JPH0574864A - テープキヤリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 テープキャリアの製作工程上の問題から生ず
るスプロケット孔自体の寸法誤差、各スプロケット孔間
並びに金属配線との寸法誤差を微細に抑えることができ
る製造方法を提供すること。 【構成】 いわゆる金属箔単層構造のテープキャリアの
製造方法において、予めスプロケット予備孔を設けた
後、正規のスプロケット孔予定部を除いて形成されたレ
ジストをマスクとして、金属箔部材をエッチングして正
規の形状のスプロケット孔を作製するもの。正規のスプ
ロケット孔作製時に、金属配線等の必要要素を同時に形
成するもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導
体チップの端子部をリード線等に接続する際に用いられ
るテープキャリアの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップを製品に
搭載する場合に、半導体チップ等の部品の端子部に接続
される金属リード部を備えたチップキャリアを用いる場
合がある。そして、半導体チップ等の端子部をこのリー
ド部に接続し、チップを収容するパッケージのリードフ
レームあるいはチップを搭載する回路基板の端子部とチ
ップキャリアのリード部の他方とを接続させることで、
半導体チップを種々の製品に搭載させる。

【０００３】そして、これらの作業を連続処理するため
に、チップキャリアをテープ状の長尺物として連続的に
形成し、個々の金属リード部に半導体チップを接続して
搬送させるようにしたテープキャリアが用いられてい
る。このテープキャリアの搬送機能は、半導体チップ等
の部品の連続自動搭載等に重要であるが、更にテープキ
ャリア自身の製作時に長尺連続製造を可能としてる利点
がある。

【０００４】ここで、図３に一般的な金属箔単層構造の
テープキャリアの構造を示す。この図に示すテープキャ
リアでは、銅箔等からなる金属箔テープ１１に、半導体
チップ等の部品の端子部と接続されるインナーリード部
１ａを有する所定の金属配線１が、テープの長手方向に
複数組繰り返すように形成されている。このテープキャ
リアには、その長手方向の両端部に沿ってスプロケット
孔５が所定のピッチで設けられており、このスプロケッ
ト孔５に送り装置のスプロケットホイールを係合させて
テープキャリア（及びそれに搭載された半導体チップ等
の部品）の搬送が行われる。さらに、このスプロケット
孔５は、テープキャリアの作成工程におけるレジストへ
の露光、スクリーン印刷、チップのボンディング等を行
う際の位置合わせ基準マークとしても使用される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ここで、従来のテープ
キャリアの製造工程では、スプロケット孔５を連続プレ
ス機等にて穿孔するものが一般的であった。しかしなが
ら、この製法ではスプロケット孔５の配置寸法誤差が数
十μｍにもおよぶため、近年のテープキャリアに形成さ
れる５０μｍピッチ水準の金属配線パターンを作成する
場合には、金属配線先端部等の高繊細度な用途の要求に
対応出来ない問題があった。

【０００６】また、テープキャリアの製作工程で金属配
線を作成する場合には、テープ表面に形成したレジスト
層に金属配線パターンを転写して、これらを金属箔テー
プ１１のエッチングにより部分的に除去する方法により
形成する。しかしながら、このエッチング用のレジスト
を塗布する際に、スプロケット孔５の周辺への塗布状況
が不完全であったり、スプロケット孔５の内部にレジス
ト材料が落ち込んで孔が塞がったりする場合がある。こ
のため、金属箔テープ１１を薬品によりエッチングする
時に、スプロケット孔５がエッチング液に侵食されて口
径が広がる場合があり、後の工程における位置合わせ機
能が低下する問題が生じていた。また、スプロケット孔
５自体が塞がることで、テープ搬送機能が低下したり、
これを利用する位置合わせ作業に不都合が生じる問題も
生じていた。

【０００７】これらの解決法として、製造工程の初期に
おいては正規のテープキャリアの幅員の両外側に予備的
な領域を設け、この予備領域に暫定的なスプロケット孔
を設けてテープキャリアの搬送、金属配線パターンのソ
リグラフィーの位置合わせ等を行なう技術があるが、こ
の方法では正規のテープキャリアの幅員外にもテープ用
の材料が必要でありるため、製造コスト高となる問題が
ある。

【０００８】そこで、本発明ではスプロケット孔自体の
配置寸法誤差、各スプロケット孔間の寸法誤差等を例え
ば１０μｍ以内の微小誤差に抑え、５０μｍピッチのよ
うな高繊細度の金属配線パターンを有するテープキャリ
アを製作できる用にするとと共に、不要な製造コストの
上昇を防ぐことができるテープキャリアの製造方法を提
供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため請求
項１に記載した発明は、複数組の配線パターンが連続的
に形成された金属箔テープの両縁に沿って所定のピッチ
で形成されたテープ搬送用のスプロケット孔を備えたテ
ープキャリアを製造する際に、正規の形状のスプロケッ
ト孔より小径のスプロケット予備孔を前記金属箔テープ
の正規のスプロケット孔予定領域内に設ける予備孔作成
工程と、前記金属箔テープの少なくとも一方の面を正規
のスプロケット孔予定部を除いてレジスト層により被覆
するレジスト層形成工程と、前記レジスト層で被覆され
た金属箔テープをエッチングして正規の形状のスプロケ
ット孔を作製するスプロケット孔作成工程とを有するも
のである。

【００１０】一方、請求項２に記載した発明では、請求
項１に記載したテープキャリアの製造方法において、前
記レジスト層形成工程を、感光性レジストを金属箔テー
プの全面に塗布した後、正規の形状のスプロケット孔予
定部に対して露光、現像を行ない、正規のスプロケット
孔予定部のレジストを除去するものとし、前記予備孔作
成工程を、前記レジストが全面に塗布された状態で、前
記スプロケット予備孔を穿孔するものとしている。

【００１１】さらに、請求項３に記載した発明では、前
記レジスト層形成工程中に併せて金属配線パターンのレ
ジスト層を形成し、前記スプロケット孔を作製する工程
中に併せて金属配線を同時に形成するものとしている。

【００１２】

【作用】本発明においては、テープキャリアを作成する
際に、正規のスプロケット孔を作成する前に、その予定
領域に正規のスプロケット孔より小径のスプロケット予
備孔を設けることとしている。そして、正規のスプロケ
ット孔が形成されるまでは、このスプロケット予備孔に
よりテープキャリアの搬送を行い、さらにこのスプロケ
ット孔を正規のスプロケット孔形成のためのリソグラフ
ィ時等の位置合わせ等に利用して、可撓性テープ部材の
エッチングのためのレジスト層塗布等の工程を行う。

【００１３】ここで、スプロケット予備孔は、正規の形
状のスプロケット孔を設けるべき位置範囲（スプロケッ
ト孔予定領域）の内部に穿設されるものであり、スプロ
ケット予備孔の大きさは、例えばプレス機等により孔を
形成する際に予想される誤差を許容する大きさ（正規の
形状のスプロケット孔に対してその誤差分より小さいこ
と）とすればよい。

【００１４】そして、ここで形成されたスプロケット予
備孔は、正規のスプロケット孔、並びにそれを基準マー
クとして形成される他の必要要素等を形成する際の位置
合せに際し、概略のアライメントを行うために利用され
る。即ち、その後のスプロケット孔形成工程において
は、上記のスプロケット予備孔を概略基準マークとして
正規の形状のスプロケット孔の形状に（スプロケット予
備孔を内包する）レジストの不塗布部分を形成すること
となる。

【００１５】このレジスト層形成工程では、正規の形状
のスプロケット孔の領域を除いてレジストの塗布を行え
ばよく、このような部分的なレジスト塗布は、スクリー
ン印刷法によるものが最も好ましい。この場合には、ス
プロケット予備孔を予め設けておき、そのスプロケット
予備孔を概略基準マークとしてスクリーン印刷等でレジ
スト塗布を行うか、逆にレジスト塗布後に不塗布部分に
対してスプロケット予備孔を穿設してもよい。

【００１６】また、感光性のレジストを予め金属箔テー
プの全面に塗布した場合には、その状態でスプロケット
予備孔を穿設し、その後、正規の形状のスプロケット孔
部分等のレジストを露光現像処理して部分的に除去する
ことで、レジストの不塗布部分を形成しても良い。

【００１７】これらのレジスト層形成工程により、正規
のスプロケット孔周辺へのレジストの塗布状況が不完全
であったり、スプロケット孔の内部にレジスト材料が落
ち込んで、スプロケット孔が塞がったりする様な不都合
は発生せず、良好で生産性の高いレジスト塗布を行うこ
とができる。

【００１８】一方、スプロケット孔作成工程では、上記
の方法で形成されたレジスト層で被覆された金属箔テー
プをエッチングすることにより、正規のスプロケット孔
がスプロケット予備孔を内包する領域にリソグラフィに
て形成されるため、スプロケット孔自体の寸法精度並び
に、スプロケット孔間の寸法精度を良好にすることがで
きる。

【００１９】なお、金属箔テープのエッチングを行う際
に、エッチング液がスプレー吹付け等により金属箔テー
プの片面にしか当らない場合には、レジストをエッチン
グ液吹き付け側の片面のみでもよい。しかし、エッチン
グ液への浸漬等の方法で行う場合には、エッチング液が
金属箔テープの両面に当るため、レジストを両面に形成
する必要がある。

【００２０】この場合、先のスプロケット孔領域等を除
いて形成されたレジスト層とは反対側（裏面）のレジス
トは、予め金属箔テープの裏面の全面にレジストを塗布
しておき、その後、スプロケット予備孔を穿設すること
で形成すればよい。また、スプロケット予備孔の穿設
後、スクリーン印刷法により正規のスプロケット孔より
小さい形状でスプロケット予備孔を内包するようにレジ
ストの不塗布部分を形成してもよい。この際に、裏面の
レジスト不塗布部分はスクリーン印刷法の精度を考慮し
て、表面側に形成した正規のスプロケット孔の形状のも
のとの誤差を許容できる程度に小さければよい。

【００２１】そして、これらの方法で形成された正規の
スプロケット孔を使用して、その後の工程における位置
合わせを行なうこととなる。従って、このような寸法精
度の高いスプロケット孔を基準マークとしているため、
例えば金属配線パターンを形成した時にも、極めて良好
な金属配線パターンの配置寸法精度を得ることが容易と
なり、さらに金属配線パターンとスプロケット孔間の寸
法精度も向上する。

【００２２】また、正規のスプロケット孔がスプロケッ
ト予備孔を内包するようにしているため、テープキャリ
アの幅員は、原材料の複合テープと仕上がり品とでほぼ
同じとなり、原材料の無駄使いが少なくできるので、コ
ストアップを抑えることができる。

【００２３】さらに、正規のスプロケット孔の形成と同
時に金属配線やその他のテープキャリアの構造要素を形
成することも可能であり、これらを同時に形成すること
でテープキャリアの構造要素とスプロケット孔間の寸法
精度も良好にすることができる。

【００２４】以上説明したように、本発明では、テープ
キャリアにスプロケット予備孔を設ける予備孔作成工程
と、このスプロケット予備孔をテープキャリアの搬送、
レジストへの露光、スクリーン印刷等のリソグラフィの
位置合わせに利用し、可撓性テープにレジスト層をスプ
ロケット予備孔の周辺部分を除いて被覆するレジスト層
形成工程と、金属箔テープをエッチングして、上記の小
径スプロケット孔を内包するように正規の形状のスプロ
ケット孔を作製するスプロケット孔作成工程とを有する
ことを特徴としている。

【００２５】ここで、本発明に係るテープキャリアの製
造方法を具体的に説明する。まず、通常２００μｍ以下
程度の銅、鉄、鉄ニッケル、ステンレス合金等からなる
金属箔テープの両縁に等間隔で連続プレス穿孔機により
スプロケット予備孔を穿孔する。このスプロケット予備
孔は、正規の形状のスプロケット孔より小さい０．５〜
１．５ｍｍ程度の正方形、長方形もしくは円形の孔であ
り、正規のスプロケット孔予定領域内に穿孔される。

【００２６】その後、金属箔テープ表面に金属箔テープ
素材のエッチング液に対するレジスト材料をスプロケッ
ト孔予定領域を除いて塗布する。この正規の形状のスプ
ロケット孔予定領域以外へのレジストの塗布は、スクリ
ーン印刷、フレキソ印刷、凹版印刷、凸版印刷等の印刷
塗布法により行えばよい。このとき、同時に金属配線パ
ターンを上記の印刷塗布法により形成させることができ
る。

【００２７】また、感光性のレジスト材料を用いるとき
は、まず金属箔テープにレジストを塗布し、その後、連
続プレス穿孔機によりテープの両縁に沿ってスプロケッ
ト予備孔を穿孔することもできる。その後、フォトリソ
グラフィにて正規の形状のスプロケット孔（に対応する
予定領域）、さらには金属配線パターンをレジスト上に
形成することができる。

【００２８】そして、これらのレジスト被覆された材料
を金属箔材料のエッチング液にてエッチングを施し、正
規の形状のスプロケット孔を形成する。この時、金属配
線パターンを同時に形成している場合には、金属配線も
同時に形成される。

【００２９】一方、金属配線パターンが形成されていな
い場合には、その後にリソグラフィにより金属箔テープ
をエッチングして金属配線を形成させればよい。この場
合であっても、テープキャリアの搬送、リソグラフィの
位置合わせは、正規のスプロケット孔に基づいておこな
われるため、精度の高い金属配線パターンを形成するこ
とができる。また、前述したように正規のスプロケット
孔と金属配線パターンとを同時に形成した時には、更に
寸法精度が向上するものとなる。

【００３０】

【実施例】以下、実施例を通じ本発明をさらに詳しく説
明する。本発明の第１の実施例にかかる製造方法を図１
を用いて説明する。この実施例では、１００μｍ厚の電
解銅箔テープ１１を用いている。

【００３１】まず、被感光性環化イソプレンゴムレジス
トを、銅箔テープ１１の一方の面の全面に塗布、乾燥さ
せて、裏面レジスト２４０を形成する。そして、銅箔テ
ープ１１の長手方向の両縁部に、１．４ｍｍ径のスプロ
ケット予備孔８を連続プレス穿孔機により長手方向に所
定間隔を空けて穿孔する。さらに、銅箔テープ１１の他
方の面に、スクリーン印刷により非感光性環化イソプレ
ンゴムレジストを塗布してレジスト層２００を形成す
る。

【００３２】この際に、図１に示す様に、正規の１．９
８ｍｍ角の形状のスプロケット孔の位置範囲（スプロケ
ット孔予定領域２０５）の部分、並びに金属配線パター
ン領域２０３（金属配線１以外の部分）には、レジスト
層が形成されない様にする（図２参照）。そして、この
スプロケット孔予定領域２０５は、スプロケット予備孔
８を内包するように形成されている。

【００３３】この時、スプロケット孔予定領域２０５周
辺へのレジスト材料の塗布状況は極めて良好であり、正
規の形状のスプロケット孔予定領域２０５の輪郭が明確
に現れると共に、スプロケット孔予定領域２０５内並び
にスプロケット予備孔８の内部にレジスト材料が落ち込
む現象は全く発生していなかった。

【００３４】この後、レジスト材料を乾燥させて１５μ
ｍ厚のレジスト層２００とし、塩化第二鉄水溶液にて銅
箔層のエッチングをして、正規の形状のスプロケット孔
５と金属配線１とを形成する。

【００３５】この実施例にかかる製造方法で制作された
テープキャリアの寸法制度を計測してみると以下の様に
なる。まず、スプロケット孔５同志の間隔では、通常の
金属配線パターンの１コマにあたるスプロケット孔５の
５個分の間隔Ａが、設計値２３７７μｍ程大きいだけで
あった。また、金属配線のインナーリード１０３先端と
スプロケット孔５との最短距離の間隔Ｂは、設計値１２
２００μｍより９μｍ大きいだけであった。

【００３６】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。この実施例では、１００μｍ厚の電解銅箔テープ
の両面の全面にポジ型フォトレジスト（東京応化工業社
製ＰＭＥＲ Ｐ−Ｒ３０Ｓ）を塗布して乾燥させ、この
状態でスプロケット予備孔を先の実施例と同様に穿孔す
る。

【００３７】この後、一方の面に金属配線パターン及び
スプロケット予備孔を内包するような正規の形状のスプ
ロケット孔予定領域の部分を露光し、アルカリ系現像液
（東京応化工業社製ＰＭＥＲ 現像液Ｐ−１Ｓ）により
現像することで、図１に示すものと同じ状態のマスクを
備えたものとなる。

【００３８】そして、この状態で、塩化第二鉄水溶液に
て銅箔をエッチングし、その後アルカリ系剥離液（東京
応化工業社製ＰＭＥＲ 剥離液ＰＳ）にてレジスト剥離
し、正規の形状のスプロケット孔と金属配線パターンと
を形成した。

【００３９】この実施例により制作されたテープキャリ
アでは、スプロケット孔間隔は、先の実施例と同様に金
属配線パターンの１コマにあたる５個分のスプロケット
孔間隔Ａを測定すると、設計値より５μｍ程大きいだけ
であった。また、金属配線のインナーリード先端とスプ
ロケット孔との間隔Ｂは、設計値より５μｍ程大きいだ
けであった。

【００４０】以上の個々の実施例により製作されたテー
プキャリアの実測値からも明らかなように、本実施例に
係る製造方法によれば、テープキャリアの製作寸法誤差
がいずれも１０μｍを大きく下回っており、従来と比較
して格段に精度が向上している。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、テ
ープキャリアの製造工程中にレジスト材料がスプロケッ
ト孔の内部に落ち込んで孔が塞がったり、また、スプロ
ケット孔が広がったりする様な従来技術における不都合
は発生せず、良好で生産性の高いレジスト塗布を得るこ
とができる。

【００４２】さらに、本発明に係る製造方法で作製した
テープキャリアの寸法精度は、従来に比較して甚だ高い
ものであり、近年開発されている５０μｍピッチの高繊
細な金属配線パターンにも充分に対応できるテープキャ
リアを得ることができる。

【００４３】加えて、原材料を有効に活用しているた
め、製造コストの上昇を抑えることができる利点もあ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る製造方法により作製さ
れるテープキャリアの中途段階を示す説明図である。

【図２】本発明の一実施例に係る製造方法により作製さ
れるテープキャリアの中途段階を示す説明図である。

【図３】一般的なテープキャリアの概略構成を示す説明
図である。

【符号の説明】

１…金属配線 １ａ…インナーリード部 ５…スプロケット孔 ８…スプロケット予備孔 １１…金属（銅箔）層 ２００…レジスト層 ２０５…スプロケット孔予定領域

フロントページの続き (72)発明者 関 収 東京都千代田区丸の内二丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数組の配線パターンが連続的に形成さ
   れた金属箔テープの両縁に沿って所定のピッチでテープ
   搬送用のスプロケット孔が形成されたテープキャリアを
   製造するに際し、 正規の形状のスプロケット孔より小径のスプロケット予
   備孔を前記金属箔テープの正規のスプロケット孔予定領
   域内に設ける予備孔作成工程と、 前記金属箔テープの少なくとも一方の面を正規のスプロ
   ケット孔予定部を除いてレジスト層により被覆するレジ
   スト層形成工程と、 前記レジスト層で被覆された金属箔テープをエッチング
   して正規の形状のスプロケット孔を作製するスプロケッ
   ト孔作成工程と、 を有することを特徴とするテープキャリアの製造方法。
2. 【請求項２】 前記レジスト層形成工程が、感光性レジ
   ストを金属箔テープの全面に塗布した後、正規の形状の
   スプロケット孔予定部に対して露光、現像を行ない、正
   規のスプロケット孔予定部のレジストを除去するもので
   あり、 前記予備孔作成工程が、前記レジストが全面に塗布され
   た状態で、前記スプロケット予備孔を穿孔するものであ
   ることを特徴とする請求項１記載のテープキャリアの製
   造方法。
3. 【請求項３】 前記レジスト層形成工程が、併せて金属
   配線パターンのレジスト層を形成する工程であり、 前記スプロケット孔を作製する工程が、併せて金属配線
   を同時に形成するものであることを特徴とする請求項１
   又は２に記載のテープキャリアの製造方法。