JP3507185B2 - エッチング加工方法 - Google Patents

エッチング加工方法

Info

Publication number
JP3507185B2
JP3507185B2 JP10911595A JP10911595A JP3507185B2 JP 3507185 B2 JP3507185 B2 JP 3507185B2 JP 10911595 A JP10911595 A JP 10911595A JP 10911595 A JP10911595 A JP 10911595A JP 3507185 B2 JP3507185 B2 JP 3507185B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
etching
metal plate
metal
film pattern
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10911595A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08283966A (ja
Inventor
佳則 村田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP10911595A priority Critical patent/JP3507185B2/ja
Publication of JPH08283966A publication Critical patent/JPH08283966A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3507185B2 publication Critical patent/JP3507185B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シヤドウマスクやリー
ドフレーム等の微細加工に適したエッチング加工方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、カラーテレビジョン用のシヤ
ドウマスクや半導体装置の組立部材として用いられるリ
ードフレーム等、金属製品の加工方法として、エッチン
グ加工方法が用いられてきた。そして、シヤドウマスク
やリードフレームのエッチング加工には、高い量産性と
加工精度が求められる為、耐エッチング液性のレジスト
で所定部分を覆ったシート状の金属板ないし連続する金
属板を、ほぼ水平の状態にして連続移動させながら、金
属板の上下(表裏)にノズルから噴出したエッチング液
をかけ、金属板の表裏両面から腐蝕し、加工するという
水平エッチング方式が採られていた。この方式は、金属
板面をほぼ垂直の状態にして腐蝕を行う、縦型エッチン
グ方式よりも加工精度が優れるとされ、一般的に採用さ
れている。
【0003】以下、従来の水平式エッチング方式のエッ
チング加工方法について、図2をもとに説明する。先
ず、金属板210の表裏両面に、脱脂、洗浄処理等を施
し(図2(a))、金属板210の表裏両面に重クロム
酸カリウムを添加したカゼイン等のレジスト220を塗
布し、乾燥処理等を行う。(図2(b)) 次いで、金属板110の表裏面にそれぞれ所定のパター
ン版230A、230Bを用い表裏両面のレジスト22
0を選択的に露光し(図2(c))、現像処理、乾燥処
理等を経て、金属板の表裏両面にそれぞれ所定の形状の
絵柄を持つ、レジストパターン220A、220Bを形
成する。(図2(d)) この後、乾燥処理等を経て、金属板210をほぼ水平状
態にして、表裏(上下)両面の金属露出部分210Aに
スプレーノズルからの噴射されたエッチング液240を
当てエッチングを行い、貫通孔250を形成し、所定の
ところでエッチングを終了する。(図2(e)) 次いで、エッチングが完了した金属板の表裏に付いてい
るレジストパターンをアルカリ溶液等により除去した
後、洗浄処理、乾燥処理等を経て製品を得る。(図2
(f))
【0004】特に、レジストパターン120A、120
Bを形成後における、エッチング工程で、製品の加工精
度、品質ないし加工スピードが決まる為、エッチング条
件をを適切にきめることが重要なポイントとされてき
た。
【0005】そして、このような、従来の水平式エッチ
ング方式のエッチング方法の実施は、図3に示すような
エッチング装置にて行われていた。図3(a)はエッチ
ング装置300の平面図、図3(b)は、図3(a)の
A1−A2における断面図であり、図3中、320U、
320Dはスプレーノズル、330U、330Dはスプ
レー管、340は搬送ロール、350はエッチング液、
380は金属板である。エッチングの際、金属板380
は、搬送ロール340によりほぼ水平の状態で搬送され
ながら、表裏両面に上下から、スプレーノズル320
U、320Dから噴射されたエッチング液350を受
け、エッチングされるものである。スプレー管330
U、330Dは、スプレーノズル320U、320Dへ
エッチング液350を供給するもので、金属板の進行方
向に平行所定の間隔で配置されている。スプレーノズル
320U、320Dは、それぞれ、スプレー管330
U、330Dに所定の間隔で取付けられており、スプレ
ー管330U、330Dは図3の矢印のように揺動させ
ることにより、スプレーノズル320U、320Dの噴
射は、金属板の進行方向に略直交する方向に噴射方向を
振りながら行なわれる。これにより、できるだけ金属板
全体が均一にエッチングが進行するようにしている。こ
のように、エッチング装置300には、できるだけ金属
板380全体が均一にエッチングされるように、ノズル
配置、ノズルの噴射位置、ノズルの噴射方向の調整等、
種々の工夫がされている。尚、エッチング条件として
は、エッチング液が液温50°C程度で、比重47ボー
メ程度で、スプレーノズルの圧が3.0Kgf/cm2
以下で行なわれていた。
【0006】このように装置的には、できるだけ金属板
全体が均一にエッチングされるように、種々工夫されて
いるが、鉄合金や銅合金を塩化第二鉄液を腐蝕液(エッ
チング液)としてエッチング加工する場合には、上記の
装置的なエッチング条件の工夫とともに、エッチング液
の温度や比重が、エッチングの特性に大きく影響するこ
とが知られている。例えば、図4に示すように、AK
(アルミキルド)材やインバー材(36%ニッケル−鉄
合金)では、エッチング液の温度を高くする程、エッチ
ング速度は速くなり、エッチング液の比重を高くする
程、エッチング速度は遅くなることが知られている。ま
た、エッチングの進行の良否を判断する基準として、一
般に、下記の(1)式で規定されるエッチングファクタ
ーEFが用いられる。これは、エッチングの進行具合を
示すものであり、一般には深さ方向の広がりに対し幅方
向の広がりが少ないほど、広がり方向のバラツキも少な
く、均一なエッチングができるため、エッチングファク
ターEFは、通常大きい程良いとされている。このエッ
チングファクターEFは、図5(b)に示すように、液
温度が高い程、エッチング液比重が大きい程、大きい。
図5(a)において、エッチングファクターEFは
(1)式のように定義される。 EF=
2d/(W2−W1) (1) 但し、d、W1、W2はそれぞれ図4(a)に示す開口
部において、大口径側の口径W2と大口径側レジスト口
径W1および大口径側のエッチング深さdをそれぞれ示
す。
【0007】しかしながら、このようなエッチング液の
温度や比重が及ぼすエッチングの特性への傾向は、エッ
チング加工する金属板の表面に設けられたレジストパタ
ーンの開口幅がある程度広い場合のことで、開口幅が約
30μm以下の狭い場合については、エッチング孔内に
発生する腐蝕性のない反応生成物(主に塩化第一鉄)が
スプレー圧力によって除去されず、エッチング進行を妨
げるため、従来のエッチング条件(スプレー圧力3Kg
f/cm2 以下)では、所望の形状を得ることができな
かった。
【0008】一方、リードフレームにおいては、半導体
素子の多端子化とパッケージの小型化に対応して、益
々、微細な加工が求められるようになってきた。図6
(a)に示すように、リードフレーム(単層リードフレ
ームと言う)は、半導体素子を搭載するためのダイパッ
ド部610と半導体素子の端子部(電極パッド)と電気
的に金線(ワイヤ)にて結線するためのインナーリード
620と、インナーリード620に一体的に連結して外
部回路と接続するためのアウターリード630、半導体
素子を搭載し樹脂により封止する際の樹脂り流出防止の
ためのダムとなるダムバー640、やフレーム(枠)6
50等を有するものでなるが、特にインナーリード先端
部は、狭いピッチ化が要求され、且つ、半導体素子の端
子部(電極パッド)と電気的に金線(ワイヤ)にて結線
するワイヤボンデイングに適した形状が求められてい
る。エッチングにより作成されたリードフレームのイン
ナーリード部の先端部の断面形状は、図6(b)に示す
ような形状をしているが、ワイヤボンデイング面側はで
きるだけ広い平坦部620Fを持ち、且つインナーリー
ド間のピッチ620Pをできるだけ小さくすることが求
められており、現状では、ワイヤボンデイング面側の平
坦部620Fは90μm程度確保することが必要で、イ
ンナーリード間の間隔620Dも50〜60μm程度開
けることが必要とされている。この為、リードフレーム
のエッチング加工においても、できるだけ、狭い幅で、
より深いエッチング孔を形成する方法が求められてい
た。そして、エッチング加工の生産性、品質の面でも充
分対応できる加工方法が求められていた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このように、表面に耐
エッチング性の膜パターンを形成し、鉄合金、銅合金か
らなるシート状ないし連続する金属板の該膜パターン側
の面に、塩化第二鉄液からなる腐蝕液をスプレー噴射し
て、金属製品をエッチング加工するエッチング加工方法
においては、品質的に問題がなく、且つ、生産性の面で
も対応できる、微細加工に適したエッチング加工方法が
求められていた。特に、従来のエッチング加工条件で
は、実質的に加工できなかった、露出した膜パターンの
開口部の幅が30μm以下となる微細開口部のエッチン
グ加工に対し、品質的、生産性の面でも対応できるエッ
チング加工方法が求められていた。本発明は、これに対
応するもので、加工精度、品質、生産性を確保しつつ、
微細なレジストパターン開口を持つ、鉄合金、銅合金か
らなる金属板のエッチング方法を提供しようとするもの
である。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のエッチング加工
方法は、表面に耐エッチング性の膜パターンを形成し、
鉄合金、銅合金等からなるシート状ないし連続する金属
板の該膜パターン側の面に、塩化第二鉄液からなる腐蝕
液をスプレー噴射して、金属製品をエッチング加工する
エッチング加工方法であって、金属板に対して吹き付け
るスプレー圧が4.0Kgf/cm2 以上となって
り、前記耐エッチング性の膜パターンは、金属部が露出
した膜パターンの開口部の幅が30μm以下となる部分
を有していることを特徴とするものである。そしてま
た、上記において、金属板が鉄合金であり、塩化第二鉄
液からなる腐蝕液が、液温70°C以上で、且つ、比重
が47ボーメ以上であることを特徴とするものである。
また、上記における、耐エッチング性の膜パターンがレ
ジストパターンであって、シート状ないし連続する金属
板の表裏両面にレジストパターンを形成し、金属板をほ
ぼ水平の状態にして搬送しながら、上下から該金属板に
腐蝕液をスプレー噴射して、金属製品をエッチング加工
することを特徴とするものであり、上記金属製品がリー
ドフレームであることを特徴とするものである。
【0011】
【作用】本発明のエッチング加工方法は、このような構
成にすることにより、微細レジストパターン開口を持
つ、鉄合金ないし銅合金からなる金属板のエッチング加
工を、加工精度、品質面、生産性の面でも問題なく行う
ことを可能とするものであり、同時に30μm以下の微
細レジストパターン開口を持つ、鉄合金ないし銅合金か
らなる金属板のエッチング加工を、加工精度、品質面、
生産性の面でも問題なく行うことを可能とするものであ
る。詳しくは、表面に耐エッチング性の膜パターンを形
成した鉄合金、銅合金からなるシート状ないし連続する
金属板の該膜パターン側の面に、塩化第二鉄液からなる
腐蝕液をスプレー噴射して、金属製品をエッチング加工
するエッチング加工方法であって、金属板に対して吹き
付けるスプレー圧が4.0Kgf/cm2 以上とするこ
とにより、加工精度、品質面、生産性の面でも問題ない
加工を可能とするものである。更に、30μm以下と耐
エッチング性の膜パターンの開口幅が狭いにもかかわら
ず、金属板のエッチング孔内に発生する腐蝕性のない反
応生成物(主に塩化第一鉄)が滞留させず、エッチング
の進行を可能にし、結果として、エッチング加工自体を
可能にしている。そして、金属板を鉄合金とし塩化第二
鉄液からなる腐蝕液が、液温70°C以上で、且つ、比
重を47ボーメ以上にすることにより、エッチングスピ
ードを確保でき、生産性の面でも問題ないものとしてお
り、同時に、表面粗さ平均値(Ra)を小さく、なめら
かなエッチング面の形成を可能としている。具体的に
は、4Kgf/cm2 のスプレーエッチング条件におい
ては、従来のエッチング液条件(液温50°C、比重4
7ボーメ)では、レジストパターンの開口幅40〜50
μmの場合、エッチング開孔径が100μmとなるのに
8〜9分程度必要であったのに、レジストパターンの開
口幅30μmの場合には開孔径が100μmとなるのに
この約2倍の時間が必要である。したがって、このまま
では、生産性が約1/2倍となる。また、レジストパタ
ーンの開口幅30μm程度のものと、開口幅40〜50
μmのものが混在している場合には、エッチングによる
パラツキが大きく、品質的にも問題となる。上記のよう
にすることにより、これら、生産性の問題、品質的な問
題を解決できるようにしている。銅合金についてもエッ
チングスピードをエッチング液温度を上げることにより
生産性の問題、品質的な問題を解決できる。また、耐エ
ッチング性の膜パターンがレジストパターンであって、
シート状ないし連続する金属板の表裏両面にレジストパ
ターンを形成し、金属板をほぼ水平の状態にして搬送し
ながら、上下から該金属板に腐蝕液をスプレー噴射し
て、金属製品をエッチング加工することにより、従来の
エッチング加工装置を用い、通常の図1に示す工程のエ
ッチング方法にて、加工することを可能にしている。特
に、金属製品が、42合金(42%ニッケル−鉄合金)
や銅合金からなるリードフレームの場合、図5(b)に
示すインナーリードの狭ピッチ化とワイヤボンデイング
に対応できるものとしている。
【0012】
【実施例】本発明のエッチング加工方法を実施例を挙
げ、図1にもとづいて説明する。先ず、図1(a)に示
すように、エッチング加工する金属板110として、厚
さ0.15mmの42合金(42%ニッケル−鉄合金)
の両表面を洗浄処理を施した後、金属板110の両面に
レジスト120としてクロム含有のPVA(ポリビニル
アルコール)からなるフオトレジストを用い、5μmの
厚に均一に塗布し、乾燥した。この後、図1(b)に示
すように、所定のパターン版130A、130Bを用い
て、レジスト120を選択的に露光し、現像処理した。
次いで、図1(c)に示すように、バーニング処理等を
経て、金属板110の表面に金属露出部110Aの幅
が、それぞれ、20μm、30μm、40μm、50μ
mの幅である、金属部が露出する開口をもつレジストパ
ターン120A、120Bを作成した。露光は、バター
ン版130A、130Bを金属板110表面のレジスト
120に真空密着した後、高圧水銀灯にて1900mJ
で行った。現像は純水にて行い、バーニングは、200
°Cにて行った。次いで、図1(d)に示すように、レ
ジストパターンが形成された、金属板110に対して、
70°C、47ボーメのエッチング液をスプレー圧2.
0Kg/cm2 、3.0Kg/cm2 、4.0Kg/c
2 、5.0Kg/cm2 の各条件でエッチングを行
い、金属板を加工した。この後、図1(e)に示すよう
に、レジストパターン120A、120Bの除去処理、
洗浄処理等を経て所定の加工を終え、開口孔150を得
た。但し、実際の作業には、エッチング時間をいくつか
ふって、予め、エッチングの開口孔150の径が100
μmとなる時間を求めておき、その時間でエッチングを
複数枚行い平均値をにて以下のデータを得た。図1
(e)中、Dは開口孔150が100μmとなった際の
深さ(μm)である。表1は、上記金属板の加工により
得られたもので、エッチング開孔径が100μmとなっ
た時のエッチングの深さ(単位μm)および所要エッチ
ング時間(単位分)を表したものである。 表1から、スプレー圧が、4.0Kg/cm2 以上の時
には、レジストパターンの開口幅Wが狭い場合の方が、
広い場合に比べ、エッチング開孔径100μmを得た際
に、エッチングの開孔部の深さD(μm)が大きいこと
が分かる。このことは、スプレーズル圧が、4.0Kg
/cm2 以上と高い方が、スプレーノズル圧が低い3.
0Kg/cm2 以下の場合に比べ、微細開孔の作成に適
していることが分かる。所要エッチング時間Tからも、
各種レジストパターン開口幅W(μm)をもつレジスト
パターン開口部を混在させてもつような場合において
も、レジストパターンの開口幅W(μm)に適当な補正
をいれることにより、全ての開口幅に対して、同じエッ
チング時間で加工精度的に優れたものを得ることができ
るたとが分かる。
【0013】次いで、比較例を挙げる。上記実施例と同
じ金属板(42合金)を用い同じ条件で、製版した後、
エッチング液の液温を50°C、比重を47ボーメとし
て、スプレーノズル圧2.0Kg/cm2 、3.0Kg
/cm2 、4.0Kg/cm2 、5.0Kg/cm2
各条件でエッチングを行い、金属板を加工した。表2
は、この金属板のッチング加工により得られたもので、
エッチング開孔径が100μmとなった時のエッチング
の深さ(単位μm)を表したものである。 尚、表2において*1は20分間エッチングしたが10
0μmの開孔部が得られなかったもので、*2も20分
間エッチングしたが100μmの開孔部が得られなかっ
たものである。表2より、スプレーノズル圧が略4kg
/cm2 より小さい場合は、レジストバターンの開口幅
Wが30μm以下では、エッチングが実用上できないこ
とが分かる。また、スプレーノズル圧が略4kg/cm
2 以上の場合は、レジストパターンの開口幅が30μ以
下でも、時間をある程度かければ、金属板に開孔が形成
できることが分かる。
【0014】尚、70°C、47ボーメの塩化第二鉄液
を用い、スプレー圧4.0Kg/cm2 でエッチング加
工した場合のエッチング面の表面粗さ平均値(Ra)は
0.14μmで、50°C、47ボーメの塩化第二鉄液
を用い、スプレー圧4.0Kg/cm2 でエッチング加
工した場合のエッチング面の表面粗さ平均値(Ra)は
0.32μmで、従来のエッチングにおける液条件に近
い、エッチング液温50°C、比重47ボーメの塩化第
二鉄液を用い、スプレー圧4.0Kg/cm2でエッチ
ング加工した場合に比べ、70°C、47ボーメの塩化
第二鉄液を用い、スプレー圧4.0Kg/cm2 でエッ
チング加工した場合の方が、エッチング面が滑らかとな
り、品質面でも優れていることが分かる。尚、塩化第二
鉄液の液温を70°Cとしてエッチングを行うため、チ
タンのような金属にてエッチング槽を形成することは必
要である。
【0015】上記実施例においては、42合金(42%
ニッケル−鉄合金)を用いたが、他の鉄合金、また銅合
金の場合についても、スプレー圧を約4.0Kg/cm
2 以上とし、且つ、エッチング液の温度を70°Cと高
くすることにより、ほぼ同じ効果が得られた。また、図
3に示すエッチング装置を用い、図2に示す工程にて、
各種鉄合金、銅合金にて、リードフレームを作製した
が、いずれも、インナーリード先端部の断面形状は、従
来の同じ素材のものに比べ、微細加工に適し、且つボン
デイング性に適した形状を得ることができた。
【0016】
【発明の効果】本発明のエッチング加工方法は、上記の
ように、金属部が露出した耐エッチング液性の膜パター
ンの開口部が微細な幅を有する、鉄合金、銅合金からな
るシート状ないし連続する金属板の該膜パターン側の面
に、塩化第二鉄液からなる腐蝕液をスプレー噴射して、
金属製品をエッチング加工するエッチング加工方法にお
いては、品質的に問題がなく、且つ、生産性の面でも対
応できるスプレーエッチング方法の提供を可能とするも
のである。耐エッチング液性の膜パターンの開口部の幅
が30μm以下となる部分を有する場合においても、実
用的な範囲で、品質的、生産性の面でも対応できるスプ
レーエッチング方法の提供を可能とするものである。特
に、近年、益々、その加工精度が厳しく求められてきた
リードフレームやファイン化、大型化をめざすシヤドウ
マスクの生産に対応を可能としている。本発明のエッチ
ング加工方法は、エッチング液の温度と比重の調整およ
びスプレーノズル圧の調整という比較的簡単な調整で微
細なレジストパターン開口を持つ金属板の加工、実使用
レベルで製造可能とするもので、特に、特別な装置の改
良や、改善を必要としないものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例におけるエッンチング加工方法を説明す
るための図
【図2】エッンチング加工方法を説明するための図
【図3】エッチング加工装置を説明するための図
【図4】エッチングスピードを説明するための図
【図5】エッチングファクターを説明するための図
【図6】(単層)リードフレームの図
【符号の説明】
110 金属板 120 レジスト 120A、120B レジストパターン 130A、130B パターン版 110A 金属露出部(レジスト開口
部) 140 エッチング液 150 開口孔 210 金属板 220 レジスト 220A、220B レジストパターン 230A、230B パターン版 210A 金属露出部(レジスト開口
部) 240 エッチング液 250 貫通孔 300 エッチング装置 310 エッチング槽 320U、320D スプレーノズル 330U、330D スプレー管 340 搬送ロール 350 エッチング液 380 金属板 600 (単層)リードフレーム 610 ダイパッド 620 インナーリード 620F 平坦部 620P ピッチ 620D インナーリード間の間隔 630 アウターリード 640 ダムバー 650 フレーム(枠)部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23F 1/00 - 4/04 H01L 23/50

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に耐エッチング性の膜パターンを形
    成し、鉄合金、銅合金等からなるシート状ないし連続す
    る金属板の該膜パターン側の面に、塩化第二鉄液からな
    る腐蝕液をスプレー噴射して、金属製品をエッチング加
    工するエッチング加工方法であって、金属板に対して吹
    き付けるスプレー圧が4.0Kgf/cm2 以上となっ
    おり、 前記耐エッチング性の膜パターンは、金属部が露出した
    膜パターンの開口部の幅が30μm以下となる部分を有
    している ことを特徴とするエッチング加工方法。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 金属板が鉄合金であ
    り、塩化第二鉄液からなる腐蝕液が、液温70°C以上
    で、且つ、比重が47ボーメ以上であることを特徴とす
    るエッチング加工方法。
  3. 【請求項3】 請求項1ないし2 における、耐エッチン
    グ性の膜パターンがレジストパターンであって、シート
    状ないし連続する金属板の表裏両面にレジストパターン
    を形成し、金属板をほぼ水平の状態にして搬送しなが
    ら、上下から該金属板に腐蝕液をスプレー噴射して、金
    属製品をエッチング加工することを特徴とするエッチン
    グ加工方法。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3における 金属製品がリ
    ードフレームであることを特徴とするエッチング加工方
    法。
JP10911595A 1995-04-11 1995-04-11 エッチング加工方法 Expired - Fee Related JP3507185B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10911595A JP3507185B2 (ja) 1995-04-11 1995-04-11 エッチング加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10911595A JP3507185B2 (ja) 1995-04-11 1995-04-11 エッチング加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08283966A JPH08283966A (ja) 1996-10-29
JP3507185B2 true JP3507185B2 (ja) 2004-03-15

Family

ID=14501941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10911595A Expired - Fee Related JP3507185B2 (ja) 1995-04-11 1995-04-11 エッチング加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3507185B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5672911B2 (ja) * 2010-01-25 2015-02-18 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、外枠付サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ
JP5829139B2 (ja) 2012-02-03 2015-12-09 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法ならびに接続端子
US9101954B2 (en) * 2013-09-17 2015-08-11 Applied Materials, Inc. Geometries and patterns for surface texturing to increase deposition retention
CN114774920B (zh) * 2022-04-12 2024-03-15 宁波福至新材料有限公司 一种确保蚀刻速度的加工工艺

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08283966A (ja) 1996-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8110344B2 (en) Metal photoetching product and production method thereof
US5656139A (en) Electroplating apparatus
US3679500A (en) Method for forming perforations in metal sheets by etching
JP3507185B2 (ja) エッチング加工方法
JP3009076B2 (ja) 金属薄板への微細透孔形成方法
KR100231836B1 (ko) 리드프레임의 식각방법
JP3149379B2 (ja) 金属薄板への微細透孔形成方法
JPS607709B2 (ja) 金属板の処理方法及びその装置
JP2682139B2 (ja) 半導体集積回路用リードフレームの製造方法
JP4027019B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置
JPH06163774A (ja) リードフレーム
JPH03277783A (ja) エッチング方法
JP3674238B2 (ja) リードフレームの製造方法
JPH0117253B2 (ja)
JP2001052605A (ja) 高精細シャドウマスク及びその製造方法
JPH09209175A (ja) エッチング方法
JPH1041448A (ja) リードフレーム
JPH04115254A (ja) サイドエッチの補正方法
JP2637175B2 (ja) 半導体用多ピンリードフレームの製造方法
JPH10130868A (ja) 金属薄板のエッチングにおける面出し方法
JPH10130867A (ja) フォトエッチング方法
JPH11121671A (ja) リードフレームの製造方法
JPH1092307A (ja) シャドウマスクの製造方法
JPH0450388B2 (ja)
JPH01105758A (ja) 部分グレーズ型サーマルヘッドのリード形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20031202

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20031218

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081226

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081226

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091226

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091226

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101226

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111226

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121226

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121226

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131226

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees