JP2011233445A - モジュール基板と回路基板の接続構造及びそれに用いるソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、部品点数が少なく組立工数の低減に効果的であり、発光素子等を実装した場合に遮光の恐れを防止したモジュール基板と回路基板との接続構造及びそれに用いるソケットの提供を目的とする。
【解決手段】表面に機能性素子を実装したモジュール基板と、当該機能性素子を電気的に制御する回路基板との接続に用いるソケットであって、当該ソケットは、前記モジュール基板の表面から裏面側に貫通突出した状態で、当該モジュール基板にマウントされるとともに、前記機能性素子に電気接続されたコンタクトを内装し、前記回路基板は端部付近の基板面に電気接続部を有し、前記モジュール基板の裏面に対して概ね基板面が直交方向になるように当該回路基板の端部を、前記ソケットに設けた差込部に差し込むとソケットに内装したコンタクトが前記回路基板の電気接続部に弾性接触する。
【選択図】 図1
【解決手段】表面に機能性素子を実装したモジュール基板と、当該機能性素子を電気的に制御する回路基板との接続に用いるソケットであって、当該ソケットは、前記モジュール基板の表面から裏面側に貫通突出した状態で、当該モジュール基板にマウントされるとともに、前記機能性素子に電気接続されたコンタクトを内装し、前記回路基板は端部付近の基板面に電気接続部を有し、前記モジュール基板の裏面に対して概ね基板面が直交方向になるように当該回路基板の端部を、前記ソケットに設けた差込部に差し込むとソケットに内装したコンタクトが前記回路基板の電気接続部に弾性接触する。
【選択図】 図1
Description
本発明はLEDや有機EL等の発光素子等を実装したモジュール基板とこれらの機能性素子を制御する回路素子を備えた電源側の回路基板との接続構造及びそれに用いるソケットに関し、特にLEDランプに好適である。
従来のLEDランプにおいては、LEDチップ等の発光素子を実装したモジュール基板と、LEDの点灯を制御する電源側の回路基板とを電線の引き回しで接続をしていた。
このような電線の引き回しではモジュール基板及び回路基板に電線をはんだ付けする必要があり、組立工数が大きく、製品性能にもバラツキが生じやすい問題があった。
また、電線がモジュール基板から浮き上がり、LED等の光を遮光する恐れもあった。
このような電線の引き回しではモジュール基板及び回路基板に電線をはんだ付けする必要があり、組立工数が大きく、製品性能にもバラツキが生じやすい問題があった。
また、電線がモジュール基板から浮き上がり、LED等の光を遮光する恐れもあった。
例えば、特許文献1にLED基板に接続するための給電線を回路基板本体の中心線に対して端部近傍にずらした位置から導出したLEDランプを開示するが、電線の引き回しを前提とした改良であり、電線の接続作業が必要である。
特許文献2に、発光効率及び配光特性を改善するためにコネクタをモジュール基板の周縁部に配置した照明装置を開示するがコネクタとの接続は電線によるものであり、部品点数が多く、コストアップの要因になる。
特許文献2に、発光効率及び配光特性を改善するためにコネクタをモジュール基板の周縁部に配置した照明装置を開示するがコネクタとの接続は電線によるものであり、部品点数が多く、コストアップの要因になる。
本発明は、部品点数が少なく組立工数の低減に効果的であり、発光素子等を実装した場合に遮光の恐れを防止したモジュール基板と回路基板との接続構造及びそれに用いるソケットの提供を目的とする。
第1に本発明に係るソケットは、表面に機能性素子を実装したモジュール基板と、当該機能性素子を電気的に制御する回路基板との接続に用いるソケットであって、
当該ソケットは、前記モジュール基板の表面から裏面側に貫通突出した状態で、当該モジュール基板にマウントされるとともに、前記機能性素子に電気接続されたコンタクトを内装し、前記回路基板は端部付近の基板面に電気接続部を有し、前記モジュール基板の裏面に対して概ね基板面が直交方向になるように当該回路基板の端部を、前記ソケットに設けた差込部に差し込むとソケットに内装したコンタクトが前記回路基板の電気接続部に弾性接触することを特徴とする。
第2に本発明に係るモジュール基板と回路基板との接続構造は、表面に機能性素子を実装したモジュール基板と、当該機能性素子を電気的に制御する回路基板との接続構造であって、前記モジュール基板は表面から裏面側に貫通突出したコンタクトを有し、前記回路基板はその回路基板面が前記モジュール基板の裏面に対して概ね直交方向になるように配設するとともに、当該回路基板のモジュール基板側端部付近に電気接続部を有し、前記モジュール基板のコンタクトが前記回路基板の電気接続部に弾性接触していることを特徴とする。
ここでモジュール基板とは機能性の素子をはんだ実装した基板をいい、機能性の素子が発光素子である場合にはLEDや有機ELが例として挙げられる。
また、回路基板とはモジュール基板に実装した機能性素子を制御するための電源側の回路基板をいう。
当該ソケットは、前記モジュール基板の表面から裏面側に貫通突出した状態で、当該モジュール基板にマウントされるとともに、前記機能性素子に電気接続されたコンタクトを内装し、前記回路基板は端部付近の基板面に電気接続部を有し、前記モジュール基板の裏面に対して概ね基板面が直交方向になるように当該回路基板の端部を、前記ソケットに設けた差込部に差し込むとソケットに内装したコンタクトが前記回路基板の電気接続部に弾性接触することを特徴とする。
第2に本発明に係るモジュール基板と回路基板との接続構造は、表面に機能性素子を実装したモジュール基板と、当該機能性素子を電気的に制御する回路基板との接続構造であって、前記モジュール基板は表面から裏面側に貫通突出したコンタクトを有し、前記回路基板はその回路基板面が前記モジュール基板の裏面に対して概ね直交方向になるように配設するとともに、当該回路基板のモジュール基板側端部付近に電気接続部を有し、前記モジュール基板のコンタクトが前記回路基板の電気接続部に弾性接触していることを特徴とする。
ここでモジュール基板とは機能性の素子をはんだ実装した基板をいい、機能性の素子が発光素子である場合にはLEDや有機ELが例として挙げられる。
また、回路基板とはモジュール基板に実装した機能性素子を制御するための電源側の回路基板をいう。
前記コンタクトは絶縁性のハウジングを有するソケットに内装されていて、当該ソケットを前記モジュール基板の表面から裏面側に貫通突出させ、当該モジュール基板に実装するようにするのが好ましい。
このようにすると、コンタクトをその周囲から絶縁するのに有効である。
このようにすると、コンタクトをその周囲から絶縁するのに有効である。
また、前記コンタクト又はソケットは、回路基板の端部を差し込むための差し込み部を有するので、モジュール基板のコンタクト又はソケットに回路基板の端部を差し込むだけで組立接続できる。
本発明に係るモジュール基板と回路基板との接続構造やそれに用いるソケットは、各種電気器具や電子機器に展開できるが、特にLEDランプに適している。
本発明に係るソケットにあっては、モジュール基板の裏面側に突出したソケットに回路基板の端部を差し込むだけで、ソケットに内装したコンタクトが回路基板の端部付近に設けた電気接続部と弾性接触するので、構造が簡単で部品点数が少ないので、組立や接続が容易で従来の電線の浮き上がりやコネクタの高さによる遮光の恐れもない。
また、本発明に係るジュール基板と回路基板との接続構造にあっては、モジュール基板は表面から裏面側に貫通突出し機能性素子に電気接続されたコンタクトを有し、回路基板は端部付近に電気接続部を有するので、回路基板面がモジュール基板の裏面に対して概ね直交方向になるように配設するだけで、コンタクトが回路基板の電気接続部に弾性接触するので従来のような電線を用いることなく、電気接続できる。
また、本発明に係るジュール基板と回路基板との接続構造にあっては、モジュール基板は表面から裏面側に貫通突出し機能性素子に電気接続されたコンタクトを有し、回路基板は端部付近に電気接続部を有するので、回路基板面がモジュール基板の裏面に対して概ね直交方向になるように配設するだけで、コンタクトが回路基板の電気接続部に弾性接触するので従来のような電線を用いることなく、電気接続できる。
本発明に係るソケット及びモジュール基板と回路基板の接続構造をLEDランプに適用した例について以下、図面に基づいて説明する。
図1は図示を省略した透光カバーを取り外し、モジュール基板10と回路基板20との位置関係を模式的に表現したものである。
ケース30の下部に図示を省略した口金等が設けてあり、このケース30の内部に回路基板20が組み込まれている。
内部の詳細な構造は省略し、回路基板20のみを表してある。
回路基板20はトランジスター,コンデンサー等の回路素子を備えるとともに回路基板上に配線パターンからなる電気接続部21a,21bを有する。
ケース30の上部にはモジュール基板10の取付部31を有し、この取付部31の中央部にはソケット13の挿入孔32を有する。
図1は図示を省略した透光カバーを取り外し、モジュール基板10と回路基板20との位置関係を模式的に表現したものである。
ケース30の下部に図示を省略した口金等が設けてあり、このケース30の内部に回路基板20が組み込まれている。
内部の詳細な構造は省略し、回路基板20のみを表してある。
回路基板20はトランジスター,コンデンサー等の回路素子を備えるとともに回路基板上に配線パターンからなる電気接続部21a,21bを有する。
ケース30の上部にはモジュール基板10の取付部31を有し、この取付部31の中央部にはソケット13の挿入孔32を有する。
モジュール基板10は表面に配線パターン12を形成し、この配線パターンに電気接続するようにLEDチップ11が実装されている。
本実施例では、複数の小さなLEDチップ11を同心円周上に配置した例になっているが、これに限定されない。
モジュール基板10の中央部には貫通孔15を有し、ソケット13がモジュール基板の表面から裏面側に向けて、概ね垂直方向に配置されるように貫通孔15を介してマウントされている。
本実施例では、複数の小さなLEDチップ11を同心円周上に配置した例になっているが、これに限定されない。
モジュール基板10の中央部には貫通孔15を有し、ソケット13がモジュール基板の表面から裏面側に向けて、概ね垂直方向に配置されるように貫通孔15を介してマウントされている。
ソケット13はその構造例を図4に示すように、樹脂製の絶縁性ハウジング13aにコンタクト14を装着する装着孔13bを有する。
コンタクト14は金属製の弾性体からなり、本実施例は2Pタイプを示す。
コンタクト14はハウジング13aに設けた位置決め溝13dに差し込むためのベース部14aを有し、このベース部の上部を水平方向直角に折り曲げ、さらにその先を垂直方向に短冊状に折り曲げた弾性接触片14cを有する。
また、ベース部14aの上部にはモジュール基板10の配線パターンにはんだ実装するリード部14bを有し、ベース部14aの下部には2本の差し込み片14d,14eを形成し、その間に回路基板20の端部が差し込まれる差し込み部14fを形成する。
一対のコンタクト14をハウジング13aの位置決め溝13d、リード載置溝13cに差し込むと、貫通した装着孔13bの裏面側の開口部に弾性接触片14cが位置する。
このソケット13を図2に示すようにモジュール基板10に組み付け、リード部14bを配線パターン12にはんだ実装する。
コンタクト14は金属製の弾性体からなり、本実施例は2Pタイプを示す。
コンタクト14はハウジング13aに設けた位置決め溝13dに差し込むためのベース部14aを有し、このベース部の上部を水平方向直角に折り曲げ、さらにその先を垂直方向に短冊状に折り曲げた弾性接触片14cを有する。
また、ベース部14aの上部にはモジュール基板10の配線パターンにはんだ実装するリード部14bを有し、ベース部14aの下部には2本の差し込み片14d,14eを形成し、その間に回路基板20の端部が差し込まれる差し込み部14fを形成する。
一対のコンタクト14をハウジング13aの位置決め溝13d、リード載置溝13cに差し込むと、貫通した装着孔13bの裏面側の開口部に弾性接触片14cが位置する。
このソケット13を図2に示すようにモジュール基板10に組み付け、リード部14bを配線パターン12にはんだ実装する。
このようにモジュール基板10には予めソケット13がマウントされているので、図1に示すように垂直方向に配設されているソケット13をケース30の挿入孔32に挿通させるようにしてケース30の取付部31に図示を省略したビス等にて取り付ける。
図1(c)はハウジング13aの記載を省略し、コンタクト14の斜視図を示す。
ソケット13を回路基板20の端部に向けて差し込むと、ソケット13の下部にも基板の差し込み部13eを有し、コンタクト14のベース部14aから垂下させた2本の差し込み片14d,14eの間の差し込み部14fに回路基板20の端部が誘導される。
この際にコンタクト14の弾性接触片14cが回路基板20の基板片面に形成したパターン上に設けた電気接続部21a,21bに弾性接触し、モジュール基板10と回路基板20とが電気接続される。
このときの弾性接触片14cの動きを図3に示す。
図1(c)はハウジング13aの記載を省略し、コンタクト14の斜視図を示す。
ソケット13を回路基板20の端部に向けて差し込むと、ソケット13の下部にも基板の差し込み部13eを有し、コンタクト14のベース部14aから垂下させた2本の差し込み片14d,14eの間の差し込み部14fに回路基板20の端部が誘導される。
この際にコンタクト14の弾性接触片14cが回路基板20の基板片面に形成したパターン上に設けた電気接続部21a,21bに弾性接触し、モジュール基板10と回路基板20とが電気接続される。
このときの弾性接触片14cの動きを図3に示す。
図5〜図8にコンタクトの変形例を示す。
図5は差し込み片の少なくとも一方に電気的に接続させる弾性接触片114の機能を付与することで他方の差し込み片114dとで回路基板20との位置決めを可能にした例である。
図6は回路基板20から電気接続部121a,121bを立設させた場合にコンタクトの弾性接触片214cを回路基板面に沿って弾性変形するようにした例である。
図7は回路基板の電気接続部をピン221a,221bからなるピン形状にし、コンタクトをソケット状の弾性接触片314cにした例である。
図8はモジュール基板上に+極と−極とを例えば基板の両側周縁部に分離して配設する場合に有効な単線タイプのソケット構造例を示す。
図5は差し込み片の少なくとも一方に電気的に接続させる弾性接触片114の機能を付与することで他方の差し込み片114dとで回路基板20との位置決めを可能にした例である。
図6は回路基板20から電気接続部121a,121bを立設させた場合にコンタクトの弾性接触片214cを回路基板面に沿って弾性変形するようにした例である。
図7は回路基板の電気接続部をピン221a,221bからなるピン形状にし、コンタクトをソケット状の弾性接触片314cにした例である。
図8はモジュール基板上に+極と−極とを例えば基板の両側周縁部に分離して配設する場合に有効な単線タイプのソケット構造例を示す。
10 モジュール基板
11 LED
12 配線パターン
13 ソケット
14 コンタクト
20 回路基板
21a,21b 電気接続部
30 ケース
11 LED
12 配線パターン
13 ソケット
14 コンタクト
20 回路基板
21a,21b 電気接続部
30 ケース
Claims (5)
- 表面に機能性素子を実装したモジュール基板と、当該機能性素子を電気的に制御する回路基板との接続に用いるソケットであって、
当該ソケットは、前記モジュール基板の表面から裏面側に貫通突出した状態で、当該モジュール基板にマウントされるとともに、前記機能性素子に電気接続されたコンタクトを内装し、
前記回路基板は端部付近の基板面に電気接続部を有し、前記モジュール基板の裏面に対して概ね基板面が直交方向になるように当該回路基板の端部を、前記ソケットに設けた差込部に差し込むとソケットに内装したコンタクトが前記回路基板の電気接続部に弾性接触することを特徴とするソケット。 - 表面に機能性素子を実装したモジュール基板と、当該機能性素子を電気的に制御する回路基板との接続構造であって、
前記モジュール基板は表面から裏面側に貫通突出したコンタクトを有し、前記回路基板はその回路基板面が前記モジュール基板の裏面に対して概ね直交方向になるように配設するとともに、当該回路基板のモジュール基板側端部付近に電気接続部を有し、前記モジュール基板のコンタクトが前記回路基板の電気接続部に弾性接触していることを特徴とするモジュール基板と回路基板の接続構造。 - 前記コンタクトは絶縁性のハウジングを有するソケットに内装されていて、
当該ソケットを前記モジュール基板の表面から裏面側に貫通突出させ、当該モジュール基板に実装したことを特徴とする請求項2記載のモジュール基板と回路基板の接続構造。 - 前記コンタクト又はソケットは、回路基板の端部を差し込むための差し込み部を有することを特徴とする請求項2又は3記載のモジュール基板と回路基板の接続構造。
- 機能性素子がLEDであり、請求項1記載のソケット又は、請求項2〜4のいずれかのモジュール基板と回路基板の接続構造を用いたことを特徴とするLEDランプ。
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