KR20000071525A - 칩부품의 부착구조 및 칩부품의 부착방법 - Google Patents

칩부품의 부착구조 및 칩부품의 부착방법 Download PDF

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KR20000071525A
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Abstract

종래의 칩부품의 부착구조는 프린트기판(2l)에 설치된 복수개의 한 쌍의 제 l, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)가 프린트기판(2l)에 가로방향의 선(Y)과 평행상태에서, 또한 세로방향의 선(T)방향으로 간격을 두고 설치되어 있기 때문에 세로방향의 점유길이(A2)가 커져, 소형에 적합하지 않다는 문제가 있다.
이를 해결하기 위하여 본 발명의 칩부품의 부착구조는 한 쌍의 제 1 랜드부 (3)를 프린트기판(1)의 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 배치되고, 한 쌍의 제 1 랜드부(3)에 제 1 칩부품(6)을 납땜하였기 때문에, 특히 다수의 칩부품을 설치한 것에 있어서, 프린트기판(1)상의 칩부품의 스페이스팩터를 양호하게 할수 있어 점유면적을 작게 할 수 있고, 소형의 칩부품의 부착구조를 제공할 수 있다.

Description

칩부품의 부착구조 및 칩부품의 부착방법{ATTACHMENT STRUCTURE FOR CHIP-TYPE PARTS AND METHOD FOR ATTACHING CHIP-TYPE PARTS}
본 발명은 휴대전화기, 텔레비젼튜너 등의 전자기기에 사용되는 회로기판에 사용하기 가장 적합한 칩부품의 부착구조 및 칩부품의 부착방법에 관한 것이다.
종래, 전자기기에 사용되는 회로기판은, 프린트기판에 각종 전기부품, 칩부품이 탑재되어 구성되어 있다.
그리고 이러한 프린트기판에 탑재되는 종래의 칩부품의 부착구조를 도 5에 의거하여 설명하면, 프린트기판(2l)의 표면에는 도전패턴이 설치됨과 동시에, 이 도전패턴 및 프린트기판(21)상에는 랜드부를 제외하고 땜납레지스트(22)가 형성되어 있다.
즉, 도 5에 있어서는 한 쌍으로 이루어지는 제 l, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)를 설치한 것을 나타내고 있으나, 이들 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)는 각각의 한 쌍이 프린트기판(2l)의 가로방향의 선(Y)에 대하여 평행상태에서, 또한 세로방향의 선(T)방향으로 간격을 두고 설치된 구성으로 되어 있다.
그리고 이 설치에 의한 세로방향의 점유길이는 제 l 랜드부(23)의 끝부로부터 제 3 랜드부(25)의 끝부까지의 길이(A2)로 되어 있다.
또 저항, 콘덴서 등의 제 1, 제 2, 제 3 칩부품(26, 27, 28)은 각각 한 쌍의 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)에 건너질러진 상태에서 각각의 랜드부(23, 24, 25)에 납땜(30)되어 부착되어 있다.
또 이와 같은 칩부품의 부착방법은 먼저, 도 6에 나타내는 바와 같이 한 쌍의 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)상에 각각 스크린인쇄 등에 의하여 크림땜납(29)을 설치한다.
다음에 도 7에 나타내는 바와 같이, 칩부품의 마운트장치에 의해 제 1, 제 2, 제 3의 칩부품(26, 27, 28)을 각각 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)상의 크림땜납(29)상에 얹어 놓는다.
그리고 각각의 제 l, 제 2, 제 3 칩부품(26, 27, 28)은 프린트기판(21)의 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태로 설치된 상태로 되어 있다.
그후 이것을 가열로에 반송하여 크림땜납(29)을 용융하여 제 1, 제 2, 제 3 의 칩부품(26, 27, 28)이 각각 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)에 납땜(30)된다.
그리고 납땜(30)된 제 1, 제 2, 제 3 칩부품(26, 27, 28)은 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태로 설치되어 있다.
종래의 칩부품의 부착구조는 프린트기판(21)에 설치된 복수개의 한 쌍의 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)가 프린트기판(21)에 가로방향의 선(Y)과 평행상태로, 또한 세로방향의 선(T)방향으로 간격을 두고 설치되어 있기 때문에, 세로방향의 점유길이(A2)가 커져 소형에 적합하지 않다는 문제가 있다.
도 1은 본 발명의 칩부품의 부착구조의 제 1 실시예를 나타내는 평면도,
도 2는 본 발명의 칩부품의 부착방법을 나타내는 설명도,
도 3은 본 발명의 칩부품의 부착방법을 나타내는 설명도,
도 4는 본 발명의 칩부품의 부착구조의 제 2 실시예를 나타내는 평면도,
도 5는 종래의 칩부품의 부착구조를 나타내는 평면도,
도 6 및 도 7은 종래의 칩부품의 부착방법을 나타내는 설명도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 프린트기판 2 : 땜납레지스트
3 : 제 1 랜드부 3a : 한쪽의 랜드부
3b : 다른쪽의 랜드부 4 : 제 2 랜드부
4a : 한쪽의 랜드부 4b : 다른쪽의 랜드부
5 : 제 3 랜드부 5a : 한쪽의 랜드부
5b : 다른쪽의 랜드부 6 : 제 1 칩부품
7 : 제 2 칩부품 8 : 제 3 칩부품
9 : 땜납 10 : 크림땜납
상기 과제를 해결하기 위한 제 1 해결수단으로서, 적어도 한 쌍의 제 1 랜드부를 가지는 프린트기판과, 상기 한 쌍의 제 1 랜드부에 납땜된 제 1 칩부품을 구비하고, 상기 한 쌍의 제 1 랜드부는 상기 프린트기판의 가로방향의 선에 대하여 경사진 선상에 설치되고, 상기 한 쌍의 제 1 랜드부에 상기 제 1 칩부품을 납땜한 구성으로 하였다.
또 제 2 해결수단으로서, 상기 한 쌍의 제 l 랜드부에 있어서의 상기 프린트기판의 세로방향의 간격은 상기 한 쌍의 제 l 랜드부의 일부가 서로 상기 가로방향의 선상에 위치하는 범위로부터 상기 제 l 칩부품의 폭보다도 작은 폭으로 상기 한 쌍의 제 l 랜드부가 서로 상기 세로방향으로 간격을 두고 개방한 범위로 한 구성으로 하였다.
또 제 3 해결수단으로서, 상기 제 1 랜드부는 L 자형 또는 원호형 또는 직사각형형으로 한 구성으로 하였다.
또 제 4 해결수단으로서, 상기 프린트기판에는 상기 제 1 랜드부와는 별개로 형성되고 상기 가로방향의 선에 대하여 평행한 상태로 설치된 한 쌍의 제 2 랜드부를 가지며, 한 쌍의 상기 제 1 랜드부의 한쪽의 랜드부는 상기 제 2 랜드부의 근방에서 상기 제 2 랜드부에 있어서의 상기 세로방향의 선상에 위치하도록 설치됨과 동시에, 상기 제 1 랜드부의 다른쪽의 랜드부는 상기 제 2 랜드부의 근방에서 상기제 2 랜드부에 있어서의 상기 가로방향의 선상에 위치하도록 설치되고, 상기 제 2랜드부에 제 2 칩부품을 납땜한 구성으로 하였다.
또 제 5 해결수단으로서, 상기 프린트기판에는 상기 제 1과 제 2 랜드부는 별개로 형성되고, 상기 가로방향의 선에 대하여 평행한 상태로 설치된 한 쌍의 제 3 랜드부를 가지며, 상기 제 3 랜드부의 한쪽의 랜드부는 상기 제 1 랜드부의 근방에서 상기 제 l 랜드부의 상기 한쪽의 랜드부에 있어서의 상기 가로방향의 선상에 일부가 위치함과 동시에, 상기 제 l 랜드부의 상기 다른쪽의 랜드부에 있어서의 상기 세로방향의 선상에 일부가 위치하도록 설치되고, 상기 제 3 랜드부에 제 3 칩부품을 납땜한 구성으로 하였다.
또 제 6 해결수단으로서, 프린트기판에 형성된 적어도 한 쌍의 제 l 랜드부는 상기 프린트기판의 가로방향의 선에 대하여 경사진 선상에 설치되고, 상기 제 l랜드부에 크림땜납을 설치한 후, 상기 크림땜납상에는 상기 프린트기판의 상기 가로방향의 선과 평행한 상태에서 칩부품을 얹어 놓고 가열로에서 상기 크림땜납을 용융하여 상기 경사진 선상에 상기 칩부품을 납땜한 부착방법으로 하였다.
또 제 7 해결수단으로서, 상기 프린트기판에는 상기 제 1 랜드부와는 별개로 그 근방에 형성되고, 상기 가로방향의 선에 대하여 평행한 상태로 설치된 한 쌍의 제 2 랜드부를 가지며, 상기 제 2 랜드부상에 크림땜납을 설치한 후, 상기 크림땜납상에는 상기 프린트기판의 상기 가로방향의 선과 평행한 상태에서 제 2 칩부품을 얹어 놓고, 상기 가열로로 상기 크림땜납을 용융하여 상기 제 1 칩부품의 납땜과 동시에 상기 제 2 칩부품을 상기 제 2 랜드부에 납땜한 부착방법으로 하였다.
본 발명의 칩부품의 부착구조 및 칩부품의 부착방법을 도 1 내지 도 4에 의거하여 설명하면, 도 l은 본 발명의 칩부품의 부착구조의 제 l 실시예를 나타내는 평면도, 도 2는 본 발명의 칩부품의 부착방법을 나타내는 설명도, 도 3은 본 발명의 칩부품의 부착방법을 나타내는 설명도, 도 4는 본 발명의 칩부품의 부착구조의 제 2 실시예를 나타내는 평면도이다.
다음에 본 발명의 칩부품의 부착구조의 제 1 실시예를 도 1에 의거하여 설명하면 프린트기판(1)의 표면에는 도전패턴(도시 생략)이 설치됨과 동시에, 이 도전패턴 및 프린트기판(1)상에는 랜드부를 제외하고 땜납레지스트(2)가 형성되어 있다.
그리고 프린트기판(1)상에 설치된 L 자형의 한 쌍의 제 1 랜드부(3)는 한쪽의 랜드부(3a)와 다른쪽의 랜드부(3b)가 프린트기판(1)의 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 설치되어 있다.
또 제 l 랜드부(3)의 한쪽의 랜드부(32)와 다른쪽의 랜드부(3b)의 프린트기판(l)의 세로방향의 선(T)방향에 있어서의 간격은, 한쪽의 랜드부(3a)와 다른쪽의 랜드부(3b)의 일부가 서로 가로방향의 선(Y)상에 위치하는 범위(도 1에 나타내는 것 같은 상태)로부터 제 1 칩부품(6)의 폭(H)보다 작은 폭으로 랜드부(3a)와 랜드부(3b)가 세로방향으로 간격을 개방한 범위에서 형성되어 있다.
또 프린트기판(1)상에 형성되어 한 쌍의 제 2 랜드부(4)는 제 1 랜드부(3)와는 별개로 형성되고, 가로방향의 선(Y)에 대하여 평행한 상태에서 한쪽의 랜드부 (4a)와 다른쪽의 랜드부(4b)가 설치되어 있다.
그리고 제 2 랜드부(4)의 다른쪽의 랜드부(4b)는 제 l 랜드부(3)의 근방에서 제 1 랜드부(3)의 한쪽의 랜드부(3a)에 있어서의 세로방향의 선(T)상에 위치하도록 배치됨과 동시에, 제 1 랜드부(3)의 다른쪽의 랜드부(3b)에 있어서의 가로방향의 선(Y)상에 위치하도록 설치되어 있다.
즉, 제 2 랜드부(4)의 다른쪽의 랜드부(4b)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 제 l 랜드부(3)의 아래쪽에 있어서 랜드부(3a)와 랜드부(3b)의 사이에 배치된 것으로 되어 있다.
또 프린트기판(1)상에 형성되어 한 쌍의 제 3 랜드부(5)는 제 1 랜드부(3),제 2 랜드부(4)와는 별개로 형성되고, 가로방향의 선(Y)에 대하여 평행한 상태에서 한쪽의 랜드부(5a)와 다른쪽의 랜드부(5b)가 설치되어 있다.
그리고 제 3 랜드부(5)의 한쪽의 랜드부(5a)는 제 l 랜드부(3)의 근방에서 제 1 랜드부(3)의 한쪽의 랜드부(3a)에 있어서의 가로방향의 선(Y)상에 위치하도록 설치됨과 동시에, 제 1 랜드부(3)의 다른쪽의 랜드부(3b)에 있어서의 세로방향의 선(T)상에 위치하도록 배치되어 있다.
즉, 제 3 랜드부(5)의 한쪽의 랜드부(5a)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 제 1 랜드부(3)의 위쪽에 있어서 랜드부(3a)와 랜드부(3b)의 사이에 배치된 것으로 되어 있다.
또 저항, 콘덴서 등으로 이루어지는 제 1, 제 2, 제 3 칩부품(6, 7, 8)은 각각 한 쌍의 제 l, 제 2, 제 3 랜드부(3, 4, 5)에 건너질러진 상태에서 각각의 랜드부(3, 4, 5)에 납땜(9)되어 있다.
그리고, 각각의 칩부품(6, 7, 8)이 납땜(9)되었을 때, 제 1 칩부품(6)은 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 설치되고, 또한 제 2와 제 3의 칩부품(7, 8)은 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태로 설치되어 있다.
그리고 이 설치에 의한 세로방향의 점유길이는 제 2 랜드부(4)의 끝부로부터 제 3 랜드부(5)의 끝부까지의 길이(A1)로 되어 있다.
또 이와 같은 칩부품의 부착방법은, 먼저 도 2에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(3, 4, 5)상에 각각 스크린인쇄 등에 의해 크림땜납 (10)을 설치한다.
다음에 도 3에 나타내는 바와 같이, 칩부품의 마운트장치에 의해 제 l, 제 2, 제 3의 칩부품(6, 7, 8)을 각각 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(3, 4, 5)상의 크림땜납(l0)상에 얹어 놓는다.
그리고 각각의 제 l, 제 2, 제 3의 칩부품(6, 7, 8)은 프린트기판(1)의 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태로 설치된 상태로 되어 있다.
이때, 상기한 바와 같이 제 1 랜드부(3)의 한쪽의 랜드부(3a)와 다른쪽 랜드부(3b)의 프린트기판(1)의 세로방향의 선(T)방향에 있어서의 간격은, 한쪽의 랜드부(3a)와 다른쪽 랜드부(3b)의 일부가 서로 가로방향의 선(Y)상에 위치하는 범위(도 1에 나타내는 것 같은 상태)로부터, 제 1 칩부품(6)의 폭(H)보다 작은 폭으로, 랜드부(3a)와 랜드부(3b)가 세로방향으로 간격을 넓힌 범위에서 형성함으로써 제 1 칩부품(6)은 랜드부(3a, 3b)로부터 벗겨지는 일 없이 설치할 수 있는 것이다.
그후 이것을 가열로로 반송하여 크림땜납(10)을 용융하여 제 l, 제 2, 제 3의 칩부품(6, 7, 8)이 각각 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(3, 4, 5)에 납땜(9)된다.
이때, 납땜(9)된 제 2, 제 3의 칩부품(7, 8)은 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태로 배치되나, 제 1 칩부품(6)측에서는 용융한 크림땜납(10)이 그 표면장력에 의해 랜드부(3a, 3b)의 중심부로 끌어 당겨지고, 그 결과 제 1 칩부품(6)도 그것에 따라 제 1 칩부품(6)의 끝부가 각각 랜드부(3a, 3b)의 중앙부로 이동하여 제 1 칩부품(6)은 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 설치된 상태로 된다.
또 도 4는 본 발명의 칩부품의 부착구조의 제 2 실시예를 나타내며, 이 실시예는 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 배치된 제 l 랜드부(3)를 원호형으로 형성한 것이다.
그리고 그외의 구성은 상기 제 1 실시예와 동일하기 때문에, 동일부품에 동일번호를 붙이고 여기서는 그 설명을 생략한다.
또한 제 2 실시예에서는 제 1 랜드부(3)의 형상을 원호형으로 하였으나, 직사각형형의 것을 사용하여도 좋다.
본 발명의 칩부품의 부착구조는 한 쌍의 제 1 랜드부(3)를 프린트기판(1)의 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 설치하고, 한 쌍의 제 l 랜드부(3)에 제 1 칩부품(6)을 납땜하였기 때문에, 특히 다수의 칩부품을 설치한 것에 있어서, 프린트기판(l)상의 칩부품의 스페이스팩터를 양호하게 할 수 있고, 점유면적을 작게 할 수 있어 소형의 칩부품이 부착구조를 제공할 수 있다.
또 한 쌍의 제 1 랜드부(3)에 있어서의 프린트기판(l)의 세로방향의 간격은 한 쌍의 제 1 랜드부(3)의 일부가 서로 가로방향의 선(Y)상에 위치하는 범위로부터 제 1 칩부품(6)의 폭보다도 작은 폭으로 한 쌍의 제 l 랜드부(3)가 서로 세로방향으로 간격을 개방하는 범위로 하였기 때문에, 칩부품(6)을 얹어놓을 때, 칩부품(6)이 랜드부(3a, 3b)로부터 벗겨지는 일이 없고, 경사진 선(K)상에 있어서 확실한 납땜을 할 수 있는 칩부품의 설치구조를 제공할 수 있다.
또 제 1 랜드부(3)는 L 자형, 또는 원호형, 또는 직사각형형으로 하였기 때문에 간단한 형상으로 구성할 수 있음과 동시에, 그 형상을 적절히 선택할 수 있어 자유도가 있는 칩부품의 부착구조를 제공할 수 있다.
또 프린트기판(1)에는 제 l 랜드부(3)와는 별개로 형성되고, 가로방향의 선 (Y)에 대하여 평행한 상태로 배치된 한 쌍의 제 2 랜드부(4)를 가지며, 한 쌍의 제 1 랜드부(3)의 한쪽의 랜드부(3a)는 제 2 랜드부(4)의 근방에서 제 2 랜드부(4)에 있어서의 세로방향의 선(T)상에 위치하도록 배치됨과 동시에, 제 1 랜드부(3)의 다른쪽 랜드부(3b)는 제 2 랜드부(4)의 근방에서 제 2 랜드부(4)에 있어서의 가로방향의 선(Y)상에 위치하도록 설치되었기 때문에 제 1과 제 2 랜드부(3, 4)의 프린트기판(1)에서의 스페이스팩터가 좋고, 소형의 칩부품의 부착구조를 제공할 수 있다.
또 프린트기판(1)에는 제 1과 제 2 랜드부(3, 4)와는 별개로 형성되고, 가로방향의 선(Y)에 대하여 평행한 상태로 설치된 한 쌍의 제 3 랜드부(5)를 가지고, 제 3 랜드부(5)의 한쪽의 랜드부(5a)는 제 1 랜드부(3)의 근방에서 제 1 랜드부(3)의 한쪽의 랜드부(3a)에 있어서의 가로방향의 선(Y)상에 일부가 위치함과 동시에, 제 1 랜드부(3)의 다른쪽 랜드부(3b)에 있어서의 세로방향의 선(T)상에 일부가 위치하도록 설치되었기 때문에 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(3, 4, 5)의 프린트기판(l)에서의 스페이스팩터가 매우 양호하고, 소형의 칩부품의 부착구조를 제공할 수 있다.
또 프린트기판(l)에 형성된 적어도 한 쌍의 제 1 랜드부는 프린트기판(l)의 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 배치되고, 제 1 랜드부(3)에 크림땜납(10)을 설치한 후, 상기 크림땜납(10)상에는 프린트기판(1)의 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태에서 칩부품(6)을 얹어 놓고 가열로에서 크림땜납(10)을 용융하여 경사진 선(K)상에 칩부품(6)을 납땜하였기 때문에, 칩부품(6)을 가로방향으로 얹어놓은 상태에서 칩부품(6)을 경사진 선(K)상에 납땜(10)할 수 있는 생산성이 좋은 칩부품의 부착방법을 제공할 수 있다.
또 이와 같은 방법에 있어서는, 칩부품(6)의 마운트장치는 칩부품(6)을 가로방향, 또는 세로방향으로 얹어 놓는 기능을 가지면 좋고, 마운트장치가 간단한 칩부품의 부착방법을 제공할 수 있다.
또 프린트기판(l)에는 제 1 랜드부(3)와는 별개로 그 근방에 형성되고, 가로방향의 선(Y)에 대하여 평행한 상태로 설치된 한 쌍의 제 2 랜드부(4)를 가지며, 상기 제 2 랜드부(4)상에 크림땜납(10)을 설치한 후, 상기 크림땜납(10)상에는 프린트기판(1)의 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태에서 제 2 칩부품(4)을 얹어 놓고, 가열로에서 크림땜납(10)을 용융하여 제 1 칩부품(3)의 납땜(9)과 동시에, 제 2 칩부품(7)을 제 2 랜드부(4)에 납땜하였기 때문에, 특히 다수의 칩부품을 사용한 것에 있어서 납땜(9)전의 칩부품(6, 7)의 얹어놓는 방향을 일정하고 단순하게 할 수 있어 생산성이 양호한 칩부품의 부착방법을 제공할 수 있다.

Claims (7)

  1. 적어도 한 쌍의 제 1 랜드부를 가지는 프린트기판과,
    상기 한 쌍의 제 l 랜드부에 납땜된 제 1 칩부품을 구비하고, 상기 한 쌍의 제 1 랜드부는 상기 프린트기판의 가로방향의 선에 대하여 경사진 선상에 설치되며, 상기 한 쌍의 제 1 랜드부에 상기 제 l 칩부품을 납땜한 것을 특징으로 하는 칩부품의 부착구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제 1 랜드부에 있어서의 상기 프린트기판의 세로방향의 간격은, 상기 한 쌍의 제 l 랜드부의 일부가 서로 상기 가로방향의 선상에 위치하는 범위로부터, 상기 제 l 칩부품의 폭보다도 작은 폭으로 상기 한 쌍의 제 l 랜드부가 서로 상기 세로방향으로 간격을 벌린 범위로 한 것을 특징으로 하는 칩부품의 부착구조.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 랜드부는 L 자형, 또는 원호형, 또는 직사각형형상으로 한 것을 특징으로 하는 칩부품의 부착구조.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 프린트기판에는, 상기 제 1 랜드부와는 별개로 형성되고 상기 가로방향의 선에 대하여 평행한 상태로 설치된 한 쌍의 제 2 랜드부를 가지며, 한 쌍의 상기 제 1 랜드부의 한쪽의 랜드부는 상기 제 2 랜드부의 근방에서 상기 제 2 랜드부에 있어서의 상기 세로방향의 선상에 위치하도록 설치됨과 동시에, 상기 제 1 랜드부의 다른쪽 랜드부는 상기 제 2 랜드부의 근방에서 상기 제 2 랜드부에 있어서의 상기 가로방향의 선상에 위치하도록 배치되고, 상기 제 2 랜드부에 제 2 칩부품을 납땜한 것을 특징으로 하는 칩부품의 부착구조.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 프린트기판에는, 상기 제 1과 제 2 랜드부는 별개로 형성되고 상기 가로방향의 선에 대하여 평행한 상태로 설치된 한 쌍의 제 3 랜드부를 가지며, 상기제 3 랜드부의 한쪽의 랜드부는 상기 제 1 랜드부의 근방에서 상기 제 1 랜드부의 상기 한쪽의 랜드부에 있어서의 상기 가로방향의 선상에 일부가 위치함과 동시에, 상기 제 1 랜드부의 상기 다른쪽 랜드부에 있어서의 상기 세로방향의 선상에 일부가 위치하도록 설치되고, 상기 제 3 랜드부에 제 3 칩부품을 납땜한 것을 특징으로 하는 칩부품의 부착구조.
  6. 프린트기판에 형성된 적어도 한 쌍의 제 1 랜드부는 상기 프린트기판의 가로방향의 선에 대하여 경사진 선상에 배치되고, 상기 제 l 랜드부에 크림땜납을 설치한 후, 상기 크림땜납상에는 상기 프린트기판의 상기 가로방향의 선과 평행한 상태에서 칩부품을 얹어 놓고, 가열로에서 상기 크림땜납을 용융하여 상기 경사진 선상에 상기 칩부품을 납땜한 것을 특징으로 하는 칩부품의 부착방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 프린트기판에는, 상기 제 1 랜드부와는 별개로 그 근방에 형성되고 상기 가로방향의 선에 대하여 평행한 상태로 설치된 한 쌍의 제 2 랜드부를 가지며, 상기 제 2 랜드부상에 크림땜납을 설치한 후, 상기 크림땜납상에는 상기 프린트기판의 상기 가로방향의 선과 평행한 상태에서 제 2 칩부품을 얹어 놓고, 상기 가열로에서 상기 크림땜납을 용융하여 상기 제 1 칩부품의 납땜과 동시에, 상기 제 2 칩부품을 상기 제 2 랜드부에 납땜한 것을 특징으로 하는 칩부품의 부착방법.
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