JP6854643B2 - 付着された光発生源を用いたキーボードバックライティング - Google Patents

Description

（優先権主張および関連出願の相互参照）
この出願は、合衆国法典第３５巻第１１９条（ｅ）（１）のもとで、２０１３年６月１２日に出願された米国特許仮出願第６１／８３４４０６号明細書、２０１３年６月１２日に出願された米国特許仮出願第６１／８３４４１８号明細書、２０１３年６月１３日に出願された米国特許仮出願第６１／８３４６６９号明細書、２０１３年６月１４日に出願された米国特許仮出願第６１／８３５５０４号明細書、２０１３年６月１７日に出願された米国特許仮出願第６１／８３６０８６号明細書、２０１３年６月１８日に出願された米国特許仮出願第６１／８３６６３２号明細書、２０１３年６月１９日に出願された米国特許仮出願第６１／８３７１３２号明細書、２０１３年１０月２３日に出願された米国特許仮出願第６１／８９４８２４号明細書、２０１３年１１月１３日に出願された米国特許仮出願第６１／９０３３９６号明細書、および２０１３年１１月２６日に出願された米国特許仮出願第６１／９０９２９０号明細書の利益を主張し、参照によりそれら全体が本明細書に組み込まれる。

それらの可搬性、接続性、柔軟性、およびデスクトップコンピュータと同様の機能により、多くの人々が頻繁に実際に毎日のようにラップトップを使用している。典型的なラップトップコンピュータおよび（スマートフォンなどの）モバイルデバイスのキーボードは、薄く軽量かつコンパクトである。

不都合なことに、キーボードの従来のバックライティングは、キーボードアセンブリ（assembly）全体への追加的な厚さなどの複雑化をもたらす。

図１は、ラップトップコンピュータまたは他のモバイルコンピューティングデバイスの典型的なキーボードアセンブリ１００の分解図を示す。そのようなアセンブリは、キーボードスタック（keyboard stack）とも呼ばれる。このアセンブリ１００の主要なコンポーネントが、多くの詳細なしに示されている。図１の主な目的は、ラップトップコンピュータまたはモバイルデバイスの典型的なキーボードアセンブリ１００の主要なコンポーネントの間の関係を示すことである。

図１および図２を参照すると、キーボードアセンブリ１００は、以下の主要コンポーネント層、すなわち、（上部から下部へ）キー層１０２、キーボード機構層１０４、センサ層１０６、バックプレート層１０８、および光プレート層１１０を含む。

キー層１０２は、たとえば、１または複数のキートップ２１０の周囲のトップベゼル（top bezel）を含む。キー層１０２の下にキーボード機構層１０４がある。典型的には、この層１０４は、抵抗および復帰（resist-and-return）構造２２０ならびにレベリング（leveling）構造２３０のようなキー押圧機能コンポーネントを含む。しばしば、抵抗および復帰構造２２０コンポーネントは、折畳み可能な弾性プランジャ（すなわち「ラバードーム」）を含む。同様に、レベリング構造２３０はしばしば、シザーメカニズム（scissor mechanism）２３２、２３４などを含む。キーボード機構は、図２に関連して後でさらに論じられる。

キーボード機構層１０４の下にセンサ層１０６がある。センサ層１０６の目的は、キー２００のうちの１または複数のキー押圧を検出することである。その目的のため、それは、ユーザによるキー２００の下方押圧を感知するための電子回路（たとえば、１または複数のセンサ２６０）を有する。最も一般的なタイプのセンサ２６０は、各キーの下の導電または接触スイッチを利用する。（容量および電気抵抗など）他の感知技術が利用されてもよい。センサ層１０６は、しばしば「キースイッチ」層または「センサ膜」層とも呼ばれる。

従来のキーボードアセンブリ１００は、典型的には、キー押下を検出するために、少なくとも３つの基板および１または複数の導電ベースのスイッチ２６０からなるセンサ膜層１０６を利用する。第１の基板および第２の基板は各々が、接触スイッチ回路を有する。第１の基板および第２の基板は、それらの間に設置された第３の非導電基板によって分離される。２つの導電基板の間の非導電基板は、それを貫通する穴を有し、この穴は、キー押圧の際に各導電基板のキー下接点が一緒に跳ねることを可能にする。この動作がスイッチ２６０を閉じ、キー押圧を示す。

キーボードアセンブリ１００に関連付けられたコントローラ（図示せず）は、特定のキー２００が押下されたことを検出し、その情報をプロセッサまたは他のコンピューティングデバイスに送る。もちろん、他のキーボードアセンブリ１００が、容量および抵抗などの異なるキー押圧検出技術を使用してもよい。

キーボード機構２３０は、バックプレート層１０８の剛性バックプレート２４０に取り付けられる。典型的には、そのようなバックプレート２４０（すなわち「バッカー（backer）」）は、鋼、アルミニウム、または他の金属のような強度のある材料から作られる。バックプレート層１０８の下には光プレート層１１０がある。

光プレート層１１０の光プレート２７０（すなわち、光ガイドプレートまたは光ガイド）は、光源として従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）を利用することができる。典型的には、ＬＥＤは、キーボードアセンブリ１００の外縁部に、キー２００自体から離れて取り付けられる。ＬＥＤからの光は、光ガイドプレート２７０を介してキーボード１００の内部に導かれる。キーの下の拡散体（たとえば、エッチングされたドットまたはパターン）が、光を捕えてそれを各キーの下で拡散させる。したがって、光が弱いまたは光がない領域において、キーボード１００のキー２００上の刻印（legend）が、光ガイドプレート２７０から放射された光によって見られることができ、それによって操作を容易にする。

一般に、従来の光プレート層１１０は、キーボード１００の１または複数の縁部に対して光発生コンポーネント（たとえばＬＥＤ）を有するので、それはいずれの実際のキー２００の下にもない。その光発生コンポーネントは、一般的にそれが従来のＬＥＤを含むフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を備えるので厚い。

従来の光プレート層１１０は、その光ガイドの光を拡散体を通して拡散させるように設計されている。拡散体は、光ガイド２７０の光を散乱させるための不均一に間隔を空けられた隆起の系列、エッチングされたドット、またはある種の不均一なパターンであってよい。隆起の密度は、拡散方程式に従って光源から離れるにつれてさらに増大する。そして、拡散された光は拡散体のいずれかの側に進む。光プレート２７０の表面は、キーの下側である実際の所望される目標と対向する。光プレート２７０の裏面は、さもなければ浪費される光をキートップ２１０の下側に向けて反射させて返すための反射体を有する。

従来の光プレート層１１０は、３つの基板、すなわち、（上部から下部へ）マイラー（Mylar）マスク基板、光ガイド基板、および反射体基板を有する。マイラーマスク基板は、キーウェブ（key webs）をマスクする。光ガイド基板は、光ガイド（たとえば光路）と、ガイド上で光を拡散させるためのキー下の拡散体とから構成される透明な材料（たとえばシリコン）である。反射体基板は、上のキーに向けて光を上方へ反射する。反射体基板は、場合によってはアルミホイルで作られ、場合によっては単に白に着色された表面であり、または３Ｍ Ｖｉｋｕｉｔｉ ＥＳＲの場合のように、低屈折率と高屈折率が交互になる数百のポリマー層から構成される。従来の光プレート層１１０は、約０．２５〜０．５ｍｍの厚さである。

図２は、典型的なコンピュータシステムの従来のキーボード１００の簡略化されたキーアセンブリ（「キー」）２００の側面図を示す。キーアセンブリ２００のコンポーネントは原寸に比例して示されていない。また、それらは、他のコンポーネントのサイズおよび厚さに対して正確な相対的比率で示されていない。むしろ、コンポーネントは、説明されたキーボードスタックの順序で互いの関係について示されている。

その本質まで捨象されると、従来のキーアセンブリ２００は、キーキャップ２１０（たとえばキートップ）、折畳み可能な弾性プランジャ（すなわち「ラバードーム」）２２０、シザーメカニズム２３０、剛性基部２４０、キースイッチセンサ２６０、および光プレート２７０を含む。

キーボードアセンブリ１００の層は、以下の様式でこのキーアセンブリ２００に対応する。
・ キー層１０２は、キーキャップ２１０を含む（典型的な厚さは０．３〜０．５ｍｍ）。
・ キー機構層１０４は、ラバードーム２２０およびシザーメカニズム２３０を含む（典型的な厚さは１．５〜２．５ｍｍ）。
・ センサ層１０６は、キースイッチセンサ２６０を含む（典型的な厚さは．２５ｍｍ）。
・ バックプレート層１０８は、基部２４０を含む（典型的な厚さは０．２５〜０．５ｍｍ）。
・ 光プレート層１１０は、光プレート２７０を含む（典型的な厚さは０．２５〜０．５ｍｍ）。

ラバードーム２２０は、ユーザがキー２００を押圧してキートップ２１０下のキースイッチセンサ２６０に当たる（engage）際に、おなじみのカチッとした（snap-over）感触をユーザに提供する。シザーメカニズム２３０の主な目的は、そのキー押圧中にキートップ２１０を平準化することである。

典型的には、シザーメカニズム２３０は、キーキャップ２１０を基部２４０および／またはキーボード１００の本体に接続する、連動している剛性（たとえば、プラスチックまたは金属）のブレード（２３２、２３４）の対を少なくとも含む。連動ブレード２３２、２３４は、Ｚ方向矢印２５０で示されるように、その垂直経路に沿ってキーキャップ２１０が移動するときに「はさみ」のような態様で動く。シザーメカニズム２３０の配列は、ユーザがキーキャップ２１０を押下している間、それの揺動、振動、または傾動を低減させる。

両方のアセンブリ（１００および２００）で見られるように、光プレート２７０（たとえば光プレート層１１０）からの光は、キーキャップ２１０の下に到達し、最終的にキー２１０の透明または半透明の刻印（たとえば「Ａ」または「Ｓｈｉｆｔ」）を照明するために、多くの障害を越えて進まなければならない。障害は、バックプレート層１０８、センサ層１０６、（ラバードーム２２０およびシザーメカニズム２３０などの）キーボード機構層１０４、ならびにキーキャップ２１０それ自体の下の他の構造を含む。

従来のキーボード１００では、狭い妨害されない経路が各キー２１０の下に設計されて、各キー２１０の下部照明を助長する。穴がバックプレート２４０に開けられる。透明窓がセンサ層１０６に戦略的に配設される。もちろん、光プレート２７０内の拡散エッチングが、キー２００の下のそれらの狭い経路の下に配設される。

もちろん、これらの狭い妨害されない経路は、キーボードスタック１００の他のコンポーネントの設計および機能に影響を及ぼす。多すぎる穴は、バックプレート層１０８の剛性を損なわせる。キーボード機構２２０、２３０の配列は、その機能性および耐久性を損なわずに大きく調整されることができない。

障害を低減する１つの明白な選択肢は、光プレート層１１０を、スタック１００においてより高く、たとえば、バックプレート層１０８の上方またはセンサ層１０６の上方に配設することである。しかしながら、これは従来の材料を使用して達成され得ない。

図示されていないが、キーボードアセンブリ１００は垂直支持体構造を含む。キーボード１００全体に対する構造的支持を提供するために、垂直支持体構造がバックプレート層１０８に装着する。そして、バックプレート層１０８は、デバイスそれ自体のハウジングに取り付けられる。

垂直支持体構造により、光プレート層１１０は従来、バックプレート層１０８の上方ではなく下方に配設される。それがバックプレート層１０８の下方であるとき、光プレート層１１０は、それを貫通する穴を含まない、または少なくとも最小限の穴のみを有することが可能である。バックプレート層１０８の上方では、光プレート層１１０が、垂直支持体がそれを貫通するいくつかの穴を有しなければならない。

要するに、従来の光プレート２７０の機能性は、穴を有することにより大きく損なわれる。穴は、光プレート２７０における光ガイドを遮る、またはかなり方向変更することになる。追加の穴は、光ガイドのさらなる方向変更を必要とし、そのようなガイドのためのプレート２７０上で利用可能な面積（real estate）を制限する。光ガイドのすべての曲がりが光を漏らす。

全体的に、これは、各キー２００に最終的に到着する光の量を低減させる。ＬＥＤから離れたキー２００が最も影響される。実際、穴の数および配設の結果として、ＬＥＤから特に離れたキー２００に光がほとんどまたは全く到着しないことがある。

米国特許第５７４６４９３号明細書の背景技術は、これを従来の光ガイドおよびそれらの課題に関して以下のように述べている。
デバイスにおけるディスプレイおよびキーボードを照明するための光を伝達するために使用される光ガイドまたは光導体が典型的には、半透明材料の平面要素として形成される。光ガイドは一般に、デバイスのディスプレイパネルおよびキーボードの一側部の層として配置される。光源、典型的にはＬＥＤは、光ガイドの縁部に沿って配置され、その中へ伝達される光が、光ガイドによって拡散されディスプレイおよびキーボードへ分配される。
従来の光ガイドの問題は、光が均一に分配されず、したがってディスプレイパネルおよびキーが均一に照明されないことである。したがって、明るい領域と暗い領域が、デバイスの外観を損なうディスプレイおよびキーをもたらす。
この問題は、光源が光ガイドに対して配置および／または結合される様式に部分的に関係付けられる。従来、光源は、単にディスプレイパネルに対する光ガイドの縁部に沿って配置され、追加の光源が、キー穴の近くで光ガイドの内部に位置指定された穴に配置される。光ガイドの縁部上の源からの光は、光ガイドの縁部にわたって均一に伝達されない。
問題はまた、光ガイドを出る光が縁部でどのように扱われるかに関係付けられる。縁部に当たる光は、部分的に縁部を通って失われ、部分的に反射されて光ガイドに返されて十分に有用な照明を提供しない。

本開示による技術が実装され得る例示的な層状にされたキーボードアセンブリ環境を示す概略図である。 例示的なキーアセンブリの側面像（profile view）を示す概略図である。 実装形態による、光発生源の複数のグループのいくらかの詳細を示す、例示的な光プレートの図である。 実装形態による、複数の層のいくらかの詳細を示す、例示的な層状にされたキーボードアセンブリの図である。 実装形態による、照明を有する例示的なキーアセンブリの側面像を示す概略図である。 別の実装形態による、照明を有する別の例示的なキーアセンブリの側面像を示す概略図である。 さらなる実装形態による、照明を有するさらなる例示的なキーアセンブリの側面像を示す概略図である。 実装形態による、別個のキー刻印照明を有する例示的なキーボードの図である。 実装形態による、別個のキー照明を有するキーボードを備える例示的なデバイスの図である。 本明細書に説明される１または複数の実装形態による例示的なプロセスを示すフローチャートである。 本明細書に説明される１または複数の実装形態による例示的なプロセスを示すフローチャートである。 本明細書に説明される１または複数の実装形態による例示的なプロセスを示すフローチャートである。 本明細書に説明される１または複数の実装形態による例示的なプロセスを示すフローチャートである。

発明を実施するための形態は、添付の図面を参照する。図面において、参照番号の左端の数字は、その参照番号が最初に出現する図を特定する。同じ参照番号は、図面を通して同様の特徴およびコンポーネントを参照する。

技法およびデバイスが、キーボード１００またはキーパッドのキー２００のためのバックライティングを提供する。このバックライティングは、既存のキーボード１００における既存のバックライティングの代わりとされてもよく、またはそれはキーボード１００のための独自のバックライティングアプリケーションとされてもよい。特に、本明細書に開示される技術は、新規の従来達成不可能な特性を有する光発生源３１２を利用する。キートップ２１０の実質的に下に配置された複数の光発生源３１２が、キートップ２１０の下からキー２００、５００を照明する。たとえば、一実施形態では、複数の光発生源３１２の少なくとも２つが、キートップ２１０の下にキートップ２１０のフットプリント内で位置指定される。

見たところ、すべての電子デバイスがますます小型になっているようである。コンピューティングデバイスは、ますます薄くなっている。キーボードを有するラップトップコンピュータおよび他のモバイルデバイスの薄さは、多くの因子によって制約される。しばしば、そのようなキーボードが付けられたデバイスの薄さを制限する因子の１つは、キーボードそれ自体である。従来のキーボードスタックの最も薄いものは、従来の手法が許容しうる限界に達している。従来のラップトップキーボードは、約３ｍｍから６ｍｍの厚さである。

本明細書に説明される技術は、バックライト照明されるキーボード１００の典型的なスタックの１つの機能的態様に焦点を当てる。その機能的態様は、バックライティングである。本明細書に説明される技術は、キーボードスタック全体をより薄くできるやり方でバックライティング機能を提供する。

背景技術の項で論じられたように、従来のバックライティング解決策は、比較的薄い光プレート層１１０（これは典型的には約０．２５〜０．５ｍｍの厚さである）、およびキーボードの１または複数の縁部に対して押し込まれる（ＬＥＤを有する）さらに薄いＦＰＣを含む。

従来の光プレート２７０と異なり、本明細書に開示される光プレート３００は、キーボード１００の各バックライト照明されるキー２００の下（すなわち「キー下」）に、複数の非常に小さい光発生源３１２の付着物（deposit）を含む。少なくとも１つの実装形態では、これは、単一の薄い光プレート３００層１１０上に、とても小さい光発生源３１２を配設することによって達成される。いくつかの実装形態では、その層１１０は、厚さが０．０７から０．２５ｍｍまたは場合によってはさらに薄い。いくつかの実装形態では、層１１０は、０．０７から０．２５ｍｍの厚さを有する。実装形態において、光プレート３００層１１０材料は、ポリエステル膜または他の適切な材料とすることができる。

単に１つのキー下の光源を使用するのと対照的に、本明細書に開示される光プレート３００は、複数のキー下の光発生源３１２を使用する。そのようにする理由は、たとえば、増大される照明、照明の一貫性、および耐故障性を含む。

より多くの光発生源は、より多くの光をもたらす。また、キー２００の下でそのような多くの光源を用いることで、各源の色および強度がすべての他の源と共に平均化する。したがって、源間のばらつきがそれほど問題にならない。従来のＬＥＤの色および強度は異なり得る。したがって、従来のＬＥＤは、典型的にはそれらの色および強度に基づいて分類される。さらに、より多くの源を有することが、製造障害を許容する助けとなる。特定のキー２００の下の１つの故障させられた源が、キー２００のバックライティングに大きく影響を及ぼすことはない。

従来の光プレート２７０の拡散体は光発生源でないことに留意されたい。むしろ、拡散体は、キー２００の下側に向けて光ガイドの存在する光を反射するに過ぎない。拡散体は、それら自体で光を発生しない。

（例示的な光プレート）
本明細書に説明される様々な実装形態は、光発生源３１２を、キーボードアセンブリ１００の特定のコンポーネントおよび／または層上に付着（deposit）して、キーボード１００のキー２００を照明する。しかしながら、いくつかの実装形態では、光発生源３１２は、キー２００を照明するために、キーボードアセンブリ１００の様々な層の間に挿入される薄膜光プレート３００上に付着される。実装形態の多くにおいて、光プレート３００は、キーボードアセンブリ１００のキートップ２１０とキーボードアセンブリ１００のバックプレート２４０との間に配置される。複数の光発生源３１２は、キートップ２１０の実質的に下の位置において光プレート３００上に付着され、したがって、複数の光発生源３１２は、キートップ２１０の下からキー２００を照明するようになる。

一実装形態は、（図１および図２のような）既存の典型的なキーボードアセンブリの従来の光プレート２７０を、本明細書に説明される技術の新規でより薄い光プレート３００に置き換えることを含む。言い換えれば、新規の光プレート３００は、既存のキーボードアセンブリ１００内に組み込まれ得る。

図３は、一実施形態による例示的な光プレート３００を示す。光プレート３００は、キーボードアセンブリ１００の既存のＬＥＤバックライティングコントローラおよび電源（図示せず）に接続され得る。光プレート３００は、プレート３００上の光発生源３１２への電気的に伝導性のトレース（trace）３１０を有する。いくつかの実装形態では、トレース３１０は、光プレート３００上に付着された（たとえば、印刷された、描かれたなど）導電インクを含む。

トレース３１０は、従来の導電インクまたは他の同様のプロセスを使用して作成されてよい。導電インクは、ポリエステルや紙など様々な基板材料上に回路が描かれるまたは印刷されることを可能にする、焼成された高固体系またはＰＴＦポリマー厚膜系として分類され得る。これらのタイプの材料は通常、粉状または薄片状にされた銀および炭素のような材料などの導電材料を含む。導電インクは、最近の導電トレース３１０を定めるための経済的やり方であり得るが、導電トレース３１０のエッチングなど従来の工業規格が関連のある基板上で使用されてもよい。

図３はまた、光プレート３００のキー下部分３２０の拡大図を示す。各キー下部分３２０は、キー２００のキートップ２１０の下、すなわち用語「キー下」になるように、光プレート３００上に位置指定される。キー下部分３２０は、たとえば、複数の光発生源３１２を含む。

図３に見られるように、キー下部分３２０の複数の光発生源３１２は、複数の光発生源３１２の複数の別個のグループ（たとえば、グループ３２２、３２４、３２６、および３２８）に分割される。各グループは、キートップ２１０の実質的に下に配設される。本明細書において、「キートップの実質的に下に」という語句は、そのグループの光発生源３１２のうちの少なくとも１つがキートップ２１０のフットプリントの下に（すなわち範囲内に）位置指定されることを意味する。もちろん、他の実装形態では、グループの光発生源３１２のすべてがキートップ２１０のフットプリント内にあってもよい。

少なくとも一実装形態では、複数の光発生源３１２の各グループが光プレート３００上に印刷および／または噴霧され、導電トレース３１０が各グループを電力に連結する。これらのトレースを介して、キーボード１００は、キー２００のバックライティングに電力供給しまたバックライティングを制御する。

いくつかの実装形態では、新規の光プレート３００は、（アセンブリ１００に示されるように）従来のキーボードアセンブリ層のスタックアップにおける従来の光プレート２７０の代わり（たとえば改装部品）とすることができる。このやり方で、新規の光プレート３００は、従来の光プレートのようにバックプレートの下方になる。

別の実装形態では、（新規の光プレート３００のような）新規のライトストリップ（lightstrip）が、（光プレート２７０のような）従来の光プレートの従来の縁部装着および縁部照明にされるＬＥＤと置き換わる。そのような実装形態によって、縁部に巻き付けられるライトストリップは、従来の光プレート２７０の１または複数の縁部に対してかつ周りに取り付けられる（または他の形で光学的に隣接する）。ライトストリップからの光は、従来の光プレート２７０の内方へ向けられ、より具体的には、従来の光プレート２７０内の特定のライトパイプ（light pipe）に向けられる。レンズまたはプリズムが、新規のライトストリップから来る光を向けるために使用されてもよい。光プレートに対して向けられた光線は、プレートに巻き付けられた新規のライトストリップの部分から出てくる。

図４は、改装部品ではない配列を示す。図示されるように、キーボードアセンブリ１００層は、バックプレートの上方で光プレート３００を使用するように順序変更されることができる。たとえば、図４に見られるような１つの配列では、スタックの層の（上部から下部への）順序は、キー機構層１０４、センサ層１０６、光プレート層１１０（すなわち光プレート３００）、およびバックプレート層１０８を含むことができる。この層順序は、他の実装形態に関連して以下の節でさらに説明される。代替の実装形態では、後で説明されるように、順序がさらに変更されて、光プレート３００がスタック内のより高い位置となり得る。

（他の実装形態）
図４および図５を参照すると、光プレート３００は光ガイドではなく電気的に伝導性のトレース３１０を使用するので、光プレート３００はそれを貫通する穴４０２を収容することができる。たとえば、実装形態において、光プレート３００は、穴４０２を含み、穴４０２は、キートップ２１０が押圧されたとき（たとえば、キー２００のキー押圧中）にキー機構層１０４（たとえばシザー）の少なくとも一部が通過することを可能にする。これは、キー２００への一貫した照明を維持しながら、キーボードスタック１００内の光プレート３００の配設のより大きな柔軟性を可能にする。したがって、光プレート３００は、バックプレート層１０８の上方またはセンサ層１０６の上方に位置指定され得る。また、光プレート３００は、キー機構層３０４もしくはセンサ層１０６の一部、またはキー層１０２の一部であってもよい。したがって、光プレート３００は、光プレート３００がないかのようにキーボードアセンブリの全厚を増大することなく、キーボードの複数のキー２００を照明するようにキーボードアセンブリ内に配置され得る。言い換えれば、光プレート３００の追加は、キーボードアセンブリ１００の厚さを全く増大させない。

様々な実装形態において、光発生源３１２は、キーボードスタックにおける１または複数の表面および／または層上に付着される（たとえば、印刷、噴霧などされる）。実装形態において、電気的に伝導性のトレース３１０は、源３１２を電力および制御システムに連結する。１つの代替的実装形態では、光発生源３１２は、バックプレート２４０上に付着されて、キー２００および／またはキーボードアセンブリ１００を照明する。

（キー機構層の例示的なバックライティング）
図５は、本明細書に説明される技術に従って構築された例示的な簡略化されたキーアセンブリ５００の側面図を示す。より具体的には、例示的なキーボードアセンブリ５００は、キーボードアセンブリ２００の修正された形態に関連して本明細書で説明される技術の実装形態を示し、光発生源３１２がバックプレート２４０の上方にある。

例示的なキーアセンブリ５００のコンポーネントは、原寸に比例して示されていない。また、それらは、他のコンポーネントのサイズおよび厚さに対して典型的または期待される相対的比率で示されていない。むしろ、コンポーネントは、キーボードスタックの例示的な順序で、例示的な互いの関係によって示されている。

その本質まで捨象されると、例示的なキーアセンブリ５００は、キーキャップ２１０、折畳み可能な弾性プランジャ（すなわち「ラバードーム」）２２０、シザーメカニズム２３０、剛性バックプレート２４０、光プレート３００、およびセンサ層２６０を含む。光プレート３００は、本明細書に説明される光発生源３１２技術の実装形態を含む。

キー機構層１０４は、ラバードーム２２０およびシザーメカニズム２３０を含む。キー機構層１０４はまた、キーキャップ（すなわちキートップ）２１０の下の構造の部分を性質的に含む。それらのキーキャップ２１０部分は、ラバードーム２２０およびシザーメカニズム２３０（または他のタイプの抵抗および復帰構造ならびにレベリング構造）を支持する、接続する、および／またはそれらと相互作用する構造の一部を形成する。したがって、キーキャップ２１０の少なくとも一部は、キー機構層１０４の一部とみなされ得る。本明細書で使用される場合、キー機構（キー機構層１０４）と一体であるまたはキー機構「の」何かに対する参照は、その何かが、抵抗および復帰構造２２０、レベリング構造２３０、ならびに／またはそれらの構造が支持、接続、および／もしくはそれらと相互作用するキーキャップ２１０部分に、組み込まれる、それらの一部である、および／またはそれらに直接接続されることを含意する。

ラバードーム２２０は、ユーザの指５０５がキー５００を押圧してキーキャップ２１０下のセンサ層１０６のキースイッチセンサ２６０に当たるときに、おなじみのカチッとした感触をユーザに提供する。シザーメカニズム２３０の主な目的は、キー押圧中にキーキャップ２１０を平準化することである。

（典型的な場合と同様に）シザーメカニズム２３０は、キーキャップ２１０をバックプレート層１０８、基部２４０、および／またはキーボード１００の本体に接続する、連動している剛性（たとえば、プラスチックまたは金属）のブレード（２３２、２３４）の対を少なくとも含む。連動ブレード２３２、２３４は、垂直経路に沿ってキーキャップ２１０が移動するときに「はさみ」のような態様で動く。上述されたように、いくつかの実施形態では、光プレート３００は１または複数の穴４０２を含んでよく、光プレートは、キー機構層１０４内または下方に配置されてよい。一実装形態では、キートップ２１０が押圧されたときに、ブレード２３２、２３４の少なくとも一部が光プレート３００の穴４０２を通過する。

図５に示されるように、実施形態において、センサ層２６０は、バックプレート２４０上かつ光プレート３００下方に位置する。背景技術の項で述べられたように、センサ層１０６の目的は、キー５００のキー押圧を検出することである。その目的のため、センサ層１０６は、ユーザの指５０５によるキー５００の下方押圧を感知するための電子回路を有する。最も一般的なタイプのセンサ２６０は、各キーの下の導電または接触スイッチを利用する。（容量および電気抵抗など）他の感知技術が利用されてもよい。

この例示的な実装形態では、光プレート３００は、バックプレート２４０の上方かつセンサ層１０６の上方に示されている。他の実装形態では、キーボードスタック１００の配列は異なることがある。たとえば、光プレート３００は、センサ層１０８の下方またはセンサ層１０８と一体であってもよい。

図５に示されるように、光プレート３００の本体は、キー機構層１０４の下方、かつセンサ層２６０およびバックプレート２４０の上方に主に配置される。実施形態において、各光プレート３００の部分は、キーボード機構層１０４と一体に（または代わりにキーボード機構層１０４の上方に）配置される。

実施形態において、図５に示すように、光プレート３００および穴４０２の位置は、キー機構２３０の少なくとも一部がキートップ２１０のキー押圧中に穴４０２を通って動くことを可能にする。これは、光プレート３００が、さもなければ実質的に空である空間を占有し、キーボードアセンブリ１００に厚さを追加することなくキー５００に照明を提供することを可能にする。

一実装形態では、図５に示すように、本明細書では光フラップ（light flap）（またはタブ）５５２と呼ばれる光プレート３００の一部は、主光プレート３００から延び、キー機構層１０４の可動部（この例では、ラバードーム２２０およびシザーメカニズム２３０）のちょうど上でキーキャップ２１０の基部に配置される。一実装形態では、光フラップ５５２は、フラップ５５２がキートップ２１０の下側表面と接触するように配置される。光フラップ５５２は、グループ５５４および５５６に示される複数の光発生源３１２を含む。単に説明の目的のため、個々の光発生源３１２は、白熱電球として原寸に比例することなく示されている。この明細書の他の箇所では、本技術と共に使用するために企図される例示的な光発生源３１２の実際の性質およびおよその寸法が論じられている。

実装形態において、光フラップ５５２は、光プレート３００の本体に光フラップ５５２を接続するヒンジ５５８を有する。光フラップ５５２の複数の光発生源３１２をそのコントローラ／電源に連結する導電トレース３１０は、ヒンジ５５８に沿って、光プレート３００の本体から光フラップ５５２に延びる。実施形態において、導電トレース３１０は、光プレート３００における穴４０２の間または周りを通るように配列される。

図５の例示的なキーアセンブリ５００において、複数の光発生源３１２が、キー５００の少なくとも部分的に半透明のキー刻印の実質的に下の位置において光プレート３００上に（穴４０２の間または周りに）付着される。すなわち、キートップの少なくとも一部は、少なくとも半透明である。あるいは、キートップの一部は半透明を上回ってもよい。それは透明であり得る。

この位置において、複数の光発生源３１２は、キートップ２１０の下からキー５００のキー刻印を一貫的に照明するように構成される。一例では、図５に示されるように、複数の光発生源３１２は光フラップ５５２上に付着される。（グループ５５４および５５６などの）複数の光発生源から出てくる光は、キーキャップ２１０のキー刻印５０２の半透明または透明な材料を通過して、刻印５０２を効果的にバックライト照明する。

実際、この配列、すなわち、バックライティング光源３１２がキー刻印５０２にそのように近い配列は、キー５００から光がほとんどまたは全く漏れないことを可能にするために特に望ましい。また、光源３１２と刻印５０２との間に障害物がないので、照明がより効率的であり、おそらくより少ない電力が、従来のバックライティング手法によってもたらされる同じ照明品質を達成するために必要とされる。

実施形態において、光プレート３００は、光フラップ５５２に対する切欠き（cutout）を用いて作製され得る。フラップ５５２は、各キートップ２１０の下に配置される。キーボード１００の組み立て中、光フラップ５５２は光プレート３００から延ばされ、キー機構層１０４の間、内、および／または上方に配置される。

（キー機構層の他の実装形態）
様々な実装形態において、本明細書に説明される技法およびデバイスは、上に説明される以外のやり方で実装され得る。たとえば、光プレート３００は、いくつかの実装形態では、光フラップ５５２またはヒンジ５５８を含まない。これらの実装形態のいくつかにおいて、図６に示されるように、光発生源３１２は、光フラップ５５２の代わりに、キー機構層１０４の下方の光プレート３００の本体上に付着される。後でさらに論じられるように、そのような実装形態では、光発生源３１２からの照明が、光プレート３００からキートップ２１０の下側へ向けられてキー５００を照明する。

論じられた光発生源３１２は、非常に小さく、任意の非導電表面に付着されることができるので、キー機構層１０４の中、周囲、および上方にこれらの光発生源３１２を配設するために利用可能な多くの他の選択肢がある。各実装形態によって、企図された光発生源３１２を、（たとえば、光プレートの導電トレース３１０を介して）電源に、また場合によってはキーボードコントローラに、電気的に結合するための手段が含まれる。

一実装形態では、複数の光発生源３１２はキー層１０２上へ付着され得る。たとえば、複数の光発生源３１２は、キーキャップ２１０の上面に付着され得る。透明な被膜またはカバーが、キーキャップに収容された光発生源３１２を保護することができる。あるいは、光発生源３１２は、キーキャップ２１０の下側に付着されてもよい。下に取り付けられた光発生源３１２によって、キーキャップ２１０の下方のコンポーネントに反射する想定上で十分な光が存在して、キー５００を効果的にバックライト照明する。存在しない場合、反射を増大しまたはさらにそれを方向付けるために、反射性材料が追加され得る。あるいはさらに、光発生源３１２は、キーキャップ２１０内に成形加飾（in-mold decorate）されてもよい。

これらの例示的な実装形態では、キーキャップに収容された光発生源３１２が、キーキャップ２１０から光プレート３００へ下方に下りる導電接続３１０（たとえば、ワイヤまたは導電トレース）を介して電力供給および制御され得る。あるいはさらに、これらのキーキャップに収容された光発生源３１２は、誘導、小型バッテリ、コンデンサ、または環境光（たとえば太陽電池）を介して電力供給されてもよい。

別の例示的な実装形態では、複数の光発生源３１２は、ラバードーム２２０の外表面上に付着され得る。あるいは、複数の光発生源３１２は、シザーメカニズム２３０のブレード２３２、２３４の表面上に、またはキー機構層１０４の他の部分上に付着されてもよい。

これらの例示的な実装形態では、ドームに取り付けられたまたはブレードに取り付けられ光発生源３１２は、下方に光プレート３００へ下りる導電接続３１０（たとえば、ワイヤまたは導電トレース）を介して電力供給および制御され得る。あるいはさらに、これらのドームに取り付けられたまたはブレードに取り付けられ光発生源３１２は、誘導、小型バッテリ、コンデンサ、または環境光（たとえば太陽電池）を介して電力供給されてもよい。

（キー下の照明の一貫性）
従来の光ガイド２７０手法に対する光拡散体の配設は、拡散技術によって、および光ガイドそれら自体によって要求される光プレート２７０面積によって制限される。光拡散体は十分に正確に配設されることができず、それらは十分な光をもたらせないので、キー刻印はしばしば一貫性なく照明される。

たとえば、ほとんどのキーボードにおいて、キーのいくつかは、複数字の単語（たとえば図９参照）を形成する複数の文字（たとえば「ｓｈｉｆｔ」、「Ｃｔｒｌ」など）を有する刻印を含み、または複数の記号または刻印を有する（たとえば、「７」キーは「＆」刻印も有する）。しかしながら、いくつかのバックライティング技法では、複数文字の刻印または複数の刻印が一貫性なくバックライト照明される（たとえば、文字のいくつかがより暗くなり、いくつかはより明るくなる）。本明細書に説明される技法およびデバイスを用いてバックライト照明される（すなわち、複数の光発生源３１２が、キーの複数の透明または半透明のキー刻印５０２の実質的に下の複数のグループで、光プレート３００上に付着される）とき、複数の文字および複数の記号または刻印がキー５００にわたって一貫的に照明される。たとえば、複数文字刻印の中央の文字が、刻印の両端の文字と同様に等しく照明される。

本明細書に説明されるバックライティング技法およびデバイスは、キートップ２１０の下の光発生源３１２の配置が精密であることが可能なため、キー刻印５０２を一貫的にバックライト照明することができる。たとえば、光発生源３１２は、キー刻印５０２の場所（たとえばフットプリント）の直接下となる位置で、グループ（または複数のグループ）で光プレート３００上に付着（たとえば印刷）され得る。

また、光発生源３１２は、キー５００の下の小さな領域上に広がる。したがって、キー５００の下の単に１つのスポットまたはポイントから光が来るのではなく、光は、キー５００の下の複数の場所から出てくることができる。さらに、本明細書に説明されるバックライティング技術は、従来の手法よりもかなり明るくできる。

本明細書で使用される場合、「キーのキー刻印５０２の実質的に下」という語句は、キーボードスタック１００が組み立てられた後に少なくとも１つの光発生源３１２がキー５００のキー刻印５０２の直接的に下（すなわちフットプリント内）であることを含む。

（キー下の光源からの拡散されたキーボードバックライティング）
上述されたように、従来の光プレート２７０は、光ガイド２７０の光を捕えるためのキー２００の下の拡散体（たとえば、エッチングされたドットまたはパターン）を有する。拡散体が光ガイド２７０の光を方向変更する様式で、光ガイド２７０の光を反射および散乱させる。

光の方向変更および散乱は、拡散反射または光拡散と呼ばれる。本明細書では、それは単に拡散と呼ばれる。鏡面反射と異なり、拡散は、入射光線が多くの角度で反射されるような表面からの光の反射である。対照的に、鏡面反射は、表面からの光の鏡面状反射であり、単一入射光線からの光が単一出射方向に反射される。

拡散された光は、直接光の強度もグレアも有しない柔らかな光である。それは散乱され、すべての方向から来る。したがって、それは物体を包み込むように見える。それは、より柔らかく、鮮鋭な影を作らない。

その名前が示唆するように、従来の光プレート２７０技術の拡散体によって反射される光は拡散される。したがって、キー２００の下側および周囲を通過する光は拡散される。しかしながら、本明細書に説明される技術は、キー５００の下の点光源を含む。典型的な点光源は直接光を生じる。その鮮鋭な性質のせいで、直接光は常に拡散光ほど望ましいものではない。

本明細書に説明される技法およびデバイスによる光発生源３１２は、非常に小さく、各個別源３１２は他と識別するのが難しいことがある。これらの要因が、典型的な直接光の鮮鋭さおよびグレアの一部を低減させ得る。しかしながら、本明細書に説明される技法およびデバイスに従って、光発生源３１２から来る光の全体拡散を増大させるのが望ましいことがある。

図６は、簡略化されたキーボードアセンブリ５００の側面図を示し、ここで、光発生源からの光は拡散され得るとともに、キー５００のキー刻印５０２を照明する。示された例示的な実装形態では、光プレート３００は、バックプレート２４０の上方であるがキースイッチセンサ２６０の下方に示されている。他の実装形態では、キーボードスタック１００の配列は異なることがある。たとえば、光プレート３００は、キースイッチセンサ２６０と一体またはキースイッチセンサ２６０の上方であってもよい。他の例では、光プレート３００は、キーキャップ２１０と一体である、キーメカニズム２３０の一部である、ならびに／またはキーキャップ２１０とキーメカニズム２３０との間に挟まれることがある。

図６に示されるように、複数の光発生源３１２が、光プレート３００上でグループ６７２、６７４、および６７６に示されている。単に説明の目的のため、個々の光発生源は、白熱電球として原寸に比例することなく示されている。この明細書の他の箇所では、本技術と共に使用するために企図される例示的な光発生源の実際の性質およびおよその寸法が論じられている。

（グループ６７２、６７４、および６７６に示される）複数の光発生源３１２から出てくる光の拡散を促進するために、複数の光発生源３１２は、キー機構２３０の基礎構造の下に配設される。より正確には、光発生源３１２は、折畳み可能な弾性プランジャ２２０、シザーメカニズム２３２、２３４、またはキー機構２３０の他の構造のフットプリント内にあるように、光プレート３００上に配設される。すなわち、光発生源３１２は、それらが、折畳み可能な弾性プランジャ２２０、シザーメカニズム２３２、２３４、またはキー機構２３０の他の構造の実質的に直接下であるように、適切な位置で光プレート３００上に配設される。この文脈では、これらの構造の「実質的に直接下」は、キーボードスタック１００が組み立てられた後にグループの複数の光発生源３１２の過半数がそのような構造の実際に直接下であることを含む。

代替の実装形態では、光発生源３１２は、折畳み可能な弾性プランジャ２２０、シザーメカニズム２３２、２３４の構造、またはキー機構２３０の他の構造上に付着される。

図示されるように、例示的な光線６８０は、光発生源のグループ６７６から出てキーキャップ２１０の下側に向かう。源３１２はキーキャップ２１０へ向けられるので、キーキャップ２１０の下側に向かう以外の方向には源３１２からほとんどないし全く光が出て行かない。

示されるように、例示的な光線６８０はブレード６３２で反射的に拡散される。図示された矢印は、ブレード６３２から散乱された光を示す。説明を簡単にするために、散乱された光の経路は存在すると理解されるが探求されない。

ここでブレード６３２から反射して例示的な光線６８０を拡散した後、それはバックプレート２４０から（あるいは、光プレート３００の反射体基板から）拡散される様式で同様に反射される。バックプレート２４０から反射して例示的な光線６８０をさらに拡散した後、光線６８０は、キーキャップ２１０の想定上透明な部分から現れる。キーキャップ２１０の照明される領域５０２は、（特に）キー５００および／またはキー刻印５０２をバックライト照明する拡散光線６８０を示す。

（センサ層との一体化）
実装形態において、図７に示されるように、光プレート３００およびセンサ層１０６は一体化された層である。たとえば、光発生源３１２はセンサ層１０６上に付着される。図７に示されるように、センサ／光層７０２は、複数の光発生源３１２を含み、複数の光発生源３１２は、グループ７０４および７０６に示される。単に説明の目的のため、個々の光発生源は、白熱電球として原寸に比例することなく示されている。この明細書の他の箇所では、本技術と共に使用するために企図される例示的な光発生源の実際の性質およびおよその寸法が論じられている。実装形態において、電源から光発生源３１２への接続性を提供する電気的に伝導性のトレース３１０もセンサ層１０６上に付着される。

この例示的な実装形態では、光プレート３００は、バックプレート２４０の上方に、センサ２６０を有するセンサ層１０６の一部として示され、多機能層を形成する。実施形態において、光プレート３００をセンサ層１０６と一体化する多機能層は、既存のキーボードアセンブリ１００のセンサ層１０６と置き換わることができ、キー押圧検出およびキー照明を既存のキーボードアセンブリ１００に提供する。他の実装形態では、キーボードスタック１００の配列は異なってもよい。たとえば、光プレートはセンサ層１０６の上方にあってもよい。他の例では、光プレート３００は、キーキャップ２１０と一体である、キーメカニズム２２０および２３０の一部である、ならびに／またはキーキャップ２１０とキーメカニズム２２０および２３０との間に挟まれることで、他の多機能層を形成することができる。様々な実装形態において、電気的に伝導性のトレース３１０も多機能層上に付着されて、電源から光発生源３１２への接続性を提供する。

背景技術の項で述べられたように、センサ層１０６の目的はキー押圧を検出することである。その目的のため、それは、ユーザの指５０５によるキー５００の下方押圧を感知するための電子回路を有する。最も一般的なタイプのセンサ２６０は、各キー５００の下の導電または接触スイッチを利用する。（容量および電気抵抗など）他の感知技術が利用されてもよい。センサ層１０６は、「キースイッチ」層または「センサ膜」層とも呼ばれる。

従来のキーボード１００は、典型的には、キー５００押下を検出するために、少なくとも３つの基板および１または複数の導電ベースのスイッチからなるセンサ膜層１０６を利用する。第１の基板および第２の基板は各々が、接触スイッチ回路を有する。第１の基板および第２の基板は、それらの間に設置された第３の非導電基板によって分離される。２つの導電基板の間の非導電基板は、それを貫通する穴を有し、この穴は、キー押圧の際に各導電基板のキー下接点が一緒に跳ねることを可能にする。この動作がスイッチを閉じ、キー押圧を示す。

例示的なキーアセンブリ５００では、複数の光発生源３１２は、３つの基板のうちの任意またはすべてに付着され得る。どの基板に源が付着されるかに関わらず、源３１２をコントローラおよび電源に連結し返す導電トレースは、いずれかの基板の上、下、またはその一部とすることができる。すなわち、導電トレースは、光発生源３１２が付着されるのと同じ基板の同じ表面上にあってもよく、あるいは完全に異なる基板上にあって、源３１２への回路は基板を介して接続されることを想定してもよい。

源３１２は、最も上の導電基板上に付着されることができる。このやり方で、最も上の基板は、上述された光プレート３００と同様に機能する。あるいは、光発生源３１２は最も下の導電基板上に付着されてもよい。あるいはさらに、光発生源３１２は中間の基板上に付着されてもよい。さらにあるいは、光発生源３１２は、センサ／光層７０２の追加の基板上に付着されてもよい。

光発生源３１２がセンサ／光層７０２またはその下にあるとき、源３１２の上方の基板（または少なくともそれ自体の一部）は透明および／または半透明である。このようにして、源３１２からの光は、源の上方の基板を通り抜けて進むことができる。いくつかの実装形態では、源３１２の上方の基板（または少なくともそれ自体の一部）は、源３１２から出てくる光を散乱させるように艶消しまたはエッチングされる。

光プレート３００とセンサ層１０６の組み合わせの利点の１つは、キーボードアセンブリ１００の全厚を減らすことである。これらの実装形態は、キーボードスタック１００から光プレート３００を効果的に取り除く。従来のラップトップキーボード１００は、約３ｍｍから６ｍｍの厚さである。従来の光プレート２７０は、約０．２５〜０．５ｍｍの厚さである。この結果、キーボードスタック１００の厚さを２．５〜５．７５ｍｍにまで削減することができる。これまでの電子デバイスを縮小する世界において、これはかなりの薄さの改善に相当し得る。

（光発生源の個別制御）
従来、光プレート２７０からの光は、キーキャップ２１０の下に到達し、最終的にキー２００の透明または半透明の刻印５０２（たとえば「Ａ」または「Ｓｈｉｆｔ」）を照明するために、多くの障害を越えて進まなければならない。障害は、バックプレート２４０、センサ層１０６、（ラバードーム２２０およびシザーメカニズム２３０、ならびにキーキャップ２１０それ自体の下の他の構造などの）キーボード機構を含む。

従来の光プレート２７０は、キー２００からかなり下がって下に配設されるので、光プレート２７０は、キー２００の刻印５２０とキー２００の周囲の露出された体積部（volume）との両方を照明する。露出された体積部の照明は、キー２００の周囲で「ハロー（halo）」効果を引き起こす。したがって、これはしばしば、ハロー照明または単にハローと呼ばれる。従来の手法では、刻印５２０およびハロー照明は、別個に制御されることができなかった。

実装形態において、光発生源３１２の別個に取扱い可能なグループは、別個に制御される照明が所望される領域のより直接的に下に配設されることができる。実際、光発生源３１２の別個に取扱い可能なグループは、キーの透明または半透明の刻印５０２の直接下に配設されることができる。一実装形態では、グループは、それを囲む光ダム（light dam）または光バリアと共に配設されてよく、それにより、光発生源３１２からの光は、所望されるキー５００の所望されるキー刻印５０２を照明し、また光が他のキー刻印または他のキーに漏れるのを抑制するように制限される。

同様に、光発生源３１２の他の別個に取扱い可能なグループが、キー５００の周囲の辺りに配設され得る。グループは、キートップ２１０の下側に（その周囲に沿って）、またはキー５００の周囲の直接下に配設され得る。したがって、キー刻印５０２の照明を提供するグループは、キー５００の周囲にハローの照明を提供するグループとは別個に取り扱われ制御され得る。たとえば、キー刻印およびハローは、２つのグループ（またはグループの２つのセット）の照明を独立して制御することにより、所望に応じて別個または同時に照明され得る。

さらに、図８に示されるように、キーボード１００上のいくつかのキー５００は、複数の異なる刻印を有する。たとえば、「７」キーは「＆」も有する。典型的には、キーの代替的機能（たとえば「＆」）は、ＳＨＩＦＴキー、Ｃｔｒｌキー、またはファンクションもしくはコマンドキーなど、追加のキー８０２を押圧することによってアクセスされる。したがって、光発生源３１２の単一のグループが、１または複数の予め定められたキーまたはキー組み合わせのキー押圧に基づいて別個に制御される。

従来の光プレート２７０はキーからかなり下がって下に配設されるので、光プレート２７０はキーの両方の刻印を照明する。従来の手法では、異なる刻印５０２の照明は、典型的には別個に制御されることができない。

実装形態において、キー５００は、複数の透明または半透明のキー刻印５０２を含み、複数の光発生源３１２は、キー５００の複数の透明または半透明のキー刻印５０２の実質的に下の複数のグループで、光プレート３００上に付着される。光発生源３１２の複数のグループは、１または複数の予め定められたキーまたはキー組み合わせのキー押圧に基づいて、透明または半透明のキー刻印５０２のそれぞれを別個に個々に照明するように、別個に取扱い可能で別個に制御される。

たとえば、図８を参照すると、光発生源３１２の別個に取扱い可能なグループは、別個に制御される照明が所望される領域のより直接的に下に配設されることができる。実際、光発生源３１２の別個に取扱い可能なグループは、キーの透明または半透明の刻印５０２（たとえば「７」および「＆」）のそれぞれの直接下に配設されることができ、各刻印の照明は別個に制御されることができる。たとえば、追加のキー８０２（たとえば、ＳＨＩＦＴキー）が押圧されないときに「７」が照明されることができ、追加のキー８０２が押圧されるときに「＆」が照明されることができる。光発生源３１２の各グループは、それを囲む光ダムまたはバリアと共に配設されることができ、したがって、光がほとんどないし全くキーの周囲および他の刻印に漏れない。

代替の例では、「ファンクション」キーが、「Ａｌｔ」または「Ｆｎ」キーが押圧されたときに照明されてもよく、代替の刻印（数字または機能）が、数字キーパッド上で「ｎｕｍ ｌｏｃｋ」キーが押圧されたかどうかに基づいて照明されるなどしてもよい、

また、キーボード１００の従来の光プレート２７０はオンまたはオフのいずれかである。光プレート２７０の部分の照明は、取扱い可能でなくまた制御可能でない。

図９を参照すると、実装形態において、別個に取扱い可能な光発生源３１２が、キーボード１００のキー５００の下に分散されることができ、したがって、個々のキー５００またはキー刻印５０２が個々に照明されることができる。結果として、キーボード１００の下の光は、いくつかのトリガーに基づいて様々な動的効果を実行し得る。

たとえば、そのような動的効果は、キー５００および／もしくはキー刻印５０２のシーケンスをランダムに照明するもしくは点滅させる（flash）こと、キー５００および／もしくはキー刻印５０２のシーケンスの照明をロールオンもしくはオフすること（キーボード１００の下部から上部へもしくは逆、キーボード１００の左右、もしくは他のパターン）、キーボード１００の全部もしくは一部、もしくはキー５００および／もしくはキー刻印５０２のセットを点滅もしくは明滅（blink）させること、または、可聴音に従って、キー５００および／もしくはキー刻印５０２のセットもしくはシーケンスを動的に照明するもしくは点滅させることなどを含むことができる。

加えて、動的効果は、１または複数の個々のキー５００および／またはキー刻印５０２を一時的に照明することを含むことができる。これは、たとえば、限定された数の許容可能なキーストロークをユーザが有するときに発生してもよく、たとえば、ユーザが押圧し得るキー５００のグループが明滅することなどができる。

トリガーのいくつかの例は、キーボードアセンブリ１００を含むデバイス、またはデバイス上で実行しているアプリケーションに関連し得る。たとえば、トリガーは、デバイスの電源を入れること、デバイスを開くこと、デバイスのアプリケーションのステータスの通知を受け取ること、デバイスでメッセージまたはメールを受け取ること、およびデバイスで利用可能なキーストロークの限定された選択を有することなどを含むことができる。実施形態において、異なるトリガーは、異なる動的光効果が実行されるようにする。いくつかの実施形態では、動的光効果は、ユーザに注意喚起するためにデバイスによって作られた音響通知を補強する、またはそれと置き換わることができる。

（代表的なプロセス）
図１０〜図１３は、実装形態によるキーボード（たとえば、キーボードアセンブリ１００など）を照明するための例示的なプロセス（１０００、１１００、１２００、１３００）を示すフロー図である。プロセスは、図１〜図９を参照して説明される。

プロセスが説明される順序は、限定として解釈されることは意図されず、説明されるプロセスブロックの任意の数が任意の順序で組み合わされて、プロセスまたは代替のプロセスを実装し得る。加えて、個々のブロックは、本明細書に説明される主題の趣旨および範囲から逸脱することなく、プロセスから除去され得る。さらに、プロセスは、本明細書に説明される主題の範囲から逸脱することなく、任意の適切な材料またはそれらの組み合わせで実装され得る。

プロセス１０００によると、ブロック１００２で、プロセスは、キーボードアセンブリ内に複数の光発生源（たとえば、光発生源３１２など）を付着させることを含む。実装形態において、キーボードアセンブリは、キーボード（たとえば、キー層１０２など）上に配置された少なくとも１つのキー（たとえば、キー２００または５００など）を含み、複数の光発生源は、キーのキートップ（たとえば、キートップ２１０など）の実質的に下に付着される。

ブロック１００４で、プロセスは、複数の光発生源を、電気的に伝導性の（たとえば、導電トレース３１０などの）トレースを介して電源に連結することを含む。実装形態において、複数の光発生源は、電力供給が電気的に伝導性のトレースに電力を供給するとき、複数の光発生源はキートップの下から少なくとも１つのキーを照明する。

実装形態において、プロセスは、複数の光発生源を、キートップの下でキートップのフットプリント内に付着させることを含む。たとえば、プロセスは、複数の光発生源を、複数の光発生源の複数の別個のグループ内に配設することを含むことができ、各グループはキートップの実質的に下に配設される。

一実施形態では、プロセスは、キーボードアセンブリ内でいくつかの別個のグループ内へ液体またはゲルを印刷および／または噴霧することを含み、液体またはゲルは、液体またはゲル中に懸濁された複数の光発生源を有する。一実施形態では複数の光発生源は、小型ＬＥＤなどの発光半導体を含む。

実装形態において、プロセスは、キーボードのキーを照明するようにキーボードアセンブリ内のキーボード照明源を複数の光発生源と置き換えることを含む。

別の実装形態では、プロセスは、複数の光発生源を光プレート（たとえば、光プレート３００など）上に付着させること、および少なくとも１つのキーを照明するためにキーボードアセンブリ内に光プレートを位置指定することを含む。実装形態において、光プレートは、複数の光発生源の少なくとも一部が少なくとも１つのキーのキートップの下でキートップのフットプリント内に位置指定されるように配置される。

プロセス１１００によると、ブロック１１０２で、プロセスは、複数の光発生源をキーボードアセンブリ内の光プレート上に付着させることを含み、キーボードアセンブリは複数のキートップを含む。ブロック１１０４で、プロセスは、複数のキートップの下で、キーボードアセンブリのバックプレート（たとえば、バックプレート２４０など）の上方に光プレートを配置することを含む。実装形態において、複数の光発生源は、複数のキートップの実質的に下に設置される。

ブロック１１０６で、プロセスは、複数の光発生源を電気的に伝導性のトレースを介して電源に連結することを含み、電力供給が電気的に伝導性のトレースに電力を供給するとき、複数の光発生源は、複数のキーの下から複数のキーを照明する。

実装形態において、プロセスは、複数の光発生源の大部分が複数のキートップのフットプリント内に設置されるように、複数のキートップの下に光プレートを配置することを含む。

一実施形態では、プロセスは、光プレート上に液体またはゲルを印刷および／または噴霧することを含み、液体またはゲルは、液体またはゲル中に懸濁された複数の光発生源を有する。

実装形態において、プロセスは、キーボードの複数のキーを照明するようにキーボードアセンブリ内の既存のキーボード照明源を光プレートと置き換えることを含む。

様々な実装形態において、プロセスは、光プレートがないかのようにキーボードアセンブリの全厚を増大することなく、キーボードの複数のキーを照明するようにキーボードアセンブリ内に光プレートを配置する。たとえば、光プレートの追加は、キーボードアセンブリの厚さ寸法を増大させない。

一例では、複数の光発生源は、約２０から５０ミクロンの間の直径および約５から２０ミクロン（約５から２０μｍ）の間の高さを有する、発光半導体を含む。

プロセス１２００によると、ブロック１２０２で、プロセスは、キーボードアセンブリのキー層（たとえば、キー層１０２など）、キー機構層（たとえば、キー機構層１０４など）、もしくはセンサ層（たとえば、センサ層１０６など）、またはこれらの組み合わせ上に、複数の光発生源を付着させることを含む。プロセスにおいて、キーボードアセンブリは複数のキートップを含む。

ブロック１２０４で、プロセスは、複数のキートップの実質的に下に複数の光発生源を配置することを含む。ブロック１２０６で、プロセスは、複数の光発生源を電気的に伝導性のトレースを介して電源に連結することを含み、電力供給が電気的に伝導性のトレースに電力を供給するとき、複数の光発生源は複数のキートップの下から複数のキーを照明する。

実装形態において、プロセスは、複数のキーおよび／またはキーボードアセンブリを照明するために、キーボードアセンブリのバックプレート上に複数の光発生源の少なくとも一部を付着させることを含む。

一実装形態では、プロセスは、複数のキーを照明するために、複数のキートップのうちの１または複数の上側および／または下側へ、複数の光発生源を付着させることを含む。

別の実装形態では、プロセスは、複数のキーを照明するために、キー機構層のキー押圧メカニズム（たとえば、キー押圧メカニズム２２０または２３０など）上に複数の光発生源を付着させることを含む。たとえば、実施形態において、プロセスは、複数の光発生源を付着させて、複数の光発生源から出てきてキー押圧メカニズムによって反射的に拡散された光によって、複数の光発生源が複数のキーを照明するようにする。

実装形態において、プロセスは、複数のキーを照明するために、複数の光発生源および電気的に伝導性のトレースをセンサ層上に付着させることを含む。実施形態において、付着させることは、キー層、キー機構層、センサ層、またはこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つの上に液体またはゲルを印刷または噴霧することを含み、液体またはゲルは、液体またはゲル中に懸濁された複数の光発生源を有する。

プロセス１３００によると、ブロック１３０２で、プロセスは、キーボードアセンブリ内の光プレート上に複数の光発生源を付着させることを含み、キーボードアセンブリは、キーを含む。ブロック１３０４で、プロセスは、キーのキートップの下に光プレートを配置することを含み、複数の光発生源は、キーの少なくとも部分的に半透明なキー刻印の実質的に下に設置される。

ブロック１３０６で、プロセスは、複数の光発生源を電気的に伝導性のトレースを介して電源に連結することを含み、電力供給が電気的に伝導性のトレースに電力を供給するとき、複数の光発生源はキートップの下からキーのキー刻印を照明する。

実装形態において、プロセスは、液体またはゲルを光プレート上に噴霧および／または印刷することを含み、液体またはゲルは、液体またはゲル中に懸濁された複数の光発生源を有する。

実施形態において、プロセスは、光プレートがキートップの下側表面と接触するように、光プレートを配置することを含む。

別の実施形態では、プロセスは、別個にまたは同時に、キー刻印が光発生源の第１のグループによって照明され、キーの周囲が光発生源の第２のグループによって照明されるように、光プレートを配置することを含む。実装形態において、プロセスは、第１のグループおよび第２のグループの照明を独立して制御することをさらに含む。

一実装形態では、プロセスは、複数の光発生源の照明を、キーのキー刻印に限定することと、複数の光発生源の照明を、他の刻印および／または他のキーを照明しないように遮蔽することとを含む。

代替の実装形態では、他の技法が様々な組み合わせでプロセス１０００、１１００、１２００、および１３００に含まれて、本開示の範囲内に留まることができる。

（光発生源）
従来では、最小の製造される表面実装ＬＥＤは、およそ１．０ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅、および０．２ｍｍの厚さを有する。本明細書に説明される技術と共に使用されるように企図される光発生コンポーネント３１２の例は、「Ｄｉｏｄｅ ｆｏｒ ａ Ｐｒｉｎｔａｂｌｅ Ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ」と題される米国特許第８４１５８７９号明細書に説明されている。これらの半導体光発生源３１２は、本明細書では「印刷可能発光ダイオード（printable light-emitting diodes）」またはｐＬＥＤと呼ばれる。

各印刷可能発光ダイオードは、３から５０ミクロンの最大長を有する断面を持つ。実際、いくつかの実装形態では、光発生コンポーネント３１２は、１５から２０ミクロンの最大長を有する断面を持つ。これは、最小の従来の利用可能な表面実装ＬＥＤよりも約３０から５０倍小さい。

ｐＬＥＤを使用すると、いくつかの実装形態では、光発生源３１２の各グループ（たとえばグループ３２２）が約２０００個の源３１２を含む。他の実装形態では、グループが５０００個ほどの源３１２を含むことができる。

もちろん、他の実装形態が、キートップ２１０の下で材料の薄層（たとえば、０．０７から０．２５ｍｍの厚さ）上に電気的に伝導性の様式で付着され得る光発生源３１２のために、異なる技術を使用してもよい。たとえば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）と無機量子ドットとのハイブリッドが、本明細書に説明される技術のための効果的な光発生源３１２となり得る。

もちろん、他の適切な光発生源が、本明細書に論じられまた他の形で企図される実装形態と共に使用されてもよい。いくつかの実装形態では、適切な光発生源は、１．０ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅、および０．２ｍｍの厚さよりも小さく、各々が３から５０ミクロンの最大長を有する断面を持つ発光半導体以上の大きさである。

既存の規約、特定の照明要件など、外部因子に対応して、光プレート（たとえば表面実装コンポーネントなど）および付着された光発生源３１２上に印刷または噴霧されない従来のバックライティング技術（たとえば、光ガイド、従来のＬＥＤなど）の組み合わせを使用してバックライト照明される、キーボード１００が構築され得る。従来のＬＥＤは、たとえば、標準または表面実装ＬＥＤなどであり得る。

（光発生源の付着）
印刷可能発光ダイオードを使用する本明細書に説明される技術の実装形態は、液体またはゲル（たとえばインク）に懸濁される印刷可能発光ダイオードの付着（たとえば、印刷、噴霧など）を含む。

液体またはゲルに懸濁された光発生源３１２を光プレート上に配設するプロセスは、本明細書では「液体付着」と呼ばれる。液体付着は、印刷、噴霧、または他のそのような塗布プロセスによって達成され得る。実際、液体付着は、従来の印刷機、スクリーン印刷機、インクジェット印刷、または他の印刷技術で達成され得る。

本明細書で使用される光発生源の付着は、そのような源を、表面上に、それが電源に電気的に連結されるまたは連結され得るように配設することを含む。付着は、従来のＬＥＤを用いて達成されるような表面実装を含まない。むしろ、本明細書での付着は、たとえば、表面上への液体付着、印刷、噴霧、リソグラフィ、電子写真、吐出、噴出、撮影、電気泳動、および電気めっきを含む。

もちろん、他の実装形態が、キーの下で薄膜などの材料の薄層（たとえば、０．０７から０．２５ｍｍの厚さ）上に電気的に伝導性の様式で付着され得る光発生源３１２のために、異なる技術を使用してもよい。

（追加および代替的実装形態の記載）
本明細書の議論は、キーおよびキートップについて、各々が他のそうしたアイテムとは別個のユニットであるかのように参照している。個々のキー（ひいてはキートップ）が、キーボードアセンブリを覆う一体化されたまたは連続的な材料の一部である、代替的実装形態が企図される。

例示的な実装形態の上記の説明では、説明の目的のため、特定の番号、材料構成、および他の詳細が、特許請求される本発明をより良く説明するために示されている。しかしながら、特許請求される発明が、本明細書に説明された例示的なものと異なる詳細を用いて実施されてもよいことは、当業者には明らかであろう。他の例では、良く知られた特徴が、例示的実装形態の説明を明確にするために省略または簡略化されている。

本発明者は、説明された例示的な実装形態が主な例であることを意図する。本発明者は、これらの例示的な実装形態が添付の特許請求の範囲の範囲を限定することを意図しない。むしろ、本発明者は、特許請求される発明が、他の現在または将来の技術と併せて他のやり方で実施および実装され得ることも企図している。

さらに、「例示的な」という語は、本明細書では、例、事例、または実例の役割をすることを意図する。例示として本明細書で説明される任意の態様または設計は、他の態様または設計に対して好ましいまたは有利であると必ずしも解釈されるべきではない。むしろ、「例示的な」という語の使用は、具体的な形で概念および技法を提示することが意図されている。たとえば、用語「技術」は、本明細書で説明された文脈によって示されるような、１または複数のデバイス、装置、システム、方法、製造品、および／またはコンピュータ可読命令を指すことができる。

本出願で使用されるとき、用語「または」は、排他的「ＯＲ」よりも包含的「ＯＲ」を意味することが意図されている。すなわち、特に指定されないまたは文脈から明らかでない限り、「ＸがＡまたはＢを用いる」は、自然な包括的順列のいずれも意味することが意図される。すなわち、ＸがＡを用いる、ＸがＢを用いる、またはＸがＡとＢの両方を用いる場合、「ＸがＡまたはＢを用いる」が、上記の例のいずれでも満たされる。また、本出願および添付の特許請求の範囲で使用される冠詞「ａ」および「ａｎ」は、単数形に向けられるように特に指定されないまたは文脈から明らかでない限り、「１または複数」を意味すると一般に解釈されるべきである。

開示された様々なデバイスに関連して説明された技法は、キー５００および／またはキー刻印５０２をバックライト照明するための１または複数の方法またはプロセスとして実装され得る。これらのプロセスは、機構のみ、またはハードウェア、ソフトウェア、および／もしくはファームウェアの組み合わせで実装され得る動作のシーケンスを表す論理フローにおけるステップの集合とみなされてよい。ソフトウェア／ファームウェアの文脈では、媒体上の命令の実行は、本明細書に説明された動作の実行を引き起こすことができる。たとえば、プロセッサ実行可能命令が記憶された１または複数のコンピュータ可読媒体は、命令が１または複数のプロセッサによって実行されたとき、本明細書に説明された動作の実行を引き起こすことができる。

プロセスが説明された順序は限定として解釈されることを意図されず、それらのプロセスまたは代替のプロセスを実装するために、説明された任意の数のプロセスステップが任意の順序で組み合わされ得る。また、個々のステップは、本明細書に説明されている主題の趣旨および範囲から逸脱することなく、プロセスから削除され得る。

（実装形態を記述する他の形式）
以下は、本明細書で紹介された実装形態を記述する異なる形式の一覧である。

実施例１の主題は、装置上に配置された少なくとも１つのキーと、少なくとも１つのキーのキートップの実質的に下に配置され、キートップの下から少なくとも１つのキーを照明するように構成された、複数の光発生源であって、複数の光発生源の少なくとも２つの光発生源はキートップのフットプリント内である、複数の光発生源とを備える装置を、任意選択で含むことができる。

実施例１から始まり実施例１を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は発光半導体を含むことを、任意選択で含むことができる。

実施例１から始まり実施例１を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、光発生コンポーネントを含み、各光発生コンポーネントは、１５から２０ミクロンの最大長を有する断面を持つことを、任意選択で含むことができる。

実施例１から始まり実施例１を含む上記例のいずれかの主題は、複数の光発生源は、光発生コンポーネントを含み、各光発生コンポーネントは、３から５０ミクロンの最大長を有する断面を持つことを、任意選択で含むことができる。

実施例１から始まり実施例１を含む上記例のいずれかの主題は、複数の光発生源は、複数の光発生源の複数の別個のグループ内に配列され、各グループは、キートップの実質的に下に設置されることを、任意選択で含むことができる。

実施例１から始まり実施例１を含む上記例のいずれかの主題は、複数の光発生源は、装置内に位置指定された光プレート上に、少なくとも１つのキーの下で付着されることを、任意選択で含むことができる。

実施例１から始まり実施例１を含む上記例のいずれかの主題は、複数の光発生源は、光プレート上に印刷および／または噴霧されることを、任意選択で含むことができる。

実施例２の主題は、キーボードアセンブリ内に複数の光発生源を付着させるステップであって、キーボードアセンブリは、キーボード上に配置された少なくとも１つのキーを含み、複数の光発生源は、少なくとも１つのキーのキートップの実質的に下に付着される、ステップと、複数の光発生源を電気的に伝導性のトレースを介して電源に連結するステップであって、電力供給が電気的に伝導性のトレースに電力を供給するとき、複数の光発生源はキートップの下から少なくとも１つのキーを照明する、ステップとを、任意選択で含むことができる。

実施例２から始まり実施例２を含む上記例のいずれかの主題は、複数の光発生源を、キートップの下でキートップのフットプリント内に付着させるステップをさらに含むことを、任意選択で含むことができる。

実施例２から始まり実施例２を含む上記例のいずれかの主題は、複数の光発生源を、複数の光発生源の複数の別個のグループ内に配設するステップであって、各グループはキートップの実質的に下に配設される、ステップを、任意選択で含むことができる。

実施例２から始まり実施例２を含む上記例のいずれかの主題は、キーボードアセンブリ内でいくつかの別個のグループ内へ液体またはゲルを印刷および／または噴霧するステップであって、液体またはゲルは、液体またはゲル中に懸濁された複数の光発生源を有する、ステップを、任意選択で含むことができる。

実施例２から始まり実施例２を含む上記例のいずれかの主題は、キーボードの少なくとも１つのキーを照明するようにキーボードアセンブリ内のキーボード照明源を複数の光発生源と置き換えるステップを、任意選択で含むことができる。

実施例２から始まり実施例２を含む上記例のいずれかの主題は、複数の光発生源を光プレート上に付着させるステップと、少なくとも１つのキーを照明するためにキーボードアセンブリ内に光プレートを位置指定して、複数の光発生源の少なくとも一部が、少なくとも１つのキーのキートップの下でキートップのフットプリント内に位置指定されるようにするステップとを、任意選択で含むことができる。

実施例２から始まり実施例２を含む上記例のいずれかの主題は、複数の光発生源は発光半導体を含むことを、任意選択で含むことができる。

実施例３の主題は、薄膜で構成され、キーボードアセンブリ内に位置指定された光プレートと、キーボードアセンブリのキーのキートップの実質的に下の位置において光プレート上に付着された複数の光発生源であって、複数の光発生源はキートップの下からキーを照明するように構成された、複数の光発生源とを備えるバックライティング装置を、任意選択で含むことができる。

実施例３から始まり実施例３を含む上記例のいずれか１つの主題は、任意選択で、光プレート上に付着された導電トレースと、電源とを含むことができ、導電トレースは、複数の光発生源を電源に電気的に連結する。

実施例３から始まり実施例３を含む上記例のいずれか１つの主題は、光発生源の少なくとも２つは、キートップの下であり、キートップのフットプリント内であることを、任意選択で含むことができる。

実施例３から始まり実施例３を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、液体またはゲル媒質で懸濁されながら、光プレート上に印刷および／または噴霧された発光半導体を含むことを、任意選択で含むことができる。

実施例３から始まり実施例３を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレート上に印刷または噴霧されない光プレート上に付着された少なくとも１つの他の光発生源を、任意選択で含むことができる。

実施例３から始まり実施例３を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、発光半導体を含み、各発光半導体は、１５から２０ミクロンの最大長を有する断面を持つことを、任意選択で含むことができる。

実施例３から始まり実施例３を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、キーの半透明のキー刻印の実質的に下の位置において光プレート上に付着され、複数の光発生源は、キーキートップの下からキーのキー刻印を一貫的に照明するように構成されることを、任意選択で含むことができる。

実施例３から始まり実施例３を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレートは、キーボードアセンブリのキーメカニズムの実質的に下に配置され、キーメカニズムは、キートップの下に配置され、キートップと機械的に相互作用するように構成され、複数の光発生源は、キートップの下側を照明するように構成されることを、任意選択で含むことができる。

実施例４の主題は、キーボードアセンブリ内に位置指定された光プレートであって、光プレートは、キーボードアセンブリのキーのキートップの下で、キーボードアセンブリのバックプレートの上方に配置される、光プレートと、キートップの実質的に下の位置において光プレート上に付着された複数の光発生源であって、複数の光発生源はキートップの下からキーを一貫的に照明するように構成された、複数の光発生源とを備えるバックライティング装置を、任意選択で含むことができる。

実施例４から始まり実施例４を含む上記例のいずれか１つの主題は、任意選択で、光プレート上に付着された導電トレースと、電源とを含むことができ、導電トレースは、複数の光発生源を電源に電気的に連結する。

実施例４から始まり実施例４を含む上記例のいずれか１つの主題は、キーボードアセンブリは、複数のキーを備え、複数の光発生源は、複数のキーの複数のキートップの実質的に下の複数の位置において光プレート上に付着され、複数のキートップの下から複数のキーを一貫的に照明するように構成されることを、任意選択で含むことができる。

実施例４から始まり実施例４を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレートは、キーボードアセンブリのセンサ層の下で、キーボードアセンブリのバックプレートの上方に配置されることを、任意選択で含むことができる。

実施例４から始まり実施例４を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレートは、キーボードアセンブリの１または複数のキートップの下で、キーボードアセンブリのセンサ層の上方に配置されることを、任意選択で含むことができる。

実施例４から始まり実施例４を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレートは、キーボードアセンブリの１または複数のキートップの下で、キーボードアセンブリのキー機構層の上方またはキー機構層内に配置されることを、任意選択で含むことができる。

実施例４から始まり実施例４を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレートは、キーボードアセンブリのキー機構層内またはキー機構層の下に、キーボードアセンブリのバックプレートの上方で配置されることを、任意選択で含むことができる。

実施例４から始まり実施例４を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、複数の光発生源の複数の別個のグループ内に付着され、各グループは、キートップの実質的に下に配設されることを、任意選択で含むことができる。

実施例４から始まり実施例４を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、発光半導体を含み、各発光半導体は、１５から２０ミクロンの最大長を有する断面を持つことを、任意選択で含むことができる。

実施例５の主題は、キーボードアセンブリ内の光プレート上に複数の光発生源を付着させるステップであって、キーボードアセンブリは複数のキートップを含む、ステップと、複数のキートップの下で、キーボードアセンブリのバックプレートの上方に光プレートを配置するステップであって、複数の光発生源は、複数のキートップの実質的に下に設置される、ステップと、複数の光発生源を電気的に伝導性のトレースを介して電源に連結するステップであって、電力供給が電気的に伝導性のトレースに電力を供給するとき、複数の光発生源は複数のキーの下から複数のキーを照明する、ステップとを、任意選択で含むことができる。

実施例５から始まり実施例５を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源の大部分が複数のキートップのフットプリント内に設置されるように、複数のキートップの下に光プレートを配置するステップを、任意選択で含むことができる。

実施例５から始まり実施例５を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレート上に液体またはゲルを印刷および／または噴霧するステップであって、液体またはゲルは、液体またはゲル中に懸濁された複数の光発生源を有する、ステップを、任意選択で含むことができる。

実施例５から始まり実施例５を含む上記例のいずれか１つの主題は、キーボードの複数のキーを照明するようにキーボードアセンブリ内の既存のキーボード照明源を光プレートと置き換えるステップを、任意選択で含むことができる。

実施例５から始まり実施例５を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレートがないかのようにキーボードアセンブリの全厚を増大することなく、キーボードの複数のキーを照明するようにキーボードアセンブリ内に光プレートを配置するステップを、任意選択で含むことができる。

実施例５から始まり実施例５を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、発光半導体を含み、各発光半導体は、１５から２０ミクロンの最大長を有する断面を持つことを、任意選択で含むことができる。

実施例６の主題は、キーボードアセンブリ上に配置された少なくとも１つのキーと、キーのキートップの下に配置され、キートップと機械的に相互作用するように構成されたキーメカニズムであって、キーのキー押圧機能を提供するように構成されたキーメカニズムと、実質的にキーメカニズム内またはキーメカニズムの下に配置された複数の光発生源であって、複数の光発生源から出てくる光によってキートップの下側を照明するように構成された複数の光発生源とを備えるキーボードアセンブリを、任意選択で含むことができる。

実施例６から始まり実施例６を含む上記例のいずれか１つの主題は、任意選択で、実質的にキーメカニズム内またはキーメカニズムの下に設置された光プレートを含むことができ、複数の光発生源は、光プレート上に印刷および／または噴霧される。

実施例６から始まり実施例６を含む上記例のいずれか１つの主題は、任意選択で、光プレート上に付着された導電トレースと、電源とを含むことができ、導電トレースは、複数の光発生源を電源に電気的に連結する。

実施例６から始まり実施例６を含む上記例のいずれか１つの主題は、任意選択で、複数の光発生源を電源に電気的に連結する１または複数の導電トレースを有する光プレートを含むことができ、光プレートは、キーメカニズム上またはキーメカニズム内に配置された光フラップを有し、光フラップは、光フラップ上に複数の光発生源を有する。

実施例６から始まり実施例６を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、キーメカニズムによって反射的に拡散された光によってキートップの下側を照明することを、任意選択で含むことができる。

実施例６から始まり実施例６を含む上記例のいずれか１つの主題は、キーメカニズムは、抵抗および復帰構造とキーレベリング構造との少なくとも一方を備えることを、任意選択で含むことができる。

実施例６から始まり実施例６を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、印刷された発光半導体を含む光発生源の一部を含み、および、印刷された発光半導体ではない少なくとも１つの他の光発生源を含むことを、任意選択で含むことができる。

実施例６から始まり実施例６を含む上記例のいずれか１つの主題は、光発生源の少なくとも２つは、キートップの下でキートップのフットプリント内であることを、任意選択で含むことができる。

実施例７の主題は、キーボードアセンブリ上に配置されたキーと、キーのキートップの下に配置され、キートップと機械的に相互作用するように構成されたキーメカニズムであって、キートップが押圧されたときに、キーのキー押圧機能を提供するように構成されたキーメカニズムと、実質的にキーメカニズム内またはキーメカニズムの下でキーボードアセンブリのバックプレートの上方に配置された光プレートであって、光プレートに穴を含み、穴は、キートップが押圧されたときに、キーメカニズムの少なくとも一部が穴を通過することを可能にする、光プレートと、キートップの実質的に下の位置において光プレート上に付着された複数の光発生源であって、複数の光発生源はキートップの下からキーを一貫的に照明するように構成された、複数の光発生源とを備えるキーボードアセンブリを、任意選択で含むことができる。

実施例７から始まり実施例７を含む上記例のいずれか１つの主題は、キーメカニズムは、１または複数の剛性ブレードを備えるキーレベリング構造を含み、剛性ブレードの少なくとも一部は、キートップが押圧されたときに光プレートの穴を通過することを、任意選択で含むことができる。

実施例７から始まり実施例７を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレートは、複数の光発生源を電源に電気的に連結する１または複数の導電トレースを含み、１または複数の導電トレースは、光プレートの穴の間に配列されることを、任意選択で含むことができる。

実施例７から始まり実施例７を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレートは、キーメカニズム上またはキーメカニズム内に配置された光フラップを含み、光フラップは、光フラップ上に、複数の光発生源および／または１もしくは複数の導電トレースを有することを、任意選択で含むことができる。

実施例７から始まり実施例７を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、キーの半透明のキー刻印の実質的に下の穴の間の位置において光プレート上に付着され、複数の光発生源は、キートップの下からキーのキー刻印を一貫的に照明するように構成されることを、任意選択で含むことができる。

実施例７から始まり実施例７を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレートは、キーボードアセンブリのセンサ層の上方に配置されることを、任意選択で含むことができる。

実施例７から始まり実施例７を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレートは、キーボードアセンブリのセンサ層とバックプレートとの間に配置されることを、任意選択で含むことができる。

実施例８の主題は、キーを含むキー層と、キーのキートップと機械的に相互作用し、キーのキー押圧を提供するように構成されたキー押圧メカニズムを含むキー機構層と、キーのキー押圧を検出し、キーボードコントローラに対してキー押圧を示すように構成されたセンサを含むセンサ層と、キー層、キー機構層、センサ層、またはこれらの組み合わせ上に付着され、キートップの実質的に下に配置された複数の光発生源であって、複数の光発生源はキートップの下からキーを照明するように構成された、複数の光発生源とを備えるキーボードアセンブリを、任意選択で含むことができる。

実施例８から始まり実施例８を含む上記例のいずれか１つの主題は、任意選択で、キー層、キー機構層、センサ層、もしくはキーボードアセンブリのバックプレート、またはこれらの組み合わせ上に付着された導電トレースと、電源とを含むことができ、導電トレースは、複数の光発生源を電源に電気的に連結する。

実施例８から始まり実施例８を含む上記例のいずれか１つの主題は、任意選択で、バックプレートを含むことができ、複数の光発生源の少なくとも一部は、バックプレート上に付着されて、キーおよび／またはキーボードアセンブリを照明する。

実施例８から始まり実施例８を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、キートップの上側および／または下側に付着されて、キーを照明することを、任意選択で含むことができる。

実施例８から始まり実施例８を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、キー押圧メカニズム上に付着されて、キーを照明することを、任意選択で含むことができる。

実施例８から始まり実施例８を含む上記例のいずれか１つの主題は、キー押圧メカニズムは、抵抗および復帰構造ならびに／またはレベリング構造を備え、複数の光発生源の少なくとも一部は、抵抗および復帰構造ならびに／またはレベリング構造上に付着されて、キーを照明することを、任意選択で含むことができる。

実施例８から始まり実施例８を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、キー押圧メカニズムによって反射的に拡散された光によってキーを照明することを、任意選択で含むことができる。

実施例８から始まり実施例８を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、センサ層上に印刷および／または噴霧されることを、任意選択で含むことができる。

実施例８から始まり実施例８を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、発光半導体を含み、各発光半導体は、１５から２０ミクロンの最大長を有する断面を持つことを、任意選択で含むことができる。

実施例９の主題は、キーボードアセンブリのキー層、キー機構層、もしくはセンサ層、またはこれらの組み合わせ上に、複数の光発生源を付着させるステップであって、キーボードアセンブリは、複数のキートップを含む、ステップと、複数のキートップの実質的に下に複数の光発生源を配置するステップと、複数の光発生源を電気的に伝導性のトレースを介して電源に連結するステップであって、電力供給が電気的に伝導性のトレースに電力を供給するとき、複数の光発生源は複数のキートップの下から複数のキーを照明する、ステップとを含む方法を、任意選択で含むことができる。

実施例９から始まり実施例９を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数のキーおよび／またはキーボードアセンブリを照明するために、キーボードアセンブリのバックプレート上に複数の光発生源の少なくとも一部を付着させるステップを、任意選択で含むことができる。

実施例９から始まり実施例９を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数のキーを照明するために、複数のキートップのうちの１または複数の上側および／または下側に複数の光発生源を付着させるステップを、任意選択で含むことができる。

実施例９から始まり実施例９を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数のキーを照明するために、キー押圧メカニズム上に複数の光発生源を付着させるステップを、任意選択で含むことができる。

実施例９から始まり実施例９を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源から出てキー押圧メカニズムによって反射的に拡散された光によって、複数の光発生源が複数のキーを照明するように、複数の光発生源を付着させるステップを、任意選択で含むことができる。

実施例９から始まり実施例９を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数のキーを照明するために、複数の光発生源および電気的に伝導性のトレースをセンサ層上に付着させるステップを、任意選択で含むことができる。

実施例９から始まり実施例９を含む上記例のいずれか１つの主題は、付着させるステップは、キー層、キー機構層、センサ層、またはこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つの上に液体またはゲルを印刷または噴霧するステップを含み、液体またはゲルは、液体またはゲル中に懸濁された複数の光発生源を有することを、任意選択で含むことができる。

実施例１０の主題は、キーボードアセンブリの多機能層と、キーボードアセンブリの多機能層上または多機能層内に付着された複数の光発生源であって、複数の光発生源は、キーボードアセンブリの複数のキーの複数のキートップの実質的に下に設置され、複数のキートップの下から複数のキーを一貫的に照明するように構成された、複数の光発生源とを備えるバックライティング装置を、任意選択で含むことができる。

実施例１０から始まり実施例１０を含む上記例のいずれか１つの主題は、多機能層は、複数のキートップ、複数のキー押圧メカニズム、または複数のキー押圧センサのうちの１または複数を含むことを、任意選択で含むことができる。

実施例１０から始まり実施例１０を含む上記例のいずれか１つの主題は、任意選択で、多機能層は、キーボードアセンブリを支持するように構成されキーボードアセンブリの１または複数の層が取り付けられるバックプレートの上方で、キーボードアセンブリ内に配置されることを、任意選択で含むことができる。

実施例１０から始まり実施例１０を含む上記例のいずれか１つの主題は、多機能層上に設置され、複数の光発生源を電源に電気的に連結する１または複数の導電トレースを、任意選択で含むことができる。

実施例１０から始まり実施例１０を含む上記例のいずれか１つの主題は、多機能層は、キー層を備え、複数のキートップを含み、複数の光発生源は、キートップの下側に付着されて、複数のキーを照明することを、任意選択で含むことができる。

実施例１０から始まり実施例１０を含む上記例のいずれか１つの主題は、多機能層は、キー機構層を備え、複数のキー押圧メカニズムを含み、キー押圧メカニズムのそれぞれは、複数のキートップのうちのキートップと機械的に相互作用し、キートップのキー押圧動作を提供するように構成されることを、任意選択で含むことができる。

実施例１０から始まり実施例１０を含む上記例のいずれか１つの主題は、多機能層は、キー機構層を備え、複数のキートップと機械的に相互作用し、複数のキートップのキー押圧動作を提供するように構成される複数の抵抗および復帰構造ならびにレベリング構造を含み、複数の光発生源は、抵抗および復帰構造上および／またはレベリング構造上に、あるいは抵抗および復帰構造内および／またはレベリング構造内に付着されることを、任意選択で含むことができる。

実施例１０から始まり実施例１０を含む上記例のいずれか１つの主題は、多機能層は、センサ層を備え、複数のキー押圧センサを含み、キー押圧センサのそれぞれは、複数のキーのうちのキーのキー押圧を検出し、キーボードコントローラに対してキー押圧を示すように構成され、キー押圧センサは、導電キースイッチセンサ、容量センサ、または電気抵抗センサのうちの少なくとも１つを含むことを、任意選択で含むことができる。

実施例１０から始まり実施例１０を含む上記例のいずれか１つの主題は、多機能層は、既存のキーボードアセンブリのセンサ層と置き換わり、キー押圧検出およびキー照明を既存のキーボードアセンブリに提供するように構成されることを、任意選択で含むことができる。

実施例１１の主題は、薄膜で構成された光プレートと、組み立てられたキーボードのキーの少なくとも部分的に半透明のキー刻印の実質的に下の位置において光プレート上に付着された複数の光発生源であって、複数の光発生源はキーのキートップの下からキーのキー刻印を一貫的に照明するように構成された、複数の光発生源とを備えるバックライティング装置を、任意選択で含むことができる。

実施例１１から始まり実施例１１を含む上記例のいずれか１つの主題は、任意選択で、光プレート上に付着された導電トレースと、電源とを含むことができ、導電トレースは、複数の光発生源を電源に電気的に連結する。

実施例１１から始まり実施例１１を含む上記例のいずれか１つの主題は、キー刻印は複数字の単語を含むことを、任意選択で含むことができる。

実施例１１から始まり実施例１１を含む上記例のいずれか１つの主題は、キー刻印は、複数の記号を有し、複数の光発生源によるキー刻印の各記号の照明は、キー刻印の他の記号の照明との関係で一貫していることを、任意選択で含むことができる。

実施例１１から始まり実施例１１を含む上記例のいずれか１つの主題は、キーは、複数の半透明のキー刻印を含み、複数の光発生源は、キーの複数の半透明のキー刻印の実質的に下の複数のグループで、光プレート上に付着され、複数の光発生源は、キートップの下からキーの複数の半透明のキー刻印を一貫的に照明するように構成されることを、任意選択で含むことができる。

実施例１１から始まり実施例１１を含む上記例のいずれか１つの主題は、光発生源の複数のグループのうちの単一グループは、複数の半透明のキー刻印のうちの単一の半透明のキー刻印を別個に個々に照明するように、別個に取扱い可能で別個に制御されることを、任意選択で含むことができる。

実施例１１から始まり実施例１１を含む上記例のいずれか１つの主題は、光発生源の単一グループは、１または複数の予め定められたキーまたはキー組み合わせのキー押圧に基づいて別個に制御されることを、任意選択で含むことができる。

実施例１１から始まり実施例１１を含む上記例のいずれか１つの主題は、任意選択で、光発生源のグループを囲む光バリアを含むことができ、光バリアは、グループからの光を所望されるキーの所望されるキー刻印を照明するように制限し、光が他のキー刻印または他のキーに漏れるのを抑制するように配列される。

実施例１１から始まり実施例１１を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源は、発光半導体を含み、各発光半導体は、１５から２０ミクロンの最大長を有する断面を持つことを、任意選択で含むことができる。

実施例１２の主題は、キーボードアセンブリ内の光プレート上に複数の光発生源を付着させるステップであって、キーボードアセンブリはキーを含む、ステップと、キーのキートップの下に光プレートを配置するステップであって、複数の光発生源は、キーの少なくとも部分的に半透明のキー刻印の実質的に下に設置される、ステップと、複数の光発生源を電気的に伝導性のトレースを介して電源に連結するステップであって、電力供給が電気的に伝導性のトレースに電力を供給するとき、複数の光発生源はキートップの下からキーのキー刻印を照明する、ステップとを含む方法を、任意選択で含むことができる。

実施例１２から始まり実施例１２を含む上記例のいずれか１つの主題は、液体またはゲルを光プレート上に噴霧および／または印刷するステップであって、液体またはゲルは、液体またはゲル中に懸濁された複数の光発生源を有する、ステップを、任意選択で含むことができる。

実施例１２から始まり実施例１２を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレートがキートップの下側表面と接触するように、光プレートを配置するステップを、任意選択で含むことができる。

実施例１２から始まり実施例１２を含む上記例のいずれか１つの主題は、別個にまたは同時に、キー刻印が光発生源の第１のグループによって照明され、キーの周囲が光発生源の第２のグループによって照明されるように、光プレートを配置するステップと、第１のグループおよび第２のグループの照明を独立して制御するステップとを、任意選択で含むことができる。

実施例１２から始まり実施例１２を含む上記例のいずれか１つの主題は、複数の光発生源の照明を、キーのキー刻印に限定するステップと、複数の光発生源の照明を、他の刻印および／または他のキーを照明しないように遮蔽するステップとを、任意選択で含むことができる。

実施例１３の主題は、キートップを有するキーを含むキー層と、キーボードアセンブリ内に位置指定された光プレートであって、光プレートは、キートップの下で、キーボードアセンブリのバックプレートの上方に配置される、光プレートと、キートップの実質的に下の位置において光プレート上に付着された複数の光発生源であって、複数の光発生源はキートップの下からキーおよび／またはキー刻印を一貫的に照明するように構成された、複数の光発生源と、光プレート上に設置され、複数の光発生源を電源に電気的に連結する１または複数の導電トレースとを備えるキーボードアセンブリを、任意選択で含むことができる。

実施例１３から始まり実施例１３を含む上記例のいずれか１つの主題は、光プレートは、キートップ上、キートップ内、またはキートップの下に配置された光フラップを含み、光フラップは、複数の光発生源の少なくとも一部を光フラップ上に有し、光フラップを光プレートに物理的に接続するヒンジを含み、ヒンジは、光プレートの導電トレースのうちの１または複数を、フラップの複数の光発生源にまで延ばして、複数の光発生源を電源に電気的に結合する、ことを、任意選択で含むことができる。

実施例１３から始まり実施例１３を含む上記例のいずれか１つの主題は、任意選択で、複数の半透明のキー刻印を含むことができ、複数の光発生源は、キーの複数の半透明のキー刻印の実質的に下の複数のグループで、光プレート上に付着され、光発生源の複数のグループは、１または複数の予め定められたキーまたはキー組み合わせのキー押圧に基づいて、複数の半透明のキー刻印のうちの半透明のキー刻印のそれぞれを別個に個々に照明するように、別個に取扱い可能で別個に制御される。

実施例１３から始まり実施例１３を含む上記例のいずれか１つの主題は、任意選択で、半透明のキー刻印を有する複数のキーであって、キーの少なくとも一部は複数の半透明のキー刻印を有する、複数のキーを含むことができ、光発生源は、複数のキーのそれぞれおよび半透明のキー刻印のそれぞれを照明するように配列され、単一のキーおよび／または単一のキー刻印を照明するように別個に取扱い可能で別個に制御される。

実施例１３から始まり実施例１３を含む上記例のいずれか１つの主題は、別個に取扱い可能で別個に制御される光発生源は、１または複数の予め設定されたトリガーに基づいて、予め定められたパターンに応じて、複数のキーの少なくとも一部、および／または半透明のキー刻印の少なくとも一部を照明することを、任意選択で含むことができる。

実施例１３から始まり実施例１３を含む上記例のいずれか１つの主題は、１または複数のトリガーは、キーボードアセンブリを含むデバイスに関連して、デバイスの電源を入れること、デバイスを開くこと、デバイスのアプリケーションのステータスの通知を受け取ること、デバイスでメッセージまたはメールを受け取ること、およびデバイスで利用可能なキーストロークの限定された選択を有することを含むことを、任意選択で含むことができる。

実施例１３から始まり実施例１３を含む上記例のいずれか１つの主題は、キーおよび／もしくはキー刻印のシーケンスをランダムに照明するもしくは点滅させること、隣接するキーおよび／もしくはキー刻印のシーケンスの照明をロール（roll）すること、キーおよび／もしくはキー刻印のセットを点滅させること、可聴音に従ってキーおよび／もしくはキー刻印のセットもしくはシーケンスを動的に照明するもしくは点滅させること、または１もしくは複数の個々のキーおよび／もしくはキー刻印を一時的に照明することを、任意選択で含むことができる。

実施例１３から始まり実施例１３を含む上記例のいずれか１つの主題は、別個に取扱い可能で別個に制御される光発生源は、キーおよび／またはキー刻印の一部を、一部がユーザに利用可能な許容可能キーストロークの限定された選択に相当するときに、照明することを、任意選択で含むことができる。

Claims (20)

1. キーボードアセンブリであって、
   キーのフットプリントを画成しているキートップを含む前記キーであって、前記キートップは、前記フットプリント内で整列された半透明のキー刻印を有する、前記キーと、
   前記キーのキー押下と機械的に相互作用するキー機構であって、前記キー機構は、前記キーの前記半透明のキー刻印の垂直に下に配置され、かつ、前記キーの前記フットプリント内に含まれ、前記キー機構は、少なくとも１つのラバードーム又はシザーメカニズムの１つ又はそれ以上のブレードを含む、前記キー機構と、
   前記キーの前記半透明のキー刻印の垂直に下に付着された第１のグループのＬＥＤおよび第２のグループのＬＥＤを含む、少なくとも２つのグループのＬＥＤであって、前記第１のグループのＬＥＤ又は前記第２のグループのＬＥＤの少なくとも１つは、前記キーおよびキー機構の前記フットプリント内の前記キー機構上に直接的に付着されており、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤは、前記キーの前記半透明のキー刻印を照らすように構成され、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤのうちの少なくとも１つは、複数のＬＥＤを含む、前記少なくとも２つのグループのＬＥＤと
   を備えたことを特徴とするキーボードアセンブリ。
2. 電源と、
   前記キー機構上に直接的に付着された伝導性トレースであって、前記伝導性トレースは、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤを前記電源へ電気によって接続する、前記伝導性トレースと
   をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
3. 前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤは、前記伝導性トレース上に直接的に付着されることを特徴とする請求項２に記載のキーボードアセンブリ。
4. 前記キーは、複数の半透明のキー刻印を含み、
   前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤは、前記キーの前記複数の半透明のキー刻印の下に付着され、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤの各々は、前記キーの前記複数の半透明のキー刻印のうちの少なくとも１つを照らすように構成される
   ことを特徴とする請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
5. 前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤのうちの少なくとも１つのグループは、個別に処理され、かつ、個別におよび個々に前記複数の半透明のキー刻印のうちの１つの半透明のキー刻印を照らすように個別に制御可能であることを特徴とする請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
6. 前記キー機構は、少なくともレジストおよびリターン構造および／またはキーレベリング構造を含み、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤのうちの少なくとも１つのグループは、前記レジストおよびリターン構造および／または前記キーレベリング構造上に付着されて、前記少なくとも１つのキーの前記半透明のキー刻印を照らすことを特徴とする請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
7. 前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤは、前記キー機構によって拡散された光を介して前記少なくとも１つのキーを照らすことを特徴とする請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
8. 前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤは、前記キー機構上に印刷または噴霧されたことを特徴とする請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
9. 前記各ＬＥＤは、最長１５−２０ミクロンである断面を有することを特徴とする請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
10. 複数のキーをキーボードアセンブリの中へ組み入れるステップであって、各キーは、前記キーのフットプリントを画成しているキートップを含み、前記キートップは、前記フットプリント内で整列された半透明のキー刻印を有する、ステップと、
    各キーについてのキー機構を提供するステップであって、前記キー機構は、前記それぞれのキーのキー押下と機械的に相互作用し、前記キー機構は、前記それぞれのキーの前記半透明のキー刻印の垂直に下に配置され、かつ、前記それぞれのキーの前記フットプリント内に含まれる、該ステップと、
    電気による伝導性トレースを前記キー機構上に直接的に付着させるステップと、
    前記それぞれのキーの前記フットプリント内の前記半透明のキー刻印の垂直に下に、少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤを前記キー機構の外表面上に直接的に付着させるステップであって、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤのうちの少なくとも１つのグループは、複数のＬＥＤを含み、前記キー機構は、少なくとも１つのラバードーム又はシザーメカニズムの１つ又はそれ以上のブレードを含む、該ステップと、
    前記電気による伝導性トレースを介して、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤを電源へ接続するステップであって、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤは、電力供給が前記電気による伝導性トレースへ電力を供給するときに、前記それぞれのキーの前記半透明のキー刻印を照らすように構成される、該ステップと
    を含むことを特徴とする方法。
11. 前記付着させるステップは、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤのうちの少なくとも１つのグループを、前記キー機構のキー押下機構上または内へ付着させることを含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
12. 前記付着させるステップは、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤのうちの少なくとも１つのグループを付着させて、前記少なくとも１つのグループが、
    前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤから発散し、および
    前記キー機構によって反射して拡散された
    光を介して前記それぞれのキーを照らすようにすることをさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
13. 前記付着させるステップは、液体またはゲルを前記キー機構上に印刷または噴霧することを含み、前記液体またはゲルは、その中に浮遊させられた前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤを有することを特徴とする請求項１０に記載の方法。
14. 前記それぞれのキーの前記キー押下を検出するように構成されたセンサ層を提供するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
15. 前記付着させるステップは、液体またはゲルを前記キー機構上に噴霧または印刷することを含み、前記液体またはゲルは、その中に浮遊させられた前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤを有することを特徴とする請求項１０に記載の方法。
16. キーボードのためのバックライティング装置であって、前記バックライティング装置は、
    キーボードアセンブリ上のキーであって、前記キーは、前記キーのフットプリントを画成しているキートップを含み、前記キートップは、前記フットプリント内で整列された半透明のキー刻印を有する、前記キーと、
    前記キーのキー押下と機械的に相互作用するキー機構であって、前記キー機構は、前記キーの前記半透明のキー刻印の垂直に下に配置され、かつ、前記キーの前記フットプリント内に含まれ、前記キー機構は、少なくとも１つのラバードーム又はシザーメカニズムの１つ又はそれ以上のブレードを含む、前記キー機構と、
    前記キー機構の表面上に直接的に付着された少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤであって、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤは、前記キーの前記半透明のキー刻印の垂直に下に、かつ、前記キーおよびキー機構の前記フットプリント内に付着され、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤは、前記キーおよび／または前記キーの前記半透明のキー刻印を照らすように構成され、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤのうちの少なくとも１つのグループは、複数のＬＥＤを含む、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤと、
    前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤを電気によって接続する伝導性トレースと
    を備えたことを特徴とするバックライティング装置。
17. 前記伝導性トレースは、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤを電源へ電気によって接続することを特徴とする請求項１６に記載のバックライティング装置。
18. 前記キー機構は、前記キーの前記キートップと機械的に相互作用し、および、前記キーの前記キー押下を提供するように構成されたレジストおよびリターン構造およびレベリング構造を含み、前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤは、前記レジストおよびリターン構造および／または前記レベリング構造上または内に付着されることを特徴とする請求項１６に記載のバックライティング装置。
19. キー押下センサを含むセンサ層をさらに備え、各キー押下センサは、複数のキーのうちの前記少なくとも１つのキーの前記キー押下を検出して、キーボードコントローラに前記キー押下を示すように構成され、前記キー押下センサは、伝導性キースイッチセンサ、容量性センサ、または電気による抵抗センサのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１６に記載のバックライティング装置。
20. 前記伝導性トレースは、前記キー機構上に直接的に付着され、
    前記少なくとも２つの別々のグループのＬＥＤは、前記伝導性トレース上に直接的に付着されることを特徴とする請求項１６に記載のバックライティング装置。

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