JP2006261588A - 基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサに関し、実装効率を高めることを目的とする。
【解決手段】先端部を折り曲げて実装端としたリード端子１の中間部に、前記リード端子１を挿通させてプリント基板２が保持されるように構成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサに関するものである。

実装基板の実装効率を向上させることのできるチップ型アルミニウム電解コンデンサとしては、特許文献１に記載されたものが知られている。この従来例において、チップ型アルミニウム電解コンデンサの外装ケース頭部には、ハンダ付け用ダミー端子を備えた支持脚が設けられる。

チップ型コンデンサは、外装ケースの底壁から突出するリード端子と、上記ハンダ付け用ダミー端子を実装基板上に接合させた横倒し姿勢で実装され、外装ケースと実装基板との間に他の電子部品の実装スペースが形成される。
特開２００３-１９７４７０号公報

しかし、上述した従来例において、利用が可能になるスペースは外装ケースの実装基板への投射面積に限られるために、実装効率の向上に限界があるという欠点がある。

本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであって、実装効率を飛躍的に高めることのできる基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサの提供を目的とする。また、本発明の他の目的は、実装基板上の実装効率を向上させることのできるチップ型アルミニウム電解コンデンサの実装構造の提供にある。

チップ型アルミニウム電解コンデンサ４は、リード端子１の下端（自由端）を折り曲げた実装端を実装基板３上の接続パッドにハンダ付け等して実装される。チップ型アルミニウム電解コンデンサ４の外装ケース４ａと実装端との間には、単数、あるいは複数のプリント基板２が保持され、該プリント基板２上に形成されたプリント配線を利用して回路網が形成される。プリント基板２には、リード端子１が挿通され、チップ型アルミニウム電解コンデンサ４を実装基板３上に固定した際の脱落が防止される。

したがってこの発明において、チップ型アルミニウム電解コンデンサ４の外装ケース４ａと実装基板３との間を実装スペースとして利用することが可能になり、実装効率が向上する。また、プリント基板２は必要に応じて高さ方向に複数枚積層することが可能であるために、外装ケース４ａの下方の実装基板３上の領域のみを平面的に実装領域として利用する上述した従来例に比して、実装効率を高めることができる。

さらに、外装ケース４ａに対する変形を要しないために、汎用のチップ型アルミニウム電解コンデンサ４のリードを延長した構造にするだけで流用することが可能になり、製造が容易になる。加えて、プリント基板２は従来多用される絶縁支持座の機能を有するために、外装ケース４ａとリード端子１との間の短絡等を完全に防止することができる。

プリント基板２と実装基板３とは適宜の手段により機械的かつ電気的に接続され、回路網間の接続がなされる。プリント基板２の電気的接続とチップ型アルミニウム電解コンデンサ４のリード端子１の電気的接続とは、一致させる必要はないが、一致させると、取り扱いが容易で、構造も簡単になる。プリント基板２とリード端子１の電気的接続が一致しない構造は、例えば、プリント基板２へ電気的に接続させることなくリード端子１を貫通させ、プリント基板２と実装基板３とを別途用意された端子部材、あるいはフレキシブルワイヤ等でディスクリート配線することにより実現できる。

また、プリント基板２とリード端子１の電気的接続が一致する構造は、例えば、プリント基板２と実装基板３とを剛体の部材により機械的に接合し、さらにプリント基板２のスルーホール６に電気的接続を伴ってハンダ付けすることにより実現される。この構造では、チップ型アルミニウム電解コンデンサ４を実装基板３上に実装するだけで、同時にこれに付随する回路要素の実装が完了するために、実装作業性を飛躍的に高めることができる。

本発明によれば、実装効率を飛躍的に高めることができる。

図１に本発明の実施の形態を示す。図において４ａはチップ型アルミニウム電解コンデンサ４の外装ケース、１は外装ケース４ａの底壁から突出するリード端子、３は実装基板を示す。実装基板３の実装面には、図示しないパターン配線、接続ランドが形成され、チップ型アルミニウム電解コンデンサ４は接続ランドにリード端子１をハンダ付けして実装される。

２はプリント基板であり、実装面には適宜の実装部品２ａ、２ａ・・が実装される。このプリント基板２には貫通孔２ｂが開けられており、上記リード端子１は、この貫通孔２ｂを挿通して実装面側に貫通する。実装基板３に対向する面を実装面とするこの実施の形態において、実装部品２ａと実装基板３上のパターン配線または実装基板３上に実装される図示しない他の電子部品の間で、接触による短絡を引き起こさないように実装基板３に対するプリント基板２の固定高さは、実装部品２ａまたは実装基板３上の電子部品の内、実装高さが最高の実装部品よりも高くなるように配慮される。

図１（ａ）においては、プリント基板２の固定およびチップ型アルミニウム電解コンデンサ４全体の倒れを防止するための機械的接続と、プリント基板２と実装基板３との電気的接続を兼ねた、リードピン等の電極７を使用する。
また、図１（ｂ）に示すように、プリント基板２と実装基板３との間に樹脂等の絶縁材による支柱８を配置して機械的接続とし、電気的接続はチップ型アルミニウム電解コンデンサ４のリード端子１によって行うこともできる。すなわち、図１（ｂ）に示す変形例において、プリント基板２にはスルーホール６が形成されており、チップ型アルミニウム電解コンデンサ４のリード端子１は、上記スルーホール６を貫通して実装基板３にハンダ付けされる。スルーホール６にはプリント基板２上のパターン配線が接続されており、さらにリード端子１をスルーホール６にハンダ付けすることにより、プリント基板２と実装基板３とがリード端子１を介して相互に接続される。
このとき、プリント基板２と実装基板３の間の電気的接続箇所を増やすために、機械的接続のための樹脂支柱８に変えて、前記電極７を使用してもよい。

また、図１においてプリント基板２は単層で形成されるが、図２（ａ）に示すように、多層基板として形成することもできる。この場合、内層に電源／グランド層５を形成すると、プリント基板２上に構築される回路網の電気的安定性が向上する。さらに、チップ型アルミニウム電解コンデンサ４のリード端子１には、図２（ｂ）に示すように、複数のプリント基板２を介装することができる。

また、プリント基板２上には、図３に示すように、他のチップ型アルミニウム電解コンデンサ４'を搭載することもできる。この場合、チップ型アルミニウム電解コンデンサ４'のリード端子接続パットを実装基板３側に確保する必要がないため、プリント基板２と実装基板３の間を実装スペースとしてさらに有効に利用できる。

図３において素子は実装基板３上に実装される場合が示されているが、プリント基板２上に実装することも可能である。また、図２、３においては、チップ型アルミニウム電解コンデンサをプリント基板２のスルーホール６にはんだ付けする場合を示したが、図１（ａ）に示す方法によることも可能である。

本発明を示す図で、（ａ）は半断面図、（ｂ）は（ａ）の変形例を示す図である。 図１の他の変形例を示す図で、（ａ）は第２の変形例、（ｂ）は第３の変形例を示す図である。 図１のさらに他の変形例を示す図である。

符号の説明

１ リード端子
２ プリント基板
３ 実装基板
４ チップ型アルミニウム電解コンデンサ
５ 電源層
６ スルーホール

Claims (5)

1. 先端部を折り曲げて実装端としたリード端子の中間部に、前記リード端子を挿通させてプリント基板が保持される基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサ。
2. 実装基板上に接合されるチップ型アルミニウム電解コンデンサと、
   実装基板上に接続されるプリント基板とを有し、
   前記プリント基板は、前記チップ型アルミニウム電解コンデンサのリード端子を挿通させてチップ型アルミニウム電解コンデンサと実装基板との間に配置されるチップ型アルミニウム電解コンデンサの実装構造。
3. 前記プリント基板は、内層に電源層を有する多層基板である請求項２記載のチップ型アルミニウム電解コンデンサの実装構造。
4. 前記プリント基板は、チップ型アルミニウム電解コンデンサのリード端子が挿通するスルーホールにおいてリード端子にはんだ付けされて所定位置に固定される請求項２または３記載のチップ型アルミニウム電解コンデンサの実装構造。
5. 前記プリント基板上の実装部品が前記スルーホールを介して実装基板上の回路パターンに接続される請求項４記載のチップ型アルミニウム電解コンデンサの実装構造。
   
   
   
   
   

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