JPS61144396A - スクリ−ン製版 - Google Patents
スクリ−ン製版Info
- Publication number
- JPS61144396A JPS61144396A JP26945684A JP26945684A JPS61144396A JP S61144396 A JPS61144396 A JP S61144396A JP 26945684 A JP26945684 A JP 26945684A JP 26945684 A JP26945684 A JP 26945684A JP S61144396 A JPS61144396 A JP S61144396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- pattern
- printing
- thickness
- dried
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、例えば回路基板に半田層等を印刷する場合
に使用されるスクリーン製版に関する。
に使用されるスクリーン製版に関する。
（ロ）従来の技術
一般に、回路基板の配線導体パターンにＩＣや抵抗器の
電子部品を取り付けるのに、配線導体パターンに半田を
予め印刷しておき、その印刷半田層の上に電子部品を載
置し、その後加熱して、配線導体パターンと電子部品の
電極を接続する場合がある。例えば第３図に示すような
回路基板１において、電極パターン２．２、・・・・・
・、２にＩＣチップ（図示せず）を、また貫通穴３．３
、・・・・・・、３をそれぞれ有する電極パターン４．
４、・・・・・・、４の任意間に抵抗器やコンデンサの
電子部品を実装する場合に、先ず、電極パターン２．２
、・・・・・・、２や電極パターン４．４、・・・・・
・、４上に等しい厚さで半田印刷を行い、続いてＩＣを
電極パターン２．２、・・・・・・、２上に載置し、ま
た抵抗器やコンデンサのリード端子は貫通穴３．３、・
・・・・・、３に挿着し、その後、加熱槽に入れて半田
付けを行うようにしている。この場合、半田印刷に使用
されるスクリーン製版は、膜厚がいずれのパターン部で
も同じであった。
電子部品を取り付けるのに、配線導体パターンに半田を
予め印刷しておき、その印刷半田層の上に電子部品を載
置し、その後加熱して、配線導体パターンと電子部品の
電極を接続する場合がある。例えば第３図に示すような
回路基板１において、電極パターン２．２、・・・・・
・、２にＩＣチップ（図示せず）を、また貫通穴３．３
、・・・・・・、３をそれぞれ有する電極パターン４．
４、・・・・・・、４の任意間に抵抗器やコンデンサの
電子部品を実装する場合に、先ず、電極パターン２．２
、・・・・・・、２や電極パターン４．４、・・・・・
・、４上に等しい厚さで半田印刷を行い、続いてＩＣを
電極パターン２．２、・・・・・・、２上に載置し、ま
た抵抗器やコンデンサのリード端子は貫通穴３．３、・
・・・・・、３に挿着し、その後、加熱槽に入れて半田
付けを行うようにしている。この場合、半田印刷に使用
されるスクリーン製版は、膜厚がいずれのパターン部で
も同じであった。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
電子部品には、種々のものがあり、一般的な抵抗器やコ
ンデンサの場合は端子は２個であり、リード端子を持つ
もの、あるいはチップタイプのものでも端子の形状等の
バラツキによって、半田付は不良が発生する恐れはさほ
どない。しかし、ＩＣ等のように多くの端子を有し、し
かもフラットタイプの場合には、回路基板の配線パター
ン上に載置しても、各端子が水平に１直線上に並んでい
ず、いくらかの端子は電極パターンに接触せずに浮いて
おり、従来のスクリーン製版を用いた均一の半田層形成
によるその後の加熱では、端子が電極パターンに半田付
けされないもの、すなわち半田付は不良が生じるという
問題があった。
ンデンサの場合は端子は２個であり、リード端子を持つ
もの、あるいはチップタイプのものでも端子の形状等の
バラツキによって、半田付は不良が発生する恐れはさほ
どない。しかし、ＩＣ等のように多くの端子を有し、し
かもフラットタイプの場合には、回路基板の配線パター
ン上に載置しても、各端子が水平に１直線上に並んでい
ず、いくらかの端子は電極パターンに接触せずに浮いて
おり、従来のスクリーン製版を用いた均一の半田層形成
によるその後の加熱では、端子が電極パターンに半田付
けされないもの、すなわち半田付は不良が生じるという
問題があった。
この発明は、上記に鑑み、部分により半田層等の印刷層
の厚味を大きくできるスクリーン製版を提供することを
目的としている。
の厚味を大きくできるスクリーン製版を提供することを
目的としている。
（ニ）問題点を解決するための手段及び作用この発明は
、上記問題点を解決するために、場所により印刷層の厚
さを厚くできるようにしている。すなわち、この発明の
スクリーン製版は、印刷パターン部が少なくとも膜部の
厚さが相対的に薄い第１の部分と、膜部の厚さが前記第
１の部分の膜部の厚さよりも相対的に厚い第２の部分を
含むように構成されている。
、上記問題点を解決するために、場所により印刷層の厚
さを厚くできるようにしている。すなわち、この発明の
スクリーン製版は、印刷パターン部が少なくとも膜部の
厚さが相対的に薄い第１の部分と、膜部の厚さが前記第
１の部分の膜部の厚さよりも相対的に厚い第２の部分を
含むように構成されている。
このスクリーン製版においては、部分により、薄い印刷
層と厚い印刷層が得られることになる。
層と厚い印刷層が得られることになる。
（ホ）実施例
以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明する
。
。
以下の実施例では、第３図の回路基板ｌの電極パターン
２．２、・・・・・・、２及び電極パターン４．４、・
・・・・・、４に斜線で示す領域に半田層を印刷する場
合について説明する。
２．２、・・・・・・、２及び電極パターン４．４、・
・・・・・、４に斜線で示す領域に半田層を印刷する場
合について説明する。
第１図及び第２図は、この発明の１実施例のスクリーン
製版を示し、第１図は、同スクリーン製版の平面図、第
２図は、第１図の線ｎ−ｎで切断した断面図である。
製版を示し、第１図は、同スクリーン製版の平面図、第
２図は、第１図の線ｎ−ｎで切断した断面図である。
この実施例スクリーン製版１１は、上記したように第３
図の回路基板に半田印刷を行うためのものである。この
スクリーン製版１１は、回路基板１の電極パターン２．
２、・・・・・・、２に半田印刷を行うための第１の印
刷パターン部１２と、回路基板１の電極パターン部１３
とからなり、印刷パターン部１２は、電極パターン２．
２、・・・・・・、２に対応するマスクパターン１５．
１５、・・・・・・、１５を有し、また印刷パターン部
１３は、電極パターン４．４、・・・・・・、４に対応
するマスクパターン１６．１６、・・・・・・、１６を
有する。各マスクパターン１５は、開孔１７と、この開
孔１７を囲撓する膜部１８とから構成され、また、各マ
スクパターン１６は、開孔１９と、この開孔１９を囲撓
する膜部２０とから構成されている。
図の回路基板に半田印刷を行うためのものである。この
スクリーン製版１１は、回路基板１の電極パターン２．
２、・・・・・・、２に半田印刷を行うための第１の印
刷パターン部１２と、回路基板１の電極パターン部１３
とからなり、印刷パターン部１２は、電極パターン２．
２、・・・・・・、２に対応するマスクパターン１５．
１５、・・・・・・、１５を有し、また印刷パターン部
１３は、電極パターン４．４、・・・・・・、４に対応
するマスクパターン１６．１６、・・・・・・、１６を
有する。各マスクパターン１５は、開孔１７と、この開
孔１７を囲撓する膜部１８とから構成され、また、各マ
スクパターン１６は、開孔１９と、この開孔１９を囲撓
する膜部２０とから構成されている。
もっとも厳密には、開孔１７．１９はいずれもメツシュ
２１を介して、表裏が連通している。
２１を介して、表裏が連通している。
また印刷パターン部１３の膜部２０の厚さは、従来のス
クリーン製版の膜厚と同程度であり、必要に応じ、任意
の厚さく１μｍ〜１龍）に選ばれる。これに対し、印刷
パターン部１２の膜部１８の厚さは、膜部２０よりも厚
く、例えば２倍程度に選定されている。そのため、開孔
１７の深さは開孔１９の深さよりも大となっている。
クリーン製版の膜厚と同程度であり、必要に応じ、任意
の厚さく１μｍ〜１龍）に選ばれる。これに対し、印刷
パターン部１２の膜部１８の厚さは、膜部２０よりも厚
く、例えば２倍程度に選定されている。そのため、開孔
１７の深さは開孔１９の深さよりも大となっている。
この実施例スクリーン製版１１を用いて回路基板１に半
田印刷すると、開孔１７の方が開孔１９よりも深いので
、より多くの半田がメソシュ２１を通過して、電極パタ
ーン２．２、・・・・・・、２上に与えられ、厚さの大
なる半田層が形成される。そのため、この回路基板１を
加熱槽に入れると、半田層の厚味により、ＩＣの端子と
回路基板１間の距離にバラツキがあっても、これを吸収
して、半田接続することができる。
田印刷すると、開孔１７の方が開孔１９よりも深いので
、より多くの半田がメソシュ２１を通過して、電極パタ
ーン２．２、・・・・・・、２上に与えられ、厚さの大
なる半田層が形成される。そのため、この回路基板１を
加熱槽に入れると、半田層の厚味により、ＩＣの端子と
回路基板１間の距離にバラツキがあっても、これを吸収
して、半田接続することができる。
次に、上記実施例スクリーン製版１１の製造方法につい
て説明する。
て説明する。
先ず、最初にメツシュを版枠に張込む。メソシュはテト
ロン、ナイロン、ステンレス、絹等適宜のものを用いれ
ばよい。次に、メソシュの両面に必要とする最低の厚味
の感光乳剤を塗布あるいは貼付する。そして感光乳剤の
乾燥後に、マスクパターンフィルムを裏面に密着させ、
これに光を照射して焼付露光し、マスクパターンフィル
ムを外して水又は薬品にて現像を行い、乾燥する。以上
の処理で従来と同様の、つまり信号パターン部１３まで
のスクリーン製版ができる。
ロン、ナイロン、ステンレス、絹等適宜のものを用いれ
ばよい。次に、メソシュの両面に必要とする最低の厚味
の感光乳剤を塗布あるいは貼付する。そして感光乳剤の
乾燥後に、マスクパターンフィルムを裏面に密着させ、
これに光を照射して焼付露光し、マスクパターンフィル
ムを外して水又は薬品にて現像を行い、乾燥する。以上
の処理で従来と同様の、つまり信号パターン部１３まで
のスクリーン製版ができる。
さらに続いて、製版の裏面（第２図の場合下面）に薬品
と乳剤を塗布して乾燥し、更に同裏面に逆パターンのマ
スクフィルムを掛けて焼付露光を行う。そして非マスク
部の薬品等を除去する。この処理は、接着のための薬品
処理である。
と乳剤を塗布して乾燥し、更に同裏面に逆パターンのマ
スクフィルムを掛けて焼付露光を行う。そして非マスク
部の薬品等を除去する。この処理は、接着のための薬品
処理である。
次に、また必要な厚みの感光乳剤を塗布又は貼付し、乾
燥する。その後、信号パターン部１２の部分厚膜用のマ
スクパターンフィルムを密着させて焼付露光する。そし
てそのマスクパターンフィルムを外して水又は薬品にて
現像を行い、乾燥させ、続いて硬膜処理を行い、最後に
乾燥させて終了する。
燥する。その後、信号パターン部１２の部分厚膜用のマ
スクパターンフィルムを密着させて焼付露光する。そし
てそのマスクパターンフィルムを外して水又は薬品にて
現像を行い、乾燥させ、続いて硬膜処理を行い、最後に
乾燥させて終了する。
尚、上記実施例においては、半田印刷を行う場合につい
て説明したが、この発明のスクリーン製版は、半田印刷
に限ることなく、例えば塗料印刷、接着剤の印刷等種々
の印刷に適用することができる。
て説明したが、この発明のスクリーン製版は、半田印刷
に限ることなく、例えば塗料印刷、接着剤の印刷等種々
の印刷に適用することができる。
（へ）発明の効果
この発明のスクリーン製版によれば、膜部の厚さの異な
る印刷パターン部を設けているので、場所、部分により
印刷層の厚味の相違する印刷を行うことができる。
る印刷パターン部を設けているので、場所、部分により
印刷層の厚味の相違する印刷を行うことができる。
第１図は、この発明の１実施例を示すスクリーン製版の
平面図、第２図は、第１図に示すスクリーン製版の線ｎ
−ｎで切断した断面図、第３図は、スクリーン製版で半
田印刷を行う場合の説明に使用する回路基板例を示す図
である。 １１ニスクリ一ン製版、 １２：第１の印刷パターン部、 １３：第２の印刷パターン部、 １７・１９：開孔、 １８・２０：膜部、２１：メソシ
ュ。 特許出願人 株式会社 京 写代理人
弁理士 中 村 茂 信１１： スクリ−ン製版 １２：箸１／ＩＥｌ）ＪｆｌＩｌバフ−〉部１３：第２
Ｚｌ印ルｊハ゛７−一部 １７−１９ ：Ｍル １８・２ｏ：騙ｆμ ２１ ： ｘ、、 ＞ユ ↓ ■ 第 ＋１− 第３図 １ど
平面図、第２図は、第１図に示すスクリーン製版の線ｎ
−ｎで切断した断面図、第３図は、スクリーン製版で半
田印刷を行う場合の説明に使用する回路基板例を示す図
である。 １１ニスクリ一ン製版、 １２：第１の印刷パターン部、 １３：第２の印刷パターン部、 １７・１９：開孔、 １８・２０：膜部、２１：メソシ
ュ。 特許出願人 株式会社 京 写代理人
弁理士 中 村 茂 信１１： スクリ−ン製版 １２：箸１／ＩＥｌ）ＪｆｌＩｌバフ−〉部１３：第２
Ｚｌ印ルｊハ゛７−一部 １７−１９ ：Ｍル １８・２ｏ：騙ｆμ ２１ ： ｘ、、 ＞ユ ↓ ■ 第 ＋１− 第３図 １ど
Claims (1)
- （１）開孔部と、この開孔部を囲撓する膜部から印刷パ
ターン部が形成されるスクリーン製版において、 前記印刷パターン部は、少なくとも前記膜部の厚さが相
対的に薄い第１の部分と、前記膜部の厚さが前記第１の
膜部の厚さよりも相対的に厚い第２の部分を含むもので
あることを特徴とするスクリーン製版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26945684A JPS61144396A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | スクリ−ン製版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26945684A JPS61144396A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | スクリ−ン製版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61144396A true JPS61144396A (ja) | 1986-07-02 |
Family
ID=17472685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26945684A Pending JPS61144396A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | スクリ−ン製版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61144396A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6420965U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-02-01 | ||
| JPH0259963U (ja) * | 1988-10-22 | 1990-05-01 | ||
| US5361695A (en) * | 1991-07-08 | 1994-11-08 | Danippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Screen printing plate for limiting the spread of ink on an object |
| US5388509A (en) * | 1993-05-05 | 1995-02-14 | Cutcher; Thomas V. | Method for making a printing screen and printing a variable thichness pattern |
| US5390595A (en) * | 1993-05-05 | 1995-02-21 | Cutcher; Thomas V. | Printing screen with plugs and method for printing a variable thickness pattern |
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| JP2022085585A (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-08 | ミタニマイクロニクス株式会社 | スクリーンマスク及び印刷物の製造方法 |
-
1984
- 1984-12-19 JP JP26945684A patent/JPS61144396A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6420965U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-02-01 | ||
| JPH0259963U (ja) * | 1988-10-22 | 1990-05-01 | ||
| US5361695A (en) * | 1991-07-08 | 1994-11-08 | Danippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Screen printing plate for limiting the spread of ink on an object |
| US5388509A (en) * | 1993-05-05 | 1995-02-14 | Cutcher; Thomas V. | Method for making a printing screen and printing a variable thichness pattern |
| US5390595A (en) * | 1993-05-05 | 1995-02-21 | Cutcher; Thomas V. | Printing screen with plugs and method for printing a variable thickness pattern |
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| JP2022085585A (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-08 | ミタニマイクロニクス株式会社 | スクリーンマスク及び印刷物の製造方法 |
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