TWI497836B - 軟板及應用軟板的電路板結構 - Google Patents

Description

軟板及應用軟板的電路板結構

本發明係關於一種電路板結構，特別是一種具有軟板的電路板結構。

隨著經濟的發展，生活水準的提高，消費者對可攜式電子裝置(如手機、個人數位助理、平板電腦及筆記型電腦)的要求不再侷限於基本功能。消費者開始注重可攜式電子裝置的外型及多樣化之功能。

為了迎合現在消費者對可攜式電子裝置的需求，目前製造業者一般係透過軟式印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)搭配硬質印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)來製造出較輕薄短小的電路板結構。此外，電子裝置製造廠商，一般會在按鈕對應的位置處額外設置具有發光二極體的子電路板及讓子電路板與硬質印刷電路板相連性連接的導線，使按鈕具備發光的功能。然而，為了讓按鈕具備發光的功能，在無形中卻增加電路板結構的材料成本(子電路板及導線)。因此，如何讓按鈕額外具備發光功能，又避免額外增加電路板結構的材料成本，將成為製造廠商應解決的問題之一。

本發明在於提供一種電路板結構，藉以解決為了讓按鈕具備發光的功能，在無形中卻增加電路板結構的材料成本的問題。

本發明所揭露的電路板結構包含一基板、一軟板及一電子元件。基板具有一第一電連接部。軟板包含一本體及一分支體。本體具有相對的二第二電連接部。其中一第二電連接部電性連接於第一電連接部。分支體之一端連接於本體。分支體之另一端具有一附加元件電連接部。電子元件設置並電性連接於附加元件電連接部，並透過軟板與基板電性連接。

本發明所揭露的軟板包含一本體及一分支體。本體具有相對的二電連接部。分支體之一端連接於本體，另一端具有一附加元件電連接部。

根據上述本發明所揭露的軟板及應用軟板的電路板結構，在軟板上形成具有附加元件電連接部之分支體，使得額外之電子元件能夠透過設於分支體及本體上之電路來和基板電性導通，以省去電路板及導線(Cable)的材料成本，進而降低電路板結構的材料成本及組裝成本。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

10‧‧‧電路板結構

20‧‧‧殼體

22‧‧‧定位柱

100‧‧‧基板

110‧‧‧第一電連接部

200‧‧‧軟板

210‧‧‧本體

211‧‧‧開槽

212‧‧‧第二電連接部

220‧‧‧分支體

221‧‧‧銜接部

222‧‧‧附加元件電連接部

222a‧‧‧定位孔

300‧‧‧電子元件

第1圖為根據本發明第一實施例的電路板結構設於一殼體的立體示意圖。

第2圖為第1圖之基板的立體示意圖。

第3圖為第1圖之軟板的平面示意圖。

請參照第1圖至第3圖。第1圖為根據本發明第一實施例的電路板結構設於一殼體的立體示意圖。第2圖為第1圖之基板的立體示意圖。第3圖為第1圖之軟板的平面示意圖。

上述殼體20具有一定位柱22。

本實施例之電路板結構10包含一基板100、一軟板200及一電子元件300。基板100具有一第一電連接部110。在本實施例中，基板100例如為硬質印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)。

軟板200為軟式印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。並且，軟板200包含一本體210及一分支體220。本體210具有一開槽211及相對的二第二電連接部212，且開槽211位於二第二電連接部212之間。其中一個第二電連接部212電性連接於基板100之第一電連接部110。另一個第二電連接部212用以電性連接另一電路板。分支體220具有一銜接 部221及一附加元件電連接部222。銜接部221電性連接本體210。附加元件電連接部222電性連接銜接部221。附加元件電連接部222且具有一定位孔222a。定位孔222a套設於殼體20之定位柱22。在本實施例中，分支體220係位於開槽211內，並連接於本體210，但在其他實施例中，分支體220可以直接連接於本體210之側邊。

值得注意的是，在本實施例中，本體210與分支體220為一體成型之結構。舉例來說，軟板200係透過沖壓的方式形成彼此一體成型之本體210及分支體220，但並不以此為限，在其他實施中，軟板200也可以藉由雷射切割的方式形成彼此一體成型之本體210及分支體220。

電子元件300設置並電性連接於附加元件電連接部222，並透過軟板200來和基板100電性連接。電子元件300例如為一發光二極體。

在本實施例中，由於軟板200除了具有第二電連接部212來與第一電連接部110電性連接外，更具有位於分支體220上之附加元件電連接部222，使得設於附加元件電連接部222上之電子元件300能夠透過設於分支體220及本體210上之電路來和基板100電性導通。如此一來，電子元件300無需再額外透過電路板及導線(Cable)來和基板100電性連接，進而降低電路板結構10的材料成本及組裝成本。

根據上述本發明所揭露的軟板及應用軟板的電路板 結構，在軟板上形成具有附加元件電連接部之分支體，使得額外之電子元件能夠直接透過設於分支體及本體上之電路來和基板電性導通，以省去電路板及導線(Cable)的材料成本，進而降低電路板結構的材料成本及組裝成本。

雖然本發明的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述的形狀、構造、特徵及數量當可做些許的變更，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電路板結構

20‧‧‧殼體

22‧‧‧定位柱

100‧‧‧基板

110‧‧‧第一電連接部

200‧‧‧軟板

210‧‧‧本體

211‧‧‧開槽

212‧‧‧第二電連接部

220‧‧‧分支體

221‧‧‧銜接部

222‧‧‧附加元件電連接部

222a‧‧‧定位孔

300‧‧‧電子元件

Claims (9)

1. 一種電路板結構，包含：一基板，具有一第一電連接部；一軟板，包含一本體及一分支體，該本體具有相對的二第二電連接部，該二第二電連接部之一者電性連接於該第一電連接部，該分支體之一端連接於該本體，該分支體之另一端設有一附加元件電連接部；以及一電子元件，設置並電性連接於該附加元件電連接部，並透過該軟板與該基板電性連接。
2. 如請求項1所述之電路板結構，其中該分支體具有一銜接部，該銜接部電性連接該本體，該附加元件電連接部電性連接該銜接部。
3. 如請求項2所述之電路板結構，其中該本體具有一開槽，該分支體位於該開槽，且該銜接部電性連接於該本體。
4. 如請求項1所述之電路板結構，其中該本體與該分支體為一體成型之結構。
5. 如請求項1所述之電路板結構，其中該電子元件為一發光二極體。
6. 如請求項1所述之電路板結構，其中該附加元件電連接部具有一定位孔。
7. 一種軟板，包含：一本體，具有相對的二電連接部；以及 一分支體，其一端連接於該本體，另一端設有一附加元件電連接部，該本體與該分支體為一體成型之結構。
8. 如請求項7所述之軟板，其中該附加元件電連接部具有一定位孔。
9. 如請求項7所述之軟板，其中該本體具有一開槽，該分支體位於該開槽，該分支體具有一銜接部，該銜接部電性連接於該本體，該附加元件電連接部與該銜接部相連。