KR200471342Y1 - 엘이디모듈 및 이를 갖춘 전자기기 - Google Patents

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Abstract

전자기기에 조립이 용이함은 물론 전자기기의 콤팩트 및 슬림화에 기여할 수 있도록 전원접속구조가 개선된 엘이디모듈 및 이를 갖춘 전자기기가 개시된다.
상기 엘이디모듈은 폭이 좁고 길이가 긴 절연기판 표면에 회로패턴이 마련된 피시비(PCB)와, 상기 피시비(PCB)의 길이방향을 따라 상기 회로패턴을 통해 장착된 복수의 엘이디를 구비하며, 상기 피시비는 유연성을 갖도록 에프피시비(FPCB: FLEXIBLE PCB)로 마련되고, 상기 피시비는 상기 엘이디의 장착을 위해 상기 회로패턴이 마련된 엘이디장착부와, 표면에 전원패턴이 형성되도록 상기 엘이디장착부로부터 일체로 연장된 전원접속부를 포함하도록 구성된다.
그리고 상기 전자기기는 상기 엘이디모듈이 하우징 내부에 내장되도록 마련된 것으로, 상기 하우징에는 상기 엘이디모듈로 외부 전원을 인가하기 위해 외부 전원이 접속되도록 상기 하우징 외부로 노출되는 외부접속부와 상기 하우징 내부로 위치되는 내부접속구를 구비하는 커넥터가 설치되며, 상기 엘이디모듈은 상기 전원접속부를 통해 상기 커넥터의 내부접속부에 직접 접속되도록 연결된다.

Description

엘이디모듈 및 이를 갖춘 전자기기{LED MODULE AND ELECTRONIC APPARATUS HAVING IT}
본 고안은 엘이디모듈 및 이를 갖춘 전자기기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자기기에 조립이 용이함은 물론 전자기기의 콤팩트 및 슬림화에 기여할 수 있도록 전원접속구조가 개선된 엘이디모듈 및 이를 갖춘 전자기기에 관한 것이다.
엘이디(LED: Light Emitting Diode)는 백열등이나 형광등과 같은 조명수단에 비해 다양한 색을 연출할 수 있다. 또 수명이 길고 전기소모량이 적을 뿐 아니라 크기도 작다. 이러한 이점들 때문에 상대적으로 고가임에도 불구하고 최근 등기구나 모니터 등의 전자기기들에는 광원으로써 엘이디기모듈을 채용한 것들이 늘어나고 있다.
엘이디모듈은 폭이 좁고 길이가 긴 띠 형태의 인쇄회로기판 표면에 회로패턴이 마련된 피시비(PCB)와, 회로패턴을 통해 피시비 상에 피시비의 길이방향을 따라 배열되도록 장착된 복수의 엘이디를 포함하도록 구성되어 등기구의 광원이나 모니터 등의 백라이트 조명으로써 이용될 수 있다.
한편, 엘이디모듈의 경우 외부로부터 전자기기로 인가되는 전원을 공급받아 발광작용을 수행하게 되므로, 엘이디모듈에는 통상 외부전원의 인가를 위한 전원접속케이블이 납땜 등을 통해 연결되는 것이 일반적이다.
그러나 이와 같이 케이블의 납땜작업을 통해 엘이디모듈에 전원이 접속되도록 하는 구조의 경우에는 엘이디모듈의 조립시간 지연으로 인해 전자기기의 생산성을 향상시키기가 어려웠다.
따라서 최근 엘이디모듈을 채용하는 전자기기를 보면, 엘이디모듈의 피씨비 단부에 돌출형의 전원접속단자를 마련하고, 이러한 전원접속단자에 전원연결케이블에 연결된 커넥터가 끼워지도록 접원접속구조를 개선하여 전자기기의 조립성을 개선시킨 것들이 등장하고 있다.
공개특허공보 제10-2011-0095437호
그러나 종래 개선된 엘이디모듈의 전원접속구조의 경우, 피시비의 두께방향으로 돌출되는 전원접속단자에 커넥터가 끼워짐에 따라 피시비의 두께방향으로 전자기기의 두께가 과도하게 증가되는 문제점이 있었다.
특히 모니터와 같이 엘이디모듈이 하우징 내부로 내장되는 형태의 전자기기의 경우 외부전원선이 연결되도록 하우징에 설치되는 하우징 설치용 커넥터와 엘이디모듈의 전원접속단자 사이를 다시 양단에 연결용 커넥터가 설치된 전원연결케이블을 통해 다시 연결해야 하는데, 이때는 하우징 내부 엘이디모듈 주변으로 전원연결케이블을 수용하기 위한 공간이 마련되어야 하기 때문에, 전자기기의 콤팩트화나 슬림화가 더욱 어렵게 되며, 이와 같은 전자기기는 엘이디모듈의 조립과정 중 연결케이블의 연결작업이 추가될 수밖에 없어 엘이디모듈의 조립성을 보다 향상시키는 데에도 한계가 있었다.
본 고안은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 전자기기에 조립이 용이함은 물론 전자기기의 콤팩트 및 슬림화에 기여할 수 있도록 전원접속구조가 개선된 엘이디모듈 및 이를 갖춘 전자기기를 제공하는 것이다.
이를 해결하기 위해 본 고안의 기술사상에 따른 엘이디모듈은 폭이 좁고 길이가 긴 절연기판 표면에 회로패턴이 마련된 피시비(PCB)와, 상기 피시비(PCB)의 길이방향을 따라 상기 회로패턴을 통해 장착된 복수의 엘이디를 구비하며, 상기 피시비는 유연성을 갖도록 에프피시비(FPCB: FLEXIBLE PCB)로 마련되고, 상기 피시비는 상기 엘이디의 장착을 위해 상기 회로패턴이 마련된 엘이디장착부와, 표면에 전원패턴이 형성되도록 상기 엘이디장착부로부터 일체로 연장된 전원접속부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 피시비는 상기 엘이디장착부와 전원접속부 사이를 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다.
상기 피시비는 일직선 형태로 마련될 수 있다.
상기 연결부는 상기 전원접속부가 상기 엘이디장착부의 측방으로 상기 엘이디장착부와 동일한 수평면 상에 위치하도록 마련될 수 있다.
상기 회로패턴 반대쪽으로 상기 피시비 표면에는 방열부재가 결합될 수 있다.
또한 본 고안의 기술사상에 따른 엘이디모듈을 갖춘 전자기기는 폭이 좁고 길이가 긴 절연기판 표면에 회로패턴이 마련된 피시비(PCB)와, 상기 피시비(PCB)의 길이방향을 따라 상기 회로패턴을 통해 장착된 복수의 엘이디를 구비하는 엘이디모듈이 하우징 내부에 내장되되, 상기 하우징에는 상기 엘이디모듈로 외부 전원을 인가하기 위해 외부 전원이 접속되도록 상기 하우징 외부로 노출되는 외부접속부와 상기 하우징 내부로 위치되는 내부접속구를 구비하는 커넥터가 설치되며, 상기 피시비는 유연성을 갖도록 에프피시비(FPCB: FLEXIBLE PCB)로 마련되고, 상기 피시비는 상기 엘이디의 장착을 위해 상기 회로패턴이 마련된 엘이디장착부와, 표면에 전원패턴이 형성되도록 상기 엘이디장착부로부터 일체로 연장된 전원접속부를 포함하여 상기 전원접속부를 통해 상기 내부접속부에 직접 접속되도록 연결된 것을 특징으로 한다.
상기 전원접속부는 상기 내부접속부에 끼움방식으로 삽입될 수 있다.
본 고안의 엘이디모듈은 엘이디가 장착된 엘이디장착부를 전자기기의 하우징 내부에 고정시킨 상태에서 케이블 역할을 수행하는 연결부를 밴딩시켜 전원패턴이 형성된 전원접속부를 하우징에 설치된 커넥터 쪽으로 이동시킨 상태에서 커넥터에 직접 접속시킬 수 있게 된다.
따라서 본 고안에 따르면, 엘이디모듈과 하우징의 커넥터 사이에 별도의 전원연결케이블을 연결하는 작업이 삭제됨에 따라 엘이디모듈이 채용되는 전자기기의 조립성이 향상됨은 물론 전자기기의 콤팩트 및 슬림화가 가능하게 된다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디모듈이 채용된 모니터의 사시도이다.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디모듈의 사시도이다.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디모듈의 평면도로, 엘이디가 제거된 상태를 나타낸 것이다.
도 4는 본 고안의 일 시시예에 따른 엘이디모듈의 측면도로, 연결부가 밴딩된 상태를 나타낸 것이다.
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디모듈이 모니터에 설치된 하우징의 커넥터에 접속된 상태를 나타낸 부분 단면도이다.
도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디모듈의 연결부가 도 4와 다른 형태로 밴딩된 상태를 도시한 평면도이다.
도 7은 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디모듈의 변형예를 도시한 평면도이다.
이하에서는 본 고안의 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하에 소개되는 실시 예들은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 고안의 사항이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 본 고안은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 본 고안을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 도면에서 생략하였으며 도면들에 있어서 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소를 나타낸다.
참고로 도 1에는 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디모듈이 채용된 모니터의 구조가 도시되며, 도 2 내지 도 4에는 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디모듈의 구조가 각각 사시도 평면도 측면도로 도시된다. 도 3의 경우 엘이디가 장착되기 전 상태를 나타낸 것이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디모듈(100)은 모니터(200)의 하우징(210) 내부에 설치되어 엘이디광을 조사하도록 마련된 것으로, 폭이 좁고 길이가 긴 절연기판(111) 표면에 회로패턴(112)이 인쇄된 피시비(PCB)(110)와, 피시비(110)의 길이방향을 따라 회로패턴(112)을 통해 장착되는 복수의 엘이디(LED)(120)를 구비한다. 회로패턴(112)은 엘이디(120)의 장착을 위한 부위와 배선을 위한 부위를 포함한다.
엘이디모듈(100)은 본 실시예와 달리 하우징(210) 내부에 수용되도록 채용되는 범위 내에서 모니터(200)를 포함하는 다양한 여러 종류의 전자기기에 채용이 가능하며, 본 발명에 따른 전자기기 역시 모니터(200)를 포함하는 다양한 종류의 다른 전자기기를 포함할 수 있다.
모니터(200)의 경우 전원을 인가받은 엘이디모듈(100)은 도시되지 않은 하우징(210) 내부 도광판(미도시)으로 엘이디광을 조사하게 되고, 도광판(미도시)으로 조사된 광원은 모니터(200) 전방의 액정(220) 쪽으로 출사되어 화면을 디스플레이 하게 된다. 미설명 부호 230은 모니터(200)의 받침대를 가리킨다.
한편, 본 실시예에서 엘이디모듈(100)은 전원접속구조의 개선을 위해 피시비(110)가 유연성을 갖도록 마련된다. 그리고 피시비(110)는 엘이디(120)의 장착을 위해 상기 회로패턴(112)이 마련된 엘이디장착부(300)와, 표면에 전원패턴(113)이 형성되도록 엘이디장착부(310)로부터 일체로 연장된 전원접속부(330)가 일단부에 마련된 폭이 좁은 일직선의 바 형태로 마련된다.
피시비(110)는 유연성을 갖도록 에프피시비(FPCB: FLEXIBLE PCB)로 구성될 수 있다. 에프피스비는 절연판(111)이 유연한 플라스틱 재질의 박판 필름을 통해 폭이 좁은 띠 형태로 구성됨에 따라 3차원 배선이 가능함은 물론 내굴곡성이 우수하여 다양한 방향과 형태로 유연하게 밴딩될 수 있다.
피시비(110)에 있어서 엘이디장착부(310)와 전원접속부(330) 사이는 연결부(320)를 통해 연결되고, 연결부(320)에는 엘이디장착부(310) 쪽 회로패턴(112)과 전원접속부(330) 쪽 전원패턴(113) 사이를 전기적으로 연결시키는 연결패턴(114)이 인쇄되고, 회로패턴(112)과 연결패턴(114)과 전원패턴(113)은 전열판(111) 표면에 연속적으로 이어지도록 형성된다.
엘이디장착부(310)와 연결부(320)와 전원접속부(330)가 차례로 배열되는 피시비(110)는 띠 형태의 길이가 긴 절연판(111) 위에 구리층을 형성하고, 구리층의 식각작업을 통해 회로패턴(112)과 연결패턴(114)과 전원패턴(113)을 단일의 식각공정을 통해 형성할 수 있게 되므로, 엘이디모듈(100)의 생산성 향상에도 유리한 이점을 갖는다.
또한 엘이디(120)의 경우 에너지효율이 높은 반면, 발광작용시 상당량의 에너지가 열로 발생되기 때문에, 엘이디(120) 발광과정에서 발생하는 열을 외부로 신속하게 방열시킬 수 있도록 피시비(110)에 있어서 회로패턴(112) 반대쪽으로 엘이디장착부(310) 배면에는 알루미늄재질의 바 형태로 마련된 제1방열부재(410)가 결합될 수 있다.
그리고 엘이디모듈(100)의 동작 과정 중에는 전원 접속을 위한 전원접속부(330)에서도 고열이 발생할 수 있으므로, 전원패턴(113) 반대쪽으로 전원접속부(330) 쪽 피시비(110) 배면에도 제1방열부재(410)과 동일한 재질의 제2방열부재(420)가 결합될 수 있다.
제2방열부재(420)의 경우 전원접속부(330)의 길이에 맞도록 짧은 바 형태로 마련되는데, 제2방열부재(420)가 결합된 전원접속부(330)는 배면 쪽이 보강됨에 따라 후술하게 될 커넥터(500)에 접속되는 과정에서 휘어지거나 모양이 변형될 우려가 없게 된다.
피시비(110)에 있어서 연결부(320)의 경우에는 별도의 방열작용이 필요치 않으므로, 연결부의 밴딩작용이 자유롭게 이루어질 수 있도록 연결부(320) 쪽 배면에는 방열부재가 설치되지 않는다.
엘이디모듈(100)이 저출력용으로 사용되어 특별히 방열작용이 필요치 않을 경우, 상기 제1 및 제2방열부재(410,420)는 생략이 가능하다.
이와 같은 엘이디모듈(100)은 엘이디장착부(310)를 모니터(200)의 하우징(210) 내부에 고정시킨 상태에서 케이블 역할을 수행하는 연결부(320)를 통해 전원접속부(330)를 하우징(210)에 설치된 커넥터(500) 쪽으로 이동시킨 상태에서 커넥터(500)에 직접 접속시킬 수 있게 되므로, 엘이디모듈(100)과 커넥터(500) 사이에 별도의 전원연결케이블을 연결하는 작업이 삭제되도록 함으로써, 엘이디모듈(100)이 채용되는 모니터(200)의 조립성을 향상시키게 되며, 모니터(200)의 콤팩트화와 슬림화에도 기여하게 된다.
예컨대, 모니터(200)에 채용되는 경우 엘이디모듈(100)은 백라이트를 구성하도록 모니터(200)의 하우징(210) 내부 양측으로 설치될 수 있으며, 이때 하우징(210)에는 엘이디모듈(100)로 외부 전원을 인가하기 위한 커넥터(500)가 고정되도록 설치된다.
커넥터(500)는 외부 전원케이블(600)의 접속을 위해 하우징(210) 외부로 노출되는 외부접속부(510)와, 하우징(210) 내부로 위치되는 내부접속구(520)를 구비할 수 있다. 외부접속부(510)와 내부접속부(520)는 각각 내부에 접속단자(521)가 형성된 접속홈을 구비하는 형태로 마련될 수 있다.
따라서 이와 같은 모니터(200)에 엘이디모듈(100)을 조립할 때는 먼저 엘이디장착부(310)를 모니터(200) 하우징(210)의 측방 내측에 고정시키게 된다. 이때 엘이디장착부(310)는 체결부재나 접착제 또는 고정브래킷 등 다양한 고정수단으로 일측을 하우징 내벽에 고정시키는 방식으로 하우징(210) 내부에 고정될 수 있다.
엘이디장착부(310)가 하우징(210)에 고정되고 나면, 전원접속부(330)가 커넥터(500)의 내부접속부(520) 쪽으로 위치되도록 연결부(320)를 밴딩시킨 상태에서 전원접속부(330)를 내부접속부(520)에 직접 삽입되도록 끼우게 된다. 이에 따라 전원접속부(330)의 전원패턴부(113)가 내부접속부(520)의 접속단자(521)와 접촉되면서 엘이디모듈(100)은 전원을 인가받을 수 있는 상태로 조립이 완료된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 커넥터(500)의 내부접속부(520)가 엘이디모듈(100)의 배면방향으로 위치되고 전원접속부(330)가 삽입되는 내부접속부(520)의 삽입방향이 엘이디모듈(100)과 평행하도록 커넥터(500)를 설치하게 될 경우, 엘이디모듈(100)은 전원접속부(330)가 엘이디장착부(310) 배면 쪽으로 위치되도록 연결부(320)를 ‘U’자 형태로 밴딩시킨 상태에서 전원접속부(330)를 커넥터(500)의 내부접속부(520)에 바로 끼워 접속시킬 수 있게 된다. 이때 연결부(520)는 엘이디장착부(310)와 전원접속부(330) 사이의 간격 범위 내에서 밴딩되어 엘이디모듈(100)의 폭방향으로 하우징(210) 내부 공간을 확장할 필요가 없도록 한다.
또한 커넥터(500)의 내부접속부(520)가 엘이디모듈(100)과 수평을 이루는 위치에 마련될 경우를 감안하여 도 6에 도시된 바와 같이, 연결부(320)는 전원접속부(330)가 수평방향으로 엘이디장착부(310) 일측으로 위치될 수 있도록 비스듬히 접혀질 수도 있으며, 이때는 엘이디모듈(100)의 전원접속을 위해 엘이디모듈(100)의 두께방향으로 전자기기의 내부 공간을 확장시킬 필요가 없게 된다.
또한 하우징 내부공간의 형태나, 하우징 내부 다른 부품들의 위치, 또는 내부접속부의 고정위치 등 전자기기별로 하우징 내부의 다양한 환경을 감안했을 때, 엘이디모듈(100)은 전원접속부(330)가 엘이디장착부(310)의 측방으로 엘이디장착부(310)와 동일한 수평면 상에 위치하도록 마련될 수 있다.
즉, 본 실시예에 따른 변형예를 도시한 도 7과 같이, 연결부(320′)는 엘이디장착부(310)와 수평한 상태에서 엘이디장착부(310) 단부로부터 일측으로 절곡 연장된 형태로 마련될 수 있으며, 이러한 엘이디모듈(100′)은 전원접속부(330)가 엘이디장착부(310)와 동일한 수평면 상의 일측 방향에 위치된 상태에서 연결부(320′)의 밴딩작용을 통해 엘이디장착부(310)의 길이방향으로도 위치조절이 용이하게 된다.
이외에도 연결부(320,320′)는 ‘U'자와 같이 곡률진 형태나, 여러 방향으로 다수회 절곡 연장된 형태 등 엘이디장착부(310)와 전원접속부(330)를 동일수평면 상에서 연결하는 범위 내에서 엘이디모듈(100)이 채용되는 전자기기 하우징의 내부 환경에 적합한 다양한 형태로 변형이 가능하다.
100: 엘이디모듈 110: 피시비
111: 절연기판 112: 회로패턴
113: 전원패턴 114: 연결패턴
120: 엘이디 200: 모니터
210: 하우징 310: 엘이디장착부
320: 연결부 330: 전원접속부
410: 제1방열부재 420: 제2방열부재
500: 커넥터 510: 외부접속부
520: 내부접속부

Claims (7)

  1. 폭이 좁고 길이가 긴 절연기판 표면에 회로패턴이 마련된 피시비(PCB)와, 상기 피시비(PCB)의 길이방향을 따라 상기 회로패턴을 통해 장착된 복수의 엘이디를 구비하는 엘이디모듈에 있어서,
    상기 피시비는 유연성을 갖도록 에프피시비(FPCB: FLEXIBLE PCB)로 마련되되, 상기 엘이디의 장착을 위해 상기 회로패턴이 마련된 엘이디장착부와, 표면에 전원패턴을 구비하여 상기 엘이디장착부로터 일체로 연장된 전원접속부와, 상기 엘이디장착부와 전원접속부 사이를 연결하도록 표면에 연결패턴이 마련된 연결부를 포함하고,
    상기 전원접속부는 전원인가를 위한 커넥터에 끼움방식으로 직접 삽입되어 접속되도록 연결되며,
    상기 회로패턴과 연결패턴과 전원패턴은 상기 절연기판 표면에 상호 연속적으로 이어지도록 마련되고,
    상기 회로패턴 반대쪽으로 상기 엘이디장착부 배면에는 바 형태의 알루미늄으로 마련된 제1방열부재가 결합되며, 상기 전원패턴 반대쪽으로 상기 전원접속부 배면에는 바 형태의 알루미늄으로 마련된 제2방열부재가 결합되고, 상기 연결부의 밴딩동작을 허용하도록 상기 연결패턴 반대쪽으로 상기 연결부 배면에는 방열부재가 생략된 것을 특징으로 하는 엘이디모듈.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 피시비는 일직선 형태로 마련된 것을 특징으로 하는 엘이디모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 전원접속부가 상기 엘이디장착부의 측방으로 상기 엘이디장착부와 동일한 수평면 상에 위치하도록 마련된 것을 특징으로 하는 엘이디모듈.
  5. 삭제
  6. 폭이 좁고 길이가 긴 절연기판 표면에 회로패턴이 마련된 피시비(PCB)와, 상기 피시비(PCB)의 길이방향을 따라 상기 회로패턴을 통해 장착된 복수의 엘이디를 구비하는 엘이디모듈이 하우징 내부에 내장되는 전자기기에 있어서,
    상기 하우징에는 상기 엘이디모듈로 외부 전원을 인가하기 위해 외부 전원이 접속되도록 상기 하우징 외부로 노출되는 외부접속부와 상기 하우징 내부로 위치되는 내부접속부를 구비하는 커넥터가 설치되며,
    상기 피시비는 유연성을 갖도록 에프피시비(FPCB: FLEXIBLE PCB)로 마련되되, 상기 엘이디의 장착을 위해 상기 회로패턴이 마련된 엘이디장착부와, 표면에 전원패턴을 구비하여 상기 엘이디장착부로터 일체로 연장된 전원접속부와, 상기 엘이디장착부와 전원접속부 사이를 연결하도록 표면에 연결패턴이 마련된 연결부를 포함하여 상기 전원접속부를 통해 상기 내부접속부에 끼움방식으로 직접 삽입되어 접속되고,
    상기 회로패턴과 연결패턴과 전원패턴은 상기 절연기판 표면에 상호 연속적으로 이어지도록 마련되며,
    상기 회로패턴 반대쪽으로 상기 엘이디장착부 배면에는 바 형태의 알루미늄으로 마련된 제1방열부재가 결합되며, 상기 전원패턴 반대쪽으로 상기 전원접속부 배면에는 바 형태의 알루미늄으로 마련된 제1방열부재가 결합되고, 상기 연결부의 밴딩동작을 허용하도록 상기 연결패턴 반대쪽으로 상기 연결부 배면에는 방열부재가 생략된 것을 특징으로 하는 전자기기.
  7. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102040935B1 (ko) * 2019-07-17 2019-11-07 (주)휴레이저 소형 레이저 모듈

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100049826A (ko) * 2008-11-04 2010-05-13 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR20130063258A (ko) * 2011-12-06 2013-06-14 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100049826A (ko) * 2008-11-04 2010-05-13 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR20130063258A (ko) * 2011-12-06 2013-06-14 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102040935B1 (ko) * 2019-07-17 2019-11-07 (주)휴레이저 소형 레이저 모듈

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