JPS6341239B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、両面回路基板、多層回路基板等の如
く所謂スルホールを通して上下の配線パターンを
接続して成る回路基板の製法に係わり、特にその
製造過程に於けるスルホール内への被充填物（例
えばエツチングレジスト、或は導電材料等）の充
填工程を改善し、この種の回路基板の品質を向上
し且つコスト低下を図らんとするものである。

先ず、本発明の理解を容易にするために第１図
の工程図を用いて両面回路基板の一例を説明しよ
う。之は、同図Ａに示すようにフエノール樹脂、
エポキシ樹脂等からなる絶縁基板１の上下両面に
夫々銅箔２，２′を被着して成る所謂銅張り積層
板３を設け、この積層板３の所要位置に上下に貫
通するスルホール４を穿設し、次にスルホール４
の内側面及び銅箔２，２′を含むように無電解銅
メツキ及び電気銅メツキを順次施して銅メツキ層
を形成する（同図Ｂ）。次に、スルホール４内に
エツチングレジスト用のインキ６を充填し、さら
に銅箔２，２′上に配線パターンに対応したパタ
ーンの同様のエツチングレジスト用のインキ７を
印刷形成する（同図Ｃ及びＤ）。然る後、これら
のインキ６及び７をマスクとして銅メツキ層５を
含む銅箔２，２′を選択エツチングし夫々配線パ
ターン８，８′を形成し（同図Ｅ）、その後インキ
６及び７を除去することにより目的の両面回路基
板１０が製造される。

斯る両面回路基板１０においては、特に第１図
Ｃの工程、即ちスルホール４内にエツチングレジ
スト用のインキ６を充填する工程が品質の良否に
影響を与えている。従来スルホール４内へのイン
キ６の充填は、第２図に示すように、エツチング
レジスト用のインキ６を収容した槽１１内に互に
転接駆動する対のローラ１２及び１３の一方、例
えばローラ１２の一部を浸漬し、転接駆動によつ
てローラ１２及び１３の表面にインキ６を付着し
た状態で、基板１（第１図Ｂの工程で得られた基
板である）をローラ１２と１３の間に通過せしめ
スルホール４内にインキ６を埋込んだ後、後方の
対のスキージ１４及び１５間に通過せしめて基板
１の両面に付着されたインキ６をスキージ１４及
び１５によつて除去するようになす。次にインキ
６が硬化して後基板１の表面に残つたインキ６′
をブラシ研磨等によつて除去するようになしてい
る。しかし乍ら、従来のこのような充填工程にお
いては、次のような問題点がある。即ち、インキ
６が基板１の不要部分に付着するために、例えば
次工程のパターン印刷用のガイド孔にマスキング
テープが必要なこと、基板１の端面にインキ６′
が残り自動パターン印刷に有利なつき当て印刷の
精度が出せないこと。基板１の全面にインキが付
着し特にスキージ処理への送りの際にインキが送
りローラなどに付着しすべりが出るなど自動送り
機構が困難となる。さらにインキ６が機械全体に
付着し回転部などに溜つて動作の停止を来たすの
で、機械の掃除が必要となる等の問題点があつ
た。

本発明は、上述の点に鑑み、スルホールへの充
填工程において、従来の問題点を解消し、品質の
よい回路基板を製造できるようにした回路基板の
製法を提供するものである。

以下、図面を参照しながら本発明を説明しよ
う。なお以下に説明する各例は第１図の場合と同
様にスルホール内にエツチングレジスト用のイン
キを充填する場合である。

まず第３図乃至第７図の本発明に係る参考例を
説明する。第３図の場合は、第１図Ａ及びＢで示
すように両面に銅箔２，２′が被着され所定位置
にスルホール４が形成されると共に、スルホール
４及び銅箔２，２′上に銅メツキ層５を形成した
基板１を設けて後、この基板１を例えば第３図に
示すように所定の空間２１を保つて基台２２上に
載置固定し、この基板１上にマスク２３を重ね合
せる。このマスク２３は基板１のスルホール４に
対応した位置にスルホール４より径の大きい透孔
２４を有して成るもので、例えば厚さ20μ〜
500μ、好ましくは100μ程度のステンレスなどの
金属シートにエツチングで穿孔したもの、又は塩
化ビニールシートでドリルで孔開けしたもの等を
用い得る。そして、このようなマスク２３を基板
１上に重ね合せた状態でスクリーン印刷により、
即ちスキージ２５を介してインキ６をスルホール
４内に充填する。スルホール４内にインキ６を充
填した後マスク２４を取り除く。その後必要に応
じてスルホール４からだれたインク凸部６ａを研
磨して除去するを可とする。インキ６の粘度とし
ては6000cps以上〜100000cps以下、好ましくは
15000cps程度がよく、又スキージ角としては5゜以
上〜50゜以下、好ましくは15゜がよい。30φ〜100φ
のローラを用いてもよい。これらの条件は以後の
各参考例及び実施例にも共通する。このような方
法によれば印刷によりインキ６は必要なスルホー
ル４内にのみ充填され、電極表面、基板端面など
の不要部に付着されず、従つて、インキ６を充填
して後、従来のような不要部に付着されたインキ
を除去する工程が不要となる。なお、この方法に
おいてはスルホール４にのみ選択的にインキ６の
充填ができるので、第１図Ｄの回路パターンに対
応したエツチングパターンのレジスト用のインキ
７を印刷して後、マスク２３を介してスルホール
４内へのインキ６の充填を行うことが出来る。従
つて、この場合のマスク２３の透孔２４の大きさ
はスルホール４の径よりも大きく且つ配線パター
ンの所謂ラウンド部の径より小さい範囲に選ぶ。
又、マスク２３の透孔２４は第４図に示すように
テーパ孔加工２５を施すことにより、インキ６の
はみ出しがなく好ましい充填が出来る。

第５図の場合は基板１に対してその周端部分の
みを覆うマスク２３を重ね合わせ、スクリーン印
刷によりスルホール４内にインキ６を充填する。
この場合のマスク２３は、例えば厚さ100μのス
テンレス板をくり抜いたもの、或は肉厚（５mm程
度）の真鍮板、アクリル板等をその透孔２６の縁
を第６図に示すようにテーパー加工したもの（例
えばテーパ角θ＝5゜程度）等を用い得る。又、ス
キージとしては２種のスキージ２５ａ，２５ｂを
用いるを可とし、そのスキージ２５ａ，２５ｂを
用いたときは基板１の表面にインキ残りがなくな
る。尚、第５図において、例えば１種のスキージ
による印刷によりインキを充填した場合に於て
も、基板表面のインキ残りは薄く、爾後の研磨で
簡単に除去できる。

さらに、第５図の変型例として、第７図に示す
ように、透孔２６を有するマスク２３をドラム状
になし、この中にスキージ２５を固定して配し、
マスク２３を回転させながら、且つ之に同期する
ように基板１を矢印ａ方向に移動させて所謂ロー
タリースクリーン印刷によりインキ６を充填する
こともできる。斯る第５図及び第７図の方法にお
いても、少くとも基板１の端面へのインキ付着及
び各工程の位置決め孔へのインキの付着が皆無と
なり、マスキングテープを局部的に張ること、又
は端面のインキ落しの作業が不要となる。又基板
表面（スキージ面）に若干のインキが付着されて
も自動研磨機で順次連続して機械除去できるので
特に問題にはならない。

一方、上例の場合には、印刷による充填時に基
板１の下面にインキ６のだれが生じ易く、後工程
でブラシ研磨等によつてインキのだれた部分を除
去する必要が生ずる。このとき、インキの付着さ
れていない正常な面のCu箔がブラツシングのく
り返しにより摩耗し最終的に回路の断線、抵抗値
の異常変化が生じる懼れがある。

而して、この点をさらに改善したのが本発明で
あり、その実施例を第８図に示す。之は、第８図
Ａに示すように基台２２上に下面が所定の空間２
１を保つようにして例えば50〜300メツシユの金
属製あるいは合成繊維製の網状体２７を架張し、
この網状体２７上に上述と様のスルホール４を有
した基板１を載置する。そして、この基板１上に
マスク２３（本例では基板周端部分のみを覆うマ
スクであるが、勿論スルホール４に対応する部分
に透孔２４を有したマスク２３を使用することが
できる）を重ね合せスクリーン印刷により、即ち
スキージ２５を介してインキ６をスルホール４内
に充填する。このとき、スルホール４の下部にだ
れ出たインキ６のだれ分２８は網状体２７に吸収
される。この結果、第８図Ｂに示すように、イン
キ充填後の基板１においては、そのスルホール４
に対応した基板下面にインキのだれが生じない。
尚、網状体２７にはインキのだれ分２８が吸収さ
れているので、この状態では次の基板１に対する
スクリーン印刷のときに基板１にインキが付着し
てしまう。従つて、インキ充填後は、第８図Ｃに
示すように、一旦網状体２７に対してスキージ処
理を施し吸収されているインキ２８を網状体２７
の下面に押し出すようになす。このようになせば
網状体２７の表面にはインキが無く、次の基板１
は汚れない。

第９図は網状体２７を用いた場合の変型例であ
る。即ち本例では基台２２上に網状体２７を0.05
〜1.0mm程度離して設置し、この網状体２７上基
板に１を載置し、さらに基板１上にマスク２３を
配してスクリーン印刷により基板１のスルホール
４内にインキ６を充填する（同図Ａ）。このとき
も、スルホール４の下部からのインキのだれ分２
８は網状体２７に吸収され、基板１の下面にイン
キのだれが生じない。印刷後は、上例と同様に即
ち第９図Ｂに示すように網状体２７上をスキージ
処理し、このときスキージ２５を基板１の載らな
い端部迄で移動し、吸収されているインキを除去
するようになす。

このように、スクリーン印刷によるスルホール
４内へのインキ６の充填時に、基板１の下面に網
状体２７を配置することにより、印刷によりスル
ホール４に流れ込んだインキ６は基板１の裏面に
廻り込むことがなく、網状体２７に吸収され、過
剰なインキがスルホール４に充填されることがな
い。したがつて、後工程のインキ平滑研磨が著し
く容易となる。

尚、上記の各実施例においてはスルホール内に
エツチングレジスト用のインキを充填する場合に
つき説明したが、その他、例えば第１図において
銅メツキ層５を省略し、代りに最近提案された導
電ペースト、即ち水銀又はガリウムを主体とする
液状金属と、この液状金属と合金化し得る金属の
粉末との混合物よりなるペースト状の導電材料を
スルホール４内に充填し上下面の銅箔２，２′の
導通をとるような場合、その導電材料のスルホー
ル４内への充填工程に本発明を適用することも出
来る。この導電材料は当初ペースト状をなし、充
填後、経時的に合金化し凝固する。

上述せる如く、本発明によれば、回路基板の製
造に際し、そのスルホール内へのレジストインキ
あるいは導電ペースト等の充填を良好になし、充
填後の後処理が省略され、従つて回路基板の品質
向上並びにコスト低下を図ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の説明に供する回路基板の製法
の一例を示す工程順の断面図、第２図は従来のス
ルホール充填工程図、第３図は本発明に係るスル
ホール充填工程の参考例を示す断面図、第４図は
そのマスクの要部を示す拡大図、第５図は本発明
に係るスルホール充填工程の他の参考例を示す断
面図、第６図はそのマスクの要部を示す拡大図、
第７図は本発明に係るスルホール充填工程のさら
に他の参考例を示す斜視図、第８図Ａ〜Ｃ及び第
９図Ａ〜Ｂは夫々本発明のスルホール充填工程の
実施例を示す工程図である。 １は基板、２，２′は銅箔、４はスルホール、
５はメツキ層、６はエツチングレジスト用のイン
キである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 両面に導電層を有し所定位置にスルホールが
   形成された基板を設け、該基板上に少なくとも上
   記スルホールが臨む透孔を有したマスクを重ね、
   基板下部には網状体を配し、印刷手段にて被充填
   物を上記スルホール内に充填せしめる工程を有す
   ることを特徴とする回路基板の製法。