体图案10a～10d的长度方向上的两端部之后除去防蚀涂层19a，如图9的（b）所示，能够形成具有任意四边形的连接端子21～24。
[5]其他实施方式
（1）在上述实施方式中，连接端子21～24由不锈钢形成，但并不限定于此。连接端子21～24也可以替代不锈钢，而由铜、金（Au）、银或铝等其他金属、或者铜合金、金合金、银合金或铝合金等合金形成。在连接端子21～24由铜形成的情况下，连接端子21～24的各自角部的曲率半径优选为15μm，更优选为10μm，进一步优选为0μm。
（2）在上述实施方式中，连接端子21～24全部形成为角部的曲率半径为35μm以下，但并不限定于此。也可以是连接端子21～24中的一部分形成为角部的曲率半径为35μm以下。
（3）在上述实施方式中，导体图案10a～10d通过使用防蚀涂层18a进行蚀刻而形成，但并不限定于此。导体图案10a～10d也可以利用半添加法等其他方法形成。
（4）在上述实施方式中，连接端子21～24形成在悬挂基板1的下表面侧，但并不限定于此。连接端子21～24也可以形成在悬挂基板1的上表面侧。
（5）在图1的悬挂基板1中，也可以是连接端子31～34的一部分或者全部利用与第1～第4实施方式中的连接端子21～24的制造方法同样的制造方法来制造。另外，连接端子31～34既可以形成在悬挂基板1的下表面侧，也可以形成在悬挂基板1的上表面侧。
[6]权利要求的各结构元件与实施方式的各部的对应关系
下面，说明权利要求的各结构元件与实施方式的各部的对应的例子，但本发明并不限定于下述例子。
绝缘层41是绝缘层的例子，读取用布线图案R1、R2或者写入用布线图案W1、W2是布线图案的例子，连接端子21～24的连接端子的例子，角部A1～A4是角部的例子，悬挂基板1是布线电路基板的例子。边L1～L3分别是第1个边～第3个边的例子，角部A1、A2分别是第1和第2角部的例子，防蚀涂层19a、18a分别是第1和第2防蚀涂层的例子。
作为权利要求的各结构元件，也可以采用具有权利要求所述的结构或者功能的其他各种要件。
[7]实施例
在以下的实施例1～4和比较例1中，通过模拟评价了对由不锈钢形成的角部的曲率半径不同的多个连接端子施加了应力之后的最大塑性应变。表1表示其结果。在此，实施例1～4和比较例1中的连接端子具有宽度50μm的正方形状。另外，实施例1～4和比较例1中的连接端子的角部的曲率半径分别为0μm、10μm、20μm、30μm和50μm。
表1
Figure BDA00002801280900141
如表1所示，实施例1～3中的连接端子的最大塑性应变分别为0.0092、0.0092和0.0093。另外，实施例4中的连接端子的最大塑性应变为0.0124。另一方面，比较例1中的连接端子的最大塑性应变为0.0163。
根据实施例1～4和比较例1的结果，能够确认：在连接端子由不锈钢构成并具有宽度50μm的正方形状的情况下，通过使角部的曲率半径为30μm以下，能够抑制最大塑性应变增加。特别能够确认：通过使角部的曲率半径为20μm以下，能够很大程度地抑制最大塑性应变增加。

Claims (11)

1.一种布线电路基板，其中，
该布线电路基板包括绝缘层、形成在上述绝缘层上的布线图案、以及与上述布线图案电连接的由导体构成的连接端子；
上述连接端子具有曲率半径为35μm以下的至少1个角部。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
上述导体包括不锈钢；
上述连接端子的上述至少1个角部的曲率半径为30μm以下。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
上述导体包括铜；
上述连接端子的上述至少1个角部的曲率半径为10μm以下。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
上述连接端子具有互相平行的第1边和第2边、与上述第1边和第2边正交的第3边；
上述至少1个角部包括由上述第1边和第3边形成的第1角部、由上述第2边和第3边形成的第2角部。
5.根据权利要求4所述的布线电路基板，其特征在于，
上述第1边与上述第2边之间的宽度为70μm以下。
6.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
上述连接端子能够与磁头电连接；
该布线电路基板能够通过上述布线图案和上述连接端子在上述磁头与电路之间传送电信号。
7.一种布线电路基板的制造方法，其中，
该布线电路基板的制造方法包括以下工序：
在绝缘层上形成具有沿着一个方向延伸的边的导体图案；
在上述绝缘层上形成具有与上述导体图案的上述边交叉的缘部且覆盖上述导体图案的一部分的第1防蚀涂层；
通过利用蚀刻除去上述导体图案的自上述第1防蚀涂层暴露出的部分，形成具有至少1个角部的连接端子。
8.根据权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，
上述连接端子的上述至少1个角部的曲率半径为35μm以下。
9.根据权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，
形成上述导体图案的工序包括以下工序：
在上述绝缘层上，以覆盖形成在上述绝缘层上的导体层的一部分的方式形成具有沿着上述一个方向延伸的缘部的第2防蚀涂层；
通过利用蚀刻除去上述导体层的自上述第2防蚀涂层暴露出的部分，形成上述导体图案。
10.根据权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，
形成上述导体图案的工序包括形成具有互相平行的第1边和第2边的导体图案的工序；
在上述绝缘层上形成上述第1防蚀涂层的工序包括在上述绝缘层上形成具有与上述第1边和第2边正交的缘部的第1防蚀涂层的工序；
形成具有上述至少1个角部的连接端子的工序包括这样的工序：通过利用蚀刻除去上述导体图案的自上述第1防蚀涂层暴露出的部分，形成具有与上述第1边和第2边正交的第3边的上述连接端子；
上述连接端子的上述至少1个角部包括由上述第1边和上述第3边形成的第1角部、由上述第2边和上述第3边形成的第2角部。
11.一种连接端子，其与用于传送电信号的布线图案电连接，其中，
该连接端子具有至少1个角部，上述至少1个角部的曲率半径为35μm以下。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113228265A (zh) * 2019-07-03 2021-08-06 富士电机株式会社 半导体组件的电路构造

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5829139B2 (ja) 2012-02-03 2015-12-09 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法ならびに接続端子

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5986218A (en) * 1995-11-08 1999-11-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Circuit board with conductor layer for increased breakdown voltage
CN1297224A (zh) * 1999-11-19 2001-05-30 日东电工株式会社 带电路的悬挂板
JP2009060000A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Casio Comput Co Ltd 半導体装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR920003400B1 (ko) * 1983-12-29 1992-04-30 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 금속과 수지와의 복합체 및 그 제조방법
US5328751A (en) * 1991-07-12 1994-07-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Ceramic circuit board with a curved lead terminal
JP3507185B2 (ja) 1995-04-11 2004-03-15 大日本印刷株式会社 エッチング加工方法
JPH09297390A (ja) 1996-04-30 1997-11-18 Toppan Printing Co Ltd フォトマスク、それを用いた露光方法およびフォトマスクパターンの形成方法
JP2001210919A (ja) * 1999-11-17 2001-08-03 Sharp Corp フレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器
JP3849381B2 (ja) * 1999-12-20 2006-11-22 株式会社日立製作所 絶縁回路基板の製造方法
JP2005209920A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Casio Micronics Co Ltd プリント配線基板、その製造方法および製造装置、配線回路パターン、ならびにプリント配線板
JP2006040414A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP4455301B2 (ja) * 2004-12-07 2010-04-21 日東電工株式会社 配線回路基板およびその接続構造
US7808742B2 (en) * 2007-07-23 2010-10-05 Tdk Corporation Thin-film magnetic head comprising shield/magnetic-pole layer having surface without right nor sharp angle
JP5238274B2 (ja) * 2008-01-31 2013-07-17 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP2009301619A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
US8350161B2 (en) * 2009-01-30 2013-01-08 Kycera Corporation Circuit board and structure using the same
JP2010199318A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Kyocera Corp 配線基板及びそれを備えた実装構造体
JP5134580B2 (ja) * 2009-05-01 2013-01-30 日東電工株式会社 配線回路基板およびそれを備えた磁気ヘッド駆動装置
JP5395625B2 (ja) * 2009-11-11 2014-01-22 日東電工株式会社 配線回路基板および燃料電池
JP5136668B2 (ja) * 2010-03-24 2013-02-06 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ
JP5603744B2 (ja) * 2010-11-10 2014-10-08 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP5829139B2 (ja) 2012-02-03 2015-12-09 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法ならびに接続端子

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5986218A (en) * 1995-11-08 1999-11-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Circuit board with conductor layer for increased breakdown voltage
CN1297224A (zh) * 1999-11-19 2001-05-30 日东电工株式会社 带电路的悬挂板
JP2009060000A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Casio Comput Co Ltd 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113228265A (zh) * 2019-07-03 2021-08-06 富士电机株式会社 半导体组件的电路构造

Also Published As

Publication number Publication date
JP5829139B2 (ja) 2015-12-09
US9894774B2 (en) 2018-02-13
US20130203294A1 (en) 2013-08-08
JP2013161498A (ja) 2013-08-19
US20160219716A1 (en) 2016-07-28
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US9337559B2 (en) 2016-05-10

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