JP5453642B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
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Description
前記ワイヤーボンディングがなされる前記インナーリードのボンディングエリア部分の側面が、前記両加工併用側面を有することを特徴とする。
前記金属板の裏面側から、隣接する前記インナーリード同士の間隔部分にハーフエッチング加工を施して窪みを形成するエッチング工程と、
前記窪みと前記金属板の表面との間を、前記裏面側の前記窪みからプレス加工により貫通して前記隣接する前記インナーリード同士の間隔部分を除去し、前記インナーリードのパターンを形成するプレス工程と、を含み、
該プレス工程は、前記隣接する前記インナーリード同士の間隔部分を1個おきに除去するプレス加工を2段階で行って、個々の前記隣接する前記インナーリード同士の間隔部分を除去することを特徴とする。
2段階目の前記プレス加工では、1段階目のプレス加工で除去されていない前記隣接する前記インナーリード同士の間隔部分を除去することを特徴とする。
第3の発明は、第2の発明に係るリードフレームの製造方法において、
前記ハーフエッチング加工及び前記プレス加工は、前記インナーリードの前記ボンディングエリア部分の側面に施されることを特徴とする。
前記金属板の前記不要部分であって、前記ハーフエッチング加工及び前記プレス加工が施されない領域に、前記表面側及び前記裏面側から同時にエッチング加工を行う表裏エッチング加工を施すことにより、前記金属板を貫通して前記パターンを形成することを特徴とする。
前記表裏エッチング加工は、前記ハーフエッチング加工と同時に前記エッチング工程において行われることを特徴とする。
20 吊りリード
30 インナーリード
31 ボンディングエリア部分
32 非ボンディングエリア
40 ダムバー
50 アウターリード
60 フレーム
70、70a 残留金属部分
71、71a、81 表面
72、72a、82 裏面
73 両加工併用側面
73a 表裏エッチング加工側面
74 プレス加工面
75、75a、75b エッチング加工面
76 突起
80 金属板
83、84 不要部分
90、90a、91、93、94、95 開口
91a、92、92a 溝
100 リードフレーム
110 半導体素子
120 ワイヤー
130 モールド樹脂
140 基板
150 半導体装置
Claims (8)
- 金属板の不要部分を除去し、残留金属部分で形成された所定形状のパターンが、半導体素子が搭載されるパッドと、該パッドの周囲を放射状に囲んで配置された複数のインナーリードとを含み、該インナーリードの表面側にボンディングエリア部分を含むリードフレームの製造方法であって、
前記金属板の裏面側から、隣接する前記インナーリード同士の間隔部分にハーフエッチング加工を施して窪みを形成するエッチング工程と、
前記窪みと前記金属板の表面との間を、前記裏面側の前記窪みからプレス加工により貫通して前記隣接する前記インナーリード同士の間隔部分を除去し、前記インナーリードのパターンを形成するプレス工程と、を含み、
該プレス工程は、前記隣接する前記インナーリード同士の間隔部分を1個おきに除去するプレス加工を2段階で行って、個々の前記隣接する前記インナーリード同士の間隔部分を除去することを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 2段階目の前記プレス加工では、1段階目のプレス加工で除去されていない前記隣接する前記インナーリード同士の間隔部分を除去することを特徴とする請求項1に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記ハーフエッチング加工及び前記プレス加工は、前記インナーリードの前記ボンディングエリア部分の側面に施されることを特徴とする請求項2に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記金属板の前記不要部分であって、前記ハーフエッチング加工及び前記プレス加工が施されない領域に、前記表面側及び前記裏面側から同時にエッチング加工を行う表裏エッチング加工を施すことにより、前記金属板を貫通して前記パターンを形成することを特徴とする請求項2又は3に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記表裏エッチング加工は、前記ハーフエッチング加工と同時に前記エッチング工程において行われることを特徴とする請求項4に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記表裏エッチング加工は、前記インナーリードよりも外側に形成されたアウターリードについても行われる請求項5に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記表裏エッチング加工は、前記金属板の前記表面側及び前記裏面側に開口を有するレジストパターンを形成して行われる請求項6に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記レジストパターンは、前記表面側と前記裏面側とで前記開口の大きさが異なっており、前記表面側と前記裏面側とで前記表裏エッチング加工により形成される溝の大きさが異なっている請求項7に記載のリードフレームの製造方法。
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