JPS6372889A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、半導体装置にリードを取付けるさいに用い
られるリードフレームを製造する方法に関する。

この明ｍｉｉにおいて、「アルミニウム」という用語は
、「純アルミニウム」および「アルミニウム合金」とい
う用語で使用する場合の他は純アルミニウムおよびアル
ミニウム合金の両者を含む意味で使用される。また「ア
ルミニウム板」という語には、アルミニウム薄板および
アルミニウム箔も含むものとする。

従来技術とその問題点 たとえば、サーディツプタイプの集積回路用リードフレ
ームとしては、複数のリード部を備えており、リード部
先端の表面がアルミニウム層で覆われたものが使用され
ている。そして、このようなリードフレームでは、その
リード部とシリコンチップとの結線はアルミニウム細線
によって行なわれている。このリードフレームは、従来
、帯状金属基板の一面にアルミニウムを蒸着してアルミ
ニウム被覆層を形成すること、アルミニウム被覆層の表
面にフォトレジストを塗布すること、フォトレジストの
表面を所要形状のフォトマスクで覆い、露光および現像
することにより、所要パターンのレジストマスクを形成
すること、エツチングを施してアルミニウム被覆層にお
けるレジストマスクに覆われていない部分を除去するこ
と、その上からさらにフォトレジストを塗布するととも
に金属基板の他面にフォトレジストを塗布すること、両
面のフォトレジストの表面を所要形状のフォトマスクで
覆い、露光および現像することにより残存したアルミニ
ウム被覆層および基板の所要部分を覆う所要パターンの
レジストマスクを形成すること、ならびに金属基板のレ
ジストマスクで覆われていない部分にエツチング処理を
施して、リードフレームパターンに溶かすことにより製
造されている（特開昭５９−２３２４５０号公報訓１゜ ところが、上記従来方法では、アルミニウム被覆層が蒸
着により形成されているので、真空槽を用意し、この中
にＷ扱を配置して蒸着作業を行なう工程が必要となって
生産性が悪いという問題があった。しかも、基板とアル
ミニウム被ｉＩ層との密着性が弱くなり、その結果電気
特性が不安定で不良率がｎくなるおそれがある。

また、フォトレジストを用いたフォトエツチング工程を
２度も行なわなければならないから、作業が面倒である
という問題があった。

この発明の目的は、上記問題を解決したリードフレーム
の製造方法を提供することにある。

問題点を解決するための手段 この発明によるリードフレームの製造方法は、帯状金属
基板の両面のうち少なくとも片面にアルミニウム板をク
ラッドしてクラッド材を形成すること、クラッド材のア
ルミニウムクラッド層の表面に耐エツチング材を所要パ
ターンに印刷し所要パターンのマスクを形成すること、
クラッド材にエツチング処理を施してアルミニウムクラ
ッド層におけるマスクに覆われていない部分を除去する
こと、残存したマスクを除去し、帯状台ｍ１ｌｓ板にア
ルミニウム部分クラッド層が設けられたリードフレーム
材を形成すること、およびリードフレーム材を所定の形
状に打抜くことを特徴とするものである。

上記において、帯状金属基板としては、たとえばＦｅ−
４２ｗｔχＮｉ合金（４２７０イ）やリン青銅製のもの
が用いられる。また、Ｆｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ合金やリン
青銅に、さらに必要に応じて所望の元素を添加してなる
ものを用いてもよい。また、アルミニウム板としては、
純度９９．９９ｗｔ％以上、９９．９ｗｔ％以上、９９
ｗｔ％以上等の純アルミニウムからなるものや各種アル
ミニウム合金からなるものが用いられる。

基板とアルミニウム板とのクラッドは公知の方法、たと
えば圧延圧接法で行なわれる。上記において耐エツチン
グ材としては、たとえばアルカリ除去型変性フェノール
系樹脂が用いられる。

また、耐エツチング材の印刷は、たとえばスクリーン印
刷法により行なう。

実　　施　　例 以下、この発明の実施例を、図面を参照して説明する。

まず、リン青銅製コイル状金属１１（１＾）とコイル状
アルミニウム板（２Ａ）とを用意しておく。

そして、コイル状金属基根（１＾）およびコイル状アル
ミニウム板（２八）から帯状金属１１（１）および帯状
アルミニウム＃１（２）を繰出し、圧延ロール（３）を
用いて両者を圧延圧接してクラッド材（４）を形成し、
これを−ｌコイル状に巻取る（第１図参照）。クラッド
材（４）におけるアルミニウムクラッド層を（２Ｌ）で
示す（第２図参照）。

ついで、コイル状クラッド材（４＾）からクラッド材（
４）を繰出しながら、そのアルミニウムクラッド層（２
Ｌ）の表面に、アルカリ除去型変性フェノール系樹脂を
スクリーン印刷法により所要パターンに印刷し、かつ紫
外線を４００１Ｊ／ｃＩｉ照射して該樹脂を硬化させ、
縦横５ａｍの正方形状マスク（５）がクラッド材（４）
の良さ方向に所定間隔をおいて複数設けられてなるマス
ク列（図示路）を２列形成する（第４図参照）。このと
き、後工程のプレス成形のさいの位置決め用マ−力とな
るべき部分にもマスク（図示略）を設けておく。その後
、Ｊ！Ｍ１０ｗｔ％を含む液温７０℃の水溶液中で２分
間エツチングを行ない、アルミニウムクラッドＥｌ　（
２Ｌ）のマスク（５）に覆われていない部分を除去する
（第５図参照）。

エツチング処理後水酸化ナトリウム５　ｗｔ％を含む水
溶液中に１分間浸漬し、残存したマスク（５）を除去す
る。こうして帯状金属基板（１）にアルミニウム部分ク
ラッド層（２Ｓ）が設けられたリードフレームｖｉ（７
）を形成する（第６図参照）。

そして、リードフレーム材（７）に硝酸中和処理、水洗
処理および乾燥処理を施す。最後に、位置決め用マーカ
をセンサで検知しながらプレス（８）によってリードフ
レーム材（７）に打抜き加工を施して、リードフレーム
（１０）を製造し、このリードフレーム（１０）をコイ
ル状に巻取る。リードフレーム（１０）は、第７図に示
すように、リード部（１１）およびシリコンチップ取付
部（１２）を備えており、リード部（１１）先端および
シリコンチップ取付部（１２）がアルミニウム部分クラ
ッド層（２Ｓ）で覆われたものである。第７図において
ハツチングを付した部分がアルミニウム部分クラッド層
（２Ｓ）の残存部分である。すなわち、リードフレーム
材（７）おけるアルミニウム部分クラッド層（２３）が
存在した部分にリード部（１１）およびシリコンチップ
取付部（１２）が形成されるように、リードフレーム材
（７）に打抜き加工を施して、リードフレーム（１０）
としたものである。

発明の効果 この発明の方法によれば、金属基板とアルミニウム薄板
とがクラッドされているので、両者間の密着強度が、金
属基板にアルミニウムを蒸着した場合よりも大きくなり
、電気特性が安定化するとともに不良率が低くなる。し
かも、金属基板にアルミニウムを蒸着する場合に比べて
生産性が向上する。また、この発明の方法によれば、ク
ラッド材のアルミニウムクラッド層の表面に耐エツチン
グ材を所要パターンに印刷して所要パターンのマスクを
形成した後、クラッド材にエツチング処理を施してアル
ミニウムクランド層におけるマスクに覆われていない部
分を除去し、さらに残存したマスクを除去することによ
って帯状台ｉｌｌ板にアルミニウム部分クラッド層が設
けられたリードフレーム材を形成し、このリードフレー
ム材を所定の形状に打抜いてリードフレームを製造する
ものであるから、従来のように２回のフォトエツチング
処理を施して製造する場合に比べて作業が容易になり、
生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は金属基板にアルミニウム板をクラッドしてクラ
ッド材を形成する工程の概略を示す側面図、第２図は第
１図のＩＩ−ＩＩ線にそう拡大断面図、第３図はクラッ
ド材からリードフレームを製造するまでの工程の概略を
示す側面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線にそう拡大
断面図、第５図は第３図のｖ−■線にそう拡大断面図、
第６図は第３図のＶｌ　−Ｖｌ線にそう拡大断面図、第
７図は製造されたリードフレームの一部分を示す平面図
である。 （１）・・・帯状金属基板、（２）・・・アルミニウム
板、（２［）・・・アルミニウムクラッド層、（２Ｓ）
・・・アルミニウム部分クラッド層、（４）・・・クラ
ッド材、（５）・・・マスク、（７）・・・リードフレ
ーム材、（１ｏ）・・・リードフレーム。 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 帯状金属基板の両面のうち少なくとも片面にアルミニウ
   ム板をクラッドしてクラッド材を形成すること、クラッ
   ド材のアルミニウムクラッド層の表面に耐エッチング材
   を所要パターンに印刷し所要パターンのマスクを形成す
   ること、クラッド材にエッチング処理を施してアルミニ
   ウムクラッド層におけるマスクに覆われていない部分を
   除去すること、残存したマスクを除去し、帯状金属基板
   にアルミニウム部分クラッド層が設けられたリードフレ
   ーム材を形成すること、およびリードフレーム材を所定
   の形状に打抜くことを特徴とするリードフレームの製造
   方法。