JP2003209333A - 面実装型の端子構造 - Google Patents
面実装型の端子構造Info
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- JP2003209333A JP2003209333A JP2002006077A JP2002006077A JP2003209333A JP 2003209333 A JP2003209333 A JP 2003209333A JP 2002006077 A JP2002006077 A JP 2002006077A JP 2002006077 A JP2002006077 A JP 2002006077A JP 2003209333 A JP2003209333 A JP 2003209333A
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- insulating substrate
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で、その取付の確実な面実装型の端子構
造を提供する。 【解決手段】 本発明の面実装型の端子構造は、絶縁基
板１の下面に形成された複数個の導電体３と、外面に半
田膜が形成された金属材からなる複数個の球体５とを備
え、球体５が複数個の導電体３の内の一部に半田付けさ
れ、球体５によって、絶縁基板１のマザー基板７に対す
る載置基準となすと共に、球体５が半田付けされた導電
体３を除く他の導電体３には、半田盛り上がり部６が設
けられたため、従来に比して、安価で、マザー基板への
接続の確実なものが得られる。
造を提供する。 【解決手段】 本発明の面実装型の端子構造は、絶縁基
板１の下面に形成された複数個の導電体３と、外面に半
田膜が形成された金属材からなる複数個の球体５とを備
え、球体５が複数個の導電体３の内の一部に半田付けさ
れ、球体５によって、絶縁基板１のマザー基板７に対す
る載置基準となすと共に、球体５が半田付けされた導電
体３を除く他の導電体３には、半田盛り上がり部６が設
けられたため、従来に比して、安価で、マザー基板への
接続の確実なものが得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路ユニット等
に適用して好適な面実装型の端子構造に関する。
に適用して好適な面実装型の端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の面実装型の端子構造を図４〜図５
に基づいて説明すると、電子回路ユニットＤ２は、上面
に導電パターン（図示せず）が形成された絶縁基板５１
と、この導電パターンに接続された種々の電気部品５２
と、導電パターンに接続された状態で、接続導体等によ
って絶縁基板５１の下面に導出された複数個の導電体５
３と、絶縁基板５１の上面を覆うように、絶縁基板５１
に取り付けられた金属製のカバー５４とを有する。
に基づいて説明すると、電子回路ユニットＤ２は、上面
に導電パターン（図示せず）が形成された絶縁基板５１
と、この導電パターンに接続された種々の電気部品５２
と、導電パターンに接続された状態で、接続導体等によ
って絶縁基板５１の下面に導出された複数個の導電体５
３と、絶縁基板５１の上面を覆うように、絶縁基板５１
に取り付けられた金属製のカバー５４とを有する。
【０００３】そして、図４に示すように、外面に半田膜
が形成された金属材からなる複数個の球体（鋼球）５５
が絶縁基板５１の下面に設けられた複数個の導電体５３
のそれぞれに半田付けされて、面実装型の端子構造が形
成されたり、或いは、図５に示すように、絶縁基板５１
の下面に設けられた複数個の導電体５３のそれぞれに半
田盛り上がり部５６を設けて、面実装型の端子構造が形
成されていた。
が形成された金属材からなる複数個の球体（鋼球）５５
が絶縁基板５１の下面に設けられた複数個の導電体５３
のそれぞれに半田付けされて、面実装型の端子構造が形
成されたり、或いは、図５に示すように、絶縁基板５１
の下面に設けられた複数個の導電体５３のそれぞれに半
田盛り上がり部５６を設けて、面実装型の端子構造が形
成されていた。
【０００４】また、このような電子回路ユニットＤ２
は、マザー基板５７上に球体５５，或いは半田盛り上が
り部５６を載置した状態で、球体５５，或いは半田盛り
上がり部５６を介して、導電体５３がマザー基板５７上
に形成された配線パターン（図示せず）に半田付けによ
って接続されて、絶縁基板５１がマザー基板５７に面実
装されるようになっている。
は、マザー基板５７上に球体５５，或いは半田盛り上が
り部５６を載置した状態で、球体５５，或いは半田盛り
上がり部５６を介して、導電体５３がマザー基板５７上
に形成された配線パターン（図示せず）に半田付けによ
って接続されて、絶縁基板５１がマザー基板５７に面実
装されるようになっている。
【０００５】しかし、図４に示す前者においては、金属
製の球体５５によって、絶縁基板５１がマザー基板５７
に対して精度（平行状態）良く載置できて、導電体５３
のマザー基板５７への接続が確実である反面、コスト高
になり、また、図５に示す後者においては、半田盛り上
がり部５６によって、安価になる反面、半田盛り上がり
部５６の高さにバラツキが生じ、これによって、絶縁基
板５１がマザー基板５７に対して不平行に載置されて、
導電体５３のマザー基板５７への接続が不確実になる。
製の球体５５によって、絶縁基板５１がマザー基板５７
に対して精度（平行状態）良く載置できて、導電体５３
のマザー基板５７への接続が確実である反面、コスト高
になり、また、図５に示す後者においては、半田盛り上
がり部５６によって、安価になる反面、半田盛り上がり
部５６の高さにバラツキが生じ、これによって、絶縁基
板５１がマザー基板５７に対して不平行に載置されて、
導電体５３のマザー基板５７への接続が不確実になる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の面実装型の端子
構造において、球体５５を使用するものにあっては、そ
の取付が確実である反面、コスト高になり、また、半田
盛り上がり部５６を使用するものにあっては、安価にな
る反面、その取付が不確実になるという問題がある。
構造において、球体５５を使用するものにあっては、そ
の取付が確実である反面、コスト高になり、また、半田
盛り上がり部５６を使用するものにあっては、安価にな
る反面、その取付が不確実になるという問題がある。
【０００７】そこで、本発明は安価で、その取付の確実
な面実装型の端子構造を提供することを目的とする。
な面実装型の端子構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、絶縁基板の下面に形成された
複数個の導電体と、外面に半田膜が形成された金属材か
らなる複数個の球体とを備え、前記球体が複数個の前記
導電体の内の一部に半田付けされ、前記球体によって、
前記絶縁基板のマザー基板に対する載置基準となすと共
に、前記球体が半田付けされた前記導電体を除く他の前
記導電体には、半田盛り上がり部が設けられた構成とし
た。
の第１の解決手段として、絶縁基板の下面に形成された
複数個の導電体と、外面に半田膜が形成された金属材か
らなる複数個の球体とを備え、前記球体が複数個の前記
導電体の内の一部に半田付けされ、前記球体によって、
前記絶縁基板のマザー基板に対する載置基準となすと共
に、前記球体が半田付けされた前記導電体を除く他の前
記導電体には、半田盛り上がり部が設けられた構成とし
た。
【０００９】また、第２の解決手段として、前記絶縁基
板の上面には、導電パターンと、この導電パターンに接
続された電気部品が設けられると共に、前記導電体は、
前記導電パターンに接続された状態で、前記絶縁基板の
下面に導出された構成とした。
板の上面には、導電パターンと、この導電パターンに接
続された電気部品が設けられると共に、前記導電体は、
前記導電パターンに接続された状態で、前記絶縁基板の
下面に導出された構成とした。
【００１０】また、第３の解決手段として、前記球体
は、三角形の角部に位置するように配設された構成とし
た。また、第４の解決手段として、前記球体は、四角形
の角部に位置するように配設された構成とした。
は、三角形の角部に位置するように配設された構成とし
た。また、第４の解決手段として、前記球体は、四角形
の角部に位置するように配設された構成とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の面実装型の端子構造の図
面を説明すると、図１は本発明の面実装型の端子構造示
す要部の断面図、図２は本発明の面実装型の端子構造に
係り、裏面から見た要部の分解斜視図、図３は本発明の
面実装型の端子構造の製造方法を示す説明図である。
面を説明すると、図１は本発明の面実装型の端子構造示
す要部の断面図、図２は本発明の面実装型の端子構造に
係り、裏面から見た要部の分解斜視図、図３は本発明の
面実装型の端子構造の製造方法を示す説明図である。
【００１２】次に、本発明の面実装型の端子構造を図１
〜図３に基づいて説明すると、電子回路ユニットＤ１
は、上面に導電パターン（図示せず）が形成された絶縁
基板１と、この導電パターンに接続された種々の電気部
品２と、導電パターンに接続された状態で、接続導体等
によって絶縁基板１の下面に導出された複数個の導電体
３と、絶縁基板１の上面を覆うように、絶縁基板１に取
り付けられた金属製のカバー４とを有する。
〜図３に基づいて説明すると、電子回路ユニットＤ１
は、上面に導電パターン（図示せず）が形成された絶縁
基板１と、この導電パターンに接続された種々の電気部
品２と、導電パターンに接続された状態で、接続導体等
によって絶縁基板１の下面に導出された複数個の導電体
３と、絶縁基板１の上面を覆うように、絶縁基板１に取
り付けられた金属製のカバー４とを有する。
【００１３】鋼球等の金属材からなる球体５は、その外
面に半田膜が形成され、この球体５は、特に図２に示す
ように、四隅に位置する導電体３に半田付けされた構成
となっている。即ち、４個の球体５は、四角形の角部に
位置するように配設されている。なお、球体５は、三角
形の角部に位置するように配設されても良い。
面に半田膜が形成され、この球体５は、特に図２に示す
ように、四隅に位置する導電体３に半田付けされた構成
となっている。即ち、４個の球体５は、四角形の角部に
位置するように配設されている。なお、球体５は、三角
形の角部に位置するように配設されても良い。
【００１４】また、球体５が半田付けされた導電体３を
除く他の導電体３には、半球状をなす半田盛り上がり部
６が形成されており、この半田盛り上がり部６は、球体
５よりも高さが僅かに低くなっている。そして、この半
田盛り上がり部６の形成方法は、図３に示すように、絶
縁基板１の下面にメタルマスク８を載置した状態で、ク
リーク半田９を印刷すると、メタルマスク８の孔８ａか
らクリーム半田９が四隅の導電体３を除く他の導電体３
上に印刷される。
除く他の導電体３には、半球状をなす半田盛り上がり部
６が形成されており、この半田盛り上がり部６は、球体
５よりも高さが僅かに低くなっている。そして、この半
田盛り上がり部６の形成方法は、図３に示すように、絶
縁基板１の下面にメタルマスク８を載置した状態で、ク
リーク半田９を印刷すると、メタルマスク８の孔８ａか
らクリーム半田９が四隅の導電体３を除く他の導電体３
上に印刷される。
【００１５】次に、この状態で加熱炉（リフロー）内に
通すと、クリーム半田９が溶け、その結果、溶けた半田
の表面張力によっ半球状の半田盛り上がり部６が形成さ
れるようになる。また、しかる後、球体５が４隅の導電
体３上に半田付けされると、本発明の面実装型の端子構
造の製造が完了する。
通すと、クリーム半田９が溶け、その結果、溶けた半田
の表面張力によっ半球状の半田盛り上がり部６が形成さ
れるようになる。また、しかる後、球体５が４隅の導電
体３上に半田付けされると、本発明の面実装型の端子構
造の製造が完了する。
【００１６】そして、このような電子回路ユニットＤ１
は、マザー基板７上に球体５を載置する。すると、精度
の良い球体５がマザー基板７への載置基準となって、絶
縁基板１はマザー基板７に対して平行な状態で載置さ
れ、この状態でリフロー半田を行うと、球体５と半田盛
り上がり部６を介して、導電体３がマザー基板７上に形
成された配線パターン（図示せず）に半田付けによって
接続されて、絶縁基板１がマザー基板７に面実装される
ようになっている。
は、マザー基板７上に球体５を載置する。すると、精度
の良い球体５がマザー基板７への載置基準となって、絶
縁基板１はマザー基板７に対して平行な状態で載置さ
れ、この状態でリフロー半田を行うと、球体５と半田盛
り上がり部６を介して、導電体３がマザー基板７上に形
成された配線パターン（図示せず）に半田付けによって
接続されて、絶縁基板１がマザー基板７に面実装される
ようになっている。
【００１７】なお、本発明は電子回路ユニットに適用し
たもので説明したが、ＩＣ部品等の他、種々の電子回路
に適用できること勿論である。
たもので説明したが、ＩＣ部品等の他、種々の電子回路
に適用できること勿論である。
【００１８】
【発明の効果】本発明の面実装型の端子構造は、絶縁基
板の下面に形成された複数個の導電体と、外面に半田膜
が形成された金属材からなる複数個の球体とを備え、球
体が複数個の導電体の内の一部に半田付けされ、球体に
よって、絶縁基板のマザー基板に対する載置基準となす
と共に、球体が半田付けされた導電体を除く他の導電体
には、半田盛り上がり部が設けられたため、従来に比し
て、安価で、マザー基板への接続の確実なものが得られ
る。
板の下面に形成された複数個の導電体と、外面に半田膜
が形成された金属材からなる複数個の球体とを備え、球
体が複数個の導電体の内の一部に半田付けされ、球体に
よって、絶縁基板のマザー基板に対する載置基準となす
と共に、球体が半田付けされた導電体を除く他の導電体
には、半田盛り上がり部が設けられたため、従来に比し
て、安価で、マザー基板への接続の確実なものが得られ
る。
【００１９】また、絶縁基板の上面には、導電パターン
と、この導電パターンに接続された電気部品が設けられ
ると共に、導電体は、導電パターンに接続された状態
で、絶縁基板の下面に導出されたため、特に、電子回路
ユニットにおいて好適なものが得られる。
と、この導電パターンに接続された電気部品が設けられ
ると共に、導電体は、導電パターンに接続された状態
で、絶縁基板の下面に導出されたため、特に、電子回路
ユニットにおいて好適なものが得られる。
【００２０】また、球体は、三角形の角部に位置するよ
うに配設されたため、少ない球体で、絶縁基板１の安定
した状態を提供できる。
うに配設されたため、少ない球体で、絶縁基板１の安定
した状態を提供できる。
【００２１】また、球体は、四角形の角部に位置するよ
うに配設されたため、少ない球体で、絶縁基板１の安定
した状態を提供できる。
うに配設されたため、少ない球体で、絶縁基板１の安定
した状態を提供できる。
【図１】本発明の面実装型の端子構造示す要部の断面
図。
図。
【図２】本発明の面実装型の端子構造に係り、裏面から
見た要部の分解斜視図。
見た要部の分解斜視図。
【図３】本発明の面実装型の端子構造の製造方法を示す
説明図。
説明図。
【図４】従来の面実装型の端子構造示す要部の断面図。
【図５】従来の面実装型の端子構造示す要部の断面図。
【図６】従来の面実装型の端子構造に係り、球体、或い
は半田盛り上がり部を形成する前の裏面から見た斜視
図。
は半田盛り上がり部を形成する前の裏面から見た斜視
図。
１ 絶縁基板
２ 電気部品
３ 導電体
４ カバー
５ 球体
６ 半田盛り上がり部
７ マザー基板
８ メタルマスク
８ａ 孔
９ クリーム半田
Ｄ１ 電子回路ユニット
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板の下面に形成された複数個の導
電体と、外面に半田膜が形成された金属材からなる複数
個の球体とを備え、前記球体が複数個の前記導電体の内
の一部に半田付けされ、前記球体によって、前記絶縁基
板のマザー基板に対する載置基準となすと共に、前記球
体が半田付けされた前記導電体を除く他の前記導電体に
は、半田盛り上がり部が設けられたことを特徴とする面
実装型の端子構造。 - 【請求項２】 前記絶縁基板の上面には、導電パターン
と、この導電パターンに接続された電気部品が設けられ
ると共に、前記導電体は、前記導電パターンに接続され
た状態で、前記絶縁基板の下面に導出されたことを特徴
とする請求項１記載の面実装型の端子構造。 - 【請求項３】 前記球体は、三角形の角部に位置するよ
うに配設されたことを特徴とする請求項１、又は２記載
の面実装型の端子構造。 - 【請求項４】 前記球体は、四角形の角部に位置するよ
うに配設されたことを特徴とする請求項１、又は２記載
の面実装型の端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002006077A JP2003209333A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | 面実装型の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002006077A JP2003209333A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | 面実装型の端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003209333A true JP2003209333A (ja) | 2003-07-25 |
Family
ID=27644947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002006077A Withdrawn JP2003209333A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | 面実装型の端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003209333A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237064A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Alps Electric Co Ltd | 面実装型電子回路ユニット |
-
2002
- 2002-01-15 JP JP2002006077A patent/JP2003209333A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237064A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Alps Electric Co Ltd | 面実装型電子回路ユニット |
| JP4555119B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2010-09-29 | アルプス電気株式会社 | 面実装型電子回路ユニット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071002 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20071101 |