JPH05175388A - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH05175388A JPH05175388A JP3355773A JP35577391A JPH05175388A JP H05175388 A JPH05175388 A JP H05175388A JP 3355773 A JP3355773 A JP 3355773A JP 35577391 A JP35577391 A JP 35577391A JP H05175388 A JPH05175388 A JP H05175388A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- frame
- etching
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、多ピン化の促進を妨げずに、生産
性の向上，製造時間の短縮化，及びコストダウンを図る
ことを目的とする。 【構成】 本発明の半導体装置用リードフレームの製造
方法は、エッチング法によって搬送用基準穴３，及びイ
ンナーリード部４を形成し、その後、プレス加工によっ
て外枠６，及びアウターリード部５を形成し、かつ、エ
ッチングにおけるレジスト２の形成をドライフィルムの
ラミネートで行うようにした構成を有している。
性の向上，製造時間の短縮化，及びコストダウンを図る
ことを目的とする。 【構成】 本発明の半導体装置用リードフレームの製造
方法は、エッチング法によって搬送用基準穴３，及びイ
ンナーリード部４を形成し、その後、プレス加工によっ
て外枠６，及びアウターリード部５を形成し、かつ、エ
ッチングにおけるレジスト２の形成をドライフィルムの
ラミネートで行うようにした構成を有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用リードフレ
ームの製造方法に関し、特に、多ピン化に対応し得るも
のを安価に、かつ、短時間で提供できる半導体装置用リ
ードフレームの製造方法に関する。
ームの製造方法に関し、特に、多ピン化に対応し得るも
のを安価に、かつ、短時間で提供できる半導体装置用リ
ードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のＩＣ（半導体素子）の高密度化，
高集積化に伴って、リードフレームの多ピン化が進んで
おり、現在では２００ピン以上のリードフレームも実用
化の域に入っている。リードフレームの多ピン化には、
リードの微細化と精密化が要求され、限られた平面積内
に如何に細いリードを形成するかということが大きな課
題となっている。
高集積化に伴って、リードフレームの多ピン化が進んで
おり、現在では２００ピン以上のリードフレームも実用
化の域に入っている。リードフレームの多ピン化には、
リードの微細化と精密化が要求され、限られた平面積内
に如何に細いリードを形成するかということが大きな課
題となっている。
【０００３】すなわち、図６に示される一般的構成を有
するリードフレームにおいて、アウターリード１０から
素子配置部１２に向けて密集配置されたインナーリード
１１を如何に微細に、かつ、精密に形成するかというこ
とが多ピン化における重要な課題となっている。一方、
アウターリード１０は搬送用基準穴を有する外枠（図示
せず）によって支持されているが、この外枠とアウター
リード１０はリードフレームの規格によってサイズ，形
状等が決められ、一般的に共通化されている。
するリードフレームにおいて、アウターリード１０から
素子配置部１２に向けて密集配置されたインナーリード
１１を如何に微細に、かつ、精密に形成するかというこ
とが多ピン化における重要な課題となっている。一方、
アウターリード１０は搬送用基準穴を有する外枠（図示
せず）によって支持されているが、この外枠とアウター
リード１０はリードフレームの規格によってサイズ，形
状等が決められ、一般的に共通化されている。
【０００４】従来、このような多ピン化傾向に対応する
ため、リードフレームをフォトエッチングによって製造
している。
ため、リードフレームをフォトエッチングによって製造
している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
装置用リードフレームの製造方法によると、ＩＣチップ
によってインナーリードのサイズ，形状等がそれぞれ異
なり、そのたびにフォトマスクの設計変更を行う必要が
あったが、共通化されたアウターリードや外枠もフォト
エッチングによって形成しているため、外枠とアウター
リードも含めたフォトマスクを製作しなければならず、
フォトマスクの製造に人手や多大な時間を費やす。ま
た、エッチング液の消費を早め、プレスで製造するより
もコストアップになるという不都合がある。
装置用リードフレームの製造方法によると、ＩＣチップ
によってインナーリードのサイズ，形状等がそれぞれ異
なり、そのたびにフォトマスクの設計変更を行う必要が
あったが、共通化されたアウターリードや外枠もフォト
エッチングによって形成しているため、外枠とアウター
リードも含めたフォトマスクを製作しなければならず、
フォトマスクの製造に人手や多大な時間を費やす。ま
た、エッチング液の消費を早め、プレスで製造するより
もコストアップになるという不都合がある。
【０００６】また、フォトエッチングとプレスを併用し
て行うリードフレームの製造方法も提案されているが、
エッチングする際のフォトレジストの塗布，及び乾燥等
の作業が煩雑であり、製造時間も増大するという不都合
がある。
て行うリードフレームの製造方法も提案されているが、
エッチングする際のフォトレジストの塗布，及び乾燥等
の作業が煩雑であり、製造時間も増大するという不都合
がある。
【０００７】従って、本発明の目的は多ピン化の促進を
妨げずに、生産性の向上，製造時間の短縮化，及びコス
トダウンを図ることができる半導体装置用リードフレー
ムの製造方法を提供することである。
妨げずに、生産性の向上，製造時間の短縮化，及びコス
トダウンを図ることができる半導体装置用リードフレー
ムの製造方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、多ピン化の促進を妨げずに、生産性の向上，製造時
間の短縮化，及びコストダウンを図るため、エッチング
法によって搬送用基準穴，及びインナーリード部を形成
し、その後、プレス加工によって外枠，及びアウターリ
ード部を形成し、かつ、エッチングにおけるレジストの
形成をドライフィルムのラミネートで行うようにした半
導体装置用リードフレームの製造方法を提供するもので
ある。
み、多ピン化の促進を妨げずに、生産性の向上，製造時
間の短縮化，及びコストダウンを図るため、エッチング
法によって搬送用基準穴，及びインナーリード部を形成
し、その後、プレス加工によって外枠，及びアウターリ
ード部を形成し、かつ、エッチングにおけるレジストの
形成をドライフィルムのラミネートで行うようにした半
導体装置用リードフレームの製造方法を提供するもので
ある。
【００１０】
【作用】本発明は、ＩＣチップによって異なったパター
ンを有するインナーリード部と搬送用基準穴をエッチン
グによって、また、共通化されているアウターリード部
と、外枠をプレス加工によってそれぞれ形成しているた
め、エッチング液の長寿命化が図れる。また、エッチン
グ用フォトマスクの製作も容易となり、製造時間の削
減，及び生産性の向上を図ることができる。このため、
コストダウンを図ることができる。また、エッチングに
おけるレジストの形成をドライフィルムのラミネートで
行うようにしたため、塗布や乾燥等の煩雑な作業から解
消され、更に生産性の向上を図ることができる。
ンを有するインナーリード部と搬送用基準穴をエッチン
グによって、また、共通化されているアウターリード部
と、外枠をプレス加工によってそれぞれ形成しているた
め、エッチング液の長寿命化が図れる。また、エッチン
グ用フォトマスクの製作も容易となり、製造時間の削
減，及び生産性の向上を図ることができる。このため、
コストダウンを図ることができる。また、エッチングに
おけるレジストの形成をドライフィルムのラミネートで
行うようにしたため、塗布や乾燥等の煩雑な作業から解
消され、更に生産性の向上を図ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の半導体装置用リードフレーム
の製造方法について添付図面を参照しつつ詳細に説明す
る。
の製造方法について添付図面を参照しつつ詳細に説明す
る。
【００１２】図１，及び図２は本発明の一実施例を示
し、図１には、各製造工程における断面の構成が、ま
た、図２には、そのフローチャートが示されている。ま
ず、厚さ０．１５ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金，或いはＦｅ
−Ｎｉ−Ｃｏ系合金製のエッチングフレーム材１を用意
し（図１の(a))、脱脂洗浄後、その両面に厚さ１５〜３
５μｍのドライルフィルムフォトレジスト２をラミネー
トする（図１の(b))。
し、図１には、各製造工程における断面の構成が、ま
た、図２には、そのフローチャートが示されている。ま
ず、厚さ０．１５ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金，或いはＦｅ
−Ｎｉ−Ｃｏ系合金製のエッチングフレーム材１を用意
し（図１の(a))、脱脂洗浄後、その両面に厚さ１５〜３
５μｍのドライルフィルムフォトレジスト２をラミネー
トする（図１の(b))。
【００１３】ＩＣチップに基づいて予め製作したフォト
マスクを介してドライフィルムフォトレジスト２を露光
し、更に現像してインナーリード部と搬送用基準穴を形
成するためのフォトレジストパターンを形成する（図１
の(c))。
マスクを介してドライフィルムフォトレジスト２を露光
し、更に現像してインナーリード部と搬送用基準穴を形
成するためのフォトレジストパターンを形成する（図１
の(c))。
【００１４】次に、このフォトレジストパターンをマス
クにしてエッチングし、不要部分を除去することにより
エッチングフレーム材１にインナーリード部４と搬送用
基準穴３を形成する。（図１の(d))。
クにしてエッチングし、不要部分を除去することにより
エッチングフレーム材１にインナーリード部４と搬送用
基準穴３を形成する。（図１の(d))。
【００１５】この後、ドライフィルムフットレジスト２
が付着したまま、搬送用基準穴３を利用してプレス加工
を行い、所定の部分を打ち抜いてアウターリード５と外
枠を形成する（図１の(e))。
が付着したまま、搬送用基準穴３を利用してプレス加工
を行い、所定の部分を打ち抜いてアウターリード５と外
枠を形成する（図１の(e))。
【００１６】最後に、ドライフィルムフットレジスト２
を専用の剥離液によって除去して、リードフレームを製
造する（図１の(f))。
を専用の剥離液によって除去して、リードフレームを製
造する（図１の(f))。
【００１７】図３には、上記製造方法によって製造され
たリードフレームが示されている。このリードフレーム
は、ＩＣチップによって異なったパターンを有するイン
ナーリード部４と搬送用基準穴３をエッチングによっ
て、また、共通化されているアウターリード部５と、外
枠６をプレス加工によってそれぞれ形成しているため、
エッチング液の長寿命化が図れる。また、エッチング用
フォトマスクの製作も容易となり、製造時間の削減，及
び生産性の向上を図ることができる。このため、コスト
ダウンを図ることができる。また、レジストは塗布では
なくラミネートによって形成されるため、塗布に伴う煩
雑な作業から解消され、生産性を向上させることができ
る。
たリードフレームが示されている。このリードフレーム
は、ＩＣチップによって異なったパターンを有するイン
ナーリード部４と搬送用基準穴３をエッチングによっ
て、また、共通化されているアウターリード部５と、外
枠６をプレス加工によってそれぞれ形成しているため、
エッチング液の長寿命化が図れる。また、エッチング用
フォトマスクの製作も容易となり、製造時間の削減，及
び生産性の向上を図ることができる。このため、コスト
ダウンを図ることができる。また、レジストは塗布では
なくラミネートによって形成されるため、塗布に伴う煩
雑な作業から解消され、生産性を向上させることができ
る。
【００１８】図４，及び図５は、本発明の第２の実施例
に係り、アウターリード部が厚くてインナーリード部が
薄い異形断面状のリードフレームの製造方法を示してい
る。この実施例においても第１の実施例と同様で、異形
状フレーム材７の上部にドライルフィルムフォトレジス
ト２をラミネートし（図３の(b))、ドライフィルムフォ
トレジスト２を露光し、更に現像してインナーリード部
と搬送用基準穴を形成するためのフォトレジストパター
ンを形成し（図３の(c))、当該フォトレジストパターン
をマスクにしてエッチングして、不要部分を除去するこ
とにより異形状グフレーム材７にインナーリード部４と
搬送用基準穴３を形成し（図３の(d))、この後、ドライ
フィルムフットレジスト２が付着したまま、搬送用基準
穴３を利用してプレス加工を行い、所定の部分を打ち抜
いてアウターリード５と外枠を形成し（図３の(e))、最
後に、ドライフィルムフットレジスト３を専用の剥離液
によって除去して、異形断面状のリードフレームを製造
する（図３の(f))。
に係り、アウターリード部が厚くてインナーリード部が
薄い異形断面状のリードフレームの製造方法を示してい
る。この実施例においても第１の実施例と同様で、異形
状フレーム材７の上部にドライルフィルムフォトレジス
ト２をラミネートし（図３の(b))、ドライフィルムフォ
トレジスト２を露光し、更に現像してインナーリード部
と搬送用基準穴を形成するためのフォトレジストパター
ンを形成し（図３の(c))、当該フォトレジストパターン
をマスクにしてエッチングして、不要部分を除去するこ
とにより異形状グフレーム材７にインナーリード部４と
搬送用基準穴３を形成し（図３の(d))、この後、ドライ
フィルムフットレジスト２が付着したまま、搬送用基準
穴３を利用してプレス加工を行い、所定の部分を打ち抜
いてアウターリード５と外枠を形成し（図３の(e))、最
後に、ドライフィルムフットレジスト３を専用の剥離液
によって除去して、異形断面状のリードフレームを製造
する（図３の(f))。
【００１９】このように製造された異形断面状のリード
フレームにおいては、アウターリード部５の厚みをだす
ことができ、その強度を高めることができる。
フレームにおいては、アウターリード部５の厚みをだす
ことができ、その強度を高めることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置用リードフレームの製造方法によると、エッチング法
によって搬送用基準穴，及びインナーリード部を形成
し、その後、プレス加工によって外枠，及びアウターリ
ード部を形成し、かつ、エッチングにおけるレジストの
形成をドライフィルムのラミネートで行うようにしたた
め、多ピン化の促進を妨げずに、生産性の向上，製造時
間の短縮化，及びコストダウンを図ることができる。
置用リードフレームの製造方法によると、エッチング法
によって搬送用基準穴，及びインナーリード部を形成
し、その後、プレス加工によって外枠，及びアウターリ
ード部を形成し、かつ、エッチングにおけるレジストの
形成をドライフィルムのラミネートで行うようにしたた
め、多ピン化の促進を妨げずに、生産性の向上，製造時
間の短縮化，及びコストダウンを図ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図。
【図２】本発明の第１の実施例における製造フローを示
すチャート。
すチャート。
【図３】第１の実施例によって得られたリードフレーム
の構成を示す説明図。
の構成を示す説明図。
【図４】本発明の第２の実施例を示す断面図。
【図５】本発明の第２の実施例における製造フローを示
すチャート。
すチャート。
【図６】リードフレームの一般的構成を示す説明図。
１ エックングフレーム材 ２ ドライフィルムフォトレジスト ３ 搬
送用基準穴 ４ インナーリード部 ５ ア
ウターリード部 ６ 外枠 ７ 異
形状フレーム材 １０ アウターリード部 １１ イ
ンナーリード部 １２ 素子固定部
送用基準穴 ４ インナーリード部 ５ ア
ウターリード部 ６ 外枠 ７ 異
形状フレーム材 １０ アウターリード部 １１ イ
ンナーリード部 １２ 素子固定部
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレーム用金属基板に外枠，搬送
用基準穴，インナーリード部，及びアウターリード部等
を形成する半導体装置用リードフレームの製造方法にお
いて、 前記搬送用基準穴，及び前記インナーリード部をフォト
エッチングによって形成するエッチング工程と、 前記外枠，及び前記アウターリード部をプレス加工によ
って形成するプレス工程を含み、 前記エッチング工程は、前記リードフレーム用金属板に
フォトレジスト用ドライフィルムをラミネートする工程
と、 前記フォトレジスト用ドライフィルムを現像，露光して
パターン化する工程を有することを特徴とする半導体装
置用リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3355773A JPH05175388A (ja) | 1991-12-21 | 1991-12-21 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3355773A JPH05175388A (ja) | 1991-12-21 | 1991-12-21 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175388A true JPH05175388A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18445683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3355773A Pending JPH05175388A (ja) | 1991-12-21 | 1991-12-21 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175388A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339274A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| KR100973289B1 (ko) * | 2005-02-22 | 2010-07-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 패키지의 제조방법 |
-
1991
- 1991-12-21 JP JP3355773A patent/JPH05175388A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100973289B1 (ko) * | 2005-02-22 | 2010-07-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 패키지의 제조방법 |
| JP2006339274A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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