JPH10189867A - 回路モジュールおよびこの回路モジュールを収容した携帯形電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、マルチチップ・モジュールを回路基
板に接続した際の厚み寸法の増大を防止でき、薄形実装
が可能となる回路モジュールの提供を目的とする。 【解決手段】回路モジュール10は、配線基板21に複数の
半導体素子22が高密度に実装されたマルチチップ・モジ
ュール12と；マルチチップ・モジュールに電気的に接続
された回路基板11と；を備えている。回路基板は、回路
基板を厚み方向に貫通する貫通孔25を有し、この貫通孔
の内側に配線基板が収容されている。回路基板と配線基
板とは、柔軟で、かつ平坦なフレキシブル配線板28a 〜
28c を介して電気的に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜多層の配線基
板に複数の半導体素子が高密度に実装されたマルチチッ
プ・モジュールを有する回路モジュールおよびこの回路
モジュールを収容したポータブルコンピュータのような
携帯形電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポータブルコンピュータに用いられてい
る半導体パッケージは、コンピュータの小型軽量化、高
速化および高機能化に対応するため、新しい形態が次々
と開発されている。

【０００３】一つの半導体素子をパッケージ化した、い
わゆるシングルチップパッケージは、このパッケージと
回路基板との間を伝搬する信号の遅延が大きくなり、こ
れがシステム全体の高速化を妨げる要因となることが知
られている。これに対し、配線基板に複数の半導体素子
を高密度に実装したマルチチップ・モジュール（ＭＣ
Ｍ）は、配線長の短縮、負荷容量の低減により、チップ
間遅延を短縮でき、システム全体の高速化・高機能化を
達成できるといった利点があり、次世代パッケージとし
て注目されている。

【０００４】このマルチチップ・モジュールに用いられ
る配線基板は、ベース基板の表面に微細な薄膜多層配線
を形成した構成となっており、この薄膜多層配線の上に
複数の裸の半導体素子がフリップチップ接続されてい
る。そして、この配線基板は、メインの回路基板に電気
的に接続されている。

【０００５】このマルチチップ・モジュールの配線基板
と回路基板との接続手段としては、従来、上記ベース基
板の裏面にボール状の半田バンプ又はピン状の接続端子
を配置し、これら半田バンプ又は接続端子をメインの回
路基板に半田付けする方法と、ベース基板と回路基板と
をスタッキングコネクタを介して電気的に接続する方法
とが知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
接続方法によると、いずれの場合もマルチチップ・モジ
ュールの配線基板と回路基板とが厚み方向に重ね合わさ
れるため、マルチチップ・モジュールを回路基板に接続
した際に、全体の厚み寸法が大きくなる傾向にある。

【０００７】特に最近のポータブルコンピュータは、シ
ステム性能の向上とともに、薄形化が求められているの
で、回路基板上にマルチチップ・モジュールが重ねられ
る従来の構成では、コンピュータの内部に収容しきれな
くなる虞があり、コンピュータを薄形化したいといった
近年の要請を満たすことができなくなる。

【０００８】本発明の第１の目的は、マルチチップ・モ
ジュールを回路基板に接続した際の厚み寸法の増大を防
止でき、薄形実装が可能となる回路モジュールおよびこ
の回路モジュールを収容した携帯形電子機器を得ること
にある。

【０００９】本発明の第２の目的は、回路基板とマルチ
チップ・モジュールとの固定部分に寸法誤差が生じたと
しても、この誤差分を容易に吸収することができ、配線
部材と配線基板および回路基板との各接続部分に無理な
応力が生じるのを防止できる携帯形電子機器を得ること
にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１に記載された回路モジュールは、配線
基板に複数の半導体素子が高密度に実装されたマルチチ
ップ・モジュールと；このマルチチップ・モジュールが
電気的に接続された回路基板と；を備えている。

【００１１】そして、上記回路基板は、この回路基板を
厚み方向に貫通する貫通孔を有し、この貫通孔の内側に
上記配線基板を収容するとともに、上記回路基板と配線
基板とは、柔軟で、かつ平坦な配線部材を介して電気的
に接続されていることを特徴としている。

【００１２】この構成によると、マルチチップ・モジュ
ールの配線基板は、見掛け上、回路基板に埋め込まれた
状態となるので、この配線基板が回路基板と重なり合う
ことはなく、厚み寸法の増大を防止できる。

【００１３】また、配線基板と回路基板とを接続する配
線部材は平坦であるから、この配線部材にしても、回路
基板および配線基板に沿うような姿勢で配置することが
できる。そのため、配線部材が回路基板の厚み方向に大
きく突出することはなく、この点でも厚み寸法の増大を
防止できる。

【００１４】請求項２によれば、上記請求項１に記載さ
れた配線部材は、複数のフレキシブル配線板にて構成さ
れ、これらフレキシブル配線板は、互いに間隔を存して
平行に配置された多数の信号配線を有し、これら信号配
線の配置間隔は、フレキシブル配線板毎に互いに異なる
とともに、上記フレキシブル配線板は、貫通孔の周方向
に互いに間隔を存して配置されている。

【００１５】この構成によると、信号配線の配置間隔に
応じて配線基板や回路基板に対するフレキシブル配線板
の位置が定まり、複数のフレキシブル配線板の位置決め
を容易に行なうことができる。

【００１６】請求項３によれば、上記請求項１の記載に
おいて、配線基板の外周面と貫通孔の内周面との間に
は、この貫通孔の周方向に連続する隙間が形成され、ま
た、配線部材は、上記隙間を跨いで配置されている。

【００１７】この構成によると、貫通孔の径あるいは配
線基板の外形寸法に多少の誤差が生じたとしても、この
誤差分を隙間によって吸収することができ、配線基板を
貫通孔の内側に確実に収めることができる。また、配線
部材は、柔軟性を有しているので、上記寸法誤差に伴っ
て配線基板と回路基板との間にずれが生じたとしても、
このずれを変形によって吸収することができる。そのた
め、配線部材と配線基板および回路基板との各接続部分
に無理な力が加わるのを防止できる。

【００１８】上記目的を達成するため、請求項４に記載
された回路モジュールは、配線基板に複数の半導体素子
が高密度に実装されたマルチチップ・モジュールと；こ
のマルチチップ・モジュールが電気的に接続された回路
基板と；を備えている。そして、上記回路基板は、その
外周縁部に開放された切り欠きを有し、この切り欠きの
内側に、上記マルチチップ・モジュールの配線基板を収
容するとともに、上記回路基板と配線基板とは、柔軟
で、かつ平坦な配線部材を介して電気的に接続されてい
ることを特徴としている。

【００１９】この構成によると、マルチチップ・モジュ
ールの配線基板は、見掛け上、回路基板に埋め込まれた
状態となるので、この配線基板が回路基板と重なり合う
ことはなく、厚み寸法の増大を防止できる。また、配線
基板と回路基板とを接続する配線部材は平坦であるか
ら、この配線部材にしても、回路基板および配線基板に
沿うような姿勢で配置することができる。そのため、こ
の配線部材が回路基板の厚み方向に大きく突出すること
はなく、この点でも厚み寸法の増大を防止できる。

【００２０】請求項５によれば、上記請求項４に記載さ
れた切り欠きは、回路基板の互いに直交し合う二つの外
周縁部によって定められた角部に位置されている。この
構成によると、回路基板の外周形状を極力簡略化するこ
とができるとともに、回路基板上に無駄なスペースが生
じるのを防止できる。

【００２１】請求項６によれば、上記請求項４の記載に
おいて、配線基板の外周面と切り欠きの内面との間には
隙間が形成され、また、上記配線部材は、上記隙間を跨
いで配置されている。

【００２２】この構成によると、凹部の内径寸法あるい
は配線基板の外形寸法に多少の誤差が生じたとしても、
この誤差分を隙間によって吸収することができ、配線基
板を凹部の内側に確実に収めることができる。また、配
線部材は、柔軟性を有しているので、上記寸法誤差に伴
って配線基板と回路基板との間にずれが生じたとして
も、このずれを変形によって吸収することができる。そ
のため、配線部材と配線基板および回路基板との各接続
部分に無理な力が加わるのを防止できる。

【００２３】上記目的を達成するため、請求項７に記載
された回路モジュールは、配線基板に複数の半導体素子
が高密度に実装されたマルチチップ・モジュールと；こ
のマルチチップ・モジュールが電気的に接続された回路
基板と；を備えている。そして、上記回路基板は、この
回路基板の外面に開口された凹部を有し、この凹部に上
記配線基板を収容するとともに、上記回路基板と配線基
板とは、柔軟で、かつ平坦な配線部材を介して電気的に
接続されていることを特徴としている。

【００２４】この構成によると、マルチチップ・モジュ
ールの配線基板は、見掛け上、回路基板に埋め込まれた
状態となるので、この配線基板が回路基板の厚み方向に
大きく突出することはなく、厚み寸法の増大を防止でき
る。また、配線基板と回路基板とを接続する配線部材は
平坦であるから、この配線部材にしても、回路基板およ
び配線基板に沿うような姿勢で配置することができる。
このため、配線部材が回路基板の厚み方向に大きく突出
することはなく、この点でも厚み寸法の増大を防止でき
る。

【００２５】請求項８によれば、上記請求項７に記載さ
れた配線部材は、複数のフレキシブル配線板にて構成さ
れ、これらフレキシブル配線板は、互いに間隔を存して
平行に配置された多数の信号配線を有し、これら信号配
線の配置間隔は、上記フレキシブル配線板毎に互いに異
なるとともに、上記フレキシブル配線板は、凹部の周方
向に互いに間隔を存して配置されている。

【００２６】この構成によると、信号配線の配置間隔に
応じて配線基板や回路基板に対するフレキシブル配線板
の位置が定まり、複数のフレキシブル配線板の位置決め
を容易に行なうことができる。

【００２７】請求項９によれば、上記請求項７の記載に
おいて、回路基板の厚み寸法は、配線基板の厚み寸法よ
りも大きく定められている。この構成によると、凹部の
深さを配線基板の厚み寸法と同等もしくはそれ以上に設
定することができ、配線基板を凹部の深さの範囲内に収
めることが可能となる。そのため、見掛け上、配線基板
が回路基板に埋め込まれたような外観を得ることがで
き、厚み寸法の増大を防止できる。

【００２８】上記第１の目的を達成するため、請求項１
０に記載された携帯形電子機器は、底壁を有する筐体
と；この筐体に内部に収容された回路モジュールと；を
備え、この回路モジュールは、配線基板に複数の半導体
素子が高密度に実装されたマルチチップ・モジュール
と、このマルチチップ・モジュールが電気的に接続され
た回路基板と、を含んでいる。そして、上記回路基板
は、回路基板を厚み方向に貫通する貫通孔を有し、この
貫通孔の内側に上記配線基板を収容するとともに、上記
回路基板と配線基板とは、柔軟で、かつ平坦な配線部材
を介して電気的に接続されていることを特徴としてい
る。

【００２９】この構成によると、マルチチップ・モジュ
ールの配線基板は、見掛け上、回路基板に埋め込まれた
状態となるので、この配線基板が回路基板と重なり合う
ことはなく、厚み寸法の増大を防止できる。また、配線
基板と回路基板とを接続する配線部材は平坦であるか
ら、この配線部材にしても、回路基板および配線基板に
沿うような姿勢で配置することができる。そのため、配
線部材が回路基板の厚み方向に大きく突出することはな
く、この点でも厚み寸法の増大を防止できる。

【００３０】請求項１１によれば、上記請求項１０に記
載された配線基板および回路基板は、夫々筐体の底壁に
ねじを介して固定されている。この構成によると、マル
チチップ・モジュールは、回路基板に埋め込まれた状態
で筐体に支持されるので、配線部材と配線基板との接続
部分に無理な力が加わることはなく、電気的接続の信頼
性が向上する。しかも、筐体と回路基板および配線基板
との各固定部分に多少の誤差が生じたとしても、柔軟な
配線部材が変形して誤差を吸収するので、回路基板およ
び配線基板を筐体に確実に固定することができる。

【００３１】請求項１２によれば、上記請求項１０に記
載された配線部材は、複数のフレキシブル配線板にて構
成され、これらフレキシブル配線板は、互いに間隔を存
して平行に配置された多数の信号配線を有し、これら信
号配線の配置間隔は、上記フレキシブル配線板毎に互い
に異なるとともに、上記フレキシブル配線板は、上記貫
通孔の周方向に互いに間隔を存して配置されている。

【００３２】この構成によると、信号配線の配置間隔に
応じて配線基板や回路基板に対するフレキシブル配線板
の位置が定まり、複数のフレキシブル配線板の位置決め
を容易に行なうことができる。

【００３３】上記第２の目的を達成するため、請求項１
３に記載された携帯形電子機器は、底壁を有する筐体
と；この筐体に内部に収容された回路モジュールと；を
備え、この回路モジュールは、配線基板に複数の半導体
素子が高密度に実装されたマルチチップ・モジュール
と、このマルチチップ・モジュールが電気的に接続され
た回路基板と、を含んでいる。そして、上記筐体の底壁
は、上記回路基板および配線基板を個々に受け止める複
数のボス部を有し、これらボス部に上記回路基板および
配線基板が夫々ねじを介して固定されているとともに、
上記回路基板と配線基板とは、柔軟な配線部材を介して
電気的に接続されていることを特徴としている。

【００３４】この構成によると、筐体と回路基板および
配線基板との各固定部分に多少の誤差が生じる等して、
これら回路基板と配線基板の位置が上下方向あるいは水
平方向にずれたり、配線基板が傾いたとしても、柔軟な
配線部材が変形してずれや傾きを吸収する。そのため、
回路基板および配線基板を筐体に確実に固定できるとと
もに、配線部材と配線基板および回路基板との各接続部
分に無理な力が加わらずに済み、電気的接続の信頼性が
向上する。

【００３５】請求項１４によれば、上記請求項１３に記
載された回路基板は、マルチチップ・モジュールの配線
基板よりも大きな開口形状を有する貫通孔を有し、この
貫通孔の内側に上記配線基板が収容されている。

【００３６】この構成によると、マルチチップ・モジュ
ールの配線基板は、見掛け上、回路基板に埋め込まれた
状態となるので、この配線基板が回路基板と重なり合う
ことはなく、全体の厚み寸法の増大を防止できる。

【００３７】請求項１５によれば、上記請求項１４の記
載において、配線基板の外周面と貫通孔の内周面との間
には、この貫通孔の周方向に連続する隙間が形成され、
また、配線部材は、上記隙間を跨いで配置されている。

【００３８】この構成によると、貫通孔の径あるいは配
線基板の外形寸法に多少の誤差が生じたとしても、この
誤差分を隙間によって吸収することができ、配線基板を
貫通孔の内側に確実に収めることができる。また、配線
部材は、柔軟性を有しているので、上記寸法誤差に伴っ
て配線基板と回路基板との間にずれが生じたとしても、
このずれを変形によって吸収することができる。そのた
め、配線部材と配線基板および回路基板との各接続部分
に無理な力が加わるのを防止できる。

【００３９】

【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図３
にもとづいて説明する。図１は、電子機器としてのポー
タブルコンピュータ１を示している。このコンピュータ
１は、偏平な箱状をなす筐体２と、この筐体２に支持さ
れたフラットなディスプレイユニット３とを備えてい
る。

【００４０】筐体２は、ベース４と、このベース４に取
り外し可能に連結されたアッパカバー５とで構成されて
いる。ベース４は、平坦な底壁４ａを有している。アッ
パカバー５は、底壁４ａと向かい合う上壁５ａを有して
いる。上壁５ａの前部は、平坦なアームレスト６となっ
ており、このアームレスト６の後方には、キーボード７
が配置されている。

【００４１】ディスプレイユニット３は、上記筐体３の
後部にヒンジ軸８を介して支持されている。そのため、
ディスプレイユニット３は、アームレスト６やキーボー
ド７を覆う閉じ位置と、アームレスト６やキーボード７
を露出させる開き位置とに亘って回動可能となってい
る。

【００４２】図１に示すように、筐体２の内部には、回
路モジュール１０が収容されている。この回路モジュー
ル１０は、回路基板１１と、この回路基板１１に接続さ
れたマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）１２とを備え
ている。

【００４３】図２に示すように、回路基板１１は、互い
に直交し合う第１ないし第４の四つの外周縁部１１ａ〜
１１ｄを有する矩形状をなしている。この回路基板１１
は、隣り合う外周縁部１１ａ〜１１ｄによって定められ
る四つの角部１３を有し、これら角部１３には、夫々ね
じ挿通孔１４が開口されている。そして、この回路基板
１１の表面および裏面には、多数の半導体パッケージ１
５が実装されている。

【００４４】図１に示すように、回路基板１１は、筐体
４の底壁４ａと平行に配置されている。この筐体４の底
壁４ａには、回路基板１１の角部１３に対応する四つの
第１のボス部１６が突設されている。これら第１のボス
部１６は、上記ねじ挿通孔１４に連なるねじ孔１７を有
している。

【００４５】回路基板１１のねじ挿通孔１４には、夫々
上方からねじ１８が挿通されている。これらねじ１８の
挿通端は、第１のボス部１６のねじ孔１７にねじ込まれ
ており、このねじ込みにより、回路基板１１が筐体２の
底壁４ａに固定されている。

【００４６】図２に示すように、上記マルチチップ・モ
ジュール１２は、配線基板２１と、ベアチップと称する
複数の裸の半導体素子２２とを備えている。配線基板２
１は、図示を省略するがベース基板の表面に微細な薄膜
多層配線を形成したもので、この薄膜多層配線の上に上
記半導体素子２２がフリップチップ接続されている。

【００４７】配線基板２１は、互いに直交し合う第１な
いし第４の外周縁部２１ａ〜２１ｄを有する矩形状をな
している。この配線基板２１は、上記回路基板１１より
も遥かに小さな形状を有し、この配線基板２１の中央部
には、一つのねじ挿通孔２３が開口されている。そし
て、この配線基板２１の厚み寸法は、回路基板１１の厚
み寸法と同等に定められている。

【００４８】このようなマルチチップ・モジュール１２
は、上記回路基板１１に電気的に接続されている。すな
わち、本実施の形態においては、回路基板１１の略中央
部に、この回路基板１１を厚み方向に貫通する貫通孔２
５が形成されている。貫通孔２５は、第１ないし第４の
四つの開口縁部２５ａ〜２５ｄを有する矩形状をなして
いる。貫通孔２５は、回路基板１１の表面および裏面に
開口されており、その開口形状は、上記配線基板２１よ
りも大きく定められている。

【００４９】マルチチップ・モジュール１２の配線基板
２１は、回路基板１１の貫通孔２５の内側に収められて
おり、これら配線基板２１と回路基板１１とは、略同一
面上に位置されている。この配線基板２１の第１ないし
第４の外周縁部２１ａ〜２１ｄと貫通孔２５の第１ない
し第４の開口縁部２５ａ〜２５ｄとの間には、隙間２６
が形成されている。隙間２６は、貫通孔２５の周方向に
連続して設けられている。

【００５０】図２に示すように、マルチチップ・モジュ
ール１２の配線基板２１は、配線部材としての第１ない
し第３のフレキシブル配線板２８ａ〜２８ｃを介して電
気的に接続されている。第１ないし第３のフレキシブル
配線板２８ａ〜２８ｃは、ポリイミド系の柔軟なシート
状基板２９を有し、この基板２９の表面には、銅箔を用
いた多数の信号配線３０が互いに間隔を存して平行に配
置されている。これら信号配線３０の配置間隔は、第１
ないし第３のフレキシブル配線板２８ａ〜２８ｃにおい
て互いに異なっている。

【００５１】第１ないし第３のフレキシブル配線板２８
ａ〜２８ｃは、上記回路基板１１の表面と配線基板２１
の表面との間に亘って配置されており、夫々上記隙間２
６を跨いでいる。この場合、第１のフレキシブル配線板
２８ａは、回路基板１１上の第１の開口縁部２５ａと配
線基板２１の第１の外周縁部２１ａに対応する位置に配
置され、第２のフレキシブル配線板２８ｂは、回路基板
１１上の第２の開口縁部２５ｂと配線基板２１の第２の
外周縁部２１ｂに対応する位置に配置されている。同様
に、第３のフレキシブル配線板２８ｃは、回路基板１１
上の第３の開口縁部２５ｃと配線基板２１の第３の外周
縁部２１ｃに対応する位置に配置されている。したがっ
て、第１ないし第３のフレキシブル配線板２８ａ〜２８
ｃは、貫通孔２５の周方向に間隔を存して配置されてい
る。

【００５２】第１ないし第３のフレキシブル配線板２８
ａ〜２８ｃの信号配線３０の端部は、夫々回路基板１１
の表面および配線基板２１の表面に導かれている。回路
基板１１および配線基板２１の各表面には、夫々複数の
接続パッド３１ａ，３１ｂが配置されている。接続パッ
ド３１ａ，３１ｂの配置間隔は、上記信号配線３０に配
置間隔に対応している。そして、これら接続パッド３１
ａ，３１ｂに信号配線３０の端部が半田付けされてお
り、このことにより、マルチチップ・モジュール１２と
回路基板１１とが電気的に接続されている。

【００５３】なお、本実施の形態における第１ないし第
３のフレキシブル配線板２８ａ〜２８ｃは、マルチチッ
プ・モジュール１２の安定した動作を保障するため、夫
々電源用の信号配線３０およびグランド用の信号配線３
０を有している。

【００５４】図１に示すように、マルチチップ・モジュ
ール１２の配線基板２１は、上記貫通孔２５の内側で筐
体２の底壁４ａと向かい合っている。この底壁４ａに
は、配線基板２１の中央部に対応する単一の第２のボス
部３３が突設されている。この第２のボス部３３は、上
記配線基板２１のねじ挿通孔２３に連なるねじ孔３４が
形成されている。

【００５５】配線基板２１のねじ挿通孔２３には、夫々
上方からねじ３５が挿通されている。ねじ３５の挿通端
は、第２のボス部３３のねじ孔３４にねじ込まれてい
る。このねじ込みにより、配線基板２１が筐体２の底壁
４ａに固定されているこのような構成によると、回路基
板１１に貫通孔２５を形成し、この貫通孔２５の内側に
マルチチップ・モジュール１２の配線基板２１を収容し
たので、このマルチチップ・モジュール１２は、見掛け
上、回路基板１１に埋め込まれた状態となる。そのた
め、従来のように配線基板２１と回路基板１１とが互い
に重なり合うことはなく、厚み寸法の増大を防止するこ
とができる。

【００５６】したがって、近年のポータブルコンピュー
タ１のコンパクト化に伴う筐体２の薄形化にも無理なく
対応することができ、携帯性を高める上で好都合とな
る。しかも、マルチチップ・モジュール１２の配線基板
２１と回路基板１１とを接続する第１ないし第３のフレ
キシブル配線板２８ａ〜２８ｃは、回路基板１１の表面
および配線基板２１の表面に沿うようにして配置される
ので、第１ないし第３のフレキシブル配線板２８ａ〜２
８ｃが回路基板１１や配線基板２１の厚み方向に大きく
突出することはなく、この点でもマルチチップ・モジュ
ール１２の薄形実装に寄与することになる。

【００５７】また、上記構成によると、第１ないし第３
のフレキシブル配線板２８ａ〜２８ｃの信号配線３０の
配置間隔は、互いに異なっているので、これら信号配線
３０の配置間隔を見れば、回路基板１１や配線基板２１
に対する第１ないし第３のフレキシブル配線板２８ａ〜
２８ｃの位置を定めることができる。そのため、マルチ
チップ・モジュール１２を回路基板１１に接続する際の
第１ないし第３のフレキシブル配線板２８ａ〜２８ｃの
位置決めを容易に行なうことができ、接続作業性が良好
となる。

【００５８】その上、貫通孔２５と配線基板２１との間
には、周方向に連続する隙間２６が存在するので、貫通
孔２５の径あるいは配線基板２１の外形寸法に多少の誤
差が生じたとしても、この誤差分を上記隙間２６によっ
て吸収することができる。このため、配線基板２１を貫
通孔２５の内側に確実に収めることができる。

【００５９】それとともに、上記隙間２６を跨いで配置
された第１ないし第３のフレキシブル配線板２８ａ〜２
８ｃは、柔軟性を有するので、上記寸法誤差に伴って回
路基板１１の貫通孔２５と配線基板２１との間にずれが
生じた場合には、上記第１ないし第３のフレキシブル配
線板２８ａ〜２８ｃの基板２９が変形し、上記ずれを吸
収する。そのため、第１ないし第３のフレキシブル配線
板２８ａ〜２８ｃの信号配線３０と接続パッド３１ａ，
３１ｂとの半田付け部分に無理な力が加わることはな
い。

【００６０】さらに、マルチチップ・モジュール１２の
配線基板２１は、回路基板１１の貫通孔２５に収容され
た状態で筐体２の底壁４ａにねじ止めされているので、
マルチチップ・モジュール１２を筐体２によって直接支
えることができる。このため、配線基板２１の接続パッ
ド３１ｂと第１ないし第３のフレキシブル配線板２８ａ
〜２８ｃの信号配線３０との半田付け部分の負担が軽減
され、電気的接続の信頼性が向上する。

【００６１】加えて、筐体２の第１のボス部１６と回路
基板１１との固定部分および筐体２の第２のボス部３３
と配線基板２１との固定部分に多少の誤差が生じる等し
て、回路基板１１と配線基板２１との位置が上下方向あ
るいは水平方向にずれたり、又は貫通孔２５の内側で配
線基板２１が傾いたとしても、上記第１ないし第３のフ
レキシブル配線板２８ａ〜２８ｃが変形し、上記ずれや
傾きを吸収する。

【００６２】そのため、回路基板１１および配線基板２
１を筐体２の確実に固定できるとともに、第１ないし第
３のフレキシブル配線板２８ａ〜２８ｃの信号配線３０
と接続パッド３１ａ，３１ｂとの半田付け部分に無理な
力が加わることもなく、この点でも電気的接続の信頼性
の向上に寄与することになる。

【００６３】なお、本発明は、上記第１の実施の形態に
特定されるものではなく、図４に本発明の第２の実施の
形態を示す。この第２の実施の形態は、回路基板１１の
構成が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外
の構成は、基本的に第１の実施の形態と同様である。そ
のため、この第２の実施の形態において、上記第１の実
施の形態と同一の構成部分には、同一の参照符号を付し
てその説明を省略する。

【００６４】図４に示すように、回路基板１１は、切り
欠き４１を有している。切り欠き４１は、回路基板１１
の第１の外周縁部１１ａと第２の外周縁部１１ｂとで規
定される角部１３に位置され、これら第１の外周縁部１
１ａと第２の外周縁部１１ｂに連続して開放されてい
る。切り欠き４１は、マルチチップ・モジュール１２の
配線基板２１よりも大きな開口形状を有している。そし
て、この切り欠き４１の内側に上記配線基板２１が入り
込んでおり、これら配線基板２１と回路基板１１とは略
同一面上に位置されている。

【００６５】そのため、マルチチップ・モジュール１２
は、回路基板１１の角部１３に埋め込まれている。切り
欠き４１の内側に配線基板２１が入り込んだ状態では、
配線基板２１の第１の外周縁部２１ａが回路基板１１の
第１の外周縁部１１ａに連続するとともに、配線基板２
１の第２の外周縁部２１ｂが回路基板１１の第２の外周
縁部１１ｂに連なっている。また、配線基板２１の第３
および第４の外周縁部２１ｃ，２１ｄは、切り欠き４１
の内面から離間されており、これら第３および第４の外
周縁部２１ｃ，２１ｄと切り欠き４１との間には、隙間
４２が形成されている。

【００６６】回路基板１１と配線基板２１とは、第１お
よび第２の二つのフレキシブル基板２８ａ，２８ｂを介
して電気的に接続されている。第１および第２のフレキ
シブル基板２８ａ，２８ｂは、上記隙間４２を跨いで配
置されている。

【００６７】なお、この第２の実施の形態の場合、配線
基板２１は、その対角位置に配置された二つのねじ挿通
孔４３ａ，４３ｂを有し、これらねじ挿通孔４３ａ，４
３ｂに挿通されたねじ（図示せず）を介して筐体２の底
壁４ａに固定されている。

【００６８】このような構成によると、マルチチップ・
モジュール１２は、見掛け上、回路基板１１の切り欠き
４１に埋め込まれた状態となるので、配線基板２１と回
路基板１１とが互いに重なり合うことはなく、マルチチ
ップ・モジュール１２の薄形実装が可能となる。

【００６９】また、切り欠き４１は、回路基板１１の角
部１３に位置するので、回路基板１１の形状を極力簡略
化できるとともに、この回路基板１１の表面および裏面
に半導体パッケージ１５を実装し得ないような無駄なス
ペースが生じるのを防止できる。

【００７０】さらに、切り欠き１５と配線基板２１との
間には、隙間４２が存在するので、上記第１の実施の形
態と同様に、配線基板２１や切り欠き４１の寸法誤差を
吸収することができ、切り欠き１５の内側に配線基板２
１を確実に収めることができる。

【００７１】それとともに、隙間４２を跨いで配置され
た第１および第２のフレキシブル配線板２８ａ，２８ｂ
は、柔軟性を有するので、上記寸法誤差に伴って回路基
板１１の切り欠き４１と配線基板２１との間にずれが生
じた場合には、上記第１および第２のフレキシブル配線
板２８ａ，２８ｂの基板２９が変形し、上記ずれを吸収
する。そのため、第１および第２のフレキシブル配線板
２８ａ，２８ｂの信号配線３０の半田付け部分に無理な
力が加わることはなく、電気的接続の信頼性が向上す
る。

【００７２】また、図５および図６は、本発明の第３の
実施の形態を開示している。この第３の実施の形態で
は、回路基板１１の構成が上記第１の実施の形態と相違
しており、それ以外の基本的な構成は、上記第１の実施
の形態と同様である。

【００７３】図５に示すように、回路基板１１の略中央
部には、凹部５１が形成されている。凹部５１は、回路
基板１１の表面に開口された矩形状をなしており、この
凹部５１は、互いに直交し合う第１ないし第４の四つの
開口縁部５１ａ〜５１ｄを有している。凹部５１は、マ
ルチチップ・モジュール１２の配線基板２１よりも大き
な開口形状を有し、この凹部５１の内側に配線基板２１
が収められている。

【００７４】この場合、回路基板１１の厚み寸法は、配
線基板２１の厚み寸法よりも大きく設定されている。そ
のため、凹部５１の深さ寸法は、配線基板２１の厚み寸
法と同等か、それ以上に設定されており、配線基板２１
を凹部５１に収容した状態では、配線基板２１の表面が
回路基板１１の表面に略面一に連続するようになってい
る。

【００７５】図６に示すように、配線基板２１は、接着
剤５２を介して凹部５１の底面５３に接着されている。
配線基板２１の外周面と凹部５１の内周面との間には、
凹部５１の周方向に連続する隙間５４が形成されてお
り、配線基板２１と回路基板１１とを電気的に接続する
第１ないし第３のフレキシブル配線板２８ａ〜２８ｃ
は、上記隙間５４を跨いで配置されている。

【００７６】また、凹部５１は、回路基板１１の表面に
のみ開口されているので、この凹部５１に対応する回路
基板１１の裏面に孔が開くことはなく、この回路基板１
１の裏面は、半導体パッケージ１５を実装し得る実装面
となっている。

【００７７】このような構成によると、マルチチップ・
モジュール１２の配線基板２１は、凹部５１の深さの範
囲内に位置され、見掛け上、マルチチップ・モジュール
１２が回路基板１１の凹部５１に埋め込まれた状態とな
るので、配線基板２１が回路基板１１の表面に大きく突
出ことはなく、マルチチップ・モジュール１２の薄形実
装が可能となる。

【００７８】さらに、凹部５１と配線基板２１との間に
は、隙間５４が存在するので、上記第１の実施の形態と
同様に、配線基板２１や凹部５１の寸法誤差を吸収する
ことができ、凹部５１の内側に配線基板２１を確実に収
めることができる。

【００７９】それとともに、隙間５４を跨いで配置され
た第１ないし第３のフレキシブル配線板２８ａ〜２８ｃ
は、柔軟性を有するので、上記寸法誤差に伴って回路基
板１１の凹部５１と配線基板２１との間にずれが生じた
場合には、上記第１ないし第３のフレキシブル配線板２
８ａ〜２８ｃの基板２９が変形し、上記ずれを吸収す
る。そのため、第１ないし第３のフレキシブル配線板２
８ａ〜２８ｃの信号配線３０の半田付け部分に無理な力
が加わることはなく、電気的接続の信頼性が向上する。

【００８０】また、図７は、本発明の第４の実施の形態
を開示している。この第７の実施の形態では、回路基板
１１の側方にマルチチップ・モジュール１２が配置され
ている。このマルチチップ・モジュール１２の配線基板
２１と回路基板１１とは、略同一平面上に位置され、こ
れら配線基板２１と回路基板１１とは、一つのフレキシ
ブル配線板２８を介して電気的に接続されている。

【００８１】配線基板２１は、その対角位置に二つのね
じ挿通孔６１ａ，６１ｂを有している。この配線基板２
１および回路基板１１は、筐体２の底壁４ａと向かい合
っている。この底壁４ａは、回路基板１１を受ける第１
のボス部１６の他に、上記配線基板２１を受ける一対の
第２のボス部６２を有している。第２のボス部６２は、
ねじ挿通孔６１ａ，６１ｂに連なるねじ孔６３を有して
いる。配線基板２１のねじ挿通孔６１ａ，６１ｂには、
夫々上方からねじ６４が挿通されている。ねじ６４の挿
通端は、第２のボス部６２のねじ孔６３にねじ込まれて
おり、このねじ込みにより、配線基板２１が筐体２の底
壁４ａに固定されている。

【００８２】また、回路基板１１は、上記配線基板２１
に隣接した位置において、筐体２の底壁４ａの第１のボ
ス部１６にねじ１８を介して固定されている。このよう
な構成によると、筐体２の底壁４ａに固定された配線基
板２１と回路基板１１とは、フレキシブル配線板２８を
介して電気的に接続されているので、筐体２と回路基板
１１および配線基板２１との各固定部分に多少の誤差が
生じる等して、これら回路基板１１と配線基板２１の相
対位置が上下方向あるいは水平方向にずれたり、配線基
板２１が底壁４ａに対して傾いたとしても、フレキシブ
ル配線板２８が変形してずれや傾きを吸収する。

【００８３】そのため、回路基板１１および配線基板２
１を筐体２に確実に固定できるとともに、フレキシブル
配線板２８と配線基板２１および回路基板１１との各半
田付け部分に無理な力が加わるのを防止でき、電気的接
続の信頼性が向上する。

【００８４】なお、上記実施の形態では、配線部材とし
てフレキシブル配線板を用いたが、本発明はこれに限ら
ず、フレキシブル配線板の代わりに、柔軟なフラットケ
ーブルを用いても良い。また、本発明に係る携帯形電子
機器は、ポータブルコンピュータに限らず、文章作成装
置のようなその他の電子機器にも同様に実施可能であ
る。

【００８５】

【発明の効果】請求項１、４、７および１０に記載され
た発明によれば、マルチチップ・モジュールの配線基板
が回路基板の厚み方向に大きく突出することはなく、全
体の厚み寸法の増大を防止できる。それとともに、配線
基板と回路基板とを接続する配線部材にしても、回路基
板および配線基板に沿うように配置できるので、この配
線部材が回路基板の厚み方向に大きく突出することはな
く、この点でも厚み寸法の増大を防止できるといった利
点がある。

【００８６】請求項１３に記載された発明によれば、回
路基板と配線基板の相対位置が上下方向あるいは水平方
向にずれたり、配線基板が傾いたとしても、柔軟な配線
部材が変形してずれや傾きを吸収する。そのため、回路
基板および配線基板を筐体に確実に固定できるととも
に、配線部材と配線基板および回路基板との各接続部分
に無理な力が加わるのを防止でき、電気的接続の信頼性
が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの断面図。

【図２】回路基板にマルチチップ・モジュールを接続し
た状態を示す斜視図。

【図３】回路基板の貫通孔とマルチチップ・モジュール
との位置関係を示す断面図。

【図４】本発明の第２の実施の形態において、回路基板
にマルチチップ・モジュールを接続した状態を示す斜視
図。

【図５】本発明の第３の実施の形態において、回路基板
の凹部とマルチチップ・モジュールとの位置関係を示す
斜視図。

【図６】回路基板の凹部とマルチチップ・モジュールと
の位置関係を示す断面図。

【図７】本発明の第４の実施の形態において、回路基板
とマルチチップ・モジュールとの位置関係を示す斜視
図。

【符号の説明】

２…筐体 １０…回路モジュール １１…回路基板 １２…マルチチップ・モジュール ２１…配線基板 ２２…半導体素子 ２５…貫通孔 ２８ａ〜２８ｃ…配線部材（フレキシブル配線板） ４１…切り欠き ５１…凹部

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板に複数の半導体素子が高密度に
   実装されたマルチチップ・モジュールと；このマルチチ
   ップ・モジュールが電気的に接続された回路基板と；を
   備えている回路モジュールにおいて、 上記回路基板は、この回路基板を厚み方向に貫通する貫
   通孔を有し、この貫通孔の内側に上記配線基板を収容す
   るとともに、上記回路基板と配線基板とは、柔軟で、か
   つ平坦な配線部材を介して電気的に接続されていること
   を特徴とする回路モジュール。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記配線部材
   は、複数のフレキシブル配線板にて構成され、これらフ
   レキシブル配線板は、互いに間隔を存して平行に配置さ
   れた多数の信号配線を有し、これら信号配線の配置間隔
   は、上記フレキシブル配線板毎に互いに異なるととも
   に、上記フレキシブル配線板は、上記貫通孔の周方向に
   互いに間隔を存して配置されていることを特徴とする回
   路モジュール。
3. 【請求項３】 請求項１の記載において、上記配線基板
   の外周面と上記貫通孔の内周面との間には、この貫通孔
   の周方向に連続する隙間が形成され、また、上記配線部
   材は、上記隙間を跨いで配置されていることを特徴とす
   る回路モジュール。
4. 【請求項４】 配線基板に複数の半導体素子が高密度に
   実装されたマルチチップ・モジュールと；このマルチチ
   ップ・モジュールが電気的に接続された回路基板と；を
   備えている回路モジュールにおいて、 上記回路基板は、その外周縁部に開放された切り欠きを
   有し、この切り欠きの内側に、上記マルチチップ・モジ
   ュールの配線基板を収容するとともに、上記回路基板と
   配線基板とは、柔軟で、かつ平坦な配線部材を介して電
   気的に接続されていることを特徴とする回路モジュー
   ル。
5. 【請求項５】 請求項４の記載において、上記切り欠き
   は、上記回路基板の互いに直交し合う二つの外周縁部に
   よって定められた角部に位置されていることを特徴とす
   る回路モジュール。
6. 【請求項６】 請求項４の記載において、上記配線基板
   の外周面と上記切り欠きの内面との間には隙間が形成さ
   れ、また、上記配線部材は、上記隙間を跨いで配置され
   ていることを特徴とする回路モジュール。
7. 【請求項７】 配線基板に複数の半導体素子が高密度に
   実装されたマルチチップ・モジュールと；このマルチチ
   ップ・モジュールが電気的に接続された回路基板と；を
   備えている回路モジュールにおいて、 上記回路基板は、この回路基板の外面に開口された凹部
   を有し、この凹部に上記配線基板を収容するとともに、
   上記回路基板と配線基板とは、柔軟で、かつ平坦な配線
   部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする
   回路モジュール。
8. 【請求項８】 請求項７の記載において、上記配線部材
   は、複数のフレキシブル配線板にて構成され、これらフ
   レキシブル配線板は、互いに間隔を存して平行に配置さ
   れた多数の信号配線を有し、これら信号配線の配置間隔
   は、上記フレキシブル配線板毎に互いに異なるととも
   に、上記フレキシブル配線板は、上記凹部の周方向に互
   いに間隔を存して配置されていることを特徴とする回路
   モジュール。
9. 【請求項９】 請求項７の記載において、上記回路基板
   の厚み寸法は、上記配線基板の厚み寸法よりも大きく定
   められていることを特徴とする回路モジュール。
10. 【請求項１０】 底壁を有する筐体と；この筐体の内部
    に収容された回路モジュールと；を備えており、 この回路モジュールは、配線基板に複数の半導体素子が
    高密度に実装されたマルチチップ・モジュールと、この
    マルチチップ・モジュールが電気的に接続された回路基
    板と、を含んでいる携帯形電子機器において、 上記回路基板は、この回路基板を厚み方向に貫通する貫
    通孔を有し、この貫通孔の内側に上記配線基板を収容す
    るとともに、上記回路基板と配線基板とは、柔軟で、か
    つ平坦な配線部材を介して電気的に接続されていること
    を特徴とする携帯形電子機器。
11. 【請求項１１】 請求項１０の記載において、上記配線
    基板および回路基板は、夫々上記筐体の底壁にねじを介
    して固定されていることを特徴とする携帯形電子機器。
12. 【請求項１２】 請求項１０の記載において、上記配線
    部材は、複数のフレキシブル配線板にて構成され、これ
    らフレキシブル配線板は、互いに間隔を存して平行に配
    置された多数の信号配線を有し、これら信号配線の配置
    間隔は、上記フレキシブル配線板毎に互いに異なるとと
    もに、上記フレキシブル配線板は、上記貫通孔の周方向
    に互いに間隔を存して配置されていることを特徴とする
    携帯形電子機器。
13. 【請求項１３】 底壁を有する筐体と；この筐体の内部
    に収容された回路モジュールと；を備え、この回路モジ
    ュールは、配線基板に複数の半導体素子が高密度に実装
    されたマルチチップ・モジュールと、このマルチチップ
    ・モジュールが電気的に接続された回路基板と、を含ん
    でいる携帯形電子機器において、 上記筐体の底壁は、上記回路基板および配線基板を個々
    に受け止める複数のボス部を有し、これらボス部に上記
    回路基板および配線基板が夫々ねじを介して固定されて
    いるとともに、上記回路基板と配線基板とは、柔軟な配
    線部材を介して電気的に接続されていることを特徴とす
    る携帯形電子機器。
14. 【請求項１４】 請求項１３の記載において、上記回路
    基板は、上記マルチチップ・モジュールの配線基板より
    も大きな開口形状を有する貫通孔を含み、この貫通孔の
    内側に上記配線基板が収容されていることを特徴とする
    携帯形電子機器。
15. 【請求項１５】 請求項１４の記載において、上記配線
    基板の外周面と上記貫通孔の内周面との間には、この貫
    通孔の周方向に連続する隙間が形成され、また、上記配
    線部材は、上記隙間いで配置されていることを特徴とす
    る携帯形電子機器。