CN108770368B - 透过设备上的罩盖进行背光照明的设备和方法 - Google Patents

透过设备上的罩盖进行背光照明的设备和方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种键盘设备，所述键盘设备包括织物按键罩盖，所述织物按键罩盖具有穿过所述罩盖的厚度从所述罩盖的顶侧延伸到所述罩盖的底侧的多个孔。所述多个孔被布置为共同形成预定形状。掩模层设置在所述罩盖的所述底侧处。所述掩模层的第一区域是不透明的并且所述掩模层的第二区域允许光穿过所述第二区域到达所述多个孔。光源设置在所述掩模层的下方并且安置成使得从所述光源发射的光穿过所述掩模层的所述第二区域到达所述多个孔。感测接触终端设置在所述掩模层的下方，且所述终端检测键击移动。

Description

透过设备上的罩盖进行背光照明的设备和方法
相关专利申请的交叉引用
本申请要求2016年1月15日提交的第62/279,461号美国临时专利申请的优先权，该申请以其全文引用的方式并入本文中。此外，本申请以全文引用的方式并入2015年11月12日提交的标题为“Method and Apparatus for Transfer of Semiconductor Devices”的第14/939,896号美国专利申请。
背景
技术领域
以下描述涉及对装置进行背光照明，并且具体地，涉及具有基于织物的罩盖的键盘的背光照明按键。此外，本文中的原理可以应用于具有基于织物或非织物的罩盖的其他装置。
背景技术
诸如键盘的装置可以具有基于织物的罩盖或基于非织物的罩盖。织物(例如，诸如棉、羊毛等天然纤维织物，或者诸如聚酯、丙烯酸、人造纤维、碳纤维等合成纤维织物)被广泛用于覆盖许多物品。然而，归因于许多织物的材料结构，对具有织物罩盖的装置进行背光照明来产生效果或期望的结果可能具有挑战。毫不奇怪，其他非织物材料也存在类似的挑战。
至于用于对装置进行背光照明的光源，已经使用了LED。目前被实施用于背光照明的LED是“封装的”LED。“封装的”修饰语是指内置于最终LED中的外壳和保护特征以及使得封装中的LED能够合并到最终电路中的接口。应注意，用于LED或其他半导体装置的常规制造工艺以处理半导体晶片开始。晶片被切成许多“未封装的”半导体装置。“未封装的”修饰语是指没有保护特征的未封闭半导体装置。对LED的“封装”使得LED基本上比未封装的LED厚。
未封装的LED可能非常小。事实上，LED的高度可以在12.5至200微米或25至100微米或者50至80微米的范围内。
附图简述
参考附图来阐明详细描述。在附图中，参考标号的最左边的数字表示第一次出现该参考标号的图。不同图中使用相同的参考标号指示类似或相同的项。此外，附图可以被认为是在各个图内提供各个部件的相对大小的近似描述。然而，附图并非按比例绘制，并且各个部件的相对大小(无论是在各个图中还是在不同的图之间)都可以与所描绘的不同。具体地，一些图可以将部件描绘为某一大小或形状，而其他图为了清楚起见而可以按更大的比例或不同形状描绘同一部件。
图1示出了根据本申请的实施方案的键盘按键组件的分解透视图。
图2示出了根据本申请的另一实施方案的键盘按键组件的横截面图。
图3示出了根据本申请的另一实施方案的键盘按键组件的分解横截面图。
图4示出制造具有背光式(backlit)罩盖的设备的方法。
详细描述
概述
本公开一般涉及对设备的表面罩盖中的图像、符号、字符或其他设计的背光照明。在许多情况下，关于对键盘的按键上的图例(例如，图像、符号、字符或其他设计)的照明来描述本公开的特征，其中按键的罩盖可以是织物或非织物材料。通常，从第一人称角度来看，背光照明可以经由设置在图例后面的一个或多个未封装的微大小LED来实现，这意味着从位于图例后面的光源来照亮图例(例如，符号、字符、设计等)，使得光源的光线在朝向看着图例的个人的方向上扩散穿过图例。例如，从看着键盘的按键上的图例的个人的角度来看，用于照亮键盘上的按键的光源在按键的罩盖后面。另外，在背光式设备不是键盘的情况下，光源类似地从看着设备的个人的直视中隐藏。
如上所述，设想本文中描述的特征的其他实现方式。例如，本文中描述的特征可以被实施用于照亮其他设备的罩盖上的图例，包括服饰、显示器、横幅、旗帜、装饰品、指示牌、玩具、小键盘、电子器件等。此外，在许多情况下，本文中描述的特征的概念和设计因涉及具有基于织物的罩盖的键盘的按键的照明而可以类似地应用于基于非织物的材料的照明。
透过织物或非织物罩盖的照明的说明性实施方案
图1描绘了用于照亮织物材料的一部分的设备的至少一些元件的分解图。更具体地，诸如键盘上的按键等设备100可以包括具有图例104的罩盖102(例如，键帽)。罩盖102可以完全由织物材料形成或者可以至少部分地包括织物材料，诸如基于聚合物的织物。在一些情况下，罩盖102的织物材料可以是天然纤维、合成纤维或者混合类型的材料，诸如棉、丝或基于羊毛的织物，它们中的任一种都可以单独使用或者与聚酯、丙烯酸、人造纤维等混合，或能够进行耐用织物类型的制造的其他材料。此外，虽然图1描绘了具有带有方形边缘和圆角的大致平面外观的罩盖102，但是设备100不限于所描绘的构造并且可以形成为用于期望目的的各种形状和尺寸。例如，罩盖102可以采取带波纹、圆形、球形、三角形、圆柱形或以其他方式弯曲和/或变尖的形状。
图例104可以指示字符或字符组，包括单独的字母、数字和/或整个单词、短语或数字序列。在一些情况下，图例104可以指示标点符号的形式、符号(包括表情符号和/或文化/通用符号)、图像、设计、形状或其他图形，以指示功能或传达特定含义。作为实例，图1中的图例104描绘了字母“L”。
此外，罩盖102的图例104可以以多种方式来形成。在一些情况下，图例104可以经由以下过程来创建：向罩盖102添加元件的添加型过程；从罩盖102中移除材料的移除过程；或者材料移除和添加过程的组合。可选地，图例104可以经由模制过程形成，其中罩盖102被模制成在模制的罩盖102内包括图例104。无论所使用的方法如何，最终的结果都是罩盖102包括相对不透明部分的第一区域和相对半透明部分的第二区域。在一些情况下，半透明的第二区域包括图例104，以便在不透明的第一区域的中间照亮图例104。可选地，可能期望将图例104显示为在第一区域中不透明并且在第二区域中围绕图例104照亮罩盖102。
用于创建图例104的添加过程的示例实施方案包括添加单独的层104a，所述单独的层就是涂料层、贴纸、通过印刷过程施加的油墨图形、半透明或不透明物质的涂层、粘合剂、膜、嵌入式元件等。可以使用的印刷过程包括喷墨、激光、染料升华等。尽管在图1中描绘罩盖102的顶侧上的图例104a，但可以适当地使用上述添加型过程，以便也在罩盖的下侧上创建图例104a。此外，虽然图例104a被描绘为期望的图例形状，但是层104a可以被添加为期望图例形状的互补负形状。
为了经由移除过程来创建图例104，将罩盖102的材料移除以允许光透过罩盖102的预定部分直接发射或者更加清楚地扩散。例如，可以通过穿过罩盖102形成多个微大小孔106来移除少量材料。孔106可以紧密地间隔开并且布置在预定的周界内，使得总体上多个孔106的布置在形状上对应于将被照亮的期望图例104b的形状。例如，图1中的孔106被布置在指定字母“L”的预定形状的周界内，以形成图例104b。类似地，可以通过在设备的顶表面或底表面中形成多个空腔来去除材料，所述空腔并未完全切穿罩盖102。另外，可以蚀刻罩盖102的顶表面或底表面，使得罩盖102的至少一部分厚度被去除以形成期望的图例104b的形状。因此，在材料去除的情况下，罩盖102的一部分变薄或被完全切除以增强光透射穿过。此外，可以从罩盖102中切出期望的图例的整个预定形状。
在一些情况下，材料移除的方法包括穿孔、切割和/或使用激光器。例如，孔106可以经由激光器来形成，以穿过罩盖102从罩盖102的顶侧延伸到罩盖102的底侧。例如，孔106的直径可以在0.1mm到0.2mm的范围内，或者可以甚至更小或更大。
如上所述，可以经由材料移除和添加过程的组合来创建图例104。因此，在从罩盖102中移除材料的情况下，可以用添加的材料来填充、覆盖或涂覆从中移除材料的空间，所述添加的材料有助于在背光照亮从中移除材料的罩盖的那部分时扩散并增强背光。
进一步关于图例104的照明，如图1所示，除了或代替图例104a和/或图例104b，设备100可以包括模板化掩模层108。掩模层108可以包括深色/阻光衬底(例如，薄膜等)，其中衬底的一部分被移除，由此在衬底中形成孔口108a。孔口108a在形状和尺寸上可以直接对应于罩盖102中的图例104的形状的周界，或者孔口108a的形状和尺寸可以大于或小于图例104的形状的周界，以增加或减少照明量。掩模层108可以粘附或以其他方式放置在罩盖102的下侧上。
如所描绘，设备100可以进一步包括键帽加强件110。加强件110可以由透明材料形成，或者可选地由着色或有色材料形成，同时保持半透明性质。除了提供敏感部件的稳定和保护之外，加强件110可以进一步用作光扩散元件。也就是说，加强件110可以以增强光扩散的方式进行纹理化、上色、形成或者成形。此外，加强件110可以包括磷光体和/或在光传递到图例104之前对其进行修改的其他元件。另外，加强件110可以具有半透明中心部分和不透明或不完全半透明的侧边缘。在一些情况下，加强件110可以由两种不同颜色的材料形成，其中中心部分比边缘部分浅，例如，模制的白色塑料平面中心与黑色塑料环或周界。在其他情况下，加强件110可以由单一的半透明材料(例如，白色塑料)形成，并且其侧边缘进行涂覆、涂漆、上色或以其他方式用较暗物质遮盖。加强件110的此类实施方案可以提供一些阻光性质，这可以有助于防止光从设备的不期望区域发生泄漏。
设备100可以进一步包括圆顶112，所述圆顶是电连接的反射式感测接触终端，当力施加到设备100的罩盖102时，该终端与电路元件(未示出)连接。圆顶112本身可以包括一个或多个柔性交叉支撑构件114，所述柔性交叉支撑构件从一侧到另一侧延伸跨过所述终端，从而形成大体圆顶形轮廓。注意，为了方便起见，在本申请中，圆顶112在本文中也可以被称为“终端”。在施加的力的作用下，圆顶112的交叉支撑构件114弹性弯曲以与电路元件接触，并且信号被中继以输出图例104的预期功能。因此，在图1的示例实施方案中，施加在罩盖102上的力会将信号中继到所连接的计算装置以输出字母“L”。本文中并未提供关于与键盘或其他电子电路相关联的功能的额外细节。
经由选择性放置一个或多个光源116来实现对图例104的照明。如图1所示，光源116可以放置在圆顶112的周界内或在周界的外部。光源116可以包括经由直接或间接附接到设置于设备100中的一个或多个电路元件进行供电的未封装的LED。未封装的LED可以通过任何合适的方式放置，包括经由根据美国申请序列号14/939,896中描述的方法和设备的直接转移来实现。关于光源116的放置位置的附加细节本文将在下面参考图3进一步讨论。
在图2中，描绘了背光式键盘200的横截面的透视图。此外，强调了键盘200的单个按键202的横截面侧视图。按键202的结构的具体元件包括基座204，所述基座可以包括电子电路元件(未示出)，以与键盘200的各方面交互并为其供电。因此，基座204可以用作将按键202的结构支撑在其上的基础。按键202可以进一步包括圆顶206、圆顶笼208、圆顶找罩盖板210、按键加强件212以及罩盖214。
圆顶206用作感测接触终端，如上述终端112。圆顶206的侧面可以被带框的圆顶笼208包围或围住。例如，在一些情况下，圆顶笼208可以具有矩形形状或圆形形状或具有多个侧面的其他形状，所述多个侧面连接起来以形成闭合形状，以便圆顶206在圆顶206的所有侧向侧面上被包围或封闭。圆顶笼208可以是结构上坚固的坚固材料，以提供保护而防止对圆顶206的损坏。圆顶笼208可以形成为搁置在短腿支柱上的成形框架(见图3)，并且在其顶侧敞开以允许力施加到圆顶206的顶部。可选地，圆顶笼208的侧面在圆顶206的一侧和整个周围的高度可以一致，以便像实心壁一样。然而，圆顶罩盖板210可以放置在圆顶笼208的敞开顶部上方，以便覆盖圆顶206，并且由此防止圆顶206与按键加强件212之间的直接接触。另外，按键加强件212被罩盖214覆盖，并且按键202与相邻的按键(K)之间的屏障可以由框架216支撑。
由于本申请中使用微大小的光源，因此存在许多位置可以设置光源，诸如，测量到在25至50微米之间的未封装的LED。另外，如美国申请序列号14/939,896所述，光源可以经由设置在设备的部件上的薄导电迹线进行电力供电和连接。因此，几种布局是可能的。在图3中的按键202的分解横截面300的以下描述中，使用术语“光源”(无论它之前有没有“一个”)可以指示一个或多个光源。此外，预期可以根据对设备进行背光照明的期望强度来实施光源布局的以下描述中的任何一个或不止一个的组合。这样，对按键202的基座204可以具有设置在其上且安置在圆顶206下方的光源302的布局的描述性陈述指示由参考标号302标识的块可以是单个光源或者可以表示多个光源，所有的光源都被容纳在由圆顶206的外周限定的周界内的某处。因此，虽然光源302被描绘在圆顶的中心，但是光源302实际上可以离开中心并且分布在圆顶下方，其中当力施加到罩盖214时，光源302将不会干扰圆顶206与基座302上的电子电路之间的电接触。
附加潜在的光源布局可能包括以下项：在基座204上、介于圆顶206与圆顶笼208之间的光源304；在基座304上、在圆顶笼208的外部周围的光源306；嵌入圆顶笼208中的光源308；设置在圆顶笼308上的光源310；设置在圆顶罩盖板210上的光源312；设置在按键加强件212下方的光源314；设置在按键加强件212上的光源316；和/或直接设置在罩盖214的下侧上的光源318。在一个实例中，一系列光源可以设置成与罩盖214上或下的图例的形状直接对齐。应注意，尽管对潜在光源布局的以上描述将光源(302至318)描述为在各种部件“下”、“中”、“周围”、“上”、“嵌入”或“下方”，但发明人进一步预期光源可以相对于单独部件中的每一个以各种其他方式设置。也就是说，例如，在将光源描述为在部件“上”的情况下，可选地或另外，在可能的情况下光源可以“嵌入”部件中、在部件“下方”、在部件“中”等。
结合潜在光源布局的以上描述，预期磷光体应用的多个实施方案(用于光发射修改)。通常，可以应用磷光体来修改从光源发射的光的颜色和色散。因此，磷光体可以被施加在部件或那些部件的部分中或在其上，光可以透过其发出。在一些情况下，磷光体可以直接施加在光源302至318上和/或施加在圆顶笼208、圆顶罩盖板210、按键加强件212或罩盖214的材料上或者混合到它们的材料中。例如，磷光体可以施加(未明确示出)到圆顶笼208的一个或多个侧面的上表面，并且光源(诸如，一个或多个未封装的LED)可以连接到基座上的薄电路并且在圆顶笼208的一个或多个侧面的下方直接对齐。
图4描绘了创建诸如将被背光照明的键盘的按键的设备的方法400。具体地，方法400可以包括形成用于设备的罩盖402。例如，在一些情况下，步骤402可以包括形成用于键盘装置的按键的织物按键罩盖。罩盖的形成可以包括在罩盖上创建第一不透明区域并且在罩盖上创建第二半透明区域404。第一区域和第二区域的创建可以在单个动作中执行或者可以涉及两个或更多个动作。罩盖的形成可以进一步包括在罩盖的第一区域和第二区域中的一个中创建图例406。应注意，仍然存在可部分地在第一区域中且部分地在第二区域中形成图例的可能性。另外，可以经由如上讨论的许多方法来形成图例。在一些情况下，可以经由以下过程来形成图例：添加过程408，诸如染料升华；使用激光器或任何合适的切割或蚀刻装置的材料移除过程410；或添加过程和材料移除过程的组合412。
在步骤414中，多个光源可以电连接在设备的罩盖的下方或后面。例如，在键盘装置中，多个光源可以电连接在织物按键罩盖的下方以从罩盖下面照亮按键的半透明区域。在其他设备中，光源也照亮罩盖的半透明区域。
方法400可以进一步包括将磷光体施加到设备的结构部件和/或光源的材料中或上的步骤416。磷光体的施加可以相对于方法400的其他步骤以任何顺序执行，包括在将光源集成到设备中之前。在一些情况下，图2和图3中的按键的部件中的一个或多个可以包括在材料组合物中或在部件上的磷光体(即，经由喷涂、印刷、涂覆、浸渍、热成型等沉积在部件的表面上)。
示例条款
A：一种键盘设备，所述键盘设备包括：织物按键罩盖，所述织物按键罩盖具有穿过所述罩盖的厚度从所述罩盖的顶侧延伸到所述罩盖的底侧的多个孔，所述多个孔被布置为共同形成预定形状；掩模层，所述掩模层设置在所述罩盖的所述底侧处，所述掩模层的第一区域是不透明的并且所述掩模层的第二区域允许光穿过所述第二区域到达所述多个孔；光源，所述光源设置在所述掩模层的下方并且安置成使得从所述光源发射的光穿过所述掩模层的所述第二区域到达所述多个孔；以及感测接触终端，所述感测接触终端设置在所述掩模层的下方，所述终端检测键击移动。
B：根据段落A所述的设备，其中所述多个孔是在字符、数字、符号、图像或图形中的一者的所述预定形状的周界内形成。
C：根据段落A至B中任一段所述的设备，其中所述掩模层的所述第二区域是所述掩模层内的孔口。
D：根据段落A至C中任一段所述的设备，其中所述掩模层的所述第二区域中的所述孔口具有外围形状，所述外围形状与所述预定形状的周界对齐并且成形为基本上类似，所述多个孔在所述预定形状的所述周界内形成。
E：根据段落A至D中任一段所述的设备，其中所述掩模层的所述第一区域的大小和形状被设定为阻挡光在所述预定形状的周界外部传递，所述罩盖中的所述多个孔在所述预定形状的所述周界内形成。
F：根据段落A至E中任一段所述的设备，其中所述掩模层的所述第二区域是半透明材料。
G：根据段落A至F中任一段所述的设备，其中所述掩模层的所述第二区域包括含有磷光体的材料。
H：根据段落A至G中任一段所述的设备，所述设备进一步包括设置在所述掩模层与所述光源之间的键帽加强件。
I：根据段落A至H中任一段所述的设备，其中所述键帽加强件是半透明的。
J：根据段落A至I中任一段所述的设备，其中所述键帽加强件包括磷光体。
K：根据段落A至J中任一段所述的设备，其中所述键帽加强件的材料使来自所述光源的所述光扩散。
L：根据段落A至K中任一段所述的设备，其中所述织物按键罩盖中的所述多个孔的内表面由形成所述多个孔的激光器熔化。
M：根据段落A至L中任一段所述的设备，其中所述多个孔中的每个的直径在0.1mm至0.2mm的范围内。
N：根据段落A至M中任一段所述的设备，其中所述光源包括与所述感测接触终端相邻地布置的LED。
O：根据段落A至N中任一段所述的设备，其中所述光源包括与所述感测接触终端的基座相邻地设置的直接转移型LED。
P：根据段落A至O中任一段所述的设备，其中所述感测接触终端包括反射式圆顶，所述反射式圆顶在所述键击移动时反射式地作出响应。
Q：根据段落A至P中任一段所述的设备，其中所述光源包括高度在12.5微米至200微米的范围内的LED。
R：根据段落A至Q中任一段所述的设备，其中所述织物按键罩盖包括塑料材料。
S：根据段落A至R中任一段所述的设备，其中所述掩模层被印刷到所述罩盖的背面上。
T：根据段落A至S中任一段所述的设备，其中所述掩模层被蚀刻到所述罩盖的所述背面上。
U：根据段落A至T中任一段所述的设备，其中所述掩模层包括有色衬底。
V：根据段落A至U中任一段所述的设备，所述设备进一步包括覆盖所述罩盖的所述顶侧的至少一部分的透明膜或衬底。
W：根据段落A至V中任一段所述的设备，其中被所述透明膜或衬底覆盖的所述顶侧的所述部分包括所述预定形状的周界内的区域，所述多个孔在所述预定形状的所述周界内形成。
X：一种设备，所述设备包括：罩盖，所述罩盖具有形成为预定形状并且从所述罩盖的顶侧可见的图例，所述罩盖的第一区域是不透明的并且所述罩盖的第二区域是半透明的以便被照亮，所述图例位于所述第一区域和所述第二区域中的一个中；光源，所述光源设置在所述罩盖的下方并且安置成使得从所述光源发射的光穿过所述罩盖的所述第二区域以示出所述图例；以及感测接触终端，所述感测接触终端设置在所述罩盖的下方，所述光源设置在所述终端的覆盖区域的内周界内。
Y：根据段落X所述的设备，其中所述罩盖包括纤维织物。
Z：根据段落X至Y中任一段所述的设备，其中所述图例经由染料升华印刷被印刷到所述织物的纤维中。
AA：一种方法，所述方法包括：形成用于键盘装置的按键的织物按键罩盖，所述形成包括在所述罩盖上创建第一不透明区域并且在所述罩盖上创建第二半透明区域，并且在所述按键罩盖的所述第一区域和所述第二区域中的一个中创建图例；将多个光源电连接在所述织物按键罩盖的下方。
AB：根据段落AA所述的方法，所述方法进一步包括在所述按键的结构部件的材料中或上施加磷光体。
AC：根据段落AA至AB中任一段所述的方法，其中所述创建所述图例包括经由染料升华来印刷所述图例。
AD：根据段落AA至AC中任一段所述的方法，其中所述创建所述图例包括从所述按键罩盖中移除材料。
AE：根据段落AA至AD中任一段所述的方法，其中所述从所述按键罩盖中移除材料包括向所述按键罩盖施加激光器以蚀刻或切穿所述按键罩盖。
结论
尽管已经用结构特征和/或方法动作特有的语言描述了若干实施方案，但应理解，权利要求不必限于所描述的特定特征或动作。相反，特定特征和动作被公开为实施所要求保护的主题的说明性形式。

Claims (23)

1.一种键盘设备，所述键盘设备包括：
织物按键罩盖，所述织物按键罩盖具有穿过所述罩盖的厚度从所述罩盖的顶侧延伸到所述罩盖的底侧的多个孔，所述多个孔被布置为共同形成预定形状；
掩模层，所述掩模层设置在所述罩盖的所述底侧处，所述掩模层的第一区域是不透明的并且所述掩模层的第二区域允许光穿过所述第二区域到达所述多个孔；
感测接触终端，所述感测接触终端设置在所述掩模层的下方，所述终端检测键击移动；
一个或更多个未封装的LED，所述一个或更多个未封装的LED设置在所述掩模层的下方并且与所述感测接触终端相邻，所述一个或更多个未封装的LED安置成使得从所述一个或更多个未封装的LED发射的光穿过所述掩模层的所述第二区域到达所述多个孔；以及
键帽加强件，其设置在所述掩模层与所述一个或更多个未封装的LED之间，所述键帽加强件是由单一的半透明材料形成。
2.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述多个孔是在字符、数字、符号、图像或图形中的一者的所述预定形状的周界内形成。
3.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述掩模层的所述第二区域是所述掩模层内的孔口。
4.根据权利要求3所述的键盘设备，其中所述掩模层的所述第二区域中的所述孔口具有外围形状，所述外围形状与所述预定形状的周界对齐并且成形为基本上类似，所述多个孔在所述预定形状的所述周界内形成。
5.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述掩模层的所述第一区域的大小和形状被设定为阻挡光在所述预定形状的周界外部传递，所述罩盖中的所述多个孔在所述预定形状的所述周界内形成。
6.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述掩模层的所述第二区域是半透明材料。
7.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述掩模层的所述第二区域包括含有磷光体的材料。
8.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述键帽加强件包括磷光体。
9.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述键帽加强件的材料使来自所述一个或更多个未封装的LED的所述光扩散。
10.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述织物按键罩盖中的所述多个孔的内表面由形成所述多个孔的激光器熔化。
11.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述多个孔中的每个的直径在0.1mm至0.2mm的范围内。
12.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述一个或更多个未封装的LED包括与所述感测接触终端的基座相邻地设置的直接转移型LED。
13.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述感测接触终端包括反射式圆顶，所述反射式圆顶在所述键击移动时反射式地作出响应。
14.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述一个或更多个未封装的LED包括高度在12.5微米至200微米的范围内的LED。
15.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述织物按键罩盖包括塑料材料。
16.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述掩模层被印刷到所述罩盖的背面上。
17.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述掩模层被蚀刻到所述罩盖的背面上。
18.根据权利要求1所述的键盘设备，其中所述掩模层包括有色衬底。
19.根据权利要求1所述的键盘设备，所述设备进一步包括覆盖所述罩盖的所述顶侧的至少一部分的透明膜或衬底。
20.根据权利要求19所述的键盘设备，其中被所述透明膜或衬底覆盖的所述顶侧的所述部分包括所述预定形状的周界内的区域，所述多个孔在所述预定形状的所述周界内形成。
21.一种键盘设备，所述键盘设备包括：
罩盖，所述罩盖具有形成为预定形状并且从所述罩盖的顶侧可见的图例，所述罩盖的第一区域是不透明的并且所述罩盖的第二区域是半透明的以便被照亮，所述图例位于所述第一区域和所述第二区域中的一个中；
一个或更多个未封装的LED，所述一个或更多个未封装的LED设置在所述罩盖的下方并且安置成使得从所述一个或更多个未封装的LED发射的光穿过所述罩盖的所述第二区域以示出所述图例；
感测接触终端，所述感测接触终端设置在所述罩盖的下方，所述一个或更多个未封装的LED设置在所述终端的覆盖区域的内周界内；以及
键帽加强件，其设置在所述罩盖与所述感测接触终端之间，所述键帽加强件是由单一的半透明材料形成。
22.根据权利要求21所述的键盘设备，其中所述罩盖包括纤维织物。
23.根据权利要求22所述的键盘设备，其中所述图例经由染料升华印刷被印刷到所述织物的纤维中。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108770368B (zh) 2016-01-15 2022-04-12 罗茵尼公司 透过设备上的罩盖进行背光照明的设备和方法
US10788936B1 (en) 2017-07-17 2020-09-29 Apple Inc. Absorption correction for fabric touch sensing layer
US10732743B2 (en) * 2017-07-18 2020-08-04 Apple Inc. Concealable input region for an electronic device having microperforations
US11416082B1 (en) * 2017-09-05 2022-08-16 Apple Inc. Input devices with glyphs having a semitransparent mirror layer
US10795452B2 (en) * 2018-02-07 2020-10-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Multi-stage cure bare die light emitting diode
CN112534387A (zh) 2018-07-18 2021-03-19 上海延锋金桥汽车饰件系统有限公司 车辆内部部件
US11672096B2 (en) * 2020-04-24 2023-06-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Seamless textile covered enclosure
KR102518335B1 (ko) * 2022-12-01 2023-04-05 몬스타 주식회사 조립식 키보드

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2043120A1 (en) * 2006-07-14 2009-04-01 Sunarrow Limited Keytop and method for manufacturing the same
CN101877285A (zh) * 2009-04-30 2010-11-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 按键及设有该按键的电子装置
US7947915B2 (en) * 2007-03-29 2011-05-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Keypad assembly
CN103699181A (zh) * 2012-09-11 2014-04-02 罗技欧洲公司 用于输入设备的保护盖
CN203659712U (zh) * 2012-09-11 2014-06-18 罗技欧洲公司 用于柔性键盘的键架模块和柔性键盘
US8921437B2 (en) * 2008-09-24 2014-12-30 Evonik Goldschmidt Gmbh Polymeric materials and also adhesive and coating compositions composed thereof and based on multi-alkoxysilyl-functional prepolymers
US9182789B2 (en) * 2011-03-01 2015-11-10 Apple Inc. Transparent electronic device components with opaque edge coverings

Family Cites Families (341)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2344136A (en) 1943-02-22 1944-03-14 Harold V Dressen Wrist watch protector
US3717743A (en) 1970-12-07 1973-02-20 Argus Eng Co Method and apparatus for heat-bonding in a local area using combined heating techniques
JPS5617084B2 (zh) 1974-10-25 1981-04-20
US3935986A (en) 1975-03-03 1976-02-03 Texas Instruments Incorporated Solid state bonding process employing the isothermal solidification of a liquid interface
US4093973A (en) 1976-06-22 1978-06-06 Ronald Vaagenes Illuminated costume jewelry
US5177661A (en) 1989-01-13 1993-01-05 Kopin Corporation SOI diaphgram sensor
US5131582A (en) 1989-06-30 1992-07-21 Trustees Of Boston University Adhesive metallic alloys and methods of their use
US4997196A (en) 1989-10-30 1991-03-05 Wood John L Illuminated skateboard
USD334543S (en) 1990-10-09 1993-04-06 Thomas Falcone Watch guard
US5300788A (en) 1991-01-18 1994-04-05 Kopin Corporation Light emitting diode bars and arrays and method of making same
FI88345C (fi) 1991-01-29 1993-04-26 Nokia Mobile Phones Ltd Belyst tastatur
US5110752A (en) 1991-07-10 1992-05-05 Industrial Technology Research Institute Roughened polysilicon surface capacitor electrode plate for high denity dram
US5156998A (en) 1991-09-30 1992-10-20 Hughes Aircraft Company Bonding of integrated circuit chip to carrier using gold/tin eutectic alloy and refractory metal barrier layer to block migration of tin through via holes
EP0734055B1 (en) 1991-11-07 2000-07-26 Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. Method of manufacturing an electrostatic chuck
US5266514A (en) 1992-12-21 1993-11-30 Industrial Technology Research Institute Method for producing a roughened surface capacitor
US5442254A (en) 1993-05-04 1995-08-15 Motorola, Inc. Fluorescent device with quantum contained particle screen
US5435857A (en) 1994-01-06 1995-07-25 Qualitek International, Inc. Soldering composition
US5745331A (en) 1994-01-31 1998-04-28 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck with conformal insulator film
US5592358A (en) 1994-07-18 1997-01-07 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck for magnetic flux processing
US5640133A (en) 1995-06-23 1997-06-17 Cornell Research Foundation, Inc. Capacitance based tunable micromechanical resonators
TW311927B (zh) 1995-07-11 1997-08-01 Minnesota Mining & Mfg
JP3132353B2 (ja) 1995-08-24 2001-02-05 松下電器産業株式会社 チップの搭載装置および搭載方法
KR100186752B1 (ko) 1995-09-04 1999-04-15 황인길 반도체 칩 본딩방법
US5771253A (en) 1995-10-13 1998-06-23 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University High performance micromechanical tunable verticle cavity surface emitting laser
US5888847A (en) 1995-12-08 1999-03-30 Lsi Logic Corporation Technique for mounting a semiconductor die
US5895115A (en) * 1996-01-16 1999-04-20 Lumitex, Inc. Light emitting panel assemblies for use in automotive applications and the like
US5746493A (en) 1996-03-08 1998-05-05 Ericsson Inc. Light guide for a display or keyboard
US5858099A (en) 1996-04-09 1999-01-12 Sarnoff Corporation Electrostatic chucks and a particle deposition apparatus therefor
USD394391S (en) 1996-12-30 1998-05-19 Nike, Inc. Watch housing
JPH1126733A (ja) 1997-07-03 1999-01-29 Seiko Epson Corp 薄膜デバイスの転写方法、薄膜デバイス、薄膜集積回路装置，アクティブマトリクス基板、液晶表示装置および電子機器
KR100278137B1 (ko) 1997-09-04 2001-01-15 가나이 쓰도무 반도체소자의 탑재방법 및 그 시스템, 반도체소자 분리장치 및ic카드의 제조방법
US5903428A (en) 1997-09-25 1999-05-11 Applied Materials, Inc. Hybrid Johnsen-Rahbek electrostatic chuck having highly resistive mesas separating the chuck from a wafer supported thereupon and method of fabricating same
US5993019A (en) * 1997-10-03 1999-11-30 Delco Electronics Corporation Molded two part button with illuminated graphic
JPH11194874A (ja) 1997-12-26 1999-07-21 Mitsumi Electric Co Ltd バックライト付きキーボード
US6071795A (en) 1998-01-23 2000-06-06 The Regents Of The University Of California Separation of thin films from transparent substrates by selective optical processing
US6080650A (en) 1998-02-04 2000-06-27 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for attaching particles to a substrate
EP1104346A1 (en) * 1998-04-24 2001-06-06 Fargo Electronics, Inc. Refractive overlaminate panel technique for the production of identification cards
US6081414A (en) 1998-05-01 2000-06-27 Applied Materials, Inc. Apparatus for improved biasing and retaining of a workpiece in a workpiece processing system
US6813291B2 (en) 1998-06-26 2004-11-02 Coretek Inc Tunable fabry-perot filter and tunable vertical cavity surface emitting laser
FR2782571B1 (fr) 1998-08-18 2000-10-06 Qwertec Touche de commande a eclairage integre, et procede de fabrication de ladite touche
US6765503B1 (en) 1998-11-13 2004-07-20 Lightpath Technologies, Inc. Backlighting for computer keyboard
GB2344456B (en) 1998-12-02 2000-12-27 Arima Optoelectronics Corp Semiconductor devices
JP3504543B2 (ja) 1999-03-03 2004-03-08 株式会社日立製作所 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
DE19919917A1 (de) 1999-04-30 2000-11-16 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen
US6427901B2 (en) 1999-06-30 2002-08-06 Lucent Technologies Inc. System and method for forming stable solder bonds
US6410942B1 (en) 1999-12-03 2002-06-25 Cree Lighting Company Enhanced light extraction through the use of micro-LED arrays
WO2001056000A2 (en) 2000-01-25 2001-08-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electroluminescent element
US6335263B1 (en) 2000-03-22 2002-01-01 The Regents Of The University Of California Method of forming a low temperature metal bond for use in the transfer of bulk and thin film materials
US6558109B2 (en) 2000-05-26 2003-05-06 Automation Technology, Inc. Method and apparatus for separating wafers
US6683368B1 (en) 2000-06-09 2004-01-27 National Semiconductor Corporation Lead frame design for chip scale package
JP3906653B2 (ja) 2000-07-18 2007-04-18 ソニー株式会社 画像表示装置及びその製造方法
TW456058B (en) 2000-08-10 2001-09-21 United Epitaxy Co Ltd Light emitting diode and the manufacturing method thereof
US6881645B2 (en) 2000-08-17 2005-04-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of preventing semiconductor layers from bending and semiconductor device formed thereby
DE10051159C2 (de) 2000-10-16 2002-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul, z.B. Weißlichtquelle
JP2002158257A (ja) 2000-11-16 2002-05-31 Mitsubishi Electric Corp フリップチップボンディング方法
JP4780828B2 (ja) 2000-11-22 2011-09-28 三井化学株式会社 ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
WO2002074686A2 (en) 2000-12-05 2002-09-26 Analog Devices, Inc. A method and device for protecting micro electromechanical systems structures during dicing of a wafer
US6946314B2 (en) 2001-01-02 2005-09-20 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Method for microfabricating structures using silicon-on-insulator material
US7569849B2 (en) 2001-02-16 2009-08-04 Ignis Innovation Inc. Pixel driver circuit and pixel circuit having the pixel driver circuit
US6768403B2 (en) 2002-03-12 2004-07-27 Hrl Laboratories, Llc Torsion spring for electro-mechanical switches and a cantilever-type RF micro-electromechanical switch incorporating the torsion spring
US6546029B2 (en) 2001-03-15 2003-04-08 Ecole Polytechnique Federale De Lausanne Micro-electromechanically tunable vertical cavity photonic device and a method of fabrication thereof
DE10123633A1 (de) * 2001-05-09 2003-02-06 Ego Elektro Geraetebau Gmbh Sensorelement
JP2002367467A (ja) 2001-06-05 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照光式キーボード装置
US7808487B2 (en) 2001-06-06 2010-10-05 Cirque Corporation System for disposing a proximity sensitive touchpad behind a mobile phone keymat
JP3747807B2 (ja) 2001-06-12 2006-02-22 ソニー株式会社 素子実装基板及び不良素子の修復方法
US6787435B2 (en) 2001-07-05 2004-09-07 Gelcore Llc GaN LED with solderable backside metal
US6656611B2 (en) 2001-07-20 2003-12-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Structure-defining material for OLEDs
GB0118000D0 (en) 2001-07-24 2001-09-19 Koninkl Philips Electronics Nv Manufacture of semiconductor devices with schottky barriers
WO2003012884A1 (en) 2001-08-01 2003-02-13 Nam-Young Kim Display system
TW497236B (en) 2001-08-27 2002-08-01 Chipmos Technologies Inc A soc packaging process
USD463987S1 (en) 2001-11-09 2002-10-08 Nike, Inc. Portion of a watch
USD456724S1 (en) 2001-11-09 2002-05-07 Nike, Inc. Watch
US6871394B2 (en) 2002-01-31 2005-03-29 Texas Instruments Incorporated Method for aligning substrates in a tray
US20030151908A1 (en) * 2002-02-08 2003-08-14 Brian Fried Glow in the dark keyboard members for illuminating a keyboard
US6793829B2 (en) 2002-02-27 2004-09-21 Honeywell International Inc. Bonding for a micro-electro-mechanical system (MEMS) and MEMS based devices
US7033842B2 (en) 2002-03-25 2006-04-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
US20030189215A1 (en) 2002-04-09 2003-10-09 Jong-Lam Lee Method of fabricating vertical structure leds
US6846726B2 (en) 2002-04-17 2005-01-25 Lam Research Corporation Silicon parts having reduced metallic impurity concentration for plasma reaction chambers
KR100511854B1 (ko) 2002-06-18 2005-09-02 아네르바 가부시키가이샤 정전 흡착 장치
US6642092B1 (en) 2002-07-11 2003-11-04 Sharp Laboratories Of America, Inc. Thin-film transistors formed on a metal foil substrate
TWI249148B (en) 2004-04-13 2006-02-11 Epistar Corp Light-emitting device array having binding layer
US6946322B2 (en) 2002-07-25 2005-09-20 Hrl Laboratories, Llc Large area printing method for integrating device and circuit components
USD474984S1 (en) 2002-08-15 2003-05-27 Nike, Inc. Portion of a watch
DE10245631B4 (de) 2002-09-30 2022-01-20 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterbauelement
KR20050075280A (ko) 2002-11-19 2005-07-20 가부시키가이샤 이시카와 세이사쿠쇼 화소제어 소자의 선택 전사 방법, 화소제어 소자의 선택전사 방법에 사용되는 화소제어 소자의 실장 장치,화소제어 소자 전사후의 배선 형성 방법, 및, 평면디스플레이 기판
US6762069B2 (en) 2002-11-19 2004-07-13 United Epitaxy Company, Ltd. Method for manufacturing light-emitting element on non-transparent substrate
US6869698B2 (en) 2002-12-04 2005-03-22 Canon Kabushiki Kaisha Organic light-emitting device using paracyclophane
GB0229191D0 (en) 2002-12-14 2003-01-22 Plastic Logic Ltd Embossing of polymer devices
US7510927B2 (en) 2002-12-26 2009-03-31 Intel Corporation LOCOS isolation for fully-depleted SOI devices
JP2004213924A (ja) 2002-12-27 2004-07-29 Shin Etsu Polymer Co Ltd 照光式押釦スイッチ用部材及び携帯電話の照光式押釦スイッチ用部材
US6786390B2 (en) 2003-02-04 2004-09-07 United Epitaxy Company Ltd. LED stack manufacturing method and its structure thereof
JP4334892B2 (ja) 2003-03-20 2009-09-30 パナソニック株式会社 部品実装方法
US20040227704A1 (en) 2003-05-14 2004-11-18 Wen-Chun Wang Apparatus for improving yields and uniformity of active matrix oled panels
ATE486374T1 (de) 2003-08-08 2010-11-15 Kang Sang Kyu Nitrid-mikrolicht-emissionsdiode mit grosser helligkeit und herstellungsverfahren dafür
US7029935B2 (en) * 2003-09-09 2006-04-18 Cree, Inc. Transmissive optical elements including transparent plastic shell having a phosphor dispersed therein, and methods of fabricating same
KR100600865B1 (ko) 2003-11-19 2006-07-14 삼성에스디아이 주식회사 전자파차폐수단을 포함하는 능동소자표시장치
TWI227570B (en) 2003-12-11 2005-02-01 South Epitaxy Corp Light-emitting diode packaging structure
US20050210988A1 (en) 2004-03-05 2005-09-29 Jun Amano Method of making piezoelectric cantilever pressure sensor array
US20070223173A1 (en) 2004-03-19 2007-09-27 Hiroshi Fujisawa Bipolar Electrostatic Chuck
MXPA06011114A (es) 2004-03-29 2007-01-25 Articulated Technologies Llc Hoja luminosa fabricada de rodillo a rodillo y dispositivos encapsulados de circuito semiconductor.
US7407081B2 (en) 2004-03-31 2008-08-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transferring conductive pieces during semiconductor device fabrication
US7462861B2 (en) 2004-04-28 2008-12-09 Cree, Inc. LED bonding structures and methods of fabricating LED bonding structures
USD513997S1 (en) 2004-05-03 2006-01-31 Nike, Inc. Watch
US7199397B2 (en) 2004-05-05 2007-04-03 Au Optronics Corporation AMOLED circuit layout
CA2566493A1 (en) 2004-05-10 2005-11-24 Evident Technologies Iii-v semiconductor nanocrystal complexes and methods of making same
CN103646848B (zh) 2004-06-04 2018-06-05 伊利诺伊大学评议会 组装可印刷半导体元件和制造电子器件的方法
KR100623024B1 (ko) 2004-06-10 2006-09-19 엘지전자 주식회사 고출력 ｌｅｄ 패키지
JP2006060334A (ja) 2004-08-17 2006-03-02 Nec Saitama Ltd キーボタン構造及びそのキーボタン構造を有する携帯端末機器
US7187078B2 (en) 2004-09-13 2007-03-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Bump structure
WO2006086029A2 (en) 2004-11-19 2006-08-17 Trustees Of Boston University Mems based retroreflector
MX2007007939A (es) 2004-12-27 2007-11-07 Quantum Paper Inc Dispositivo de representacion visual emisivo direccionable e imprimible.
US7563625B2 (en) 2005-01-11 2009-07-21 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Method of making light-emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening
US7413918B2 (en) 2005-01-11 2008-08-19 Semileds Corporation Method of making a light emitting diode
US7195944B2 (en) 2005-01-11 2007-03-27 Semileds Corporation Systems and methods for producing white-light emitting diodes
US7378288B2 (en) 2005-01-11 2008-05-27 Semileds Corporation Systems and methods for producing light emitting diode array
TWI352437B (en) 2007-08-27 2011-11-11 Epistar Corp Optoelectronic semiconductor device
US7535028B2 (en) 2005-02-03 2009-05-19 Ac Led Lighting, L.Lc. Micro-LED based high voltage AC/DC indicator lamp
DE102005009060A1 (de) 2005-02-28 2006-09-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modul mit strahlungsemittierenden Halbleiterkörpern
US7262438B2 (en) 2005-03-08 2007-08-28 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. LED mounting having increased heat dissipation
US7411225B2 (en) 2005-03-21 2008-08-12 Lg Electronics Inc. Light source apparatus
US7205652B2 (en) 2005-03-23 2007-04-17 Delphi Technologies, Inc Electronic assembly including multiple substrates
EP1717789B1 (en) 2005-04-26 2016-04-13 LG Display Co., Ltd. Electro luminescence display device
US7628309B1 (en) 2005-05-03 2009-12-08 Rosemount Aerospace Inc. Transient liquid phase eutectic bonding
GB2426486A (en) 2005-05-27 2006-11-29 Microsaic Systems Ltd Self-aligning micro-contact print engine
TWI284421B (en) 2005-06-21 2007-07-21 Uni Light Technology Inc LED structure for flip-chip package and method thereof
US7498240B2 (en) 2005-08-31 2009-03-03 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces, carriers, and associated methods
JP4163708B2 (ja) 2005-09-29 2008-10-08 東芝サムスン ストレージ・テクノロジー株式会社 光ピックアップ装置及びそれを用いた光ディスク装置
EP1780798A1 (en) 2005-10-27 2007-05-02 Barco, naamloze vennootschap. Integrated led devices with increased pixel fill factor for achieving improved image quality of led display panels
US8698752B2 (en) 2005-11-10 2014-04-15 Id8 Group R2 Studios, Inc. Multi-functional control interface
JP2007142134A (ja) 2005-11-18 2007-06-07 Sumco Corp Ｓｏｉ基板の製造方法
FR2894953B1 (fr) 2005-12-15 2008-03-07 Ecole Polytechnique Etablissem Systeme micro-electromecanique comprenant une partie deformable et un detecteur de contrainte
KR101222539B1 (ko) 2005-12-23 2013-01-16 엘지디스플레이 주식회사 전계발광소자와 전계발광소자의 커패시터
TWI294254B (en) 2006-01-02 2008-03-01 Au Optronics Corp Pixel structure organic electro-luminescence displaying unit and repairing method thereo
US7737451B2 (en) 2006-02-23 2010-06-15 Cree, Inc. High efficiency LED with tunnel junction layer
JP4710696B2 (ja) 2006-04-07 2011-06-29 沖電気工業株式会社 キースイッチ構造
US7859526B2 (en) 2006-05-01 2010-12-28 Konicek Jeffrey C Active matrix emissive display and optical scanner system, methods and applications
USD543122S1 (en) 2006-05-10 2007-05-22 Ronald Lafever Combined flexible band and clip-on watch
US9086737B2 (en) 2006-06-15 2015-07-21 Apple Inc. Dynamically controlled keyboard
US7910945B2 (en) 2006-06-30 2011-03-22 Cree, Inc. Nickel tin bonding system with barrier layer for semiconductor wafers and devices
JP2008053685A (ja) 2006-08-23 2008-03-06 Samsung Electro Mech Co Ltd 垂直構造窒化ガリウム系発光ダイオード素子及びその製造方法
US8450902B2 (en) 2006-08-28 2013-05-28 Xerox Corporation Electrostatic actuator device having multiple gap heights
JP4535053B2 (ja) 2006-10-12 2010-09-01 ソニー株式会社 発光ダイオードの配線の形成方法、発光ダイオード実装基板、ディスプレイ、バックライト、照明装置および電子機器
TWI313943B (en) 2006-10-24 2009-08-21 Chipmos Technologies Inc Light emitting chip package and manufacturing thereof
EP2093783A1 (en) 2006-11-22 2009-08-26 Alps Electric Co., Ltd. Illuminating device
US20100134420A1 (en) 2006-12-01 2010-06-03 Danmarks Tekniske Universitet A keyboard
KR101610885B1 (ko) 2007-01-17 2016-04-08 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 프린팅­기반 어셈블리에 의해 제조되는 광학 시스템
TW200834962A (en) 2007-02-08 2008-08-16 Touch Micro System Tech LED array package structure having Si-substrate and method of making the same
JP2008200821A (ja) 2007-02-21 2008-09-04 Denso Corp ハニカム体成形用金型の製造方法
FR2913145B1 (fr) 2007-02-22 2009-05-15 Stmicroelectronics Crolles Sas Assemblage de deux parties de circuit electronique integre
JP4341693B2 (ja) 2007-05-16 2009-10-07 ウシオ電機株式会社 Ｌｅｄ素子およびその製造方法
US9018833B2 (en) 2007-05-31 2015-04-28 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Apparatus with light emitting or absorbing diodes
US8846457B2 (en) 2007-05-31 2014-09-30 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes
US8809126B2 (en) 2007-05-31 2014-08-19 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes
US8674593B2 (en) 2007-05-31 2014-03-18 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Diode for a printable composition
US8456392B2 (en) 2007-05-31 2013-06-04 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system
US8133768B2 (en) 2007-05-31 2012-03-13 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system
US7972031B2 (en) 2007-05-31 2011-07-05 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Addressable or static light emitting or electronic apparatus
US8889216B2 (en) 2007-05-31 2014-11-18 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing addressable and static electronic displays
US8877101B2 (en) 2007-05-31 2014-11-04 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing a light emitting, power generating or other electronic apparatus
US8852467B2 (en) 2007-05-31 2014-10-07 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes
US8415879B2 (en) 2007-05-31 2013-04-09 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Diode for a printable composition
US8264777B2 (en) 2007-06-26 2012-09-11 Qd Vision, Inc. Portable electronic device having an electro wetting display illuminated by quantum dots
US8030757B2 (en) 2007-06-29 2011-10-04 Intel Corporation Forming a semiconductor package including a thermal interface material
US8097478B2 (en) 2007-06-29 2012-01-17 Showa Denko K.K. Method for producing light-emitting diode
US8199033B2 (en) 2007-07-06 2012-06-12 Pacinian Corporation Haptic keyboard systems and methods
US7838410B2 (en) 2007-07-11 2010-11-23 Sony Corporation Method of electrically connecting element to wiring, method of producing light-emitting element assembly, and light-emitting element assembly
JP2009021426A (ja) 2007-07-12 2009-01-29 Sharp Corp チップ部品型ｌｅｄ及びその製造方法
US20090072382A1 (en) 2007-09-18 2009-03-19 Guzek John S Microelectronic package and method of forming same
EP2637202A3 (en) 2007-09-28 2014-03-12 Tessera, Inc. Flip chip interconnection with etched posts on a microelectronic element joined to etched posts on a substrate by a fusible metal and corresponding manufacturing method
TWI331984B (en) 2007-10-05 2010-10-21 Pixart Imaging Inc Method for fabricating micromachined structures
US8253048B2 (en) 2007-11-16 2012-08-28 Dell Products L.P. Illuminated indicator on an input device
US8319128B2 (en) 2008-01-04 2012-11-27 Apple Inc. System and methods for electronic device keyboard illumination
KR101475520B1 (ko) 2008-01-14 2014-12-23 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트용 양자점 잉크 조성물 및 그를 이용한전자소자
US7829366B2 (en) 2008-02-29 2010-11-09 Freescale Semiconductor, Inc. Microelectromechanical systems component and method of making same
US8339294B2 (en) 2008-03-05 2012-12-25 Microsoft Corporation Illuminating primary and alternate keyboard symbols
CN101919074B (zh) 2008-03-26 2011-11-16 晶能光电（江西）有限公司 制备牢固的发光二极管的方法
JP4479827B2 (ja) 2008-05-12 2010-06-09 ソニー株式会社 発光ダイオード表示装置及びその製造方法
US7992332B2 (en) 2008-05-13 2011-08-09 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Apparatuses for providing power for illumination of a display object
US8127477B2 (en) 2008-05-13 2012-03-06 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Illuminating display systems
WO2009143462A2 (en) 2008-05-22 2009-11-26 Vi Systems Gmbh Method for attaching optical components onto silicon-based integrated circuits
DE102008050538B4 (de) 2008-06-06 2022-10-06 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
CN101603636B (zh) 2008-06-10 2012-05-23 展晶科技(深圳)有限公司 光源装置
US7927976B2 (en) 2008-07-23 2011-04-19 Semprius, Inc. Reinforced composite stamp for dry transfer printing of semiconductor elements
WO2010019430A2 (en) 2008-08-12 2010-02-18 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck assembly
US7999454B2 (en) 2008-08-14 2011-08-16 Global Oled Technology Llc OLED device with embedded chip driving
WO2010021268A1 (ja) 2008-08-21 2010-02-25 株式会社村田製作所 電子部品装置およびその製造方法
JPWO2010021267A1 (ja) 2008-08-21 2012-01-26 株式会社村田製作所 電子部品装置およびその製造方法
CN102067335A (zh) 2008-08-22 2011-05-18 晶能光电（江西）有限公司 一种在复合衬底上制备InGaAlN发光器件的方法
US7786481B2 (en) 2008-08-26 2010-08-31 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and fabricating method thereof
US8334794B2 (en) * 2008-10-16 2012-12-18 Alps Electric Co., Ltd. Input device and keyboard device having illumination function
KR20100043478A (ko) 2008-10-20 2010-04-29 삼성전기주식회사 정전 척 및 이를 구비한 기판 접합 장치
GB0819449D0 (en) 2008-10-23 2008-12-03 Cambridge Display Tech Ltd Display drivers
US7854365B2 (en) 2008-10-27 2010-12-21 Asm Assembly Automation Ltd Direct die attach utilizing heated bond head
EP2351068B1 (en) 2008-11-19 2020-11-04 X Display Company Technology Limited Printing semiconductor elements by shear-assisted elastomeric stamp transfer
JP5359734B2 (ja) 2008-11-20 2013-12-04 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
US8023247B2 (en) 2008-12-10 2011-09-20 Axcelis Technologies, Inc. Electrostatic chuck with compliant coat
US7952043B2 (en) 2008-12-11 2011-05-31 Changshu Sunrex Technology Co., Ltd. Keyboard with backlighting functionality
US7953134B2 (en) 2008-12-31 2011-05-31 Epistar Corporation Semiconductor light-emitting device
CN102349145B (zh) 2009-01-11 2015-05-27 应用材料公司 用于传送基板的静电末端执行器设备、系统和方法
KR101001454B1 (ko) 2009-01-23 2010-12-14 삼성모바일디스플레이주식회사 정전척 및 이를 구비한 유기전계발광 소자의 제조장치
KR100974776B1 (ko) 2009-02-10 2010-08-06 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
JP2010186829A (ja) 2009-02-10 2010-08-26 Toshiba Corp 発光素子の製造方法
JP5146356B2 (ja) 2009-02-24 2013-02-20 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2010199204A (ja) 2009-02-24 2010-09-09 Sony Corp 発光装置およびその製造方法
JP5470601B2 (ja) 2009-03-02 2014-04-16 新光電気工業株式会社 静電チャック
US9047818B1 (en) 2009-03-23 2015-06-02 Iii-N Technology, Inc. CMOS IC for micro-emitter based microdisplay
US8358274B2 (en) 2009-03-23 2013-01-22 Zippy Technology Corp. Control method for generating varying colored lights in keyboard and self-luminous keyboard for realizing the same method
WO2010111601A2 (en) 2009-03-26 2010-09-30 Semprius, Inc. Methods of forming printable integrated circuit devices and devices formed thereby
US9337407B2 (en) 2009-03-31 2016-05-10 Epistar Corporation Photoelectronic element and the manufacturing method thereof
EP2249406B1 (en) 2009-05-04 2019-03-06 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting diode
US8378972B2 (en) 2009-06-01 2013-02-19 Apple Inc. Keyboard with increased control of backlit keys
US8125472B2 (en) 2009-06-09 2012-02-28 Global Oled Technology Llc Display device with parallel data distribution
US7989266B2 (en) 2009-06-18 2011-08-02 Aptina Imaging Corporation Methods for separating individual semiconductor devices from a carrier
US8384114B2 (en) 2009-06-27 2013-02-26 Cooledge Lighting Inc. High efficiency LEDs and LED lamps
US8173456B2 (en) 2009-07-05 2012-05-08 Industrial Technology Research Institute Method of manufacturing a light emitting diode element
TWI528604B (zh) 2009-09-15 2016-04-01 無限科技全球公司 發光、光伏或其它電子裝置及系統
CN102044600A (zh) 2009-10-15 2011-05-04 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制备方法
KR20110055973A (ko) 2009-11-20 2011-05-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 칩 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지
US8642363B2 (en) 2009-12-09 2014-02-04 Nano And Advanced Materials Institute Limited Monolithic full-color LED micro-display on an active matrix panel manufactured using flip-chip technology
WO2011069242A1 (en) 2009-12-09 2011-06-16 Cooledge Lighting Inc. Semiconductor dice transfer-enabling apparatus and method for manufacturing transfer-enabling apparatus
US9209059B2 (en) 2009-12-17 2015-12-08 Cooledge Lighting, Inc. Method and eletrostatic transfer stamp for transferring semiconductor dice using electrostatic transfer printing techniques
US8334152B2 (en) 2009-12-18 2012-12-18 Cooledge Lighting, Inc. Method of manufacturing transferable elements incorporating radiation enabled lift off for allowing transfer from host substrate
TWI467798B (zh) 2009-12-28 2015-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 發光二極體晶片之製備方法
KR101084191B1 (ko) 2010-02-16 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
WO2011102030A1 (ja) 2010-02-18 2011-08-25 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板、ガラス基板、液晶パネル、および液晶表示装置
US20110204020A1 (en) 2010-02-19 2011-08-25 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Method of and Printable Compositions for Manufacturing a Multilayer Carbon Nanotube Capacitor
WO2011123285A1 (en) 2010-03-29 2011-10-06 Semprius, Inc. Selective transfer of active components
TWM387302U (en) * 2010-04-07 2010-08-21 Darfon Electronics Corp Lighting keyboard
TWM389875U (en) 2010-04-07 2010-10-01 Darfon Electronics Corp Keyswitch module and keyboard
US8395312B2 (en) 2010-04-19 2013-03-12 Bridgelux, Inc. Phosphor converted light source having an additional LED to provide long wavelength light
KR101028277B1 (ko) 2010-05-25 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 제조방법, 발광 소자 패키지 및 라이트 유닛
US8294168B2 (en) 2010-06-04 2012-10-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Light source module using quantum dots, backlight unit employing the light source module, display apparatus, and illumination apparatus
CN101872824A (zh) 2010-06-07 2010-10-27 厦门市三安光电科技有限公司 侧面具有双反射层的氮化镓基倒装发光二极管及其制备方法
EP2583317A4 (en) 2010-06-18 2016-06-15 Glo Ab NANODRAHT LED STRUCTURE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
US8378857B2 (en) 2010-07-19 2013-02-19 Apple Inc. Illumination of input device
US9275810B2 (en) 2010-07-19 2016-03-01 Apple Inc. Keyboard illumination
US8381965B2 (en) 2010-07-22 2013-02-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Thermal compress bonding
JP5700504B2 (ja) 2010-08-05 2015-04-15 株式会社デンソー 半導体装置接合材
TW201208142A (en) 2010-08-06 2012-02-16 Foxsemicon Integrated Tech Inc Light emitting diode
US8383972B2 (en) 2010-09-01 2013-02-26 Sunrex Technology Corp. Illuminated keyboard
US20120048700A1 (en) 2010-09-01 2012-03-01 Sunrex Technology Corp. Computer keys with inwardly tapered bottom
US8563334B2 (en) 2010-09-14 2013-10-22 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Method to remove sapphire substrate
WO2012044262A1 (en) 2010-09-30 2012-04-05 The Thailand Research Fund Embedded system design, programming, and simulation architecture
JP5740939B2 (ja) 2010-11-29 2015-07-01 住友電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
KR101889918B1 (ko) 2010-12-14 2018-09-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
US20120168714A1 (en) 2011-01-03 2012-07-05 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Vertical light emitting diode (vled) die and method of fabrication
USD637094S1 (en) 2011-01-04 2011-05-03 Nike, Inc. Watch
USD636686S1 (en) 2011-01-04 2011-04-26 Nike, Inc. Watch
USD638736S1 (en) 2011-01-04 2011-05-31 Nike, Inc. Watch
USD638327S1 (en) 2011-01-04 2011-05-24 Nike, Inc. Watch
US8822858B2 (en) 2011-02-09 2014-09-02 Apple Inc. Keyboard design
CN103430241B (zh) 2011-02-28 2017-08-04 无限科技全球公司 金属纳米纤维油墨、实质上透明的导体、及其制造方法
US20120234043A1 (en) 2011-03-15 2012-09-20 Pennybandz, LLC Item holder
US20150083561A1 (en) * 2011-03-31 2015-03-26 Google Inc. Metal keycaps with backlighting
TWI433190B (zh) 2011-04-01 2014-04-01 Primax Electronics Ltd 發光鍵盤
US8329485B2 (en) 2011-05-09 2012-12-11 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited LED phosphor ink composition for ink-jet printing
US8785222B2 (en) 2011-05-09 2014-07-22 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited Phosphor ink composition
US8889485B2 (en) 2011-06-08 2014-11-18 Semprius, Inc. Methods for surface attachment of flipped active componenets
US8497143B2 (en) 2011-06-21 2013-07-30 Cofan Usa, Inc. Reflective pockets in LED mounting
GB201112376D0 (en) 2011-07-19 2011-08-31 Rolls Royce Plc Boding of metal components
JP5881992B2 (ja) 2011-08-09 2016-03-09 太陽誘電株式会社 積層インダクタ及びその製造方法
US9176530B2 (en) 2011-08-17 2015-11-03 Apple Inc. Bi-stable spring with flexible display
JP3171486U (ja) 2011-08-22 2011-11-04 科嘉（開曼）股▲ふん▼有限公司Ｋｏ Ｊａ（Ｃａｙａｍｎ）Ｃｏ．，Ｌｔｄ． ノートパソコンの薄膜タッチキーボード構造
USD688968S1 (en) 2011-09-14 2013-09-03 Pennybandz, LLC Pressed coin bracelet
US8592702B2 (en) 2011-11-16 2013-11-26 Chicony Electronics Co., Ltd. Illuminant keyboard device
JP6100275B2 (ja) 2011-11-18 2017-03-22 アップル インコーポレイテッド 電気的絶縁層を持つマイクロｌｅｄ構造体及びマイクロｌｅｄ構造体のアレイの形成方法
US8333860B1 (en) 2011-11-18 2012-12-18 LuxVue Technology Corporation Method of transferring a micro device
US8349116B1 (en) 2011-11-18 2013-01-08 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
US8809875B2 (en) 2011-11-18 2014-08-19 LuxVue Technology Corporation Micro light emitting diode
US8573469B2 (en) 2011-11-18 2013-11-05 LuxVue Technology Corporation Method of forming a micro LED structure and array of micro LED structures with an electrically insulating layer
WO2013096336A1 (en) 2011-12-19 2013-06-27 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Forming graded index lens in an all atmospheric pressure printing process to form photovoltaic panels
JP5961377B2 (ja) 2011-12-21 2016-08-02 スタンレー電気株式会社 半導体発光素子
US20130187179A1 (en) 2012-01-23 2013-07-25 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting diode with improved directionality
US9773750B2 (en) 2012-02-09 2017-09-26 Apple Inc. Method of transferring and bonding an array of micro devices
USD687736S1 (en) 2012-02-16 2013-08-13 Christopher D. Wycoff Bracelet with removable chip
US9153732B2 (en) 2012-02-23 2015-10-06 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Active LED module
US8906713B2 (en) 2012-03-30 2014-12-09 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. LED lamp using blue and cyan LEDs and a phosphor
US9548332B2 (en) 2012-04-27 2017-01-17 Apple Inc. Method of forming a micro LED device with self-aligned metallization stack
US9105492B2 (en) 2012-05-08 2015-08-11 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head
US8415771B1 (en) 2012-05-25 2013-04-09 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head with silicon electrode
US9034754B2 (en) 2012-05-25 2015-05-19 LuxVue Technology Corporation Method of forming a micro device transfer head with silicon electrode
US9170474B2 (en) 2012-06-21 2015-10-27 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Efficient spatially modulated illumination system
US8415768B1 (en) 2012-07-06 2013-04-09 LuxVue Technology Corporation Compliant monopolar micro device transfer head with silicon electrode
US8569115B1 (en) 2012-07-06 2013-10-29 LuxVue Technology Corporation Method of forming a compliant bipolar micro device transfer head with silicon electrodes
US8383506B1 (en) 2012-07-06 2013-02-26 LuxVue Technology Corporation Method of forming a compliant monopolar micro device transfer head with silicon electrode
US8415767B1 (en) 2012-07-06 2013-04-09 LuxVue Technology Corporation Compliant bipolar micro device transfer head with silicon electrodes
US9083010B2 (en) 2012-07-18 2015-07-14 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Diatomaceous energy storage devices
TWI649208B (zh) 2012-07-18 2019-02-01 印製能源技術有限公司 能量儲存裝置、能量儲存裝置之膜與用於印刷薄膜之墨水
US8933433B2 (en) 2012-07-30 2015-01-13 LuxVue Technology Corporation Method and structure for receiving a micro device
US10062334B2 (en) 2012-07-31 2018-08-28 Apple Inc. Backlight dimming control for a display utilizing quantum dots
US8791530B2 (en) 2012-09-06 2014-07-29 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head with integrated electrode leads
US8941215B2 (en) 2012-09-24 2015-01-27 LuxVue Technology Corporation Micro device stabilization post
US8835940B2 (en) 2012-09-24 2014-09-16 LuxVue Technology Corporation Micro device stabilization post
US9558721B2 (en) 2012-10-15 2017-01-31 Apple Inc. Content-based adaptive refresh schemes for low-power displays
US8772814B2 (en) 2012-10-26 2014-07-08 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Phosphor layer containing transparent particles over blue LED
US9226369B2 (en) 2012-11-12 2015-12-29 Adafruit Industries Coordinated wearable lighting system
US8940627B2 (en) 2012-11-19 2015-01-27 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Conductive ink for filling vias
US8884174B2 (en) * 2012-12-05 2014-11-11 Zippy Technology Corp. Locally illuminated keycap
US9178123B2 (en) 2012-12-10 2015-11-03 LuxVue Technology Corporation Light emitting device reflective bank structure
US9255001B2 (en) 2012-12-10 2016-02-09 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head array with metal electrodes
US9236815B2 (en) 2012-12-10 2016-01-12 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head array with metal electrodes
US9159700B2 (en) 2012-12-10 2015-10-13 LuxVue Technology Corporation Active matrix emissive micro LED display
US9105714B2 (en) 2012-12-11 2015-08-11 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including sacrificial release layer and staging bollards
US9166114B2 (en) 2012-12-11 2015-10-20 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including sacrificial release layer and staging cavity
US9314930B2 (en) 2012-12-14 2016-04-19 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array with integrated pivot mount
US9153171B2 (en) 2012-12-17 2015-10-06 LuxVue Technology Corporation Smart pixel lighting and display microcontroller
TWI474216B (zh) 2012-12-19 2015-02-21 Primax Electronics Ltd 具有發光按鍵之鍵盤裝置
US9177992B2 (en) 2013-01-09 2015-11-03 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Active LED module with LED and transistor formed on same substrate
US9196606B2 (en) 2013-01-09 2015-11-24 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Bonding transistor wafer to LED wafer to form active LED modules
US8982446B2 (en) 2013-01-17 2015-03-17 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Reflective color display
US9012945B2 (en) 2013-01-21 2015-04-21 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Yellow phosphor layer containing colored beads for adjusting its perceived off-state color
US9142535B2 (en) 2013-01-31 2015-09-22 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Vertically printing LEDs in series
US9074758B2 (en) 2013-02-11 2015-07-07 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Interlocking light sheet tiles
WO2014130353A1 (en) 2013-02-25 2014-08-28 LuxVue Technology Corporation Mass transfer tool manipulator assembly and micro pick up array mount with integrated displacement sensor
US9095980B2 (en) 2013-02-25 2015-08-04 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array mount with integrated displacement sensor
US9099568B2 (en) 2013-03-14 2015-08-04 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Three-terminal printed devices interconnected as circuits
WO2014149864A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 LuxVue Technology Corporation Light emitting diode display with redundancy scheme and method of fabricating a light emitting diode display with integrated defect detection test
US8791474B1 (en) 2013-03-15 2014-07-29 LuxVue Technology Corporation Light emitting diode display with redundancy scheme
DE102013205577A1 (de) * 2013-03-28 2014-10-02 Zf Friedrichshafen Ag Tastenmodul für eine Taste einer Tastatur und Verfahren zum Herstellen eines Tastenmoduls für eine Taste einer Tastatur
US9217541B2 (en) 2013-05-14 2015-12-22 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including shear release posts
US9136161B2 (en) 2013-06-04 2015-09-15 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array with compliant contact
CN105683872B (zh) 2013-06-12 2020-05-12 罗茵尼公司 安置有光产生源的键盘背后照明
US20150022995A1 (en) 2013-06-12 2015-01-22 Rohinni, LLC Keyboard backlighting with deposited light-generating sources
US8987765B2 (en) 2013-06-17 2015-03-24 LuxVue Technology Corporation Reflective bank structure and method for integrating a light emitting device
US9111464B2 (en) 2013-06-18 2015-08-18 LuxVue Technology Corporation LED display with wavelength conversion layer
US9035279B2 (en) 2013-07-08 2015-05-19 LuxVue Technology Corporation Micro device with stabilization post
US9153548B2 (en) 2013-09-16 2015-10-06 Lux Vue Technology Corporation Adhesive wafer bonding with sacrificial spacers for controlled thickness variation
KR101787301B1 (ko) * 2013-09-30 2017-10-18 애플 인크. 감소된 두께를 가지는 키 캡
US20150107974A1 (en) * 2013-10-22 2015-04-23 Zippy Technology Corp. Keyboard equipped with light emitting structure
US8999742B1 (en) 2013-12-10 2015-04-07 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Silicon microsphere fabrication
USD738748S1 (en) 2013-12-17 2015-09-15 LuxVue Technology Corporation Watch
USD738749S1 (en) 2013-12-17 2015-09-15 LuxVue Technology Corporation Watch
US9367094B2 (en) 2013-12-17 2016-06-14 Apple Inc. Display module and system applications
US9768345B2 (en) 2013-12-20 2017-09-19 Apple Inc. LED with current injection confinement trench
US9450147B2 (en) 2013-12-27 2016-09-20 Apple Inc. LED with internally confined current injection area
US9759854B2 (en) * 2014-02-17 2017-09-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Input device outer layer and backlighting
KR101590145B1 (ko) * 2014-04-07 2016-02-01 리모트솔루션주식회사 도광 필름을 이용하여 폴리 돔 시트를 구성한 리모컨 입력장치
JP6412256B2 (ja) * 2014-05-15 2018-10-24 ロヒンニ リミテッド ライアビリティ カンパニー 光発生源を用いた光拡散
WO2016053898A1 (en) * 2014-09-30 2016-04-07 Apple Inc. Light-emitting assembly for keyboard
US9588551B1 (en) * 2015-09-02 2017-03-07 Apple Inc. Fabric electronic device housings
CN108770368B (zh) 2016-01-15 2022-04-12 罗茵尼公司 透过设备上的罩盖进行背光照明的设备和方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2043120A1 (en) * 2006-07-14 2009-04-01 Sunarrow Limited Keytop and method for manufacturing the same
US7947915B2 (en) * 2007-03-29 2011-05-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Keypad assembly
US8921437B2 (en) * 2008-09-24 2014-12-30 Evonik Goldschmidt Gmbh Polymeric materials and also adhesive and coating compositions composed thereof and based on multi-alkoxysilyl-functional prepolymers
CN101877285A (zh) * 2009-04-30 2010-11-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 按键及设有该按键的电子装置
US9182789B2 (en) * 2011-03-01 2015-11-10 Apple Inc. Transparent electronic device components with opaque edge coverings
CN103699181A (zh) * 2012-09-11 2014-04-02 罗技欧洲公司 用于输入设备的保护盖
CN203659712U (zh) * 2012-09-11 2014-06-18 罗技欧洲公司 用于柔性键盘的键架模块和柔性键盘

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180102093A (ko) 2018-09-14
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JP6959697B2 (ja) 2021-11-05
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