JP2009302127A - Ｌｅｄ用基板、ｌｅｄ実装モジュール、およびｌｅｄ用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤ素子からの光を効率良く反射するとともにＬＥＤ素子からの熱を効率良く放熱することが可能なＬＥＤ用基板、ＬＥＤ実装モジュール、およびＬＥＤ用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ用基板１０は、第１金属基板１１と、第１金属基板１１に導電性バンプ１３を介して配置された第２金属基板１２と、第１金属基板１１と第２金属基板１２との間に充填された樹脂材料層１４とを備えている。このうち第２金属基板１２は、ＬＥＤ載置部１５と、ＬＥＤ載置部１５から電気的に絶縁された導電部１６とに区画されている。このＬＥＤ用基板１０と、ＬＥＤ載置部１５上に載置され、導電部１６と電気的に接続されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１を樹脂封止する封止樹脂部２３とにより、ＬＥＤ実装モジュール２０が構成される。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤ素子を載置してＬＥＤ素子と外部の電源とを電気的に接続するためのＬＥＤ用基板、このＬＥＤ用基板とＬＥＤ素子とを有するＬＥＤ実装モジュール、およびＬＥＤ用基板の製造方法に係り、とりわけＬＥＤ素子からの光を効率良く反射することができるとともにＬＥＤ素子からの熱を効率良く放熱することが可能なＬＥＤ用基板、ＬＥＤ実装モジュール、およびＬＥＤ用基板の製造方法に関する。

従来より、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を光源として用いる照明装置が、各種家電、ＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、およびディスプレイ等に用いられている。このような照明装置の中には、ＬＥＤ用基板とＬＥＤ素子とを有するＬＥＤ実装モジュールを使用するものがある。

このようなＬＥＤ実装モジュール装置として、例えば特許文献１には、Ｃｕ基板の一面側に凹部を形成して、ＬＥＤ素子をこの凹部に搭載し、該凹部側に配設された絶縁層を上に接続用の配線を形成し、ＬＥＤの端子部と配線とをワイヤボンディング接続し、樹脂封止したものが記載されている。
特開２００６−２４５０３２号公報

しかしながら、特許文献１に記載の装置は、Ｃｕ基板とＬＥＤ素子との間に絶縁層が設けられているため、ＬＥＤ素子からの熱を十分に放熱することができないおそれがある。

また従来のＬＥＤ実装モジュール装置において、樹脂製の絶縁層を所望の形状にするために、絶縁層をエッチング加工するものも存在するが、この場合、ＬＥＤ用基板のコストが高くなるおそれがある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＬＥＤ素子からの光を効率良く反射するとともにＬＥＤ素子からの熱を効率良く放熱し、かつ製造工程を簡略化して製造コストを低減することが可能なＬＥＤ用基板、ＬＥＤ実装モジュール、およびＬＥＤ用基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、第１金属基板と、第１金属基板に導電性バンプを介して配置された第２金属基板と、第１金属基板と第２金属基板との間に充填された樹脂材料層とを備え、第２金属基板は、ＬＥＤ載置部と、ＬＥＤ載置部から電気的に絶縁された導電部とに区画されていることを特徴とするＬＥＤ用基板である。

本発明は、第２金属基板の導電部は、第１金属基板から電気的に絶縁されていることを特徴とするＬＥＤ用基板である。

本発明は、第２金属基板の導電部は、細長形状を有し、第２金属基板中心から外方に向かって延びていることを特徴とするＬＥＤ用基板である。

本発明は、第１金属基板は、導電性バンプを介して第２金属基板のＬＥＤ載置部に接続された放熱部と、この放熱部から電気的に絶縁された裏面側導電部とに区画され、第１金属基板の裏面側導電部は、導電性バンプを介して第２金属基板の導電部に電気的に接続されていることを特徴とするＬＥＤ用基板である。

本発明は、第１金属基板と、第１金属基板に導電性バンプを介して配置された第２金属基板と、第１金属基板と第２金属基板との間に充填された樹脂材料層とを備え、第２金属基板は、一方の導電部と、一方の導電部から電気的に絶縁された他方の導電部とに区画され、第２金属基板の一方の導電部と他方の導電部とはＬＥＤ載置部となることを特徴とするＬＥＤ用基板である。

本発明は、第１金属基板は、一方の裏面側導電部と、一方の裏面側導電部から電気的に絶縁された他方の裏面側導電部とに区画され、第１金属基板の一方の裏面側導電部と第２金属基板の一方の導電部とが導電性バンプを介して電気的に接続されるとともに、第１金属基板の他方の裏面側導電部と第２金属基板の他方の導電部とが導電性バンプを介して電気的に接続されることを特徴とするＬＥＤ用基板である。

本発明は、第１金属基板と、第１金属基板上に配置された導電性バンプと、第１金属基板に樹脂材料層を介して配置された第２金属基板とを備え、第２金属基板は、切り欠かれてＬＥＤ載置空間を形成するとともに、ＬＥＤ載置空間外方に形成された導電部を有することを特徴とするＬＥＤ用基板である。

本発明は、第１金属基板と、第１金属基板に第１の導電性バンプを介して配置された第２金属基板と、第２金属基板に第２の導電性バンプを介して配置された第３金属基板と、第１金属基板と第２金属基板との間、および第２金属基板と第３金属基板との間に各々充填された第１の樹脂材料層および第２の樹脂材料層とを備え、第３金属基板は、ＬＥＤ載置部と、ＬＥＤ載置部から電気的に絶縁された導電部とに区画されていることを特徴とするＬＥＤ用基板である。

本発明は、ＬＥＤ用基板と、ＬＥＤ用基板上に載置され、導電部と電気的に接続されたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を樹脂封止する封止樹脂部とを備えたことを特徴とするＬＥＤ実装モジュールである。

本発明は、ＬＥＤ用基板の製造方法において、第２金属基板を準備する工程と、第２金属基板上に導電性バンプを形成する工程と、第２金属基板上に樹脂材料層を形成する工程と、樹脂材料層上に第１金属基板を載置し、第１金属基板と第２金属基板とを導電性バンプを介して接続する工程と、第２金属基板を加工することにより、ＬＥＤ載置部と、ＬＥＤ載置部から電気的に絶縁された導電部とに区画する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤ用基板の製造方法である。

本発明は、第２金属基板の導電部に配線用めっき加工を施す工程と、第２金属基板のＬＥＤ載置部にＬＥＤ素子の光を反射させる反射用めっき加工を施す工程とを更に備えたことを特徴とするＬＥＤ用基板の製造方法である。

本発明は、ＬＥＤ用基板の製造方法において、第２金属基板を準備する工程と、第２金属基板の一方の面上に第１の導電性バンプを形成する工程と、第２金属基板の一方の面上に第１の樹脂材料層を形成する工程と、第１の樹脂材料層上に第１金属基板を載置し、第１金属基板と第２金属基板とを第１の導電性バンプを介して接続する工程と、第２金属基板を加工することにより、熱誘導部と、熱誘導部から電気的に絶縁された内層配線部とに区画する工程と、第２金属基板の他方の面上に第２の導電性バンプを形成する工程と、第２金属基板の他方の面上に第２の樹脂材料層を形成する工程と、第２の樹脂材料層上に第３金属基板を載置し、第３金属基板と第２金属基板とを第２の導電性バンプを介して接続する工程と、第３金属基板を加工することにより、第２金属基板の熱誘導部に接続されるＬＥＤ載置部と、ＬＥＤ載置部から電気的に絶縁された導電部とに区画する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤ用基板の製造方法である。

本発明は、第３金属基板の導電部に配線用めっき加工を施す工程と、第３金属基板のＬＥＤ載置部にＬＥＤ素子の光を反射させる反射用めっき加工を施す工程とを更に備えたことを特徴とするＬＥＤ用基板の製造方法である。

本発明は、第３金属基板と第２金属基板とを第２の導電性バンプを介して接続する工程の後、第１金属基板を加工することにより、第２金属基板の熱誘導部を介して第３金属基板のＬＥＤ載置部に接続される放熱部と、放熱部から電気的に絶縁された裏面側導電部とに区画する工程を更に備えたことを特徴とするＬＥＤ用基板の製造方法である。

本発明によれば、ＬＥＤ素子からの熱が導電性バンプを介して第１金属基板へ伝達されるとともに第１金属基板から放熱されるので、ＬＥＤ素子の放熱特性が良好となる。また、ＬＥＤ素子からの光を広い面積の金属部材で反射することができるため、ＬＥＤ素子の反射特性が良好である。

また本発明によれば、樹脂材料層の大部分が金属からなる層により覆われているので、ＬＥＤ素子から放出された紫外線によって樹脂材料層が劣化することを確実に防止することができる。

第１の実施の形態
以下、本発明の第１の実施の形態について、図１乃至図４を参照して説明する。
ここで、図１は、本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す断面図であり、図２は、本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す平面図である。また図３は、本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す底面図であり、図４は、ＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールの製造方法を示す工程図である。

ＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールの概略
まず、図１乃至図３により、ＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールの概略について説明する。

図１に示すように、ＬＥＤ用基板１０は、第１金属基板１１と、第１金属基板１１に導電性バンプ１３を介して配置された第２金属基板１２と、第１金属基板１１と第２金属基板１２との間に充填された樹脂材料層１４とを備えている。このうち第２金属基板１２は、ＬＥＤ載置部１５と、ＬＥＤ載置部１５から電気的に絶縁された一対の導電部１６とに区画されている。

またＬＥＤ用基板１０と、ＬＥＤ用基板１０のＬＥＤ載置部１５の中心部上に載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａと各導電部１６とを電気的に接続するワイヤ２２と、ＬＥＤ素子２１とワイヤ２２とを樹脂封止する封止樹脂部２３とにより、ＬＥＤ実装モジュール２０が構成される。

第１金属基板１１は、放熱性、加工性、耐食性が良く、かつ、剛性があるものであることが好ましく、例えば銅基板またはアルミニウム基板を用いることができる。図１および図３に示すように、第１金属基板１１は平坦な円板形状からなるとともに、その底面全体がＬＥＤ用基板１０の裏面側に露出している。

導電性バンプ１３は、ＬＥＤ素子２１から第２金属基板１２のＬＥＤ載置部１５を介して伝達された熱を第１金属基板１１側へ放熱する役割を果たすものである。この導電性バンプ１３は、銀、銅、金等の熱伝導性が高い金属材料を、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等のバインダー樹脂中に分散させた導電性ペーストから作製され、第１金属基板１１と第２金属基板１２との間に高密度に形成された領域を有している。なお、ここで高密度に形成されるとは、導電性バンプの面積密度が１０パーセント以上となるように形成されていることをいう。ここで、導電性バンプの面積密度とは導電性バンプと接触している金属基板面へ導電性バンプを投影した図形の面積の測定領域の総面積に対する割合をパーセントで表示した値とする。なお、前記バンプの面積密度が１０パーセントより少ないと放熱の効果が少なく、バンプの面積密度が７０パーセントを超えて密集して形成すると、隣接するバンプ同士が接触し基板製造工程で問題が発生する。このため、導電性バンプの面積密度は１０パーセントから７０パーセントの範囲が好ましい（以下同様）。

第２金属基板１２は、上述したようにＬＥＤ載置部１５と一対の導電部１６とに区画されており、ＬＥＤ載置部１５と各導電部１６との間には空隙部１７が形成されている。図２に示すように、樹脂材料層１４は、ＬＥＤ載置部１５と各導電部１６とにより略全体を覆われており、樹脂材料層１４のうち空隙部１７に対応する部分と外周部分とを除き、ＬＥＤ用基板１０表面側の外方に露出しないようになっている。

また第２金属基板１２のＬＥＤ載置部１５は、例えば銅または銅を主成分とする金属材料からなっている。図２に示すように、ＬＥＤ載置部１５は、２つの半円を中心で互いに連結したような平面形状を有し、各導電部１６よりもはるかに大きな面積を有している。またＬＥＤ載置部１５の表面には、反射効率が良くかつ熱伝導率の良い、例えば銀、パラジウム等からなる反射用めっき層１５ａが形成されている。図１および図２において、ＬＥＤ載置部１５とＬＥＤ載置部１５表面の反射用めっき層１５ａとにより、ＬＥＤ素子２１の光を反射するための反射部が構成される。

他方、図２に示すように、第２金属基板１２の各導電部１６は、それぞれ平面細長形状を有し、ＬＥＤ素子２１が設けられる第２金属基板１２のＬＥＤ載置部１５中心から外方に向かって延びている。この各導電部１６は、ＬＥＤ載置部１５と同一の材料からなり、第１金属基板１１からは樹脂材料層１４により電気的に絶縁されている。また各導電部１６表面には、例えばニッケルめっき層とニッケルめっき層上に形成された金めっき層とからなる配線用めっき層１６ａが形成されている。これら各導電部１６および各配線用めっき層１６ａにより、ＬＥＤ素子２１に電気を供給するための配線部が構成される。

また樹脂材料層１４としては、耐熱性、加工性、密着性、強度の良好な材料を用いることが好ましく、例えば、ガラエポ層（ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたもの）、ポリイミド樹脂が用いられる。

一方、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子２１としては、２つの端子部２１ａを有し、各種の発光色を有する通常のＬＥＤ素子が用いられる。このＬＥＤ素子２１は、図１に示すように各端子部２１ａを上方に向けた状態でＬＥＤ載置部１５上に載置されている。

またワイヤ２２としては、金等の導電性の良い材料が用いられ、封止樹脂部２３としては、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等の材料が用いられる。

ＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールの製造方法
次に、図１乃至図３に示すＬＥＤ用基板１０およびＬＥＤ実装モジュール２０の製造方法について、図４（ａ）−（ｊ）により説明する。

まず図４（ａ）に示すように、例えば銅基板、あるいは銅箔からなる第２金属基板１２を準備する。

次に、第２金属基板１２の一方の面上に、例えばスクリーン印刷等により導電性ペーストを印刷し、次いでこれを乾燥させることにより、ＬＥＤ載置部１５に対応する位置に導電性バンプ１３を高密度に形成する（図４（ｂ））。

次に、第２金属基板１２上に樹脂材料層１４を形成する（図４（ｃ））。この場合、樹脂材料層１４は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した接着性を有するシート（プリプレグ）を第２金属基板１２上に接着することにより形成される。なお樹脂材料層１４は導電性バンプ１３の厚みより薄いものを用いる。

続いて、樹脂材料層１４上に例えば銅基板からなる第１金属基板１１を載置し、樹脂材料層１４を接着層として第１金属基板１１を接着する。これにより第１金属基板１１と第２金属基板１２とが導電性バンプ１３を介して接続される（図４（ｄ））。

次に、第２金属基板１２をエッチング加工し、空隙部１７に対応する部分を第２金属基板１２から除去する。これにより第２金属基板１２は、ＬＥＤ載置部１５と、ＬＥＤ載置部１５から電気的に絶縁された各導電部１６とに区画される（図４（ｅ））。

次いで、第２金属基板１２のうち導電部１６に、配線用めっき加工を施し、これにより例えばニッケルめっき層と金めっき層とからなる配線用めっき層１６ａを形成する（図４（ｆ））。

一方、第２金属基板１２のうちＬＥＤ載置部１５に、ＬＥＤ素子２１の光を反射させる反射用めっき加工を施し、これにより例えば銀、パラジウム等からなる反射用めっき層１５ａを形成する（図４（ｇ））。

このようにしてＬＥＤ用基板１０が作製される。

続いて、ＬＥＤ用基板１０のＬＥＤ載置部１５上に、反射用めっき層１５ａを介してＬＥＤ素子２１を載置する（図４（ｈ））。

次に、ＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａと各導電部１６とをワイヤ２２により電気的に接続する（図４（ｉ））。

その後、ＬＥＤ素子２１とワイヤ２２とを封止樹脂部２３により樹脂封止することにより、ＬＥＤ実装モジュール２０が作製される（図４（ｊ））。

ＬＥＤ実装モジュールの作用
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

図１乃至図３に示すＬＥＤ実装モジュール２０において、各配線用めっき層１６ａをそれぞれ外部の端子に接続し、各配線用めっき層１６ａ間に電圧を加える。この際、電流は、一方の配線用めっき層１６ａから、一方のワイヤ２２、ＬＥＤ素子２１、他方のワイヤ２２、および他方の配線用めっき層１６ａを順次流れ、これによりＬＥＤ素子２１が発光する。

ＬＥＤ素子２１からの光は、その一部が反射用めっき層１５ａで反射されてＬＥＤ素子２１前方（すなわち図１の上方）に照射される。

また発光の際、ＬＥＤ素子２１から発生する熱は、反射用めっき層１５ａ、ＬＥＤ載置部１５、および導電性バンプ１３を順次介して第１金属基板１１へ伝達され、第１金属基板１１から外方に放熱される。

このように本実施の形態によれば、ＬＥＤ素子２１からの熱が導電性バンプ１３を介して第１金属基板１１へ逃がされ、第１金属基板１１から放熱されるので、ＬＥＤ素子２１の放熱特性が良好である。また、ＬＥＤ素子２１からの光を広い面積の反射用めっき層１５ａで反射することができるため、ＬＥＤ素子２１からの光を効率よく取り出すことが可能になる。

また本実施の形態によれば、樹脂材料層１４の大部分がＬＥＤ載置部１５および各導電部１６により覆われているので、ＬＥＤ素子２１からの紫外線により樹脂材料層１４が劣化することを確実に防止することができる。

さらに本実施の形態によれば、反射用めっき層１５ａと配線用めっき層１６ａとを同一の材料とする必要がないので、それぞれのめっき層を光の反射および導電性に優れた別個の材料から構成することができる。

さらにまた本実施の形態によれば、樹脂からなる層（樹脂材料層１４）をエッチング加工する工程が設けられないので、製造コストを低く抑えることができる。

第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について図５乃至図７を参照して説明する。
ここで、図５は、本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す断面図であり、図６は、本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す平面図であり、図７は、本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す底面図である。図５乃至図７に示す第２の実施の形態は、第１金属基板が放熱部と裏面側導電部とに区画されている点、および第１金属基板の裏面側導電部と第２金属基板の導電部とが電気的に接続されている点が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図５乃至図７において、図１乃至図４に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

ＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールの概略
まず、図５乃至図７により、ＬＥＤ用基板の概略について説明する。

図５に示すように、ＬＥＤ用基板１０は、第１金属基板１１と、第１金属基板１１に導電性バンプ１３を介して配置された第２金属基板１２と、第１金属基板１１と第２金属基板１２との間に充填された樹脂材料層１４とを備えている。

このうち第１金属基板１１は、導電性バンプ１３を介して第２金属基板１２のＬＥＤ載置部１５に接続された放熱部３１と、この放熱部３１から電気的に絶縁された裏面側導電部３２とに区画されている。また裏面側導電部３２は、導電性バンプ１３を介して第２金属基板１２の導電部１６と電気的に（導通可能に）接続されている。

またＬＥＤ用基板１０と、ＬＥＤ用基板１０のＬＥＤ載置部１５の中心部上に載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａと各導電部１６とを電気的に接続するワイヤ２２と、ＬＥＤ素子２１とワイヤ２２とを樹脂封止する封止樹脂部２３とにより、ＬＥＤ実装モジュール２０が構成される。

図５において、導電性バンプ１３は、ＬＥＤ載置部１５と放熱部３１との間および導電部１６と裏面側導電部３２との間に高密度に形成されている。このうちＬＥＤ載置部１５と放熱部３１との間に形成された導電性バンプ１３は、ＬＥＤ素子２１から第２金属基板１２のＬＥＤ載置部１５を介して伝達された熱を放熱部３１側へ放熱する役割を果たす。他方、導電部１６と裏面側導電部３２との間に形成された導電性バンプ１３は、導電部１６と裏面側導電部３２とを電気的に接続する役割を果たす。

また図６に示すように、ＬＥＤ載置部１５は、導電部１６およびその周囲の空隙部１７を除いて略円形の平面形状を有している。このＬＥＤ載置部１５の表面には反射用めっき層１５ａが形成されている。図５乃至図７において、ＬＥＤ載置部１５とＬＥＤ載置部１５表面の反射用めっき層１５ａとにより、ＬＥＤ素子２１の光を反射するための反射部が構成される。

他方、図６に示すように、第２金属基板１２の各導電部１６は、それぞれ平面略正方形形状を有している。また各導電部１６表面には配線用めっき層１６ａが形成されている。これら各導電部１６および配線用めっき層１６ａにより、ＬＥＤ素子２１に電気を供給するための配線部が構成される。

一方、各裏面側導電部３２には、それぞれ上述した配線用めっき層１６ａと同様の材質からなる配線用めっき層３２ａが形成されている。図７に示すように、各配線用めっき層３２ａは、底面側から見て細長形状を有している。

ＬＥＤ実装モジュールの作用
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

図５乃至図７に示すＬＥＤ実装モジュール２０において、各配線用めっき層３２ａをそれぞれ外部の端子に接続し、各配線用めっき層３２ａ間に電圧を加える。この際、電流は、一方の各配線用めっき層３２ａから、一方の裏面側導電部３２、導電性バンプ１３、一方の導電部１６、一方の配線用めっき層１６ａ、一方のワイヤ２２、ＬＥＤ素子２１、他方のワイヤ２２、他方の配線用めっき層１６ａ、他方の導電部１６、導電性バンプ１３、他方の裏面側導電部３２、および他方の各配線用めっき層３２ａを順次流れ、これによりＬＥＤ素子２１が発光する。

ＬＥＤ素子２１からの光は、その一部が反射用めっき層１５ａで反射されてＬＥＤ素子２１前方（すなわち図５の上方）に照射される。

また発光の際、ＬＥＤ素子２１から発生する熱は、反射用めっき層１５ａ、ＬＥＤ載置部１５、および導電性バンプ１３を順次介して第１金属基板１１の放熱部３１へ伝達され、放熱部３１から外方に放熱される。

本実施の形態によれば、上述した実施の形態による効果のほか、裏面側導電部３２により、ＬＥＤ実装モジュール２０の裏面側からＬＥＤ素子２１へ電流を供給することができるという効果が得られる。

第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について図８乃至図１０を参照して説明する。
ここで、図８は、本発明の第３の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す断面図であり、図９は、本発明の第３の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す平面図であり、図１０は、本発明の第３の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す底面図である。図８乃至図１０に示す第３の実施の形態は、第１金属基板が一方の裏面側導電部および他方の裏面側導電部に区画されるとともに、第２金属基板が一方の導電部および他方の導電部に区画されているものである。図８乃至図１０において、図１乃至図７に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

ＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールの概略
まず、図８乃至図１０により、ＬＥＤ用基板の概略について説明する。

図８に示すように、ＬＥＤ用基板１０は、第１金属基板１１と、第１金属基板１１に導電性バンプ１３を介して配置された第２金属基板１２と、第１金属基板１１と第２金属基板１２との間に充填された樹脂材料層１４とを備えている。このうち第２金属基板１２は、一方の導電部１６Ｌと、一方の導電部１６Ｌから電気的に絶縁された他方の導電部１６Ｒとに区画されている。本実施の形態において、これら一方の導電部１６Ｌと他方の導電部１６ＲとによりＬＥＤ載置部が構成される。

また第１金属基板１１は、一方の裏面側導電部３２Ｌと、一方の裏面側導電部３２Ｌから電気的に絶縁された他方の裏面側導電部３２Ｒとに区画されている。このうち一方の裏面側導電部３２Ｌと第２金属基板１２の一方の導電部１６Ｌとが導電性バンプ１３を介して電気的に接続されるとともに、他方の裏面側導電部３２Ｒと第２金属基板１２の他方の導電部１６Ｒとが導電性バンプ１３を介して電気的に接続されている。

さらに、ＬＥＤ用基板１０と、ＬＥＤ用基板１０の一方の導電部１６Ｌおよび他方の導電部１６Ｒに載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１を樹脂封止する封止樹脂部２３とにより、ＬＥＤ実装モジュール２０が構成される。なお図８において、ＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａは、ワイヤを介することなく、各導電部１６Ｌ、１６Ｒに直接電気的に接続されている。

図８において、導電性バンプ１３は、ＬＥＤ素子２１から各導電部１６Ｌ、１６Ｒを介して伝達された熱を各裏面側導電部３２Ｌ、３２Ｒ側へ放熱する役割を果たすとともに、各導電部１６Ｌ、１６Ｒと各裏面側導電部３２Ｌ、３２Ｒとをそれぞれ電気的に接続する役割を果たすものである。この導電性バンプ１３は、各導電部１６Ｌ、１６Ｒと各裏面側導電部３２Ｌ、３２Ｒとの間にそれぞれ高密度に形成されている。

また図９に示すように、各導電部１６Ｌ、１６Ｒは、それぞれ略半円形の平面形状を有している。この各導電部１６Ｌ、１６Ｒの表面には、それぞれ例えばニッケルめっき層と金めっき層とからなる配線用めっき層１６ａが形成されている。図８乃至図１０において、各導電部１６Ｌ、１６Ｒと各配線用めっき層１６ａとにより、ＬＥＤ素子２１の光を反射するための反射部が構成される。また各導電部１６Ｌ、１６Ｒと各配線用めっき層１６ａとにより、ＬＥＤ素子２１に電気を供給するための配線部が構成される。

一方、各裏面側導電部３２Ｌ、３２Ｒには、それぞれ上述した配線用めっき層１６ａと同様の材質からなる配線用めっき層３２ａが形成されている。図１０に示すように、各配線用めっき層３２ａは、底面側から見てそれぞれ略半円形状を有している。

ＬＥＤ実装モジュールの作用
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

図８乃至図１０に示すＬＥＤ実装モジュール２０において、各配線用めっき層３２ａをそれぞれ外部の端子に接続し、各配線用めっき層３２ａ間に電圧を加える。この際、電流は、一方の各配線用めっき層３２ａから、一方の裏面側導電部３２Ｌ、導電性バンプ１３、一方の導電部１６Ｌ、一方の配線用めっき層１６ａ、ＬＥＤ素子２１、他方の配線用めっき層１６ａ、他方の導電部１６Ｒ、導電性バンプ１３、他方の裏面側導電部３２Ｒ、および他方の各配線用めっき層３２ａを順次流れ、これによりＬＥＤ素子２１が発光する。

ＬＥＤ素子２１からの光は、その一部が各配線用めっき層１６ａで反射されてＬＥＤ素子２１前方（すなわち図８の上方）に照射される。

また発光する際、ＬＥＤ素子２１から発生する熱は、各配線用めっき層１６ａ、各導電部１６Ｌ、１６Ｒ、および導電性バンプ１３を順次介して各裏面側導電部３２Ｌ、３２Ｒへ伝達され、各配線用めっき層３２ａから外方に放熱される。

本実施の形態によれば、上述した実施の形態による効果のほか、ＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａと各導電部１６とをワイヤ２２により接続する必要がないため、ＬＥＤ実装モジュール２０の製造コストを低減することができるという効果が得られる。

第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について図１１乃至図１３を参照して説明する。
ここで、図１１は、本発明の第４の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す断面図であり、図１２は、本発明の第４の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す平面図であり、図１３は、本発明の第４の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す底面図である。図１１乃至図１３に示す第４の実施の形態は、第２金属基板が一方の導電部および他方の導電部に区画されているものである。図１１乃至図１３において、図１乃至図１０に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

ＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールの概略
まず、図１１乃至図１３により、ＬＥＤ用基板の概略について説明する。

図１１に示すように、ＬＥＤ用基板１０は、第１金属基板１１と、第１金属基板１１に導電性バンプ１３を介して配置された第２金属基板１２と、第１金属基板１１と第２金属基板１２との間に充填された樹脂材料層１４とを備えている。このうち第２金属基板１２は、一方の導電部１６Ｌと、一方の導電部１６Ｌから電気的に絶縁された他方の導電部１６Ｒとに区画されている。本実施の形態において、これら一方の導電部１６Ｌと他方の導電部１６ＲとによりＬＥＤ載置部が構成される。

またＬＥＤ用基板１０と、ＬＥＤ用基板１０の一方の導電部１６Ｌおよび他方の導電部１６Ｒに載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１を樹脂封止する封止樹脂部２３とにより、ＬＥＤ実装モジュール２０が構成される。なお図１１において、ＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａは、ワイヤを介することなく、各導電部１６Ｌ、１６Ｒに直接電気的に接続されている。

図１１において、導電性バンプ１３は、一方の導電部１６Ｌと第１金属基板１１との間に配置されているが、他方の導電部１６Ｒと第１金属基板１１との間には配置されていない。すなわち第１金属基板１１と一方の導電部１６Ｌとは電気的に接続され、第１金属基板１１と他方の導電部１６Ｒとは電気的に絶縁されている。また導電性バンプ１３は、ＬＥＤ素子２１から一方の導電部１６Ｌを介して伝達された熱を第１金属基板１１側へ放熱する役割を果たすとともに、一方の導電部１６Ｌと第１金属基板１１とを電気的に接続する役割を果たしている。この導電性バンプ１３は、一方の導電部１６Ｌと第１金属基板１１との間に高密度に形成されている。

また図１２に示すように、他方の導電部１６Ｒは、平面細長形状を有している。また一方の導電部１６Ｌは、他方の導電部１６Ｒに対応する部分を除き、略円形の平面形状を有している。この各導電部１６Ｌ、１６Ｒの表面には、それぞれ例えばニッケルめっき層と金めっき層とからなる配線用めっき層１６ａが形成されている。図１１乃至図１３において、一方の導電部１６Ｌ、１６Ｒと各配線用めっき層１６ａとにより、ＬＥＤ素子２１の光を反射するための反射部が構成される。また各導電部１６Ｌ、１６Ｒと各配線用めっき層１６ａとにより、ＬＥＤ素子２１に電気を供給するための配線部が構成される。

一方、図１３に示すように、第１金属基板１１は平坦な円板形状からなるとともに、その底面全体がＬＥＤ用基板１０の裏面側に露出している。

ＬＥＤ実装モジュールの作用
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

図１１乃至図１３に示すＬＥＤ実装モジュール２０において、一方の導電部１６Ｌ上の配線用めっき層１６ａおよび他方の導電部１６Ｒ上の配線用めっき層１６ａをそれぞれ外部の端子に接続し、各配線用めっき層１６ａ間に電圧を加える。この際、電流は、一方の導電部１６Ｌ上の配線用めっき層１６ａから、ＬＥＤ素子２１、および他方の導電部１６Ｒ上の配線用めっき層１６ａを順次流れ、これによりＬＥＤ素子２１が発光する。

ＬＥＤ素子２１からの光は、その一部が各配線用めっき層１６ａで反射されてＬＥＤ素子２１前方（すなわち図１１の上方）に照射される。

また発光する際、ＬＥＤ素子２１から発生する熱は、各配線用めっき層１６ａ、一方の導電部１６Ｌ、および導電性バンプ１３を順次介して第１金属基板１１へ伝達され、第１金属基板１１から外方に放熱される。

本実施の形態によれば、上述した実施の形態による効果のほか、ＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａと各導電部１６Ｌ、１６Ｒとをワイヤ２２により接続する必要がないため、ＬＥＤ実装モジュール２０の製造コストを低減することができるという効果が得られる。

第５の実施の形態
次に、本発明の第５の実施の形態について図１４乃至図１６を参照して説明する。
ここで、図１４は、本発明の第５の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す断面図であり、図１５は、本発明の第５の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す平面図であり、図１６は、本発明の第５の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す底面図である。図１４乃至図１６に示す第５の実施の形態は、第２金属基板にＬＥＤ載置空間が形成され、このＬＥＤ載置空間内にＬＥＤ素子が収容されている点が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図１４乃至図１６において、図１乃至図１０に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

ＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールの概略
まず、図１４乃至図１６により、ＬＥＤ用基板の概略について説明する。

図１４に示すように、ＬＥＤ用基板１０は、第１金属基板１１と、第１金属基板１１上に配置された導電性バンプ１３と、第１金属基板１１に樹脂材料層１４を介して配置された第２金属基板１２とを備えている。

このうち第２金属基板１２は、切り欠かれて形成されたＬＥＤ載置空間３４を有している。また第２金属基板１２は、ＬＥＤ載置空間３４外方に形成された一対の導電部１６と、一対の導電部１６を挟んで対向する一対の反射部３３とに区画されている。各導電部１６同士、各反射部３３同士、および各導電部１６と各反射部３３とは、それぞれ離間されて互いに電気的に絶縁されている。

またＬＥＤ用基板１０と、ＬＥＤ用基板１０のＬＥＤ載置空間３４内に収容され導電性バンプ１３に載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａと各導電部１６とを電気的に接続するワイヤ２２と、ＬＥＤ素子２１とワイヤ２２とを樹脂封止する封止樹脂部２３とにより、ＬＥＤ実装モジュール２０が構成される。

図１４において、導電性バンプ１３は、ＬＥＤ素子２１と第１金属基板１１との間に高密度に形成されている。この導電性バンプ１３は、ＬＥＤ素子２１からの熱を第１金属基板１１側へ放熱する役割を果たすものである。

また図１５に示すように、各反射部３３は、それぞれ平面半円形状を有している。この各反射部３３の表面には反射用めっき層３３ａが形成されている。

他方、図１５に示すように、第２金属基板１２の各導電部１６は、それぞれ平面細長形状を有し、ＬＥＤ載置空間３４から外方に向かって延びている。また各導電部１６表面には配線用めっき層１６ａが形成されている。これら各導電部１６および配線用めっき層１６ａにより、ＬＥＤ素子２１に電気を供給するための配線部が構成される。

ＬＥＤ実装モジュールの作用
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

図１４乃至図１６に示すＬＥＤ実装モジュール２０において、各配線用めっき層１６ａをそれぞれ外部の端子に接続し、各配線用めっき層１６ａ間に電圧を加える。この際、電流は、一方の配線用めっき層１６ａから、一方のワイヤ２２、ＬＥＤ素子２１、他方のワイヤ２２、および他方の配線用めっき層１６ａを順次流れ、これによりＬＥＤ素子２１が発光する。

ＬＥＤ素子２１からの光は、その一部が各反射用めっき層３３ａで反射されてＬＥＤ素子２１前方（すなわち図１４の上方）に照射される。

また発光の際、ＬＥＤ素子２１から発生する熱は、導電性バンプ１３を介して第１金属基板１１へ伝達され、第１金属基板１１から外方に放熱される。

本実施の形態によれば、上述した実施の形態による効果のほか、ＬＥＤ素子２１から発生する熱を直接導電性バンプ１３へ伝達するので、放熱特性が更に優れている。またＬＥＤ素子２１をＬＥＤ載置空間３４内に収容することにより、ＬＥＤ実装モジュール２０を薄型化することができる。

第６の実施の形態
次に、本発明の第６の実施の形態について図１７乃至図１９を参照して説明する。
ここで、図１７は、本発明の第６の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す断面図であり、図１８は、本発明の第６の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す平面図である。また図１９は、本発明の第６の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す底面図であり、図２０は、ＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールの製造方法を示す工程図である。図１７乃至図２０において、図１乃至図１６に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

ＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールの概略
まず、図１７乃至図１９により、ＬＥＤ用基板の概略について説明する。

図１７に示すように、ＬＥＤ用基板１０は、第１金属基板４１と、第１金属基板４１に第１の導電性バンプ４３を介して配置された第２金属基板４２と、第２金属基板４２に第２の導電性バンプ４４を介して配置された第３金属基板４５とを備えている。このうち第３金属基板４５は、ＬＥＤ載置部４８と、ＬＥＤ載置部４８から電気的に絶縁された複数（例えば６つ）の導電部４９とに区画されている。

また第１金属基板４１と第２金属基板４２との間には第１の樹脂材料層４６が充填され、第２金属基板４２と第３金属基板４５との間には第２の樹脂材料層４７が充填されている。

さらにＬＥＤ用基板１０と、ＬＥＤ用基板１０のＬＥＤ載置部４８上に載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａと各導電部４９とを電気的に接続するワイヤ２２と、ＬＥＤ素子２１とワイヤ２２とを樹脂封止する封止樹脂部２３とにより、ＬＥＤ実装モジュール２０が構成される。

第１金属基板４１は、上述した第１金属基板１１と同様、例えば銅基板またはアルミニウム基板から構成されている。図１７および図１９に示すように、この第１金属基板４１は、第３金属基板４５のＬＥＤ載置部４８に接続される放熱部５１と、放熱部５１から電気的に絶縁された裏面側導電部５２とに区画されている。

第２金属基板４２は、上述した第２金属基板１２と同様、例えば銅または銅を主成分とする金属材料からなっている。この第２金属基板４２は、第３金属基板４５のＬＥＤ載置部４８に接続される熱誘導部５３と、熱誘導部５３から電気的に絶縁された内層配線部５４とに区画されている。このうち内層配線部５４は、第３金属基板４５中心側に設けられた各導電部４９と第１金属基板４１外周に設けられた裏面側導電部５２とを接続するためのものである。したがって、このような機能を果たすものであれば、内層配線部５４の形状は、図１８に示す形状に限られない。

また第１の導電性バンプ４３は、熱誘導部５３と放熱部５１との間、および内層配線部５４と裏面側導電部５２との間に高密度に形成されている。このうち熱誘導部５３と放熱部５１との間に形成された第１の導電性バンプ４３は、ＬＥＤ素子２１から伝達された熱を放熱部５１側へ放熱する役割を果たす。他方、内層配線部５４と裏面側導電部５２との間に形成された第１の導電性バンプ４３は、内層配線部５４と裏面側導電部５２とを電気的に接続する役割を果たす。

他方、第２の導電性バンプ４４は、ＬＥＤ載置部４８と熱誘導部５３との間および導電部４９と内層配線部５４との間に高密度に形成されている。このうちＬＥＤ載置部４８と熱誘導部５３との間に形成された第２の導電性バンプ４４は、ＬＥＤ素子２１から伝達された熱を熱誘導部５３を介して放熱部５１側へ放熱する役割を果たす。他方、導電部４９と内層配線部５４との間に形成された第２の導電性バンプ４４は、導電部４９と内層配線部５４とを電気的に接続する役割を果たす。

なお第１の導電性バンプ４３および第２の導電性バンプ４４の材料は、それぞれ上述した導電性バンプ１３と同様である。

また第３金属基板４５は、上述した第２金属基板１２と同様、例えば銅または銅を主成分とする金属材料からなっている。図１８に示すように、ＬＥＤ載置部４８は、平面略円形形状を有し、その外周に６箇所のねじ取付部５５が形成されている。またＬＥＤ載置部４８の表面には、上述した反射用めっき層１５ａと同様の材質からなる反射用めっき層４８ａが形成されている。図１７乃至図１９において、ＬＥＤ載置部４８とＬＥＤ載置部４８表面の反射用めっき層４８ａとにより、ＬＥＤ素子２１の光を反射するための反射部が構成される。

他方、図１８に示すように、第３金属基板４５の各導電部４９は、それぞれ平面略矩形形状を有し、またそれぞれ第３金属基板４５中心から放射状に配置されている。この各導電部４９表面には、上述した配線用めっき層１６ａと同様の材質からなる配線用めっき層４９ａが形成されている。これら各導電部４９および配線用めっき層４９ａにより、ＬＥＤ素子２１に電気を供給するための配線部が構成される。

なお、図１８において、便宜上、ＬＥＤ載置部４８上に１つのＬＥＤ素子２１が載置された構成を図示しているが、これに限らず、ＬＥＤ載置部４８上に複数（例えば３つ）のＬＥＤ素子２１を載置することも可能である。

ＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールの製造方法
次に、図１７乃至図１９に示すＬＥＤ用基板１０およびＬＥＤ実装モジュール２０の製造方法について、図２０（ａ）−（ｊ）により説明する。

まず図２０（ａ）に示すように、例えば銅基板からなる第２金属基板４２を準備する。

次に、第２金属基板４２の一方の面上に、例えばスクリーン印刷等により導電性ペーストを印刷し、次いでこれを乾燥させることにより、放熱部５１に対応する位置および各裏面側導電部５２に対応する位置に第１の導電性バンプ４３を高密度に形成する（図２０（ｂ））。

次に、第２金属基板４２上に第１の樹脂材料層４６を形成する（図２０（ｃ））。この場合、第１の樹脂材料層４６は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した接着性を有するシート（プリプレグ）を第２金属基板４２上に接着することにより形成する。なお第１の樹脂材料層４６は第１の導電性バンプ４３の厚みより薄いものを用いる。

続いて、第１の樹脂材料層４６上に例えば銅基板からなる第１金属基板４１を載置し、第１の樹脂材料層４６を接着層として第１金属基板４１を接着する。これにより第１金属基板４１と第２金属基板４２とが第１の導電性バンプ４３を介して接続される（図２０（ｄ））。

次に、第２金属基板４２をエッチング加工し、第２金属基板４２を、熱誘導部５３と、熱誘導部５３から電気的に絶縁された各内層配線部５４とに区画する（図２０（ｅ））。

次に、第２金属基板４２の他方の面上に、例えばスクリーン印刷等により導電性ペーストを印刷し、次いでこれを乾燥させることにより、ＬＥＤ載置部４８に対応する位置および各導電部４９に対応する位置に第２の導電性バンプ４４を高密度に形成する（図２０（ｆ））。

次に、第２金属基板４２の他方の面上に第２の樹脂材料層４７を形成する（図２０（ｇ））。この場合、第２の樹脂材料層４７は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した接着性を有するシート（プリプレグ）を第２金属基板４２上に接着することにより形成される。なお第２の樹脂材料層４７は第２の導電性バンプ４４の厚みより薄いものを用いる。

続いて、第２の樹脂材料層４７上に例えば銅基板からなる第３金属基板４５を載置し、第２の樹脂材料層４７を接着層として第３金属基板４５を接着する。これにより第３金属基板４５と第２金属基板４２とが第２の導電性バンプ４４を介して接続される（図２０（ｈ））。

次に、第１金属基板４１をエッチング加工することにより、第１金属基板４１を、放熱部５１と、放熱部５１から電気的に絶縁された裏面側導電部５２とに区画する。また、第３金属基板４５をエッチング加工することにより、第３金属基板４５を、ＬＥＤ載置部４８と、ＬＥＤ載置部４８から電気的に絶縁された導電部４９とに区画する（図２０（ｉ））。これにより、ＬＥＤ載置部４８、熱誘導部５３、および放熱部５１が互いに接続されるとともに、導電部４９、内層配線部５４、および裏面側導電部５２が互いに接続される。

次いで、第３金属基板４５のうち導電部４９に、配線用めっき加工を施し、これにより例えばニッケルめっき層と金めっき層とからなる配線用めっき層４９ａを形成する。また、第３金属基板４５のうちＬＥＤ載置部４８に、ＬＥＤ素子２１の光を反射させる反射用めっき加工を施し、これにより例えば銀、パラジウム等からなる反射用めっき層４８ａを形成する（図２０（ｊ））。このようにしてＬＥＤ用基板１０が作製される。

続いて、ＬＥＤ用基板１０のＬＥＤ載置部４８上に、反射用めっき層４８ａを介してＬＥＤ素子２１を載置する（図２０（ｋ））。

次に、ＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａと各導電部４９とをワイヤ２２により電気的に接続する（図２０（ｌ））。

その後、ＬＥＤ素子２１とワイヤ２２と導電部４９上の配線用めっき層４９ａとを封止樹脂部２３により樹脂封止することにより、ＬＥＤ実装モジュール２０が作製される（図２０（ｍ））。

ＬＥＤ実装モジュールの作用
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

図１７乃至図１９に示すＬＥＤ実装モジュール２０において、各裏面側導電部５２をそれぞれ外部の端子に接続し、各裏面側導電部５２間に電圧を加える。この際、電流は、一方の裏面側導電部５２から、第１の導電性バンプ４３、一方の内層配線部５４、第２の導電性バンプ４４、一方の導電部４９、一方の配線用めっき層４９ａ、一方のワイヤ２２、ＬＥＤ素子２１、他方のワイヤ２２、他方の配線用めっき層４９ａ、他方の導電部４９、第２の導電性バンプ４４、他方の内層配線部５４、第１の導電性バンプ４３、および他方の裏面側導電部５２を順次流れ、これによりＬＥＤ素子２１が発光する。

ＬＥＤ素子２１からの光は、その一部が反射用めっき層４８ａで反射されてＬＥＤ素子２１前方（すなわち図１７の上方）に照射される。

また発光の際、ＬＥＤ素子２１から発生する熱は、反射用めっき層４８ａ、ＬＥＤ載置部４８、第２の導電性バンプ４４、熱誘導部５３、および第１の導電性バンプ４３を順次介して第１金属基板４１の放熱部５１へ伝達され、放熱部５１から外方に放熱される。

本実施の形態によれば、上述した実施の形態による効果のほか以下の効果が得られる。すなわち、第１金属基板４１と第３金属基板４５との間に第２金属基板４２が介在され、第２金属基板４２の内層配線部５４のパターン形状を第２金属基板４２内で自由に設定することができる。このことにより、導電部４９および裏面側導電部５２を、それぞれ第３金属基板４５上および第１金属基板４１上で自由に配置することができる。

本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す断面図。 本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す平面図。 本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す底面図。 図１乃至図３に示すＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールの製造方法を示す工程図。 本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す断面図。 本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す平面図。 本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す底面図。 本発明の第３の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す断面図。 本発明の第３の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す平面図。 本発明の第３の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す底面図。 本発明の第４の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す断面図。 本発明の第４の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す平面図。 本発明の第４の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す底面図。 本発明の第５の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す断面図。 本発明の第５の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す平面図。 本発明の第５の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す底面図。 本発明の第６の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す断面図。 本発明の第６の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す平面図。 本発明の第６の実施の形態によるＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールを示す底面図。 図１７乃至図１９に示すＬＥＤ用基板およびＬＥＤ実装モジュールの製造方法を示す工程図。

符号の説明

１０ ＬＥＤ用基板
１１ 第１金属基板
１２ 第２金属基板
１３ 導電性バンプ
１４ 樹脂材料層
１５ ＬＥＤ載置部
１５ａ 反射用めっき層
１６ 導電部
１６ａ 配線用めっき層
１６Ｌ 一方の導電部
１６Ｒ 他方の導電部
２０ ＬＥＤ実装モジュール
２１ ＬＥＤ素子
２２ ワイヤ
２３ 封止樹脂部
３１ 放熱部
３２ 裏面側導電部
３２ａ 配線用めっき層
３２Ｌ 一方の裏面側導電部
３２Ｒ 他方の裏面側導電部
３３ 反射部
３３ａ 反射用めっき層
３４ ＬＥＤ載置空間
４１ 第１金属基板
４２ 第２金属基板
４３ 第１の導電性バンプ
４４ 第２の導電性バンプ
４５ 第３金属基板
４６ 第１の樹脂材料層
４７ 第２の樹脂材料層
４８ ＬＥＤ載置部
４８ａ 反射用めっき層
４９ 導電部
４９ａ 配線用めっき層
５１ 放熱部
５２ 裏面側導電部
５３ 熱誘導部
５４ 内層配線部

Claims (14)

1. 第１金属基板と、
   第１金属基板に導電性バンプを介して配置された第２金属基板と、
   第１金属基板と第２金属基板との間に充填された樹脂材料層とを備え、
   第２金属基板は、ＬＥＤ載置部と、ＬＥＤ載置部から電気的に絶縁された導電部とに区画されていることを特徴とするＬＥＤ用基板。
2. 第２金属基板の導電部は、第１金属基板から電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ用基板。
3. 第２金属基板の導電部は、細長形状を有し、第２金属基板中心から外方に向かって延びていることを特徴とする請求項２記載のＬＥＤ用基板。
4. 第１金属基板は、導電性バンプを介して第２金属基板のＬＥＤ載置部に接続された放熱部と、この放熱部から電気的に絶縁された裏面側導電部とに区画され、
   第１金属基板の裏面側導電部は、導電性バンプを介して第２金属基板の導電部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ用基板。
5. 第１金属基板と、
   第１金属基板に導電性バンプを介して配置された第２金属基板と、
   第１金属基板と第２金属基板との間に充填された樹脂材料層とを備え、
   第２金属基板は、一方の導電部と、一方の導電部から電気的に絶縁された他方の導電部とに区画され、第２金属基板の一方の導電部と他方の導電部とはＬＥＤ載置部となることを特徴とするＬＥＤ用基板。
6. 第１金属基板は、一方の裏面側導電部と、一方の裏面側導電部から電気的に絶縁された他方の裏面側導電部とに区画され、第１金属基板の一方の裏面側導電部と第２金属基板の一方の導電部とが導電性バンプを介して電気的に接続されるとともに、第１金属基板の他方の裏面側導電部と第２金属基板の他方の導電部とが導電性バンプを介して電気的に接続されることを特徴とする請求項５記載のＬＥＤ用基板。
7. 第１金属基板と、
   第１金属基板上に配置された導電性バンプと、
   第１金属基板に樹脂材料層を介して配置された第２金属基板とを備え、
   第２金属基板は、切り欠かれてＬＥＤ載置空間を形成するとともに、ＬＥＤ載置空間外方に形成された導電部を有することを特徴とするＬＥＤ用基板。
8. 第１金属基板と、
   第１金属基板に第１の導電性バンプを介して配置された第２金属基板と、
   第２金属基板に第２の導電性バンプを介して配置された第３金属基板と、
   第１金属基板と第２金属基板との間、および第２金属基板と第３金属基板との間に各々充填された第１の樹脂材料層および第２の樹脂材料層とを備え、
   第３金属基板は、ＬＥＤ載置部と、ＬＥＤ載置部から電気的に絶縁された導電部とに区画されていることを特徴とするＬＥＤ用基板。
9. 請求項１、５、７、または８記載のＬＥＤ用基板と、
   ＬＥＤ用基板上に載置され、導電部と電気的に接続されたＬＥＤ素子と、
   ＬＥＤ素子を樹脂封止する封止樹脂部とを備えたことを特徴とするＬＥＤ実装モジュール。
10. 請求項１記載のＬＥＤ用基板の製造方法において、
    第２金属基板を準備する工程と、
    第２金属基板上に導電性バンプを形成する工程と、
    第２金属基板上に樹脂材料層を形成する工程と、
    樹脂材料層上に第１金属基板を載置し、第１金属基板と第２金属基板とを導電性バンプを介して接続する工程と、
    第２金属基板を加工することにより、ＬＥＤ載置部と、ＬＥＤ載置部から電気的に絶縁された導電部とに区画する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤ用基板の製造方法。
11. 第２金属基板の導電部に配線用めっき加工を施す工程と、
    第２金属基板のＬＥＤ載置部にＬＥＤ素子の光を反射させる反射用めっき加工を施す工程とを更に備えたことを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤ用基板の製造方法。
12. 請求項８記載のＬＥＤ用基板の製造方法において、
    第２金属基板を準備する工程と、
    第２金属基板の一方の面上に第１の導電性バンプを形成する工程と、
    第２金属基板の一方の面上に第１の樹脂材料層を形成する工程と、
    第１の樹脂材料層上に第１金属基板を載置し、第１金属基板と第２金属基板とを第１の導電性バンプを介して接続する工程と、
    第２金属基板を加工することにより、熱誘導部と、熱誘導部から電気的に絶縁された内層配線部とに区画する工程と、
    第２金属基板の他方の面上に第２の導電性バンプを形成する工程と、
    第２金属基板の他方の面上に第２の樹脂材料層を形成する工程と、
    第２の樹脂材料層上に第３金属基板を載置し、第３金属基板と第２金属基板とを第２の導電性バンプを介して接続する工程と、
    第３金属基板を加工することにより、第２金属基板の熱誘導部に接続されるＬＥＤ載置部と、ＬＥＤ載置部から電気的に絶縁された導電部とに区画する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤ用基板の製造方法。
13. 第３金属基板の導電部に配線用めっき加工を施す工程と、
    第３金属基板のＬＥＤ載置部にＬＥＤ素子の光を反射させる反射用めっき加工を施す工程とを更に備えたことを特徴とする請求項１２記載のＬＥＤ用基板の製造方法。
14. 第３金属基板と第２金属基板とを第２の導電性バンプを介して接続する工程の後、第１金属基板を加工することにより、第２金属基板の熱誘導部を介して第３金属基板のＬＥＤ載置部に接続される放熱部と、放熱部から電気的に絶縁された裏面側導電部とに区画する工程を更に備えたことを特徴とする請求項１２記載のＬＥＤ用基板の製造方法。

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