KR200224156Y1 - 인쇄회로기판의 표면실장구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 인쇄회로기판의 표면실장구조에 관한 것으로, 부품소자를 탑재하는 인쇄회로기판(20)을 구비하고, 상기 인쇄회로기판(20)의 상면에 설치되어 몸체(110)를 형성하고 그 내부에 대각선으로 순차적 성형된 개구부(111)를 포함하는 메탈마스크(100)를 구비하여 상기 메탈마스크(100)의 두께(T)를 0.25∼0.3T로 높게 형성하는 것을 특징으로 한다.

이러한, 인쇄회로기판의 표면실장구조는 상기 메탈마스크의 개구부 형상에 의하여 상기 메탈마스크에 인쇄되는 크림솔더가 전체적으로 분산되고 높이가 상승되어 부품소자와의 사이에 생성되는 틈이 방지됨은 물론 접착력이 향상되며, 상기 메탈마스크의 두께에 의하여 부품소자와의 밀착성이 향상되어 부품소자를 인쇄회로기판에 안정되게 부착시키게 됨으로써 제품의 불량률을 감소시키고 생산성을 향상시키는 탁월한 효과가 있다.

Description

인쇄회로기판의 표면실장구조{Surface mount structure of printed circuit board}

본 고안은 인쇄회로기판의 표면실장구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메탈마스크의 두께를 조정하고 메탈마스크 개구부의 형상을 개선하여 제품의 불량률을 감소시키도록 한 인쇄회로기판의 표면실장구조에 관한 것이다.

표면실장기술(SMT; Surface Mount Technology)은 전자제품의 인쇄회로기판 생산방법 중의 하나이다.

상기 표면실장기술은 메탈마스크에 에칭기법이나 레이저 등을 사용하여 개구부를 형성한 후에, 메탈마스크상에 형성된 개구부에 액체납의 일종인 크림솔더(cream solder)를 인쇄하고, 인쇄된 크림솔더 위에 부품소자를 얹은 후에 열을 가하여 부품소자를 인쇄회로기판에 부착하게 하는 기술이다.

이러한 표면실장기술 공정에서 인쇄회로기판에 대한 부품소자의 접착력은 크림솔더가 인쇄되기 전에 메탈마스크의 개구부 형상에 따라 크게 좌우된다.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 표면실장구조를 나타낸 정면도이고, 도 2는 도 1의 평면도이다.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 표면실장구조는 배선된 회로가 형성된 인쇄회로기판(20)과, 상기 인쇄회로기판(20)의 상면에 설치되며 프레임(11)의 내측에 형성된 그물망 형상의 메쉬부(12)에 의하여 고정된 메탈마스크(10)로 이루어진다.

이때, 상기 메탈마스크(10)는 크림솔더(14) 인쇄를 위한 장방형의 개구부(13)가 다수 개 형성되고, 메탈마스크(10)의 두께(t)는 보통 0.15t ∼ 0.18t로 형성된다.

그런데, 상기와 같은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 표면실장구조는 인쇄회로기판(20)에 부품소자를 부착시킬 때, 상기 메탈마스크(10)의 개구부(13) 형상에 의하면 크림솔더(14)가 국부적으로 소량 인쇄되어 메탈마스크(10)와 부품소자와의 사이에 접착력이 저하됨은 물론 리드를 갖는 칩 등의 부품소자에 있어서는 부품소자의 하면과 메탈마스크(10) 사이에 틈이 발생하여 인쇄회로기판(20)에 부품소자를 안정되게 부착시키지 못하는 문제점이 있었다.

본 고안은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 그 목적으로 하는 바는 대각선으로 순차적 성형된 개구부를 갖는 메탈마스크를 구비하고 상기 메탈마스크의 두께를 0.25∼0.3T로 형성함으로써 인쇄회로기판 상면에 설치된 메탈마스크와 부품소자 사이에 틈이 생성되는 것을 방지하고 밀착성을 향상시켜 부품소자를 인쇄회로기판에 안정되게 부착하므로 제품의 불량률을 감소시키고 생산성을 향상시키고자 하는데 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 표면실장구조를 나타낸 정면도.

도 2는 도 1의 평면도.

도 3은 본 고안에 따른 메탈마스크를 포함하는 인쇄회로기판의 표면실장구조를 나타낸 평면도.

도 4는 본 고안에 따른 메탈마스크의 몸체를 나타낸 측면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

11; 프레임 12; 메쉬부

14; 크림솔더 20; 인쇄회로기판

100; 메탈마스크 110; 몸체

111; 개구부

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 인쇄회로기판 상면에 설치된 메탈마스크에 크림솔더를 인쇄하고 부품소자를 상기 인쇄회로기판에 부착하는 인쇄회로기판의 표면실장구조에 있어서, 상기 메탈마스크는 몸체를 형성하고 그 내부에 대각선으로 순차적 성형된 개구부를 포함하는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.

위와 같이 구성된 본 고안의 바람직한 실시예를 도면을 참조하면서 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 고안에 따른 메탈마스크를 포함하는 인쇄회로기판의 표면실장구조를 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 고안에 따른 메탈마스크의 몸체를 나타낸 측면도이고, 종래와 동일 작용을 하는 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호를 병기 사용하기로 한다.

도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 표면실장구조는 인쇄회로기판(미 도시됨)이 구비되며, 상기 인쇄회로기판 상면에 프레임(11)의 내측에 형성되어 그물망 형상를 갖는 메쉬부(12)에 고정된 메탈마스크(100)가 설치된다.

이때, 상기 메탈마스크(100)는 몸체(110)가 형성되며 그 내부에 크림솔더(14)를 인쇄하기 위한 개구부(111)가 형성되는데, 상기 개구부(111)는 대각선으로 순차적 형성된다. 또한, 상기 메탈마스크(100)는 부품소자와의 밀착성을 향상시키기 위하여 두께(T)를 0.25∼0.3T로 형성한다.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 고안에 따른 메탈마스크(100)의 작용을 설명하면 다음과 같다.

인쇄회로기판 위에 상기 개구부(111)를 형성한 메탈마스크(100)를 위치시키고 상기 메탈마스크(100)에 형성된 개구부(111)에 액체납의 일종인 크림솔더(14)를 인쇄한 후, 인쇄된 크림솔더(14) 위에 부품소자를 위치시킨다.

이때, 상기 메탈마스크(100)에 성형된 개구부의 대각선 형상에 의해 인쇄되는 크림솔더(14)는 전체적으로 분산되어 부품소자와의 접착력을 향상시킴은 물론 인쇄된 크림솔더(14)의 높이가 상승되어 리드를 갖는 칩 등의 부품소자의 하면과의 사이에 틈이 발생하지 않게 된다.

또한, 상기 메탈마스크(100)의 두께(T)를 높게 형성함에 따라 부품소자와의 밀착성이 향상된다.

그 후, 인쇄된 크림솔더(14) 부분에 열을 가하여 부품소자를 인쇄회로기판에 안정되게 부착시킨다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 표면실장구조에 의하면, 몸체의 내부에 대각선으로 순차적 성형된 개구부를 형성한 메탈마스크를 구비하고 상기 메탈마스크의 두께를 높게 형성함으로써 상기 메탈마스크에 인쇄되는 크림솔더가 전체적으로 분산되고 높이가 상승되어 부품소자와의 사이에 생성되는 틈이 방지됨은 물론 접착력이 향상되며 부품소자와의 밀착성이 향상되어 부품소자를 인쇄회로기판에 안정되게 부착시키므로 제품의 불량률을 감소시키고 생산성을 향상시키는 탁월한 효과가 있다.

Claims (2)

1. 인쇄회로기판(20) 상면에 설치된 메탈마스크(100)에 크림솔더(14)를 인쇄하고 부품소자를 상기 인쇄회로기판(20)에 부착하는 인쇄회로기판의 표면실장구조에 있어서,

   상기 메탈마스크(100)는 몸체(110)를 형성하고 그 내부에 대각선으로 순차적 성형된 개구부(111)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면실장구조.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 메탈마스크(100)의 몸체(110)는 0.25T∼0.3T의 두께(T)로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면실장구조.