JP2007073227A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】 プリント基板への固定を容易にすることができるコネクタを提供する。
【解決手段】 コネクタ７の樹脂ケース１に位置決め突起部６を形成し、この位置決め突起部６をプリント基板８の位置決め用孔９に挿入することにより、コネクタ７をプリント基板８に対して位置決めする。これ伴い、コネクタ端子２は、プリント基板８のプリント箔１０上に位置するようになり、また、はんだボール５が付着したはんだ付け部３は、プリント基板８の接続孔１１に位置するようになる。この状態で、リフロー加熱を行うことで、コネクタ７がプリント基板８に固定される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、一端側がプリント基板に接続されるコネクタ端子と、このコネクタ端子を保持する樹脂ケースとを有するコネクタに関する。

従来より、プリント基板に搭載するコネクタを固定する場合には、例えば図８に示すように、樹脂ケース１００と、その樹脂ケース１００の側面より露出して９０°屈曲した形状のコネクタ端子１０１とからなるコネクタ１０２をプリント基板１０３上に搭載した後に、前記樹脂ケース１００をプリント基板１０３に対してビス１０４にて止め、コネクタ端子１０１をプリント基板１０３に対して当該プリント基板１０３の裏面からプリント箔１０５を介してはんだ付け（はんだ１０６）することにより固定する構造が一般に知られている。例えば、特許文献１にも略同様な構成のコネクタ固定構造が開示されている。
特開平１１−３３９８７６（特に、「０００１」及び図２１〜図２３参照）

しかしながら、上記構成の場合、次のような問題があった。即ち、樹脂ケース１００をプリント基板１０３に対して固定するのにビス１０４を用いているため、コネクタ１０２を固定する際の作業性が良好ではなかった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、プリント基板への固定を容易にすることができるコネクタを提供することを目的とする。

上記事情を解決するために、本発明は、コネクタ端子と、このコネクタ端子を保持する樹脂ケースとを有し、プリント基板に実装されるコネクタにおいて、
前記樹脂ケースの底面に複数のはんだ付け部が露出するように一体成形された金属性のコネクタ固定用部材と、
前記樹脂ケースの底面に当該樹脂ケースと一体的に設けられた複数の位置決め突起部とを有することを特徴とする（請求項１の発明）。
このような構成の場合、コネクタをプリント基板上に実装する際、コネクタ側の位置決め用突起部をプリント基板に形成された位置決め用孔に挿入して位置決めし、コネクタ固定用部材のはんだ付け部やコネクタ端子を、プリント基板に形成されたプリント箔に対応させる。そして、これらのコネクタ端子やはんだ付け部を一括してはんだ付けすれば、コネクタをプリント基板に固定することができる。

以上のように、本発明のコネクタによれば、プリント基板への固定が容易になるという優れた効果を得られる。

＜第１の実施例＞
以下、本発明の第１の実施例を図１〜図３を参照して説明する。なお、図１において、（ａ）はコネクタの縦断側面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１（ａ）に示すように、外形が概ね四角柱状をなす樹脂ケース１は、その左側面側（図１中、左側面）にコネクタ端子２を水平に貫通させることでそれらを保持している。コネクタ端子２は、樹脂ケース１を貫通して外部に露出する部分が下方に９０°屈曲し、且つその先端側が再度水平に９０°屈曲することにより、側面視で略クランク状をなしている。このコネクタ端子２は、上下二段に並ぶと共に、図１（ｂ）に示すように、左右に５列に並んで構成されている。

樹脂ケース１の底面には、図２にも示すように、矩形板状をなす金属製のコネクタ固定用部材３がインサート成形（一体成形）されている。なお、図２（ａ）、（ｂ）は、コネクタ固定用部材３を夫々表面、裏面から見た斜視図である。コネクタ固定用部材３には、すり鉢状をなす複数（本実施例では６箇所）のはんだ付け部４が形成されており、当該はんだ付け部４のすり鉢の底面に相当する部分は、前記樹脂ケース１から露出するようになっている。
はんだ付け部４の底面には、はんだボール（図２に１個のみ図示、実際は各はんだ付け部４に固着されている）５が固着されている。このはんだボール５は、クリームはんだから構成されている。また、樹脂ケース１の底面には、図１に示すように、当該樹脂ケース１と一体的に形成された（本実施例では２箇所）の位置決め突起部６が複数設けられている。以上のような、コネクタ端子２と、コネクタ端子２を保持する樹脂ケース１と、この樹脂ケース１にインサート成形されたコネクタ固定用部材（はんだ付け部４）３とから、コネクタ７は構成されている。

一方、図１や図３に示すように、前記コネクタ７を実装するプリント基板８には、前記樹脂ケース１に形成された位置決め突起部６を挿入する位置決め用孔９が形成されている。更に、プリント基板８において、前記コネクタ固定用部材３のはんだ付け部４及びコネクタ端子（の一端部）２にそれぞれ対応する位置には、プリント箔１０が配設されている。コネクタ固定用部材３のはんだ付け部４に対応するプリント箔１０は、図１にも示すように、接続孔（スルーホール）１１内に配設されている。なお、この場合、各プリント箔１０にはクリームはんだ（夫々のクリームはんだは、図１中、Ｈにて図示している）が印刷されている。

ここで、コネクタ７をプリント基板８に実装するには、図３に示すように、まず樹脂ケース１の位置決め突起部６をプリント基板８の位置決め用孔９に挿入する。すると、樹脂ケース１はプリント基板８に対して位置決めされる。これに伴い、コネクタ端子２は、プリント基板８のプリント箔１０上に位置するようになり、また、はんだ付け部３は、そのはんだボール５がプリント基板８の接続孔１１上に位置するようになる。
この状態で、リフロー加熱（プリント基板に熱を加える）を施すと、夫々のクリームはんだ（はんだボール５を含む）が溶融し、以ってコネクタ端子２とプリント箔１０、そしてはんだ付け部４（コネクタ固定用部材３）と接続孔１１とが接続される。このとき、はんだボール５は、溶融することにより接続孔１１内に進入し、これにより接続孔１１内にはんだＨが充填されるようになっている。このような流れにより、コネクタ７がプリント基板８上に固定される。なお、コネクタ端子２側にもクリームはんだを、予備はんだとして用意しておいてもよい。

以上のような本実施例によれば、コネクタ７をプリント基板８上に実装する際には、樹脂ケース１の位置決め用突起部６をプリント基板８の位置決め用孔９に挿入することにより位置決めし、これに伴いコネクタ固定用部材３（はんだ付け部４）やコネクタ端子２がプリント基板８に配設されたプリント箔１０上に位置させ、これらコネクタ端子２やコネクタ固定用部材（はんだ付け部４）をプリント基板８に対して一括してはんだ付けして固定することができ、コネクタ２のプリント基板８への固定を正確に、且つ容易に行うことが可能となる。

＜第２の実施例＞
次に、本発明の第２の実施例を、図４を参照して説明する。なお、上記第１の実施例と同様な箇所には同符号を付し、その詳細な説明は省略する。
第２の実施例のコネクタ２０において、コネクタ端子２を保持する樹脂ケース１は、前記コネクタ端子２の接続部（図４の右側部）以外の部分を全て覆うように構成されている。また、樹脂ケース１にインサート成形されているコネクタ固定用部材３において、基部（樹脂ケース１の底面に位置した部分）３ａに連なるシールド部（樹脂ケース１の側面及び上面に位置した部分）３ｂが、樹脂ケース１の全周に亘るようにインサート成形されている。なお、前記コネクタ固定用部材３の基部３ａ及びシールド部３ｂにおいては、コネクタ端子２が配設される箇所には孔２１が形成され、前記コネクタ端子２が当接しないようになっている。
このような第２の実施例によれば、上記第１の実施例と同様な効果を得られると共に、樹脂ケース１の略全周に基部３ａに連なるシールド部３ｂをインサート成形したので、コネクタ端子２に対して外来電磁波の影響が及ぶことを防止することができる。

＜第３の実施例＞
次に、本発明の第３の実施例を、図５及び図６を参照して説明する。なお、上記第２の実施例と同様な箇所には同符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図５に示すように、第３の実施例のコネクタ３０において、そのコネクタ固定用部材３には、下方（図５中、下方）に突出した突起部（はんだ付け部）３ｃが形成されている。この突起部３ｃは計６箇所に形成されており、後述するプリント基板３１ａ〜３１ｃの接続孔３２ａ〜３２ｃに挿入可能に構成されている。

プリント基板３１ａ〜３１ｃは、図６にも示すように、多層基板を構成しており、それぞれに接続孔３２ａ〜３２ｃが形成されている。これら接続孔３２ａ〜３２ｃのうち、２層目（真中）の接続孔３２ｂは、上下層の接続孔３２ａ及び３２ｃよりも径大に構成されている。この径大な接続孔３２ｂには、プリント基板３１ａ〜３１ｃの成形後（積層後）に予めはんだが注入され、滞留するようになっている。この状態で、前記突起部３ｃを接続孔３２ａ〜３２ｃに挿通し、リフロー加熱を施すことにより、前記はんだが溶け、以ってコネクタ３０がプリント基板３１ａ〜３１ｃに対して固定される。

以上のような第３の実施例によれば、上記第１及び第２の実施例と同様な効果を得られると共に、２層目の接続孔３２ｂを上下層の接続孔３２ａ及び３２ｃよりも径大に構成し、前記径大な接続孔３２ｂをはんだ溜りとして、当該接続孔３２ｂにコネクタ固定用部材３の突起部３ｃを挿入してリフロー加熱するので、プリント基板３１ａ〜３１ｃに対するコネクタ３０の固定を接続孔３２ａ〜３２ｃ内で確実に行うことができるようになる。

＜第４の実施例＞
次に、本発明の第４の実施例を図７を参照して説明する。なお、上記第３の実施例と同様な箇所には同符号を付し、その詳細な説明は省略する。
第４の実施例のコネクタ４０は、そのシールド部３ｂの一部、つまり上面部が外部に露出するように構成されている。また、プリント箔１０の一部は、アースＥに接続されるようになっている。

ここで、このような構成をなすコネクタ４０に接続されるリード線側のコネクタ４１は、例えば次のような構成とすることができる。即ち、このコネクタ４１は、コネクタ端子２と接続可能で、且つリード線４２に対して接続されているメス端子４３を内包する樹脂ケース４４を有している。リード線４２の外周は、網線で構成されるシールド部材４５にて覆われている。そして、樹脂ケース４４の上面（図７中、上方の面）には、シールド部材４５と電気的に接続された金属製の接続端子４６が固定されている。接続端子４６は、その先端が基板側のコネクタ４０への挿入方向に延びるクリップ状に形成されている。

このような構造のリード線側のコネクタ４１を基板側のコネクタ４０に接続すると、その接続時には、コネクタ端子２とメス端子４３とが結合すると共に、接続端子４６がシールド部３ｂの上面に接触し、これによりシールド部材４５とアースＥとが電気的に接続されるようになる。
このような実施例おいても、上記第１〜第３の実施例と同様な効果を得られると共に、リード線側のコネクタ４１においては、シールド部材４５に接続端子４６を設けたので、互いのコネクタ４０、４１の接続時に、シールド部材４５を容易にアースすることができる。

なお、上記第３及び第４の実施例において、基板の枚数（層の数）は適宜変更可能である。この場合、径大な接続孔を形成する位置は、突起部３ｃを確実にはんだ付け（固定）できる位置とするとよい。
また、第２の実施例において、接続孔１１のプリント箔１０をグランド（アース）に接続してもよい。

本発明の第１の実施例を示すもので、（ａ）はコネクタの縦断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図 （ａ）及び（ｂ）は、コネクタ固定用部材の表裏面の斜視図 コネクタの実装工程を示す斜視図 本発明の第２の実施例を示す図１相当図 本発明の第３の実施例を示す図１相当図 プリント基板の接続孔の拡大図 本発明の第４の実施例を示すもので、（ａ）はコネクタとリード線側のコネクタとを接続した状態で示す縦断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図 従来例を示すもので、（ａ）はコネクタの縦断面図、（ｂ）は正面図

符号の説明

図面中、１は樹脂ケース、２はコネクタ端子、３はコネクタ固定用部材、３ａは基部、３ｂはシールド部、３ｃは突起部、４ははんだ付け部、６は位置決め突起部、７はコネクタ、８はプリント基板、１１は接続孔、３２ａ〜３２ｃは接続孔である。

Claims (3)

1. コネクタ端子と、このコネクタ端子を保持する樹脂ケースとを有し、プリント基板に実装されるコネクタにおいて、
   前記樹脂ケースの底面に複数のはんだ付け部が露出するように一体成形された金属性のコネクタ固定用部材と、
   前記樹脂ケースの底面に当該樹脂ケースと一体的に設けられた複数の位置決め突起部とを有することを特徴とするコネクタ。
2. 前記コネクタ固定用部材においては、前記複数のはんだ付け部が形成されている基部に連なるシールド部が前記樹脂ケースの全周に亘るように一体成形されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
3. 前記コネクタ固定用部材のはんだ付け部として、プリント基板側に形成されている接続孔に挿入される突起部が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ。
   
   

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