JP2006216875A - 配線基板上に取り付けられる電子部品の配線構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品の浮遊電極と印刷配線基板の所要の箇所との電気的接続のための作業を簡単にし、且つ信頼性の向上を図る。
【解決手段】 印刷配線基板１上に取り付けられる電子部品の浮遊している接続端子８を印刷配線基板１上に予め形成されている基板ランド９に電気的に接続するため、基板ランド９が接続端子８の近傍に配置されており、基板ランド９と接続端子８との間には導電性の金具部材１０が配設されている。接続端子８と基板ランド９とは金具部材１０を介してハンダ付接続され、印刷配線基板１上に取り付けられる電子部品の接続端子８と基板ランド９とが電気的に接続される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、配線基板上に取り付けられる電子部品の配線構造に関するものである。

絶縁基板上に抵抗器やトランジスタ、あるいはスイッチ、発光ダイオード等の種々の電子部品を取り付けると同時に、配線基板上に予め設けられている印刷配線により電子部品間の所要の相互配線を行うことができるようにした印刷配線基板が広く用いられている。

従来の印刷配線基板には、取り付けが予定されている部品のリード線あるいは端子を挿通するための取付孔が予めあけられており、挿通されたリード線又は端子を当該取付孔に対応して予め印刷配線されている印刷配線にハンダ付することにより電子部品の取り付けと配線とを同時に行うことができる構成、及び電子部品の端子をハンダ付けするための基板ランドが絶縁基板上に予め形成されており、特にチップ状の電子部品の端子を当該基板ランドにハンダ付けすることにより当該部品の取り付けと配線とを同時に行うことができるようにした構成等が適宜に採用されている。

ところで、印刷配線基板上に取り付ける電子部品によっては、その部品の端子を別途用意したリード線を用いて基板上の基板ランドに配線しなければならない場合が生じる。例えば、液晶モジュールを印刷配線基板上に取り付けて所要の配線を行う場合には、先ず液晶モジュールを両面テープ等を用いて印刷配線基板上の所定の位置に固着し、しかる後、液晶モジュールの接続用端子と印刷配線基板上の基板ランドとの間を予め用意したリード線を用いて接続するためのハンダ付作業を行っている。これは、液晶モジュールの取付が、液晶モジュールの接続用端子が印刷配線基板の表面から離れる浮遊電極の形態となるように成されるためである。この他、別の小規模の配線基板上に組み立てられたモジュールを印刷配線基板上に組み付けるような場合にも浮遊電極の形態が生じ、両者間の所要の電気的接続をリード線を用いて同様にして行う場合が生じる。

しかしながら、印刷配線基板上に各種の電子部品等を組み付ける場合に、リード線を用いてのハンダ付けによる接続構造を採用すると、組立て工数が増大する上に接続のためのハンダ付作業が面倒であり、配線接続の信頼の低下等の問題を生じることにもなり、好ましくない。

本発明の目的は、従来技術における上述の問題点を解決することができる配線基板上に取り付けられる電子部品の配線構造を提供することにある。

上記課題を解決するための本発明の特徴は、配線基板上に取り付けられる電子部品の浮遊電極を該印刷配線基板上に予め形成されている配線用部材に電気的に接続するための配線構造であって、前記配線用部材が前記浮遊電極の近傍に配置されており、前記配線用部材と前記浮遊電極との間には導電性の接続用金具が配設されており、前記浮遊電極と前記配線用部材とが前記接続用金具を介してハンダ付接続されていることを特徴とする配線基板上に取り付けられる電子部品の配線構造が提案される。

電子部品は、液晶モジュールその他の単体部品であってもよいし、小さな基板上に部品を組み立てて成る組立モジュールであってもよく、印刷配線基板との電気的接続のための浮遊電極を有するものであって印刷配線基板上に組み付けられる部品であればどのような部品であってもよい。

本発明によれば、リード線を使用せずに電子部品の浮遊電極を印刷配線基板の所要の箇所へ電気的に接続させ、組立工数の低減と信頼性の向上とを図ることができる

以下、図面を参照して本発明の実施の形態の一例につき詳細に説明する。

図１は、本発明による配線構造の実施の形態の一例を示す図、図２は図１の要部の拡大斜視図である。図１において、符号１で示されるのは印刷配線基板であり、ベークライトの如き材料から成る絶縁基板１Ａの両面上に所要のパターンの印刷配線（図示せず）が形成されて成る公知の構成のものである。印刷配線基板１には、抵抗器２、チップコンデンサ３等の電子部品がハンダ付けによる公知の方法で取り付けられることにより、図示しない印刷配線により所要の電気的接続が成されるようになっている。

印刷配線基板１上には、さらに、印刷配線基板１よりは小規模な印刷配線基板４Ａを用いて構成された組立モジュール４が複数のスペーサ５を用いたボルト止めにより組み付けられている。図示の例では、印刷配線基板４Ａ上に抵抗器６とチップコンデンサ７が公知の方法で取り付けられている。印刷配線基板４Ａには、組立モジュール４と印刷配線基板１との間で所要の電気的接続を行うために用いられる接続端子８が設けられている。接続端子８は印刷配線基板４Ａの端部近くの短冊状部分４Ａａの上面に設けられており、印刷配線基板１に対して浮遊電極の形態となっている（図２参照）。

接続端子８と接続されるべき基板ランド９は絶縁基板１Ａ上であって接続端子８の近傍、ここでは対応する位置に予め設けられている。基板ランド９と間隔をあけて浮遊電極の形態で設けられている接続端子８は、ハンダ付可能な導電性材料から成る金具部材１０によって基板ランド９に電気的に接続されている。ここでは、金具部材１０はジャンパ金具の形態の接続用金具となっている。

金具部材１０は、図２に示されるように、短冊状の薄膜金属部材を略コ字状に折り曲げ加工して形成したものである。金具部材１０は、接続端子８と基板ランド９との間の間隔長に適合した高さＨを有しており、接続端子８に跨るようにして設けられ、この結果、金具部材１０が接続端子８と基板ランド９との間に配設されている。金具部材１０の一対の脚部１０Ａ，１０Ａは基板ランド９にハンダ付けされると共に、その中央部１０Ｂは接続端子８にハンダ付けされており、これにより、接続端子８は基板ランド９と金具部材１０を介して電気的に接続されている。

金具部材１０を用いた上記の配線構造は、組立モジュール４を印刷配線基板１に固定した後、金具部材１０を接続端子８に跨がせた状態で位置決めして配設し、金具部材１０を接続端子８及び基板ランド９に上述の如くハンダ付けすることにより形成できる。したがって、金具部材１０を用いた上述の配線構造は、リード線を用いた配線接続構造に比べてハンダ付作業が格段に容易であり、ハンダ付による場合に比べ両者の電気的接続をより確実に行うことができる。

図３には、本発明の他の実施の形態が示されている。図３に示す実施の形態では、金具部材１０に代えて金属製の台座部材２０を接続用金具として用いた点でのみ、図１に示した実施の形態と異なっている。台座部材２０は図４に示されるように直方体のチップ状部材であり、ハンダ付性に富む導電性の金属部材から成る部材である。台座部材２０の高さは図２に示す高さＨと略等しく、したがって、台座部材２０は印刷配線基板１と組立モジュール４との間の間隔に丁度収まるようになっている。台座部材を図３に示されるように印刷配線基板１と組立モジュール４との間に配設して、台座部材２０にハンダを流すことにより、台座部材２０と基板ランド９との間、及び台座部材２０と接続端子８との間でそれぞれハンダ付による電気的接続がなされる。この結果、台座部材２０を介して接続端子８と基板ランド９との間の電気的接続が確立される。台座部材２０は中空、中実どちらであってもよい。

図５は本発明のさらに他の実施の形態を示す図である。ここでは、印刷配線基板１上に液晶モジュールＬＣＭを両面テープ、ねじ止め等の適宜の手段で固定し、その一対の浮遊電極Ｔ１、Ｔ２を印刷配線基板１上に予め形成されている基板ランド１１、１２にそれぞれ電気的に接続するため、金具部材１０及び台座部材２０を用いている。なお、金具部材１０のみ又は台座部材２０のみを用いて所要の電気的接続を行ってもよいことは勿論である。

本発明による配線構造の実施の形態の一例を示す図。 図１の要部の拡大斜視図。 本発明の他の実施の形態を示す図。 図３に示す台座部材の拡大斜視図。 本発明のさらに他の実施の形態を示す図。

符号の説明

１ 印刷配線基板
１Ａ 絶縁基板
２、６ 抵抗器
３、７ チップコンデンサ
４ 組立モジュール
５ スペーサ
８ 接続端子
９ 基板ランド
１０ 金具部材
１０Ａ 脚部
２０ 台座部材
ＬＣＭ 液晶モジュール

Claims (1)

1. 配線基板上に取り付けられる電子部品の浮遊電極を該印刷配線基板上に予め形成されている配線用部材に電気的に接続するための配線構造であって、前記配線用部材が前記浮遊電極の近傍に配置されており、前記配線用部材と前記浮遊電極との間には導電性の接続用金具が配設されており、前記浮遊電極と前記配線用部材とが前記接続用金具を介してハンダ付接続されていることを特徴とする配線基板上に取り付けられる電子部品の配線構造。

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