CN113438800A - 终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种终端设备，涉及通信设备技术领域，用于解决终端设备中NR和LTE等多模式同时接入时，各模式之间信号相互干扰的问题，该终端设备包括PCB板和通信模块，通信模块包括基板和数个元器件，各元器件分别分布在基板相背的两个第一承载面上，两个第一承载面上分别设有至少一个地，且各元器件分别与地和基板电连接，PCB板上设有与基板相匹配的通孔，基板嵌设在通孔中并与PCB板电导通，以使两个第一承载面上的各元器件分别凸出PCB板相背的两个第二承载面。本申请提供的终端设备能够改善各模式之间的信号相互干扰的问题，从而提高接收各模式信号的各元器件的信号接受性能。

Description

终端设备

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

户外无线客户终端设备(Customer Premise Equipment，简称CPE)是一种接受移动信号并以无线信号转发出去的移动信号接入设备，例如将4G或者5G信号转换成无线信号，该终端设备普遍应用于农村、城镇、医院、单位、工厂、小区等无线覆盖区域，能够节省铺设有线网络的费用。然而，该终端设备在5G新空口(New Radio，NR)和通用移动通信技术的长期演进(Long Term Evolution，LTE)等多模式同时接入时，接收各模式的元器件的接收性能差。

发明内容

鉴于上述问题，本申请实施例提供一种终端设备，用于NR和LTE等多模式同时接入时，能够改善各模式之间的信号相互干扰的问题，从而提高接收各模式信号的各元器件的信号接受性能。

为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请实施例提供一种终端设备，其包括：PCB板和通信模块，所述通信模块包括基板和数个元器件，各所述元器件分别分布在所述基板相背的两个第一承载面上，两个第一承载面上分别设有至少一个地，且各所述元器件分别与所述地和所述基板电连接，所述PCB板上设有与所述基板相匹配的通孔，所述基板嵌设在所述通孔中并与所述PCB板电导通，以使两个所述第一承载面上的各所述元器件分别凸出所述PCB板相背的两个第二承载面。

本申请实施例提供的终端设备包括：PCB板和通信模块，通信模块包括基板和数个元器件，各元器件分别分布在基板相背的两个第一承载面上，两个第一承载面上分别设有至少一个地，且各元器件分别与地和基板电连接，PCB板上设有与基板相匹配的通孔，基板嵌设在通孔中并与PCB板电导通。通过在PCB板上设置与基板相匹配的通孔，基板嵌设在通孔中，这样，可以将通信模块上的数个元器件分别分布设置在基板相背的两个第一承载面上，从而使各元器件分别位于PCB板的相对两侧，实现通信模块双面设置元器件的目的，从而降低基板单个第一承载面上的元器件的密集度，增大各元器件之间的隔离间距，另外，基板上的两个第一承载面上均设有地，且各元器件分别与其对应的第一承载面上的地电连接，这样，地能够对各元器件之间的干扰信号起到良好的隔离作用，避免各元器件之间在多模式接入时各模式信号之间的相互干扰，进而提升各元器件的信号接收性能。

在一种可选的实施方式中，各第一承载面上的所述地为至少两个，至少两个所述地在所述第一承载面上间隔排布。

本申请实施例提供的终端设备，通过在各第一承载面上设置至少两个地，这样，各元器件可以与距离较近的地进行电导通，避免元器件至地的距离较大而导致干扰信号影响元器件的信号接收性能，从而能够提高各元器件的信号接收性能。

在一种可选的实施方式中，所述地为地焊盘。

在一种可选的实施方式中，所述基板与所述PCB板焊接并电导通。

本申请实施例提供的终端设备，通过将基板与PCB板通过焊接的方式连接并电导通，结构简单，操作方便，成本低。

在一种可选的实施方式中，所述PCB板上设有焊盘，所述基板上设有焊点，所述PCB板和所述基板通过所述焊盘与所述焊点焊接并电导通。

本申请实施例提供的终端设备，通过在PCB板上设置焊盘，在基板上设置焊点，通过将焊点与焊盘焊接在一起，以实现将基板与PCB板连接并电导通。

在一种可选的实施方式中，所述焊盘设置在至少一个所述第二承载面靠近所述通孔的边缘处，所述焊点设置在与所述焊盘同一侧的所述第一承载面的边缘处。

本申请实施例提供的终端设备，通过将焊盘设置在至少一个第二承载面靠近通孔的边缘处，所述焊点设置在与焊盘同一侧的第一承载面的边缘处，以便于焊盘与焊点焊接，工艺简单，操作方便。

在一种可选的实施方式中，所述焊盘设有数个，且数个所述焊盘在至少一个所述第二承载面靠近所述通孔的边缘间隔设置。

本申请实施例提供的终端设备，通过设置数个焊盘，相应的，焊点也为数个，这样，能够提高基板与PCB板连接且电导通的可靠性。

在一种可选的实施方式中，所述焊盘设置在所述通孔的孔壁上，所述焊点设置在所述基板的侧壁上。

本申请实施例提供的终端设备，通过将焊盘设置在通孔的孔壁上，将焊点设置在基板的侧壁上，基板通过侧壁与通孔的孔壁连接并电导通，这样，能够减小基板与PCB板焊接后的体积，从而减小终端设备的外观尺寸。

在一种可选的实施方式中，焊盘为LGA焊盘。

在一种可选的实施方式中，所述基板与所述通孔卡接并电导通。

本申请实施例提供的终端设备，通过将基板与通孔卡接以实现基板与通孔之间的连接以及电导通，不需要其他的安装工序，结构简单，便于拆卸。

在一种可选的实施方式中，所述基板的侧壁上设有导电卡接部，所述通孔的孔壁上设有导电卡合部，所述导电卡接部与所述导电卡合部卡接并电导通。

本申请实施例提供的终端设备，通过在基板的侧壁上设置导电卡接部，在通孔的孔壁上设置导电卡合部，以通过导电卡接部与导电卡合部卡接实现基板与通孔之间的连接，从而便于基板与通孔之间的安装与拆卸。

在一种可选的实施方式中，所述导电卡接部为导电卡扣，所述导电卡合部为导电卡槽，所述导电卡扣与所述导电卡槽卡接并电导通。

本申请实施例提供的终端设备，通过将导电卡接部设置为导电卡扣，将导电卡合部设置为导电卡槽，通过导电卡扣与导电卡槽卡接以实现基板与通孔之间的连接以及电导通，结构简单，易于加工，且拆装方便。

在一种可选的实施方式中，所述基板与所述通孔之间通过导电胶粘接并电导通。

本申请实施例提供的终端设备，通过将基板与通孔之间通过导电胶粘接并电导通，以实现基板与通孔之间的连接和电导通，能够提高基板与通孔之间的连接可靠性。

在一种可选的实施方式中，所述导电胶为导电银胶。

除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例提供的终端设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中通信模块设置在PCB板上的俯视图；

图2为图1的剖视图；

图3为图1中PCB板的俯视图；

图4为本申请实施例提供的终端设备中通信模块设置在PCB板上的俯视图；

图5为图4的剖视图；

图6为图4中PCB板的俯视图；

图7为图6的剖视图；

图8为图4中通信模块的俯视图；

图9为图4中通信模块的仰视图。

附图标记：

100-PCB板；

101-通孔；

102-焊盘；

103-地；

200-通信模块；

201-基板；

202-元器件；

203-焊点。

具体实施方式

图1为现有技术中通信模块设置在PCB板上的俯视图；图2为图1的剖视图；图3为图1中PCB板的俯视图。

参照图1至图3所示，相关技术中，CPE等终端设备包括印制电路板(PrintedCircuit Boards，简称PCB板)和通信模块200，PCB板100上设有焊盘102和地103，通信模块200包括基板201和设置在基板201上表面上的若干个元器件202，且各元器件202与基板201以及地103电导通，基板201焊接在焊盘102上，以使基板201与PCB板100电导通，随着网络的不断更新，CPE等终端设备包括5G新空口(New Radio，NR)和通用移动通信技术的长期演进(Long Term Evolution，LTE)等多模式接入，以使CPE等终端设备支持4G/5G频段和一些新增频段，以提高频谱的分配灵活度，从而提升覆盖面，通常，CPE等终端设备中通信模块200上用于接收各模式信号的各元器件202设置在通信模块200的同一面上，随着终端设备的频段的不断增大，基板上的元器件的数量越来越多，而各元器件与地进行电连接，以通过地隔离各元器件间信号之间的相互干扰，这样，CPE等终端设备在NR、LTE等多模式接入状态下，各元器件202之间因为隔离间距不足且部分元器件至地的距离较远，导致地无法及时的隔离多模式信号之间的相互干扰，进而导致部分元器件202信号接收性能差的问题。

经过反复思考与验证，本申请发明人发现，如果将数个元器件分别设置在基板相背的两个第一承载面上，实现通信模块双面设置元器件，这样，可以减小单个第一承载面上元器件的密集度，并在各第一承载面上设置用于隔离各元器件之间信号的地，避免各元器件之间在多模式接入时各模式信号之间的相互干扰，从而提升各元器件的信号接收性能。

有鉴于此，本申请实施例提供一种终端设备，该终端设备通过在PCB板上设置与基板相匹配的通孔，基板嵌设在通孔中，这样，可以将通信模块上的数个元器件分别分布设置在基板相背的两个第一承载面上，从而使各元器件分别位于PCB板的相对两侧，实现通信模块双面设置元器件的目的，从而降低基板单个第一承载面上的元器件的密集度，增大各元器件之间的隔离间距，另外，基板上的两个第一承载面上均设有地，且各元器件分别与其对应的第一承载面上的地电连接，这样，地能够对各元器件之间的干扰信号起到良好的隔离作用，避免各元器件之间在多模式接入时各模式信号之间的相互干扰，进而提升各元器件的信号接收性能。

为了使本申请实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本申请保护的范围。

图4为本申请实施例提供的终端设备中通信模块设置在PCB板上的俯视图；图5为图4的剖视图；图6为图4中PCB板的俯视图；图7为图6的剖视图；图8为图4中通信模块的俯视图；图9为图4中通信模块的仰视图。

参见图4至图9所示，本申请实施例提供的终端设备，其包括：PCB板100和通信模块200，通信模块200包括基板201和数个元器件202，各元器件202分别分布在基板201相背的两个第一承载面上，两个第一承载面上分别设有至少一个地103，且各元器件202分别与地103和基板201电连接，PCB板100上设有与基板201相匹配的通孔101，基板201嵌设在通孔101中并与PCB板100电导通，以使两个第一承载面上的各元器件凸出PCB板相背的两个第二承载面。

示例性的，通信模块200中，可以将接入NR模式的各元器件202设置在基板201的正面的第一承载面上，并与基板201正面上的地103电连接；而将接入LTE模式的各器件设置在与正面相背的第一承载面上，并与正面相背的第一承载面上的地103电连接，这样，可以使数个元器件分别位于PCB板的相对两侧，实现通信模块双面设置元器件的目的，从而降低基板单个第一承载面上的各元器件的密集度，增大两种模式之间的隔离间距，并通过各第一承载面上的地隔离各第一承载面上各元器件的干扰信号，从而能够避免多模式接入时，各模式之间的信号相互干扰，进而提高各元器件202的信号接收性能。

其中，基板201可以是矩形板、圆形板、椭圆形板等规则基板或者不规则形状的基板，而通孔101则与基板201的形状相匹配，例如，通孔101可以为矩形孔、圆形孔、椭圆形孔等规则形状或者不规则形状。

另外，通孔101可以与PCB板100一体成型，这样，可以减少加工工序，例如，通过铸造的方式一体成型；当然，通孔101也可以是通过冲压的方式在PCB板100上形成，对称，本实施例不做具体限制。

本申请实施例提供的终端设备，通过在PCB板100上设置与基板201相匹配的通孔101，基板201嵌设在通孔101中，这样，可以将通信模块200上的数个元器件202分别分布设置在基板201相背的两个第一承载面上，从而使各元器件202分别位于PCB板的相对两侧，实现通信模块200双面设置元器件202的目的，从而降低基板201单个第一承载面上的元器件202的密集度，另外，基板201上的两个第一承载面上均设有地103，且各元器件202分别与其对应的第一承载面上的地103电连接，这样，地103能够对各元器件202之间的干扰信号起到良好的隔离作用，避免各元器件202之间在多模式接入时各模式信号之间的相互干扰，进而提升各元器件202的信号接收性能。

在一种可选的实施方式中，当各第一承载面上均设有至少两个元器件202时，各第一承载面上的至少两个元器件202在其对应的第一承载面上可以均匀分布。

具体的，将接入同一模式的各元器件202设置在基板201的同一第一承载面上，而将接入另一模式的各元器件202设置在与其相背的另一第一承载面上，且将各第一承载面上的各元器件202在其对应的第一承载面上均匀分布并与地103电连接，这样，可以增大各元器件202之间的间隔间距，从而避免各元器件202接收信号时相互干扰，进而提升各元器件202的信号接收性能。

本申请实施例提供的终端设备，通过将基板201的各承载面上的至少两个元器件202均匀分布并与地103电连接，这样，可以增大各元器件202之间的隔离间距，避免各元器件202之间的信号相互干扰，从而提升各元器件202的信号接收性能。

为了增大地103对各元器件202的隔离作用，在本实施例中，各第一承载面上的地103为至少两个，至少两个地在第一承载面上间隔排布，通过在单个第一承载面上设置至少两个地103，以使至少两个地分别设置在靠近各元器件202的位置处，减小各元器件202与其电连接的地103之间的距离，这样，能够通过地更好的隔离干扰信号，从而提高各元器件的信号接收性能。

示例性的，地103可以为地焊盘，例如，地103可以电线接地端(Ground，简称GND)焊盘等，对此，本实施例不做具体限制。

在一种可选的实施方式中，基板201与PCB板100焊接并电导通。

可以理解的是，基板201与PCB板100通过焊接的方式连接并电导通，例如，通过焊锡等进行焊接，结构简单，操作方便，成本低。

进一步的，PCB板100上设有焊盘102，基板201上设有焊点203，PCB板100和基板201通过焊盘102与焊点203焊接并电导通。

具体的，焊盘102与焊点203可以通过焊锡等进行焊接并电导通。

在一种可选的实施例中，焊盘102设置在至少一个第二承载面靠近通孔101的边缘处，焊点203设置在与焊盘102同一侧的第一承载面的边缘处。

可以理解的是，焊盘102可以只设置在一个第二承载面靠近通孔边缘处，这样，基板201与PCB板100进行单面焊接；或者，两个第二承载面靠近通孔边缘处均设有焊盘102，相应的，基板201上的两个第一承载面的边缘也均设有与焊盘102位置相对应的焊点，以使基板201与PCB板100双面焊接，从而提高基板201与PCB板100的连接可靠性。

另外，将焊盘102设置在第二承载面上，将焊点设置在第一承载面上，这样，焊接难度低，易焊接，工艺简单，且操作方便。

其中，焊盘102可以是在第二承载面上绕通孔的边缘围绕一周，也可以是在第二承载面上设置数个焊盘102，且数个焊盘102在通孔的边缘间隔排布，相应的，第一承载面上的焊点203可以是围绕第一承载面边缘一周，也可以是设置多个，且多个焊点203在第一承载面的边缘间隔排布，且分别与多个焊盘102的位置一一对应，即一个焊点203对应一个焊盘102。

在另一种可选的实施方式中，将焊盘102设置在通孔101的孔壁上，将焊点203设置在基板201的侧壁上，基板201与PCB板100通过焊点203与焊盘102焊接并电导电。

其中，焊盘10可以2围绕通孔101的孔壁一周，基板201上设有与焊盘102焊接的焊点203，焊点203设置在基板201的底壁上绕基板201一周；或者，基板201的底壁上设有多个焊点203，多个焊点203在基板201的底壁上沿周向间隔排布，以使焊点203与焊盘102之间焊接并电导通。

又或者，通孔101的孔壁上设有多个焊盘102，多个焊盘102沿通孔101孔壁的周向间隔排布，而基板201上的底壁或侧壁上设有多个焊点203，且各焊点203与各焊盘102一一对应，即一个焊点203对应一个焊盘102，以使焊点203与焊盘102焊接并电导通，从而使基板201与PCB板100电导通。

本申请实施例提供的终端设备，通过在通孔101的孔壁上设置焊盘102，在基板201的侧壁上设置焊点203，通过将焊点203与焊盘102焊接在一起，以实现将基板201与通孔101连接并电导通，这样，能够减小基板201与PCB板100焊接后整体结构的体积，从而减小终端设备磁的外观尺寸。

示例性的，焊盘可以为栅格阵列封装(Land Grid Array，简称LGA)焊盘。

在另一种可选的实施方式中，基板201与通孔101可以卡接并电导通。

本申请实施例提供的终端设备，通过将基板201与通孔101卡接以实现基板201与通孔101之间的连接以及电导通，不需要其他的安装工序，结构简单，便于拆卸。

在一种可选的实施方式中，基板201的侧壁上设有导电卡接部，通孔101的孔壁上设有导电卡合部，导电卡接部与导电卡合部卡接并电导通。

需要说明的是，导电卡接部具有导电性，导电卡合部也具有导电性，这样，导电卡接部与导电卡合部卡接后便可实现导电卡接部与导电卡合部之间电导通，以实现基板201与PCB板100之间电导通。

本申请实施例提供的终端设备，通过在基板201的侧壁上设置导电卡接部，在通孔101的孔壁上设置导电卡合部，以通过导电卡接部与导电卡合部卡接实现基板201与通孔101之间的连接，从而便于基板201与通孔101之间的安装与拆卸。

在一种可选的实施方式中，导电卡接部可以为导电卡扣，导电卡合部为可以导电卡槽，导电卡扣与导电卡槽卡接并电导通。

其中，导电卡扣为导电材质制成的导电卡扣，而导电卡槽的表面为导电性，或者整个导电卡槽具有导电性，这样，当导电卡扣与导电卡槽卡接后，以使导电卡扣与导电卡槽电导通，从而实现基板201与PCB板100电导通。

本申请实施例提供的终端设备，通过将导电卡接部设置为导电卡扣，将导电卡合部设置为导电卡槽，通过导电卡扣与导电卡槽卡接以实现基板201与通孔101之间的连接以及电导通，结构简单，易于加工，且拆装方便。

在又一种可选的实施例中，基板201与通孔101之间通过导电胶粘接并电导通。

在具体实现时，基板201嵌入通孔101中，并在基板201与通孔101之间的缝隙处注入导电胶，以使基板201与通孔101之间通过导电胶粘接，另外，导电胶具有导电性，当基板201与通孔101之间通过导电胶粘接后，基板201与PCB板100之间通过导电胶进行电导通，结构简单，操作方便，成本低。

本申请实施例提供的终端设备，通过将基板201与通孔101之间通过导电胶粘接并电导通，以实现基板201与通孔101之间的连接和电导通，能够提高基板201与通孔101之间的连接可靠性。

在一种可选的实施方式中，导电胶为导电银胶。

另外，导电胶也可以是其他具有粘接性以及导电性的材质制成，只要能够使基板201与通孔101之间通过导电胶粘接并导电通即可，对此，本实施例不做现在。

本申请实施例提供的终端设备包括PCB板和通信模块，通信模块包括基板和数个元器件，各元器件分别分布在基板相背的两个第一承载面上，两个第一承载面上分别设有至少一个地，且各元器件分别与地和基板电连接，PCB板上设有与基板相匹配的通孔，基板嵌设在通孔中并与PCB板电导通。通过在PCB板上设置与基板相匹配的通孔，基板嵌设在通孔中，这样，可以将通信模块上的数个元器件分别分布设置在基板相背的两个第一承载面上，从而使各元器件分别位于PCB板的相对两侧，实现通信模块双面设置元器件的目的，从而降低基板单个第一承载面上的元器件的密集度，增大各元器件之间的隔离间距，另外，基板上的两个第一承载面上均设有地，且各元器件分别与其对应的第一承载面上的地电连接，这样，地能够对各元器件之间的干扰信号起到良好的隔离作用，避免各元器件之间在多模式接入时各模式信号之间的相互干扰，进而提升各元器件的信号接收性能。

本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

上述的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种终端设备，其特征在于，包括：PCB板和通信模块，所述通信模块包括基板和数个元器件，各所述元器件分别分布在所述基板相背的两个第一承载面上，两个第一承载面上分别设有至少一个地，且各所述元器件分别与所述地和所述基板电连接，所述PCB板上设有与所述基板相匹配的通孔，所述基板嵌设在所述通孔中并与所述PCB板电导通，以使两个所述第一承载面上的各所述元器件凸出所述PCB板相背的两个第二承载面。

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，各所述第一承载面上各所述第一承载面上的所述地为至少两个，至少两个所述地在所述第一承载面上间隔排布。

3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述地为地焊盘。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的终端设备，其特征在于，所述基板与所述PCB板焊接并电导通。

5.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述PCB板上设有焊盘，所述基板上设有焊点，所述PCB板和所述基板通过所述焊盘与所述焊点焊接并电导通。

6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述焊盘设置在至少一个所述第二承载面靠近所述通孔的边缘处，所述焊点设置在与所述焊盘同一侧的所述第一承载面的边缘处。

7.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述焊盘设有数个，且数个所述焊盘在至少一个所述第二承载面靠近所述通孔的边缘间隔设置。

8.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述焊盘设置在所述通孔的孔壁上，所述焊点设置在所述基板的侧壁上。

9.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述焊盘为LGA焊盘。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的终端设备，其特征在于，所述基板与所述PCB板通过导电胶粘接并电导通。

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