JPH06334298A - 表面実装部品の搭載構造 - Google Patents
表面実装部品の搭載構造Info
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- JPH06334298A JPH06334298A JP12453593A JP12453593A JPH06334298A JP H06334298 A JPH06334298 A JP H06334298A JP 12453593 A JP12453593 A JP 12453593A JP 12453593 A JP12453593 A JP 12453593A JP H06334298 A JPH06334298 A JP H06334298A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板に搭載する実装部品の搭載構
造に関し、実装部品の実装高が低く、且つプリント配線
板の小形化が阻害されないことを目的とする。 【構成】 小形プリント配線板21の一方の面に実装部品
２が表面実装され、他方の面に少なくとも実装高が大き
い特高実装部品５が表面実装され、他方の面の周縁部に
パッド22が配設されてなるモジュール20と、小形プリン
ト配線板21に相似でそれよりも小さい角孔11を有し、角
孔11の周辺部の表面にパッド12が配設されてなるマザー
プリント配線板10とを備え、角孔11に特高実装部品５が
挿入されてモジュール20がマザープリント配線板10に重
ねられ、双方のパッド12,22 が半田付けされモジュール
20がマザープリント配線板10に搭載されてなる構成とす
る。
造に関し、実装部品の実装高が低く、且つプリント配線
板の小形化が阻害されないことを目的とする。 【構成】 小形プリント配線板21の一方の面に実装部品
２が表面実装され、他方の面に少なくとも実装高が大き
い特高実装部品５が表面実装され、他方の面の周縁部に
パッド22が配設されてなるモジュール20と、小形プリン
ト配線板21に相似でそれよりも小さい角孔11を有し、角
孔11の周辺部の表面にパッド12が配設されてなるマザー
プリント配線板10とを備え、角孔11に特高実装部品５が
挿入されてモジュール20がマザープリント配線板10に重
ねられ、双方のパッド12,22 が半田付けされモジュール
20がマザープリント配線板10に搭載されてなる構成とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に搭載
する実装部品の搭載構造に関する。近年の電子機器は、
プリント板装置の小形化，軽薄化のために、プリント配
線板の表裏の両面に搭載部品を高密度に表面実装するこ
とが行なわれている。
する実装部品の搭載構造に関する。近年の電子機器は、
プリント板装置の小形化，軽薄化のために、プリント配
線板の表裏の両面に搭載部品を高密度に表面実装するこ
とが行なわれている。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来例の断面図であり、図５は他
の従来例の断面図である。図において、１はプリント配
線板である。２は、プリント配線板１に形成したパッド
と、電極又は底面に設けたパッドとを、半田付けするこ
とでプリント配線板１に表面実装するリードレスの実装
部品である。３は、プリント配線板１に形成したパッド
とリードとを、半田付けすることでプリント配線板１に
表面実装するリード付きの実装部品である。
の従来例の断面図である。図において、１はプリント配
線板である。２は、プリント配線板１に形成したパッド
と、電極又は底面に設けたパッドとを、半田付けするこ
とでプリント配線板１に表面実装するリードレスの実装
部品である。３は、プリント配線板１に形成したパッド
とリードとを、半田付けすることでプリント配線板１に
表面実装するリード付きの実装部品である。
【０００３】５は、プリント配線板１に表面実装する実
装高が大きいリードレスの特高実装部品である。5Aは、
プリント配線板１に表面実装する実装高が大きいリード
付きの特高実装部品である。
装高が大きいリードレスの特高実装部品である。5Aは、
プリント配線板１に表面実装する実装高が大きいリード
付きの特高実装部品である。
【０００４】従来は図４に図示したようにプリント配線
板１の表裏の両面に、実装部品２，実装部品３及びリー
ドレス特高実装部品５を所望に配置して表面実装してい
る。図５に示すプリント配線板１には、リード付き特高
実装部品5Aの平面視形状に相似でそれよりも大きい角形
のくり抜孔６を設けている。また、くり抜孔６の周辺部
の片面に、特高実装部品5Aのそれぞれのリードに対応し
てパッドを配設している。
板１の表裏の両面に、実装部品２，実装部品３及びリー
ドレス特高実装部品５を所望に配置して表面実装してい
る。図５に示すプリント配線板１には、リード付き特高
実装部品5Aの平面視形状に相似でそれよりも大きい角形
のくり抜孔６を設けている。また、くり抜孔６の周辺部
の片面に、特高実装部品5Aのそれぞれのリードに対応し
てパッドを配設している。
【０００５】そして、それぞれのリードの先端部がパッ
ドに載置するように、リード付きの特高実装部品5Aをく
り抜孔６に嵌入し、リードとパッドとを半田付けするこ
とで特高実装部品5Aをプリント配線板１に実装してい
る。
ドに載置するように、リード付きの特高実装部品5Aをく
り抜孔６に嵌入し、リードとパッドとを半田付けするこ
とで特高実装部品5Aをプリント配線板１に実装してい
る。
【０００６】リード付きの特高実装部品5Aは、図５に図
示したようにくり抜孔６に嵌入して実装することで、プ
リント配線板１の板厚だけ実装高を低くすることができ
るという利点を有する。
示したようにくり抜孔６に嵌入して実装することで、プ
リント配線板１の板厚だけ実装高を低くすることができ
るという利点を有する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前者即ちプ
リント配線板の表裏の両面に表面実装したものは、特高
実装部品高さと、その実装高とが殆ど等しいので、例え
ばプリント配線板を２枚重ねたプリント板装置の場合
に、プリント配線板の上下の間隔が大きくなりプリント
板装置の軽薄化が阻害されるという問題点があった。
リント配線板の表裏の両面に表面実装したものは、特高
実装部品高さと、その実装高とが殆ど等しいので、例え
ばプリント配線板を２枚重ねたプリント板装置の場合
に、プリント配線板の上下の間隔が大きくなりプリント
板装置の軽薄化が阻害されるという問題点があった。
【０００８】後者即ちリード付きの特高実装部品をくり
抜孔に嵌入したものは、実装高をプリント配線板の板厚
だけ低くすることができるという利点があるが、リード
付きの特高実装部品が多い場合には、くり抜孔を多数設
けることになり、くり抜孔の製造工数だけ製造コストが
高くなるという問題点と、くり抜孔の部分には実装部品
を両面実装することが出来ないので、高密度実装化が阻
害されその分、プリント配線板が大形化するという問題
点があった。
抜孔に嵌入したものは、実装高をプリント配線板の板厚
だけ低くすることができるという利点があるが、リード
付きの特高実装部品が多い場合には、くり抜孔を多数設
けることになり、くり抜孔の製造工数だけ製造コストが
高くなるという問題点と、くり抜孔の部分には実装部品
を両面実装することが出来ないので、高密度実装化が阻
害されその分、プリント配線板が大形化するという問題
点があった。
【０００９】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、実装部品の実装高が低く、且つプリント配線板
の小形化が阻害されない、表面実装部品の搭載構造を提
供することを目的としている。
もので、実装部品の実装高が低く、且つプリント配線板
の小形化が阻害されない、表面実装部品の搭載構造を提
供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、小形プリント配
線板21の一方の面に実装部品が表面実装され、他方の面
に少なくとも実装高が大きい特高実装部品５が表面実装
され、他方の面の周縁部にパッド22が配設されてなるモ
ジュール20と、小形プリント配線板21に相似でそれより
も小さい角孔11を有し、角孔11の周辺部の表面に、パッ
ド12が配設されてなるマザープリント配線板10とを備え
たもので、角孔11に特高実装部品５が挿入されてモジュ
ール20がマザープリント配線板10に重ねられ、双方のパ
ッド12,22 を半田付けしてモジュール20をマザープリン
ト配線板10に搭載する構成とする。
めに本発明は、図１に例示したように、小形プリント配
線板21の一方の面に実装部品が表面実装され、他方の面
に少なくとも実装高が大きい特高実装部品５が表面実装
され、他方の面の周縁部にパッド22が配設されてなるモ
ジュール20と、小形プリント配線板21に相似でそれより
も小さい角孔11を有し、角孔11の周辺部の表面に、パッ
ド12が配設されてなるマザープリント配線板10とを備え
たもので、角孔11に特高実装部品５が挿入されてモジュ
ール20がマザープリント配線板10に重ねられ、双方のパ
ッド12,22 を半田付けしてモジュール20をマザープリン
ト配線板10に搭載する構成とする。
【００１１】或いは、図２，図３に例示したように、小
形プリント配線板21の一方の面に実装部品２が表面実装
され、他方の面に少なくとも実装高が大きい特高実装部
品５が表面実装されてなるモジュール20と、小形プリン
ト配線板21に相似でそれよりも小さい角孔11を有するマ
ザープリント配線板10とを備え、小形プリント配線板21
の周壁か、マザープリント配線板10の角孔11の内壁かの
少なくとも何れか一方に、半欠スルーホールが形成さ
れ、半欠スルーホールに対向して、マザープリント配線
板10又は小形プリント配線板21の何れか一方、又は双方
にパッドが配設されたものとする。
形プリント配線板21の一方の面に実装部品２が表面実装
され、他方の面に少なくとも実装高が大きい特高実装部
品５が表面実装されてなるモジュール20と、小形プリン
ト配線板21に相似でそれよりも小さい角孔11を有するマ
ザープリント配線板10とを備え、小形プリント配線板21
の周壁か、マザープリント配線板10の角孔11の内壁かの
少なくとも何れか一方に、半欠スルーホールが形成さ
れ、半欠スルーホールに対向して、マザープリント配線
板10又は小形プリント配線板21の何れか一方、又は双方
にパッドが配設されたものとする。
【００１２】そして、角孔11に特高実装部品５が挿入さ
れてモジュール20がマザープリント配線板10に重ねら
れ、半欠スルーホールを対応するパッドに半田付けし
て、モジュール20をマザープリント配線板10に搭載する
構成とする。
れてモジュール20がマザープリント配線板10に重ねら
れ、半欠スルーホールを対応するパッドに半田付けし
て、モジュール20をマザープリント配線板10に搭載する
構成とする。
【００１３】
【作用】本発明によれば、マザープリント配線板の角孔
に、小形プリント配線板に表面実装した特高実装部品を
挿入して、モジュールをマザープリント配線板に重ね、
モジュールをマザープリント配線板にリフロー半田付け
して搭載している。
に、小形プリント配線板に表面実装した特高実装部品を
挿入して、モジュールをマザープリント配線板に重ね、
モジュールをマザープリント配線板にリフロー半田付け
して搭載している。
【００１４】このことにより特高実装部品の実質的の実
装高が、マザープリント配線板の板厚だけ低くなるの
で、プリント配線板装置の軽薄化が促進される。また、
モジュールは小形プリント配線板の両面に実装部品等が
搭載されたものであり、このモジュールがマザープリン
ト配線板の角孔を塞ぐように搭載されているので、マザ
ープリント配線板に高密度に実装部品，特高実装部品等
を搭載することができ、マザープリント配線板が大形化
されることがない。
装高が、マザープリント配線板の板厚だけ低くなるの
で、プリント配線板装置の軽薄化が促進される。また、
モジュールは小形プリント配線板の両面に実装部品等が
搭載されたものであり、このモジュールがマザープリン
ト配線板の角孔を塞ぐように搭載されているので、マザ
ープリント配線板に高密度に実装部品，特高実装部品等
を搭載することができ、マザープリント配線板が大形化
されることがない。
【００１５】さらにマザープリント配線板に実装部品を
表面実装する際に、同時にモジュールを表面実装するこ
とができるので、製造工程が特別に増えることがない。
一方、半欠スルーホールを設けて相手側のプリント配線
板のパッドとをリフロー半田付けする構成とすること
で、半欠スルーホールを設けた側のプリント配線板（小
形プリント配線板又はマザープリント配線板）には、そ
のプリント配線板の表裏両面のパターンを接続するビヤ
ホールを設ける必要がなくなる。
表面実装する際に、同時にモジュールを表面実装するこ
とができるので、製造工程が特別に増えることがない。
一方、半欠スルーホールを設けて相手側のプリント配線
板のパッドとをリフロー半田付けする構成とすること
で、半欠スルーホールを設けた側のプリント配線板（小
形プリント配線板又はマザープリント配線板）には、そ
のプリント配線板の表裏両面のパターンを接続するビヤ
ホールを設ける必要がなくなる。
【００１６】即ちビヤホールを設けるコストだけ、マザ
ープリント配線板または小形プリント配線板の製造コス
トを低減することができる。
ープリント配線板または小形プリント配線板の製造コス
トを低減することができる。
【００１７】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００１８】図１は本発明の実施例の図で(A) は断面
図、(B) は分離した形で示す斜視図、図２は本発明の他
の実施例の図で(A) は断面図、(B) は要所を分離した形
で示す斜視図、図３は本発明のさらに他の実施例の図で
(A) は断面図、(B) は分離した形で示す斜視図である。
図、(B) は分離した形で示す斜視図、図２は本発明の他
の実施例の図で(A) は断面図、(B) は要所を分離した形
で示す斜視図、図３は本発明のさらに他の実施例の図で
(A) は断面図、(B) は分離した形で示す斜視図である。
【００１９】図１において、５は、実装高が特に大きい
リードレスの特高実装部品である。なお、この特高実装
部品はリード付きの特高実装部品の場合もある。20は、
小形プリント配線板21の一方の面にリードレスの実装部
品２, リード付きの実装部品（図示省略) が表面実装さ
れ、他方の面に前述の１個乃至複数の特高実装部品５及
び図示省略した実装部品が表面実装されたモジュールで
ある。
リードレスの特高実装部品である。なお、この特高実装
部品はリード付きの特高実装部品の場合もある。20は、
小形プリント配線板21の一方の面にリードレスの実装部
品２, リード付きの実装部品（図示省略) が表面実装さ
れ、他方の面に前述の１個乃至複数の特高実装部品５及
び図示省略した実装部品が表面実装されたモジュールで
ある。
【００２０】小形プリント配線板21の特高実装部品５が
表面実装された面の周縁部に、後述するマザープリント
配線板に接続するパッド22が配設されている。10は、表
裏の両面にリードレスの実装部品２或いはリード付きの
実装部品３を表面実装したマザープリント配線板であ
る。
表面実装された面の周縁部に、後述するマザープリント
配線板に接続するパッド22が配設されている。10は、表
裏の両面にリードレスの実装部品２或いはリード付きの
実装部品３を表面実装したマザープリント配線板であ
る。
【００２１】マザープリント配線板10の所望の位置に、
小形プリント配線板21に相似でそれよりも小さい角孔11
を設け、その角孔11の周辺部の表面に、モジュール20の
パッド22に対応してパッド12が配設されている。
小形プリント配線板21に相似でそれよりも小さい角孔11
を設け、その角孔11の周辺部の表面に、モジュール20の
パッド22に対応してパッド12が配設されている。
【００２２】そして、マザープリント配線板10の角孔11
に、特高実装部品５及びその面に実装された他の実装部
品が挿入されて、モジュール20がマザープリント配線板
10に重ねられ、双方のパッド12,22 をリフロー半田付け
して、モジュール20をマザープリント配線板10に搭載し
ている。
に、特高実装部品５及びその面に実装された他の実装部
品が挿入されて、モジュール20がマザープリント配線板
10に重ねられ、双方のパッド12,22 をリフロー半田付け
して、モジュール20をマザープリント配線板10に搭載し
ている。
【００２３】なお、マザープリント配線板10のパッド12
は、マザープリント配線板10の所望のパターンに接続
し、小形プリント配線板21のパッド22は、小形プリント
配線板21の所望のパターンに接続していることは勿論の
ことである。
は、マザープリント配線板10の所望のパターンに接続
し、小形プリント配線板21のパッド22は、小形プリント
配線板21の所望のパターンに接続していることは勿論の
ことである。
【００２４】上述のように、特高実装部品５を小形プリ
ント配線板21の選択した片面に集めて表面実装して、他
面に実装部品２を表面実装してモジュール20を構成し、
そのモジュール20をマザープリント配線板10に表面実装
しているので、マザープリント配線板10側からみると、
特高実装部品５の実質的の実装高がマザープリント配線
板10の板厚だけ低くなる。
ント配線板21の選択した片面に集めて表面実装して、他
面に実装部品２を表面実装してモジュール20を構成し、
そのモジュール20をマザープリント配線板10に表面実装
しているので、マザープリント配線板10側からみると、
特高実装部品５の実質的の実装高がマザープリント配線
板10の板厚だけ低くなる。
【００２５】したがって、モジュール20及びマザープリ
ント配線板10とからなるプリント配線板装置の軽薄化が
促進される。また、モジュール20は小形プリント配線板
21の両面に実装部品等が搭載されており、このモジュー
ル20がマザープリント配線板10の角孔11を塞ぐように搭
載されている。
ント配線板10とからなるプリント配線板装置の軽薄化が
促進される。また、モジュール20は小形プリント配線板
21の両面に実装部品等が搭載されており、このモジュー
ル20がマザープリント配線板10の角孔11を塞ぐように搭
載されている。
【００２６】したがって、マザープリント配線板10の角
孔11部分にも、実質的に部品が両面実装されたことにな
り、角孔11を設けたことによりマザープリント配線板10
を特に大形にする必要がない。
孔11部分にも、実質的に部品が両面実装されたことにな
り、角孔11を設けたことによりマザープリント配線板10
を特に大形にする必要がない。
【００２７】また、マザープリント配線板10に実装部品
２，３を表面実装する際に、同時にモジュール20を表面
実装することができるので、製造工程が特別に増えるこ
とがない。
２，３を表面実装する際に、同時にモジュール20を表面
実装することができるので、製造工程が特別に増えるこ
とがない。
【００２８】図２に示すモジュール20の小形プリント配
線板21の４周壁には、等ピッチで半欠スルーホール25が
配設されている。半欠スルーホール25は、周壁に平面視
で半月形の凹部を設け、この凹部の内壁に金属層を設け
たものである。そして、小形プリント配線板21の上下の
両面にこの半欠スルーホール25に繋がるランドを設けて
いる。
線板21の４周壁には、等ピッチで半欠スルーホール25が
配設されている。半欠スルーホール25は、周壁に平面視
で半月形の凹部を設け、この凹部の内壁に金属層を設け
たものである。そして、小形プリント配線板21の上下の
両面にこの半欠スルーホール25に繋がるランドを設けて
いる。
【００２９】半欠スルーホール25の上面ランド或いは下
面ランド、又は上下面ランドはそれぞれ小形プリント配
線板21の所望のパターンに接続している。一方、マザー
プリント配線板10の角孔11の周縁に沿って、半欠スルー
ホール25に対応してパッド12を配設している。
面ランド、又は上下面ランドはそれぞれ小形プリント配
線板21の所望のパターンに接続している。一方、マザー
プリント配線板10の角孔11の周縁に沿って、半欠スルー
ホール25に対応してパッド12を配設している。
【００３０】このパッド12はマザープリント配線板10の
所望のパターンに接続している。上述のように、周壁に
半欠スルーホール25を設けた小形プリント配線板21の上
面にリードレスの実装部品２, リード付きの実装部品
（図示省略) 等を表面実装され、下面に１個乃至複数の
特高実装部品５及び図示省略した実装部品を表面実装し
て、モジュール20としている。
所望のパターンに接続している。上述のように、周壁に
半欠スルーホール25を設けた小形プリント配線板21の上
面にリードレスの実装部品２, リード付きの実装部品
（図示省略) 等を表面実装され、下面に１個乃至複数の
特高実装部品５及び図示省略した実装部品を表面実装し
て、モジュール20としている。
【００３１】そして、マザープリント配線板10の角孔11
に、特高実装部品５及びその面に実装された他の実装部
品が挿入されて、モジュール20がマザープリント配線板
10に重ねられ、半欠スルーホール25とパッド12とがリフ
ロー半田付けされて、モジュール20がマザープリント配
線板10に搭載されている。
に、特高実装部品５及びその面に実装された他の実装部
品が挿入されて、モジュール20がマザープリント配線板
10に重ねられ、半欠スルーホール25とパッド12とがリフ
ロー半田付けされて、モジュール20がマザープリント配
線板10に搭載されている。
【００３２】上述のように小形プリント配線板21の周壁
に半欠スルーホール25を設けると、マザープリント配線
板10のパッド12上に形成した半田層を加熱した際に、溶
融半田が表面張力により半欠スルーホール25の凹面に付
着し上昇するので、半田付けの信頼度が高くなるという
利点がある。
に半欠スルーホール25を設けると、マザープリント配線
板10のパッド12上に形成した半田層を加熱した際に、溶
融半田が表面張力により半欠スルーホール25の凹面に付
着し上昇するので、半田付けの信頼度が高くなるという
利点がある。
【００３３】また、隣接した半欠スルーホール25同志
が、半田を介してブリッジする恐れがないという利点が
ある。一方、図１に図示したモジュール20は、小形プリ
ント配線板21の上面のパターンと下面のパターンを接続
するビヤホールが必要である。
が、半田を介してブリッジする恐れがないという利点が
ある。一方、図１に図示したモジュール20は、小形プリ
ント配線板21の上面のパターンと下面のパターンを接続
するビヤホールが必要である。
【００３４】しかし、図２に図示したように小形プリン
ト配線板21の周壁に半欠スルーホール25を設けたモジュ
ール20は、上面に形成したパターンとマザープリント配
線板10の表面のパターンとを半欠スルーホール25を介し
て接続することができるのでビヤホールを設ける必要が
ない。
ト配線板21の周壁に半欠スルーホール25を設けたモジュ
ール20は、上面に形成したパターンとマザープリント配
線板10の表面のパターンとを半欠スルーホール25を介し
て接続することができるのでビヤホールを設ける必要が
ない。
【００３５】また、マザープリント配線板10の選択した
パッド12に、パターンを導出していと、その半欠スルー
ホール25は、小形プリント配線板21の上下面のパターン
を接続するビヤホールの機能を備えることになる。
パッド12に、パターンを導出していと、その半欠スルー
ホール25は、小形プリント配線板21の上下面のパターン
を接続するビヤホールの機能を備えることになる。
【００３６】即ち、小形プリント配線板21にビヤホール
を設けなくて良いので、それだけモジュール20の製造コ
ストが低減される。図３に示すモジュール20の小形プリ
ント配線板21の４周壁には、等ピッチで半欠スルーホー
ル25が配設されている。また、小形プリント配線板21の
半欠スルーホール25の内側には、後述するマザープリン
ト配線板10の半欠スルーホール15に対応してパッドを配
設している。
を設けなくて良いので、それだけモジュール20の製造コ
ストが低減される。図３に示すモジュール20の小形プリ
ント配線板21の４周壁には、等ピッチで半欠スルーホー
ル25が配設されている。また、小形プリント配線板21の
半欠スルーホール25の内側には、後述するマザープリン
ト配線板10の半欠スルーホール15に対応してパッドを配
設している。
【００３７】したがって、図３に示す小形プリント配線
板21の半欠スルーホール25の上面パッドのみに、パター
ンを接続することが好ましい。一方、マザープリント配
線板10の角孔11の内壁には、等ピッチで半欠スルーホー
ル15が配設されている。そして、マザープリント配線板
10の角孔11の周辺に沿って、モジュール20の半欠スルー
ホール25に対応してパッド12を配設している。
板21の半欠スルーホール25の上面パッドのみに、パター
ンを接続することが好ましい。一方、マザープリント配
線板10の角孔11の内壁には、等ピッチで半欠スルーホー
ル15が配設されている。そして、マザープリント配線板
10の角孔11の周辺に沿って、モジュール20の半欠スルー
ホール25に対応してパッド12を配設している。
【００３８】したがって、図３に示すマザープリント配
線板10の半欠スルーホール15の下面パッドのみに、パタ
ーンを接続することが好ましい。そして、マザープリン
ト配線板10の角孔11に、特高実装部品５及びその面に実
装された他の実装部品が挿入されて、モジュール20がマ
ザープリント配線板10に重ねられ、半欠スルーホール25
とパッド12とが、マザープリント配線板10の半欠スルー
ホール15と小形プリント配線板21のパッドとがそれぞれ
リフロー半田付けされて、モジュール20がマザープリン
ト配線板10に搭載されている。
線板10の半欠スルーホール15の下面パッドのみに、パタ
ーンを接続することが好ましい。そして、マザープリン
ト配線板10の角孔11に、特高実装部品５及びその面に実
装された他の実装部品が挿入されて、モジュール20がマ
ザープリント配線板10に重ねられ、半欠スルーホール25
とパッド12とが、マザープリント配線板10の半欠スルー
ホール15と小形プリント配線板21のパッドとがそれぞれ
リフロー半田付けされて、モジュール20がマザープリン
ト配線板10に搭載されている。
【００３９】図３に図示したように、モジュール20側に
半欠スルーホール25を設けるとともに、マザープリント
配線板10側にも半欠スルーホール15を設けることで、モ
ジュール20の小形プリント配線板21のビヤホールを無く
することができることは勿論のこと、マザープリント配
線板10の上下面に形成したパターンを接続するビヤホー
ルの数を少なくすることができるという効果がある。
半欠スルーホール25を設けるとともに、マザープリント
配線板10側にも半欠スルーホール15を設けることで、モ
ジュール20の小形プリント配線板21のビヤホールを無く
することができることは勿論のこと、マザープリント配
線板10の上下面に形成したパターンを接続するビヤホー
ルの数を少なくすることができるという効果がある。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、モジュー
ルの小形プリント配線板に表面実装した特高実装部品
を、マザープリント配線板の角孔に挿入して、モジュー
ルをマザープリント配線板にリフロー半田付けして搭載
する構成としたもので、プリント配線板装置の軽薄化が
促進されるという効果を有する。
ルの小形プリント配線板に表面実装した特高実装部品
を、マザープリント配線板の角孔に挿入して、モジュー
ルをマザープリント配線板にリフロー半田付けして搭載
する構成としたもので、プリント配線板装置の軽薄化が
促進されるという効果を有する。
【００４１】また、モジュールは小形プリント配線板の
両面に実装部品等が搭載されたものであって、マザープ
リント配線板に高密度に実装部品，特高実装部品等を搭
載することができて、マザープリント配線板が大形化さ
れることがないという効果を有する。
両面に実装部品等が搭載されたものであって、マザープ
リント配線板に高密度に実装部品，特高実装部品等を搭
載することができて、マザープリント配線板が大形化さ
れることがないという効果を有する。
【００４２】一方、モジュールの小形プリント配線板の
周壁、又はマザープリント配線板の角孔の内壁に半欠ス
ルーホールを設けることで、モジュールとマザープリン
ト配線板との接続の信頼度が向上するのみならず、小形
プリント配線板，マザープリント配線板等の表裏両面の
パターンを接続するビヤホール数を減少させることがで
き、モジュール，マザープリント配線板等の製造コスト
を低減することができる。
周壁、又はマザープリント配線板の角孔の内壁に半欠ス
ルーホールを設けることで、モジュールとマザープリン
ト配線板との接続の信頼度が向上するのみならず、小形
プリント配線板，マザープリント配線板等の表裏両面の
パターンを接続するビヤホール数を減少させることがで
き、モジュール，マザープリント配線板等の製造コスト
を低減することができる。
【図１】 本発明の実施例の図で (A) は断面図 (B) は分離した形で示す斜視図
【図２】 本発明の他の実施例の図で (A) は断面図 (B) は要所を分離した形で示す斜視図、
【図３】 本発明のさらに他の実施例の図で (A) は断面図 (B) は分離した形で示す斜視図
【図４】 従来例の断面図
【図５】 他の従来例の断面図
１ プリント配線板 2,3 実装部品 5,5A 特高実装部品 ６ くり抜孔 10 マザープリント配線板 11 角孔 12,22 パッド 15,25 半欠スルーホール 20 モジュール 21 小形プリント配線板
Claims (2)
- 【請求項１】 小形プリント配線板(21)の一方の面に実
装部品が表面実装され、他方の面に少なくとも実装高が
大きい特高実装部品(5) が表面実装され、該他方の面の
周縁部にパッド(22)が配設されてなるモジュール(20)
と、 該小形プリント配線板(21)に相似でそれよりも小さい角
孔(11)を有し、該角孔(11)の周辺部の表面にパッド(12)
が配設されてなるマザープリント配線板(10)とを備え、 該角孔(11)に該特高実装部品(5) が挿入されて該モジュ
ール(20)が該マザープリント配線板(10)に重ねられ、双
方のパッド(12,22) が半田付けされて、該モジュール(2
0)が該マザープリント配線板(10)に搭載されてなること
を特徴とする表面実装部品の搭載構造。 - 【請求項２】 小形プリント配線板(21)の一方の面に実
装部品(2) が表面実装され、他方の面に少なくとも実装
高が大きい特高実装部品(5) が表面実装されてなるモジ
ュール(20)と、 該小形プリント配線板(21)に相似でそれよりも小さい角
孔(11)を有するマザープリント配線板(10)とを備え、 少なくとも該小形プリント配線板(21)の周壁か、該角孔
(11)の内壁かの何れか一方に半欠スルーホールが形成さ
れ、 該半欠スルーホールに対向して、該マザープリント配線
板(10)又は該小形プリント配線板(21)の何れか一方、又
は双方にパッドが配設されてなり、 該角孔(11)に該特高実装部品(5) が挿入されて該モジュ
ール(20)が該マザープリント配線板(10)に重ねられ、前
記半欠スルーホールが対応するパッドに半田付けされ
て、該モジュール(20)が該マザープリント配線板(10)に
搭載されてなることを特徴とする表面実装部品の搭載構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12453593A JPH06334298A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 表面実装部品の搭載構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12453593A JPH06334298A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 表面実装部品の搭載構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334298A true JPH06334298A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14887882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12453593A Withdrawn JPH06334298A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 表面実装部品の搭載構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334298A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1993
- 1993-05-27 JP JP12453593A patent/JPH06334298A/ja not_active Withdrawn
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