JPH0650222Y2 - メタルマスク - Google Patents
メタルマスクInfo
- Publication number
- JPH0650222Y2 JPH0650222Y2 JP1988137910U JP13791088U JPH0650222Y2 JP H0650222 Y2 JPH0650222 Y2 JP H0650222Y2 JP 1988137910 U JP1988137910 U JP 1988137910U JP 13791088 U JP13791088 U JP 13791088U JP H0650222 Y2 JPH0650222 Y2 JP H0650222Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal mask
- paste
- opening
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Screen Printers (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は混成集積回路を製造する工程において、回路基
板上の電極ランド等に半田ペースト等を印刷するとき等
に用いられる印刷用メタルマスクに関する。
板上の電極ランド等に半田ペースト等を印刷するとき等
に用いられる印刷用メタルマスクに関する。
［従来の技術］ 従来、混成集積回路を製造する工程においては、混成集
積回路基板に電極、抵抗、半田等のペースト（以下ペー
ストという。）を印刷することが行なわれている。それ
らの印刷は、製版されたスクリーン上にペーストをお
き、それをスキージによって基板上に転写させるスクリ
ーン印刷法によって行なわれる。
積回路基板に電極、抵抗、半田等のペースト（以下ペー
ストという。）を印刷することが行なわれている。それ
らの印刷は、製版されたスクリーン上にペーストをお
き、それをスキージによって基板上に転写させるスクリ
ーン印刷法によって行なわれる。
スクリーンには大別してメタルマスクとメッシュマスク
とがある。メッシュマスクとは、ステンレスワイヤ製
の、またはナイロン等の樹脂繊維製のメッシュに乳材を
塗布し、露光することにより、メッシュ上にパターンを
形成したものである。通常、半田ペースト等を厚手に塗
布しようとする場合には、厚手に塗布することができ、
また寿命も長いことから、メタルマスクが用いられる。
従来のメタルマスクは、以下のようなものである。すな
わち、従来のメタルマスクは、ステンレス等のメタル板
に、混成集積回路基板上のペースト塗布必要部分に対応
せしめてメタル板両面にレジスト（光硬化樹脂）による
コーティングを行ない、プリベークをした後、エッチン
グによって所望の開口部を得ることによって製造され
る。
とがある。メッシュマスクとは、ステンレスワイヤ製
の、またはナイロン等の樹脂繊維製のメッシュに乳材を
塗布し、露光することにより、メッシュ上にパターンを
形成したものである。通常、半田ペースト等を厚手に塗
布しようとする場合には、厚手に塗布することができ、
また寿命も長いことから、メタルマスクが用いられる。
従来のメタルマスクは、以下のようなものである。すな
わち、従来のメタルマスクは、ステンレス等のメタル板
に、混成集積回路基板上のペースト塗布必要部分に対応
せしめてメタル板両面にレジスト（光硬化樹脂）による
コーティングを行ない、プリベークをした後、エッチン
グによって所望の開口部を得ることによって製造され
る。
メタルマスクには、第2a図および第2b図に示すように、
基板側の主面から他方の主面に貫通する主面に対してほ
ぼ垂直な開口部が設けられている。このようなメタルマ
スクは、以下のようにして用いられる。すなわち、メタ
ルマスク上にペーストをおき、そのメタルマスクを混成
集積回路基板の上に載せ、スキージをメタルマスク上で
移動させ、スキージによってメタルマスクに設けられた
開口部にペーストを押し込み、その押し込まれたペース
トが開口部を通り抜けることによって混成集積回路基板
上のランドに転写される。そのあと、メタルマスクを引
き上げる。これを各混成集積回路基板ごとに繰り返す。
基板側の主面から他方の主面に貫通する主面に対してほ
ぼ垂直な開口部が設けられている。このようなメタルマ
スクは、以下のようにして用いられる。すなわち、メタ
ルマスク上にペーストをおき、そのメタルマスクを混成
集積回路基板の上に載せ、スキージをメタルマスク上で
移動させ、スキージによってメタルマスクに設けられた
開口部にペーストを押し込み、その押し込まれたペース
トが開口部を通り抜けることによって混成集積回路基板
上のランドに転写される。そのあと、メタルマスクを引
き上げる。これを各混成集積回路基板ごとに繰り返す。
［従来技術の問題点］ しかし、メタルマスクを用いるスクリーン印刷には以下
のような問題点があった。つまり、スキージがメタルマ
スク上のペーストを開口部に押し込む際、基板側開口部
の縁からペーストがにじみ出すために、同じメタルマス
クを用いて、何回も連続して印刷していると、混成集積
回路基板側のメタルマスクの開口周縁部にペーストが付
着してゆき、これによって基板と、メタルマスクとの密
着性が次第に悪化してしまう。特にメタルマスクの開口
部の間隔が非常に狭いような場合には、基板側の開口部
と開口部の間の基板側のマスク面にペーストが付着し、
そのマスク面に付着したペーストが基板上に転写されて
しまうため、基板上に塗布されたペースト同志がつなが
ってしまい、その結果、半田リフローしても、基板上の
ランド以外の部分にペーストが残ってしまったり、隣接
するランド相互のペースト量が不均一になったりすると
いう問題が生じることとなった。特に近年の混成集積回
路の高密度化に対応して、混成集積回路基板上のランド
間隔が狭まってゆくに従って、この問題は、一層重要な
ものとなってきている。
のような問題点があった。つまり、スキージがメタルマ
スク上のペーストを開口部に押し込む際、基板側開口部
の縁からペーストがにじみ出すために、同じメタルマス
クを用いて、何回も連続して印刷していると、混成集積
回路基板側のメタルマスクの開口周縁部にペーストが付
着してゆき、これによって基板と、メタルマスクとの密
着性が次第に悪化してしまう。特にメタルマスクの開口
部の間隔が非常に狭いような場合には、基板側の開口部
と開口部の間の基板側のマスク面にペーストが付着し、
そのマスク面に付着したペーストが基板上に転写されて
しまうため、基板上に塗布されたペースト同志がつなが
ってしまい、その結果、半田リフローしても、基板上の
ランド以外の部分にペーストが残ってしまったり、隣接
するランド相互のペースト量が不均一になったりすると
いう問題が生じることとなった。特に近年の混成集積回
路の高密度化に対応して、混成集積回路基板上のランド
間隔が狭まってゆくに従って、この問題は、一層重要な
ものとなってきている。
本考案は上記の問題点に鑑み、連続印刷を行なっても、
基板側マスク面に付着した半田が基板上に転写され難
く、塗布されたペースト同志がつながり難いメタルマス
クを提供することを目的とする。
基板側マスク面に付着した半田が基板上に転写され難
く、塗布されたペースト同志がつながり難いメタルマス
クを提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ 本考案は、上記問題点を解決するために考え出されたも
ので、混成集積回路基板の印刷部分に対応して金属板に
複数の開口部が設けられたスクリーン印刷用メタルマス
クにおいて、混成集積回路基板側のマスク面における開
口部の周縁部の板厚よりも、開口部の周縁部のさらに外
側の板厚を薄くして、非開口部を介して相隣れる開口部
の周縁部同志の間にペーストが入り込む凹部が形成され
たスクリーン印刷用メタルマスクを提供するものであ
る。
ので、混成集積回路基板の印刷部分に対応して金属板に
複数の開口部が設けられたスクリーン印刷用メタルマス
クにおいて、混成集積回路基板側のマスク面における開
口部の周縁部の板厚よりも、開口部の周縁部のさらに外
側の板厚を薄くして、非開口部を介して相隣れる開口部
の周縁部同志の間にペーストが入り込む凹部が形成され
たスクリーン印刷用メタルマスクを提供するものであ
る。
［作用］ 上述のように構成することによって、印刷している際に
マスクの基板側開口周縁部にはみ出したペーストは第1a
〜1c図に示すようにメタルマスクの開口部３の周縁部４
のさらに外側の凹部９（隣接する開口周縁部の間にでき
る空間）にはいり込むため、連続的に印刷を行なって
も、混成集積回路基板に転写され難くなる。
マスクの基板側開口周縁部にはみ出したペーストは第1a
〜1c図に示すようにメタルマスクの開口部３の周縁部４
のさらに外側の凹部９（隣接する開口周縁部の間にでき
る空間）にはいり込むため、連続的に印刷を行なって
も、混成集積回路基板に転写され難くなる。
また、メタルマスクの開口部３の周縁部４が混成集積回
路基板５と接触しエッジの役割を果たすため、ペースト
７の分離がより確実に行なわれる。したがって、連続的
に印刷を行なっても、隣接するペースト塗布部分までペ
ーストがはみ出し難くなる。
路基板５と接触しエッジの役割を果たすため、ペースト
７の分離がより確実に行なわれる。したがって、連続的
に印刷を行なっても、隣接するペースト塗布部分までペ
ーストがはみ出し難くなる。
［実施例］ 以下第1a〜1d図、第2a〜2d図、および第３図により本考
案の実施例を説明する。
案の実施例を説明する。
メタルマスク１は厚さ0.15mmのステレンス製の板にレジ
ストを塗布し、表面のフィルムパターンと裏面のフィル
ムパターンとを変えて、いわゆるハーフエッチングによ
って第1a図および第1b図に示す外形とパターンを持つメ
タルマスクが得られるようにエッチングを行なった。
ストを塗布し、表面のフィルムパターンと裏面のフィル
ムパターンとを変えて、いわゆるハーフエッチングによ
って第1a図および第1b図に示す外形とパターンを持つメ
タルマスクが得られるようにエッチングを行なった。
なお、従来例との比較のために、上記と同様のステンレ
ス板に、従来通りの方法によってエッチングを行なった
メタルマスクも用意した（第2a図、第2b図）。
ス板に、従来通りの方法によってエッチングを行なった
メタルマスクも用意した（第2a図、第2b図）。
パターンは、実施例（本考案）、従来例共に1.0mm×0.3
mmのスリットを0.5mm間隔に各辺12個ずつ、計48個設け
た。
mmのスリットを0.5mm間隔に各辺12個ずつ、計48個設け
た。
アルミナ基板上に0.5mm間隔に各辺12個ずつ、計48個の
電極ランドを設けた基板５（第３図）上に、上記メタル
マスク１を用いて、クリーム半田（Sn−Pb系共晶半田）
すなわち半田ペースト７を、自動スクリーン印刷機によ
り連続50枚スクリーン印刷した（第1c図、第1d図、第2c
図、第2d図）。その後、半田リフローを行なった。
電極ランドを設けた基板５（第３図）上に、上記メタル
マスク１を用いて、クリーム半田（Sn−Pb系共晶半田）
すなわち半田ペースト７を、自動スクリーン印刷機によ
り連続50枚スクリーン印刷した（第1c図、第1d図、第2c
図、第2d図）。その後、半田リフローを行なった。
従来例のメタルマスクでは、５枚目で隣接するクリーム
半田の最初の接触が起こり、10枚目で全ての隣接するク
リーム半田が接触してしまった。これに対し、本考案に
よるメタルマスクでは、隣接するクリーム半田の最初の
接触が起こったのは８枚目であり、全ての隣接するクリ
ーム半田が接触したのは20枚目であった。
半田の最初の接触が起こり、10枚目で全ての隣接するク
リーム半田が接触してしまった。これに対し、本考案に
よるメタルマスクでは、隣接するクリーム半田の最初の
接触が起こったのは８枚目であり、全ての隣接するクリ
ーム半田が接触したのは20枚目であった。
また、リフロー後のショート発生率（ショートした数÷
隣接するスリットの間隔の総数）は、以下のような結果
であった。
隣接するスリットの間隔の総数）は、以下のような結果
であった。
10枚目 30枚目 50枚目 従来例 5.3 9.0 9.8 本考案 0.3 1.0 7.0（単位％） ［効果］ 以上から分かるように、本考案によれば、印刷している
際にスリットからはみ出したペーストは、メタルマスク
の開口周縁突起部のさらに外側の凹部にはいり込むた
め、連続的に印刷を行なっても、メタルマスクと混成集
積回路基板との密着性に低下は見られず、また、メタル
マスクの開口周縁部が混成集積回路基板と接触してエッ
ジの役割を果たし、ペーストの分離をより確実に行なう
ことができるために、連続的に印刷を行なっても、互い
に隣接する基板上のランドからペーストがはみ出し、シ
ョートを起こすようなことのないスクリーン印刷が可能
なメタルマスクを提供することができる。
際にスリットからはみ出したペーストは、メタルマスク
の開口周縁突起部のさらに外側の凹部にはいり込むた
め、連続的に印刷を行なっても、メタルマスクと混成集
積回路基板との密着性に低下は見られず、また、メタル
マスクの開口周縁部が混成集積回路基板と接触してエッ
ジの役割を果たし、ペーストの分離をより確実に行なう
ことができるために、連続的に印刷を行なっても、互い
に隣接する基板上のランドからペーストがはみ出し、シ
ョートを起こすようなことのないスクリーン印刷が可能
なメタルマスクを提供することができる。
第1a図は、実施例で用いた本考案のメタルマスクのスク
リーン部分の上視面である。 第1b図は、第1a図に示したメタルマスクの同スクリーン
部分付近の側面図である。 第1c図は、第1a図および第1b図に示した本考案のメタル
マスクを用いて、回路基板に半田ペーストを印刷する状
態を断面図で示した概略説明図である。 第1d図は、第1c図に示した印刷によって半田ペーストが
基板上の電極ランドに印刷された状態を断面図で示した
概略説明図である。 第2a図は従来のメタルマスクのスクリーン部分の上視図
である。 第2b図は、第2a図に示したメタルマスクの同スクリーン
部分付近の側面図である。 第2c図は、第2a図および第2b図に示した従来のメタルマ
スクを用いて、回路基板に半田ペーストを印刷する状態
を断面図で示した概略説明図である。 第2d図は、第2c図に示した印刷によっ半田ペーストが基
板上の電極ランドに印刷された状態を断面図で示した概
略説明図である。 第３図は、実施例で用いた、各メタルマスクのパターン
に対応する電極ランドを持つ回路基板の下視図である。 図中の符号は次のものをそれぞれ表わす。 １…メタルマスク、２…非開口部 ３…開口部、４…開口周縁部 ５…基板、６…電極ランド ７…半田ペースト、８…スキージ ９…凹部
リーン部分の上視面である。 第1b図は、第1a図に示したメタルマスクの同スクリーン
部分付近の側面図である。 第1c図は、第1a図および第1b図に示した本考案のメタル
マスクを用いて、回路基板に半田ペーストを印刷する状
態を断面図で示した概略説明図である。 第1d図は、第1c図に示した印刷によって半田ペーストが
基板上の電極ランドに印刷された状態を断面図で示した
概略説明図である。 第2a図は従来のメタルマスクのスクリーン部分の上視図
である。 第2b図は、第2a図に示したメタルマスクの同スクリーン
部分付近の側面図である。 第2c図は、第2a図および第2b図に示した従来のメタルマ
スクを用いて、回路基板に半田ペーストを印刷する状態
を断面図で示した概略説明図である。 第2d図は、第2c図に示した印刷によっ半田ペーストが基
板上の電極ランドに印刷された状態を断面図で示した概
略説明図である。 第３図は、実施例で用いた、各メタルマスクのパターン
に対応する電極ランドを持つ回路基板の下視図である。 図中の符号は次のものをそれぞれ表わす。 １…メタルマスク、２…非開口部 ３…開口部、４…開口周縁部 ５…基板、６…電極ランド ７…半田ペースト、８…スキージ ９…凹部
Claims (1)
- 【請求項１】混成集積回路基板のランド部分に対応して
板面に複数の開口部が設けられている金属板からなるス
クリーン印刷用メタルマスクであって、混成集積回路基
板と接する面において、開口部の周縁部の板厚よりも、
開口部の周縁部のさらに外側の板厚を薄く形成し、非開
口部を介して相隣れる開口部の周縁部同志の間にペース
トが入り込む凹部を設けたこと特徴とするスクリーン印
刷用メタルマスク
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988137910U JPH0650222Y2 (ja) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988137910U JPH0650222Y2 (ja) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | メタルマスク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0259963U JPH0259963U (ja) | 1990-05-01 |
| JPH0650222Y2 true JPH0650222Y2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=31399768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988137910U Expired - Lifetime JPH0650222Y2 (ja) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0650222Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013116586A (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-13 | Micro-Tec Co Ltd | スクリーン製版 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6190566U (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-12 | ||
| JPS61144396A (ja) * | 1984-12-19 | 1986-07-02 | Kiyoushiya:Kk | スクリ−ン製版 |
-
1988
- 1988-10-22 JP JP1988137910U patent/JPH0650222Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0259963U (ja) | 1990-05-01 |
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