JP2006237064A - 面実装型電子回路ユニット - Google Patents

面実装型電子回路ユニット Download PDF

Info

Publication number
JP2006237064A
JP2006237064A JP2005045465A JP2005045465A JP2006237064A JP 2006237064 A JP2006237064 A JP 2006237064A JP 2005045465 A JP2005045465 A JP 2005045465A JP 2005045465 A JP2005045465 A JP 2005045465A JP 2006237064 A JP2006237064 A JP 2006237064A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating substrate
circuit unit
land
electronic circuit
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005045465A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4555119B2 (ja
Inventor
Shuichi Takeda
秀一 武田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2005045465A priority Critical patent/JP4555119B2/ja
Priority to DE602006021249T priority patent/DE602006021249D1/de
Priority to EP06100961A priority patent/EP1694104B1/en
Priority to TW095103793A priority patent/TW200638818A/zh
Priority to US11/351,780 priority patent/US7368666B2/en
Publication of JP2006237064A publication Critical patent/JP2006237064A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4555119B2 publication Critical patent/JP4555119B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/094—Array of pads or lands differing from one another, e.g. in size, pitch, thickness; Using different connections on the pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10242—Metallic cylinders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Abstract

【課題】 半田付が確実で、半田剥がれの無い面実装型電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明の面実装型電子回路ユニットは、絶縁基板１の下面に設けられた第１のランド部４に付着され、外面に半田膜が設けられた板状の金属材で形成された台座部８と、第２のランド部５に設けられた半田盛り上がり部９を備え、絶縁基板１の搭載基準となる台座部８が板状部で形成され、この台座部８は、第１のランド部４とマザー基板１１に平面的に載置されるため、第１のランド部４とマザー基板１１への接触状態が大きく安定する上に、従来に比して半田付量が多くなって、衝撃等による半田剥がれの無いものが得られる。
【選択図】 図１

Description

本発明は近距離無線装置等の電子機器に適用して好適な面実装型電子回路ユニットに関する。
従来の面実装型電子回路ユニットの図面を説明すると、図３は従来の面実装型電子回路ユニットを示す要部の断面図、図４は従来の面実装型電子回路ユニットに係り、裏面から見た要部の分解斜視図で、次に、従来の面実装型電子回路ユニットの構成を図３，図４に基づいて説明すると、四角形の絶縁基板５１の上面には、配線パターン５２が設けられ、この配線パターン５２には、種々の電子部品５３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、絶縁基板５１の下面の角部には、それぞれ第１のランド部５４が設けられると共に、絶縁基板５１の下面には、外周縁に沿って、第１のランド部５４と面積の等しい複数の第２のランド部５５が設けられ、第１，第２のランド部５４，５５は、接続導体５６を介して配線パターン５２に接続されている。
外面に半田膜が形成された金属材からなる球体５７は、半田膜によって第１のランド部５４に半田付けされると共に、第２のランド部５５には、半田盛り上がり部５８が形成されており、また、金属板からなる箱形のカバー５９は、電子部品５３を覆った状態で絶縁基板５１に取り付けられて、従来の面実装型電子回路ユニットが形成されている。（例えば、特許文献１参照）
このような構成を有する従来の面実装型電子回路ユニットは、図３に示すように、球体５７と半田盛り上がり部５８がマザー基板６０の導電パターン（図示せず）上に載置されると、球体５７がマザー基板６０に対する絶縁基板５１の搭載基準となって、絶縁基板５１はマザー基板６０に対して平行な状態で載置される。
この状態で、リフローによる半田を行うと、球体５７の半田膜と半田盛り上がり部５８の半田が溶けて、マザー基板６０の導電パターンに半田付けされるようになって、従来の電子回路ユニットがマザー基板６０に面実装されるようになっている。（例えば、特許文献１参照）
しかし、従来の面実装型電子回路ユニットは、球体５７よりも半田付量の多い半田盛り上がり部５８によって、第２のランド部５５とマザー基板６０への半田付を確実にできると共に、球体５７によって絶縁基板５１の搭載基準となし得る反面、球体５７は、第１のランド部５４とマザー基板６０に対して点接触の不安定状態で、且つ、半田付量が少ないため、衝撃等によって半田剥がれが生じるものであった。
特開２００３−２０９３３号公報
従来の面実装型電子回路ユニットは、絶縁基板５１の搭載基準として球体５７を使用するため、球体５７は、第１のランド部５４とマザー基板６０に対して点接触の不安定状態で、且つ、半田付量が少ないため、衝撃等によって半田剥がれが生じるという問題がある。
そこで、本発明は半田付が確実で、半田剥がれの無い面実装型電子回路ユニットを提供することを目的とする。
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンが上面に形成された絶縁基板と、前記配線パターンに接続された電子部品と、前記絶縁基板の下面に設けられた複数の第１のランド部と、前記配線パターンに接続された状態で、前記絶縁基板の下面に設けられた複数の第２のランド部と、前記第１のランド部に半田付けされた台座部と、前記第２のランド部に設けられた半田盛り上がり部とを備え、前記台座部は、外面に半田膜が設けられた板状の金属材で形成され、前記台座部の上面が前記第１のランド部に載置された状態で半田付けされると共に、前記台座部は、マザー基板に対する前記絶縁基板の搭載基準となして、前記台座部の下面と前記半田盛り上がり部が前記マザー基板に半田付けされるようにした構成とした。
また、第２の解決手段として、前記第１のランド部の面積、及び前記台座部の前記上面と前記下面の面積が前記第２のランド部の面積より大きい、或いは、前記第２のランド部の面積より数倍以上大きくした構成とした。
また、第３の解決手段として、前記台座部は、三角形の角部に位置するように配置された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記台座部は、四角形の角部に位置するように配置された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記台座部は、四角形の前記絶縁基板の角部に位置するように配置された構成とした。
また、第６の解決手段として、前記絶縁基板の下面の中央部には、前記台座部の厚みより薄い電子部品が搭載された構成とした。
また、第７の解決手段として、前記絶縁基板の上面に搭載された前記電子部品を覆う金属板からなる箱形のカバーを有し、前記絶縁基板は、前記第１のランド部の位置に設けられた上下方向に貫通する孔を有し、前記カバーに設けられた突片は、前記孔内の挿入された状態で、前記第１のランド部に半田付けされて、前記カバーが前記第１のランド部に接地されるようにした構成とした。
本発明の面実装型電子回路ユニットは、配線パターンが上面に形成された絶縁基板と、配線パターンに接続された電子部品と、絶縁基板の下面に設けられた複数の第１のランド部と、配線パターンに接続された状態で、絶縁基板の下面に設けられた複数の第２のランド部と、第１のランド部に半田付けされた台座部と、第２のランド部に設けられた半田盛り上がり部とを備え、台座部は、外面に半田膜が設けられた板状の金属材で形成され、台座部の上面が第１のランド部に載置された状態で半田付けされると共に、台座部は、マザー基板に対する絶縁基板の搭載基準となして、台座部の下面と半田盛り上がり部がマザー基板に半田付けされるようにした構成とした。
即ち、絶縁基板の搭載基準となる台座部が板状部で形成され、この台座部は、第１のランド部とマザー基板に平面的に載置されるため、第１のランド部とマザー基板への接触状態が大きく安定する上に、従来に比して半田付量が多くなって、衝撃等による半田剥がれの無いものが得られる。
また、半田盛り上がり部によって、第２のランド部とマザー基板への半田付を行うため、半田付量が多くなって、第２のランド部とマザー基板への半田付を確実にできる。
また、第１のランド部の面積、及び台座部の上面と下面の面積が第２のランド部の面積より大きい、或いは、第２のランド部の面積より数倍以上大きくしたため、台座部の載置状態が一層安定すると共に、半田膜による半田付量を一層多くできて、半田付のより確実なものが得られる。
また、台座部は、三角形の角部に位置するように配置されたため、少ない台座部で、マザー基板に対して絶縁基板の安定した状態のものが得られる。
また、台座部は、四角形の角部に位置するように配置されたため、少ない台座部で、マザー基板に対して絶縁基板の安定した状態のものが得られる。
また、台座部は、四角形の絶縁基板の角部に位置するように配置されたため、少ない台座部で、マザー基板に対して絶縁基板の安定した状態のものが得られる。
また、絶縁基板の下面の中央部には、台座部の厚みより薄い電子部品が搭載されたため、電子部品が絶縁基板の上面と下面に分散できて、小型化を図ることができると共に、下面に位置した電子部品は、台座部の存在によって、マザー基板の導電パターンから精度良く、確実に離した状態で配置できる。
また、絶縁基板の上面に搭載された電子部品を覆う金属板からなる箱形のカバーを有し、絶縁基板は、第１のランド部の位置に設けられた上下方向に貫通する孔を有し、カバーに設けられた突片は、孔内の挿入された状態で、第１のランド部に半田付けされて、カバーが第１のランド部に接地されるようにしたため、突片によって、カバーの位置決めができると共に、第１のランド部への接地が確実にできる。
本発明の面実装型電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の面実装型電子回路ユニットを示す要部の断面図、図２は本発明の面実装型電子回路ユニットに係り、ランド部の状態を示す下面図で、次に、本発明の面実装型電子回路ユニットの構成を図１，図２に基づいて説明すると、積層基板からなる四角形の絶縁基板１には、その上面、積層内、及び下面に配線パターン２が設けられ、絶縁基板１の上面と下面に設けられた配線パターン２には、種々の電子部品３ａ、３ｂが搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、四角形の絶縁基板１の下面の角部には、それぞれ四角形の第１のランド部４が設けられると共に、絶縁基板１の下面には、外周縁に沿って、第１のランド部４より面積の小さい円形の複数の第２のランド部５が設けられている。
そして、第１のランド部４の面積は、第２のランド部５の面積よりも数倍以上の大きさで形成されており、第１のランド部４は、上下方向に貫通して絶縁基板１に設けられた孔１ａ内に形成された接続導体６ａを介して、絶縁基板１の上面に設けられた接地用の配線パターン２に接続され、また、第２のランド部５は、スルーホール等の接続導体６ｂによって、絶縁基板１の上面に設けられたホット側の配線パターン２に接続されている。
更に、絶縁基板１の上面と下面には、第１，第２のランド部４，５や電子部品３ａ、３ｂを接続するための配線パター２のランド部を除く全面に、半田レジスト膜７が形成されて、半田領域である第１，第２のランド部４，５や電子部品３ａ、３ｂを接続するためのランド部が形成されている。
なお、第１のランド部４は、円形、楕円形、三角形、四角形、或いは５角形状以上の多角形等の種々の形状を使用しても良い。
台座部８は、外面に半田膜が設けられた四角形の板状の金属材で形成され、この台座部８の上面と下面のそれぞれの面積は、第２のランド部５の面積よりも数倍以上の大きさで形成されており、そして、台座部８の上面が第１のランド部４に平面的に載置された状態で、台座部８は、半田膜によって第１のランド部４に半田付けされている。
また、台座部８の厚みは、絶縁基板１の下面に搭載された電子部品３ｂの厚みよりも厚く形成されており、また、台座部８の形状は、円形、楕円形、三角形、四角形、５角形状以上の多角形、或いは星形等の種々のものを使用しても良い。
第２のランド部５には、半田盛り上がり部９が設けられ、この半田盛り上がり部９は、ボール状の半田、或いは、第２のランド部５に塗布、又は印刷されたクリーム半田がリフロー炉によって溶融され、半球状に盛り上がった半田によって形成されている。
金属板からなる箱形のカバー１０は、箱形部１０ａと、この箱形部１０ａから下方に突出する複数の突片１０ｂを有し、このカバー１０は、箱形部１０ａが絶縁基板１の上面に搭載された電子部品３ａを覆い、突片１０ｂが孔１ａに挿入されて、位置決めされた状態で、第１のランド部４や接続導体６ａに半田付けされて、カバー１０が絶縁基板１に取り付けられ、カバー１０が接地用の配線パターン２と共に第１のランド部４に接地されて、本発明の面実装型電子回路ユニットが形成されている。
このような構成を有する本発明の面実装型電子回路ユニットは、図１に示すように、台座部８と半田盛り上がり部９が電子機器のマザー基板１１に設けられた導電パターン１２のランド部１２ａ上に載置されると、台座部８がマザー基板１１に対する絶縁基板１の搭載基準となって、絶縁基板１はマザー基板１１に対して平行な状態で載置される。
この時、台座部８の下面は、導電パターン１２のランド部１２ａに対して平面的に載置された状態となり、この状態で、リフロー炉による半田を行うと、台座部８半田膜と半田盛り上がり部９の半田が溶けて、マザー基板１１のランド部１２ａに半田付けされるようになって、本発明の電子回路ユニットがマザー基板１１に面実装されるようになっている。
また、マザー基板１１の上面には、ランド部１２ａを除く全面が半田レジスト膜１３によって被覆された状態となっている。
なお、この実施例では、台座部８が四角形の絶縁基板１の角部の４カ所に配置されて、絶縁基板１の搭載基準としたもので説明したが、台座部８が三角形の角部に位置するように３カ所に配置されて、絶縁基板１の搭載基準としたもの、或いは、台座部８が四角形の角部に位置するように４カ所に配置されて、絶縁基板１の搭載基準としたものでも良い。
本発明の面実装型電子回路ユニットを示す要部の断面図。 本発明の面実装型電子回路ユニットに係り、ランド部の状態を示す下面図。 従来の面実装型電子回路ユニットを示す要部の断面図。 従来の面実装型電子回路ユニットに係り、裏面から見た要部の分解斜視図。
符号の説明
１：絶縁基板
１ａ：孔
２：配線パターン
３ａ，３ｂ：電子部品
４：第１のランド部
５：第２のランド部
６ａ、６ｂ：接続導体
７：半田レジスト膜
８：台座部
９：半田盛り上がり部
１０：カバー
１０ａ：箱形部
１０ｂ：突片
１１：マザー基板
１２：導電パターン
１２ａ：ランド部
１３：半田レジスト膜

Claims (7)

  1. 配線パターンが上面に形成された絶縁基板と、前記配線パターンに接続された電子部品と、前記絶縁基板の下面に設けられた複数の第１のランド部と、前記配線パターンに接続された状態で、前記絶縁基板の下面に設けられた複数の第２のランド部と、前記第１のランド部に半田付けされた台座部と、前記第２のランド部に設けられた半田盛り上がり部とを備え、前記台座部は、外面に半田膜が設けられた板状の金属材で形成され、前記台座部の上面が前記第１のランド部に載置された状態で半田付けされると共に、前記台座部は、マザー基板に対する前記絶縁基板の搭載基準となして、前記台座部の下面と前記半田盛り上がり部が前記マザー基板に半田付けされるようにしたことを特徴とする面実装型電子回路ユニット。
  2. 前記第１のランド部の面積、及び前記台座部の前記上面と前記下面の面積が前記第２のランド部の面積より大きい、或いは、前記第２のランド部の面積より数倍以上大きくしたことを特徴とする請求項１記載の面実装型電子回路ユニット。
  3. 前記台座部は、三角形の角部に位置するように配置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の面実装型電子回路ユニット。
  4. 前記台座部は、四角形の角部に位置するように配置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の面実装型電子回路ユニット。
  5. 前記台座部は、四角形の前記絶縁基板の角部に位置するように配置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の面実装型電子回路ユニット。
  6. 前記絶縁基板の下面の中央部には、前記台座部の厚みより薄い電子部品が搭載されたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の面実装型電子回路ユニット。
  7. 前記絶縁基板の上面に搭載された前記電子部品を覆う金属板からなる箱形のカバーを有し、前記絶縁基板は、前記第１のランド部の位置に設けられた上下方向に貫通する孔を有し、前記カバーに設けられた突片は、前記孔内の挿入された状態で、前記第１のランド部に半田付けされて、前記カバーが前記第１のランド部に接地されるようにしたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の面実装型電子回路ユニット。
JP2005045465A 2005-02-22 2005-02-22 面実装型電子回路ユニット Expired - Fee Related JP4555119B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005045465A JP4555119B2 (ja) 2005-02-22 2005-02-22 面実装型電子回路ユニット
DE602006021249T DE602006021249D1 (de) 2005-02-22 2006-01-27 Oberflächenmontierbare elektronische Schaltungseinheit
EP06100961A EP1694104B1 (en) 2005-02-22 2006-01-27 Surface-mounting type electronic circuit unit
TW095103793A TW200638818A (en) 2005-02-22 2006-02-03 Surface-mounting type electronic circuit unit
US11/351,780 US7368666B2 (en) 2005-02-22 2006-02-10 Surface-mounting type electronic circuit unit without detachment of solder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005045465A JP4555119B2 (ja) 2005-02-22 2005-02-22 面実装型電子回路ユニット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006237064A true JP2006237064A (ja) 2006-09-07
JP4555119B2 JP4555119B2 (ja) 2010-09-29

Family

ID=36229210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005045465A Expired - Fee Related JP4555119B2 (ja) 2005-02-22 2005-02-22 面実装型電子回路ユニット

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7368666B2 (ja)
EP (1) EP1694104B1 (ja)
JP (1) JP4555119B2 (ja)
DE (1) DE602006021249D1 (ja)
TW (1) TW200638818A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008270426A (ja) * 2007-04-18 2008-11-06 Alps Electric Co Ltd 電気部品モジュール

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4447487B2 (ja) * 2005-02-23 2010-04-07 シャープ株式会社 高周波ユニット
JP4518128B2 (ja) * 2007-10-01 2010-08-04 株式会社デンソー 電子回路装置の製造方法および電子回路装置
DE102009054517B4 (de) * 2009-12-10 2011-12-29 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Steuergerät
FR2967328B1 (fr) * 2010-11-10 2012-12-21 Sierra Wireless Inc Circuit electronique comprenant une face de report sur laquelle sont agences des plots de contact
US8240545B1 (en) 2011-08-11 2012-08-14 Western Digital (Fremont), Llc Methods for minimizing component shift during soldering
JP6202368B2 (ja) * 2013-05-14 2017-09-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 基板モジュール
US9070387B1 (en) 2013-08-23 2015-06-30 Western Digital Technologies, Inc. Integrated heat-assisted magnetic recording head/laser assembly
US9042048B1 (en) 2014-09-30 2015-05-26 Western Digital (Fremont), Llc Laser-ignited reactive HAMR bonding
US9257138B1 (en) 2014-10-28 2016-02-09 Western Digital (Fremont), Llc Slider assembly and method of manufacturing same
JP7120521B2 (ja) * 2018-12-25 2022-08-17 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 電子部品の製造方法及び半導体装置の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0392771U (ja) * 1989-12-29 1991-09-20
JPH10189821A (ja) * 1996-11-08 1998-07-21 Ricoh Co Ltd 半導体実装用回路基板およびそれを備えた半導体装置
JPH1197876A (ja) * 1997-09-17 1999-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd モジュール部品
WO2001048821A1 (en) * 1999-12-27 2001-07-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Integrated circuit
JP2003174281A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Murata Mfg Co Ltd 電子部品用シールドケース
JP2003209333A (ja) * 2002-01-15 2003-07-25 Alps Electric Co Ltd 面実装型の端子構造

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4218578A (en) * 1978-08-04 1980-08-19 Burr-Brown Research Corp. RF Shield for an electronic component
US5270253A (en) * 1986-01-27 1993-12-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of producing semiconductor device
EP0263222B1 (en) * 1986-10-08 1992-03-25 International Business Machines Corporation Method of forming solder terminals for a pinless ceramic module
US5166772A (en) * 1991-02-22 1992-11-24 Motorola, Inc. Transfer molded semiconductor device package with integral shield
JPH05167302A (ja) * 1991-12-18 1993-07-02 Hitachi Ltd 高周波電力増幅回路装置およびそれを含む高周波モジュール
US6347037B2 (en) * 1994-04-28 2002-02-12 Fujitsu Limited Semiconductor device and method of forming the same
US5752182A (en) * 1994-05-09 1998-05-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Hybrid IC
JPH0818265A (ja) * 1994-06-29 1996-01-19 Molex Inc プリント回路基板上での電磁波等のシ−ルド方法 及びその為のシ−ルドカバ−
JP2636779B2 (ja) 1995-02-27 1997-07-30 日本電気株式会社 ボール状外部接続端子の構造およびその形成方法
US5969417A (en) * 1996-08-27 1999-10-19 Nec Corporation Chip package device mountable on a mother board in whichever of facedown and wire bonding manners
US6316735B1 (en) * 1996-11-08 2001-11-13 Ricoh Company, Ltd. Semiconductor chip mounting board and a semiconductor device using same board
JP2845227B2 (ja) * 1996-11-29 1999-01-13 日本電気株式会社 マルチチップモジュールの実装構造
JP3834426B2 (ja) * 1997-09-02 2006-10-18 沖電気工業株式会社 半導体装置
JP3287330B2 (ja) * 1999-04-22 2002-06-04 日本電気株式会社 高周波回路のシールド構造
US6270357B1 (en) * 1999-05-06 2001-08-07 Wayne K. Pfaff Mounting for high frequency device packages
US6285203B1 (en) * 1999-06-14 2001-09-04 Micron Technology, Inc. Test system having alignment member for aligning semiconductor components
JP2001044683A (ja) * 1999-08-02 2001-02-16 Murata Mfg Co Ltd シールドケースおよびそのシールドケースを備えた電子機器
JP2001267714A (ja) * 2000-03-16 2001-09-28 Sony Corp 電子回路装置
DE10026353A1 (de) * 2000-05-27 2001-11-29 Mannesmann Vdo Ag Abgeschirmte, elektronische Schaltung
JP3778016B2 (ja) 2001-07-03 2006-05-24 日産自動車株式会社 内燃機関の排気浄化装置
JP2003051568A (ja) * 2001-08-08 2003-02-21 Nec Corp 半導体装置
US6911733B2 (en) * 2002-02-28 2005-06-28 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and electronic device
US7034387B2 (en) * 2003-04-04 2006-04-25 Chippac, Inc. Semiconductor multipackage module including processor and memory package assemblies
JP2004193404A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Alps Electric Co Ltd 回路モジュール、及びその製造方法
JP4301071B2 (ja) * 2004-05-07 2009-07-22 株式会社村田製作所 シールドケース付き電子部品およびその製造方法
JP4453509B2 (ja) * 2004-10-05 2010-04-21 パナソニック株式会社 シールドケースを装着された高周波モジュールとこの高周波モジュールを用いた電子機器
CN1849052A (zh) * 2005-04-05 2006-10-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电磁干扰屏蔽封装体及其制程

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0392771U (ja) * 1989-12-29 1991-09-20
JPH10189821A (ja) * 1996-11-08 1998-07-21 Ricoh Co Ltd 半導体実装用回路基板およびそれを備えた半導体装置
JPH1197876A (ja) * 1997-09-17 1999-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd モジュール部品
WO2001048821A1 (en) * 1999-12-27 2001-07-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Integrated circuit
JP2003174281A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Murata Mfg Co Ltd 電子部品用シールドケース
JP2003209333A (ja) * 2002-01-15 2003-07-25 Alps Electric Co Ltd 面実装型の端子構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008270426A (ja) * 2007-04-18 2008-11-06 Alps Electric Co Ltd 電気部品モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
TW200638818A (en) 2006-11-01
US7368666B2 (en) 2008-05-06
EP1694104B1 (en) 2011-04-13
TWI315967B (ja) 2009-10-11
JP4555119B2 (ja) 2010-09-29
DE602006021249D1 (de) 2011-05-26
EP1694104A1 (en) 2006-08-23
US20060185893A1 (en) 2006-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4555119B2 (ja) 面実装型電子回路ユニット
JP2006210851A (ja) 回路基板
JPH09214097A (ja) プリント回路基板
JP2006210852A (ja) 表面実装型回路部品を実装する回路基板及びその製造方法
JP2011096819A (ja) 半導体装置および回路基板
US7911056B2 (en) Substrate structure having N-SMD ball pads
JPH0661609A (ja) 回路基板
JP2021005586A5 (ja)
JP2009158586A (ja) 高周波回路ユニット
JP2008072321A (ja) 電子部品
EP1777999A1 (en) Circuit board providing coplanarity of solders and high soldering reliability for semiconductor component
JP2008125036A (ja) アンテナ装置及びそれを用いたアンテナ実装基板
JP3093800U (ja) 電子ユニット
US6299058B1 (en) Positioning method for attaching a solder ball to an electrical connector and the connector using the same
JP4294004B2 (ja) 電子回路ユニット
JP2004079872A (ja) 電子回路ユニットの半田付け構造
JP4249772B2 (ja) 電子回路ユニット
JP4451791B2 (ja) 電子回路ユニット
JP2010034442A (ja) 電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法
JP2005175313A (ja) 電子回路ユニット
JP2020102472A (ja) プリント基板
JP2005116635A (ja) 高周波ユニットの端子構造
JP4649378B2 (ja) 回路基板の製造方法、及びその回路基板を使用した電子回路ユニット
JP2004165305A (ja) 面実装型回路モジュール
JP2006179523A (ja) 高周波モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071011

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20080306

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100415

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100420

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100521

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100706

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100715

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4555119

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees