JP2000202981A - 印刷用マスクの製造方法及び該方法により製造した印刷用マスク - Google Patents
印刷用マスクの製造方法及び該方法により製造した印刷用マスクInfo
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Abstract
口部の内壁保護用樹脂のスキージング過剰に起因する該
開口部の変形を防止し、かつ、スキージング不足に起因
するエッチングムラを防止することのできる印刷用マス
クの製造方法及び該方法により製造した印刷用マスクを
提供する。 【解決手段】 マスク材1のA面に表面保護用のラミネ
ートフィルム2を貼付し、次いで、該A面と反対側のB
面を上にしてマスク材開口部5及び6に内壁保護用の樹
脂3を充填し、次いで、該B面にラミネートフィルム2
aを貼付し、次いで、該A面より該フィルム2aを除去
し、次いで、該第A面を加工面としてハーフエッチング
加工を行う。
Description
造方法に関し、詳しくは、マスク材に所定パターンの貫
通開口部を形成し、該開口部に該開口部内壁保護用樹脂
を充填したのち、ハーフエッチング加工を行う印刷マス
クの製造方法に関するものである。
ト状の樹脂などのペーストをプリント基板などの被印刷
体上に印刷するための印刷用マスクとしては、金属板に
パンチプレスにより印刷パターンの貫通開口部を形成し
たパンチプレスマスク、金属板にYAGレーザにより印
刷パターンの貫通開口部を形成したYAGレーザマス
ク、感光性樹脂を金属板両面に塗布してレジスト層を形
成し、開口部のパターンを描いたフォトマスクを介して
露光し、次いでレジスト層を現像することにより、開口
部パターンに対応する部分のレジスト層を除去し、それ
をエッチングして金属板に印刷パターンの貫通開口部を
形成したエッチングマスク、メッキ母材上にやや厚めの
感光性樹脂層を形成し、開口部パターンを描いたフォト
マスクを介して露光し、次いで感光性樹脂層を現像する
ことにより、開口部パターンに対応する部分以外の感光
性樹脂層を除去し、開口部パターンに対応する部分の感
光性樹脂層を残して雌型を作製し、この雌型周囲の面に
マスクとして必要な厚さにメッキ(主にニッケル)を行
い、印刷パターンの貫通開口部を金属板に形成したアデ
ィティブマスクなどのメタルマスクが知られている。ま
た、メタルマスクの欠点を改良し高精細な微少ピッチの
貫通開口部を形成することができ、被印刷体上に微細な
ピッチの印刷を行うことができる印刷用マスクとして
は、マスク材としてプラスチック板を用い、該プラスチ
ック板にエキシマレーザやその他の方法により印刷パタ
ーンの貫通開口部を形成したプラスチックマスクが知ら
れている(特開平7−81027号公報)。
用マスクでは、ハーフエッチング加工が施されることが
ある。このハーフエッチング加工は、比較的厚手のマス
ク材の表面を一定の深さに掘り下げる加工方法であっ
て、例えば、印刷用マスクに形成される周辺の開口部と
比べさらにファインな微細孔のクリーム半田やインキな
どのペーストの抜け性を向上させる目的で、該印刷用マ
スクの微細孔形成部の板厚を薄くする際の加工方法とし
て利用されている。
パターンの貫通開口部が形成された印刷用マスクの片面
に表面保護用のプラスチックフィルムを貼付け、該面の
反対側の面である加工面を上にして、該貫通開口部の内
壁を保護するための樹脂を該貫通開口部に充填したの
ち、マスキングを行い、次いで、表面を一定の深さに掘
り下げるように、エッチング液によりエッチングする方
法が採られている。
際には、図2(a)に示すように、該貫通開口部以外の
加工面に余剰な樹脂が残らないように、該樹脂をスキー
ジで加工面に擦り付けるようにして展延して該開口部に
樹脂を充填していた。ところが、スキージを該加工面に
擦り付けるため、スキージングが過剰となった場合に
は、該貫通開口部に充填された樹脂の上部がスキージに
よってえぐり取られてしまうことがあった。この様子を
図2(b)に示す。また、図2(c)に示すように、ハ
ーフエッチングによるエッチング深さを30μmとした
場合、スキージによってえぐり取られた樹脂の深さが3
0μmを超えると、加工面にエッジ部Aが発生する。そ
して、エッジ部Aが発生した状態でエッチングが進む
と、エッジ部Aでは、上方向及び横方向からエッチング
液の影響を受けるため、図2(d)に示すように他の加
工面よりもエッチングが進んでしまい、その結果、貫通
開口部の形状を良好に保てなくなるという不具合が発生
する。
には、図2(b)のBで示すような、加工面上に樹脂が
残ってしまうおそれがある。エッチング液に対して耐性
を持つ樹脂が加工面上に残ると、図2(c)に示すよう
に、ハーフエッチングの際に均一なエッチングがなされ
ず、エッチングムラが発生するという問題がある。
ては、加工面上に樹脂が残ることなく、かつ、貫通開口
部に充填された樹脂のスキージングによって削り取られ
る深さが、ハーフエッチング加工による所望のエッチン
グ深さを超えないように、スキージングの制御を行う必
要があるが、数十ミクロン程度の正確な一定のスキージ
ングは非常に困難なものであった。
ッチング加工にエッチング液を用いる場合において生じ
るものであるが、図2(c)で示したような樹脂残Bに
よるエッチングムラの問題については、他のハーフエッ
チング加工方法、例えば、エキシマレーザによる加工に
おいても、同様に発生するものである。
に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、
ハーフエッチング加工を行う場合の、貫通開口部の内壁
保護用樹脂のスキージング過剰に起因する該開口部の変
形を防止し、かつ、スキージング不足に起因するエッチ
ングムラを防止することのできる印刷用マスクの製造方
法及び該方法により製造した印刷用マスクを提供するこ
とである。
に、請求項1の発明は、マスク材に所定パターンの貫通
開口部を形成し、該開口部に該開口部内壁保護用樹脂を
充填したのち、ハーフエッチング加工を行う印刷用マス
クの製造方法において、該マスク材の第1の面に表面保
護用プラスチックフィルムを貼付する工程と、次いで、
該第1の面と反対側の第2の面を上にして該開口部に該
樹脂を充填する工程と、次いで、該第2の面に該フィル
ムを貼付する工程と、次いで、該第1の面より該フィル
ムを除去する工程と、次いで、該第1の面を加工面とし
てハーフエッチング加工を行う工程とを含むことを特徴
とするものである。
クの製造方法によって製造されたことを特徴とする印刷
用マスクである。
参照して説明する。図1(a)乃至(e)は、本発明の
実施形態に即した印刷用マスクの製造方法を示す図であ
る。図示例は、主にメタルマスク、または、エッチング
液によるエッチングが可能なプラスチックマスクのハー
フエッチング加工品の製造方法に適用することができ
る。本実施形態においては、マスク材としてステンレス
を用いた。本実施形態では、まず、図1(a)に示すよ
うに、マスク材1に所定のパターンからなる大小の貫通
開口部5及び6を穿孔する。この貫通開口部5及び6
は、メタルマスクにおいては、パンチプレス、YAGレ
ーザ、エッチング、メッキなど、プラスチックマスクに
おいては、エキシマレーザなどによって形成することが
できる。そして、貫通開口部5及び6形成後には、マス
ク材1の片面であるA面に、表面保護用のプラスチック
フィルムとしてのラミネートフィルム2を接着剤で貼り
付ける。
トフィルム2を貼り付けたA面とは逆の面であるB面か
ら、貫通開口部5及び6に該開口部5及び6の内壁保護
用の樹脂3を充填する。ここで、樹脂3は、貫通開口部
5及び6に完全に充填できさえすればよく、該開口部5
及び6の上部から溢れてマスク材1の上面に広がっても
構わない。なお、樹脂充填時には、マスク材1のA面か
らのラミネートフィルム2の剥離を防止するために、ラ
ミネートフィルム2の下に平坦な下支え部材を配置する
ことが望ましい。そして、樹脂3の乾燥後に、マスク材
1のB面にラミネートフィルム2aを貼り付ける。
1を上下反転して、マスク材1のA面からラミネートフ
ィルム2を除去する。ラミネートフィルム2が除去され
たA面は樹脂3の充填時にはラミネートフィルム2で覆
われていたため、貫通開口部5及び6内にはA面と同じ
高さまで樹脂3が充填されているとともに、面上に樹脂
3が存在することはない。その後、ハーフエッチング加
工部7以外の部分のマスキングを行い、塩化第二鉄等の
エッチング液を用いて、図1(d)で示すようなB面か
ら一定の深さに掘り下げられたハーフエッチング加工部
7を形成する。そして、マスク材1より樹脂3及びラミ
ネートフィルム2aを除去することにより、図1(e)
に示すような、ハーフエッチング加工部7を有するマス
ク材1を得ることができる。
3を充填する面とは逆の面よりハーフエッチング加工を
行うため、樹脂充填の際には貫通開口部5及び6内に樹
脂3を充填しさえすればよく、従来のような樹脂のスキ
ージングが不要となる。よって、スキージング過剰に起
因する貫通開口部の変形や、スキージング不足に起因す
るエッチングムラのない、良好なハーフエッチング加工
が可能となる。
液によるハーフエッチング加工を例に説明したが、本発
明を、他のハーフエッチング加工方法に適用することも
できる。例えば、エキシマレーザによるハーフエッチン
グ加工を行う場合には、上述したような樹脂残によるエ
ッチングムラの問題を解決することができる。
ィルムを貼付された第1の面を底面にして第2の面から
貫通開口部に樹脂を充填するので、該貫通開口部には該
第1の面と同じ位置まで該樹脂が充填されるとともに、
該第1の面上に該樹脂が存在することがない。そして、
該第1の面よりハーフエッチング加工を行うので、該樹
脂のスキージングが不要となり、スキージング過剰に起
因する貫通開口部の変形や、スキージング不足に起因す
るエッチングムラのない、良好なハーフエッチング加工
を行うことができるという優れた効果がある。
方法により製造されるので、スキージング過剰に起因す
る貫通開口部の変形やスキージング不足に起因するエッ
チングムラのないハーフエッチング加工部を有するマス
ク材を得られるという優れた効果がある。
マスクの製造方法を説明するための概略断面図。
するための印刷用マスクの概略断面図。
Claims (2)
- 【請求項1】マスク材に所定パターンの貫通開口部を形
成し、該開口部に該開口部内壁保護用樹脂を充填したの
ち、ハーフエッチング加工を行う印刷用マスクの製造方
法において、 上記マスク材の第1の面に表面保護用プラスチックフィ
ルムを貼付する工程と、次いで、該第1の面と反対側の
第2の面を上にして上記開口部に上記樹脂を充填する工
程と、次いで、該第2の面に該フィルムを貼付する工程
と、次いで、該第1の面より該フィルムを除去する工程
と、次いで、該第1の面を加工面としてハーフエッチン
グ加工を行う工程とを含むことを特徴とする印刷用マス
クの製造方法。 - 【請求項2】請求項1の印刷用マスクの製造方法によっ
て製造されたことを特徴とする印刷用マスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00521299A JP4297538B2 (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | 印刷用マスクの製造方法及び該方法により製造した印刷用マスク |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2000202981A true JP2000202981A (ja) | 2000-07-25 |
JP4297538B2 JP4297538B2 (ja) | 2009-07-15 |
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JP00521299A Expired - Fee Related JP4297538B2 (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | 印刷用マスクの製造方法及び該方法により製造した印刷用マスク |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4297538B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005262692A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷マスク製造方法 |
KR101125198B1 (ko) * | 2009-12-14 | 2012-03-19 | 한국조폐공사 | 에칭을 이용한 스크린 인쇄판 및 이의 제조방법 |
US10196732B2 (en) | 2014-11-24 | 2019-02-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask assembly for thin film deposition that includes a partially etched area and method of manufacturing the mask assembly |
-
1999
- 1999-01-12 JP JP00521299A patent/JP4297538B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005262692A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷マスク製造方法 |
JP4563704B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2010-10-13 | リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 | 印刷マスク製造方法 |
KR101125198B1 (ko) * | 2009-12-14 | 2012-03-19 | 한국조폐공사 | 에칭을 이용한 스크린 인쇄판 및 이의 제조방법 |
US10196732B2 (en) | 2014-11-24 | 2019-02-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask assembly for thin film deposition that includes a partially etched area and method of manufacturing the mask assembly |
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---|---|
JP4297538B2 (ja) | 2009-07-15 |
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