JP3269391B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JP3269391B2 JP3269391B2 JP19663296A JP19663296A JP3269391B2 JP 3269391 B2 JP3269391 B2 JP 3269391B2 JP 19663296 A JP19663296 A JP 19663296A JP 19663296 A JP19663296 A JP 19663296A JP 3269391 B2 JP3269391 B2 JP 3269391B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- lead frame
- etching
- metal sheet
- peripheral portion
- Prior art date
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置に用いるリードフレームに関する。
置に用いるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックパッケージを施すタイプのリ
ードフレームは、そのパターンが複雑でユニークな形状
をしているものが多く、ピン数も多くなっている。ま
た、例えば６００ｍｍ×５４０ｍｍなど大面積の金属シ
ートに複数ピースのリードフレームを多面付けの状態で
納入する品種も多く、金属シート内各部の個々のリード
フレームに寸法バラツキが大きくなる傾向があり、これ
では要求される品質を満足させるのが困難になってきて
いる。最近ではますます製品のパターンがファイン化す
る一方、納入する金属シートの大きさは大きくなってき
ており、リードフレームの各ピースの寸法バラツキを減
少させることが急務である。
ードフレームは、そのパターンが複雑でユニークな形状
をしているものが多く、ピン数も多くなっている。ま
た、例えば６００ｍｍ×５４０ｍｍなど大面積の金属シ
ートに複数ピースのリードフレームを多面付けの状態で
納入する品種も多く、金属シート内各部の個々のリード
フレームに寸法バラツキが大きくなる傾向があり、これ
では要求される品質を満足させるのが困難になってきて
いる。最近ではますます製品のパターンがファイン化す
る一方、納入する金属シートの大きさは大きくなってき
ており、リードフレームの各ピースの寸法バラツキを減
少させることが急務である。
【０００３】従来技術のフォトエッチング工程では、図
２に示すように、金属シート１の周辺部Ａはパターンが
焼き付けられず、非エッチング部（ベタ）になってい
た。そのため、リードフレームのエッチングパターン２
が規則正しく密集して並んでいる金属シート１内部と比
べ、金属シート１の外周部近くはエッチング液の流れが
均一にならず、エッチング液が強く当たったり弱く当た
ったりする。すなわち、エッチング液のスプレーの当た
り方が金属シート１周辺部では内側に比べ不均一になり
がちであった。また一方、エッチングがかなり進んだ後
も、金属シート１外周部の非エッチング部は内側のエッ
チングパターン２がある部分のようにエッチングにより
貫通した部分がないため、金属シート１外周部に当たっ
たエッチング液は、そこから金属シート１上を横に移動
していく。このためリードフレームのエッチングパター
ン２がある部分の最外周部にエッチング液が集中して、
この部分のエッチングが激しく進む傾向が出てくる。こ
れらの要因により、金属シート１外周部とその内側では
寸法がばらつく結果となっていた。
２に示すように、金属シート１の周辺部Ａはパターンが
焼き付けられず、非エッチング部（ベタ）になってい
た。そのため、リードフレームのエッチングパターン２
が規則正しく密集して並んでいる金属シート１内部と比
べ、金属シート１の外周部近くはエッチング液の流れが
均一にならず、エッチング液が強く当たったり弱く当た
ったりする。すなわち、エッチング液のスプレーの当た
り方が金属シート１周辺部では内側に比べ不均一になり
がちであった。また一方、エッチングがかなり進んだ後
も、金属シート１外周部の非エッチング部は内側のエッ
チングパターン２がある部分のようにエッチングにより
貫通した部分がないため、金属シート１外周部に当たっ
たエッチング液は、そこから金属シート１上を横に移動
していく。このためリードフレームのエッチングパター
ン２がある部分の最外周部にエッチング液が集中して、
この部分のエッチングが激しく進む傾向が出てくる。こ
れらの要因により、金属シート１外周部とその内側では
寸法がばらつく結果となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
なエッチング液の流れの不均一によるエッチングパター
ンの寸法バラツキを改善することを目的とする。
なエッチング液の流れの不均一によるエッチングパター
ンの寸法バラツキを改善することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムのエッチングパターンを大面積の金属シートに多面付
けしたリードフレームにおいて、金属シートの該エッチ
ングパターンの非形成部である最外周辺部にも、リード
フレームのエッチングパターンの一部に同一または類似
の形状の捨てパターンを、エッチングパターンと同様に
多面付けして形成し、金属シートの内部と外周部とのエ
ッチングの不均一を防止したことを特徴とするリードフ
レームである。ここで、任意の形状の捨てパターンと
は、後に開口部となる金属露出部のエッチングが進んで
貫通した後にエッチング液を十分に通過させ得る開口部
の割合を有するエッチングパターンである。
ムのエッチングパターンを大面積の金属シートに多面付
けしたリードフレームにおいて、金属シートの該エッチ
ングパターンの非形成部である最外周辺部にも、リード
フレームのエッチングパターンの一部に同一または類似
の形状の捨てパターンを、エッチングパターンと同様に
多面付けして形成し、金属シートの内部と外周部とのエ
ッチングの不均一を防止したことを特徴とするリードフ
レームである。ここで、任意の形状の捨てパターンと
は、後に開口部となる金属露出部のエッチングが進んで
貫通した後にエッチング液を十分に通過させ得る開口部
の割合を有するエッチングパターンである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明によるリードフレームの製
造に当たっては、従来通りフォトエッチング法により製
造する。すなわち、まず金属薄板両面に感光性レジスト
を塗布し乾燥後、リードフレームのパターンとなる部位
を光透過部とし、それ以外の部位を遮光部とした略同一
の２枚の露光用マスクを前記金属薄板の両面に相対して
密着させ、露光用マスクの両面から活性光を照射してパ
ターン露光する。次いで感光性レジストを現像し、リー
ドフレームのパターンとなる部位にレジスト残存部を固
着させた前記金属薄板に、エッチング液を両面から噴射
してレジストが剥膜されて露出した部分のみをエッチン
グ溶解し、貫通させて、しかる後残存しているレジスト
膜を剥膜してリードフレームとするものである。
造に当たっては、従来通りフォトエッチング法により製
造する。すなわち、まず金属薄板両面に感光性レジスト
を塗布し乾燥後、リードフレームのパターンとなる部位
を光透過部とし、それ以外の部位を遮光部とした略同一
の２枚の露光用マスクを前記金属薄板の両面に相対して
密着させ、露光用マスクの両面から活性光を照射してパ
ターン露光する。次いで感光性レジストを現像し、リー
ドフレームのパターンとなる部位にレジスト残存部を固
着させた前記金属薄板に、エッチング液を両面から噴射
してレジストが剥膜されて露出した部分のみをエッチン
グ溶解し、貫通させて、しかる後残存しているレジスト
膜を剥膜してリードフレームとするものである。
【０００７】本発明では、前記露光用マスクのパターン
に関して、以下のような工夫を施すこととした。すなわ
ち、従来は図２に示すように、リードフレームのエッチ
ングパターン２部分以外に何もエッチング部分がなく、
金属シート周辺部Ａは大きな非エッチング部となってい
た。しかし本発明では図１に示すように、金属シート１
の周辺部にも、リードフレームのエッチングパターン２
の一部と同一または類似の形状をそのまま引き続いて形
成した状態になるようなパターン（これを仮に捨てパタ
ーン３と呼ぶ）を形成することにした。
に関して、以下のような工夫を施すこととした。すなわ
ち、従来は図２に示すように、リードフレームのエッチ
ングパターン２部分以外に何もエッチング部分がなく、
金属シート周辺部Ａは大きな非エッチング部となってい
た。しかし本発明では図１に示すように、金属シート１
の周辺部にも、リードフレームのエッチングパターン２
の一部と同一または類似の形状をそのまま引き続いて形
成した状態になるようなパターン（これを仮に捨てパタ
ーン３と呼ぶ）を形成することにした。
【０００８】前記類似のパターンとは、リードフレーム
のエッチングパターン２の一部の形状からその主要パタ
ーンや枠部のみを抜き出したパターンであり、これはエ
ッチングパターンのマスク描画データを流用して改変
し、容易に生成可能なものである。また該捨てパターン
３は、上記の形状に限るものではなく、後に開口部とな
る金属露出部のエッチングが進んで貫通した後にエッチ
ング液が充分に通過し得る開口部形状であれば任意の形
状が選択できる。
のエッチングパターン２の一部の形状からその主要パタ
ーンや枠部のみを抜き出したパターンであり、これはエ
ッチングパターンのマスク描画データを流用して改変
し、容易に生成可能なものである。また該捨てパターン
３は、上記の形状に限るものではなく、後に開口部とな
る金属露出部のエッチングが進んで貫通した後にエッチ
ング液が充分に通過し得る開口部形状であれば任意の形
状が選択できる。
【０００９】上記の捨てパターン３を含んだエッチング
パターンによりフォトエッチングを行うことにより、エ
ッチング時、エッチング液の流れが不均一になる部分が
金属シート１の枠部に近い捨てパターン３部分に遷移
し、製品として用いられるリードフレームのエッチング
パターン２の部分はエッチング液の流れが均一となり、
寸法バラツキが小さくなる。一方捨てパターン３部分は
破棄する部分であるので寸法にバラツキが生じても問題
がない。
パターンによりフォトエッチングを行うことにより、エ
ッチング時、エッチング液の流れが不均一になる部分が
金属シート１の枠部に近い捨てパターン３部分に遷移
し、製品として用いられるリードフレームのエッチング
パターン２の部分はエッチング液の流れが均一となり、
寸法バラツキが小さくなる。一方捨てパターン３部分は
破棄する部分であるので寸法にバラツキが生じても問題
がない。
【００１０】
【発明の効果】本発明のエッチングパターンの工夫によ
り、金属シート内でのリードフレームの各ピース間の寸
法バラツキを小さく抑えたリードフレームを提供するこ
とができる。
り、金属シート内でのリードフレームの各ピース間の寸
法バラツキを小さく抑えたリードフレームを提供するこ
とができる。
【００１１】
【図１】本発明のリードフレームの全体を示す平面図で
ある。
ある。
【図２】従来のリードフレームの一部を示す平面図であ
る。
る。
１ 金属シート ２ リードフレームのエッチングパターン ３ 捨てパターン
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームのエッチングパターンを大
面積の金属シートに多面付けしたリードフレームにおい
て、金属シートの該エッチングパターンの非形成部であ
る最外周辺部にも、リードフレームのエッチングパター
ンの一部に同一または類似の形状の捨てパターンを、エ
ッチングパターンと同様に多面付けして形成したことを
特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19663296A JP3269391B2 (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19663296A JP3269391B2 (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041448A JPH1041448A (ja) | 1998-02-13 |
| JP3269391B2 true JP3269391B2 (ja) | 2002-03-25 |
Family
ID=16360998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19663296A Expired - Fee Related JP3269391B2 (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3269391B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010283147A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法、基板の製造方法及び基板 |
| CN107833849A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-03-23 | 芜湖德纳美半导体有限公司 | 贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法 |
-
1996
- 1996-07-25 JP JP19663296A patent/JP3269391B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1041448A (ja) | 1998-02-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |