JP6202368B2 - 基板モジュール - Google Patents
基板モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP6202368B2 JP6202368B2 JP2013102453A JP2013102453A JP6202368B2 JP 6202368 B2 JP6202368 B2 JP 6202368B2 JP 2013102453 A JP2013102453 A JP 2013102453A JP 2013102453 A JP2013102453 A JP 2013102453A JP 6202368 B2 JP6202368 B2 JP 6202368B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- case
- component
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10371—Shields or metal cases
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
基板モジュール200は、一例として、電気シェーバー等の小型電気機器の制御基板に実装される。制御基板は、スルーホールを有する。
プリント回路板300は、プリント配線基板310および電子部品320を有する。
プリント配線基板310は、部品実装面311、基板実装面312、および、スルーホール313を有する。
基板実装面312は、基板側パターンが形成されている。基板側パターンは、制御基板と電気的に接続される構造を有する。
特許文献1は、従来の基板モジュールの一例を開示している。
本発明に従う基板モジュールの一形態は、電子部品と、基板本体、前記電子部品と電気的に接続される部品側パターン、制御基板と電気的に接続される基板側パターン、前記部品側パターンと前記基板側パターンとを電気的に接続するスルーホール、および、前記基板本体に接合されている絶縁シートを有するプリント配線基板と、ケースとを有する基板モジュールであって、前記電子部品は、前記部品側パターンと電気的に接続され、前記基板本体は、前記部品側パターンが形成される部品実装面、前記部品実装面と反対側の面であり、前記基板側パターンが形成される基板実装面、および、前記基板本体を貫通するケース取付孔を有し、前記絶縁シートは、前記スルーホールを覆うように前記基板実装面に接合され、前記ケースは、基板固定部を有し、前記基板固定部は、前記部品実装面側から前記ケース取付孔に挿入され、前記ケース取付孔内において前記ケースとの間で前記基板本体を挟み込むように前記基板本体と固定されている。
基板モジュール1は、電気シェーバー等の小型電気機器に実装される。基板モジュール1は、小型電動機器の制御基板100に実装されている。基板モジュール1は、7セグメントディスプレイとしての機能を有する。基板モジュール1は、プリント回路板10およびケース50を有する。
プリント配線基板20は、基板本体21、部品実装面22、基板実装面24(図2参照)、および、絶縁シート30(図2参照)を有する。
絶縁シート30は、基板実装面24に貼り付けられている。絶縁シート30は、基板実装面24のスルーホール26を覆っている。絶縁シート30は、ポリイミドテープにより形成されている。絶縁シート30は、耐熱性を有する。絶縁シート30は、一例として、200℃以上〜400℃以下の耐熱温度範囲を有する。また、絶縁シート30は、100μm以下の厚みであることが好ましい。
図3に示されるように、プリント配線基板20は、基板本体21、部品実装面22、部品側パターン23、基板実装面24、基板側パターン25、スルーホール26、および、凹部27を有する。
ケース取付孔21Cは、ケース50の基板固定部80(図6参照)が挿入される機能を有する。ケース取付孔21Cは、基板本体21を貫通している。ケース取付孔21Cは、主基板部21Aに2ヶ所形成されている。ケース取付孔21Cは、基板先端部21Bに2ヶ所形成されている。
部品側パターン23は、部品実装面22に形成されている。部品側パターン23は、部品配置パターン23Aおよび部品側配線パターン(図示略)を有する。
基板側パターン25は、基板実装面24に形成されている。基板側パターン25は、プリント配線基板20と制御基板100とを電気的に接続する機能を有する。基板側パターン25は、基板配置パターン25Aおよび基板側配線パターン(図示略)を有する。基板配置パターン25Aは、基板本体21の長手方向に間隔を空けて複数配置されている。
スルーホール26は、部品側パターン23と基板側パターン25とを電気的に接続している。スルーホール26は、基板本体21に複数形成されている。スルーホール26は、基板本体21を貫通している。スルーホール26の径は、ケース取付孔21Cの径よりも小さい。
図6に示されるように、ケース50は、プリント配線基板20の部品実装面22、および、部品配置パターン23Aと半田付けされたLEDチップ40を覆う構造を有する。ケース50は、熱可塑性を有する樹脂により形成されている。ケース50は、ケース本体60、突出部70、基板固定部80、および、シート90を有する。
主ケース部61は、直方体の形状を有する。主ケース部61は、側面61A、上面61B、底面61C、および、導光部61Dを有する。主ケース部61は、導光部61Dが形成されている箇所以外は、空間が形成されていない。側面61Aは、上面61Bおよび底面61Cと連続して形成されている。なお、側面61Aは、「周面」に相当する。
基板モジュール1の製造工程(以下、「モジュール製造工程」と称する)は、第1工程(図8)、第2工程(図8)、第3工程(図9)、および、第4工程(図9および図10)を含む。
基板モジュール1が制御基板100に実装される工程(以下、「基板実装工程」と称する)は、第1工程(図11)および第2工程(図12)を含む。
プリント配線基板20および基板モジュール1は、以下の効果を奏する。
Claims (3)
- 基板モジュールであって、
前記基板モジュールは、プリント配線基板、電子部品、および、ケースを有し、
前記プリント配線基板は、基板本体、前記電子部品と電気的に接続される部品側パターン、制御基板と電気的に接続される基板側パターン、前記部品側パターンと前記基板側パターンとを電気的に接続する複数のスルーホール、および、前記基板本体に接合される絶縁シートを有し、
前記基板本体は、前記部品側パターンが形成される部品実装面、前記部品実装面と反対側の面であり、前記基板側パターンが形成される基板実装面、および、前記部品実装面から前記基板実装面に向けて形成されるケース取付穴を含み、かつ、前記基板実装面の全面が前記制御基板に実装されるものであり、
前記複数のスルーホールは、前記基板本体を貫通し、
前記絶縁シートは、前記複数のスルーホールの全てを覆うように前記基板実装面に接合され、
前記電子部品は、前記部品側パターンと電気的に接続され、
前記ケースは、基板固定部を有し、
前記基板固定部は、前記部品実装面側から前記ケース取付穴に挿入され、前記基板本体と固定されている
基板モジュール。 - 前記絶縁シートは、耐熱性を有する材料を含む
請求項1に記載の基板モジュール。 - 前記電子部品は、発光する機能を有し、
前記ケースは、周面および突出部を有し、
前記周面は、前記部品実装面の少なくとも一部を覆い、前記基板固定部が形成され、
前記突出部は、前記周面から外方に突出する形状を有する
請求項1または2に記載の基板モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013102453A JP6202368B2 (ja) | 2013-05-14 | 2013-05-14 | 基板モジュール |
EP14163650.6A EP2804452B1 (en) | 2013-05-14 | 2014-04-07 | Printed wiring board and board module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013102453A JP6202368B2 (ja) | 2013-05-14 | 2013-05-14 | 基板モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014222739A JP2014222739A (ja) | 2014-11-27 |
JP6202368B2 true JP6202368B2 (ja) | 2017-09-27 |
Family
ID=50478225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013102453A Active JP6202368B2 (ja) | 2013-05-14 | 2013-05-14 | 基板モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2804452B1 (ja) |
JP (1) | JP6202368B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7170995B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2022-11-15 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP7214140B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2023-01-30 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP7214138B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2023-01-30 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP7214139B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2023-01-30 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP7214137B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2023-01-30 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP7214141B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2023-01-30 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP7353244B2 (ja) * | 2020-07-15 | 2023-09-29 | コーセル株式会社 | 絶縁カバーを備えた電源装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5487870A (en) * | 1977-12-24 | 1979-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of connecting printed circuit base board |
JPH0621666A (ja) * | 1991-04-18 | 1994-01-28 | Fujitsu Ltd | 電子機器用の密閉筺体構造 |
JP2556758Y2 (ja) * | 1992-06-22 | 1997-12-08 | 株式会社ケンウッド | 表示用プリント基板の取付構造 |
JPH06196868A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
JPH08156101A (ja) * | 1994-12-12 | 1996-06-18 | Rohm Co Ltd | 回路基板に対する合成樹脂製部品の取付け装置 |
JPH09116271A (ja) * | 1995-10-18 | 1997-05-02 | Toshiba Electron Eng Corp | プリント配線板およびこれを備えたプリント回路基板 |
JP3789666B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2006-06-28 | ローム株式会社 | 発光ダイオ−ド表示器 |
JP3952125B2 (ja) * | 1999-09-14 | 2007-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 複合フレキシブル配線基板、電気光学装置、電子機器 |
JP2004087569A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Pioneer Electronic Corp | 位置決め構造 |
JP4079099B2 (ja) * | 2004-02-20 | 2008-04-23 | 日立電線株式会社 | 両面配線フィルムキャリアおよびその製造方法 |
JP4555119B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2010-09-29 | アルプス電気株式会社 | 面実装型電子回路ユニット |
JP4687430B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2011-05-25 | 株式会社デンソー | 電子装置およびその製造方法 |
JP2009016381A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Toshiba Corp | プリント配線板構造、部品実装方法および電子機器 |
US7928550B2 (en) * | 2007-11-08 | 2011-04-19 | Texas Instruments Incorporated | Flexible interposer for stacking semiconductor chips and connecting same to substrate |
JP5107158B2 (ja) | 2008-06-30 | 2012-12-26 | シャープ株式会社 | 電子機器モジュール |
-
2013
- 2013-05-14 JP JP2013102453A patent/JP6202368B2/ja active Active
-
2014
- 2014-04-07 EP EP14163650.6A patent/EP2804452B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2804452A2 (en) | 2014-11-19 |
JP2014222739A (ja) | 2014-11-27 |
EP2804452A3 (en) | 2014-12-24 |
EP2804452B1 (en) | 2017-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6202368B2 (ja) | 基板モジュール | |
US10462858B2 (en) | Vehicle lamp | |
US9103957B2 (en) | Back light module and display device using the same | |
US9851058B2 (en) | Lighting module | |
JP2012146601A (ja) | 照明装置 | |
US20120170228A1 (en) | Circuit module and electric connector | |
US7276741B2 (en) | Light emitting diode package with coaxial leads | |
JP3217354U (ja) | 照明装置 | |
US10359165B2 (en) | Board and vehicle lamp | |
JP5406568B2 (ja) | 給電部材および車両用灯具 | |
JP2007311639A (ja) | 光半導体取付装置 | |
JP6191424B2 (ja) | 静電容量式操作装置 | |
JP3181604U (ja) | 発光ダイオード取付装置 | |
JP2015176707A (ja) | 照明器具 | |
JP2016039183A (ja) | 照明器具の製造方法および照明器具 | |
CN203118999U (zh) | 具有散热结构的发光二极管模块 | |
TW201430461A (zh) | 光源模組及背光模組 | |
JP2014182909A (ja) | Ledライト | |
JP6769430B2 (ja) | 回路体、車両用発光装置及び回路体の製造方法 | |
JP2009141212A (ja) | 圧電トランス | |
TWI497836B (zh) | 軟板及應用軟板的電路板結構 | |
JP3102761U (ja) | 回路基板組立体 | |
JP2016164876A (ja) | 発光装置 | |
JP2016066500A (ja) | ランプ装置および照明装置 | |
JP2014165466A (ja) | 電子部品のリード線の接続構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141006 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160719 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160916 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170317 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20170327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170707 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170817 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6202368 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |