JP2006253689A - 熱放散性の高いledの実装 - Google Patents
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Abstract
【課題】LCDパネル支持構造に実装される従来のPCBパッケージを使用して、LEDディスプレイの熱放散を高めるための安価なシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】LEDからの熱の通路を、電気の通路から分離することによって、ダイから背面構造への熱放散を最適化する。ヒートシンクとして熱放散パッドを基板底面に設け、基板に設けた反射カップ内で、LEDとヒートシンクパッドとを、熱伝導的にかつ非導電的に接合させる。
【選択図】図3B
【解決手段】LEDからの熱の通路を、電気の通路から分離することによって、ダイから背面構造への熱放散を最適化する。ヒートシンクとして熱放散パッドを基板底面に設け、基板に設けた反射カップ内で、LEDとヒートシンクパッドとを、熱伝導的にかつ非導電的に接合させる。
【選択図】図3B
Description
本発明は、LEDの実装に関する。
高出力(高い輝度)のLEDの必要性は高まっている。LED接合によって発生した熱を効果的に放散しなければLEDの輝度が低下してしまうので、出力を高くすればするほど、熱放散に対する必要性は高まる。
現在、LEDは、アルミニウム製メタルコアPCBに実装された表面実装LEDパッケージとして製造されている。メタルコアPCBは、LEDから熱を導いて逃がす直結のヒートシンクとして機能する。メタルコアPCBの材料コストは高いので、メタルコアPCBの使用は比較的高価なものとなる。
本発明の課題は、LCDパネル支持構造に取り付けられる従来のPCBパッケージを使用して、LEDディスプレイの熱放散を高めるためのシステムおよび方法を提供することである。
熱放散パッドを備えている、反転させた実装LEDを使用して、LCD支持構造と接触させて配置されている金属層への熱伝達を最適化する。
LEDからの熱の通路を、電気の通路から分離することによって、ダイから背面構造への熱放散を最適化する。ヒートシンクとして熱放散パッドを基板底面に設け、基板に設けた反射カップ内で、LEDとヒートシンクパッドとを熱伝導的にかつ非導電的に接合させる。
図1に、ヒートシンクパッド25に合わせられるもしくは接合させたPCB基板22を含む単一LEDパッケージ10の一態様の斜視図を示す。光学ドーム12が、注型等により面11上に構築されており、この面11は、基板22に接合されている。基板22の表面には、コンタクトストリップ23および24が構築されており、より詳細には以下に説明するように使用されている。
図2に、LEDおよび光学ドーム12が取り外されたパッケージ10を示す。LEDチップ(または別の発光源)は、反射カップ21内でヒートシンクパッド25に、熱伝導性の接合剤によってもしくは別の固定手段によって物理的に取り付けられる。その後、LEDは、外部の電気通路へ接続する後続の工程のために、コンタクトストリップ23のパッド23−1およびコンタクトストリップ24のパッド24−1にワイヤボンド接続される。LEDからのヒートパスは、例えば銅であってよいヒートシンクパッド25を通る。LEDからのヒートパスがパッド25であり、導電パスからは分離していて、ダイから背面構造への熱放散を最適化しているに留意されたい。LEDは、熱伝導性であるが非導電性の接着性の誘電体を使用することによってパッド25に取り付けられる。従来のメタルコアPCBと比較してパッドがより大きな表面領域を有しているので、熱放散がより良好となる。
反射カップ21は、LEDの側面光がパッケージの上面へと反射するように最適な角度を有して構成されている。反射カップは、例えば明色の不透明な材料を使用して形成される。LEDをパッド25に接合した後、透明の材料をLEDおよびワイヤボンドの周りに注入してLEDを封止し、LEDパッケージ10の完成品が形成される。
光学ドーム12(図1)は、LED源からの光が所望の方向に配向するように構成されている。LEDの光出力は、ドーム形状を単に設計変更することによって用途に合わせて所望のように変化させることができる。
図3Aに、図2の線3A−3Aに沿って切断された、LEDパッケージ10の切開側面図を示す。LEDパッケージ10は、接合材料302によって熱放散パッド25に物理的に接合されている光源、例えばLED31を備えている。ボンドワイヤ32は、LED31の1つの端子を、コンタクトストリップ24のコンタクトパッド24−1に接続している(図1)。LED31の第2の電気端子は、通路33によってコンタクトパッド23−1に接続されている。しかし、LED31をドーム12の外部の各コンタクトに接続するために、任意の電気的なコンタクトシステムを使用することができる。一態様では、上記構造のために設けられているリードは2つであるが、所望であれば3つ以上のリードを設けることもできる。
図3Bに、外部電源がコンタクト52および53を介してコンタクトエリア23−2および24−2に接続される方式を示した切開図を示す。コンタクトエリア23−1、23−2、24−1および24−2の位置は、図2に示している。これらのコンタクトは、LEDへと続くワイヤボンドと接続していなければ、コンタクトストリップ23および24に沿った任意の場所に配置できることを留意されたい。
図4には、複数のLEDパッケージ10−1〜10−Nを備えているディスプレイ40を示す。各パッケージは、LED12−1〜12−Nをそれぞれ有している。各LEDパッケージの周りには、開口部、例えば42−1〜42−Nが構造42内に形成されており、これにより、各LEDからの光が通過できるようになっている。
図5に、取付けプレート61に取り付けられた3つのLED12−1、12−2および12−3を示す、図4の線5−5に沿って切断されたディスプレイの断面図を示す(取付けプレート61は、図6に関連してより詳細に説明する)。図5に示すのは、各LEDを制御しかつこれらのLEDに給電するために、構造の表面下に形成されているコンタクト52および53である。これによって、コンタクト表面が、LED素子の上面側に配置可能となりかつヒートパッド25から離され、電気と熱とのより良好な分離が得られる。
図6に、熱放散バー63に取り付けられた複数のLEDストリップ40を備えているシステム60を示す。熱放散バー63は、背面取付けプレート61に接続されている。所望であれば、カバー62を追加することができる。カバー62は、LEDの光が外部から見ることができるようにする不透明の領域を有していてもよい。
図7に、図6の線7−7に沿ったシステム60の断面図を示す。図7には、光を拡散もしくは制御するための光拡散器および別のエレメント72、73を示す。このような制御は、所望であればパッケージもしくはLED各々に対して行うことができる。
図8に、素子の一態様80を示す。この素子では、両方のボンドワイヤを上面に備えている光源92を使用している。これは、図9Bに示すような光源92の水平方向構造によって可能となる。この態様では、接着剤(または別の接合剤)802は熱伝導性でありかつ導電性であってよい。これにより、接合剤としてはんだを使用することができる。はんだの使用は、単なる熱伝導を行うよりもより効果的な場合がある。
図9Aに、素子の上面および底面に電気的接続部を備えている垂直構造の光源91の図を示す。
図9Bには、素子の上面に電気的接続部の両方を備えている水平構造の光源の図を示す。ここでは2つの電気的接続部を示したにすぎないが、所望の数の電気的接続部を使用することができるし、本願で議論されている概念から、所望であれば素子の側面から延びる導電体を実施することもできる。
以上、本発明および本発明による利点を詳細に説明したが、特許請求の範囲で規定されている本発明の思想および範囲から逸脱することがなければ、様々な変形、置換えおよび代替が可能であることを理解されたい。さらに、本出願の範囲は、本明細書に記載した工程、機械、製造、構成の組合せ、手段、方法および段階の具体的な態様に限定されることもない。本明細書に記載の、またはその記載から発展させて実質的に同じく機能するもしくは本明細書に記載のものに相当する態様がもたらすのと実質的に同じ結果が達成されるような工程、機械、製造、構成の組合せ、手段、方法および段階を、本発明に基づいて利用できることを、当業者は本発明の開示から容易に理解するであろう。したがって、特許請求の範囲は、その範囲内に、上記の工程、機械、製造、構成要件の組合せ、手段もしくは段階を含むことを意図している。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
1.基板22であって、該基板の底面にヒートシンクパッド25を備えている基板と、
LED91であって、前記基板上に少なくとも部分的に取り付けられていて、前記ヒートシンクパッドと接触している部分を備えているLEDと、
前記LEDに電気的に接続されている、前記基板の上面のワイヤボンドパッド23−1、24−1とを備えている、LEDアッセンブリ10。
2.前記基板内に反射カップ21が構築されており、該反射カップ内に前記LEDが配置されている、上項1に記載のアッセンブリ。
3.前記LEDの前記ヒートシンクパッドと接触している前記部分が、前記LEDからの熱を放散させるために設計された部分である、上項2に記載のアッセンブリ。
4.前記LEDおよび前記反射カップを覆う光学ドームをさらに備えている、上項2に記載のアッセンブリ。
5.前記光学ドームが、前記上面を覆うために配置されている基板の一部となっている、上項4に記載のアッセンブリ。
6.前記基板上に配置される別個の基板41をさらに備えており、該別個の基板が、前記ワイヤボンドパッドの少なくとも一部と電気的な接触を形成するための電気コンタクトを備えていて、前記LEDからの光が観察者に可視となるように該アッセンブリ内に構築されている、上項3に記載のアッセンブリ。
7.前記ヒートシンクパッドに接続されている支持構造をさらに備えている、上項6に記載のアッセンブリ。
8.前記PCB基板が、複数の前記LEDを含んでおり、該LEDの全てが前記ヒートシンクと接触しており、前記ヒートシンクが前記支持構造と接触している、上項7に記載のアッセンブリ。
9.前記別個の基板が、前記複数のLEDからの光が観察者に可視となるように前記アッセンブリ内に構築されている、上項8に記載のアッセンブリ。
10.第1の基板22を備えているLEDアレイであって、
前記第1の基板内に、前記LEDを内部に取り付けるための反射カップが構築されていて、当該第1の基板が、取り付けられた前記LEDの第1の面と熱伝導層25とが接触するように取り付けられていて、
当該第1の基板が、取り付けられた前記LEDに接続するための電気パッド23−1、24−1を備えており、該電気パッドが、合わせられる別個の基板41からの電気制御信号を通信するように配置されており、該合わせられる別個の基板に、前記LEDを制御するための制御回路が構築されており、
前記LEDアレイが、前記熱伝導層と非電気的に接触している熱伝導支持構造45をさらに備えていて、取り付けられた前記LEDの動作により発生する熱を伝達して逃がすようになっている、LEDアレイ。
11.前記合わせられる別個の基板が、取り付けられた前記LEDからの光を前記合わせられる別個の基板から外部に向かって放射可能にするための複数の光学ドーム12を備えており、当該光が、前記LEDの第2の面から放射する、上項10に記載のアレイ。
12.前記熱伝導層が金属層である、上項10に記載のアレイ。
13.前記熱伝導支持構造が金属構造であるもしくは金属からなる、上項10に記載のアレイ。
14.前記熱伝導支持構造が、熱伝導性でありかつ非導電性の誘電体を含む前記熱伝導層と接合されている、上項10に記載のアレイ。
15.LEDアレイを構築する方法であって、
第1の基板内に、LEDを取り付けるための反射領域を構築し、該反射領域が、前記第1の基板の底面と接触している熱伝達材料を含んでおり、
前記第1の基板の上面に、取り付けられたLEDの電気コンタクトとの接続のためのコンタクトパッドを構築し、該コンタクトパッドが、第2の基板もしくは別個の基板41上の電気コンタクトと電気的な接触を、前記第1の基板の前記上面と接触して形成するための領域も有している、方法。
16.前記LEDの底面を含む前記反射領域内に、前記熱伝達材料と熱伝達が行われるようにLEDを配置することをさらに含む、上項15に記載の方法。
17.取り付けられたLEDからの光を分散させるための前記反射領域上に光学ドームを配置することをさらに含む、上項16に記載の方法。
18.前記第1の基板に複数の前記反射領域を構築することをさらに含む、上項17に記載の方法。
19.複数の前記第1の基板を設けることをさらに含み、該第1の基板のそれぞれが、複数の反射領域を支持構造上に備えており、LEDのマトリクス状のアレイを形成している、上項18に記載の方法。
20.複数の前記第1の基板を、支持構造上に取り付けて、LEDのアレイを形成することを含み、該アレイが前記第2の基板から制御される、方法。
1.基板22であって、該基板の底面にヒートシンクパッド25を備えている基板と、
LED91であって、前記基板上に少なくとも部分的に取り付けられていて、前記ヒートシンクパッドと接触している部分を備えているLEDと、
前記LEDに電気的に接続されている、前記基板の上面のワイヤボンドパッド23−1、24−1とを備えている、LEDアッセンブリ10。
2.前記基板内に反射カップ21が構築されており、該反射カップ内に前記LEDが配置されている、上項1に記載のアッセンブリ。
3.前記LEDの前記ヒートシンクパッドと接触している前記部分が、前記LEDからの熱を放散させるために設計された部分である、上項2に記載のアッセンブリ。
4.前記LEDおよび前記反射カップを覆う光学ドームをさらに備えている、上項2に記載のアッセンブリ。
5.前記光学ドームが、前記上面を覆うために配置されている基板の一部となっている、上項4に記載のアッセンブリ。
6.前記基板上に配置される別個の基板41をさらに備えており、該別個の基板が、前記ワイヤボンドパッドの少なくとも一部と電気的な接触を形成するための電気コンタクトを備えていて、前記LEDからの光が観察者に可視となるように該アッセンブリ内に構築されている、上項3に記載のアッセンブリ。
7.前記ヒートシンクパッドに接続されている支持構造をさらに備えている、上項6に記載のアッセンブリ。
8.前記PCB基板が、複数の前記LEDを含んでおり、該LEDの全てが前記ヒートシンクと接触しており、前記ヒートシンクが前記支持構造と接触している、上項7に記載のアッセンブリ。
9.前記別個の基板が、前記複数のLEDからの光が観察者に可視となるように前記アッセンブリ内に構築されている、上項8に記載のアッセンブリ。
10.第1の基板22を備えているLEDアレイであって、
前記第1の基板内に、前記LEDを内部に取り付けるための反射カップが構築されていて、当該第1の基板が、取り付けられた前記LEDの第1の面と熱伝導層25とが接触するように取り付けられていて、
当該第1の基板が、取り付けられた前記LEDに接続するための電気パッド23−1、24−1を備えており、該電気パッドが、合わせられる別個の基板41からの電気制御信号を通信するように配置されており、該合わせられる別個の基板に、前記LEDを制御するための制御回路が構築されており、
前記LEDアレイが、前記熱伝導層と非電気的に接触している熱伝導支持構造45をさらに備えていて、取り付けられた前記LEDの動作により発生する熱を伝達して逃がすようになっている、LEDアレイ。
11.前記合わせられる別個の基板が、取り付けられた前記LEDからの光を前記合わせられる別個の基板から外部に向かって放射可能にするための複数の光学ドーム12を備えており、当該光が、前記LEDの第2の面から放射する、上項10に記載のアレイ。
12.前記熱伝導層が金属層である、上項10に記載のアレイ。
13.前記熱伝導支持構造が金属構造であるもしくは金属からなる、上項10に記載のアレイ。
14.前記熱伝導支持構造が、熱伝導性でありかつ非導電性の誘電体を含む前記熱伝導層と接合されている、上項10に記載のアレイ。
15.LEDアレイを構築する方法であって、
第1の基板内に、LEDを取り付けるための反射領域を構築し、該反射領域が、前記第1の基板の底面と接触している熱伝達材料を含んでおり、
前記第1の基板の上面に、取り付けられたLEDの電気コンタクトとの接続のためのコンタクトパッドを構築し、該コンタクトパッドが、第2の基板もしくは別個の基板41上の電気コンタクトと電気的な接触を、前記第1の基板の前記上面と接触して形成するための領域も有している、方法。
16.前記LEDの底面を含む前記反射領域内に、前記熱伝達材料と熱伝達が行われるようにLEDを配置することをさらに含む、上項15に記載の方法。
17.取り付けられたLEDからの光を分散させるための前記反射領域上に光学ドームを配置することをさらに含む、上項16に記載の方法。
18.前記第1の基板に複数の前記反射領域を構築することをさらに含む、上項17に記載の方法。
19.複数の前記第1の基板を設けることをさらに含み、該第1の基板のそれぞれが、複数の反射領域を支持構造上に備えており、LEDのマトリクス状のアレイを形成している、上項18に記載の方法。
20.複数の前記第1の基板を、支持構造上に取り付けて、LEDのアレイを形成することを含み、該アレイが前記第2の基板から制御される、方法。
10 LEDアッセンブリ
12 光学ドーム
21 反射カップ
22 基板
23−1、24−1 ワイヤボンドパッド
25 ヒートシンクパッド
45 熱伝導支持構造
91 LED
302、802 接着剤
12 光学ドーム
21 反射カップ
22 基板
23−1、24−1 ワイヤボンドパッド
25 ヒートシンクパッド
45 熱伝導支持構造
91 LED
302、802 接着剤
Claims (10)
- 基板(22)であって、該基板の底面を形成するヒートシンクパッド(25)を備えている基板と、
LED(91)であって、前記基板上に少なくとも部分的に取り付けられていて、前記ヒートシンクパッドと接触している部分を備えているLEDと、
前記LEDに電気的に接続されている、前記基板の上面のワイヤボンドパッド(23−1、24−1)とを備えている、LEDアッセンブリ(10)。 - 前記基板内に構築された反射カップ(21)をさらに備えており、該反射カップ内に前記LEDが配置されている、請求項1に記載のアッセンブリ。
- 前記LEDの前記ヒートシンクパッドと接触している前記部分が、前記LEDからの熱を放散させるために設計された部分である、請求項2に記載のアッセンブリ。
- 前記基板上に配置される別個の基板(11)をさらに備えており、該別個の基板が、前記ワイヤボンドパッドの少なくとも一部と電気的な接触を形成するための電気コンタクトを備えていて、前記LEDからの光が観察者に可視となるように該アッセンブリ内に構築されている、請求項3に記載のアッセンブリ。
- 第1の基板(22)を備えているLEDアレイであって、
前記第1の基板内に、前記LEDを内部に取り付けるための反射カップが構築されていて、当該第1の基板が、取り付けられた前記LEDの第1の面と熱伝導層(25)とが接触するように取り付けられていて、
当該第1の基板が、取り付けられた前記LEDに接続するための電気パッド(23−1、24−1)を備えており、該電気パッドが、合わせられる基板(41)からの電気制御信号を通信するように配置されており、該合わせられる基板に、前記LEDを制御するための制御回路が構築されており、
前記LEDアレイが、前記熱伝導層と非電気的に接触している熱伝導支持構造(45)をさらに備えていて、取り付けられた前記LEDの動作により発生する熱を伝達して逃がすようになっている、LEDアレイ。 - 前記合わせられる基板が、取り付けられた前記LEDからの光を前記合わせられる基板から外部に向かって放射可能にするための複数の光学ドーム(12)を備えており、当該光が、前記LEDの第2の面から放射する、請求項5に記載のアレイ。
- 前記熱伝導層が金属層である、請求項5に記載のアレイ。
- 前記熱伝導支持構造が、熱伝導性でありかつ非導電性の誘電体を含む前記熱伝導層と接合されている、請求項5に記載のアレイ。
- LEDアレイを構築する方法であって、
第1の基板内に、LEDを取り付けるための反射領域を構築し、該反射領域が、前記第1の基板の底面と接触している熱伝達材料を含んでおり、
前記第1の基板の上面に、取り付けられたLEDの電気コンタクトとの接続のためのコンタクトパッドを構築し、該コンタクトパッドが、第2の基板上の電気コンタクトとの電気的な接触を、前記第1の基板の前記上面と接触して形成するための領域も有している、方法。 - 前記LEDの底面を有する前記反射領域内に、前記熱伝達材料と熱伝達の関係にあるようにLEDを配置することをさらに含む、請求項9に記載の方法。
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