JPH11340603A - 電子部品実装構造 - Google Patents
電子部品実装構造Info
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- JPH11340603A JPH11340603A JP14584598A JP14584598A JPH11340603A JP H11340603 A JPH11340603 A JP H11340603A JP 14584598 A JP14584598 A JP 14584598A JP 14584598 A JP14584598 A JP 14584598A JP H11340603 A JPH11340603 A JP H11340603A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
が容易に行えると共に、製造工程数の増加を有効に防止
する電子部品実装構造を提供する。 【解決手段】 実装用端子12は、電子部品11が実装
される側のプリント基板10の実装面10aに対向して
配設された後付け電子部品実装用の部品取付溝13と、
プリント基板10の実装面10aより挿通されて反対の
裏面10b側に突出されると共に半田付けされた挿通脚
部とを備える。プリント基板10における部品取付溝1
3に対応する部分が、後付け電子部品の挿通自在な面積
を有し、スリットやミシン目等の切り離し手段19によ
り取り除き自在に支持されている取り除き基板部18と
される。
Description
ける一側面側から他側面側への電子部品の実装を可能と
した電子部品実装構造に関するものである。
1が適宜、実装されたプリント基板2に、回路特性の調
整用としての抵抗器やコンデンサ等の後付け電子部品3
を実装する場合、後付け電子部品3を実装するための実
装用端子4を、他の電子部品1と同様に予め実装してお
き、この実装用端子4に後付け電子部品3を上側より装
着して半田付けすることにより実装していた。
各電子部品1を内側としてプリント基板2が組み付けら
れた状態で、後付け電子部品3を実装する場合には、プ
リント基板2における各電子部品1が実装される実装面
と反対側のいわゆる裏面側に、実装用端子4を実装して
おき、この裏面側の実装用端子4に後付け電子部品3を
装着して半田付けすることにより実装していた。
リント基板2における各電子部品1が実装される実装面
と反対側の裏面側に、後付け電子部品3を実装する構造
によれば、各電子部品1のプリント基板2に対するフロ
ー、リフロー等のいわゆる自動方式の半田付け工程後、
別工程で実装用端子4をプリント基板2に取付けた後、
後付け電子部品3をその実装用端子4に実装する方式と
なるため、この別工程は専用自動機で対応するか、手作
業等で対応することとなり、専用設備費や工程数の増加
を招き、生産コストが増大するという問題があった。
裏面側からの電子部品の実装が容易に行えると共に、製
造工程数の増加を有効に防止する電子部品実装構造を提
供することを目的とする。
めの技術的手段は、プリント基板に装着された実装用端
子に電子部品を実装するための電子部品実装構造におい
て、前記実装用端子は、前記電子部品が実装される側の
前記プリント基板の実装面に対向して配設された前記電
子部品実装用の部品取付部と、前記プリント基板の実装
面側より挿通されて反対の裏面側に突出されると共に半
田付けされた挿通脚部とを備え、前記プリント基板にお
ける前記部品取付部に対応する部分が、前記電子部品の
挿通自在な面積を有し、かつ切り離し手段により取り除
き自在に支持されている取り除き基板部とされた点にあ
る。
取付部が備えられ、他方に前記挿通脚部が備えられた構
造としてもよい。
部品取付部が備えられ、両端部にそれぞれ前記挿通脚部
が備えられた構造としてもよい。
前記部品取付部と前記挿通脚部がそれぞれ備えられた一
対の端子基板と、両端子基板を互いに連結する連結部と
を有する構造としてもよい。
図面に基づいて説明すると、図1ないし図3において、
10は所定の配線パターンが形成されたプリント基板
で、その上面側に、IC、抵抗器、コネクタ等の各種の
電子部品11が実装されると共に、所定位置に一対の実
装用端子12が実装されている。
材により形成されてなり、回路特性の調整用等に後付け
される抵抗器やコンデンサ等の電子部品、いわゆる後付
け電子部品が実装される部品取付部としての部品取付溝
13と、プリント基板10に形成された挿通孔14に電
子部品11の実装面10a側より挿通されて反対の裏面
10b側に突出される挿通脚部15とを備えている。
く、実装用端子12の右側下端に下向きに突出して備え
られており、その幅方向中央部には割溝15aが形成さ
れている。
12の左側下端より上向きに形成されており、部品取付
溝13の下半部は下方向に漸次拡開するテーパ部13a
とされている。
り突出する実装用端子12の挿通脚部15が裏面10b
側のランド部16等に半田17付けされた状態で、実装
用端子12の部品取付溝13はプリント基板10の実装
面10aに対向して配置される構造とされている。
装用端子12の各部品取付溝13に対応した部分には、
両部品取付溝13にわたって装着される後付け電子部品
が挿通自在な適宜面積を有する矩形の取り除き基板部1
8が備えられており、取り除き基板部18の周囲にはス
リットやミシン目等の切り離し手段19が形成され、該
切り離し手段19により、取り除き基板部18が容易に
取り除き自在にプリント基板10に支持されている。
り、図4に示される如く、後付け電子部品21を両実装
用端子12の部品取付溝13間にわたって実装する場合
には、先ず、プリント基板10より切り離し手段19を
利用して取り除き基板部18を取り除く。
面10b側より後付け電子部品21を挿入して、各部品
取付溝13に後付け電子部品21両側の各リード21a
を装着し、各リード21aを実装用端子12側に半田付
けすることによって実装できる。
ョイントボックス等のハウジング体25にプリント基板
10が組み付けられ、各電子部品11や各実装用端子1
2がハウジング体25に内蔵された状態であっても、取
り除き基板部18を取り除くことによって、両実装用端
子12の部品取付溝13間にわたって後付け電子部品2
1を実装することができる。
端子12の実装に際しては、通常の各電子部品11をプ
リント基板10に実装する際のフロー、リフローの半田
付け工程で同時に実装することができ、ここに、製造工
程数の増加を有効に防止でき、また、専用の設備費も削
減でき、生産コスト低減が図れる。
除き基板部18がスリットやミシン目等の切り離し手段
19によりプリント基板10に支持されているため、実
装用端子12の部品取付溝13部分への不用意な半田付
着も有効に防止できる。
とによって、プリント基板10の裏面10b側からの後
付け電子部品21の実装も容易の行え、至便である。
13が備えられると共に、他方に挿通脚部15が備えら
れ、プリント基板10に対する実装状態にあっては、い
わゆる片持ちタイプとされており、実装のスペースが少
なくて済み、省スペース化が図れ、図6に示される如
く、プリント基板10の端縁部に配置される場合に最適
である。
品を実装する方式にあっては、回路特性の再修正に際し
てプリント基板10自体の損傷を招くおそれがあるが、
本実施形態にあっては、両実装用端子12の部品取付溝
13に後付け電子部品21の各リード21aを半田付け
する方式としているため、回路特性の再修正を行う場合
等において、プリント基板10自体の損傷も有効に防止
できる利点がある。
12を示しており、第1の実施形態と同様構成部分は同
一符号を付し、その説明を省略する。
板材を適宜折曲形成してなり、互いに僅かの間隙を有し
て対向配置された一対の端子基板12a、12bと、両
端子基板12a、12bの上端縁部を互いに連結する連
結部12cとを備え、各端子基板12a、12bは第1
の実施形態と同様の形状に形成され、それぞれ対応して
部品取付溝13および挿通脚部15が備えられている。
形態と同様に使用される。従って、本実施形態において
も第1の実施形態と同様の効果を奏すると共に、プリン
ト基板10への実装部分および後付け電子部品21の部
品取付溝13がそれぞれ2個所となり、プリント基板1
0に対する実装用端子12の取付状態や実装用端子12
の部品取付溝13に対する後付け電子部品21の取付状
態が安定するという利点もある。
おり、第1の実施形態と同様構成部分は同一符号を付
し、その説明を省略する。
は銅板等の金属板材により形成されてなり、その幅方向
中間部に部品取付溝13が備えられ、両端部にそれぞれ
挿通脚部15が備えられた構造とされている。
形態と同様に使用される。この際、実装用端子12の両
側の挿通脚部15は取り除き基板部18をまたいだ取り
除き基板部18の両側方に位置して実装され、実装用端
子12はプリント基板10に対して両側で支持されたい
わゆる両持ちタイプとされ、第1の実施形態と同様、製
造工程数の増加を有効に防止でき、また、専用の設備費
も削減でき、生産コスト低減が図れる利点や、取り除き
基板部18を取り除くことによって、プリント基板10
の裏面10b側からの後付け電子部品21の実装も容易
の行える利点もある。
ント基板10に両持ち支持されるため、実装用端子12
の取付状態が安定するという利点もある。
子12を示しており、第3の実施形態と同様構成部分は
同一符号を付し、その説明を省略する。
板材を適宜折曲形成してなり、互いに僅かの間隙を有し
て対向配置された一対の端子基板12d、12eと、両
端子基板12d、12eの上端縁部を互いに連結する連
結部12fとを備え、各端子基板12d、12eは第3
の実施形態と同様の形状に形成され、それぞれ対応して
部品取付溝13および挿通脚部15が備えられている。
形態と同様に使用される。従って、本実施形態において
も第3の実施形態と同様の効果を奏すると共に、プリン
ト基板10への実装部分および後付け電子部品21の部
品取付溝13がそれぞれ2個所となり、プリント基板1
0に対する実装用端子12の取付状態や実装用端子12
の部品取付溝13に対する後付け電子部品21の取付状
態がより安定するという利点もある。
部として部品取付溝13を採用した構造を示している
が、載置部等その他の構造であってもよく、実施形態の
形状に何ら限定されない。
性調整用の抵抗器やコンデンサに限らず、その他の電子
部品であってもよい。
造によれば、実装用端子は、電子部品が実装される側の
プリント基板の実装面に対向して配設された電子部品実
装用の部品取付部と、プリント基板の実装面側より挿通
されて反対の裏面側に突出されると共に半田付けされた
挿通脚部とを備え、プリント基板における部品取付部に
対応する部分が、電子部品の挿通自在な面積を有し、か
つ切り離し手段により取り除き自在に支持されている取
り除き基板部とされたものであり、通常のフロー、リフ
ローの半田付け工程で実装用端子も同時に実装すること
ができ、製造工程数の増加を有効に防止でき、また、取
り除き基板部を取り除くことによってプリント基板の裏
面側からの電子部品の実装も容易に行えるという利点が
ある。
部が備えられ、他方に前記挿通脚部が備えられた構造と
すれば、実装用端子がプリント基板に片持ち支持される
方式であり、省スペース化が図れる利点もある。
取付部が備えられ、両端部にそれぞれ前記挿通脚部が備
えられた構造とすれば、実装用端子がプリント基板に両
持ち支持される方式となり、プリント基板に対する実装
用端子の取付状態がより安定するという利点がある。
部品取付部と前記挿通脚部がそれぞれ備えられた一対の
端子基板と、両端子基板を互いに連結する連結部とを有
する構造とすれば、プリント基板への実装部分および実
装される電子部品の部品取付溝がそれぞれ2個所とな
り、プリント基板に対する実装用端子の取付状態や実装
用端子の部品取付部に対する電子部品の取付状態がより
安定するという利点もある。
る。
る。
図である。
視図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 プリント基板に装着された実装用端子に
電子部品を実装するための電子部品実装構造において、 前記実装用端子は、前記電子部品が実装される側の前記
プリント基板の実装面に対向して配設された前記電子部
品実装用の部品取付部と、前記プリント基板の実装面側
より挿通されて反対の裏面側に突出されると共に半田付
けされた挿通脚部とを備え、 前記プリント基板における前記部品取付部に対応する部
分が、前記電子部品の挿通自在な面積を有し、かつ切り
離し手段により取り除き自在に支持されている取り除き
基板部とされたことを特徴とする電子部品実装構造。 - 【請求項2】 前記実装用端子は、一方に前記部品取付
部が備えられ、他方に前記挿通脚部が備えられたことを
特徴とする請求項1記載の電子部品実装構造。 - 【請求項3】 前記実装用端子は、中間部に前記部品取
付部が備えられ、両端部にそれぞれ前記挿通脚部が備え
られたことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装構
造。 - 【請求項4】 前記実装用端子は、互いに対向して前記
部品取付部と前記挿通脚部がそれぞれ備えられた一対の
端子基板と、両端子基板を互いに連結する連結部とを有
することを特徴とする請求項2または3記載の電子部品
実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14584598A JP3670484B2 (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 電子部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14584598A JP3670484B2 (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 電子部品実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11340603A true JPH11340603A (ja) | 1999-12-10 |
JP3670484B2 JP3670484B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=15394437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14584598A Expired - Fee Related JP3670484B2 (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 電子部品実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3670484B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006095244A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Heiwa Corp | 遊技機の回路基板収納箱 |
JP2008166649A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-17 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 内燃機関用点火コイル |
-
1998
- 1998-05-27 JP JP14584598A patent/JP3670484B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006095244A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Heiwa Corp | 遊技機の回路基板収納箱 |
JP2008166649A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-17 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 内燃機関用点火コイル |
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JP3670484B2 (ja) | 2005-07-13 |
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