JPH06163774A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 いずれの方向の外部回路接続用リードについ
てもリード幅のばらつきの小さいリードフレームを得
る。 【構成】 基材の圧延方向もしくは巻とり方向と、外部
回路接続用リードの長手方向が４５度の角度を形成する
ように基材上にレジストのパターンを形成し、エッチン
グすることによって製造したリードフレーム。 【効果】 微細な間隔のクワッド型のリードフレームを
得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等の外部回
路への接続用に使用するリードフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームは、ＩＣ、ＬＳＩ等の半
導体装置の内部に設けた各種の回路を形成した集積回路
本体を外部の電気回路に接続するために使用される部材
であり、半導体装置の集積度の高まりとともに、リード
フレームを構成する各リード間の間隔は小さくなってお
り、リードフレームには、極めて高い精度が要求されて
いる。

【０００３】図２は、基材の両面をエッチングすること
によってリードフレームを製造する製造工程の断面図を
示したものであるが、図２（Ａ）に示すように金属薄板
１１の両面にレジスト１２を塗布した後に、図２（Ｂ）
のように、表裏のレジストに表面用フォトマスク１３と
裏面用フォトマスク１４を、表パターンと裏パターンの
位置ずれが生じないように位置合わせをし、両面から密
着露光を行った後に、現像を行い図２（Ｃ）のようなレ
ジストパターン１５を形成し、次いで図２（Ｄ）の如
く、形成されたレジストパターンを使用して両面から金
属の薄板のエッチングを行い、最後には図２（Ｅ）のよ
うにレジストを除去していた。

【０００４】リードフレームは、ニッケル４２％を含有
する鉄合金である４２合金、あるいは導電性の良好な銅
あるいは銅合金等の薄板を基材としているが、これらの
基材は、ロールを使用して圧延し、ロール状の基材とし
て提供されている。

【０００５】図３（Ａ）にエッチングによってリードフ
レームを形成した基材の一例を示すように、基材２２上
には、リードフレームのパターン２３を方形の枠体２４
とともに、基材をできるだけ有効に利用するように、基
材の圧延方向２５もしくは基材の巻とり方向とリードフ
レームの枠体の辺の方向を一致もしくは直角となるよう
に描き、薄板を連続的にエッチングしてリードフレーム
を製造していた。

【０００６】ところが、ＤＩＰ、ＳＯＰ用のリードフレ
ームのように２方向へ外部回路接続用リードが延びたリ
ードフレームの場合には、大きな問題は生じなかった
が、図３（Ｂ）に示すように、外部回路接続用リード２
６が４方向へ延びるリードフレームの場合には、位置に
よってリードフレームの幅に相違が生じる。そこで、基
材上に形成するレジストのパターンの線幅にあらかじめ
大小を形成し、エッチングの結果得られるリードフレー
ムの外部回路接続用リードには、同一の幅が得られるよ
うにして、リードフレームの線幅を一様とすることも行
われた。しかしながら、外部回路接続用リードの数が少
ない場合には、レジストのパターンの線幅を変えること
によって一様な線幅のものを得ることが可能となるが、
外部回路接続用リードの数が増加し、リードの間隔が小
さくなったものでは、レジストの線幅を調整して対応す
ることは不可能であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、エッチング
によって製造するリードフレームにおいて、外部回路接
続用リードの幅のばらつきをなくし、すべての外部回路
接続用のリード幅を許容範囲内とするとともに、リード
フレームの微細化に対応することを目的とするものであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、基材のエッチ
ングにより製造したリードフレームにおいて、基材の圧
延方向もしくは基材の巻とり方向と、リードフレームの
外部回路接続用リードの長手方向を一致しないように形
成するものである。

【０００９】また、外部回路接続用リードの長手方向
を、基材の圧延方向もしくは基材の巻とり方向と４５度
の角度をなすように形成したリードフレームである。

【００１０】すなわち、本発明は、四方に外部回路接続
用リードを有するクワッド型のリードフレームにおい
て、同一の線幅のレジストパターンによって製造した外
部回路接続用リードに生じるリード幅のばらつきについ
て検討したところ、基材の圧延方向もしくは巻とり方向
と平行に形成した外部回路接続用リードは、基材の圧延
方向もしくは巻とり方向と垂直なものよりも線幅が狭い
ことが判明したので、基材の圧延方向もしくは巻とり方
向と外部回路接続用リードの長手方向を一致しないよう
にして、エッチングすることにより、四方向すべての外
部回路接続用リードの幅のばらつきを少なくするもので
ある。

【００１１】とくに、基材の圧延方向もしくは巻とり方
向と、すべての外部回路接続用リードとが４５度の角度
を形成するようにすることによって、リード幅のばらつ
きが著しく小さいリードフレームを提供することができ
る。

【００１２】

【作用】クワッド型のリードフレームの四方へ延びる外
部回路接続用リードの長手方向を、基材の圧延方向もし
くは巻とり方向と４５度の角度を形成するようにしたの
で、すべてのリードフレームの外部回路接続用リードの
線幅のばらつきを小さくすることができるので、リード
間隔の微細な製品も容易に生産することができる。

【００１３】

【実施例】以下に図面を参照して、本発明を詳細に説明
する。図１は、本発明のリードフレームを説明する図で
ある。図１（Ａ）は、基材１の圧延方向２に対して、外
部回路接続用リードが４５度の角度を形成するように、
リードフレーム３を、枠体４によって結合して３個を一
体に形成したリードフレーム集合体５を３個を形成した
基材を示している。

【００１４】図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のリードフレー
ムを拡大して示した図である。外部回路接続用リード６
は、いずれも圧延方向と４５度の角度をなしており、そ
の結果いずれ方向のリードについてもばらつきが小さい
ものが得られる。

【００１５】実施例 厚さ０．１５ｍｍ、縦３００ｍｍ、横３００ｍｍの４２
合金を基材にし、基材をアルカリ系脱脂剤で脱脂後、水
洗、乾燥させて、ポジ型フォトレジスト（ＯＦＰＲ−８
００、東京応化工業（株）製）をディップ法によって、
膜厚６μｍの厚さで塗布した。

【００１６】レジスト上には、クワッド型リードフレー
ムのパターンを有するマスクを用いて、基材の圧延方向
とリードフレームの外部回路接続用リードの長手方向が
４５度の角度をなすパターンと、一部の外部回路接続用
リードの長手方向が圧延方向と一致するパターンを形成
した。パターンの外部回路接続用リードのピッチは０．
６５ｍｍであり、リード幅は３００μｍで、１６０ピン
を有するものであった。

【００１７】レジストパターンを描いた基材を固定した
状態で、塩化第２鉄溶液を両面に噴霧して両面同時にエ
ッチングを行い、エッチングの終了後アセトンによって
レジスト膜の剥離を行い乾燥の後にリードフレームを製
造した。得られたリードフレームの外部回路接続用リー
ドのリード幅の平均と標準偏差（σ）を表１に示すが、
リード幅のばらつきが６５％減少した。

【００１８】

【表１】

【００１９】また、基材面上に銅を電解によって析出し
た方向性のない基材のエッチングでは、リードの方向に
かかわらずいずれのリードも一様な幅にエッチングする
ことができた。

【００２０】

【発明の効果】本発明は、基材のエッチングにより製造
したリードフレームにおいて、基材の圧延方向もしくは
基材の巻とり方向と、リードフレームの外部回路接続用
リードの長手方向を４５度の角度をなすようなパターン
を形成してエッチングしたので、すべての外部回路接続
用リードフレームのリード幅のばらつきを小さくするこ
とが可能となり、多ピン化にともなうリードの微細化に
対応することができる製品を容易に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例を説明する図である。

【図２】リードフレームの製造工程を説明する図であ
る。

【図３】従来のリードフレームを説明する図である。

【符号の説明】

１…基材、２…圧延方向、３…リードフレーム、４…枠
体、５…リードフレーム集合体表面、６…外部回路接続
用リード、１１…金属薄板、１２…レジスト、１３…表
面用フォトマスク、１４…裏面用フォトマスク、１５…
レジストパターン、２２…基材、２３…パターン、２４
…枠体、２５…圧延方向、２６…外部回路接続用リード

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材のエッチングにより製造したリード
   フレームにおいて、基材の圧延方向もしくは基材の巻と
   り方向と、リードフレームの外部回路接続用リードの長
   手方向を一致しないように形成したことを特徴とするリ
   ードフレーム。
2. 【請求項２】 外部回路接続用リードの長手方向を、基
   材の圧延方向もしくは基材の巻とり方向と４５度の角度
   をなすように形成したことを特徴とする請求項１記載の
   リードフレーム。