JP2001068831A - 部品実装済基板への腐食防止材の塗布方法 - Google Patents

部品実装済基板への腐食防止材の塗布方法

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JP2001068831A
JP2001068831A JP24100799A JP24100799A JP2001068831A JP 2001068831 A JP2001068831 A JP 2001068831A JP 24100799 A JP24100799 A JP 24100799A JP 24100799 A JP24100799 A JP 24100799A JP 2001068831 A JP2001068831 A JP 2001068831A
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substrate
hole
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Takehiko Murakami
武彦 村上
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Minami Co Ltd
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品実装工程全体の能率を大幅に向上させ
る。 【解決手段】 裏面１ｂに、基板４の部品の実装された
部分を包み込む凹部２を設けると共に、該凹部２におけ
る基板４の腐食防止材を塗布すべき部品の位置に対応す
る部分に、メッシュ状とした腐食防止材塗布用の貫通孔
３を設けたマスク１を用いる。そしてこのマスク１を基
板４の上に載せ、スクリーン印刷装置におけるスキージ
６により腐食防止材７をメッシュ状とした貫通孔３から
押し出して塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は部品実装済基板への
腐食防止材の塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】部品の実装を完了したプリント基板に
は、最後に必要な部品に腐食防止材の塗布が行われる。
しかし、従来この塗布は一枚一枚手作業によって行われ
ていた。而も実装された部品同志は相互の間隔が狭く、
必要な部品だけに塗布することはきわめて大変な作業で
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みなされたものであって、腐食防止材の塗布を印刷によ
って行うようにして、一度に多くの枚数の部品実装済基
板に塗布を行うことができると共に、手作業で必要な部
品だけに塗布する場合の煩わしさを解消し、実装工程全
体の能率を大幅に向上させることができるようになした
部品実装済基板への腐食防止材の塗布方法を提供せんと
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】而して、本発明の要旨と
するところは、裏面に、基板の部品の実装された部分を
包み込む凹部を設けると共に、該凹部における基板の腐
食防止材を塗布すべき部品の位置に対応する部分に、メ
ッシュ状とした腐食防止材塗布用の貫通孔を設けたマス
クを用い、スクリーン印刷により腐食防止材を塗布する
ようになしたことを特徴とする部品実装済基板への腐食
防止材の塗布方法にある。
【０００５】また、腐食防止材塗布用の貫通孔をメッシ
ュ状とする手段としては、エッチング等の適宜の穿孔手
段をもって細い孔を多数穿設することによったり、或い
は所要の大きさの貫通孔に網を張ることによったりして
行う。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照しつつ説明する。図１は本発明に用いる
マスクの表面図、図２は同マスクの表面側の部分拡大
図、図３は同マスクの裏面図、図４は同マスクの裏面側
の部分拡大図、図５は塗布前の状態のプリント基板の平
面図、図６及び図７は塗布工程の説明図である。
【０００７】図中、１は本発明に用いるマスクであり、
１ａはマスクの表面、１ｂはマスクの裏面である。ま
た、該マスク１は、裏面１ｂに、基板の部品の実装され
た部分を包み込む凹部２を設けると共に、該凹部２にお
ける基板の腐食防止材を塗布すべき部品の位置に対応す
る部分に、メッシュ状とした腐食防止材塗布用の貫通孔
３を設けている。
【０００８】また、本実施形態では、メッシュ状とした
腐食防止材塗布用の貫通孔３を、部品の全体より若干大
きな貫通孔３ａに網３ｂを張ることによって形成してい
る。
【０００９】４は部品５を実装した状態の基板である。
５′は腐食防止材を塗布すべき部品である。
【００１０】６はスクリーン印刷装置におけるスキー
ジ、７はペースト状の腐食防止材である。
【００１１】而して、本発明は、図５に示す如く、部品
５、５′を実装した基板４を多数並べてセットし、そし
て図６に示す如く、この上にマスク１を載せてスキージ
６で腐食防止材７を押し出し、メッシュ状とした貫通孔
３から腐食防止材を塗布すべき部品５′に該腐食防止材
７を塗布するものである。
【００１２】また、スキージ６で腐食防止材７を貫通孔
３に押し出すときに、貫通孔３は細い目の網３ｂが張っ
てあるから、網目が抵抗となってペースト状の腐食防止
材７は横に広がり、一箇所に集中しない。そして網目を
くぐると網の下側において相互につながり、全体的に平
均した厚味で部品５′に覆い被さるものである。
【００１３】この状態を示すものが図７であり、腐食防
止材７は各プリント基板４の各部品５′に正確に塗布さ
れている。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、一度に多くの枚数の実
装済基板に腐食防止材の塗布を行うことができると共
に、手作業で必要な部品だけに塗布する場合の煩わしさ
を解消し、実装工程全体の能率を大幅に向上させること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いるマスクの表面図である。
【図２】本発明に用いるマスクの表面側の部分拡大図で
ある。
【図３】本発明に用いるマスクの裏面図である。
【図４】本発明に用いるマスクの裏面側の部分拡大図で
ある。
【図５】塗布前の状態のプリント基板の平面図である。
【図６】塗布工程の説明図である。
【図７】塗布工程の説明図である。
【符号の説明】
１ マスク ２ 凹部 ３ 腐食防止材塗布用の貫通孔 ３ａ 貫通孔 ３ｂ 網 ４ 基板 ５、５′ 部品 ６ スキージ ７ 腐食防止材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 裏面に、基板の部品の実装された部分を
    包み込む凹部を設けると共に、該凹部における基板の腐
    食防止材を塗布すべき部品の位置に対応する部分に、メ
    ッシュ状とした腐食防止材塗布用の貫通孔を設けたマス
    クを用い、スクリーン印刷により腐食防止材を塗布する
    ようになしたことを特徴とする部品実装済基板への腐食
    防止材の塗布方法。
  2. 【請求項２】 腐食防止材塗布用の貫通孔を、適宜の穿
    孔手段をもって細い孔を多数穿設することによりメッシ
    ュ状とした請求項１記載の部品実装済基板への腐食防止
    材の塗布方法。
  3. 【請求項３】 腐食防止材塗布用の貫通孔を、所要の大
    きさの貫通孔に網を張ることによりメッシュ状とした請
    求項１記載の部品実装済基板への腐食防止材の塗布方
    法。
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