JPH04354153A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH04354153A JPH04354153A JP12906691A JP12906691A JPH04354153A JP H04354153 A JPH04354153 A JP H04354153A JP 12906691 A JP12906691 A JP 12906691A JP 12906691 A JP12906691 A JP 12906691A JP H04354153 A JPH04354153 A JP H04354153A
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Links
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージングに用
いるリードフレームの製造方法に関するものである。
いるリードフレームの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４はリードフレームの平面図であり、
図において５はインクリードパッド、６はダイパートで
ある。図５（ａ）〜（ｃ）は従来法（打ち抜き法）によ
るリードフレームの製造を工程順に示す断面図、図６（
ａ）〜（ｄ）は従来法（エッチング法）によるリードフ
レームの製造を工程順に示す断面図であり、７は金型、
８は金属板（フープ材）である。図５（ｂ）は金型７に
よってフープ材８を打ち抜いた状態を、図５（ｃ）は打
ち抜き後金型７をフープ材８から抜き去った状態を示し
、図６（ｂ）はフープ材８の両面にレジスト２を形成し
た状態を、図６（ｃ）は露出したフープ材８の両面から
エッチングを行ってフープ材を溶解させパターンを形成
した状態を、図６（ｄ）はレジスト２を剥離しリードフ
レームパターンが形成された状態を示す。
図において５はインクリードパッド、６はダイパートで
ある。図５（ａ）〜（ｃ）は従来法（打ち抜き法）によ
るリードフレームの製造を工程順に示す断面図、図６（
ａ）〜（ｄ）は従来法（エッチング法）によるリードフ
レームの製造を工程順に示す断面図であり、７は金型、
８は金属板（フープ材）である。図５（ｂ）は金型７に
よってフープ材８を打ち抜いた状態を、図５（ｃ）は打
ち抜き後金型７をフープ材８から抜き去った状態を示し
、図６（ｂ）はフープ材８の両面にレジスト２を形成し
た状態を、図６（ｃ）は露出したフープ材８の両面から
エッチングを行ってフープ材を溶解させパターンを形成
した状態を、図６（ｄ）はレジスト２を剥離しリードフ
レームパターンが形成された状態を示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のリードフレ
ームの製造方法の打ち抜き法では金型の微細加工上の限
界や精度の点からリードフレームの高精細化が困難であ
り、打ち抜きにより端部に丸みができ、矩形状の断面を
有するリードフレームの製作が困難であった。一方、エ
ッチング法では、リードフレームの厚さが大きい場合、
サイドエッチング量も大きくなり、リードフレームの断
面は矩形にならず、台形や中央が幅広の六角形となり、
リードフレームの高精細化が困難であった。また、ワイ
ヤーボンドに必要なリードフレーム上のめっきはリード
フレーム作製後、部分めっきにより行われ、高精度の部
品めっきができず、部分めっき装置が高価であるという
課題があった。
ームの製造方法の打ち抜き法では金型の微細加工上の限
界や精度の点からリードフレームの高精細化が困難であ
り、打ち抜きにより端部に丸みができ、矩形状の断面を
有するリードフレームの製作が困難であった。一方、エ
ッチング法では、リードフレームの厚さが大きい場合、
サイドエッチング量も大きくなり、リードフレームの断
面は矩形にならず、台形や中央が幅広の六角形となり、
リードフレームの高精細化が困難であった。また、ワイ
ヤーボンドに必要なリードフレーム上のめっきはリード
フレーム作製後、部分めっきにより行われ、高精度の部
品めっきができず、部分めっき装置が高価であるという
課題があった。
【０００４】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたもので、５００ピン〜１０００ピン程度の高精細
のリードフレームの作製が可能となるリードフレームの
製造方法を得ることを目的とするものである。
されたもので、５００ピン〜１０００ピン程度の高精細
のリードフレームの作製が可能となるリードフレームの
製造方法を得ることを目的とするものである。
【０００５】本発明の別の発明ではさらに安価で高精度
の部分めっきが可能となるリードフレームの製造方法を
得ることを目的とするものである。
の部分めっきが可能となるリードフレームの製造方法を
得ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
の製造方法は、金属箔にレジストパターンを形成する工
程、上記レジストパターンの金属箔露出部にめっき層を
設ける工程、レジストを剥離する工程および上記めっき
層をマスクとして上記金属箔をエッチングする工程を施
すものである。
の製造方法は、金属箔にレジストパターンを形成する工
程、上記レジストパターンの金属箔露出部にめっき層を
設ける工程、レジストを剥離する工程および上記めっき
層をマスクとして上記金属箔をエッチングする工程を施
すものである。
【０００７】本発明の別の発明のリードフレームの製造
方法は、金属箔に第１レジストパターンを形成する工程
、上記第１レジストパターンの金属箔露出部に第１めっ
き層を設ける工程、上記第１めっき層を露出させる第２
レジストパターンを形成する工程、上記第２レジストパ
ターン第めっき層露出部に第２めっき層を設ける工程、
上記第１および第２レジストを剥離する工程並びに上記
めっき層をマスクとして上記金属箔をエッチングする工
程を施すものである。
方法は、金属箔に第１レジストパターンを形成する工程
、上記第１レジストパターンの金属箔露出部に第１めっ
き層を設ける工程、上記第１めっき層を露出させる第２
レジストパターンを形成する工程、上記第２レジストパ
ターン第めっき層露出部に第２めっき層を設ける工程、
上記第１および第２レジストを剥離する工程並びに上記
めっき層をマスクとして上記金属箔をエッチングする工
程を施すものである。
【０００８】
【作用】本発明において、リードフレームの表面部を写
真製版とめっきで形成するため、高精度かつ平坦に形成
できる。さらに金属箔をエッチング除去するので、サイ
ドエッチング量が少なく断面形状がほぼ矩形のリードフ
レームが得られ、５００〜１０００ピン程度の高精細な
リードルレームが得られる。
真製版とめっきで形成するため、高精度かつ平坦に形成
できる。さらに金属箔をエッチング除去するので、サイ
ドエッチング量が少なく断面形状がほぼ矩形のリードフ
レームが得られ、５００〜１０００ピン程度の高精細な
リードルレームが得られる。
【０００９】本発明の別の発明において、金属箔上にレ
ジストパターニング後めっき層を形成し、平坦化された
後、引続き写真製版で必要部分のみめっきを形成するた
め、リードフレーム本体の製造と部分めっきが同時にで
き、安価で高精度の部分めっきが可能となる。
ジストパターニング後めっき層を形成し、平坦化された
後、引続き写真製版で必要部分のみめっきを形成するた
め、リードフレーム本体の製造と部分めっきが同時にで
き、安価で高精度の部分めっきが可能となる。
【００１０】
実施例１．図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例によ
るリードフレームの製造を工程順に示す断面図であり、
図において１は金属箔でエッチング時のサイドエッチン
グ量がリードフレームの寸法精度上問題とならない程度
の厚さを有し、この実施例においては厚さ５０μｍの銅
箔を用いる。図１（ｂ）はレジスト２をパターニングし
た状態を示し、この実施例においてはレジストとしては
充分な膜厚（５０μｍ以上）の得られる感光性のドライ
フィルムを用いる。ドライフィルムを銅箔上１に両面ラ
ミネートし、露光現像してパターニングする。図１（ｃ
）はめっき層３を、最終的にリードフレームとして必要
な厚さになる様に形成した状態を示し、この実施例にお
いてＦｅ−Ｎｉめっき膜を５０μｍ厚さに形成する。図
１（ｄ）はレジスト２を剥離した状態を示す。図１（ｅ
）は金属箔１を除去した状態を示し、この実施例におい
てはアンモニア、塩化アンモニウム、リン酸アンモニウ
ムを含有する選択エッチング液を用いて、両面から厚み
５０μｍの銅箔を除去する。この結果、サイドエッチン
グ量が従来に比べ３分の１の１５０μｍ厚のリードフレ
ームが得られる。
るリードフレームの製造を工程順に示す断面図であり、
図において１は金属箔でエッチング時のサイドエッチン
グ量がリードフレームの寸法精度上問題とならない程度
の厚さを有し、この実施例においては厚さ５０μｍの銅
箔を用いる。図１（ｂ）はレジスト２をパターニングし
た状態を示し、この実施例においてはレジストとしては
充分な膜厚（５０μｍ以上）の得られる感光性のドライ
フィルムを用いる。ドライフィルムを銅箔上１に両面ラ
ミネートし、露光現像してパターニングする。図１（ｃ
）はめっき層３を、最終的にリードフレームとして必要
な厚さになる様に形成した状態を示し、この実施例にお
いてＦｅ−Ｎｉめっき膜を５０μｍ厚さに形成する。図
１（ｄ）はレジスト２を剥離した状態を示す。図１（ｅ
）は金属箔１を除去した状態を示し、この実施例におい
てはアンモニア、塩化アンモニウム、リン酸アンモニウ
ムを含有する選択エッチング液を用いて、両面から厚み
５０μｍの銅箔を除去する。この結果、サイドエッチン
グ量が従来に比べ３分の１の１５０μｍ厚のリードフレ
ームが得られる。
【００１１】実施例２．図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の
他の実施例によるリードフレームの製造を工程順に示す
断面図であり、図において１は金属箔でこの実施例にお
いては裏面に微細な凹凸を有する金属箔であり、１５０
μｍピッチ、５０μｍ凹凸をもつ厚さ１００μｍの銅箔
を用いる｛図２（ａ）｝。図２（ｂ）は上記銅箔表面上
で裏面が凹部に相当する部分に、レジスト２をパターニ
ングした状態を示す。例えばレジスト２としては充分な
膜厚（７５０μｍ）を得られる感光性のドライフィルム
を用い、銅箔上に両面ラミネートし、露光、現像してパ
ターニングする。図２（ｃ）は上記銅箔表面上で裏面が
凸部に相当する部分にめっき層３を形成した状態を示し
、この実施例においてはＦｅ−Ｎｉめっき膜を５０μｍ
の厚さに形成する。図２（ｄ）はレジスト２を剥離した
状態を示し、図２（ｅ）は金属箔１を除去した状態を示
し、この実施例においては、アンモニア、塩化アンモニ
ウム、リン酸アンモニウムを含有する選択エッチング液
を用いて表側から裏面の凹部のうすい部分の銅箔を除去
する。この実施例においては、実施例１の効果に加えて
、金属箔を表側から裏面の凹部に相当する部分をエッチ
ング除去するので、除去する金属箔部分が薄くてすみ、
さらにサイドエッチング量が少ない。
他の実施例によるリードフレームの製造を工程順に示す
断面図であり、図において１は金属箔でこの実施例にお
いては裏面に微細な凹凸を有する金属箔であり、１５０
μｍピッチ、５０μｍ凹凸をもつ厚さ１００μｍの銅箔
を用いる｛図２（ａ）｝。図２（ｂ）は上記銅箔表面上
で裏面が凹部に相当する部分に、レジスト２をパターニ
ングした状態を示す。例えばレジスト２としては充分な
膜厚（７５０μｍ）を得られる感光性のドライフィルム
を用い、銅箔上に両面ラミネートし、露光、現像してパ
ターニングする。図２（ｃ）は上記銅箔表面上で裏面が
凸部に相当する部分にめっき層３を形成した状態を示し
、この実施例においてはＦｅ−Ｎｉめっき膜を５０μｍ
の厚さに形成する。図２（ｄ）はレジスト２を剥離した
状態を示し、図２（ｅ）は金属箔１を除去した状態を示
し、この実施例においては、アンモニア、塩化アンモニ
ウム、リン酸アンモニウムを含有する選択エッチング液
を用いて表側から裏面の凹部のうすい部分の銅箔を除去
する。この実施例においては、実施例１の効果に加えて
、金属箔を表側から裏面の凹部に相当する部分をエッチ
ング除去するので、除去する金属箔部分が薄くてすみ、
さらにサイドエッチング量が少ない。
【００１２】実施例３．図３（ａ）〜（ｅ）は本発明の
別の発明の一実施例によるリードフレームの製造を工程
順に示す断面図であり、図において、１は金属箔でこの
実施例においては、厚さ５０μｍの銅箔を用いる｛図３
（ａ）｝。図３（ｂ）は上記銅箔に、レジスト２をパタ
ーニングした状態を示し、この実施例においてはレジス
ト２としては充分な膜厚（７５０μｍ）を得られる感光
性のドライフィルムを用い、銅箔上に両面ラミネートし
、露光、現像してパターニングする。図３（ｃ）はめっ
き層３を形成した状態を示し、この実施例においてはＦ
ｅ−Ｎｉめっき膜を５０μｍの厚さに形成する。図３（
ｄ）はさらにその上に部分めっきの必要なＦｅ−Ｎｉめ
っき膜のみ露出するように部分めっき用レジスト２１を
パターニングした状態を示し、この実施例においては膜
厚３５μｍの感光性のドライフィルムを用い、銅箔上に
両面ラミネートし、露光、現像してパターニングする。 図３（ｅ）はＦｅ−Ｎｉめっき層３の露出部分に部分め
っき層３１を形成した状態を示し、この実施例では電気
Ａｕめっき膜を１〜２μｍ形成する。図３（ｆ）はレジ
スト２および２１を除去した状態を示す。図３（ｇ）は
金属箔１を除去した状態を示し、この実施例においては
、アンモニア、塩化アンモニウム、リン酸アンモニウム
を含有する選択エッチング液を用いて表側から裏面の凹
部のうすい部分の銅箔を除去する。この実施例では、め
っき層の形成に引続き写真製版で必要部分のめっきを形
成するのでリードフレームの製造と部分めっきが同時に
でき安価で高精度の部分めっきが可能となる。
別の発明の一実施例によるリードフレームの製造を工程
順に示す断面図であり、図において、１は金属箔でこの
実施例においては、厚さ５０μｍの銅箔を用いる｛図３
（ａ）｝。図３（ｂ）は上記銅箔に、レジスト２をパタ
ーニングした状態を示し、この実施例においてはレジス
ト２としては充分な膜厚（７５０μｍ）を得られる感光
性のドライフィルムを用い、銅箔上に両面ラミネートし
、露光、現像してパターニングする。図３（ｃ）はめっ
き層３を形成した状態を示し、この実施例においてはＦ
ｅ−Ｎｉめっき膜を５０μｍの厚さに形成する。図３（
ｄ）はさらにその上に部分めっきの必要なＦｅ−Ｎｉめ
っき膜のみ露出するように部分めっき用レジスト２１を
パターニングした状態を示し、この実施例においては膜
厚３５μｍの感光性のドライフィルムを用い、銅箔上に
両面ラミネートし、露光、現像してパターニングする。 図３（ｅ）はＦｅ−Ｎｉめっき層３の露出部分に部分め
っき層３１を形成した状態を示し、この実施例では電気
Ａｕめっき膜を１〜２μｍ形成する。図３（ｆ）はレジ
スト２および２１を除去した状態を示す。図３（ｇ）は
金属箔１を除去した状態を示し、この実施例においては
、アンモニア、塩化アンモニウム、リン酸アンモニウム
を含有する選択エッチング液を用いて表側から裏面の凹
部のうすい部分の銅箔を除去する。この実施例では、め
っき層の形成に引続き写真製版で必要部分のめっきを形
成するのでリードフレームの製造と部分めっきが同時に
でき安価で高精度の部分めっきが可能となる。
【００１３】なお、上記実施例では銅箔、Ｆｅ−４２Ｎ
ｉめっきを用いたが、材料としは素地箔としてＦｅ系、
アルミニウム系等箔として存在するものならばなんでも
良く、めっき膜としては、銅その他のニッケル系、Ｃｒ
、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｏ等または合金等めっきが可能なもの
ならば何でもよい。また、上記実施例では２層構造であ
ったが、上記めっき膜を組み合わせることにより３層以
上の多層構造であってもよい。さらに、上記実施例では
レジストとしてドライフィルムを用いたが、液状レジス
ト、電着レジスト等感光性耐エッチング液性のあるもの
であればなんでもよく上記実施例と同等の効果を呈する
。
ｉめっきを用いたが、材料としは素地箔としてＦｅ系、
アルミニウム系等箔として存在するものならばなんでも
良く、めっき膜としては、銅その他のニッケル系、Ｃｒ
、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｏ等または合金等めっきが可能なもの
ならば何でもよい。また、上記実施例では２層構造であ
ったが、上記めっき膜を組み合わせることにより３層以
上の多層構造であってもよい。さらに、上記実施例では
レジストとしてドライフィルムを用いたが、液状レジス
ト、電着レジスト等感光性耐エッチング液性のあるもの
であればなんでもよく上記実施例と同等の効果を呈する
。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した通り本発明は金属箔にレジ
ストパターンを形成する工程、上記レジストパターンの
金属箔露出部にめっき層を設ける工程、レジストを剥離
する工程および上記めっき層をマスクとして上記金属箔
をエッチングする工程を施すことにより、５００ピン〜
１０００ピン程度の高精細のリードフレームの作製を可
能となるリードフレームの製造方法を得ることができる
。
ストパターンを形成する工程、上記レジストパターンの
金属箔露出部にめっき層を設ける工程、レジストを剥離
する工程および上記めっき層をマスクとして上記金属箔
をエッチングする工程を施すことにより、５００ピン〜
１０００ピン程度の高精細のリードフレームの作製を可
能となるリードフレームの製造方法を得ることができる
。
【００１５】本発明の別の発明は、金属箔にレジストパ
ターンを形成する工程、上記レジストパターンの金属箔
露出部にめっき層を設ける工程、上記めっき層を露出さ
せる部分めっき用レジストパターンを形成する工程、上
記部分めっき用レジストパターンのめっき層露出部に部
分めっき層を設ける工程、上記レジストを剥離する工程
並びに上記めっき層をマスクとして上記金属箔をエッチ
ングする工程を施すことにより、さらに安価で高精度の
部分めっきが可能となるリードフレームの製造方法を得
ることができる。
ターンを形成する工程、上記レジストパターンの金属箔
露出部にめっき層を設ける工程、上記めっき層を露出さ
せる部分めっき用レジストパターンを形成する工程、上
記部分めっき用レジストパターンのめっき層露出部に部
分めっき層を設ける工程、上記レジストを剥離する工程
並びに上記めっき層をマスクとして上記金属箔をエッチ
ングする工程を施すことにより、さらに安価で高精度の
部分めっきが可能となるリードフレームの製造方法を得
ることができる。
【図１】本発明の一実施例によるリードフレームの製造
を工程順に示す断面図である。
を工程順に示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例によるリードフレームの製
造を工程順に示す断面図である。
造を工程順に示す断面図である。
【図３】本発明の別の発明の一実施例によるリードフレ
ームの製造を工程順に示す断面図である。
ームの製造を工程順に示す断面図である。
【図４】リードフレームの平面図である。
【図５】従来法（打ち抜き法）によるリードフレームの
製造を工程順に示す断面図である。
製造を工程順に示す断面図である。
【図６】従来法（エッチング法）によるリードフレーム
の製造を工程順に示す断面図である。
の製造を工程順に示す断面図である。
１ 金属箔
２ レジスト
３ めっき層
２１ 部分めっき用レジスト
３１ 部分めっき層
Claims (2)
- 【請求項１】 金属箔にレジストパターンを形成する
工程、上記レジストパターンの金属箔露出部にめっき層
を設ける工程、レジストを剥離する工程および上記めっ
き層をマスクとして上記金属箔をエッチングする工程を
施すリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】 金属箔にレジストパターンを形成する
工程、上記レジストパターンの金属箔露出部にめっき層
を設ける工程、上記めっき層を露出させる部分めっき用
レジストパターンを形成する工程、上記部分めっき用レ
ジストパターンのめっき層露出部に部分めっき層を設け
る工程、上記レジストを剥離する工程並びに上記めっき
層をマスクとして上記金属箔をエッチングする工程を施
すリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12906691A JPH04354153A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12906691A JPH04354153A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04354153A true JPH04354153A (ja) | 1992-12-08 |
Family
ID=15000243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12906691A Pending JPH04354153A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04354153A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06340984A (ja) * | 1993-06-01 | 1994-12-13 | Merutetsuku:Kk | 超薄形金属板におけるフォトエッチング加工法 |
| JP2016211060A (ja) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | 株式会社メルテック | 精密機械部品の製造方法および透過式エンコーダ用格子板 |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP12906691A patent/JPH04354153A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06340984A (ja) * | 1993-06-01 | 1994-12-13 | Merutetsuku:Kk | 超薄形金属板におけるフォトエッチング加工法 |
| JP2016211060A (ja) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | 株式会社メルテック | 精密機械部品の製造方法および透過式エンコーダ用格子板 |
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