JP2016039183A - 照明器具の製造方法および照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】熱を基板から支持部材へ安定に伝導させることが可能な照明器具の製造方法を提供する。【解決手段】実装基板は、可撓性を有し、第１面および第２面を含む樹脂基板と、樹脂基板の第１面側に実装された発光部品と、を有している。実装基板が取り付けられる支持部材は、外方に向かって突出した凸部を有する取付面を含んでいる。実装基板の樹脂基板は、実装基板の発光部品が支持部材の凸部に重なるよう、樹脂基板の第２面側から、支持部材の取付面に取り付けられる。【選択図】図４

Description

本発明は、発光部品を備える照明器具および照明器具の製造方法に関する。

近年、発光ダイオードなどの発光素子を備えた発光部品を利用して照明装置を構成することが提案されている。例えば、発光部品を駆動するための端子や配線が形成された基板を準備し、この基板の上に発光部品を実装し、そして、発光部品が実装された基板を、照明装置を構成するベースやハウジングなどの支持部材に取り付けることにより、照明装置が構成されている。基板を支持部材に取り付けるための手段としては、一般に、ネジやボルトなどの固定具が用いられている。

ところで近年、基板として、ガラスエポキシ基板などのリジッド基板に代えて、可撓性を有するフレキシブル基板が用いられる傾向がある。フレキシブル基板は、軽量である点、円筒形や山形などの三次元的な形状に対応できる点など、様々な利点を有している。例えば特許文献１において、円錐台形に成形された基材の上に、発光ダイオード素子を含む多数の発光部品が実装されたフレキシブル基板を積層させることにより、円錐台形の照明装置を作製することが提案されている。

特開２０１１−２４９５３５号公報

発光ダイオードに電力を投入すると、発光ダイオードから光が放射されるとともに、発光ダイオードにおいて熱が発生する。熱が適切に外部に放出されない場合、発光ダイオードや周囲の樹脂などが劣化し、この結果、発光ダイオードを含む発光部品の寿命が短くなってしまう。従って、発光ダイオードなどの発光素子を備えた発光部品を利用して照明装置を構成する場合、発光部品で発生する熱を外部に放出するための放熱経路を適切に確保することが重要になる。

ガラスエポキシ基板などのリジッド基板においては、基板の表面、裏面や内層に、十分な厚みを有する銅などの金属からなる配線層が形成されている。また、配線層の一部は、通常は、基板をハウジングなどの支持部材に固定するよう基板を貫通するネジやボルトなどの固定具に接続される。従ってリジッド基板においては、はじめに、配線層を介して基板の面方向において熱を伝導させ、次に、固定具を介して基板の厚み方向において熱を伝導させ、そして、支持部材を介して熱を外部に放出する、という経路で、発光素子において発生した熱を外部に放出することができる。

一方、フレキシブル基板は、可撓性を有する点を特徴としているため、通常はフレキシブル基板には、放熱性に寄与し得える程度の厚みを有する金属層は設けられない。このためフレキシブル基板においては、リジッド基板に比べて、基板の面方向における熱の伝導性が乏しくなっている。従って、発光ダイオードなどの発光素子をフレキシブル基板に実装する場合、基板の厚み方向において熱を伝導させ、そして、基板が取り付けられる支持部材を介して熱を外部に放出する、という経路での放熱が重要になる。一方、フレキシブル基板は、その可擡性のため変形しやすく、このため、支持部材からフレキシブル基板が部分的に浮いてしまうこと、すなわちフレキシブル基板と支持部材との間に部分的に空気層が形成されてしまうことがある。空気層の熱伝導率は、金属や樹脂の熱伝導率に比べて極めて低い。このため、空気層が形成されてしまうと、発光素子で発生した熱を適切に外部に放出することができず、この結果、発光素子の特性が劣化したり、発光素子が破損してしまったりすることが考えられる。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板を支持部材に密着させ、これによって熱を基板から支持部材へ安定に伝導させることが可能な照明器具および照明器具の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、可撓性を有し、第１面および前記第１面の反対側にある第２面を含む樹脂基板と、前記樹脂基板の前記第１面側に実装された発光部品と、を有する実装基板を準備する工程と、外方に向かって突出した凸部を有する取付面を含む支持部材を準備する工程と、前記実装基板の前記発光部品が前記支持部材の前記凸部に重なるよう、前記樹脂基板の前記第２面側から、前記実装基板の前記樹脂基板を前記支持部材の前記取付面に取り付ける取付工程と、を備える、照明器具の製造方法である。

本発明による照明器具の製造方法において、前記支持部材の前記凸部は、平坦面を含んでいてもよい。この場合、前記取付工程において、前記実装基板は、前記実装基板の前記発光部品が前記支持部材の前記凸部の前記平坦面に重なるよう、前記支持部材の前記取付面に取り付けられてもよい。

本発明による照明器具の製造方法において、前記樹脂基板は、第１側部および第２側部を含み、前記樹脂基板の前記第１面側には、前記第１側部および前記第２側部が延びる方向に沿って少なくとも三列に並ぶ複数の前記発光部品が実装されていてもよい。ここで、三列に並ぶ複数の前記発光部品のうち、前記第１側部側に位置する発光部品を第１発光部品と称し、前記第２側部側に位置する発光部品を第２発光部品と称し、前記第１発光部品と前記第２発光部品との間に位置する発光部品を第３発光部品と称する場合、前記支持部材は、前記第３発光部品に対応する前記凸部の高さが、前記第１発光部品および前記第２発光部品に対応する前記凸部の高さよりも大きくなるよう、構成されていてもよい。この場合、前記第１発光部品に対応する前記支持部材の前記凸部は、前記樹脂基板の前記第１側部側へ向かうにつれて高さが小さくなるように構成され、前記第２発光部品に対応する前記支持部材の前記凸部は、前記樹脂基板の前記第２側部側へ向かうにつれて高さが小さくなるように構成されていてもよい。

本発明による照明器具の製造方法において、前記支持部材の前記取付面には、外方に向かって凸となるよう湾曲した湾曲領域が設けられ、前記凸部は、前記湾曲領域内に形成されていてもよい。この場合、前記樹脂基板は、第１側部および第２側部を含み、前記樹脂基板の前記第１面側には、前記第１側部および前記第２側部が延びる方向に沿って少なくとも二列に並ぶ複数の前記発光部品が実装されていてもよい。

本発明による照明器具の製造方法において、前記発光部品は、発光ダイオード素子を含んでいてもよい。

本発明は、可撓性を有し、第１面および前記第１面の反対側にある第２面を含む樹脂基板と、前記樹脂基板の前記第１面側に実装された発光部品と、を有する実装基板と、前記実装基板が取り付けられた支持部材と、を備え、前記支持部材は、外方に向かって突出した凸部を有する取付面を含み、前記実装基板の前記樹脂基板は、前記実装基板の前記発光部品が前記支持部材の前記凸部に重なるよう、前記樹脂基板の前記第２面側から、前記支持部材の前記取付面に取り付けられている、照明器具である。

本発明による照明器具において、前記支持部材の前記凸部は、平坦面を含んでいてもよい。この場合、前記実装基板は、前記実装基板の前記発光部品が前記支持部材の前記凸部の前記平坦面に重なるよう、前記支持部材の前記取付面に取り付けられていてもよい。

本発明による照明器具において、前記樹脂基板は、第１側部および第２側部を含み、前記樹脂基板の前記第１面側には、前記第１側部および前記第２側部が延びる方向に沿って少なくとも三列に並ぶ複数の前記発光部品が実装されていてもよい。ここで、三列に並ぶ複数の前記発光部品のうち、前記第１側部側に位置する発光部品を第１発光部品と称し、前記第２側部側に位置する発光部品を第２発光部品と称し、前記第１発光部品と前記第２発光部品との間に位置する発光部品を第３発光部品と称する場合、前記支持部材は、前記第３発光部品に対応する前記凸部の高さが、前記第１発光部品および前記第２発光部品に対応する前記凸部の高さよりも大きくなるよう、構成されていてもよい。この場合、前記第１発光部品に対応する前記支持部材の前記凸部は、前記樹脂基板の前記第１側部側へ向かうにつれて高さが小さくなるように構成され、前記第２発光部品に対応する前記支持部材の前記凸部は、前記樹脂基板の前記第２側部側へ向かうにつれて高さが小さくなるように構成されていてもよい。

本発明による照明器具において、前記支持部材の前記取付面には、外方に向かって凸となるよう湾曲した湾曲領域が設けられており、前記凸部は、前記湾曲領域内に形成されていてもよい。この場合、前記樹脂基板は、第１側部および第２側部を含み、前記樹脂基板の前記第１面側には、前記第１側部および前記第２側部が延びる方向に沿って少なくとも二列に並ぶ複数の前記発光部品が実装されていてもよい。

本発明によれば、実装基板を支持部材に密着させ、これによって熱を基板から支持部材へ安定に伝導させることができる。

図１は、本発明の実施の形態による照明器具を示す平面図。 図２は、図１に示す実装基板を拡大して示す平面図。 図３は、図１の照明器具を第１方向に沿って切断した場合を示す断面図。 図４は、図１の照明器具を第２方向に沿って切断した場合を示す断面図。 図５は、実装基板に実装される発光部品を示す断面図。 図６Ａは、実装基板を支持部材に取り付ける工程を説明するための図。 図６Ｂは、実装基板を支持部材に取り付ける工程を説明するための図。 図６Ｃは、実装基板を支持部材に取り付ける工程を説明するための図。 図７は、本発明の実施の形態の第１の変形例において、固定具の頭部と樹脂基板との間に介在される保護材を示す図。 図８は、本発明の実施の形態の第２の変形例において、二重に重なるように折り返された樹脂基板を示す図。 図９は、本発明の実施の形態の第３の変形例において、樹脂基板のうち張力が加えられる方向に沿って複数の発光部品が実装される例を示す図。 図１０は、図９に示す例のさらなる変形例を示す図。 図１１は、本発明の実施の形態の第４の変形例において、支持部材の取付面に湾曲領域が設けられる例を示す図。

照明器具
以下、図１乃至図６Ｃを参照して、本発明の実施の形態における照明器具１０について説明する。図１に示すように、照明器具１０は、支持部材３１と、支持部材３１に取り付けられた実装基板４０と、を備えている。図１においては、支持部材３１に３枚の実装基板４０が取り付けられる例が示されているが、しかしながら、支持部材３１に取り付けられる実装基板４０の枚数が特に限られることはない。

実装基板
以下、図１および図２を参照して、実装基板４０について詳細に説明する。実装基板４０は、可撓性を有し、いわゆるフレキシブル基板として機能する樹脂基板２１と、樹脂基板２１上に実装された複数の発光部品４１と、を備えている。光源として機能することができる発光素子を備える限りにおいて、発光部品４１に含まれる発光素子の種類や、発光部品４１のタイプが特に限られることはない。例えば発光素子としては、発光ダイオードなどの点光源を用いることができる。また発光部品４１のタイプとしては、表面実装型パッケージに収納された発光ダイオードを備えた表面実装型を採用することができる。

本実施の形態において、照明器具１０の支持部材３１は、図１に示すように、長手方向に沿って延びる矩形状の形状を有している。以下の説明において、支持部材３１の長手方向のことを第１方向Ｄ１とも称する。また、支持部材３１や実装基板４０が広がる平面において第１方向Ｄ１に直交する方向のことを第２方向Ｄ２とも称する。

図１および図２に示すように、実装基板４０の樹脂基板２１は、第１方向Ｄ１に沿って延びる形状を有している。すなわち、支持部材３１の長手方向と樹脂基板２１の長手方向とは一致している。図２においては、樹脂基板２１の長手方向に沿って延びる第１側部および第２側部がそれぞれ符号２１ｃおよび符号２１ｄで表されている。図１に示すように、支持部材３１には、第１方向Ｄ１に沿って延びる樹脂基板２１を含む実装基板４０が、第２方向Ｄ２に沿って３枚並べられている。また各実装基板４０は、第１方向Ｄ１に沿って樹脂基板２１に実装された複数の発光部品４１を有している。

図１に示すように、樹脂基板２１には、発光部品４１に対して電力や制御信号を伝えるための配線２３が形成されていてもよい。また樹脂基板２１には、配線２３を介して発光部品４１に電気的に接続された取り出し用電極部２４が形成されていてもよい。配線２３および取り出し用電極部２４は、図１に示すように、樹脂基板２１の面のうち発光部品４１が実装された面と同一面に形成されていてもよく、若しくは、図示はしないが、発光部品４１が実装された面とは反対側の面に形成されていてもよい。

次に図３および図４を参照して、実装基板４０の層構成についてさらに説明する。図３は、照明器具１０を第１方向Ｄ１に沿って、具体的には図１の線IIIに沿って切断した場合を示す断面図である。また図４は、照明器具１０を第２方向Ｄ２に沿って、具体的には図１の線IVに沿って切断した場合を示す断面図である。

図２に示すように、実装基板４０は、可撓性を有する樹脂基板２１と、樹脂基板２１上に設けられた上述の実装用電極部２２と、を備えている。実装用電極部２２は、半田などの結合層を介して発光部品４１が結合される部分であり、パッドやランドとも称されるものである。以下の説明において、樹脂基板２１の面のうち、実装用電極部２２が設けられる側の面を第１面２１ａと称し、第１面２１ａの反対側にある面を第２面２１ｂと称する。本実施の形態において、樹脂基板２１の第１面２１ａには、実装用電極部２２に電気的に接続される上述の配線２３および取り出し用電極部２４がさらに設けられている。

本実施の形態において、「可撓性」とは、室温例えば２５℃の環境下で樹脂基板２１を直径３０ｃｍのロール状の形態に巻き取った場合に、樹脂基板２１に折れ目が生じない程度の柔軟性を意味している。「折れ目」とは、樹脂基板２１を巻き取る方向に交差する方向において樹脂基板２１に現れる変形であって、変形を元に戻すように樹脂基板２１を逆向きに巻き取ったとしても元には戻らない程度の変形を意味している。実装用電極部２２や配線２３の厚みや形状は、樹脂基板２１の可撓性が維持されるように設定されている。

以下、実装基板４０の各構成要素について詳細に説明する。

（樹脂基板）
樹脂基板２１を構成する材料や、樹脂基板２１の厚みは、樹脂基板２１に求められる可撓性や強度などの特性に応じて適宜定められる。例えば、樹脂基板２１は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂を含んでいてもよい。また樹脂基板２１の厚みは、例えば１０μｍ〜３００μｍの範囲内に設定される。

（実装用電極部、配線および取り出し用電極部）
実装基板４０の実装用電極部２２、配線２３および取り出し用電極部２４を構成する材料としては、導電性を有する材料が用いられ、例えば銅や銀などの金属材料が用いられる。実装用電極部２２、配線２３および取り出し用電極部２４を構成する材料は、いずれも同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば実装用電極部２２、配線２３および取り出し用電極部２４は、同一の材料をパターニングすることによって同時にかつ連続的に形成されるものであってもよい。所望の方向において実装基板４０が可撓性を有する限りにおいて、実装用電極部２２、配線２３および取り出し用電極部２４の厚みや幅などの寸法が特に限られることはない。

（結合層）
図２において、符号４２は、発光部品４１を実装用電極部２２に結合して発光部品４１を実装用電極部２２に電気的に接続するために発光部品４１と実装用電極部２２との間に介在される結合層を表している。結合層４２を構成する材料としては、例えばリフロー工程において実装用電極部２２上に塗布されるクリーム半田を挙げることができる。クリーム半田とは、フラックスなどのバインダー材と、バインダー材の中に分散され、リフロー工程の際に溶融する金属粉末と、を含むものである。なお図３，４においては、発光部品４１と実装用電極部２２との間に結合層４２が明確に介在される例を示したが、これに限られることはない。発光部品４１を実装用電極部２２に結合して発光部品４１を実装用電極部２２に電気的にすることができる限りにおいて、結合層４２の形状や配置が特に限られることはない。

なお図示はしないが、樹脂基板２１の第１面２１ａのうち発光部品４１が設けられていない領域には、光を反射するための反射層が設けられていてもよい。この場合、発光部品４１から放射された後、照明器具１０の図示しない拡散板などによって反射されて再び実装基板４０に戻ってきた光を、反射層によって反射することができる。これによって、照明器具１０における光の利用効率を高めることができる。

支持部材
次に図３および図４を参照して、実装基板４０が取り付けられる支持部材３１について説明する。支持部材３１は、照明装置の一部を構成する部材であり、例えば照明装置を構成するベースやハウジングなどの部材のことである。なおベースとは、発光部品４１が実装された実装基板４０を含む照明用モジュールの外形を画定する部材のことであり、ハウジングとは、照明装置を天井や壁などに取り付けるために利用される枠体や筐体のことである。支持部材３１は、実装基板４０の樹脂基板２１よりも高い剛性および熱伝導性を有するよう構成されている。このような支持部材３１に樹脂基板２１を取り付けることにより、照明器具１０に十分な強度および放熱性を持たせることができる。以下の説明において、支持部材３１のうち実装基板４０が取り付けられる面のことを取付面３１ａと称し、取付面３１ａの反対側にある面のことを放熱面３１ｂと称することもある。

図３に示すように、第１方向Ｄ１、すなわち支持部材３１の長手方向における断面図においては、支持部材３１の取付面３１ａは、平坦な形状を有している。一方、図４に示すように、第２方向Ｄ２、すなわち支持部材３１の長手方向に直交する方向における断面図においては、支持部材３１の取付面３１ａは、外方に向かって突出した複数の凸部３２を含んでいる。ここで取付面３１ａにとって「外方」とは、取付面３１ａから、取付面３１ａに取り付けられる実装基板４０に向かう方向、とりわけ発光部品４１に向かう方向を意味している。

本実施の形態において、実装基板４０の樹脂基板２１は、実装基板４０の発光部品４１が支持部材３１の凸部３２に重なるよう、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側から、支持部材３１の取付面３１ａに取り付けられている。これによって、後述するように、樹脂基板２１のうち発光部品４１に対応する部分を支持部材３１の凸部３２に強固に密着させることができる。このことにより、発光部品４１において発生した熱を、照明器具１０の厚み方向において樹脂基板２１から支持部材３１へ安定的に伝導させることができる。なお「発光部品４１が凸部３２に重なる」とは、発光部品４１が実装されている樹脂基板２１の第１面２１ａの部分に対応する、樹脂基板２１の第２面２１ｂの部分が、凸部３２に接していることを意味している。

支持部材３１の取付面３１ａに形成される凸部３２の高さは、支持部材３１に対する樹脂基板２１の密着性を高めるという凸部３２の効果が適切に得られるよう、設定される。例えば凸部３２の高さは、０．５ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内になっている。なお「凸部３２の高さ」とは、例えば、取付面３１ａの基準面から凸部３２の頂部までの高さとして定義される。「取付面３１ａの基準面」とは、取付面３１ａのうち樹脂基板２１の第２面２１ｂが接している部分のことである。例えば、後述するように支持部材３１の孔３５に固定具３３を挿入することによって樹脂基板２１が支持部材３１に取り付けられる場合、支持部材３１の取付面３１ａのうち孔３５の周囲の部分が基準面となる。

好ましくは、支持部材３１の凸部３２は、平坦面を含んでいる。この場合、実装基板４０は、発光部品４１が支持部材３１の凸部３２の平坦面に重なるよう、支持部材３１の取付面３１ａに取り付けられる。なお「平坦面」とは、平面度が例えば０．１ｍｍ以下になっている領域のことを意味している。好ましくは、凸部３２の平坦面は、その輪郭が実装基板４０の発光部品４１の輪郭を囲うことができるよう、構成されている。

なお図３においては、樹脂基板２１の第２面２１ｂと支持部材３１の凸部３２とが直接的に接している例が示されているが、これに限られることはない。例えば、図示はしないが、樹脂基板２１の第２面２１ｂと支持部材３１の凸部３２との間に、接着層などの中間層が介在されていてもよい。

支持部材３１を構成する材料は、照明器具１０に対して求められる放熱性および剛性を満たすよう、適切に定められる。例えば、アルミニウムやステンレスなどの金属材料を用いて、支持部材３１を構成することができる。

固定具
次に、実装基板４０を支持部材３１に取り付けるための構成要素について説明する。本実施の形態においては、ボルトやネジなどの、孔に挿入するタイプの固定具を利用して、実装基板４０が支持部材３１に取り付けられる例について説明する。

図２において点線で示すように、実装基板４０の樹脂基板２１には、樹脂基板２１を貫通する一対の２５，２５が設けられている。図２には示されていないが、支持部材３１にも、樹脂基板２１の一対の２５，２５に対応する位置に、一対の孔３５，３５が設けられている。図１，２，４に示されているように、樹脂基板２１の孔２５および支持部材３１の孔３５に固定具３３が挿入されることによって、樹脂基板２１が支持部材３１に対して固定されている。固定具３３としては、例えば図４に示すように、樹脂基板２１の孔２５および支持部材３１の孔３５に挿入される挿入部３３ｂと、挿入部３３ｂに連結された頭部３３ａと、を有するものが用いられ得る。なお図２に示すように、固定具３３と樹脂基板２１との間には保護材３４が介在されていてもよい。保護材３４については、本実施の形態の変形例として後に詳細に説明する。

一対の孔２５，２５は例えば、発光部品４１を挟んで対向するように設けられている。以下の説明において、一対の孔２５，２５のうち、第１側部２１ｃ側に位置する孔を第１孔２５ａと称し、第２側部２１ｄ側に位置する孔を第２孔２５ｂと称することもある。同様に、支持部材３１の一対の孔３５，３５のうち、樹脂基板２１の第１孔２５ａに対応する孔を第１孔３５ａと称し、樹脂基板２１の第２孔２５ｂに対応する孔を第２孔３５ｂと称することもある。

図１および図２に示すように、第１側部２１ｃ側の第１孔２５ａは、樹脂基板２１の第１側部２１ｃに沿って複数設けられていてもよい。同様に、第２側部２１ｄ側の第２孔２５ｂも、樹脂基板２１の第２側部２１ｄに沿って複数設けられていてもよい。この場合、支持部材３１の第１孔３５ａおよび第２孔３５ｂも、樹脂基板２１の第１孔２５ａおよび第２孔２５ｂに対応して複数設けられる。なお図１および図２においては、１個の発光部品４１ごとに一対の孔２５，２５が設けられる例が示されている。しかしながら、樹脂基板２１を固定具３３に対して適切に固定することができる限りにおいて、発光部品４１の数に対する一対の孔２５，２５の数の比率が特に限られることはない。

（発光部品）
次に発光部品４１について、図５を参照して説明する。図５に示すように、発光部品４１は、発光素子４６と、発光素子４６に電気的に接続されるとともに少なくとも部分的に外部に露出した端子４７と、を含んでいる。端子４７は、ボンディングワイヤ４７ａを介して接続されている。端子４７は一般に、銅や銀などの金属材料から構成される。実装基板４０において発生する熱は、端子４７を介して実装用電極部２２に伝導される。実装用電極部２２に伝導された熱は、樹脂基板２１の厚み方向において伝導された後、樹脂基板２１が取り付けられる支持部材３１を介して外部に放出される。

図５に示すように、発光素子４６の周囲には、発光素子４６から出射された光の波長を変換するための蛍光体４８が設けられていてもよい。また図５に示すように、蛍光体４８の周囲には、光を反射する反射板４９が配置されていてもよい。これによって、発光素子４６から出射された光を高い効率で取り出すことが可能になる。また蛍光体４８上には透明樹脂４５が設けられていてもよい。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、照明器具１０の製造方法について、図６Ａ乃至図６Ｃを参照して説明する。なお図６Ａ乃至図６Ｃには、照明器具１０を製造する工程において、実装基板４０および支持部材３１を図１の第２方向Ｄ２に沿って切断した場合の断面図が示されている。

はじめに図６Ａに示すように、樹脂基板２１と、樹脂基板２１の第１面２１ａに実装された発光部品４１と、を備える実装基板４０を準備する。また、外方に向かって突出した複数の凸部３２を有する取付面３１ａを含む支持部材３１を準備する。図６Ａに示すように、樹脂基板２１および支持部材３１には、固定具３３が挿入される一対の孔２５，２５および一対の３５，３５がそれぞれ形成されている。樹脂基板２１に後述する張力が加えられていないときの樹脂基板２１の一対の孔２５ａ，２５ｂの間の間隔が、支持部材３１の一対の孔３５ａ，３５ｂの間の間隔よりも短くなるよう、樹脂基板２１および支持部材３１が構成されていてもよい。

次に、実装基板４０の樹脂基板２１の第２面２１ｂ側から樹脂基板２１を支持部材３１の取付面３１ａに取り付ける取付工程を実施する。まず、支持部材３１の凸部３２の位置と、実装基板４０の発光部品４１の位置とが一致するように、実装基板４０の位置を調整する。次に図６Ｂに示すように、実装基板４０の発光部品４１が支持部材３１の凸部３２に重なるよう、樹脂基板２１を支持部材３１の取付面３１ａ上に配置する。この際、樹脂基板２１に張力を加えた状態で、樹脂基板２１を支持部材３１の取付面３１ａ上に配置してもよい。例えば図６Ｂに示すように、樹脂基板２１の第１側部２１ｃおよび第２側部２１ｄに、第２方向Ｄ２に沿って働く張力Ｔ０を加えてもよい。この際、図６Ｂに示すように、樹脂基板２１の一対の孔２５ａ，２５ｂの間の間隔が支持部材３１の一対の孔３５ａ，３５ｂの間の間隔に対応するように、すなわち一致するように、張力Ｔ０を設定する。なお、樹脂基板２１の第１側部２１ｃおよび第２側部２１ｄに張力Ｔ０を加えるための具体的な方法が特に限られることはない。例えば、クランプなどを用いて樹脂基板２１の第１側部２１ｃおよび第２側部２１ｄを把持し、そして樹脂基板２１を引っ張ることにより、第１側部２１ｃおよび第２側部２１ｄに張力Ｔ０を加えることができる。その他にも、人が手で第１側部２１ｃおよび第２側部２１ｄを把持して樹脂基板２１を引っ張ってもよい。

その後、図６Ｃに示すように、樹脂基板２１に張力を加えた状態で、樹脂基板２１の一対の孔２５ａ，２５ｂおよび支持部材３１の一対の孔３５ａ，３５ｂに樹脂基板２１側から固定具３３を挿入し、これによって、樹脂基板２１を支持部材３１に対して固定する。この場合、樹脂基板２１は、図６Ｃに示すように、支持部材３１の凸部３２のエッジ部３２ｅ，３２ｆに沿って少なくとも部分的に湾曲または屈曲するようになる。このため本実施の形態によれば、支持部材３１に対して樹脂基板２１の位置がずれてしまうことを抑制することができる。従って、樹脂基板２１と支持部材３１との間の密着性を向上させることができ、これによって、発光部品４１において発生した熱を、樹脂基板２１から支持部材３１へ安定に伝導させることができるようになる。このことにより、発光部品４１の寿命や信頼性を高めることができる。好ましくは、凸部３２のエッジ部３２ｅ，３２ｆは、面取りされて角面や丸面などになっている。これによって、凸部３２のエッジ部３２ｅ，３２ｆとの接触によって樹脂基板２１が損傷してしまうことを抑制することができる。

また本実施の形態においては、樹脂基板２１に張力を加えた状態で、樹脂基板２１が支持部材３１に取り付けられる。この場合、樹脂基板２１のうち少なくとも一対の孔２５ａ，２５ｂの間に位置する領域においては、固定具３３が一対の孔２５ａ，２５ｂに挿入される前に樹脂基板２１に働いていた張力が維持され得る。図６Ｃにおいて、樹脂基板２１のうち支持部材３１の凸部３２のエッジ部３２ｅ，３２ｆから固定具３３に向かって働く張力が符号Ｔ１で表されている。図６Ｃに示すように、エッジ部３２ｅにおける張力Ｔ１およびエッジ部３２ｆにおける張力Ｔ１は、第１側部２１ｃ側または第２側部２１ｄ側に向かう互いに逆方向の成分と、樹脂基板２１の厚み方向において支持部材３１に向かう成分と、を含んでいる。この結果、樹脂基板２１のうち凸部３２上に位置する部分、すなわち発光部品４１が実装されている部分には、張力Ｔ１の合成力として、支持部材３１に向かう力Ｔ２が働くことになる。このような力Ｔ２を生じさせることによって、樹脂基板２１の第２面２１ｂをより隙間無く支持部材３１の取付面３１ａに密着させることが可能になる。これによって、発光部品４１において発生した熱を、樹脂基板２１から支持部材３１へより安定に伝導させることができ、このことにより、発光部品４１の寿命や信頼性をより高めることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
上述の本実施の形態においては、頭部３３ａおよび挿入部３３ｂを有する固定具３３を樹脂基板２１側から樹脂基板２１の孔２５および支持部材３１の孔３５に挿入することにより、樹脂基板２１を支持部材３１に取り付ける例を示した。この場合、固定具３３が支持部材３１に対して強く押し込まれると、固定具３３の頭部３３ａからの圧力によって、樹脂基板２１のうち頭部３３ａに接する部分が大きく変形したり損傷したりしてしまうことが考えられる。このような課題を考慮し、図７に示すように、固定具３３の頭部３３ａと樹脂基板２１との間には、樹脂基板２１を保護するための保護材３４が介在されていてもよい。これによって、孔２５の周囲において樹脂基板２１が変形したり損傷したりしてしまうことを抑制することができる。

保護材３４の形状や材料は、樹脂基板２１を保護することができるよう適切に設定される。例えば、保護材３４を構成する材料として、印刷などによって樹脂基板２１上に設けられたシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを用いることができる。また保護材３４は、複数の孔２５に跨るように構成されていてもよい。例えば上述の図２に示されているように、保護材３４は、第１側部２１ｃに沿って設けられた複数の第１孔２５ａに跨るよう延びる第１保護材３４ａと、第２側部２１ｄに沿って設けられた複数の第２孔２５ｂに跨るよう延びる第２保護材３４ｂと、を含んでいてもよい。

（第２の変形例）
また図８に示すように、樹脂基板２１の第１側部２１ｃは、樹脂基板２１が部分的に二重になるよう折り返されていてもよい。この場合、第１孔２５ａは、第１側部２１ｃ側で折り返された部分を貫通するように、樹脂基板２１の二重に重ねられた部分のそれぞれに設けられる。また固定具３３は、これら第１孔２５ａを貫通するように挿入される。これによって、第１孔２５ａが設けられている部分における樹脂基板２１の強度を高めることができ、このことにより、樹脂基板２１が変形したり損傷したりしてしまうことを抑制することができる。

なお図示はしないが、樹脂基板２１の第２側部２１ｄも、樹脂基板２１が部分的に二重になるよう折り返されていてもよい。この場合、第２孔２５ｂは、第２側部２１ｄ側で折り返された部分を貫通するように、樹脂基板２１の二重に重ねられた部分のそれぞれに設けられる。また固定具３３は、これら第２孔２５ｂを貫通するように挿入される。

また図示はしないが、樹脂基板２１の第１側部２１ｃや第２側部２１ｄは、樹脂基板２１が部分的に三重またはそれ以上になるように折り返され、そして折り返された部分に孔が形成されていてもよい。

（第３の変形例）
上述の本実施の形態においては、第１側部２１ｃおよび第２側部２１ｄが延びる方向すなわち第１方向Ｄ１に沿って一列に並ぶ複数の発光部品４１が、各実装基板４０に実装される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、例えば図９に示すように、第１方向Ｄ１に沿って複数列例えば三列に並ぶ複数の発光部品４１が、樹脂基板２１に実装されていてもよい。以下の説明において、三列に並ぶ発光部品４１のうち、第１側部２１ｃ側に位置する発光部品４１を第１発光部品４１ａと称し、第２側部２１ｄ側に位置する発光部品４１を第２発光部品４１ｂと称することもある。また、第２方向Ｄ２において第１発光部品４１ａと第２発光部品４１ｂとの間に位置する発光部品４１を第３発光部品４１ｃと称することもある。なお図示はしないが、本変形例において、発光部品４１は、第１方向Ｄ１に沿って四列以上に並ぶように樹脂基板２１に実装されていてもよい。

図９に示す例においても、発光部品４１ａ，４１ｂ，４１ｃはそれぞれ、支持部材３１の取付面３１ａの凸部３２に重なっている。すなわち支持部材３１の取付面３１ａには、発光部品４１ａ，４１ｂ，４１ｃに対応する凸部３２がそれぞれ形成されている。以下の説明において、支持部材３１の凸部３２のうち、第１発光部品４１ａに対応する凸部を第１凸部３２ａと称し、第２発光部品４１ｂに対応する凸部を第２凸部３２ｂと称し、第３発光部品４１ｃに対応する凸部を第３凸部３２ｃと称することもある。

好ましくは、図９に示すように、支持部材３１は、第３発光部品４１ｃに対応する第３凸部３２ｃの高さが、第１発光部品４１ａに対応する第１凸部３２ａの高さおよび第２発光部品４１ｂに対応する第２凸部３２ｂの高さよりも大きくなるよう、構成されている。これによって、各凸部３２ａ，３２ｂ，３２ｃのいずれにおいても、それらの少なくとも１つのエッジ部に沿って樹脂基板２１を少なくとも部分的に湾曲または屈曲させることができる。従って、支持部材３１の各凸部３２ａ，３２ｂ，３２ｃのいずれに対しても、対応する発光部品４１が実装された樹脂基板２１を強固に密着させることができる。また、樹脂基板２１の例えば第１側部２１ｃおよび第２側部２１ｄに張力を加えることにより、樹脂基板２１のうち各凸部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ上に位置する部分に、支持部材３１に向かう力を働かせることができる。これによって、樹脂基板２１の第２面２１ｂをより隙間無く支持部材３１の各凸部３２ａ，３２ｂ，３２ｃに密着させることができる。

なお図１０に示すように、第１発光部品４１ａに対応する支持部材３１の第１凸部３２ａは、樹脂基板２１の第１側部２１ｃへ向かうにつれて高さが小さくなるように構成されていてもよい。すなわち第１凸部３２ａは、第１側部２１ｃ側に向かうにつれて放熱面３１ｂ側に傾斜する傾斜面を有していてもよい。同様に、第２発光部品４１ｂに対応する支持部材３１の第２凸部３２ｂは、樹脂基板２１の第２側部２１ｄへ向かうにつれて高さが小さくなるように構成されていてもよい。すなわち第２凸部３２ｂは、第２側部２１ｄ側に向かうにつれて放熱面３１ｂ側に傾斜する傾斜面を有していてもよい。これによって、樹脂基板２１の例えば第１側部２１ｃおよび第２側部２１ｄに張力を加えることにより生成される、支持部材３１に向かう力を、より確実に樹脂基板２１のうち第３凸部３２ｃに重なる部分に発生させることができる。

（第４の変形例）
上述の本実施の形態においては、支持部材３１の平坦な取付面３１ａに凸部３２が形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１１に示すように、支持部材３１の取付面３１ａには、外方に向かって凸となるよう湾曲した湾曲領域が設けられており、そして、凸部３２が湾曲領域内に形成されていてもよい。この場合、樹脂基板２１の例えば第１側部２１ｃおよび第２側部２１ｄに張力を加えることにより生成される、支持部材３１に向かう力を、より確実に各凸部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ上の樹脂基板２１に発生させることができる。これによって、各凸部３２ａ，３２ｂ，３２ｃに対する樹脂基板２１の密着の程度をさらに高めることができる。

なお図１１に示す例においては、実装基板４０の発光部品４１が、第１方向Ｄ１に沿って三列に並べられている例を示した。しかしながら、図示はしないが、実装基板４０の発光部品４１が、第１方向Ｄ１に沿って一列または二列に並べられている場合であっても、図１１に示す本変形例によれば、支持部材３１の取付面３１ａが湾曲領域を有することにより、凸部３２に対する樹脂基板２１の密着の程度を高めることができる。なお図示はしないが、本変形例において、発光部品４１は、第１方向Ｄ１に沿って四列以上に並ぶように樹脂基板２１に実装されていてもよい。

（その他の変形例）
上述の本実施の形態においては、張力が、樹脂基板２１や支持部材３１が延びる方向に直交する方向すなわち第２方向Ｄ２に沿って樹脂基板２１に加えられる例を示した。しかしながら、凸部３２に基づいて樹脂基板２１を支持部材３１に密着させることができる限りにおいて、張力の方向が特に限られることはない。例えば、第２方向Ｄ２から傾斜した方向に沿って樹脂基板２１に張力が加えられてもよい。若しくは、樹脂基板２１や支持部材３１が延びる第１方向Ｄ１に沿って樹脂基板２１に張力が加えられてもよい。

また上述の本実施の形態においては、樹脂基板２１の孔２５および支持部材３１の孔３５に固定具３３を挿入することによって、樹脂基板２１を支持部材３１に取り付ける例を示した。しかしながら、樹脂基板２１を支持部材３１に取り付ける方法が特に限られることはない。例えば、樹脂基板２１と支持部材３１との間に設けられる接着剤を利用して、樹脂基板２１を支持部材３１に取り付けてもよい。

また上述の本実施の形態および各変形例においては、第２方向Ｄ２、すなわち支持部材３１の長手方向に直交する方向に沿って照明器具１０を切断して見た場合の断面図において、支持部材３１の１つの凸部３２につき実装基板４０の１つの発光部品４１が重なる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、支持部材３１の１つの凸部３２につき実装基板４０の複数の発光部品４１が重なるよう、支持部材３１および実装基板４０が構成されてもよい。

また上述の本実施の形態においては、支持部材３１および樹脂基板２１が、特定の方向に沿って延びる形状を有する例を示したが、これに限られることはない。例えば、図示はしないが、支持部材３１または樹脂基板２１は、平面視において正方形の形状を有していてもよい。この場合、樹脂基板２１の第１側部２１ｃおよび第２側部２１ｄは、樹脂基板２１の長手方向に沿って延びる一対の側部ではなく、正方形の形状を有する樹脂基板２１の対向する一対の側部を意味することになる。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１０ 照明装置
２１ 樹脂基板
２１ａ 第１面
２１ｂ 第２面
２２ 実装用電極部
２３ 配線
２５ 孔
３１ 支持部材
３１ａ 取付面
３１ｂ 放熱面
３２ 凸部
３３ 固定具
３４ 保護材
３５ 孔
４０ 実装基板
４１ 発光部品

Claims (13)

1. 可撓性を有し、第１面および前記第１面の反対側にある第２面を含む樹脂基板と、前記樹脂基板の前記第１面側に実装された発光部品と、を有する実装基板を準備する工程と、
   外方に向かって突出した凸部を有する取付面を含む支持部材を準備する工程と、
   前記実装基板の前記発光部品が前記支持部材の前記凸部に重なるよう、前記樹脂基板の前記第２面側から、前記実装基板の前記樹脂基板を前記支持部材の前記取付面に取り付ける取付工程と、を備える、照明器具の製造方法。
2. 前記支持部材の前記凸部は、平坦面を含み、
   前記取付工程において、前記実装基板は、前記実装基板の前記発光部品が前記支持部材の前記凸部の前記平坦面に重なるよう、前記支持部材の前記取付面に取り付けられる、請求項１に記載の照明器具の製造方法。
3. 前記樹脂基板は、第１側部および第２側部を含み、
   前記樹脂基板の前記第１面側には、前記第１側部および前記第２側部が延びる方向に沿って少なくとも三列に並ぶ複数の前記発光部品が実装されており、
   三列に並ぶ複数の前記発光部品のうち、前記第１側部側に位置する発光部品を第１発光部品と称し、前記第２側部側に位置する発光部品を第２発光部品と称し、前記第１発光部品と前記第２発光部品との間に位置する発光部品を第３発光部品と称する場合、前記支持部材は、前記第３発光部品に対応する前記凸部の高さが、前記第１発光部品および前記第２発光部品に対応する前記凸部の高さよりも大きくなるよう、構成されている、請求項１または２に記載の照明器具の製造方法。
4. 前記第１発光部品に対応する前記支持部材の前記凸部は、前記樹脂基板の前記第１側部側へ向かうにつれて高さが小さくなるように構成されており、
   前記第２発光部品に対応する前記支持部材の前記凸部は、前記樹脂基板の前記第２側部側へ向かうにつれて高さが小さくなるように構成されている、請求項３に記載の照明器具の製造方法。
5. 前記支持部材の前記取付面には、外方に向かって凸となるよう湾曲した湾曲領域が設けられており、
   前記凸部は、前記湾曲領域内に形成されている、請求項１または２に記載の照明器具の製造方法。
6. 前記樹脂基板は、第１側部および第２側部を含み、
   前記樹脂基板の前記第１面側には、前記第１側部および前記第２側部が延びる方向に沿って少なくとも二列に並ぶ複数の前記発光部品が実装されている、請求項５に記載の照明器具の製造方法。
7. 前記発光部品は、発光ダイオード素子を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の照明器具の製造方法。
8. 可撓性を有し、第１面および前記第１面の反対側にある第２面を含む樹脂基板と、前記樹脂基板の前記第１面側に実装された発光部品と、を有する実装基板と、
   前記実装基板が取り付けられた支持部材と、を備え、
   前記支持部材は、外方に向かって突出した凸部を有する取付面を含み、
   前記実装基板の前記樹脂基板は、前記実装基板の前記発光部品が前記支持部材の前記凸部に重なるよう、前記樹脂基板の前記第２面側から、前記支持部材の前記取付面に取り付けられている、照明器具。
9. 前記支持部材の前記凸部は、平坦面を含み、
   前記実装基板は、前記実装基板の前記発光部品が前記支持部材の前記凸部の前記平坦面に重なるよう、前記支持部材の前記取付面に取り付けられている、請求項８に記載の照明器具。
10. 前記樹脂基板は、第１側部および第２側部を含み、
    前記樹脂基板の前記第１面側には、前記第１側部および前記第２側部が延びる方向に沿って少なくとも三列に並ぶ複数の前記発光部品が実装されており、
    三列に並ぶ複数の前記発光部品のうち、前記第１側部側に位置する発光部品を第１発光部品と称し、前記第２側部側に位置する発光部品を第２発光部品と称し、前記第１発光部品と前記第２発光部品との間に位置する発光部品を第３発光部品と称する場合、前記支持部材は、前記第３発光部品に対応する前記凸部の高さが、前記第１発光部品および前記第２発光部品に対応する前記凸部の高さよりも大きくなるよう、構成されている、請求項８または９に記載の照明器具。
11. 前記第１発光部品に対応する前記支持部材の前記凸部は、前記樹脂基板の前記第１側部側へ向かうにつれて高さが小さくなるように構成されており、
    前記第２発光部品に対応する前記支持部材の前記凸部は、前記樹脂基板の前記第２側部側へ向かうにつれて高さが小さくなるように構成されている、請求項１０に記載の照明器具。
12. 前記支持部材の前記取付面には、外方に向かって凸となるよう湾曲した湾曲領域が設けられており、
    前記凸部は、前記湾曲領域内に形成されている、請求項８または９に記載の照明器具。
13. 前記樹脂基板は、第１側部および第２側部を含み、
    前記樹脂基板の前記第１面側には、前記第１側部および前記第２側部が延びる方向に沿って少なくとも二列に並ぶ複数の前記発光部品が実装されている、請求項１２に記載の照明器具。

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