JP2002134875A - モジュール部品、モジュール部品の実装構造、および電子装置 - Google Patents
モジュール部品、モジュール部品の実装構造、および電子装置Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 モジュール部品自身の低背化を図るだけでな
く、モジュール部品搭載後のモジュール部品やマザー基
板を含む回路部分全体の厚みを薄くすることのできるモ
ジュール部品およびそれを用いた電子装置を提供する。 【解決手段】 モジュール部品３０を、部品搭載基板１
１の第１の切り欠き１１ａに高背部品である部品１２を
落とし込んで実装するとともに、それ自身をマザー基板
３２の第２の切り欠き３２ａに落とし込んで実装できる
構成とする。 【効果】 モジュール部品３０をマザー基板３２に実装
した状態において、モジュール部品搭載後の回路部分全
体の厚みを、最大で部品搭載基板１１の厚みとマザー基
板３２の厚みを合わせた厚みだけ薄くすることができ
る。
く、モジュール部品搭載後のモジュール部品やマザー基
板を含む回路部分全体の厚みを薄くすることのできるモ
ジュール部品およびそれを用いた電子装置を提供する。 【解決手段】 モジュール部品３０を、部品搭載基板１
１の第１の切り欠き１１ａに高背部品である部品１２を
落とし込んで実装するとともに、それ自身をマザー基板
３２の第２の切り欠き３２ａに落とし込んで実装できる
構成とする。 【効果】 モジュール部品３０をマザー基板３２に実装
した状態において、モジュール部品搭載後の回路部分全
体の厚みを、最大で部品搭載基板１１の厚みとマザー基
板３２の厚みを合わせた厚みだけ薄くすることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モジュール部品お
よびモジュール部品の実装構造およびその構造を有する
電子装置、例えばノートパソコンなどに搭載されるＤＣ
−ＤＣコンバータのようなモジュール部品、モジュール
部品の実装構造、およびモジュール部品とその実装構造
を有する電子装置に関する。
よびモジュール部品の実装構造およびその構造を有する
電子装置、例えばノートパソコンなどに搭載されるＤＣ
−ＤＣコンバータのようなモジュール部品、モジュール
部品の実装構造、およびモジュール部品とその実装構造
を有する電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に、従来のモジュール部品およびそ
の実装構造の断面図を示す。図５において、モジュール
部品１は、部品搭載基板２と、部品搭載基板２の一方主
面に設けられた接続端子３と、部品搭載基板２の他方主
面に搭載された部品４、５、６とから構成されている。
の実装構造の断面図を示す。図５において、モジュール
部品１は、部品搭載基板２と、部品搭載基板２の一方主
面に設けられた接続端子３と、部品搭載基板２の他方主
面に搭載された部品４、５、６とから構成されている。
【０００３】このうち、部品４は他の部品に比べて背の
高い高背部品で、接続端子４ａを備えており、これを介
して部品搭載基板２の他方主面に形成された配線電極
（図示せず）にはんだ付けされている。部品５、６に関
しては、その裏面などに接続電極が形成されており、部
品４と同様に配線電極にはんだ付けされている。部品搭
載基板２の一方主面に設けられた接続端子３は他方主面
に形成された配線電極と接続されている。
高い高背部品で、接続端子４ａを備えており、これを介
して部品搭載基板２の他方主面に形成された配線電極
（図示せず）にはんだ付けされている。部品５、６に関
しては、その裏面などに接続電極が形成されており、部
品４と同様に配線電極にはんだ付けされている。部品搭
載基板２の一方主面に設けられた接続端子３は他方主面
に形成された配線電極と接続されている。
【０００４】そして、このように構成されたモジュール
部品１はマザー基板７の一方主面に形成された配線電極
（図示せず）に接続端子３をはんだ付けすることによっ
て実装されている。
部品１はマザー基板７の一方主面に形成された配線電極
（図示せず）に接続端子３をはんだ付けすることによっ
て実装されている。
【０００５】図６に、従来の別のモジュール部品の断面
図を示す。図６において、図５と同一もしくは同等の部
分には同じ記号を付し、その説明を省略する。
図を示す。図６において、図５と同一もしくは同等の部
分には同じ記号を付し、その説明を省略する。
【０００６】図６において、モジュール部品１０は、図
５に示したモジュール部品１における部品４に代えて同
じく高背部品である部品１２を有している。部品１２に
は接続端子１２ａが設けられている。また、部品搭載基
板２に代えて、部品１２が収まる大きさの第１の切り欠
き１１ａを有する部品搭載基板１１を有している。そし
て、部品１２は部品搭載基板１１の第１の切り欠き
（穴）１１ａの中に落とし込んで実装されている。この
とき、接続端子１２ａは部品搭載基板１２の他方主面に
形成された配線電極（図示せず）にはんだ付けされてい
る。
５に示したモジュール部品１における部品４に代えて同
じく高背部品である部品１２を有している。部品１２に
は接続端子１２ａが設けられている。また、部品搭載基
板２に代えて、部品１２が収まる大きさの第１の切り欠
き１１ａを有する部品搭載基板１１を有している。そし
て、部品１２は部品搭載基板１１の第１の切り欠き
（穴）１１ａの中に落とし込んで実装されている。この
とき、接続端子１２ａは部品搭載基板１２の他方主面に
形成された配線電極（図示せず）にはんだ付けされてい
る。
【０００７】なお、部品搭載基板１１には図５の部品搭
載基板２と同じく接続端子３が設けられており、モジュ
ール部品１０はマザー基板７の一方主面に形成された配
線電極（図示せず）に接続端子３をはんだ付けすること
によって実装されている。
載基板２と同じく接続端子３が設けられており、モジュ
ール部品１０はマザー基板７の一方主面に形成された配
線電極（図示せず）に接続端子３をはんだ付けすること
によって実装されている。
【０００８】図７に、従来の別のモジュール部品の断面
図を示す。図７において、図５と同一もしくは同等の部
分には同じ記号を付し、その説明を省略する。
図を示す。図７において、図５と同一もしくは同等の部
分には同じ記号を付し、その説明を省略する。
【０００９】図７において、モジュール部品２０は、図
５に示したモジュール部品１における接続端子３に代え
て、部品搭載基板２の他方主面に接続端子２１を設けて
構成されている。モジュール部品２０の高さ方向におけ
る接続端子２１の接続面の位置は部品４の高さ方向の底
部に一致している。なお、ここでいう接続端子２１の接
続面とは、マザー基板２２に形成された配線電極（図示
せず）と接続される面のことである。
５に示したモジュール部品１における接続端子３に代え
て、部品搭載基板２の他方主面に接続端子２１を設けて
構成されている。モジュール部品２０の高さ方向におけ
る接続端子２１の接続面の位置は部品４の高さ方向の底
部に一致している。なお、ここでいう接続端子２１の接
続面とは、マザー基板２２に形成された配線電極（図示
せず）と接続される面のことである。
【００１０】そして、このように構成されたモジュール
部品２０は、モジュール部品２０の部品搭載基板２が収
まる大きさの第２の切り欠き（穴）２２ａを有するマザ
ー基板２２の第２の切り欠き２２ａの中に、部品搭載基
板２を落とし込んで実装されている。このとき、接続端
子２１は、マザー基板２２の一方主面に形成された配線
電極（図示せず）にはんだ付けされている。
部品２０は、モジュール部品２０の部品搭載基板２が収
まる大きさの第２の切り欠き（穴）２２ａを有するマザ
ー基板２２の第２の切り欠き２２ａの中に、部品搭載基
板２を落とし込んで実装されている。このとき、接続端
子２１は、マザー基板２２の一方主面に形成された配線
電極（図示せず）にはんだ付けされている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】図５に示したモジュー
ル部品１は、部品搭載基板２上に背の高い部品４を搭載
して構成されているために、モジュール部品１自身の背
も高くなっている。そのため、モジュール部品１をマザ
ー基板７に搭載すると、モジュール部品１やマザー基板
７を含む回路部分全体の厚みが厚くなり、マザー基板７
を使用する電子装置の薄型化の妨げになるという問題が
ある。
ル部品１は、部品搭載基板２上に背の高い部品４を搭載
して構成されているために、モジュール部品１自身の背
も高くなっている。そのため、モジュール部品１をマザ
ー基板７に搭載すると、モジュール部品１やマザー基板
７を含む回路部分全体の厚みが厚くなり、マザー基板７
を使用する電子装置の薄型化の妨げになるという問題が
ある。
【００１２】また、図６に示したモジュール部品１０
は、部品１２を部品搭載基板１１の第１の切り欠き１１
ａに落とし込んで実装しているために、モジュール部品
１０自身の高さが図５のモジュール部品１に比べて部品
搭載基板１１の厚み分だけ低くなる。それによって、モ
ジュール部品１０を搭載した後の、モジュール部品１０
やマザー基板７を含む回路部分全体の厚みも部品搭載基
板１１の厚み分だけ薄くなる。しかしながら、それだけ
では十分とは言えず、マザー基板７を使用する電子装置
の薄型化を十分に実現できないという問題がある。
は、部品１２を部品搭載基板１１の第１の切り欠き１１
ａに落とし込んで実装しているために、モジュール部品
１０自身の高さが図５のモジュール部品１に比べて部品
搭載基板１１の厚み分だけ低くなる。それによって、モ
ジュール部品１０を搭載した後の、モジュール部品１０
やマザー基板７を含む回路部分全体の厚みも部品搭載基
板１１の厚み分だけ薄くなる。しかしながら、それだけ
では十分とは言えず、マザー基板７を使用する電子装置
の薄型化を十分に実現できないという問題がある。
【００１３】また、図７に示したモジュール部品２０
は、それ自身の背の高さは図５に示したモジュール部品
１と変わらないが、マザー基板２２の第２の切り欠き２
２ａの中に落とし込んで搭載される構造を有しているた
めに、モジュール部品２０を搭載した後の、モジュール
部品２０やマザー基板２２を含む回路部分全体の厚みが
マザー基板２２自身の厚み分だけ薄くなる。しかしなが
ら、それだけでは十分とは言えず、マザー基板２２を使
用する電子装置の薄型化を十分に実現できないという問
題がある。
は、それ自身の背の高さは図５に示したモジュール部品
１と変わらないが、マザー基板２２の第２の切り欠き２
２ａの中に落とし込んで搭載される構造を有しているた
めに、モジュール部品２０を搭載した後の、モジュール
部品２０やマザー基板２２を含む回路部分全体の厚みが
マザー基板２２自身の厚み分だけ薄くなる。しかしなが
ら、それだけでは十分とは言えず、マザー基板２２を使
用する電子装置の薄型化を十分に実現できないという問
題がある。
【００１４】本発明は上記の問題点を解決することを目
的とするもので、モジュール部品自身の低背化を図るだ
けでなく、モジュール部品搭載後のモジュール部品やマ
ザー基板を含む回路部分全体の厚みを薄くすることので
きるモジュール部品およびそれを用いた電子装置を提供
する。
的とするもので、モジュール部品自身の低背化を図るだ
けでなく、モジュール部品搭載後のモジュール部品やマ
ザー基板を含む回路部分全体の厚みを薄くすることので
きるモジュール部品およびそれを用いた電子装置を提供
する。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のモジュール部品は、第１の切り欠きを有す
る部品搭載基板と、該部品搭載基板の前記第１の切り欠
きに落とし込んで搭載された高背部品とを有し、前記部
品搭載基板が、第２の切り欠きを有するマザー基板の前
記第２の切り欠きに落とし込んで実装されるような構造
を有することを特徴とする。
に、本発明のモジュール部品は、第１の切り欠きを有す
る部品搭載基板と、該部品搭載基板の前記第１の切り欠
きに落とし込んで搭載された高背部品とを有し、前記部
品搭載基板が、第２の切り欠きを有するマザー基板の前
記第２の切り欠きに落とし込んで実装されるような構造
を有することを特徴とする。
【００１６】また、本発明のモジュール部品の実装構造
は、前記モジュール部品の前記部品搭載基板が、前記マ
ザー基板の前記第２の切り欠きに落とし込んで実装され
ていることを特徴とする。
は、前記モジュール部品の前記部品搭載基板が、前記マ
ザー基板の前記第２の切り欠きに落とし込んで実装され
ていることを特徴とする。
【００１７】また、本発明のモジュール部品は、第１の
切り欠きを有する部品搭載基板と、該部品搭載基板の前
記第１の切り欠きに落とし込んで搭載された高背部品と
を有し、前記高背部品が、第２の切り欠きを有するマザ
ー基板の前記第２の切り欠きに落とし込んで実装される
ような構造を有することを特徴とする。
切り欠きを有する部品搭載基板と、該部品搭載基板の前
記第１の切り欠きに落とし込んで搭載された高背部品と
を有し、前記高背部品が、第２の切り欠きを有するマザ
ー基板の前記第２の切り欠きに落とし込んで実装される
ような構造を有することを特徴とする。
【００１８】また、本発明のモジュール部品の実装構造
は、前記モジュール部品の前記高背部品が、前記マザー
基板の前記第２の切り欠きに落とし込んで実装されてい
ることを特徴とする。
は、前記モジュール部品の前記高背部品が、前記マザー
基板の前記第２の切り欠きに落とし込んで実装されてい
ることを特徴とする。
【００１９】また、本発明の電子装置は、前記モジュー
ル部品を用いたこと、あるいは前記モジュール部品の実
装構造を有することを特徴とする。
ル部品を用いたこと、あるいは前記モジュール部品の実
装構造を有することを特徴とする。
【００２０】このように構成することにより、本発明の
モジュール部品およびモジュール部品の実装構造におい
ては、モジュール部品自身の低背化を図るだけでなく、
モジュール部品搭載後のマザー基板の厚みも薄くするこ
とができる。
モジュール部品およびモジュール部品の実装構造におい
ては、モジュール部品自身の低背化を図るだけでなく、
モジュール部品搭載後のマザー基板の厚みも薄くするこ
とができる。
【００２１】また、本発明の電子装置においても薄型化
を図ることができる。
を図ることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１に、本発明のモジュール部品
およびその実装構造の一実施例の断面図を示す。図１に
おいて、図６と同一もしくは同等の部分には同じ記号を
付し、その説明を省略する。
およびその実装構造の一実施例の断面図を示す。図１に
おいて、図６と同一もしくは同等の部分には同じ記号を
付し、その説明を省略する。
【００２３】図１において、モジュール部品３０は、図
６に示したモジュール部品１０における接続端子３に代
えて、部品搭載基板１１の他方主面に接続端子３１を設
けて構成されている。モジュール部品３０の高さ方向に
おける接続端子３１の接続面の位置は部品１２の高さ方
向の中間に位置している。なお、ここでいう接続端子３
１の接続面とは、マザー基板３２の一方主面に形成され
た配線電極（図示せず）と接続される面のことである。
６に示したモジュール部品１０における接続端子３に代
えて、部品搭載基板１１の他方主面に接続端子３１を設
けて構成されている。モジュール部品３０の高さ方向に
おける接続端子３１の接続面の位置は部品１２の高さ方
向の中間に位置している。なお、ここでいう接続端子３
１の接続面とは、マザー基板３２の一方主面に形成され
た配線電極（図示せず）と接続される面のことである。
【００２４】そして、このように構成されたモジュール
部品３０は、モジュール部品３０の部品搭載基板１１が
収まる大きさの第２の切り欠き（穴）３２ａを有するマ
ザー基板３２の第２の切り欠き３２ａの中に、部品搭載
基板１１を落とし込んで実装されている。このとき、接
続端子３１の接続面は、マザー基板３２の一方主面に形
成された配線電極（図示せず）にはんだ付けされてい
る。
部品３０は、モジュール部品３０の部品搭載基板１１が
収まる大きさの第２の切り欠き（穴）３２ａを有するマ
ザー基板３２の第２の切り欠き３２ａの中に、部品搭載
基板１１を落とし込んで実装されている。このとき、接
続端子３１の接続面は、マザー基板３２の一方主面に形
成された配線電極（図示せず）にはんだ付けされてい
る。
【００２５】すなわち、モジュール部品３０は、搭載さ
れる部品１２を部品搭載基板１１に設けた第１の切り欠
き１１ａの中に落とし込んで実装するように構成されて
いるとともに、モジュール部品３０自身がマザー基板３
２の第２の切り欠き３２ａに落とし込んで実装される構
造を有している。
れる部品１２を部品搭載基板１１に設けた第１の切り欠
き１１ａの中に落とし込んで実装するように構成されて
いるとともに、モジュール部品３０自身がマザー基板３
２の第２の切り欠き３２ａに落とし込んで実装される構
造を有している。
【００２６】このように構成されたモジュール部品３０
においては、第１の切り欠き１１ａに部品１２を落とし
込んで実装しているために、モジュール部品３０自身の
高さを部品搭載基板１１の厚み分だけ低くすることがで
きる。さらに、モジュール部品３０自身がマザー基板３
２の第２の切り欠き３２ａの中に落とし込んで搭載され
る構造を有しているために、モジュール部品３０を搭載
した後の、モジュール部品３０やマザー基板３２を含む
回路部分全体の厚みがマザー基板３２自身の厚み分だけ
薄くなる。すなわち、モジュール部品３０をマザー基板
３２に実装した状態においては、例えば図５に示したモ
ジュール部品１の場合に比べて、モジュール部品搭載後
の回路部分全体の厚みを、最大で部品搭載基板１１の厚
みとマザー基板３２の厚みを合わせた厚みだけ薄くする
ことができる。また、図６に示したモジュール部品１０
の場合に比べても最大でマザー基板３２の厚みの分だ
け、図７に示したモジュール部品２０の場合に比べても
最大で部品搭載基板１１の厚みの分だけ薄くすることが
できる。
においては、第１の切り欠き１１ａに部品１２を落とし
込んで実装しているために、モジュール部品３０自身の
高さを部品搭載基板１１の厚み分だけ低くすることがで
きる。さらに、モジュール部品３０自身がマザー基板３
２の第２の切り欠き３２ａの中に落とし込んで搭載され
る構造を有しているために、モジュール部品３０を搭載
した後の、モジュール部品３０やマザー基板３２を含む
回路部分全体の厚みがマザー基板３２自身の厚み分だけ
薄くなる。すなわち、モジュール部品３０をマザー基板
３２に実装した状態においては、例えば図５に示したモ
ジュール部品１の場合に比べて、モジュール部品搭載後
の回路部分全体の厚みを、最大で部品搭載基板１１の厚
みとマザー基板３２の厚みを合わせた厚みだけ薄くする
ことができる。また、図６に示したモジュール部品１０
の場合に比べても最大でマザー基板３２の厚みの分だ
け、図７に示したモジュール部品２０の場合に比べても
最大で部品搭載基板１１の厚みの分だけ薄くすることが
できる。
【００２７】図２に、本発明のモジュール部品の別の実
施例の断面図を示す。図２において、図１と同一もしく
は同等の部分には同じ記号を付し、その説明を省略す
る。
施例の断面図を示す。図２において、図１と同一もしく
は同等の部分には同じ記号を付し、その説明を省略す
る。
【００２８】図２において、モジュール部品４０は、図
１に示したモジュール部品３０における接続端子３１に
代えて、部品搭載基板１１の他方主面に、所定の高さの
接続端子４１を設けて構成されている。なお、接続端子
４１の所定の高さとは、部品５、６より高く、最大で後
述するマザー基板４２の厚み分だけ部品１２より低く設
定された高さである。そのため、モジュール部品４０の
高さ方向における接続端子４１の接続面の位置は部品１
２の高さ方向の中間に位置している。
１に示したモジュール部品３０における接続端子３１に
代えて、部品搭載基板１１の他方主面に、所定の高さの
接続端子４１を設けて構成されている。なお、接続端子
４１の所定の高さとは、部品５、６より高く、最大で後
述するマザー基板４２の厚み分だけ部品１２より低く設
定された高さである。そのため、モジュール部品４０の
高さ方向における接続端子４１の接続面の位置は部品１
２の高さ方向の中間に位置している。
【００２９】そして、このように構成されたモジュール
部品４０は、上下を反転された状態で、部品１２が収ま
る大きさの第２の切り欠き（穴）４２ａを有するマザー
基板４２の第２の切り欠き４２ａの中に、部品１２の頂
部を落とし込んで実装されている。このとき、接続端子
４１の接続面は、マザー基板４２の一方主面に形成され
た配線電極（図示せず）にはんだ付けされている。
部品４０は、上下を反転された状態で、部品１２が収ま
る大きさの第２の切り欠き（穴）４２ａを有するマザー
基板４２の第２の切り欠き４２ａの中に、部品１２の頂
部を落とし込んで実装されている。このとき、接続端子
４１の接続面は、マザー基板４２の一方主面に形成され
た配線電極（図示せず）にはんだ付けされている。
【００３０】すなわち、モジュール部品４０は、搭載さ
れる部品１２を部品搭載基板１１に設けた第１の切り欠
き１１ａの中に落とし込んで実装するように構成されて
いるとともに、部品１２すなわちモジュール部品４０の
突出部がマザー基板４２の第２の切り欠き４２ａに落と
し込んで実装される構造を有している。
れる部品１２を部品搭載基板１１に設けた第１の切り欠
き１１ａの中に落とし込んで実装するように構成されて
いるとともに、部品１２すなわちモジュール部品４０の
突出部がマザー基板４２の第２の切り欠き４２ａに落と
し込んで実装される構造を有している。
【００３１】このように構成されたモジュール部品４０
においては、図１のモジュール部品３０と同様に、モジ
ュール部品４０をマザー基板４２に実装した状態におい
て、モジュール部品搭載後の回路部分全体の厚みを、最
大で部品搭載基板１１の厚みとマザー基板４２の厚みを
合わせた厚みだけ薄くすることができる。
においては、図１のモジュール部品３０と同様に、モジ
ュール部品４０をマザー基板４２に実装した状態におい
て、モジュール部品搭載後の回路部分全体の厚みを、最
大で部品搭載基板１１の厚みとマザー基板４２の厚みを
合わせた厚みだけ薄くすることができる。
【００３２】図３に、本発明のモジュール部品のさらに
別の実施例を示す。図３において、図６と同一もしくは
同等の部分には同じ記号を付し、その説明を省略する。
別の実施例を示す。図３において、図６と同一もしくは
同等の部分には同じ記号を付し、その説明を省略する。
【００３３】図３において、モジュール部品５０は、図
６に示したモジュール部品１０における部品１２に代え
て部品５１を有している。部品５１は接続端子５１ａを
有しており、その位置が部品１２における接続端子１２
ａの位置より高い位置に設定されている。そのため、部
品搭載基板１１に部品５１を搭載した状態では、部品５
１の底部が部品搭載基板１１の一方主面から所定の高さ
だけ突き出している。なお、ここでいる所定の高さと
は、最大で後述するマザー基板５２の厚み分の大きさで
ある。そのため、モジュール部品５０の高さ方向におけ
る接続端子３の接続面の位置は部品５１の高さ方向の中
間に位置している。
６に示したモジュール部品１０における部品１２に代え
て部品５１を有している。部品５１は接続端子５１ａを
有しており、その位置が部品１２における接続端子１２
ａの位置より高い位置に設定されている。そのため、部
品搭載基板１１に部品５１を搭載した状態では、部品５
１の底部が部品搭載基板１１の一方主面から所定の高さ
だけ突き出している。なお、ここでいる所定の高さと
は、最大で後述するマザー基板５２の厚み分の大きさで
ある。そのため、モジュール部品５０の高さ方向におけ
る接続端子３の接続面の位置は部品５１の高さ方向の中
間に位置している。
【００３４】そして、このように構成されたモジュール
部品５０は、部品５１の底部が収まる大きさの第２の切
り欠き（穴）５２ａを有するマザー基板５２の第２の切
り欠き５２ａの中に、部品５１の底部を落とし込んで実
装されている。部品５１の底部はマザー基板５２の他方
主面からは突き出していない。このとき、接続端子３の
接続面は、マザー基板５２の一方主面に形成された配線
電極（図示せず）にはんだ付けされている。
部品５０は、部品５１の底部が収まる大きさの第２の切
り欠き（穴）５２ａを有するマザー基板５２の第２の切
り欠き５２ａの中に、部品５１の底部を落とし込んで実
装されている。部品５１の底部はマザー基板５２の他方
主面からは突き出していない。このとき、接続端子３の
接続面は、マザー基板５２の一方主面に形成された配線
電極（図示せず）にはんだ付けされている。
【００３５】すなわち、モジュール部品５０は、搭載さ
れる部品５１を部品搭載基板１１に設けた第１の切り欠
き１１ａの中に落とし込んで実装するように構成されて
いるとともに、部品搭載基板１１の一方主面から突き出
した部品５１の底部すなわちモジュール部品５０の突出
部がマザー基板５２の第２の切り欠き５２ａに落とし込
んで実装される構造を有している。
れる部品５１を部品搭載基板１１に設けた第１の切り欠
き１１ａの中に落とし込んで実装するように構成されて
いるとともに、部品搭載基板１１の一方主面から突き出
した部品５１の底部すなわちモジュール部品５０の突出
部がマザー基板５２の第２の切り欠き５２ａに落とし込
んで実装される構造を有している。
【００３６】このように構成されたモジュール部品５０
においては、図１のモジュール部品３０と同様に、モジ
ュール部品５０をマザー基板５２に実装した状態におい
て、モジュール部品搭載後の回路部分全体の厚みを、最
大で部品搭載基板１１の厚みとマザー基板５２の厚みを
合わせた厚みだけ薄くすることができる。
においては、図１のモジュール部品３０と同様に、モジ
ュール部品５０をマザー基板５２に実装した状態におい
て、モジュール部品搭載後の回路部分全体の厚みを、最
大で部品搭載基板１１の厚みとマザー基板５２の厚みを
合わせた厚みだけ薄くすることができる。
【００３７】なお、上記の各実施例においては、部品搭
載基板に第１の切り欠きが１つ形成されているものにつ
いて説明したが、１つの部品搭載基板に複数の第１の切
り欠きがあってもかまわないもので、１つの場合と同様
の作用効果を奏するものである。
載基板に第１の切り欠きが１つ形成されているものにつ
いて説明したが、１つの部品搭載基板に複数の第１の切
り欠きがあってもかまわないもので、１つの場合と同様
の作用効果を奏するものである。
【００３８】図４に、本発明の電子装置の一実施例の斜
視図を示す。図４において、電子装置の１つであるノー
トパソコン６０は、電源回路として本発明のモジュール
部品であるスイッチング電源装置６１を備えている。ス
イッチング電源装置６１においては、高背部品としてト
ランスやコイル（図示せず）があり、このトランスやコ
イルがスイッチング電源装置６１の部品搭載基板（図示
せず）に設けられた切り欠き（図示せず）に落とし込ん
で実装されている。スイッチング電源装置６１はノート
パソコンのマザー基板（図示せず）に設けられた切り欠
き（図示せず）に落とし込んで実装されている。
視図を示す。図４において、電子装置の１つであるノー
トパソコン６０は、電源回路として本発明のモジュール
部品であるスイッチング電源装置６１を備えている。ス
イッチング電源装置６１においては、高背部品としてト
ランスやコイル（図示せず）があり、このトランスやコ
イルがスイッチング電源装置６１の部品搭載基板（図示
せず）に設けられた切り欠き（図示せず）に落とし込ん
で実装されている。スイッチング電源装置６１はノート
パソコンのマザー基板（図示せず）に設けられた切り欠
き（図示せず）に落とし込んで実装されている。
【００３９】このように構成されたノートパソコン６０
においては、本発明のモジュール部品であるスイッチン
グ電源装置６１を用いることによって、スイッチング電
源装置６１やマザー基板を含む回路部分全体の厚みを薄
くすることができ、その結果として、ノートパソコン６
０自身の薄型化を図ることができる。
においては、本発明のモジュール部品であるスイッチン
グ電源装置６１を用いることによって、スイッチング電
源装置６１やマザー基板を含む回路部分全体の厚みを薄
くすることができ、その結果として、ノートパソコン６
０自身の薄型化を図ることができる。
【００４０】なお、本発明の電子装置としてはノートパ
ソコンに限るものではなく、薄型化の求められているあ
らゆる電子装置を含むものである。
ソコンに限るものではなく、薄型化の求められているあ
らゆる電子装置を含むものである。
【００４１】
【発明の効果】本発明のモジュール部品およびその実装
構造によれば、第１の切り欠きを有する部品搭載基板
と、その切り欠きに落とし込んで搭載された高背部品と
を有し、部品搭載基板が、マザー基板の第２の切り欠き
に落とし込んで実装されるような構造を有すること、お
よび部品搭載基板が第２の切り欠きに落とし込んで実装
されていることによって、モジュール部品やマザー基板
を含めた回路部分全体の厚みを薄くすることができる。
構造によれば、第１の切り欠きを有する部品搭載基板
と、その切り欠きに落とし込んで搭載された高背部品と
を有し、部品搭載基板が、マザー基板の第２の切り欠き
に落とし込んで実装されるような構造を有すること、お
よび部品搭載基板が第２の切り欠きに落とし込んで実装
されていることによって、モジュール部品やマザー基板
を含めた回路部分全体の厚みを薄くすることができる。
【００４２】また、本発明のモジュール部品およびその
実装構造によれば、第１の切り欠きを有する部品搭載基
板と、その第１の切り欠きに落とし込んで搭載された高
背部品とを有し、高背部品がマザー基板の第２の切り欠
きに落とし込んで実装されるような構造を有すること、
および高背部品が第２の切り欠きに落とし込んで実装さ
れていることによって、モジュール部品やマザー基板を
含めた回路部分全体の厚みを薄くすることができる。
実装構造によれば、第１の切り欠きを有する部品搭載基
板と、その第１の切り欠きに落とし込んで搭載された高
背部品とを有し、高背部品がマザー基板の第２の切り欠
きに落とし込んで実装されるような構造を有すること、
および高背部品が第２の切り欠きに落とし込んで実装さ
れていることによって、モジュール部品やマザー基板を
含めた回路部分全体の厚みを薄くすることができる。
【００４３】また、本発明の電子装置においては、本発
明のモジュール部品を用いる、もしくは本発明のモジュ
ール部品の実装構造を有することによって薄型化を図る
ことができる。
明のモジュール部品を用いる、もしくは本発明のモジュ
ール部品の実装構造を有することによって薄型化を図る
ことができる。
【図１】本発明のモジュール部品およびその実装構造の
一実施例を示す断面図である。
一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明のモジュール部品およびその実装構造の
別の実施例を示す断面図である。
別の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明のモジュール部品およびその実装構造の
さらに別の実施例を示す断面図である。
さらに別の実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の電子装置の一実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】従来のモジュール部品およびその実装構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】従来の別のモジュール部品およびその実装構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図７】従来の別のモジュール部品およびその実装構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
３、３１、４１…接続端子 ５、６…部品 １２、５１…部品（高背部品） １１…部品搭載基板 １１ａ…第１の切り欠き １２ａ、５１ａ…接続端子 ３０、４０、５０…モジュール部品 ３２、４２、５２…マザー基板 ３２ａ、４２ａ、５２ａ…第２の切り欠き ６０…ノートパソコン
Claims (6)
- 【請求項１】 第１の切り欠きを有する部品搭載基板
と、該部品搭載基板の前記第１の切り欠きに落とし込ん
で搭載された高背部品とを有し、 前記部品搭載基板が、第２の切り欠きを有するマザー基
板の前記第２の切り欠きに落とし込んで実装されるよう
な構造を有することを特徴とするモジュール部品。 - 【請求項２】 請求項１に記載のモジュール部品の前記
部品搭載基板が、前記マザー基板の前記第２の切り欠き
に落とし込んで実装されていることを特徴とするモジュ
ール部品の実装構造。 - 【請求項３】 第１の切り欠きを有する部品搭載基板
と、該部品搭載基板の前記第１の切り欠きに落とし込ん
で搭載された高背部品とを有し、 前記高背部品が、第２の切り欠きを有するマザー基板の
前記第２の切り欠きに落とし込んで実装されるような構
造を有することを特徴とするモジュール部品。 - 【請求項４】 請求項３に記載のモジュール部品の前記
高背部品が、前記マザー基板の前記第２の切り欠きに落
とし込んで実装されていることを特徴とするモジュール
部品の実装構造。 - 【請求項５】 請求項１または３に記載のモジュール部
品を用いたことを特徴とする電子装置。 - 【請求項６】 請求項２または４に記載のモジュール部
品の実装構造を有することを特徴とする電子装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000327084A JP2002134875A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | モジュール部品、モジュール部品の実装構造、および電子装置 |
| TW090123870A TWI232573B (en) | 2000-10-26 | 2001-09-27 | Module part and electronic device |
| US09/984,679 US6625031B2 (en) | 2000-10-26 | 2001-10-16 | Module part and electronic device |
| CNB011361255A CN1174482C (zh) | 2000-10-26 | 2001-10-16 | 模块组件和电子器件 |
| KR10-2001-0064506A KR100439127B1 (ko) | 2000-10-26 | 2001-10-19 | 모듈 부품 및 전자 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000327084A JP2002134875A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | モジュール部品、モジュール部品の実装構造、および電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134875A true JP2002134875A (ja) | 2002-05-10 |
Family
ID=18804178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000327084A Pending JP2002134875A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | モジュール部品、モジュール部品の実装構造、および電子装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6625031B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002134875A (ja) |
| KR (1) | KR100439127B1 (ja) |
| CN (1) | CN1174482C (ja) |
| TW (1) | TWI232573B (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245435A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Ricoh Co Ltd | 組立部品、組立部品用のマザー基板、組立部品用のモジュール基板、組立部品用のモジュール基板製造方法、電子回路装置および電子機器 |
| JP2009515443A (ja) * | 2005-11-10 | 2009-04-09 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | Ｍｅｍｓマイクロフォン、ｍｅｍｓマイクロフォンの製造方法およびｍｅｍｓマイクロフォンの組み込み方法 |
| US8169041B2 (en) | 2005-11-10 | 2012-05-01 | Epcos Ag | MEMS package and method for the production thereof |
| US8184845B2 (en) | 2005-02-24 | 2012-05-22 | Epcos Ag | Electrical module comprising a MEMS microphone |
| JP2012156349A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Denso Corp | コイル固定構造 |
| US8582788B2 (en) | 2005-02-24 | 2013-11-12 | Epcos Ag | MEMS microphone |
| JP2016501449A (ja) * | 2012-12-11 | 2016-01-18 | テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル） | 電力モジュール |
| JP7468101B2 (ja) | 2020-04-14 | 2024-04-16 | 三菱電機株式会社 | コントロールユニット |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100864200B1 (ko) | 2007-05-22 | 2008-10-17 | 나리넷(주) | 표준 서버 보드를 이용한 ａｔｃａ 서버 보드 구성 방법및 그 장치 |
| JP4661830B2 (ja) * | 2007-06-15 | 2011-03-30 | トヨタ自動車株式会社 | パワーモジュール |
| DE102013106353B4 (de) * | 2013-06-18 | 2018-06-28 | Tdk Corporation | Verfahren zum Aufbringen einer strukturierten Beschichtung auf ein Bauelement |
| CN108513432B (zh) * | 2017-02-24 | 2021-06-29 | 泰连公司 | 电子元件组件和其组装方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4544989A (en) * | 1980-06-30 | 1985-10-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin assembly for wiring substrate |
| US4413308A (en) * | 1981-08-31 | 1983-11-01 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Printed wiring board construction |
| JPS58162666U (ja) * | 1982-04-21 | 1983-10-29 | 日本電気株式会社 | ストリツプライン型トランジスタ用厚膜混成集積回路パタ−ン |
| JPS63146941U (ja) * | 1987-03-17 | 1988-09-28 | ||
| US5208450A (en) * | 1988-04-20 | 1993-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | IC card and a method for the manufacture of the same |
| JPH0393800A (ja) * | 1989-09-05 | 1991-04-18 | Sumitomo Chem Co Ltd | インゲンマメ種子から抽出したアズキゾウムシ等の幼虫の生育阻害物質 |
| FR2662000A1 (fr) * | 1990-05-11 | 1991-11-15 | Philips Composants | Carte a microcircuit. |
| JPH051267U (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | 昭和電線電纜株式会社 | プリント基板モジユール |
| JP3089801B2 (ja) * | 1992-02-29 | 2000-09-18 | ソニー株式会社 | Ｌｅｄホルダ及び電子機器 |
| JPH06334298A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-02 | Fujitsu Ltd | 表面実装部品の搭載構造 |
| US6031726A (en) * | 1995-11-06 | 2000-02-29 | Vlt Corporation | Low profile mounting of power converters with the converter body in an aperture |
| US5994648A (en) * | 1997-03-27 | 1999-11-30 | Ford Motor Company | Three-dimensional molded sockets for mechanical and electrical component attachment |
| US6466454B1 (en) * | 1999-05-18 | 2002-10-15 | Ascom Energy Systems Ag | Component transformer |
-
2000
- 2000-10-26 JP JP2000327084A patent/JP2002134875A/ja active Pending
-
2001
- 2001-09-27 TW TW090123870A patent/TWI232573B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-10-16 CN CNB011361255A patent/CN1174482C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-16 US US09/984,679 patent/US6625031B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-19 KR KR10-2001-0064506A patent/KR100439127B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8184845B2 (en) | 2005-02-24 | 2012-05-22 | Epcos Ag | Electrical module comprising a MEMS microphone |
| US8582788B2 (en) | 2005-02-24 | 2013-11-12 | Epcos Ag | MEMS microphone |
| JP2006245435A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Ricoh Co Ltd | 組立部品、組立部品用のマザー基板、組立部品用のモジュール基板、組立部品用のモジュール基板製造方法、電子回路装置および電子機器 |
| JP4545615B2 (ja) * | 2005-03-04 | 2010-09-15 | 株式会社リコー | 組立部品、モジュール基板、モジュール基板製造方法、電子回路装置および電子機器 |
| JP2009515443A (ja) * | 2005-11-10 | 2009-04-09 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | Ｍｅｍｓマイクロフォン、ｍｅｍｓマイクロフォンの製造方法およびｍｅｍｓマイクロフォンの組み込み方法 |
| US8169041B2 (en) | 2005-11-10 | 2012-05-01 | Epcos Ag | MEMS package and method for the production thereof |
| US8229139B2 (en) | 2005-11-10 | 2012-07-24 | Epcos Ag | MEMS microphone, production method and method for installing |
| US8432007B2 (en) | 2005-11-10 | 2013-04-30 | Epcos Ag | MEMS package and method for the production thereof |
| JP2012156349A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Denso Corp | コイル固定構造 |
| JP2016501449A (ja) * | 2012-12-11 | 2016-01-18 | テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル） | 電力モジュール |
| US9743520B2 (en) | 2012-12-11 | 2017-08-22 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Power module |
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Also Published As
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| KR100439127B1 (ko) | 2004-07-07 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041019 |