JPH0745927A

JPH0745927A - プリント配線板

Info

Publication number: JPH0745927A
Application number: JP20823693A
Authority: JP
Inventors: Kazuhito Yamada; 和仁山田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1993-07-30
Filing date: 1993-07-30
Publication date: 1995-02-14

Abstract

(57)【要約】【目的】表面実装型部品をプリント配線板上に実装す
るに際して、表面実装型部品がプリント配線板上におけ
る所定のランド位置から位置ずれを生じることなく、そ
の部品とランドとの半田付けの信頼性を向上するととも
に、回路パターン設計上の自由度を保持可能なプリント
配線板を提供する。【構成】プリント配線板ＰＷＢ上において、各固定用
ランド２を複数個に分割するとともに、各固定用ランド
２相互を離間させつつ形成する。また、アルミ電解コン
デンサ６等の表面実装型部品をプリント配線板ＰＷＢ上
に実装するについて、各電極ランド１のみならず前記の
ように分割して配置された複数個の固定用ランド２上に
塗布されたクリーム半田４を介して表面実装型部品を位
置決めする。更に、各固定用ランド２上に塗布されるク
リーム半田４の塗布量を各固定用ランド２の表面積に対
して約７０％に設定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アルミ電解コンデン
サ、水晶振動子、小型スイッチ等の各種の表面実装型部
品を実装可能なプリント配線板に関し、特に、表面実装
型部品をプリント配線板上に実装するに際して、表面実
装型部品がプリント配線板上における所定のランド位置
から位置ずれを生じることなく、その部品とランドとの
半田付けの信頼性を向上するとともに、回路パターン設
計上の自由度を保持可能なプリント配線板に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品等における開発の進展に
伴って、電子機器の軽薄短小化、高機能化が推進されて
おり、これに従って電子機器内に組み込まれるプリント
配線板上に各種電子部品を高密度で実装する技術に関し
て各種の研究が行なわれている。かかる研究の進展に伴
い各種電子部品は、プリント配線板のスルーホールを利
用してプリント配線板上に実装されていた従来の挿入型
部品からプリント配線板の表面上に実装可能な表面型実
装部品へと変化してきているのが現状である。

【０００３】このような変化は、例えば、所謂リフロー
ソルダリングにより実装可能なチップ型アルミ電解コン
デンサ、水晶振動子、小型スイッチ等において顕著であ
る。これらの各電子部品では、プリント配線板上に形成
された電極ランドに電気接続される接続端子と接続端子
の対向する位置に設けられた補助端子とを備えた第１の
タイプと、接続端子のみが設けられた第２のタイプの２
つのタイプが存在する。一般に、第２タイプの電子部品
の方が第１タイプの電子部品よりも安価であるため、第
２タイプの電子部品の方が多用されている。

【０００４】前記第１タイプの電子部品をプリント配線
板上に実装する場合には、プリント配線板上に接続端子
用の電極ランド及び電極ランドと同等の大きさを有する
補助端子用の補助ランドを形成しておき、メタルマスク
印刷を介して各電極ランド及び補助ランド上にクリーム
半田を塗布した後、実装機により電子部品を各電極ラン
ド、補助ランドに対応して搭載し、更に、リフローソル
ダリングによりクリーム半田を溶融して電子部品の各接
続端子、補助端子と各電極ランド、補助ランドとを相互
に接続することにより実装している。

【０００５】また、前記第２タイプの電子部品をプリン
ト配線板上に実装する場合には、プリント配線板上に接
続端子用の電極ランドのみを形成しておき、前記と同様
にしてメタルマスク印刷を介して電極ランド上にクリー
ム半田を塗布した後、実装機により電子部品を電極ラン
ドに対応して搭載し、更に、リフローソルダリングによ
りクリーム半田を溶融して電子部品の接続端子と電極ラ
ンドとを相互に接続することにより実装している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記第
１タイプの電子部品の場合、プリント配線板上で電極ラ
ンドに加えて、電極ランドと同等の大きさを有する補助
ランドが形成されており、電子部品をプリント配線板上
に実装する際クリーム半田が各電極ランド及び補助ラン
ドの双方に塗布されていることから、実装機による電子
部品の実装時に生じる振動等により電子部品の位置がず
れることはないものの、電極ランドと同等の大きさを有
する補助ランドが形成されているので、プリント配線板
上で回路パターンの配線を行なう際に配線の自由度が低
くなってしまい、これより補助ランドを回避すべく回路
パターンの引き回しを行なう必要があり、高密度化実装
を指向する現今の趨勢に対応することができないという
問題がある。

【０００７】また、前記第２タイプの電子部品の場合、
接続端子のみしか設けられておらず、実装機による電子
部品をプリン配線板上に実装する際には、電極ランドの
みに塗布されたクリーム半田を介して電極ランドと接続
端子との位置決めを行なっているだけであるので、実装
機からリフローソルダリングに至る間で電子部品の実装
中に各種の原因に基づいて生じる振動等により電子部品
が電極ランドの所定位置からずれてしまう虞が多分に存
する。このように電子部品の位置がずれてしまうと、そ
のずれた位置で電子部品の接続端子と電極ランドとが接
続されてしまうこととなり、半田付けの後に電子部品の
接続を再度行なわなければならないという問題があっ
た。

【０００８】尚、フローソルダリングで使用される接着
剤（熱硬化型、紫外線硬化型等の部品接着剤）を用いて
固定する方法もあるが、リフローソルダリング後に部品
を取り外すことが困難となり、振動等により部品に位置
ずれが発生した際に手直しをすることができない。

【０００９】本発明は前記従来の問題点を解消するため
になされたものであり、いずれのタイプに係る表面実装
型電子部品であっても、表面実装型部品をプリント配線
板上に実装するに際して、表面実装型部品がプリント配
線板上における所定のランド位置から位置ずれを生じる
ことなく、その部品とランドとの半田付けの信頼性を向
上するとともに、回路パターン設計上の自由度を保持可
能なプリント配線板を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、少なくとも１つの接続端子を有する表面実装
型部品を実装可能なプリント配線板において、前記接続
端子が接続される第１ランドと、前記表面実装部品が実
装される範囲内で、前記第１ランドの反対側にて複数個
に分割されるとともに相互に離間して形成された第２ラ
ンドとを備えた構成とされる。また、前記表面実装型部
品は前記第１ランド及び前記各第２ランド上に塗布され
たクリーム半田により位置決めされ、更に、前記各第２
ランド上に塗布されるクリーム半田は各第２ランドの表
面積の５０％乃至８０％の範囲で塗布される構成とされ
る。

【００１１】

【作用】前記構成を有する本発明では、プリント配線板
上に表面実装型部品を実装するに際して、表面実装型部
品の接続端子がプリント配線板上に形成された第１ラン
ドと接続されることにより表面実装型部品がプリント配
線板上に実装される。このとき、プリント配線板上に
は、表面実装型部品が実装される範囲内で、第１ランド
の反対側にて複数個に分割され、また、相互に離間され
た第２ランドが形成されており、表面実装型部品は各第
１ランド及び各第２ランド上に塗布されたクリーム半田
を介して位置決めされるので、表面実装型部品の実装中
に各種原因に基づき生じる振動等により表面実装型部品
における位置ずれの発生が防止され得る。

【００１２】また、複数個の各第２ランドは相互に離間
されているので、プリント配線板上で回路パターンを各
第２ランド間に形成することが可能となり、回路パター
ン設計上の自由度が減少することはない。更に、各第２
ランドに塗布されるクリーム半田の量は、各第２ランド
の表面積の５０％乃至８０％の範囲で塗布されているの
で、リフローソルダリングにより表面実装型部品の接続
端子と第１ランドとを接続する際に、各第２ランド上で
半田が不必要に盛り上がってしまうことはなく、これよ
り表面実装型部品は水平状態を保持したままプリント配
線板上に実装され得るものである。

【００１３】

【実施例】以下、本発明を具体化した実施例に基づいて
図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、接続端子のみ
が設けられた表面実装型部品、及び、接続端子のみなら
ず補助端子が設けられた表面実装型部品のいずれにも適
用可能なプリント配線板における電極ランドと固定用ラ
ンドの配列パターンについて図１乃至５に基づき説明す
る。

【００１４】図１は電極ランドと固定用ランドの第１配
列パターンを模式的に示す平面図であり、プリント配線
板ＰＷＢ上において表面実装型部品が実装されるエリア
Ａ（シルク印刷により印刷形成される）の左側の２つの
隅位置には、２つの電極ランド１が形成されるととも
に、エリアＡの範囲内で各電極ランド１の反対側に２つ
の固定用ランド２が形成されている。これらの各電極ラ
ンド１、固定用ランド２は、一般に汎用されているサブ
トラクティブ法、アディティブ法等により回路パターン
を形成する際に回路パターンと同時に形成される。

【００１５】ここに、エリアＡの外形寸法は、５ｍｍ×
１４ｍｍの大きさを有し、各固定用ランド２は半径１．
０ｍｍの円形に形成されている。また、各電極ランド１
には、後述するように、表面実装型部品の接続端子が電
気接続される。更に、各固定用ランド２には、補助端子
が設けられていない表面実装型部品にあってはその部品
の底面が接触され、一方、補助端子が設けられた表面実
装型部品にあってはその補助端子が接続される（この場
合、補助端子は各固定用ランドの一部に接続される）。

【００１６】また、図２は電極ランドと固定用ランドの
第２配列パターンを模式的に示す平面図であり、エリア
Ａの範囲内において各電極ランド１の反対側でエリアＡ
の隅位置に２つの固定用ランド２が形成されている。こ
こに、各固定用ランド２は、１辺２．０ｍｍの正方形状
に形成されている。更に、図３は電極ランドと固定用ラ
ンドの第３配列パターンを模式的に示す平面図であり、
エリアＡの範囲内において各電極ランド１の反対側に５
つの固定用ランド２が形成されている。ここに、各固定
用ランド２は、半径０．５ｍｍの円形に形成されてい
る。

【００１７】尚、前記図２、図３における各電極ランド
１、各固定用ランド２は、図１の電極ランド１、固定用
ランド２と同様の方法にて形成され、また、各電極ラン
ド１には、表面実装型部品の接続端子が電気接続される
とともに、各固定用ランド２には、補助端子が設けられ
ていない表面実装型部品にあってはその部品の底面が接
触され、一方、補助端子が設けられた表面実装型部品に
あってはその補助端子が接続される点については前記図
１の場合と同様である。

【００１８】次に、固定用ランド２を形成するについ
て、プリント配線板ＰＷＢ上に形成される回路パターン
の配線に自由度を保持すべく固定用ランド２を複数個に
分割した第４配列パターンについて図４、図５に基づき
説明する。図４は電極ランドと固定用ランドの第４配列
パターンを模式的に示す平面図であり、プリント配線板
ＰＷＢにおいて表面実装型部品が実装されるエリアＡの
２つの隅位置には、それぞれ電極ランド１が一定間隔離
間して形成されており、また、エリアＡの範囲内で各電
極ランド１の反対側には４つの固定用ランド２Ａ乃至２
Ｄが相互に一定間隔離間するように形成されている。

【００１９】かかる各電極ランド１、及び、各固定用ラ
ンド２Ａ乃至２Ｄの形成位置を決定するに際しては、そ
れぞれの各電極ランド１間、また、各固定用ランド２間
に形成される回路パターンの本数、パターン幅等を勘案
して決定される。即ち、図４において、各電極ランド１
間には２本の回路パターンＣ１が形成されており、ま
た、固定用ランド２Ａと２Ｂとの間には１本の回路パタ
ーンＣ２が形成されている。また、固定用ランド２Ｂと
２Ｃとの間には、パターン幅が大きい１本の回路パター
ンＣ３が形成され、更に、固定用ランド２Ｃと２Ｄとの
間には、３本の回路パターンＣ４が形成されている。更
に、３はプリント配線板ＰＷＢに形成されたスルーホー
ルであり、各電極ランド１、各固定用ランド２の形成位
置は、かかるスルーホール３の数、配置位置等をも勘案
して決定される。

【００２０】ここに、各固定用ランド２は半径０．５ｍ
ｍの円形に形成されており、また、後述するクリーム半
田が塗布される各電極ランド１、各固定用ランド２を除
いて、リフローソルダリング時に半田から保護するため
各回路パターンＣ１乃至Ｃ４上にはソルダーレジストが
塗布されている。尚、前記各電極ランド１、各固定用ラ
ンド２の形成方法等については前記と同様であるので、
その説明を省略する。

【００２１】また、図５は電極ランドと固定用ランドの
第５配列パターンを模式的に示す平面図であり、プリン
ト配線板ＰＷＢにおいて表面実装型部品が実装されるエ
リアＡの２つの隅位置には、それぞれ電極ランド１が形
成されており、また、エリアＡの範囲内で各電極ランド
１の反対側には２つの固定用ランド２Ｅ及び２Ｆが相互
に一定間隔離間するように形成されている。また、固定
用ランド２Ｅと２Ｆとの間には２本の回路パターンＣ５
が形成されており、各固定用ランド２Ｅ、２Ｆの形成位
置は、両者の間に配置される各回路パターンＣ５の本
数、パターン幅等を勘案して決定される。因みに、各固
定用ランド２Ｅ、Ｆは、各回路パターンＣ５を効率的に
回避すべく相互の対角位置に形成されている。

【００２２】続いて、前記と同様に構成されたプリント
配線板ＰＷＢ（図６（Ａ）参照）上に、接続端子と補助
端子の双方を備えた表面実装型のアルミ電解コンデンサ
（後述する）を実装する方法について図６（Ａ）乃至図
６（Ｄ）に基づき説明する。ここに、図６（Ａ）はプリ
ント配線板ＰＷＢの平面図、図６（Ｂ）は各電極ラン
ド、固定用ランドにクリーム半田を塗布した状態を示す
図６（Ａ）のＸ−Ｘ断面図、図６（Ｃ）は各電極ラン
ド、固定用ランドにアルミ電解コンデンサを位置決めし
た状態を示す図６（Ａ）のＸ−Ｘ断面図、図６（Ｄ）は
アルミ電解コンデンサを半田付けした後の状態を示す図
６（Ａ）のＸ−Ｘ断面図である。

【００２３】プリント配線板ＰＷＢには、図６（Ａ）に
示すように、実装エリアＡの左位置（実装エリアＡの２
つの隅位置）に２つの電極ランド１が形成され、また、
実装エリアＡの範囲内で各電極ランド１の反対側（右方
位置）には４つの固定用ランド２が形成されている（各
固定用ランド２は１辺が１．０ｍｍの正方形状に形成さ
れ、各２つの固定用ランド２は相互に対角位置に配置さ
れている）。また、破線にて示すエリアＢは、アルミ電
解コンデンサの補助端子側が載置される範囲を示し、こ
のエリアＢ内には右方側の２つの固定用ランド２が設け
られている。尚、図６（Ａ）では図示を省略してある
が、前記図４、図５に示すプリント配線板ＰＷＢと同
様、各固定用ランド２の間には回路パターンが配置され
ており、また、各電極ランド１、各固定用ランド２を除
いてソルダーレジストにてマスクされている。

【００２４】そしてプリント配線板ＰＷＢ上にアルミ電
解コンデンサを実装するには、先ず、メタルマスク印刷
により各電極ランド１、及び、各固定用ランド２上にク
リーム半田を塗布する。このとき、各固定用ランド２へ
のクリーム半田４の塗布量は、図７（Ａ）に示すよう
に、各固定用ランド２の表面積の約７０％に設定されて
いる。ここに、クリーム半田４の塗布量は、５０％乃至
８０％の範囲で塗布するのが望ましい。

【００２５】このように、各固定用ランド２に対するク
リーム半田４の塗布量を前記の範囲で設定するのは、以
下の理由に基づくものである。即ち、図８（Ａ）に示す
ように、固定用ランド２の全面（固定用ランド２の表面
積の１００％）に渡ってクリーム半田４を塗布した場
合、リフローソルダリングを経た後にクリーム半田４か
ら得られる固化した半田５の量は、図８（Ｂ）に示すよ
うに、必要以上に上方に盛り上がってしまう（この時に
おけるプリント配線板ＰＷＢの上面から半田５の頂部ま
での高さをｙとする）。このように固定用ランド２上で
半田５が上方に盛り上がってしまうと、電極ランド１側
における半田５（電極ランド１側で固化する半田５は接
続端子の表面に渡って広がるため、クリーム半田４から
固化した半田５の高さはあまり高くなることはない）の
高さとバランスがとれなくなり、この結果、アルミ電解
コンデンサが固定用ランド２側から電極ランド１側にい
くに従って上方に傾斜してしまう。かかるようにアルミ
電解コンデンサが傾斜した場合には、接続端子と電極ラ
ンド１との接続が不良になってしまう虞等が発生し、信
頼性等において不都合が生じるからである。

【００２６】更に、実装方法について説明を続けると、
前記のように各電極ランド１、及び固定用ランド２上に
クリーム半田４を所定量塗布した後、実装機を介してア
ルミ電解コンデンサ６が実装エリアＡに従って各電極ラ
ンド１、固定用ランド２上に載置される（図６（Ｃ）参
照）。このとき、固定用ランド２は複数個に分割される
とともに相互に離間してプリント配線盤ＰＷＢ上に形成
されており、また、各固定用ランド２上にはクリーム半
田４が塗布されているので、アルミ電解コンデンサ６
は、各電極ランド１上のクリーム半田４に加えて各固定
用ランド２上のクリーム半田４を介して位置決めされ、
これによりアルミ電解コンデンサ６は、実装中に移動さ
れること等に起因して振動が発生した場合においても、
実装位置から位置ずれを生じることが確実に防止され得
る。

【００２７】尚、図６（Ｃ）において、アルミ電解コン
デンサ６は、接続端子６Ａ（図６（Ｃ）中左方位置）と
補助端子６Ｂ（図６（Ｃ）中右方位置）とを備えてお
り、接続端子６Ａは電極ランド１上でクリーム半田４を
介して位置決めされ、また、補助端子６Ｂは固定用ラン
ド２上でクリーム半田４を介して位置決めされている。

【００２８】前記のように、クリーム半田４を介して、
アルミ電解コンデンサ６を実装エリアＡに従って各電極
ランド１、及び、各固定用ランド２上に位置決めした
後、リフローソルダリングが行なわれる。かかるリフロ
ーソルダリングにより、図６（Ｄ）に示すように、各電
極ランド１、固定用ランド２上に塗布されたクリーム半
田４は、溶融、固化され（半田５となる）、アルミ電解
コンデンサ６の接続端子６Ａと各電極ランド１とが電気
的に接続され、また、同時に、補助端子６Ｂと各固定用
ランド２（エリアＢ内に存在する固定用ランド２）とが
接続される。また、エリアＢの範囲内に存在しない固定
用ランド２上に塗布されているクリーム半田４は一旦溶
融した後固化して半田５となるが、各固定用ランド２上
へのクリーム半田４の塗布量は、前記したように各固定
用ランドの表面積の約７０％に設定されているので、固
化した半田５が不必要に上方に盛り上がることはなく、
これより図７（Ｂ）に示すように、プリント配線盤ＰＷ
Ｂの上面から半田５の頂部に至る高さｘは、前記図８
（Ｂ）に示す半田５の高さｙよりも小さくなる（ｘ＜
ｙ）。従って、半田５がアルミ電解コンデンサ６の底面
を上方に押し上げることを確実に防止して、アルミ電解
コンデンサ６を水平状態に保持することが可能となり、
アルミ電解コンデンサ６の接続端子６Ａと各電極ランド
１との間における半田付けの信頼性を向上することがで
きるものである。

【００２９】以上詳細に説明した通り本実施例に係るプ
リント配線板ＰＷＢでは、各固定用ランド２を複数個に
分割するとともに、各固定用ランド２相互を離間させつ
つ形成したので、プリント配線板ＰＷＢ上において各回
路パターンＣ２等を設計配置するに際して各回路パター
ンＣ２等を不必要に引き回すことなく各固定用ランド２
間に配置することができる。これにより、回路パターン
の設計上における自由度を保持して、容易に回路設計を
することができるものである。

【００３０】また、アルミ電解コンデンサ６等の表面実
装型部品をプリント配線板ＰＷＢ上に実装するについ
て、各電極ランド１のみならず前記のように分割して配
置された複数個の固定用ランド２上に塗布されたクリー
ム半田４を介して表面実装型部品を位置決めするように
したので、かかる表面実装型部品をプリント配線板ＰＷ
Ｂ上に実装している間に、各種の原因に起因して振動が
生じた場合においても、表面実装型部品に位置ずれを生
じることを確実に防止することができる。

【００３１】更に、各固定用ランド２上に塗布されるク
リーム半田４の塗布量を各固定用ランド２の表面積に対
して約７０％に設定するようにしたので、リフローソル
ダリングを介してクリーム半田４を溶融、固化する場合
においても、固化した半田５が各固定用ランド２上で不
必要に盛り上がってしまうことを確実に防止することが
できる。従って、固化した半田５が表面実装型部品の底
面を押し上げて部品を傾斜させることはなく、これより
表面実装型部品の水平状態を保持しつつプリント配線板
ＰＷＢ上に実装することができるものである。この結
果、接続端子６Ａと電極ランド１との間における接続信
頼性を向上することができる。尚、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論であ
る。

【００３２】例えば、図９は１つの接続端子のみを有す
る表面実装型アルミ電解コンデンサが実装されるプリン
ト配線板ＰＷＢを示す平面図であり、かかるプリント配
線板ＰＷＢにおいては、コンデンサが実装されるエリア
Ａの範囲内で各電極ランド１の反対側にて２つの固定用
ランド２Ｇ、２Ｈが形成されている。各固定用ランド２
Ｇ、２Ｈは、これらの間に形成された２つの回路パター
ンＣ６（各回路パターンＣ６はエッチングによる回路形
成時に生じるパターン細りを防止すべくエリアＡ内で４
５度をもって曲げられている）に沿った形状となるよう
に、多角形状に設けられている。尚、各電極ランド１、
及び、これらの各固定用ランド２Ｇ、２Ｈには、前記と
同様にしてクリーム半田が塗布されてアルミ電解コンデ
ンサの位置決めが行なわれ、リフローソルダリングにて
表面実装型アルミ電解コンデンサと各電極ランド１と固
定用ランド２Ｇ、２Ｈが半田付けされる。

【００３３】また、図１０は、２つの接続端子を有する
表面実装型素子、例えば、パワー型トランジスタが実装
されるプリント配線板ＰＷＢを示す平面図であり、この
プリント配線板ＰＷＢでは２つの電極ランド１に加え
て、更にもう１対の電極ランド７が形成されている。そ
して、各電極ランド７は、これらの間に形成された回路
パターンＣ７のパターン形状に合致させるべく多角形状
に設けられている。このように各電極ランド７を成形す
ることにより、従来では１つの大きな電極ランドを設け
て、これを回避すべく回路パターンを複雑に屈曲させて
形成していたのとは異なり、回路パターンＣ７を直線的
に形成して回路パターンＣ７をコンパクトに配線可能と
なるものである。かかるプリント配線板ＰＷＢにパワー
トランジスタを実装する際には、各電極ランド１及び７
上にクリーム半田が塗布され、各電極ランド１、７に対
しては、パワートランジスタの２つの接続端子が載置さ
れることにより、パワートランジスタの位置決めが行な
われる。尚、クリーム半田を塗布する際、各電極ランド
１、７に塗布されたクリーム半田はリフローソルダリン
グにより固化する時に各接続端子の表面に渡って広がる
ことから、各電極ランド１、７上に塗布されるクリーム
半田の量は、各ランドの表面積の約７０％に設定する必
要はない。ここで、前記実施例における図においては、
ソルダーレジストが省略されているが、実際には、電極
ランドと固定用ランド以外の部品はソルダーレジストで
覆われている。

【００３４】

【発明の効果】以上説明した通り本発明は、いずれのタ
イプに係る表面実装型電子部品であっても、表面実装型
部品をプリント配線板上に実装するに際して、表面実装
型部品がプリント配線板上における所定のランド位置か
ら位置ずれを生じることなく、その部品とランドとの半
田付けの信頼性を向上するとともに、回路パターン設計
上の自由度を保持可能なプリント配線板を提供すること
ができ、その産業上奏する効果は大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】電極ランドと固定用ランドの第１配列パターン
を模式的に示す平面図である。

【図２】電極ランドと固定用ランドの第２配列パターン
を模式的に示す平面図である。

【図３】電極ランドと固定用ランドの第３配列パターン
を模式的に示す平面図である。

【図４】電極ランドと固定用ランドの第４配列パターン
を模式的に示す平面図である。

【図５】電極ランドと固定用ランドの第５配列パターン
を模式的に示す平面図である。

【図６】図６は接続端子と補助端子の双方を備えた表面
実装型のアルミ電解コンデンサをプリント配線板上に実
装する方法を示す説明図であり、図６（Ａ）はプリント
配線板の平面図、図６（Ｂ）は各電極ランド、固定用ラ
ンドにクリーム半田を塗布した状態を示す図６（Ａ）の
Ｘ−Ｘ断面図、図６（Ｃ）は各電極ランド、固定用ラン
ドにアルミ電解コンデンサを位置決めした状態を示す図
６（Ａ）のＸ−Ｘ断面図、図６（Ｄ）はアルミ電解コン
デンサを半田付けした後の状態を示す図６（Ａ）のＸ−
Ｘ断面図である。

【図７】固定用ランド上にクリーム半田を塗布する状態
を示す説明図であり、図７（Ａ）は固定用ランドの表面
積の約７０％に渡ってクリーム半田を塗布した状態を示
す説明図、図７（Ｂ）はクリーム半田を溶融固化して状
態を示す説明図である。

【図８】固定用ランド上にクリーム半田を塗布する状態
を示す説明図であり、図８（Ａ）は固定用ランドの表面
積の全部に渡ってクリーム半田を塗布した状態を示す説
明図、図８（Ｂ）はクリーム半田を溶融固化して状態を
示す説明図である。

【図９】１つの接続端子のみを有する表面実装型アルミ
電解コンデンサが実装されるプリント配線板ＰＷＢを示
す平面図である。

【図１０】２つの接続端子を有する表面実装型素子が実
装されるプリント配線板ＰＷＢを示す平面図である。

【符号の説明】

１、７・・・電極ランド、２・・・固定用ランド、４・
・・クリーム半田、５・・・半田、６・・・アルミ電解
コンデンサ、６Ａ・・・接続端子、６Ｂ・・・補助端
子、Ａ・・・実装範囲、Ｃ１乃至Ｃ７・・・回路パター
ン、ＰＷＢ・・・プリント配線板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも１つの接続端子を有する表
面実装型部品を実装可能なプリント配線板において、前記接続端子が接続される第１ランドと、前記表面実装部品が実装される範囲内で、前記第１ラン
ドの反対側にて複数個に分割されるとともに相互に離間
して形成された第２ランドとを備えたことを特徴とする
プリント配線板。
【請求項２】前記表面実装型部品は前記第１ランド
及び前記各第２ランド上に塗布されたクリーム半田によ
り位置決めされることを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板。
【請求項３】前記各第２ランド上に塗布されるクリ
ーム半田は各第２ランドの表面積の５０％乃至８０％の
範囲で塗布されることを特徴とする請求項２記載のプリ
ント配線板。