JP2006245435A - 組立部品、組立部品用のマザー基板、組立部品用のモジュール基板、組立部品用のモジュール基板製造方法、電子回路装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下面に複数個の半導体部品4・電子部品5などの搭載部品と複数個の接続端子8が実装されたモジュール基板1と、接続端子8に相対するよう配置された接合ランド9が上面に設けられたマザー基板2と、を備え、接続端子8と接合ランド9とが電気的に接続されてマザー基板2の上面にモジュール基板1が搭載された組立部品Aであって、マザー基板2に、モジュール基板1の下面の搭載部品との干渉を避ける干渉防止穴3を形成したことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
しかしながら、この技術にあっては、マザー基板のランドに接合されるモジュール基板側の接続端子が、サブ基板の下端面のみに配置された構造となっていたため、このサブ基板の下端に設ける接続端子数が制限され、モジュール基板の高機能化・高速化に伴う電極数の増加に対応するのが難しいという問題がある。
また、モジュール基板は、マザー基板との間に搭載部品が配置できるだけマザー基板の上面から上方に離して配置されているとともに、両基板の間にサブ基板が介在されているため、組立部品全体の高さが高くなるとともに、サブ基板もスペースが必要で、組立部品が大型になる。
請求項1に記載の発明では、モジュール基板の下面に実装された複数個の半導体部品・電子部品などの搭載部品を、マザー基板の干渉防止穴の内側に包括した構成としたため、半導体部品・電子部品などの搭載部品の背が高くても、マザー基板との干渉を回避することができる。しかも、モジュール基板の搭載部品がマザー基板と高さ方向で重なって配置されることから、マザー基板に対するモジュール基板の高さを低くでき、モジュール基板とマザー基板との間にサブ基板を介在しないためそれだけ全体の体積を抑えることができ、組立部品の小型化を図ることができる。
したがって、モジュール基板の上下両面に搭載部品を設けて、高機能化・高速化を可能としながらも、組立部品の大型化を抑えることができる。
請求項2に記載の発明にあっては、接続端子と接合ランドとが接続された接続領域を、干渉防止穴の周りを囲って配置した構成としたため、接続領域を点在させるのに比べて、接続端子と接合ランドを効率的に数多く設定するのが容易となる。よって、高機能化・高速化が容易となる。
また、接続端子と接合ランドをはんだで電気的に接続する際に、マザー基板の下面から供給する熱を、干渉防止穴の端面からこれら接続端子および接合ランドに効率的に供給して、はんだの溶融を速やか、かつ確実に行うことができる。
請求項3〜5に記載の発明にあっては、マザー基板に干渉防止穴を形成した構成としたため、上述の優れた効果を有した請求項1または2に記載の組立部品を得ることができるマザー基板を提供することができる。
請求項4に記載の発明にあっては、干渉防止穴の外周端と接合ランドとの間隔(L2)を、1mm以上かつ前記接合ランド列の内外方向のピッチ(L3)以下の寸法に設定したため、レイアウト設計上の指針となり、また、マザー基板の干渉防止穴とモジュール基板の下面の部品搭載エリアを好適に確保できる。加えて、マザー基板にはんだを印刷する際に、スクリーンマスクを確実に支え、スクリーンマスクが干渉防止穴に落ち込む不具合の発生を防止できる。
請求項5に記載の発明にあっては、マザー基板の接合ランド領域において、接合ランドを配置せずに空けたスペースにスペーサ配置領域を設定した構成としたため、接合ランドの設定を省くだけでスペーサ配置領域が確保でき、スペーサを設けるための場所・構造などを別途確保する必要がなく、スペーサの設置箇所の確保が容易となる。
請求項6〜11に記載の発明にあっては、複数個の搭載部品が実装された実装領域と、複数個の接続端子が実装された接続端子領域とを設けた構成としたため、上述の優れた効果を有した請求項1または2に記載の組立部品を得ることができるモジュール基板を提供することができる。
請求項7に記載の発明にあっては、搭載部品を、その設計上の位置をマザーボードの干渉防止穴の周端面位置から所定間隔(L1)以上離すように設定したため、マザー基板側の加工誤差や、モジュール基板のマウント時の実装誤差などが生じても、搭載部品が確実に干渉防止穴内に配置されてマザー基板に干渉することがないようにでき、破損や不良品の発生を防止して、歩留まりの向上を図ることができるとともに、搭載部品の搭載エリアを好適に活用することができる。
請求項8に記載の発明にあっては、接続端子領域の四隅あるいは四辺中央位置に、前記接続端子を配置しないスペーサ配置領域を設定したため、接合端子領域において接合端子を所定箇所に配置しないだけでスペーサ配置領域が確保でき、スペーサを設けるための場所・構造などを別途確保する必要がなく、スペーサの設置箇所の確保が容易となる。
請求項9に記載の発明にあっては、所定の高さのスペーサを設けたため、はんだ溶融時にモジュール基板の重量による沈み込みが生じるのを抑制でき、モジュール基板のバンプ間ショートを回避して、製品品質ならびに歩留まりの向上を図ることができる。加えて、スペーサを接着剤樹脂により形成したため、スペーサの形成を、リフロー時において、搭載部品のはんだ付けならびに接続端子の製造と一括して同時に行うことができ、製造効率の向上を図ることができる。
請求項10に記載の発明では、接続端子をはんだで形成したはんだ突起としたため、接続端子を、安価に製造できるとともに、製造に要する時間を短くすることができる。
請求項11に記載の発明にあっては、上面の中央に平坦部を設けたため、マウント装置のノズルでモジュール基板を吸着・保持することができ、このため、特殊な装置を必要としない自動実装が可能となり、モジュール基板を容易に実装することができ、製造コストを抑えることができるとともに、効率の良い製造が可能となる。
請求項12に記載の発明にあっては、加熱する工程において、搭載部品のはんだ付け、接続端子の形成、スペーサの形成(接着剤樹脂の硬化)を一括して行うようにしたため、これらを別工程で行うのに比べて、工程数を削減でき、特殊な装置も不要となり、安価に製造効率を向上させることができる。
請求項13に記載の発明にあっては、小型で高機能化・高速化が可能な組立部品を備えているため、この組立部品を備えた電子回路装置も、小型化・高機能化・高性能化が可能となる。
請求項14に記載の発明にあっては、小型化・高機能化・高性能化が可能な電子回路装置を備えているため、この電子回路装置を備えた電子機器も小型化・高機能化・高性能化が可能となる。
この実施の形態の組付部品Aは、マザー基板2にモジュール基板1を搭載して構成されている。なお、前記組付部品Aは、請求項1および請求項2に記載の組立部品の実施の形態である。また、前記マザー基板2は、請求項3〜5に記載のマザー基板の実施の形態である。また、前記モジュール基板1は、請求項6〜11に記載のモジュール基板の実施の形態である。
前記マザー基板2の構成について説明する。
前記接合ランド9は、それぞれ銅箔体により形成されており、前記モジュール基板1に設けられた後述する接続端子8と電気的に接続される。
また、各接合ランド9は、その間隔(ピッチL3)が縦横両方向共に一定に形成されている。
さらに、図3に示すように、前記接合ランド領域90には、図において縦縞で示すスペーサ配置領域10が設定されている。このスペーサ配置領域10は、この部位に前記接合ランド9を設置せずにスペースを空けることで形成されている。この実施の形態では、前記スペーサ配置領域10は、四角周状の接合ランド領域90の四隅に設定しているが、この接合ランド領域90の四辺の中央に設定してもよい。(以上の構成は、請求項5に記載の発明に対応している)
(モジュール基板1について)
次に、前記モジュール基板1について、その構成を説明する。
次に、前記モジュール基板1の下面の構成について図4に基づいて詳細に説明する。
図4(a)(b)は前記モジュール基板1を下方から見た底面図である。
この図に示すように、前記モジュール基板1の下面には、中央の四角形の実装領域40と、この実装領域40を囲む四角周状の接続端子領域80とが設けられている。請求項6に記載の発明に対応している)
そして、図2に示すように、前記実装領域40に配置された半導体部品4および電子部品5は、設計上その最も外側の位置が、搭載時における干渉防止穴3の外周端面位置から所定の間隔(L1)以上離れて配置されるようその設計上の設置位置が設定されている。(以上、請求項7の発明に対応している)
また、前記接続端子8は、はんだで形成された突起であり、図4(c)にその側面形状を示すように、バンプグリッドアレイにより形成されている。これは、例えば、クリームはんだをスクリーン印刷装置にて供給し、リフロー炉にて加熱溶融して形成することができる。また、前記接続端子8として、球状のボールグリッドアレイを用いてもよい。(以上、請求項10に記載の発明に対応している)
図4(a)(b)に示すように、前記接続端子8が設けられている接続端子領域80には、前記接続端子8を配置せずに空けたスペースであるスペーサ配置領域11が設けられている(請求項8に記載の発明に対応している)。このスペーサ配置領域11は、前記マザー基板2のスペーサ配置領域10に相対する位置に設定されているもので、図4(a)に示すように、前記接続端子領域80の四隅に設けてもよいし、あるいは、図4(b)に示すように、前記接続端子領域80の四辺の中央に設けるようにしてもよい。
このスペーサ7は、図4(c)に示すように半球形状を成し、基板本体1aの下面から高さTを有している。この高さTは、前記モジュール基板1の下面に形成した前記接続端子(はんだバンプ)8の高さと同一にすることが好ましい。
また、前記スペーサ7は、はんだのリフロー温度よりも高い融点を有する素材であれば金属・樹脂など何を用いて形成してもよいが、本実施の形態では、接着剤樹脂により形成している。このスペーサ7を形成する接着剤樹脂としては、接続端子8などを形成するはんだのリフロー温度よりも低い温度で硬化し、かつ、硬化後はリフロー温度よりも高い耐熱温度を有する性質のもの、例えば、エポキシ樹脂を用いており、この接着剤樹脂をディスペンス装置などで塗布し、リフロー炉などの加熱装置による加熱により硬化させることによって前記スペーサ7を形成している(以上、請求項9に記載の発明に対応している)。
本実施の形態では、モジュール基板1の平面図である図5に示すように、前記モジュール基板1の上面中央に、図外のマウント装置により前記モジュール基板1を吸着・保持することができる程度に平滑な面により構成した平坦部12が設けられている。前記平坦部12は、直径10mm前後の大きさでよく、図5(a)に示すように、半導体部品4や電子部品5を搭載しない基板本体1aの上面、それ自体に形成してもよいし、あるいは、図5(b)に示すように、前記モジュール基板1の中央に部品上面が平坦な10mm角程度のWLCSPなどの半導体部品4を配置し、この半導体部品4の上面を平坦部12としても良く、このほうが、電子部品をより多く配置でき、好ましい。(以上、請求項11に記載の発明に対応している)
上述したマザー基板2にモジュール基板1を搭載して構成された組立部品Aについて説明する。
次に、前記組立部品Aの製造方法の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
まず、モジュール基板1の下面に実装する下面実装工程を説明する。この下面実装工程は、クリームはんだ供給工程、接着剤塗布工程、実装工程、加熱工程を順に実行する。なお、このモジュール基板1の下面実装工程が請求項12に記載の製造方法の実施の形態である。
図6(a)に示すように、シート基板14に対し、各モジュール基板1の半導体部品4および電子部品を実装するランド(図示せず)および接続端子形成用ランド15にクリームはんだ16を印刷塗布する。
次に、図6(b)に示すように、各スペーサ配置領域11にディスペンス装置などを用いて所定量の接着剤樹脂70を塗布する。この所定量は、スペーサ7を形成したときにその高さが接続端子8の高さと同一高さTとなるよう、予め設定された量である。なお、接着剤樹脂70としては、前述したようにクリームはんだ16のリフロー温度よりも低い温度で硬化し、硬化後はこのリフロー温度よりも高い耐熱温度を有する性質の樹脂、例えばエポキシ樹脂を用いる。
次に、図6(c)に示すように、図外のマウント装置により、複数個の搭載部品としての半導体部品4および電子部品5をモジュール基板1の所望位置に搭載する。
その後、リフロー炉などの加熱装置により、クリームはんだ16を溶融させるとともに接着剤樹脂70を硬化させる。これにより、各部品4,5のはんだ付けと、モジュール基板1の周縁部に設けた接続端子(はんだバンプ)8の形成と、接着剤樹脂70の硬化によるスペーサ7の形成とが同時に成される。
次に、モジュール基板1の上面実装工程を実行する。
この上面実装工程は、シート基板14(各モジュール基板1)において、図6(c)で実装した面とは反対側の上面に、上記と同様の、半導体部品4および電子部品5のはんだ付け用のクリームはんだを供給するはんだ供給工程、搭載部品である各部品4,5をマウントさせる実装工程、クリームはんだによるはんだ付けを行う加熱工程を実行する。これにより、図6(d)に示すように、各モジュール基板1の両面に半導体部品4・電子部品5が搭載された状態となる。
その後、ミシン目13に沿って各モジュール基板1を分割することで、図6(e)に示すモジュール基板1を得ることができる。
次に、マザー基板2へのモジュール基板1の搭載方法について、図を参照しながら説明する。
この搭載方法は、はんだ供給工程、実装工程、加熱工程を有する。
まず、図3に示す前述したマザー基板2(基板本体2a)を準備する。
次に、図8(a)に示すように、マザー基板2の上面に形成された電子部品搭載用のランド17と接合ランド9とにクリームはんだ16を印刷塗布する。
次に、図8(b)に示すように、マザー基板2の上面に電子部品5,6をマウント装置により搭載後、さらに、モジュール基板1をマウント装置などにより搭載する。
この際、モジュール基板1の上面には、平坦部12を設けているため、マウント装置のノズルで吸着・保持することができる。
次に、リフロー炉などの加熱装置により加熱し、マザー基板2に搭載した電子部品5,6が前記ランド17にはんだ付けされ、同時にモジュール基板1の接続端子8とマザー基板2の接合ランド9がはんだ付けされる。
以上のようにして形成された実施の形態の組立部品Aにあっては、以下に列挙する効果を有する。
したがって、モジュール基板1の上下両面に半導体部品4・電子部品5などの搭載部品を設けて、高機能化・高速化を可能としながらも、組立部品Aの大型化を抑えることができる。
このため、モジュール基板1とマザー基板2との接続箇所を増加する場合、接続端子領域80と接合ランド領域90における接続端子8と接合ランド9との数を増加させるだけでよい。
よって、両基板1,2の接続箇所の数を容易に増加させることができ、これによっても、高機能化・高速化が可能となる。
このため、レイアウト設計上の指針となり、また、マザー基板2の干渉防止穴3とモジュール基板1の下面の部品搭載エリアが好適に確保できる。
このため、リフロー時にバンプ間ショートの発生防止を図ることができ、製造品質の向上ならびに歩留まりの向上を図ることができる。
また、スペーサ7は、接続端子領域80において、接続端子8を配置せずに空けたスペースであるスペーサ配置領域11に設けたため、スペーサ7を設けるための場所・構造などを別途確保する必要がなく、スペーサ7の設置が容易となる。
実施の形態のマザー基板2は、以下に列挙する効果を有する。
すなわち、マザー基板2にスクリーン印刷機によりはんだを印刷する際に、スクリーンマスク上からスキージに圧力をかけながらスキージが移動するが、このとき、寸法L2を1.00mm以上確保していることで、スクリーンマスクを支えて、スクリーンマスクが干渉防止穴3に落ち込んで印刷状態が悪化する不具合の発生を防止することができる。
また、上記e)のように、レイアウト設計上の指針となり、また、マザー基板2の干渉防止穴3とモジュール基板1の下面の部品搭載エリアが好適に確保できる。
実施の形態のモジュール基板1は、以下に列挙する効果を奏する。
このため、マザー基板2とモジュール基板1とをはんだ接続したときに、はんだが溶融してモジュール基板1の重量による沈み込みが生じるのを抑制でき、モジュール基板1のバンプ間ショートを回避して、製品品質ならびに歩留まりの向上を図ることができ、しかも、スペーサ7を設けるための場所・構造などを別途確保する必要がなく、スペーサ7の設置が容易となる。
このため、製造時に、モジュール基板1において半導体部品4および電子部品5のはんだ付けと、接続端子(はんだバンプ)8の製造と、スペーサ7の形成とを、1つの加熱工程で一括して行うことができ、製造効率の向上を図ることができる。
このため、マザー基板2側の加工誤差や、モジュール基板1のマウント時の実装誤差などが生じても、これら半導対部品4や電子部品5が確実に干渉防止穴3内に配置されてマザー基板2に干渉することがなく、これら部品4,5の破損や不良品の発生を防止して、歩留まりの向上を図ることができるとともに、モジュール基板1の下面の電子部品搭載エリアを好適に活用することができる。
このため、特殊な装置を必要としない自動実装が可能となり、モジュール基板1を容易に実装することができ、製造コストを抑えることができるとともに、効率の良い製造が可能となる。また、組立部品Aの製造コストを抑えることも可能となる。
実施の形態のモジュール基板1の製造方法を含む組立部品Aの製造方法にあっては、以下に列挙する効果を有する。
このため、これらを別工程で行うのに比べて、工程数を削減でき、特殊な装置も不要となり、安価に製造効率を向上させることができる。
このため、特殊な装置を必要とせず、モジュール基板1を容易に実装することができ、製造コストを抑えることができるとともに、効率の良い製造が可能となる。
また、特殊な装置を必要とせず、容易に実装することができるので、安価に製造した組立部品Aを提供できる。
1a 基板本体
2 マザー基板
2a 基板本体
3 干渉防止穴
4 半導体部品
5 電子部品
7 スペーサ
8 接続端子
9 接合ランド
10 スペーサ配置領域
11 スペーサ配置領域
12 平坦部
15 接続端子形成用ランド
40 実装領域
70 接着剤樹脂
80 接続端子領域
90 接合ランド領域
100 接続領域
A 組立部品
Claims (14)
- 少なくとも下面に複数個の半導体部品・電子部品などの搭載部品と複数個の接続端子が実装されたモジュール基板と、
前記接続端子に相対するよう配置された接合ランドが上面に設けられたマザー基板と、
を備え、
前記接続端子と接合ランドとが電気的に接続されて前記マザー基板の上面に前記モジュール基板が搭載された組立部品であって、
前記マザー基板に、前記モジュール基板下面の搭載部品との干渉を避ける干渉防止穴が形成されていることを特徴とする組立部品。 - 前記モジュール基板の接続端子と前記マザー基板の接合ランドとが接続された接続領域が、前記干渉防止穴の周りを囲って配置されていることを特徴とする請求項1に記載の組立部品。
- 請求項1または2に記載の組立部品用のマザー基板であって、
基板本体の所定位置に前記干渉防止穴が形成され、
搭載されるモジュール基板の複数個の接続端子に相対して複数個の接合ランドが配置されていることを特徴とする組立部品用のマザー基板。 - 前記接合ランドが、前記干渉防止穴を囲って周状に設けられているとともに、内外に複数列設けられ、
前記干渉防止穴の外周端と前記接合ランドとの間隔(L2)が、1mm以上かつ前記接合ランドの内外方向のピッチ(L3)以下の寸法に設定されていることを特徴とする請求項3に記載の組立部品用のマザー基板。 - 前記干渉防止穴が上から見て四角に形成されているとともに、前記接合ランドが周状に複数列も受けられた接合ランド領域が上から見て四角周状に形成され、
前記接合ランド領域の四隅あるいは四辺中央位置に、前記接合ランドを配置しないスペーサ配置領域を設定したことを特徴とする請求項4に記載の組立部品用のマザー基板。 - 請求項1または2に記載の組立部品用のモジュール基板であって、
下面に、前記複数個の搭載部品が実装された実装領域と、前記複数個の接続端子が実装された接続端子領域と、が設けられていることを特徴とする組立部品用のモジュール基板。 - 前記実装領域の搭載部品の設計上の位置が、マザーボード搭載時において干渉防止穴の外周端面位置から所定間隔(L1)以上離れた位置に設定されていることを特徴とする請求項6に記載の組立部品用のモジュール基板。
- 前記実装領域が上から見て四角に形成されているとともに、前記接続端子領域が前記実装領域の周りを囲む四角周状に形成され、
前記接続端子領域の四隅あるいは四辺中央位置に、前記接続端子を配置しないスペーサ配置領域が設定されていることを特徴とする請求項6または7に記載の組立部品用のモジュール基板。 - 前記スペーサ配置領域に、所定の高さのスペーサが設けられ、
このスペーサが、はんだのリフロー温度で硬化するとともに硬化後は前記リフロー温度よりも高い耐熱温度を有した接着剤樹脂により形成されていることを特徴とする請求項8に記載の組立部品用のモジュール基板。 - 前記接続端子が、はんだで形成したバンプグリッドアレイ・ボールグリッドアレイなどから成るはんだ突起であることを特徴とする請求項6〜9のいずれかに記載の組立部品用のモジュール基板。
- 請求項6〜10のいずれかに記載の組立部品用のモジュール基板において、その上面の中央に平坦部が設けられていることを特徴とするモジュール基板。
- 請求項9〜11のいずれかに記載の組立部品用のモジュール基板の製造方法であって、
前記接続端子用のランドと搭載部品用のランドとにクリームはんだを供給する工程と、
前記スペーサ配置領域に、スペーサ用の接着剤樹脂を塗布する工程と、
前記実装部品用のランドのクリームはんだ上に前記実装部品を実装する工程と、
前記クリームはんだを溶融させるとともに、前記接着剤樹脂を硬化させるために加熱を行う工程と、
を有し、
前記加熱を行う工程において、前記接続端子のはんだ突起形成と前記実装部品のはんだ付けと前記スペーサの形成とを一括して行うようにしたことを特徴とする組立部品用のモジュール基板製造方法。 - 請求項1または2に記載の組立部品を備えていることを特徴とする電子回路装置。
- 請求項13に記載の電子回路装置を備えていることを特徴とする電子機器。
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