JPH1056248A

JPH1056248A - プリント回路基板およびこれを備えた電子機器

Info

Publication number: JPH1056248A
Application number: JP21250096A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Aoki; 裕青木; Kuniyasu Hosoda; 邦康細田
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Computer Engineering Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Computer Engineering Corp
Priority date: 1996-08-12
Filing date: 1996-08-12
Publication date: 1998-02-24
Anticipated expiration: 2016-08-12
Also published as: JP3764214B2

Abstract

(57)【要約】【課題】放熱性、製造性に優れ製造コストの低減が可能
なであるとともに、小型化が可能なプリント回路基板、
およびこれを備えた電子機器を提供することにある。【解決手段】マルチ・チップ・モジュール１４は、導体
パターン３４を有するベース基板３０と、ベース基板上
に実装されたベアチップ３６と、を有している。プリン
ト配線板はベース基板に対応した開口部２０を有し、マ
ルチ・チップ・モジュールのベース基板は、開口部に収
容された状態でプリント配線板に固定され、プリント配
線板とほぼ同一平面内に位置している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はプリント回路基
板、特に、マルチ・チップ・モジュールを備えたプリン
ト回路基板、およびこのプリント回路基板を備えた電子
機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ等の電子
機器は、装置の小型化、高性能化、高密度化が要求さ
れ、これに伴い、機器内に配設されるプリント回路基板
にも同様の要求がなされている。

【０００３】このような要求を満たすため、複数のベア
チップを実装したマルチ・チップ・モジュール（以下Ｍ
ＣＭと称する）を備えたプリント回路基板が実用化され
つつある。ＭＣＭは、例えば矩形状のベース基板と、こ
のベース基板上に実装された複数のベアチップとを備え
ている。

【０００４】一般に、半導体パッケージは、リードフレ
ーム上に半導体チップを実装した後、樹脂パッケージで
覆うことにより構成されている。これに対して、ベアチ
ップは、リードフレームおよび樹脂パッケージを持たず
半導体チップ単体で形成されていることから、従来の半
導体パッケージに比較して大幅な小型化が可能となり、
実装面積を大幅に削減することができる。

【０００５】各ベアチップは、ベース基板の導体パター
ンにワイヤボンディングされ、ワイヤボンディング部は
保護用のモールド材で覆われている。それにより、ベー
ス基板上のベアチップ間では、高速に信号伝送される。

【０００６】上記構成のＭＣＭはプリント回路基板上に
重ねて配設され、ＭＣＭとプリント回路基板との電気的
接続は、ベース基板の周縁部に配置された多数のクリッ
プリード、あるいはベース基板の底面に配置されたボー
ルグリッドアレイを介して行われる。また、電源／ＧＮ
Ｄは、クリップリードを介して、プリント回路基板から
複数本接続され、同時スイッチングノイズに対する強化
がなされている。

【０００７】そして、このように構成されたＭＣＭは、
プリント回路基板上にベアチップＬＳＩをコンパクトに
実装でき、その結果、高密度化、高速信号化を実現する
ことができる。

【０００８】一方、ベアチップは作動時に高熱を発する
とともに、樹脂パッケージを持たないことから比較的に
熱に弱い。従って、高発熱によるベアチップの自己破壊
を防止するため、通常、ＭＣＭには放熱構造が施されて
いる。放熱構造としては、例えば、プリント回路基板上
に実装されたＭＣＭに、ワイヤボンディング部のモール
ド材を介してヒートシンクを積層配置し、支持具を介し
てヒートシンクをプリント回路基板に固定している。そ
して、ＭＣＭからの熱をヒートシンクを介して放熱して
いる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＭＣＭ
上にヒートシンクを配置し、更に、支持具を介してヒー
トシンクをプリント回路基板に固定する構造の場合、ヒ
ートシンクの構造が複雑となり、構造コストが高価にな
るとともに製造性が悪化する。また、ベアチップは樹脂
パッケージを持たないことから機械的強度が比較的低
く、ヒートシンクの取付けは、ベアチップを破壊しない
ように充分に注意を払って作業する必要がある。そのた
め、取付け工数が非常に多く、製造効率の低下を招く。

【００１０】更に、プリント回路基板上にＭＣＭおよび
ヒートシンクを順に重ねて配置する構造であるため、積
層部分の高さが高くなってしまうという問題がある。ま
た、ＭＣＭは、高性能化に伴い多ピン化する傾向にあ
り、プリント回路基板との間の接続信号線が増加してい
る。電気的に見た場合、信号線が増加するに従ってＭＣ
Ｍのクリップリードの電源／ＧＮＤピンの占有率が減少
し、同時スイッチングによるグランドバウンスの影響を
受け易く、その結果、ＭＣＭが誤動作する恐れがある。

【００１１】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、一層の小型化が図れるプリント回路基
板、およびこれを備えた電子機器を提供することにあ
る。また、この発明の他の目的は、放熱性および製造性
に優れ製造コストの低減が可能なプリント回路基板、お
よびこれを備えた電子機器を提供することにある。この
発明の更に他の目的は、同時スイッチングノイズに起因
する誤動作を防止可能なプリント回路基板を提供するこ
とにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係るこの発明のプリント回路基板は、プ
リント配線板と、導体パターンを有するベース基板およ
びベース基板上に実装されたベアチップを有するマルチ
・チップ・モジュールと、を備え、上記プリント配線板
は上記ベース基板に対応した開口部を有し、上記マルチ
・チップ・モジュールの上記ベース基板は、上記開口部
に収容された状態でプリント配線板に固定され、上記プ
リント配線板とほぼ同一平面内に位置していることを特
徴としている。

【００１３】請求項２に係るこの発明のプリント回路基
板は、開口部を有するプリント配線板と、上記プリント
配線板に取り付けられたマルチ・チップ・モジュール
と、を備えている。上記マルチ・チップ・モジュール
は、プリント配線板の上記開口部内に嵌合され、上記プ
リント配線板とほぼ同一平面上に位置したベース基板
と、上記ベース基板上に形成されているとともにベース
基板の周縁近傍に位置した複数の端子を有する導体パタ
ーンと、上記ベース基板上に実装され上記導体パターン
に接続されたベアチップと、を有するマルチ・チップ・
モジュールと、を備え、上記プリント配線板は、上記開
口部の周縁近傍に位置した複数の端子を有する導体パタ
ーンを備えている。そして、上記マルチ・チップ・モジ
ュールの端子とプリント配線板の端子とはワイヤボンデ
ィングにより接続されていることを特徴としている。

【００１４】また、請求項３に係るこの発明のプリント
回路基板は、開口部を有するプリント配線板と、上記開
口部内に嵌合され、上記プリント配線板とほぼ同一平面
上に位置したベース基板と、上記ベース基板上に実装さ
れたベアチップと、を有するマルチ・チップ・モジュー
ルと、を備え、上記プリント配線板は、上記開口部の周
縁に露出した第１導通部を有する第１電源／グランド層
を備え、上記マルチ・チップ・モジュールのベース基板
は、周縁部に露出しているとともに上記第１導通部に電
気的に導通した第２導通部を有する第２電源／グランド
層を備えていることを特徴としている。

【００１５】請求項６に係るこの発明のプリント回路基
板によれば、上記ベアチップは上記ベース基板の一方の
表面に実装され、上記ベース基板の他方の面上にヒート
シンクが取り付けられていることを特徴としている。

【００１６】この場合、ベース基板はプリント配線板の
開口部内に嵌合され、その両面はプリント配線板の両面
側にそれぞれ露出して位置している。そのため、ヒート
シンクは、ベース基板の一方の表面に直接かつ容易に固
定される。

【００１７】更に、請求項７に係るこの発明のプリント
回路基板によれば、上記ベアチップは上記ベース基板の
一方の表面に実装され、上記ベース基板の他方の面は、
放熱材を介して放熱構造物に接触していることを特徴と
している。

【００１８】この構成においても、ベース基板の両面は
プリント配線板の両面側にそれぞれ露出して位置し、放
熱構造物は、放熱材を介して、ベース基板の一方の表面
に接触して設けられる。

【００１９】請求項９に係るこの発明の電子機器は、放
熱構造物を有する機器本体と、上記機器本体内に配設さ
れたプリント回路基板と、を備えている。そして、上記
プリント回路基板は、プリント配線板と、導体パターン
を有するベース基板と、ベース基板上に実装されたベア
チップと、を有するマルチ・チップ・モジュールと、を
備え、上記プリント配線板は上記ベース基板に対応した
開口部を有し、上記マルチ・チップ・モジュールの上記
ベース基板は、上記開口部に収容された状態でプリント
配線板に固定されているとともに、放熱材を介して上記
放熱構造物に接触していることを特徴としている。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態に係るプリント回路基板について詳細に
説明する。図１ないし図３に示すように、プリント回路
基板１０は、矩形状のプリント配線板１２と、プリント
配線板に埋め込まれた状態で取り付けられたマルチ・チ
ップ・モジュール（以下ＭＣＭと称する）１４と、を備
えている。

【００２１】プリント配線板１２は、例えばポリイミド
からなる矩形状の絶縁基板１６を備え、その上面には、
導体パターン１８が形成されている。導体パターン１８
の複数のパッドには、半導体パッケージ、コネクタ等の
種々の電子部品２１が実装されている。

【００２２】また、プリント配線板１２には、矩形状の
開口部２０が形成されている。開口部２０の周縁には、
その全周に亘って段部２４が形成され、開口部内に突出
しているとともに、プリント配線板の下面側に位置して
いる。また、導体パターン１８は、開口部２２の周縁近
傍に位置した多数の端子２６を有している。

【００２３】一方、ＭＣＭ１４は矩形状のベース基板３
０を備えている。このベース基板３０は、セラミック、
アルミナ等の熱伝導率の高い材料によって形成されてい
るとともに、プリント配線板１２の開口部２０とほぼ等
しい大きさおよび形状に形成されている。また、ベース
基板３０は、プリント配線板１２と等しい板厚に形成さ
れている。ベース基板３０の周縁部には、その全周に亘
って段部３８が形成され、ベース基板の上面側に位置し
ている。

【００２４】ベース基板３０の上面には、多数のパッド
３２を有する導体パターン３４が形成されている。そし
て、ベース基板３０上には、複数、例えば４つのベアチ
ップ３６が実装され、ワイヤボンディングにより導体パ
ターン３４に接続されている。また、導体パターン３４
は、ベース基板３０の周縁近傍に位置した複数の端子４
０を有している。

【００２５】上記のように構成されたＭＣＭ１４におい
て、ベース基板３０は、その段部３８をプリント配線板
１２側の段部２４上に重ねた状態で、プリント配線板１
２の開口部２０に嵌合され、段部３８、２４同志間は接
着剤等により固定されている。それにより、ＭＣＭ１４
は、ベース基板３０の上面および下面がプリント配線板
１２と上面および下面とそれぞれ同一平面内に位置した
状態でプリント配線板１２に固定されている。

【００２６】プリント配線板１２に固定した状態におい
て、ベース基板３０の端子４０はプリント配線板１２側
の端子２６と隣接対向している。そして、これらの端子
４０、２６間をワイヤボンディングによって接続するこ
とにより、ＭＣＭ１４とプリント配線板１２との電気的
接続がなされている。

【００２７】なお、各ベアチップ３６のワイヤボンディ
ング部および端子２６、４０間のワイヤボンディング部
を保護するため、これらのワイヤボンディング部はモー
ルド材４２によって覆われている。

【００２８】上記のように構成されたプリント回路基板
１０によれば、ＭＣＭ１４はプリント配線板１２の開口
部２０内に埋め込まれた状態でプリント配線板１２に固
定され、ベース基板３０はプリント配線板１２とほぼ面
一の状態で取り付けられている。そのため、従来のよう
にプリント配線板に重ねてＭＣＭを取り付ける場合に比
較して、ＭＣＭ部分におけるプリント回路基板全体の厚
さを低減でき、プリント回路基板１０の一層の小型化を
図ることができる。

【００２９】また、ＭＣＭ１４とプリント配線板１２と
の電気的接続は、端子２６、４０間をワイヤボンディン
グすることによって一括して行うことができ、従来のよ
うなクリップリードやフレキシブケーブル等の独立した
接続部材を用いる必要がなく、製造性の向上および製造
コストの低減を図ることができる。

【００３０】更に、ＭＣＭ１４のベース基板３０は、そ
の上面および下面がプリント配線板１２の上面および下
面側にそれぞれ露出していることから、広い放熱面積を
確保することができる。従って、ベアチップ３６の放熱
性を向上することができる。

【００３１】上述したように、上記構成のプリント回路
基板１０によれば、ＭＣＭ１４のベース基板３０はプリ
ント配線板１２の開口部２０に埋め込まれ、ベース基板
３０の下面側は、プリント配線板１２の下面側に露出し
ている。そのため、ベース基板３０の下面側に放熱手段
を容易に設けることが可能となる。

【００３２】例えば、図４は、放熱手段としてヒートシ
ンク４４を備えた実施の形態を示している。すなわち、
本実施の形態によれば、ＭＣＭ１４のベース基板３０の
下面側には、熱伝導率の高い銀ペースト等の接着剤４６
により、ヒートシンク４４が固定されている。これによ
り、ＭＣＭ１４の放熱性、つまり、各ベアチップ３６の
放熱性を大幅に向上し、ベアチップの発熱による自己破
壊を防止することができるとともに、冷却性の向上によ
り各ベアチップの性能を充分に発揮させることが可能と
なる。

【００３３】また、この場合、ベース基板３０の下面に
は、機械的強度の低いベチップ３６等が設けられていな
いことから、簡単な形状で安価なヒートシンク４４をベ
ース基板３０に直接固定することができ、製造性の向上
および製造コストの軽減を図ることができる。

【００３４】図５に示すように、電子機器内のフレーム
５０を放熱構造物として利用し、ＭＣＭ１４の放熱性を
向上させることもできる。すなわち、本実施の形態によ
れば、プリント回路基板１０は、電子機器内に配設され
たフレーム５０と平行に設けられ、ＭＣＭ１４のベース
基板３０の下面は、放熱材として機能するクールシート
５２を介してフレーム５０に接触している。これによ
り、ベアチップ３６の熱をベース基板３０、クールシー
ト５２を介してフレーム５０に効率よく伝達でき、放熱
性の向上を図ることができる。

【００３５】なお、図４および図５に示す実施の形態に
おいて、放熱構造を除く他の構成は、図１ないし３に示
す実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の参照
符号を付してその詳細な説明を省略する。また、放熱構
造物としては、フレーム５０の代わりに、電子機器内に
配設されたシールド板、電子機器の筐体自身等を利用し
てもよい。

【００３６】図６に示すように、プリント配線板１２に
形成された開口部２０は、その一辺がプリント配線板の
側縁に開放した状態で設けられていてもよい。この場
合、開口部２０に嵌合して固定されたＭＣＭ１４のベー
ス基板３０も、その一辺がプリント配線板１２の側縁に
露出している。

【００３７】上記構成を有するプリント回路基板１０を
電子機器内に配設する場合、この電子機器の金属フレー
ム、筐体の側壁、あるいは筐体内に設けられたシールド
板等を放熱構造物として利用することができる。すなわ
ち、図７（ａ）に示すように、プリント回路基板１０
は、例えば、電子機器のフレーム５４と直交するよう
に、かつ、ベース基板３０の露出した側縁がフレーム５
４と隣接対向するように配設される。そして、ベース基
板３０の下面に貼付された放熱材としての放熱板５６を
フレーム５４に接触させている。

【００３８】この場合、図７（ｂ）に示すように、ＭＣ
Ｍ１４のベース基板３０と放熱板５６と間にクールシー
ト６０を介在させてもよい。また、図７（ｃ）に示すよ
うに、放熱板５６は、フレーム５４の一部により、つま
り、フレーム５４と一体に形成されていてもよい。

【００３９】このような構成においても、ベアチップ３
６の熱をベース基板３０、放熱板５６（およびクールシ
ート６０）を介してフレーム５４に効率よく伝達でき、
放熱性の向上を図ることができる。なお、他の構成は前
述した実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の
参照符号を付してその詳細な説明を省略する。

【００４０】図８はこの発明に係る更に他の実施の形態
を示している。本実施の形態によれば、プリント配線板
１２の絶縁基板１６内部には、絶縁基板の表面と平行
に、２層の第１電源／グランド（ＧＮＤ）層６０ａ、６
０ｂが形成されている。また、プリント配線板１２に形
成された開口部２０の周縁には、２段の第１段部２４
ａ、２４ｂが形成されている。そして、これら第１段部
２４ａ、２４ｂの上面には、第１電源／ＧＮＤ層６０
ａ、６０ｂの第１導通部６１ａ、６１ｂがそれぞれ露出
している。

【００４１】一方、プリント配線板１２の開口部２０に
嵌合されたＭＣＭ１４のベース基板３０内には、ベース
基板の表面と平行に、２層の第２電源／ＧＮＤ層６２
ａ、６２ｂが形成されている。また、ベース基板３０の
周縁には、２段の第２段部３８ａ、３８ｂが形成されて
いる。これら第２段部３８ａ、３８ｂの上面には、第２
電源／ＧＮＤ層６２ａ、６２ｂの第２導通部６３ａ、６
３ｂがそれぞれ露出している。

【００４２】ベース基板３０は、第２段部３８ａ、３８
ｂがプリント配線板１２側の第１段部２４ａ、２４ｂと
それぞれ係合した状態で開口部２０内に嵌合され、第２
段部３８ａ、３８ｂに露出した第２電源／ＧＮＤ層６２
ａ、６２ｂの第２導通部６３ａ、６３ｂは、第１段部２
４ａ、２４ｂに露出した第１電源／ＧＮＤ層６０ａ、６
０ｂの第１導通部６１ａ、６１ｂとそれぞれ対向してい
る。そして、第１導通部６１ａと第２導通部６３ａとの
間は、導電物質として銀ペースト等の導電性接着剤６４
によって電気的に接続され、同様に、第１導通部６１ｂ
と第２導通部６３ｂとの間も導電性接着剤６４によって
電気的に接続されている。

【００４３】これにより、ＭＣＭ１４の第２電源／ＧＮ
Ｄ層６２ａ、６２ｂとプリント配線板１２の第１電源／
ＧＮＤ層６０ａ、６０ｂとは、それぞれ電気的に導通し
て一体化されている。また、これらの電源／ＧＮＤ層の
接続は、第１、第２導通部間の面接続によってなされて
いる。

【００４４】そのため、プリント配線板１２にＭＣＭ１
４のベース基板３０を埋め込むための開口部２０を形成
した場合でも、電源／ＧＮＤ層の面積を充分に大きく確
保することができ、ベアチップ３６の同時スイッチング
によって発生するグランドバンスの影響を低減すること
ができる。その結果、ＭＣＭ１４の誤動作を防止し、信
頼性の向上を図ることが可能となる。

【００４５】他の構成は前述した実施の形態と同一であ
り、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な
説明を省略する。なお、この発明は上述した実施の形態
に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変更可
能である。例えば、ＭＣＭのベース基板の形状、ベアチ
ップの実装数は必要に応じて変更可能である。

【００４６】また、上記実施の形態においては、ＭＣＭ
ベース基板の段部を上面側に、プリント配線板の段部を
下面側に設ける構成としたが、これらの段部を上下逆に
形成するようにしてもよい。また、ＭＣＭベース基板を
プリント回路基板の開口部内に固定する構造は、上述し
た段部に限らず、他の方法を用いてもよい。

【００４７】更に、ＭＣＭとプリント配線板との電気的
接続はワイヤボンディングに限らず、ＭＣＭのベース基
板に設けられた端子と、プリント配線板に設けられた端
子とを機械的に接触させることにより接続するようにし
てもよい。

【００４８】また、ＭＣＭのベース基板の板厚は、必ず
しもプリント配線板の板厚と同一である必要はなく、プ
リント配線板よりも厚く、あるいは薄く形成されていて
もよい。ベース基板およびプリント配線板内に形成され
た電源／ＧＮＤ層も２層に限らず、必要に応じて増減可
能である。

【００４９】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、ＭＣＭのベース基板をプリント配線板に形成された
開口部内に埋め込んで固定することにより、一層の小型
が可能なプリント回路基板、およびこれを備えた電子機
器を提供することができる。

【００５０】また、この発明によれば、ＭＣＭのベース
基板の両面を露出した構造とすることにより、放熱性お
よび製造性に優れ製造コストの低減が可能なプリント回
路基板、およびこれを備えた電子機器を提供することが
できる。更に、この発明によれば、同時スイッチングノ
イズに起因する誤動作を防止可能なプリント回路基板を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るプリント回路基板
の斜視図。

【図２】上記プリント回路基板の分解斜視図。

【図３】図１の線Ａ−Ａに沿った断面図。

【図４】ヒートシンクを備えた実施の形態に係るプリン
ト回路基板を示す断面図。

【図５】電子機器のフレームを放熱構造物として利用し
た実施の形態を示す断面図。

【図６】この発明の他の実施の形態に係るプリント回路
基板を示す斜視図。

【図７】上記他の実施の形態に係るプリント回路基板の
配置構造をそれぞれ示す断面図。

【図８】この発明の更に他の実施の形態に係るプリント
回路基板の要部を拡大して示す断面図。

【符号の説明】

１０…プリント回路基板１２…プリント配線板１４…マルチ・チップ・モジュール１６…絶縁基板１８…導体パターン２０…開口部２４、３８…段部２６、４０…端子３０…ベース基板３４…導体パターン３６…ベアチップ４４…ヒートシンク５０、５４…フレーム６０ａ、６０ｂ…第１電源／ＧＮＤ層６１ａ、６１ｂ…第１導通部６２ａ、６２ｂ…第２電源／ＧＮＤ層６３ａ、６３ｂ…第２導通部２４ａ、２４ｂ…第１段部３８ａ、３８ｂ…第２段部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板と、導体パターンを有するベース基板と、ベース基板上に実
装されたベアチップと、を有するマルチ・チップ・モジ
ュールと、を備え、上記プリント配線板は上記ベース基板に対応した開口部
を有し、上記マルチ・チップ・モジュールの上記ベース
基板は、上記開口部に収容された状態でプリント配線板
に固定され、上記プリント配線板とほぼ同一平面内に位
置していることを特徴とするプリント回路基板。
【請求項２】開口部を有するプリント配線板と、上記開口部内に嵌合され、上記プリント配線板とほぼ同
一平面上に位置したベース基板と、上記ベース基板上に
形成されているとともにベース基板の周縁近傍に位置し
た複数の端子を有する導体パターンと、上記ベース基板
上に実装され上記導体パターンに接続されたベアチップ
と、を有するマルチ・チップ・モジュールと、を備え、上記プリント配線板は、上記開口部の周縁近傍に位置し
た複数の端子を有する導体パターンを備え、上記マルチ・チップ・モジュールの端子とプリント配線
板の端子とはワイヤボンディングにより接続されている
ことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項３】開口部を有するプリント配線板と、上記開口部内に嵌合され、上記プリント配線板とほぼ同
一平面上に位置したベース基板と、上記ベース基板上に
実装されたベアチップと、を有するマルチ・チップ・モ
ジュールと、を備え、上記プリント配線板は、上記開口部の周縁に露出した第
１導通部を有する第１電源／グランド層を備え、上記マルチ・チップ・モジュールのベース基板は、周縁
部に露出しているとともに上記第１導通部に電気的に導
通した第２導通部を有する第２電源／グランド層を備え
ていることを特徴とするプリント回路基板。
【請求項４】上記プリント配線板は、上記開口部の周縁
に沿って形成された第１の段部を有し、上記第１電源／
グランド層の第１導通部は、上記第１段部上に露出し、上記マルチ・チップ・モジュールのベース基板は、周縁
部に沿って形成されているとともに上記第１段部と係合
した第２段部を有し、上記第２電源／グランド層の第２
導通部は上記第２段部上に露出し、導電物質を介して上
記第１導通部に導通していることを特徴とする請求項３
に記載のプリント回路基板。
【請求項５】上記プリント配線板の開口部は、プリント
配線板の１つの側縁に開放して形成されていることを特
徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のプリ
ント回路基板。
【請求項６】上記ベアチップは上記ベース基板の一方の
表面に実装され、上記ベース基板の他方の面上にヒート
シンクが取り付けられていることを特徴とする請求項１
ないし５のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項７】上記ベアチップは上記ベース基板の一方の
表面に実装され、上記ベース基板の他方の面は、放熱材
を介して放熱構造物に接触していることを特徴とする請
求項１ないし５のいずれか１項に記載のプリント回路基
板。
【請求項８】上記ベース基板は、セラミックで形成され
ていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１
項に記載のプリント回路基板。
【請求項９】放熱構造物を有する機器本体と、上記機器本体内に配設されたプリント回路基板と、を備
え、上記プリント回路基板は、プリント配線板と、導体パターンを有するベース基板と、ベース基板上に実
装されたベアチップと、を有するマルチ・チップ・モジ
ュールと、を備え、上記プリント配線板は上記ベース基板に対応した開口部
を有し、上記マルチ・チップ・モジュールの上記ベース
基板は、上記開口部に収容された状態でプリント配線板
に固定されているとともに、放熱材を介して上記放熱構
造物に接触していることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】上記放熱構造物は、筐体、フレーム、シ
ールド板のいずれかを含んでいることを特徴とする請求
項９に記載の電子機器。