JP2006339274A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 製造工程において位置決め孔として用いるパイロット孔14と共に、リードフレーム5の少なくとも一部を金属原板1に形成する。次に、パイロット孔14を位置決め孔として利用し、リードフレーム5を完成させる。そして、パイロット孔14を位置決め孔として利用し、完成したリードフレーム5を用いて半導体装置13を組み立てる。
【選択図】 図1
Description
図1(a)〜(f)は、本発明の第1の実施形態に係る樹脂封止型半導体装置を製造する過程における各段階での断面図である。以下、図1を参照して、第1の実施形態に係る樹脂封止型半導体装置の製造方法について説明する。
第1の実施形態では、複数の工程を経てリードフレームを完成させていた。ここで、1つの工程でリードフレームを完成させてもよい。第2の実施形態は、1つの工程でリードフレームを完成させることを特徴とする。
2,102 外枠部2
3,103 リード部
4,104 ダイパッド部
5,105 リードフレーム
6,106 半導体素子
9,109 金属細線
13,113 半導体装置
14,15,111,112 パイロット孔
Claims (3)
- 半導体装置の製造方法であって、
製造工程において位置決め孔として用いるパイロット孔と共に、リードフレームの少なくとも一部を金属原板に形成する工程と、
前記パイロット孔を位置決め孔として利用し、前記リードフレームを完成させる工程と、
前記パイロット孔を位置決め孔として利用し、完成したリードフレームを用いて半導体装置を組み立てる工程とを備え、
前記リードフレームを完成させる工程において用いられるパイロット孔と、前記半導体装置を組み立てる工程において用いられるパイロット孔とは、同一の孔であることを特徴とする、半導体装置の製造方法。 - 前記半導体装置を組み立てる工程は、
前記パイロット孔を位置決め孔として利用し、前記リードフレームに形成されたダイパッド部に半導体素子を搭載し、当該半導体素子と前記リードフレームに形成されたリード部とを電気的に接続する工程と、
前記パイロット孔を位置決め孔として利用し、前記リードフレームを樹脂成型用金型に固定して、樹脂により封止する工程とを含む、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 半導体装置の製造方法であって、
製造工程において位置決め孔として用いるパイロット孔と共に、リードフレームの全部を金属原板に形成する工程と、
前記パイロット孔を位置決め孔として利用し、完成したリードフレームを用いて半導体装置を組み立てる工程とを備える、半導体装置の製造方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS518713A (en) * | 1974-07-13 | 1976-01-23 | Nitto Kogyo Kk | Renzokushita chichuchuretsukabeno kochikukoho |
JPS5624962A (en) * | 1979-08-07 | 1981-03-10 | Nec Kyushu Ltd | Manufacture of lead frame for semiconductor device |
JPS56133860A (en) * | 1980-03-24 | 1981-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of lead frame for semiconductor device |
JPH05175388A (ja) * | 1991-12-21 | 1993-07-13 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
JPH07136800A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-05-30 | Hoden Seimitsu Kako Kenkyusho Ltd | 複合順送り加工成形装置および被加工材の製造方法 |
-
2005
- 2005-05-31 JP JP2005159983A patent/JP2006339274A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS518713A (en) * | 1974-07-13 | 1976-01-23 | Nitto Kogyo Kk | Renzokushita chichuchuretsukabeno kochikukoho |
JPS5624962A (en) * | 1979-08-07 | 1981-03-10 | Nec Kyushu Ltd | Manufacture of lead frame for semiconductor device |
JPS56133860A (en) * | 1980-03-24 | 1981-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of lead frame for semiconductor device |
JPH05175388A (ja) * | 1991-12-21 | 1993-07-13 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
JPH07136800A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-05-30 | Hoden Seimitsu Kako Kenkyusho Ltd | 複合順送り加工成形装置および被加工材の製造方法 |
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