MXPA06011114A - Hoja luminosa fabricada de rodillo a rodillo y dispositivos encapsulados de circuito semiconductor. - Google Patents

Hoja luminosa fabricada de rodillo a rodillo y dispositivos encapsulados de circuito semiconductor.

Info

Publication number
MXPA06011114A
MXPA06011114A MXPA06011114A MXPA06011114A MXPA06011114A MX PA06011114 A MXPA06011114 A MX PA06011114A MX PA06011114 A MXPA06011114 A MX PA06011114A MX PA06011114 A MXPA06011114 A MX PA06011114A MX PA06011114 A MXPA06011114 A MX PA06011114A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
substrate
light
sheet
conductive
adhesive
Prior art date
Application number
MXPA06011114A
Other languages
English (en)
Inventor
John J Daniels
Gregory V Nelson
Original Assignee
Articulated Technologies Llc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US10/919,915 external-priority patent/US7294961B2/en
Priority claimed from US10/920,010 external-priority patent/US7217956B2/en
Priority claimed from US10/919,830 external-priority patent/US7052924B2/en
Priority claimed from US11/029,137 external-priority patent/US7427782B2/en
Priority claimed from US11/029,129 external-priority patent/US7259030B2/en
Application filed by Articulated Technologies Llc filed Critical Articulated Technologies Llc
Publication of MXPA06011114A publication Critical patent/MXPA06011114A/es

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/96—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being encapsulated in a common layer, e.g. neo-wafer or pseudo-wafer, said common layer being separable into individual assemblies after connecting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207—Heat-activated adhesive
    • B32B2037/1215—Hot-melt adhesive
    • B32B2037/1223—Hot-melt adhesive film-shaped
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B2038/1891—Using a robot for handling the layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/34—Inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68354—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to support diced chips prior to mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241—Disposition
    • H01L2224/24135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/24137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01012—Magnesium [Mg]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01016—Sulfur [S]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0102—Calcium [Ca]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01023—Vanadium [V]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01032—Germanium [Ge]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01049—Indium [In]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01052—Tellurium [Te]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01077—Iridium [Ir]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/1026—Compound semiconductors
    • H01L2924/1032—III-V
    • H01L2924/10336—Aluminium gallium arsenide [AlGaAs]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19043—Component type being a resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Un metodo para fabricar una hoja de luz activa. Se proporciona un sustrato inferior que tiene una superficie electricamente conductiva. Se proporciona una hoja adhesiva de fusion en caliente. Elementos semiconductores de luz activa, tales como matriz de LED, se integran en la hoja adhesiva de fusion en caliente. La matriz de LED tiene cada una un electrodo superior y un electrodo inferior. Se proporciona un sustrato transparente superior que tiene una capa conductiva transparente. La hoja adhesiva de fusion en caliente con la matriz de LED integrada se inserta entre la superficie electricamente conductiva y la capa conductiva transparente para formar una laminacion. La laminacion se ejecuta a traves de un sistema de rodillos de presion calentados para fundir la hoja adhesiva de fusion en caliente y asilar electricamente y unir el sustrato superior al sustrato inferior. Cuando se ablanda la hoja de fusion en caliente, la matriz de LED se rompe de tal forma que el electrodo superior entra en contacto electrico con la capa conductiva transparente del sustrato superior y el electrodo inferior entra en contacto electrico con la superficie electricamente conductiva del sustrato inferior. De este modo, los lados p y n de cada matriz de LED se conectan automaticamente a la capa conductiva superior y la superficie conductiva inferior. Cada matriz de LED se encapsula y asegura entre los sustratos en la capa de hoja adhesiva de fusion en caliente flexible. El sustrato inferior, el adhesivo de fusion en caliente (con la matriz de LED integrada) y el sustrato superior pueden proporcionarse como rollos de material. Los rollos se ponen juntos en un proceso de fabricacion de laminacion continua, resultando en una hoja flexible de material de iluminacion.

Description

inventiva relativamente a bajo costo. Los diodos emisores de luz inorgánicos (LED) se basan en elementos de la tabla periódica de una basta variedad. Vienen de la tecnología de semiconductores, y de hecho, un diodo semiconductor tal como un diodo de silicio, o un diodo de germanio estuvieron entre los primeros dispositivos semiconductores. Estos se hicieron al dopar el silicio o el germanio con una pequeña cantidad de impureza para formar n-tipo (electrones en exceso) o p-tipo (orificios de exceso) en el material. Los LEDs emiten luz debido a que los materiales seleccionados para que la luz se emita en los márgenes de ultravioleta, visible o infrarrojo del espectro. Los tipos de materiales utilizados se forman a partir de deposición por vapor de materiales sobre obleas de semiconductores y cortados en cubos (uno solo es un cubo) . Típicamente, el cubo o los cubos de LED, son aproximadamente de 12 mm2. La composición de los cubos depende del color, por ejemplo, algunos cubos rojos son AlInGaAs y algunos cubos azules son InGaN. Las variaciones típicamente son "tres-cinco" variaciones, así llamadas debido a que varían basándose en el tercer y quinto período de la tabla periódica para proporcionar los materiales tipo n y p. La conversión de un cubo de LED en una lámpara de LED es un proceso costoso, que involucra manejo muy preciso y colocación al cubo de LED diminuto. Los cubos de LED se preparan en su mayor parte simplemente como lámparas de LED de 3 itim. El cubo se coloca robóticamente en una copa dividida con electrodos en cada lado. Toda la estructura se encierra en una lente de plástico que intenta enfocar el haz más estrechamente. Los cubos de alto brillo también pueden ser montados en superficie con circuitos de excitación por corriente y delimitación de voltaje, y esquemas elaborados de disipador térmico y remoción de calor. La conexión es mediante métodos de unión ultrasónica de hilo con soldadura o sin soldadura. El resultado es una fuente de luz de puntos discretos. La lámpara de LED tiene un par de conductores, los cuales entonces pueden soldarse en una tarjeta de circuito impreso. El costo de formar la lámpara y después soldar la lámpara en una tarjeta de circuito impreso es un proceso relativamente costoso. Por consiguiente, existe una necesidad de reducir el costo de formar el dispositivo de emisión de luz basado en el cubo de LED. Como una aplicación ejemplar de lámparas de LED, recientemente sé ha mostrado que las lámparas ultravioleta de LED pueden utilizarse para curar materiales orgánicos fotopolimerizables (véase, por ejemplo Loctite® 7700 Hand Held LED Light Source, Henkel-Loctite Corporation, Rocky Hill, CT) . Los materiales orgánicos fotopolimerizables se conocen bien y se utilizan para aplicaciones tales como adhesivos, aglutinantes y fabricación de productos. La fotopolimerización ocurre en materiales monoméricos y poliméricos mediante la reticulación del material polimérico. Típicamente, estos materiales se polimerizan utilizando radiación emitida de fuentes de luz que incluyen sistemas de inundación de intensidad, lectores manuales de alta intensidad, cámaras, transportadoras y fuentes de luz no protegidas . Como un uso ejemplar de materiales orgánicos fotopolimerizables, la unión de precisión óptica y el montaje de elementos ópticos de vidrio, plástico y de fibra pueden obtenerse con adhesivos fotopolimerizables . Estos materiales pueden utilizarse para ensamblaje opto-mecánico, unión y separación de fibra óptica, unión por lente y la unión de componentes de cerámica, vidrio, cuarzo, metal y de plástico. Entre las desventajas de los sistemas convencionales que utilizan materiales orgánicos fotopolimerizables es el requerimiento de fuente de foto-radiación de alta intensidad. Típicamente, las fuentes de luz tal como las lámparas de vapor de mercurio, se han utilizado para generar la radicación necesaria para la fotopolimerización. Sin embargo, estas fuentes de luz son una fuente de radiación ineficiente debido a que la mayor parte de la energía puesta para excitar la lámpara se desperdicia como calor. Este calor debe removerse del sistema, incrementando el volumen y costo generales. También, las lámparas tienen tiempos de vida de servicio relativamente cortos, típicamente alrededor de 1000 horas, y son muy costosos de reemplazar. La luz que se produce de estas fuentes de luz normalmente cubre un espectro mucho más amplio que las longitudes de onda de foto-radiación que se necesitan para la fotopolimerízación. La mayor parte de la luz producida se desperdicia. También, aunque el material puede formularse para endurecerse en otras longitudes de onda, el material orgánico típico fotopolimerizable se endurece en una de las longitudes de onda de salida pico de la lámpara de vapor de mercurio, para incrementar la eficiencia de la polimerización. Esta longitud de onda de salida pico está en la región UV del espectro de radiación. Esta radiación UV es dañina para los humanos, y se necesitan precauciones adicionales de blindaje y protección tales como gafas de filtración ÜV para proteger a los operadores de tal equipo. La Figura 66 es una vista lateral de un cubo de LED inorgánico disponible, ün cubo de LED inorgánico convencional está disponible de muchos fabricantes, típicamente tiene un espectro de emisión de radiación relativamente estrecho, es relativamente eficiente en energía, tiene una larga vida de servicio y es de estado sólido y durable. El cubo mostrado es un ejemplo de un cubo rojo de AlGaAs/AlGaAs obtenido de Tyntek Corporation, Taiwán. Estos cubos tienen dimensiones aproximadamente de 12 milésimas x 12 milésimas x 8 milésimas, haciéndolos fuentes de luz de punto muy pequeño. Como se muestra en la Figura 67, en una lámpara convencional de LED este cubo se mantiene en una copa de metal para que un electrodo del cubo (por ejemplo, el ánodo) esté en contacto con la base de la copa. La copa de metal es parte de un conductor de ánodo. El otro electrodo del cubo (por ejemplo, el cátodo) tiene un hilo muy delgado soldado o unido por hilo al mismo, con el otro extremo del hilo soldado o unido por hilo a un conductor de ánodo. La copa, el cubo, el hilo y las porciones de los conductores de ánodo y cátodo se encierran en una lente de plástico con los conductores de ánodo y cátodo sobresaliendo de la base de la lente. Estos conductores típicamente se sueldan o unen por hilo a una tarjeta de circuito para proporcionar selectivamente energía al cubo y provocar que emita luz. Es muy difícil fabricar estas lámparas convencionales debido al tamaño muy pequeño del cubo, y la necesidad de soldar o unir con hilo tal hilo pequeño a un electrodo pequeño de cubo. Además, el material de lente de plástico es un conductor de calor deficiente y la copa proporciona poca capacidad de disipación de calor. Cuando el cubo se calienta se reduce su eficiencia, limitando las condiciones de servicio, la eficiencia de energía y el potencial de salida de luz de la lámpara. La voluminosidad del material de plástico de la lente y la necesidad de soldar o unir por hilo los conductores de la lámpara en una fuente de energía eléctrica limita la densidad de condensación de la fuente emisiva y la intensidad de salida potencial por área de superficie. Existe una necesidad de una fuente de foto-radiación que sea eficiente en energía, genere menos calor, y sea de bajo costo y tenga un espectro estrecho de emisión de radiación. Se han hechos intentos por utilizar lámparas de diodo emisor de luz (LED) inorgánicas como fuentes de foto-radiación. Normalmente, estos LED se llaman fuentes de radiación UV de alto brillo. Un LED típico consiste de un cubo de tamaño de submilímetro de material emisor de luz que se conecta eléctricamente a un conductor de ánodo y un conductor de cátodo. El cubo se encierra dentro de un material de lente de plástico. Sin embargo, el procesamiento que toma los cubos de LED y volverlos una lámpara de LED es tedioso y sofisticado, en su mayor parte debido al tamaño muy pequeño del cubo de LED. Es muy difícil soldar o unir por hilo directamente a los cubos, y de esta forma es de práctica común utilizar lámparas de LED que entonces se soldán o unen por hilo en una tarjeta de circuito. Convencionalmente, las lámparas de LED de UV se han soldado o unido por hilo en una tarjeta de circuito en una formación para crear una fuente de foto-radiación para materiales orgánicos fotopolimerizables . Esta solución está muy distante de la óptima, puesto que el costo relativamente elevado de las lámparas de LED mantiene elevado el costo general de la fuente de foto-radiación. Existe una necesidad de una fuente de foto-radiación que pueda utilizar los cubos de LED directamente, sin la necesidad de construcción de lámpara o una soldadura directa o conexión unida por hilo entre el ánodo y el cátodo del cubo. Tal sistema puede tener una densidad de condensación de cubo eficiente, permitiendo que una fuente de foto-radiación de alta intensidad tenga una banda de emisión estrecha. antanabe et al., publicaron la Solicitud de Patente US2004/0195576A1, enseña un dispositivo y método para formar un electrodo transparente sobre la porción de emisión de luz de un cubo de LED. Esta referencia tiene que ver con sobrepasar la dificultad de formar un electrodo precisamente en la superficie de salida de luz de un dispositivo de LED diminuto (10 micrones cuadrados) . Un LED convencional es 300 micrones cuadrados. La referencia establece que formar un electrodo transparente en un dispositivo semiconductor para no proteger la luz emitida ya se conoce. El problema esencial de la invención de Wantanabe es formar un electrodo transparente directa y específicamente sobre la cara de la fuente de luz de un dispositivo LED diminuto, o una disposición de tales dispositivos, en lugar de la unión o soldadura convencional de un hilo opaco para conectar el dispositivo de LED a una linea o conductor de suministro de energía. Para formar el electrodo transparente en tal dispositivo pequeño, esta referencia enseña el uso de técnicas de semiconductores y/o tarjetas de circuito impreso. Un ejemplo de las etapas para formar el dispositivo de Wantanabe consiste de: 1) Proporcionar un sustrato, 2) Formar cableado del lado p en el sustrato, 3) Transferir un diodo emisor de luz sobre el sustrato de tal forma que el lado p del diodo se conecta al cableado, 4) Formar una capa de resina de aislamiento para cubrir el sustrato, el cableado y el diodo, 5) Remover selectivamente la resina de aislamiento para exponer la superficie del lado n del diodo, 6) Formar cableado del lado n en la superficie de la resina al aislamiento, 7) Formar un electrodo transparente que conecta el lado n del diodo al cableado del lado n. Las etapas para formar el electrodo transparente son : 7a) Formar una película resistiva para cubrir la resina de aislamiento y las superficies expuestas del lado n, 7b) Remover selectivamente la capa resistiva para formar una porción de apertura que define la superficie de salida de luz del diodo y el cableado del lado n, 7c) Aplicar una pasta de electrodo a la porción de apertura y la película resistiva, 7d) Remover la pasta de electrodo de la película resistiva para dejar la pasta del electrodo sólo donde la porción de apertura es tal que la superficie de salida de luz del diodo y el cableado del lado n se conectan. Existen variaciones descritas para las etapas diversas y los materiales utilizados, pero en esencia, los mismos procesos problemáticos de tipo PCB se describen en cada uno de los ejemplos. Esta referencia muestra que se conoce formar un electrodo transparente que utilice técnicas de PCB en la superficie de salida de luz de un diodo para reducir el blindaje de la luz emitida del diodo. Aunque reemplazar el hilo opaco convencionalmente utilizado con una película de electrodo transparente no es nuevo y está en el dominio público (véase, Lawrence et al, Patente Norteamericana 4,495,514). Oberman, Patente Norteamericana No. 5,925,897, enseña a utilizar un polvo de diodo entre contactos conductivos, formando una estructura de dispositivo conductor/capa emisiva/conductor. El polvo de diodo consiste de partículas de cristal de 10-100 micrones de tamaño. El polvo de diodo se forma al calentar una mezcla de In y Ga en un crisol y hacer fluir el gas nitrógeno sobre la mezcla calentada. Este polvo ahora contiene todo el material tipo n.
El polvo se adhiere a una capa de vidrio que se reviste con un metal de contacto apropiado. Una dopante tipo p se difumina en los cristales de polvo para formar una región p y la unión de diodo p-n. Un sustrato superior con una superficie conductiva transparente se coloca sobre el polvo y toda la estructura térmicamente recocida para mejorar la adhesión del polvo en el contacto superior, Oberman establece que el LED convencional se fabrica típicamente al conectar los contactos eléctricos en las regiones p y n de cubos individuales, y encerrar todo el cubo de LED en un paquete de plástico. El polvo de diodo de Oberman se basa específicamente en una observación que las superficies, interconexiones y dislocaciones parecen no afectar adversamente las propiedades de emisión de luz de los nitruros III-V. Esta referencia dice que el LE.D de nitruro moderno crece en un sustrato de zafiro, y puesto que el zafiro no es conductor, ambos contactos eléctricos se hacen a partir de la parte superior de la estructura. Wickenden et al., Patente Norteamericana No. 4,335,501, enseña un método para fabricar una disposición monolítica de LED. Los LEDs individuales se forman al cortar canales de aislamiento a través de una pieza de material tipo n. Los canales se cortan en dos etapas, una primera etapa es cortar un hueco en la parte posterior de la pieza de material tipo n y después este hueco se llena con vidrio. Entonces, en una segunda etapa, la parte frontal de la pieza se corta para completar el canal y la parte frontal cortada también se llena con vidrio. Una vez que se han formado los canales de aislamiento, las partes superiores de los bloques restantes del material tipo n se dopan para volverse tipo p y la unión n-p de cada LED formado. Conductores de haces se forman conectando las regiones p de los LEDs . Nath, et al, WO92/06144 y US 5, 273, 608, enseña un método para laminar dispositivos fotovoltaicos de película delgada con una hoja protectora. El método proporciona el encapsulamiento de dispositivos de película delgada tal como células solares flexibles dentro del sustrato de aislamiento superior y un sustrato de aislamiento inferior. La descripción de Nath de la técnica anterior relevante muestra el encapsulamiento de dispositivos de película delgada entre hojas aislantes no es nuevo. Esta referencia enseña que el uso de un rodillo calentado es indeseable. La invención de Nath es para un método específico que caliente todo un rollo de material compuesto a la vez para evitar el uso de rodillos calentados. Nath enseña un nuevo método para proteger y encapsular dispositivos de película delgada. El encapsulamiento de dispositivos de película delgada entre hojas de aislamiento no es nuevo, pero Nath enseña un método específico que evita el uso de rodillos calentados.
La presente invención se pretende para solucionar las desventajas de la técnica anterior. Es un objeto de la presente invención proporcionar métodos para fabricar dispositivos de luz activa de estado sólido. Es otro objeto de la presente invención proporcionar estructuras de dispositivo para dispositivos de luz activa de estado sólido. Es aún otro objeto de la presente invención proporcionar una fuente de foto-radiación para la polimerización selectiva de material orgánico curable por foto-radiación. Es aún otro objeto de la presente invención proporcionar un método para formar un material de hoja luminosa. Es aún otro objeto de la presente invención proporcionar un método para fabricar un circuito semiconductor encapsulado que utiliza un proceso de fabricación de rodillo a rodillo. La presente invención pertenece a un método para fabricar una hoja luminosa activa, ün sustrato inferior que tiene una superficie eléctricamente conductiva se proporciona. Se proporciona una hoja de adhesivo de fusión en caliente. Los elementos semiconductores de la luz activa, tales como el cubo de LED, se integran en la hoja adhesiva de fusión en caliente. Los cubos de LED tienen cada uno un electrodo superior y un electrodo inferior. Un sustrato transparente superior se proporciona que tiene una capa conductiva transparente. La hoja adhesiva de fusión en caliente con el cubo de LED integrado se inserta entre la superficie eléctricamente conductiva y la capa conductiva transparente para formar una laminación. La laminación se pasa a través de un sistema de rodillos de presión calentados para fundir la hoja adhesiva de fusión en caliente y aislar y unir eléctricamente el sustrato superior en el sustrato inferior. Cuando se ablanda la hoja de fusión en caliente, el cubo de LED se rompe de tal forma que el electrodo superior entra en contacto eléctrico con la capa conductiva transparente del sustrato superior y el electrodo inferior entra en contacto eléctrico con la superficie eléctricamente conductiva del sustrato inferior. De este modo, los lados p y n de cada cubo de LED se conectan automáticamente a la capa conductiva superior y la superficie conductiva inferior. Cada cubo de LED se encapsula y asegura entre los sustratos en la capa de hoja adhesiva de fusión en caliente, flexible. El sustrato inferior, el adhesivo de fusión en caliente (con el cubo de LED integrado) y el sustrato superior puede proporcionarse como rollos de material. Los rollos se ponen juntos en un proceso de fabricación de rollos continuo, resultando en una hoja flexible de material de iluminación. Esta arquitectura de dispositivo simple se puede adaptar fácilmente a un proceso de alto rendimiento, bajo costo, de fabricación de rodillo a rodillo. Los solicitantes han probado que la arquitectura del dispositivo y el método son efectivos para fabricar muchos prototipos prueba de concepto. La Figura 119 muestra fotografías para elaborar prototipos de acuerdo con el método inventivo para fabricar una hoja luminosa inorgánica. La Figura 128(a) es una fotografía que muestra una etapa de una construcción de prototipo de prueba de concepto, esta fotografía muestra una hoja de capa activa comprendida de cubo de LED integrado en una hoja de adhesivo de fusión en caliente, el cubo de LED está emitiendo luz roja y está emitiendo luz amarilla. La Figura 128 (b) es una fotografía que muestra otra etapa de la construcción de prototipo de prueba de concepto, esta fotografía muestra las tres capas constituyentes-hoja de capa activa (cubo de LED integrado en una hoja de adhesivo de fusión en caliente) , sustrato superior (PET revestido con ITO) y un sustrato inferior (PET revestido con ITO) . La Figura 128 (c) es una fotografía que muestra otra etapa de la construcción de prototipo de prueba de concepto, esta fotografía muestra las tres capas constituyentes con la capa activa entre los sustratos para formar un ensamble. La Figura 128 (d) es una fotografía que muestra otra etapa de la construcción de prototipo de prueba de concepto, esta fotografía muestra la laminación ensamblada que se pasa a través de un laminador caliente para activar la hoja de fusión en caliente al fundirse entre los rodillos de presión. Los solicitantes han descubierto que cuando la hoja de fusión en caliente se ablanda, los cubos de LED rompen el adhesivo de tal forma que el electrodo superior entra en contacto eléctrico con la capa transparente del sustrato superior y el electrodo inferior entra en contacto eléctrico con la superficie eléctricamente conductiva del sustrato inferior. De este modo, los lados p y n de cada cubo de LED se conectan automáticamente a la capa conductiva superior y, la superficie conductiva inferior. Cada cubo de LED se encapsula completamente dentro del adhesivo de fusión en caliente y los sustratos. Además, los cubos de LED se aseguran cada uno en forma permanente entre los sustratos en la capa de hoja de adhesivo de fusión en caliente, flexible. La Figura 128 (e) es una fotografía que muestra el prototipo de prueba de concepto recién construido que se aplica a un voltaje de una polaridad y que ilumina en amarillo el cubo de LED. La Figura 128(f) es una fotografía que muestra el prototipo de prueba de concepto recién construido que se aplica a un voltaje de la polaridad opuesta y que ilumina en rojo el cubo de LED. De acuerdo con un aspecto de la presente invención, se proporciona un método para fabricar una hoja luminosa activa. Un sustrato inferior que tiene una superficie eléctricamente conductiva se proporciona. Se proporciona un adhesivo eléctricamente aislante. Elementos semiconductores de luz activa, tal como el cubo de LED, se fijan en el adhesivo eléctricamente aislante. Los elementos semiconductores de luz activa tienen cada uno un lado n y un lado p. Un sustrato transparente superior se proporciona que tiene una capa conductiva transparente. El adhesivo eléctricamente aislante que tiene los elementos semiconductores de luz activa fijados en el mismo se inserta entre la superficie eléctricamente conductiva y la capa conductiva transparente para formar una laminación. El adhesivo eléctricamente aislante se activa para aislar eléctricamente y unir el sustrato superior al sustrato inferior. La estructura del dispositivo de este modo se forma de tal forma que el lado n o el lado p de los elementos semiconductores de luz activa están en comunicación eléctrica con la capa conductiva transparente de sustrato superior, y de tal forma que el otro lado n y el lado p de cada uno de los elementos semiconductores de la luz activa está en comunicación activa con la superficie eléctricamente conductiva del sustrato inferior para formar un dispositivo de luz activa. De acuerdo con la presente invención, los lados p y n de cada cubo de LED se conectan automáticamente y mantienen el conductor superior e inferior respectivo, asegurando completamente cada cubo de LED entre los sustratos en una capa de hoja adhesiva de fusión en caliente, flexible. El sustrato inferior, el adhesivo eléctricamente aislante y el sustrato superior pueden proporcionarse como rollos respectivos de material. Esto habilita el sustrato inferior, el adhesivo eléctricamente aislante (con el cubo de LED integrado en el mismo) y el sustrato superior juntos en un proceso de fabricación de rollos continuo. Se observa que estos tres rollos son todos los necesarios para formar la estructura de dispositivo de trabajo más básico de acuerdo con la presente invención. Esta estructura simple y no complicada es inherentemente adaptable para una técnica de fabricación de rodillo a rodillo continua, de alto rendimiento que no se puede obtener utilizando técnicas del arte anterior. En una modalidad preferida, el adhesivo eléctricamente aislante comprende un material de fusión en caliente. La etapa de activar comprende aplicar calor y presión a la laminación para ablandar el material de fusión en caliente. Por lo menos uno del calor y presión se proporcionan por rodillos. Alternativamente, el adhesivo puede componerse de tal forma que activándolo comprende por lo menos una acción solvente (por ejemplo, adhesivo de silicona) , reacción catalítica (por ejemplo, epoxi y endurecedor) y curación por radiación (por ejemplo, adhesivo polimérico curable por ÜV) . Los elementos semiconductores de luz activa pueden ser cubo de diodo emisor de luz tal como el que está fácil y comercialmente disponible de fundidoras de semiconductores. Los elementos semiconductores de luz activa pueden ser dispositivos alternativa o adicionalmente de luz a energía, tal como dispositivos de célula solar. Para ser luz blanca, una primera porción de los elementos semiconductores de luz activa emiten una primera longitud de onda de radiación y la segunda porción de los elementos semiconductores de luz activa emiten una segunda longitud de onda de radiación. Alternativamente, el cubo de LED que emite luz amarilla y el cubo de LED que emite luz azul pueden proporcionarse en proporciones adecuadas para crear una apariencia de luz blanca deseada. Los difusores pueden incluirse dentro del adhesivo, sustratos o como un revestimiento sobre los sustratos y/o el adhesivo para crear una superficie luminiscente más uniforme. El adhesivo eléctricamente aislante puede ser material de hoja de fusión en caliente, tal como aquella disponible de Bemis Associates, Shirley, MA. Los elementos semiconductores de luz activa pueden reintegrarse en la hoja de fusión en caliente antes de la etapa de insertar la hoja adhesiva entre los sustratos. De esta forma, la hoja de fusión en caliente puede tener los dispositivos semiconductores integrados fuera de línea de tal forma que múltiples líneas de integración pueden suministrar una línea de fabricación de rodillo a rodillo, ün modelo predeterminado de elementos semiconductores de luz activa puede formarse integrado en la hoja de fusión en caliente. El modelo predeterminado puede formarse al atraer electrostáticamente una pluralidad de elementos semiconductores de luz activa en un miembro de transferencia, similar a un tambor electrostático de impresora láser, y transferir el modelo predeterminado en el adhesivo aislante. El modelo predeterminado de elementos semiconductores de luz activa pude formarse al atraer magnéticamente una pluralidad de elementos semiconductores de luz activa en un miembro de transferencia, tal como un tambor optomagnéticamente revestido, y transferir el modelo predeterminado sobre el adhesivo aislante. El modelo predeterminado de los elementos semiconductores de luz activa puede formarse utilizando máquinas de captación y colocación convencionales. O, un método de transferencia de adhesivo descrito en detalle en la presente puede emplearse. En este caso, el modelo predeterminado se forma al transferir los elementos semiconductores desde un adhesivo espesante relativamente más bajo a un adhesivo espesante relativamente más alto. La capa conductiva transparente puede formarse al imprimir un material conductivo transparente, tal como partículas de ITO en un aglutinante polimérico, para formar partes planas de conexión transmisoras de luz conductiva. Cada parte plana se proporciona para conectarse con un semiconductor de luz activa respectivo. Un modelo de línea de conducción relativamente más alto puede formarse en por lo menos uno del sustrato superior y el sustrato inferior para proporcionar una trayectoria relativamente más baja de resistencia desde una fuente de suministro de energía hasta cada elemento semiconductor de luz activa. La superficie eléctricamente conductiva y el modelo eléctricamente conductivo pueden comprender una rejilla de cableado respectivo x e y para dirigir selectivamente elementos semiconductores de luz activa individuales para formar un visualizado . Puede proporcionarse luz de color al incluir LED capaz de emitir longitudes de onda de luz diferentes. Por ejemplo, un LED que emite luz roja combinado con un LED que emite luz amarilla cuando se excitan juntos y se localizan cerca entre si se percibirán por el ojo humano como generando una luz anaranjada. Puede generarse luz blanca al combinar cubos de LED amarillo y azul, o cubos rojo, verde y azul. Un fósforo puede proporcionarse en la laminación. El fósforo se estimula óptimamente por una emisión de radiación de una primera longitud de onda (por ejemplo, azul) desde el elemento semiconductor de luz activa (por ejemplo, cubo de LED) para emitir luz desde una segunda longitud de onda (por ejemplo, amarilla) . De acuerdo con otro aspecto de la presente invención, se proporciona un método para formar una hoja eléctricamente activa. La hoja eléctricamente activa tiene un factor de forma muy delgado y altamente flexible. Puede fabricarse utilizando el método de fabricación de rodillo a rodillo continuo de alto rendimiento, de bajo costo descrito en la presente. La hoja eléctricamente activa puede utilizarse para formar un dispositivo de iluminación, un visualizador, un dispositivo de luz a energía, un circuito electrónico flexible, y muchos otros dispositivos electrónicos. Los elementos semiconductores pueden incluir resistencias, transistores, diodos y cualquier otro elemento semiconductor que tenga un formato de electrodo superior e inferior. Otros elementos electrónicos pueden proporcionarse en combinación o separadamente y emplearse como componente del circuito electrónico flexible fabricado. Las etapas inventivas para formar la hoja electrónicamente activa incluye proporcionar un sustrato plano inferior que tiene una superficie eléctricamente conductiva. Se proporciona un adhesivo y por lo menos un elemento semiconductor se fija en el adhesivo. Cada elemento semiconductor tiene un conductor superior y un conductor inferior. Un sustrato superior se proporciona que tiene un modelo eléctricamente conductivo dispuesto en el mismo. El adhesivo con el elemento semiconductor fijado al mismo se inserta entre la superficie eléctricamente conductiva y el modelo eléctricamente conductivo para formar una laminación. El adhesivo se activa para unir el sustrato superior al sustrato inferior de tal forma que uno del conductor superior y el conductor inferior del elemento semiconductor se pone automáticamente en y se mantiene en comunicación eléctrica con el modelo eléctricamente conductivo del sustrato superior y de tal forma que el otro del conductor superior y el conductor inferior de cada elemento semiconductor se pone automáticamente y se mantiene en comunicación eléctrica con la superficie eléctricamente conductiva del sustrato inferior para formar una hoja electrónicamente activa. De acuerdo con otro aspecto de la presente invención, se proporciona un método para formar un dispositivo semiconductor encapsulado. Un sustrato inferior se proporciona que tiene una superficie eléctricamente conductiva. Una capa de adhesivo se proporciona en la superficie eléctricamente conductiva. Un modelo predeterminado de elementos semiconductores se fija al adhesivo. Los elementos semiconductores tienen cada uno un conductor de dispositivo superior y un conductor de dispositivo inferior. Un sustrato superior que tiene un modelo conductivo dispuesto en el mismo. Se forma una laminación que comprende sustrato inferior, la capa de adhesivo (con los elementos semiconductores) y el sustrato superior. La laminación se forma de tal forma que el adhesivo aisla eléctricamente y une el sustrato superior al sustrato inferior. ?1 hacerlo de esta forma, uno del conductor de dispositivo superior y el conductor del dispositivo inferior de los elementos semiconductores está en comunicación eléctrica con el modelo conductivo del sustrato superior y el otro del conductor del dispositivo superior y el conductor del dispositivo inferior de cada elemento semiconductor está en comunicación eléctrica con la capa eléctricamente conductiva del sustrato inferior. De esta forma, cada elemento semiconductor se conecta automáticamente a los conductores superior e inferior que se preforman en los sustratos superior e inferior. No existe necesitad de unir por hilo, soldar, hilos de conducción, u otros elementos de conducción eléctrica o etapas. De acuerdo con otro aspecto de la presente invención, por lo menos un elemento semiconductor se proporciona con una región de conductor medio entre el conductor superior y el conductor inferior. Por ejemplo, el semiconductor puede ser un transistor de npn o pnp. El adhesivo comprende por lo menos una porción eléctricamente conductiva para formar una conexión eléctrica con la región de conductor medio. La hoja luminosa activa inventiva consiste de una hoja flexible de sustrato inferior que tiene una superficie eléctricamente conductiva. Una hoja flexible de sustrato transparente superior tiene una capa conductiva transparente dispuesta sobre la misma, üna hoja flexible de adhesivo eléctricamente aislante tiene elementos semiconductores de luz activa fijados a la misma. Los elementos semiconductores de luz activa pueden tener cada uno un lado n y un lado p. la hoja de adhesivo eléctricamente aislante que tiene los elementos semiconductores de luz activa fijados a la misma se inserta entre la superficie eléctricamente conductiva y la capa conductiva transparente para formar una laminación. La hoja activa se activa de tal forma que el adhesivo eléctricamente aislante aisla eléctricamente y une la hoja de sustrato superior a la hoja de sustrato inferior. Cuando la hoja de adhesivo se activa, uno del lado n o el lado p de los elementos semiconductores de luz activa se pone automáticamente en comunicación eléctrica con la capa conductiva transparente de la hoja de sustrato superior. El otro del lado n o el lado p se pone automáticamente en comunicación eléctrica con la superficie eléctricamente conductiva de la hoja de sustrato inferior para formar un dispositivo de luz activa. Debido a la naturaleza de ensamblaje automático de la hoja luminosa inventiva, el sustrato inferior, el adhesivo eléctricamente aislante y el sustrato superior pueden proporcionarse como rollos respectivos de material. El adhesivo eléctricamente aislante puede tener elementos semiconductores integrados en el mismo y volverse a enrollar, o la integración de los elementos semiconductores puede realizarse en linea durante el proceso de fabricación. El adhesivo se inserta entre los sustratos al poner el sustrato inferior, el adhesivo eléctricamente aislante y el sustrato superior juntos en un proceso de fabricación de rollos continuos . El adhesivo eléctricamente aislante de preferencia comprende un material de fusión en caliente que se puede activar al aplicar calor y presión a la laminación para ablandar el material de fusión en caliente. Alternativa o adicionalmente, el adhesivo se puede activar por al menos una de la acción solvente, evaporación, reacción catalítica y curación por radiación. Los elementos semiconductores de luz activa pueden ser cubo de diodo emisor de luz, u otros elementos semiconductores y de circuitos, tales como transistores, resistencias, conductores, etc. Pueden conectarse en un circuito electrónico a través del método de laminación de fusión en caliente inventivo descrito en la presente. Además, los elementos semiconductores de luz activa pueden ser dispositivos de luz a energía, tales como diodos efectivos para convertir luz solar en energía eléctrica. En el caso de diodos emisores de luz, una primera porción de los elementos semiconductores de luz active pueden emitir una primera longitud de onda de radiación y una segunda porción de los elementos semiconductores de luz activa emiten una segunda longitud de onda de radiación. Con esta construcción, la hoja luminosa activa puede ser efectiva para generar múltiples colores y luz blanca. El adhesivo eléctricamente aislante puede comprender un material de hoja de fusión en caliente y los elementos semiconductores de luz activa pueden pre-integrarse en la hoja de fusión en caliente antes de formar la laminación. Los elementos semiconductores de luz activa pueden formarse en un modelo predeterminado. El modelo predeterminado puede formarse al atraer electrostáticamente una pluralidad de elementos semiconductores de luz activa en un miembro de transferencia y transferir el modelo predeterminado en el adhesivo aislante. Alternativa o adicionalmente, los elementos semiconductores de luz activa pueden formarse en el modelo predeterminado al atraer magnéticamente la pluralidad de elementos semiconductores de luz activa en un miembro de transferencia y transferir el modelo predeterminado en el adhesivo aislante. La capa conductiva transparente puede comprender un material conductivo transparente formado como partes planas de conexión transmisora de luz conductiva, cada parte plana para conectarse con un semiconductor de luz activa respectivo. Un modelo de linea de conducción relativamente más alto puede formarse en por lo menos uno del sustrato superior y el sustrato inferior para proporcionar una trayectoria relativamente más baja de resistencia desde una fuente de suministro de energía hasta cada elemento semiconductor de luz activa. La superficie eléctricamente conductiva y el modelo eléctricamente conductivo, pueden comprender una rejilla de cableado respectivo x e y para dirigir selectivamente elementos semiconductores de luz activa individuales para formar un visualizador . Puede proporcionarse un fósforo en la laminación. El fósforo se estimula óptimamente por una emisión de radiación de una primera longitud de onda desde el elemento semiconductor de luz activa para emitir luz de una segunda longitud de onda. Con esta construcción, luz blanca puede generarse utilizando un LED de emisión de luz azul y fósforos de emisión de luz amarilla. De acuerdo con otro aspecto de la presente invención, una hoja electrónicamente activa comprende un sustrato plano inferior que tiene una superficie eléctricamente conductiva. Un sustrato superior que tiene un modelo eléctricamente conductivo dispuesto en el mismo también se incluye. Por lo menos un elemento semiconductor que tiene un conductor superior y un conductor inferior se integra en una hoja de adhesivo. La hoja de adhesivo se dispone entre la superficie eléctricamente conductiva y el modelo eléctricamente conductivo para formar una laminación. El adhesivo se puede activar para unir el sustrato superior al sustrato inferior de tal forma que el conductor superior o el conductor inferior del elemento semiconductor se pone automáticamente en y se mantiene en comunicación eléctrica con el modelo eléctricamente conductivo del sustrato superior. El otro del conductor superior y el conductor inferior de cada elemento semiconductor también se pone automáticamente en y se mantiene en comunicación eléctrica con la superficie eléctricamente conductiva del sustrato inferior para formar una hoja eléctricamente activa. Con esta construcción, una hoja eléctricamente activa se puede formar utilizando un método de fabricación de rodillo a rodillo de alto rendimiento. En este caso, el sustrato inferior, el adhesivo y el sustrato superior se proporcionan todos como rollos respectivos de material. El sustrato inferior, el adhesivo y el sustrato superior se ponen juntos en un proceso de fabricación de rollos continuo. El adhesivo puede comprende un material de hoja de fusión en caliente que se puede activar al aplicar calor y presión a la laminación para ablandar el material de fusión en caliente. Alternativamente, el adhesivo se puede activar por al menos una de acción solvente, evaporación, reacción catalítica y curación por radiación del adhesivo. En cualquier caso, el adhesivo puede proporcionarse como una hoja, y tener los elementos semiconductores pre-integrados en la hoja en un modelo predeterminando antes de formar la laminación. O, el adhesivo puede imprimirse, revestirse o de otra forma aplicarse sobre uno de los sustratos, y después los elementos semiconductores disponerse en el mismo. El modelos predeterminado de los elementos semiconductores puede formarse al atraer electrostáticamente una pluralidad de elementos semiconductores en un miembro de transferencia y transferir el modelo predeterminado sobre el adhesivo. El modelo predeterminado de los elementos semiconductores puede formarse al atraer magnéticamente una pluralidad de elementos semiconductores o un miembro de transferencia y transferir el modelo predeterminado sobre el adhesivo. El modelo predeterminado de los elementos semiconductores puede formarse utilizando un dispositivo de captación y colocación. De acuerdo con otro aspecto de la invención, un dispositivo semiconductor encapsulado incluye un sustrato inferior que tiene una superficie eléctricamente conductiva. Un sustrato superior tiene un . modelo eléctricamente conductivo dispuesto sobre el mismo, el modelo conductivo puede formarse al revestir, deposición catódica, impresión, fotolitografía u otro método de formación del modelo. Un modelo predeterminado de elementos semiconductores, cada elemento semiconductor que tiene el conductor de dispositivo superior y el conductor de dispositivo inferior se fija a un adhesivo. El adhesivo se dispone entre la superficie eléctricamente conductiva y el modelo eléctricamente conductivo para formar una laminación. El adhesivo se activa al unir el sustrato superior al sustrato inferior de tal forma que cualquiera del conductor superior o el conductor inferior de cada elemento semiconductor se pone automáticamente y se mantiene en comunicación eléctrica con el modelo eléctricamente conductivo del sustrato superior. También, el otro del conductor superior o el conductor inferior de cada elemento semiconductor se pone automáticamente y se mantiene en comunicación eléctrica con la superficie eléctricamente conductiva del sustrato inferior para formar una hoja electrónicamente activa. De acuerdo con la presente invención, los elementos semiconductores incluyen una región de conductor medio entre el conductor superior y el conductor inferior, por ejemplo, un elemento transistor n-p-n. El adhesivo puede comprender por lo menos una porción eléctricamente conductiva para formar una conexión eléctrica con la región de conductor medio . El sustrato inferior, el adhesivo y el sustrato superior pueden proporcionarse como rollos respectivos de material y la laminación formarse al poner el sustrato inferior, el adhesivo eléctricamente aislante y el sustrato superior juntos en un proceso de fabricación de rollos continuos . El adhesivo puede ser material de hoja de fusión en caliente que se puede activar al aplicar calor y presión a la laminación para brindar el material de fusión en caliente. El modelo de los elementos semiconductores puede pre-integrarse en la hoja de fusión en caliente antes de formar la laminación. El modelo predeterminado de los elementos semiconductores puede formarse al atraer electrostáticamente una pluralidad de elementos semiconductores en un miembro de transferencia y transferir el modelo predeterminado sobre el adhesivo. El modelo predeterminado de los elementos semiconductores puede formarse al atraer magnéticamente la pluralidad de elementos semiconductores en un miembro de transferencia y transferir el modelo predeterminado sobre el adhesivo. El modelo predeterminado de los elementos semiconductores puede formarse utilizando un dispositivo de captación y colocación. El modelo predeterminado de los elementos semiconductores también puede formarse al transferir los elementos semiconductores desde un adhesivo espesante relativamente más bajo hasta un adhesivo espesante relativamente más alto. De acuerdo con la presente invención, las hojas de sustrato se proporcionan con una película conductora transparente pre-revestida . Los lados p y n de cada cubo de LED se conectan automáticamente al conductor superior e inferior respectivo, asegurando completamente cada cubo de LED entre los sustratos en una capa de hoja adhesiva de fusión en caliente flexible. No existen películas de resistividad para formar, modelar y grabar al aguafuerte. El electrodo transparente no se forma necesariamente sólo en cada dispositivo emisor utilizando técnicas de modelaje y grabado al aguafuerte de semiconductores elaboradas. De acuerdo con la presente invención, el cubo de LED cortado de una oblea de semiconductor se utiliza como fuente de luz. El cubo típicamente es de 300 micrones cuadrados por 200 micrones de altura. El dispositivo inventivo incluye el cubo de LED convencional entre hojas de sustratos conductivos. De acuerdo con la presente invención, una estructura de dispositivo conductor/capa emisora/conductor tiene una capa emisora formada de una disposición de cubos de LED convencionales comercialmente disponible. Una hoja delgada de luz se forma utilizando un método de fabricación de rodillo a rodillo continuo, y utilizando cubos de LED convencionales que comercialmente están disponibles de muchas fuentes . De acuerdo con el sistema inventivo, un resultado inesperado se obtiene donde una disposición de cubos de LED puede pre-integrarse en una capa de adhesivo de hoja de fusión en caliente, formando la capa activa del dispositivo. Esta capa activa se dispone entre los sustratos de hoja superior e inferior. Cuando la fusión en caliente se calienta, toda la estructura se fusiona, fijándose en el cubo de LED entre las estructuras. Existe un adhesivo sólido y flexible que rodea completamente y asegura cada cubo, excepto en las superficies de contacto con el electrodo plano, y asegura permanentemente el sustrato superior al sustrato inferior. Aparentemente, el material de fusión en caliente no humedece la superficie del cubo de LED y tampoco cuando el material de fusión en caliente se fusiona, la superficie p y la superficie n de los cubos se exponen y hacen contacto eléctrico con las superficies conductivas de los sustratos superior e inferior. Cuando el adhesivo de fusión en caliente se enfria y endurece, el contacto eléctrico intimo entre el cubo de LED y las superficies conductivas se asegura, haciendo un dispositivo de hoja luminosa extremadamente delgada, fácilmente formada, extremadamente fuerte y altamente flexible. La estructura del dispositivo resultante se fabrica fácilmente en un proceso de rodillo a rodillo continuo, no existen capas resistivas para formar, modelar y remover, no existe ninguna aplicación dopante en el lugar de los elementos emisivos, no existen ningunas cuestiones de alineación para hacer contacto con las superficies p y n del cubo. En el sistema inventivo, estas superficies p y n hacen automáticamente contacto con las superficies conductivas respectivas cuando la fusión en caliente en su estado plástico o ablandado y la laminación se coloca entre los rodillos de presión. Entonces, cuando la fusión en caliente se endurece, toda la estructura se funde en una hoja compuesta laminada coherente, con cada cubo fijado en forma segura en contacto eléctrico con los conductores planos de los sustratos superior e inferior. Todo el dispositivo consiste de sólo tres capas de hoja (los dos sustratos y la capa activa de fusión en caliente/cubos) que puede prepararse cada una fuera de línea y ponerse en rollos. La presente invención se proporciona para hojas de material de iluminación de LED inorgánico. Las hojas de sustrato pueden utilizarse con películas conductivas pre-revestidas, o las películas conductivas pueden imprimirse y modelarse directamente sobre los sustratos. Una película es un conductor transparente. Las películas conductivas proporcionan cada una, una pluralidad de cubos de LED con una conexión eléctrica cara a cara, directa, resistencia de protección del dispositivo, y una ventana ópticamente transparente para emitir luz. De acuerdo con la presente invención, cuando la hoja de fusión en caliente se funde bajo la presión de un rodillo de presión calentado, los cubos de LED se tuercen entre las hojas de sustrato y la cara superior y/o inferior de cada cubo se rompe a través de la hoja de adhesivo de fusión en caliente y entra en contacto cara a cara con las películas conductivas pre-revestidas . Esto permite que cada cubo se conecte automáticamente al conductor superior e inferior. De acuerdo con otro aspecto de la invención, se proporciona un método para formar una hoja de material de luz activa. Un primer sustrato se proporciona que tiene una primera capa conductiva transparente. Un modelo de elementos semiconductores de luz activa se forma. Los elementos semiconductores de luz activa tienen un lado n y un lado p. Cada elemento semiconductor de luz activa tiene ya sea el lado n o el lado p en comunicación eléctrica con la capa conductiva transparente. Un segundo sustrato que tiene una segunda capa conductiva se proporciona. El segundo sustrato se asegura al primer sustrato de tal forma que el otro lado n o el lado p de cada elemento semiconductor de luz activa están en comunicación eléctrica con la segunda capa conductiva. De este modo, se forma una hoja de estado sólido de material de luz activa. La primera capa conductiva transparente puede comprender un revestimiento transparente pre-forinado en el primer sustrato. El revestimiento transparente puede aplicarse como una pinta adhesiva o adhesivo conductivo. El modelo de los elementos semiconductores de luz activa puede formarse al atraer electrostáticamente los elementos semiconductores de luz activa a un miembro de transferencia. Entonces, transferir los elementos semiconductores de luz activa atraídos desde el miembro de transferencia hasta el sustrato. El miembro de transferencia puede incluir un revestimiento opto-eléctrico efectivo para contener una carga electrostática configurada. La carga electrostática configurada es efectiva para atraer electrostáticamente los elementos semiconductores de luz activa y formar el modelo de los elementos semiconductores de luz activa. El modelo óptico del revestimiento opto-eléctrico puede hacerse, por ejemplo, utilizando un haz de láser explorado y una fuente de luz de LED, similar al proceso utilizado por las impresoras de láser o de LED. De este modo, el miembro de transferencia puede comprender un tambor. Un modelo adhesivo puede formarse en el primer sustrato para adherir el modelo de elementos semiconductores de luz activa en el primer sustrato. Alternativa o adicionalmente, un modelo adhesivo puede formarse también en el primer sustrato para adherir el segundo sustrato al primer sustrato . Un modelo de elementos semiconductores de luz activa puede formarse al formar un primer modelo de primeros elementos semiconductores de luz activa y formar un segundo modelo de segundos elementos semiconductores de luz activa. Los primeros elementos semiconductores de luz activa emiten luz que tiene un primer color y los segundos elementos semiconductores de luz activa emiten luz que tiene un segundo color. Alternativamente, los primeros elementos semiconductores de luz activa emiten luz y los segundos elementos semiconductores de luz activa convierten la luz en energía eléctrica. La primera capa conductiva puede formarse como una rejilla de electrodos x, y la segunda capa conductiva formada como una rejilla de electrodos y, de tal forma que cada elemento semiconductor de luz activa respectivo se pueda dirigir para formar una hoja de material de luz activa capaz de funcionar como un componente de visualizacion con pixeles. El modelo de elementos semiconductores de luz activa pueden formarse al formar un primer modelo de primeros elementos semiconductores que emiten luz de color, formar un segundo modelo de segundos elementos semiconductores que emiten una luz de color y formar un tercer modelo de terceros elementos semiconductores que emiten luz de color. La primera capa conductiva puede formarse como una rejilla de electrodos x, y la segunda capa conductiva formarse como una rejilla de electrodos y, de tal forma que cada semiconductor de luz activa respectivo se pueda dirigir para formar una hoja de material de luz activa capaz de funcionar como un componente de visualización con pixeles de color completo. De acuerdo con otro aspecto de la invención, se proporciona un método para formar un dispositivo que emite luz. Se proporciona un primer sustrato. Se forma una primera superficie conductiva en el primer sustrato, ün modelo de cubos de LED se forma en el modelo conductivo. Cada cubo de LED tiene un lado de ánodo y uno de cátodo. Se proporciona un segundo sustrato. Una segunda superficie conductiva se forma en el segundo sustrato. El primer sustrato se fija en el segundo sustrato de tal forma que cualquiera del lado de ánodo y el cátodo del cubo de LED está en comunicación eléctrica con la primera superficie conductiva, y el otro del lado del ánodo y el cátodo de los cubos de LED está en comunicación eléctrica con la segunda superficie conductiva. La primera superficie conductiva puede formarse como un modelo conductivo comprendido de por lo menos un revestimiento conductivo, una tinta conductiva y un adhesivo conductivo. Por lo menos una de la primera y segunda superficie conductiva es un conductor transparente. Por lo menos una de la primera y segunda superficie conductiva se preforma en el primer y segundo sustrato respectivo. La primera superficie conductiva puede formarse utilizando un método de impresión. El método de impresión puede comprender por lo menos un método de impresión por chorro de tinta, un método de impresión por láser, un método de impresión de serigrafia, un método de impresión por grabado y un método de impresión de hoja de transferencia donante. Una capa adhesiva puede formarse entre el sustrato superior y el sustrato inferior. La capa adhesiva puede comprender por lo menos una de un adhesivo conductivo, un adhesivo semiconductivo, un adhesivo aislante, un polímero conductivo, y polímero semiconductivo, y un polímero aislante. Una capa de mejoramiento de función puede formarse entre la capa de sustrato superior y la capa de sustrato inferior. La capa de mejoramiento de función incluye por lo menos un re-emisor, un dispersor de luz, un adhesivo, y un conductor . El modelo de los cubos de LED puede formarse al atraer electrostáticamente los cubos de LED a un miembro de transferencia, y después transferir los cubos de LED atraídos desde el miembro de transferencia hasta la primera superficie conductiva. El miembro de transferencia puede incluir un revestimiento opto-eléctrico efectivo para contener una carga electrostática configurada, la carga electrostática configurada es efectiva para atraer electrostáticamente y formar el modelo de cubos de LED. El revestimiento opto-eléctrico puede configurarse utilizando por lo menos uno de un haz de láser explorado y una fuente de luz de LEO. El miembro de transferencia puede ser un tambor, un miembro plano horizontal, u otra forma. De acuerdo con otro aspecto de la invención, se proporciona un método para formar un dispositivo de luz a energía. Se proporciona un primer sustrato. Se forma una primera superficie conductiva en el primer sustrato. Un modelo de elementos semiconductores se forma en el modelo conductivo. Cada elemento semiconductor comprende un lado de donador de carga y un lado de receptor de carga. Se proporcionar un segundo sustrato. Una segunda superficie conductiva se forma en el segundo sustrato. El primer sustrato se fija al segundo sustrato de tal forma que cualquiera del lado del donador de carga y el lado del receptor de carga de los elementos semiconductores está en comunicación eléctrica con la primera superficie conductiva y el otro del lado del donador de carga y el receptor de carga de los elementos semiconductores está en comunicación eléctrica con la segunda superficie conductiva. La primera superficie conductiva se forma como un modelo conductivo comprendido de por lo menos un revestimiento conductivo, una tinta conductiva y un adhesivo conductivo. Por lo menos una de la primera y la segunda superficie conductiva es un conductor transparente. Por lo menos una de la primera y la segunda superficie conductiva se preforma en el primer y segundo sustrato respectivo. La primera superficie conductiva puede formarse utilizando un método de impresión. El método de impresión puede comprender por lo menos uno de un método de impresión por chorro de tinta, un método de impresión por láser, un método de impresión por serigrafia, un método de impresión por grabado y un método de impresión de hoja de transferencia donante. Una capa adhesiva puede formarse entre el sustrato superior y el sustrato inferior. La capa adhesiva puede comprender por lo menos uno de un adhesivo conductivo, un adhesivo semiconductivo, un adhesivo aislante, un polímero conductivo, un polímero semiconductivo, y un polímero aislante. Una capa de mejoramiento de función puede formarse entre la capa de sustrato superior y la capa de sustrato inferior, donde la capa de mejoramiento de función incluye por lo menos uno de un re-emisor, un dispersor de luz, un adhesivo y un conductor. El modelo de cubo de LED puede formarse al atraer electrostáticamente los cubos de LED a un miembro de transferencia, y después transferir los cubos de LED atraídos desde el miembro de transferencia hasta la primera superficie conductiva. El miembro de transferencia puede incluir un revestimiento opto-eléctrico efectivo para contener una carga electroestática configurada, la carga electrostática configurada es efectiva para atraer y formar electrostáticamente el modelo de cubos de LED. El revestimiento opto-eléctrico puede configurarse utilizando por lo menos uno de un haz de láser explorado y una fuente de luz de LED. El miembro de transferencia puede conformarse como un tambor, un miembro plano horizontal, u otra forma. De acuerdo con otro aspecto de la invención, las estructuras del dispositivo se proporcionan para hojas de material de luz activa. Un primer sustrato tiene una primera capa conductiva transparente. Un modelo de elementos semiconductores de luz activa fijados en el primer sustrato. Los elementos semiconductores de luz activa tienen un lado n y un lado p. Cada elemento semiconductor de luz activa tiene cualquiera del lado n o el lado p en comunicación eléctrica con la capa conductiva transparente. Un segundo sustrato tiene una segunda capa conductiva. Un adhesivo asegura el segundo sustrato al primer sustrato de tal forma que el otro lado de n o el lado p de cada elemento semiconductor de luz activa está en comunicación eléctrica con la segunda capa conductiva. De este modo, se forma un dispositivo de luz activa de estado sólido. La primera capa conductiva transparente puede comprender un revestimiento transparente preformado en el primer sustrato. El revestimiento transparente puede ser una tinta conductiva o un adhesivo conductivo. Un modelo adhesivo puede formarse en el primer sustrato para adherir el modelo de elementos semiconductores de luz activa al primer sustrato. Alternativa o adicionalmente, un modelo adhesivo puede formarse en el primer sustrato para adherir el segundo sustrato al primer sustrato. El modelo de elementos semiconductores de luz activa puede comprender un primer modelo de primeros elementos semiconductores de luz activa y un segundo modelo de segundos elementos semiconductores de luz activa. Los primeros elementos semiconductores de luz activa pueden emitir luz que tiene un primer color y los segundos elementos semiconductores de luz activa emiten luz que tiene un segundo color. Alternativamente, los primeros elementos semiconductores de luz activa pueden emitir luz y los segundos elementos semiconductores de luz activa convierten luz en energía eléctrica. La primera capa conductiva puede formarse como una rejilla de electrodos x, y la segunda capa conductiva formarse como una rejilla de electrodos y. Cada elemento semiconductor de luz activa respectivo se dispone en las intersecciones respectivas de la rejilla de x e y, y de este modo se pueden dirigir para formar una hoja de material de luz activa capaz de funcionar como un componente de visualización con píxeles. El modelo de elementos semiconductores de luz activa puede comprender un primer modelo de primeros elementos semiconductores que emiten luz de color, un segundo modelo de segundos elementos semiconductores que emiten luz de color, y un tercer modelo de terceros elementos semiconductores que emiten luz de color. La primera capa conductiva puede formarse como una rejilla de electrodos x, y la segunda capa conductiva se forma como una rejilla de electrodos y. Los primeros, segundos y terceros elementos que emiten luz de color respectivos pueden disponerse en las intersecciones de la rejilla x e y de tal forma que cada semiconductor de luz activa respectivo se pueda dirigir. De este modo, una hoja de material de luz activa se forma capaz de funcionar como un componente de visualización con pixeles de color completo. De acuerdo con otro aspecto de la invención, un dispositivo que emite luz comprende un primer sustrato. Una primera superficie conductiva se forma en el primer sustrato. Un modelo de cubos de LED se forma en el modelo conductivo. Cada cubo de LED tiene un lado de ánodo y uno de cátodo. Un segundo sustrato tiene una segunda superficie conductiva formada en el mismo. Un adhesivo fija el primer sustrato al segundo sustrato de tal forma que cualquiera del lado del ánodo y del cátodo del cubo de LED está en comunicación eléctrica con la primera superficie conductiva, y el otro lado del ánodo y del cátodo de los cubos de LED está en comunicación eléctrica con la segunda superficie conductiva. La primera superficie conductiva puede formarse como un modelo conductivo comprendido de por lo menos un revestimiento conductivo, una tinta conductiva y un adhesivo conductivo. Por lo menos una de la primera y la segunda superficie conductiva es un conductor transparente. Por lo menos una de la primera y la segunda superficie conductiva puede preformarse en el primer y segundo sustrato respectivo. La primera superficie conductiva puede formarse utilizando un método de impresión. El método de impresión puede comprender por lo menos uno de un método de impresión por chorro de tinta, un método de impresión por láser, un método de impresión por serigrafia, un método de impresión por grabado y un método de impresión de hoja de transferencia donante. La capa adhesiva se proporciona entre el sustrato superior y el sustrato inferior. La capa adhesiva puede comprender por lo menos uno de un adhesivo conductivo, un adhesivo semiconductivo, un adhesivo aislante, un polímero conductivo, un polímero semiconductivo, y un polímero aislante. Una capa de mejoramiento de función puede formarse entre la capa de sustrato superior y la capa de sustrato inferior. La capa de mejoramiento de función puede incluir por lo menos uno de un re-emisor, un dispersor de luz, un adhesivo y un conductor. De acuerdo con otro aspecto de la invención, un dispositivo de luz a energía comprende un primer sustrato.
Una primera superficie conductiva se forma en el primer sustrato. Un modelo de elementos semiconductores se forma en el modelo conductivo. Cada elemento semiconductor incluye un lado de capa donante de carga un lado de receptor de carga. Un segundo sustrato se proporciona que tiene una segunda superficie conductiva formada en el mismo. Un adhesivo fija el primer sustrato al segundo sustrato de tal forma que cualquiera del lado del donante de carga y el receptor de carga de los elementos semiconductores está en comunicación eléctrica con la primera superficie conductiva, y el otro del lado del donante de carga y el receptor de carga de los elementos semiconductores en comunicación eléctrica con la segunda superficie conductiva. La primera superficie conductiva puede formarse como un modelo conductivo comprendido de por lo menos un revestimiento conductivo, una tinta conductiva y un adhesivo conductivo. Por lo menos una de la primera y la segunda superficie conductiva es un conductor transparente. Por lo menos una de la primera y la segunda superficie conductiva puede preformarse en el primer y segundo sustrato respectivo. El adhesivo puede comprender por lo menos uno del sustrato superior y el sustrato inferior. La capa adhesiva puede comprender por lo menos uno de un adhesivo conductivo, un adhesivo semiconductivo, un adhesivo aislante, un polímero conductivo, un polímero semiconductivo y un polímero aislante . De acuerdo con otro aspecto de la presente invención, la fuente de foto-radiación incluye un primer electrodo y un segundo electrodo dispuestos adyacentes al primer electrodo, que define un entrehierro entre los mismos. Una capa de emisión de foto-radiación se dispone en el entrehierro. La capa de emisión de foto-radiación incluye un material de matriz de transporte de carga y una partícula emisora dispersada dentro del material de matriz de transporte de carga. La partícula emisora recibe energía eléctrica a través del material de matriz de transporte de carga aplicada como un voltaje al primer electrodo y la foto-radiación del segundo electrodo. La partícula emisora genera foto-radiación en respuesta al voltaje aplicado. Esta foto-radiación es efectiva para la polimerización selectiva del material orgánico curable por foto-radiación. El material de matriz de transporte de carga puede ser un material de transporte iónico, tal como un electrolito de fluido o un electrolito sólido, que incluye un electrolito de polímero sólido (SPE) . El electrolito del polímero sólido puede ser un electrolito de polímero que incluye por lo menos uno de un polietilenglicol, un óxido de polietileno, y sulfuro de polietileno. Alternativa o adicionalmente, el material de matriz de transporte de carga puede ser un polímero intrínsecamente conductivo. El polímero intrínsecamente conductivo puede incluir unidades de repetición aromática en una columna base de polímero. El polímero intrínsecamente conductivo por ejemplo, puede ser un politiofeno . De acuerdo con otro aspecto de la presente invención, una fuente de foto-radiación se proporciona para la polimerización selectiva de material orgánico curable por foto-radiación. Una pluralidad de cubos de diodo emisor de luz genera un espectro de foto-radiación efectivo para la polimerización selectiva del material orgánico curable por foto-radiación. Cada cubo tiene un ánodo y un cátodo. Un primer electrodo está en contacto con cada ánodo de los cubos del diodo emisor de luz respectivos. Un segundo electrodo está en contacto con cada cátodo de los cubos del diodo emisor de luz respectivos. Por lo menos uno del primer electrodo y el segundo electrodo comprenden un conductor transparente. La pluralidad de cubos se fija permanentemente en una formación al torcerse entre el primer electrodo y el segundo electrodo sin el uso de soldadura o unión con hilo. La pluralidad se cubos se fija permanentemente en una formación al adherirse por lo menos a uno del primer electrodo y el segundo electrodo utilizando un adhesivo conductivo, por ejemplo el adhesivo conductivo puede ser una pasta metálica/polimérica, un polímero intrínsecamente conductivo, u otro material adecuado. El polímero intrínsecamente conductivo puede comprender un derivado de benceno. El polímero intrínsecamente conductivo puede comprender un politiofeno. De acuerdo con esta modalidad de la invención, una densidad de agrupación de cubos ultra-elevada sin la necesidad de soldadura o unión por hilo de cada cubo individual . De acuerdo con la presente invención, se proporciona un método para formar una fuente de foto-radiación. Un primer conductor plano se proporciona y una formación del cubo de emisión de luz formada en el primer conductor plano. Cada cubo tiene un cátodo y un ánodo. .Uno del cátodo y el ánodo de cada cubo en contacto con el primer conductor plano. Un segundo conductor plano se dispone en la parte superior de formación de cubos emisores de luz, de tal forma que el segundo conductor plano está en contacto con el otro de cátodo y ánodo de cada cubo. El primer conductor plano se une al segundo conductor plano para mantener permanentemente la formación de los cubos de emisión de luz. De acuerdo con la presente invención, se mantiene la formación, y el contacto eléctrico con los conductores se obtiene, sin el uso de soldadura o unión por hilos para formar un contacto eléctrico y mecánico entre los cubos y cualquiera del primer conductor plano y el segundo conductor plano . De acuerdo con la presente invención, se proporciona un método para formar una hoja luminosa activa caracterizada por las etapas de integrar elementos semiconductores de luz activa en un material eléctricamente aislante. Los elementos semiconductores de luz activa tienen cada uno un electrodo del lado de n y un electrodo del lado p. Una superficie eléctricamente conductiva inferior se proporciona en contacto con uno del electrodo del lado n y el electrodo del lado p. Una capa conductiva superior se proporciona en contacto con el otro del electrodo de lado n y el electrodo de lado p de tal forma que uno de lado n o el lado p de los elementos semiconductores de luz activa está en comunicación eléctrica con la capa conductiva superior y de tal forma que el otro lado n o el lado p de cada elemento semiconductor de luz activa está en comunicación eléctrica con la superficie eléctricamente conductiva inferior. El material eléctricamente aislante puede comprender un material de fusión en caliente, y además comprender la etapa de aplicar calor y presión a la laminación para ablandar el material de fusión en caliente e integrar los elementos semiconductores de luz activa. Los elementos semiconductores de luz activa pueden ser un cubo de diodo emisor de luz, dispositivos de luz a energía, o una combinación de elementos de circuito eléctrico semiconductores y otros elementos y dispositivos de circuitos. Una primera porción de los elementos semiconductores de luz activa pueden emitir una primera longitud de onda de radiación y la segunda porción de los elementos semiconductores de luz activa emite una segunda longitud de onda de radiación. Un fósforo puede proporcionarse en el material eléctricamente aislante, el fósforo se estimula ópticamente por una emisión de radiación de una primera longitud de onda desde el elemento semiconductor de luz activa para emitir luz de una segunda longitud de onda. De acuerdo con otro aspecto de la presente invención, se proporciona un dispositivo de luz activa caracterizado por los elementos semiconductores de luz activa integrados en un material eléctricamente aislante. Los elementos semiconductores de luz activa tienen cada uno un electrodo de lado n y un electrodo del lado p. Una superficie eléctricamente conductiva inferior se proporciona en contacto con uno del electrodo del lado n y el electrodo del lado p. Una capa conductiva superior se proporciona en contacto con el otro del electrodo del lado n y el electrodo del lado p. Uno del lado n o el lado p de los elementos semiconductores de luz activa está en comunicación eléctrica con la capa conductiva superior y el otro del lado n o el lado p de cada elemento semiconductor de luz activa está en comunicación eléctrica con la superficie eléctricamente conductiva inferio . BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La Figura 1 ilustra el método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa configurada; la Figura 2 ilustra otro método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa; la Figura 3 ilustra otro método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa que tiene dos o más tipos diferentes de elementos semiconductores de luz activa; la Figura 4 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene un adhesivo conductivo para fijar los sustratos y/o los elementos semiconductores de luz activa en su lugar; la Figura 5 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene dos tipos diferentes de elementos semiconductores de luz activa orientados para excitarse con energía eléctrica de polaridad opuesta; la Figura 6 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene aditivos incluidos entre los sustratos para mejorar las propiedades deseadas de la hoja luminosa activa; la Figura 7 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene los elementos semiconductores de luz activa dispuestos dentro del electrolito de estado sólido; la Figura 8 es una vista, en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene los elementos semiconductores de luz activa dispuestos dentro de un portador de transporte de carga de estado sólido; la Figura 9 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene un material aislante dispuesto entre los sustratos superior e inferior; la Figura 10 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene un modelo de elementos semiconductores de RGB para formar una visualizacion emisora de luz de color completo; la Figura 11 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene un sustrato transparente con un sistema de lente convexa; la Figura 12 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene un sustrato transparente con un sistema de lente cóncava ; la Figura 13 es una vista en despiece de una hoja luminosa activa inventiva que tiene una malla adhesiva por fusión; la Figura 14 es una vista esquemática de un método para fabricar una hoja luminosa activa que utiliza la malla adhesiva por fusión; la Figura 15 es una vista en despiece de una hoja luminosa activa inventiva que comprende un sustrato que tiene depresiones de cubo que facilitan la posición; la Figura 16 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que muestra las depresiones del cubo que facilitan la posición; la Figura 17 es una vista en despiece de una hoja luminosa activa que tiene gotitas de adhesivo para fijar los elementos semiconductores (cubos) al sustrato y/o para adherir el sustrato superior al sustrato inferior; la Figura 18 es una vista en despiece de una hoja luminosa activa que tiene un modelo de rejilla conductiva que reduce la resistencia eléctrica; la Figura 19 es una vista esquemática de un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa donde un sistema de huecos y dientes de rueda y dientes de rueda se emplea para asegurar el registro de las partes constituyentes de la hoja luminosa inventiva durante el proceso de fabricación; la Figura 20 es una vista aislada de un elemento semiconductor inventivo (por ejemplo, cubo de LED) que tiene un elemento magnéticamente atractivo para facilitar la orientación y transferencia del cubo; la Figura 21 ilustra el uso de un tambor magnético y fuente de carga electrostática para orientar y transferir un modelo de elementos semiconductores sobre un sustrato; la Figura 22 ilustra el uso de un tambor electrostático y fuente de atracción magnética para orientar 5ß y transferir un modelo de elementos semiconductores sobre un sustrato; la Figura 23 ilustra una hoja luminosa activa inventiva termoformada en un articulo tridimensional; la Figura 24 (a) ilustra una hoja luminosa activa inventiva fabricada en un factor de forma de pantalla que tiene un acondicionador de voltaje para condicionar una corriente eléctrica disponible; la Figura 24(b) ilustra una hoja luminosa activa inventiva fabricada en un factor de forma de bombilla de luz que tiene un acondicionador de voltaje para condicionar la corriente eléctrica disponible; la Figura 25 es una vista corte transversal de una hoja luminosa inventiva empleada en el factor de forma de bombilla de luz mostrada en la Figura 24; la Figura 26(a) ilustra una hoja luminosa inventiva configurada como un visualizador de advertencia (HUD) instalado como un elemento de un parabrisas de vehículo; la Figura 26(b) es un diagrama de bloque que muestra un circuito de excitación para un HÜD inventivo con un sistema de evasión de colisión; la Figura 27 es una vista en despiece de una hoja luminosa inventiva utilizada como un componente de retroiluminación delgado, brillante, flexible, de energía eficiente para un sistema de visualización de LCD; la Figura 28 ilustra una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva que muestra una partícula semiconductora dispersada aleatoriamente dentro de una matriz portadora conductiva; la Figura 29 ilustra una modalidad de una fuente de foto-radiación inventiva que muestra la partícula semiconductora alineada entre electrodos; la Figura 30 ilustra una modalidad de fuente de foto-radiación inventiva que muestra la partícula semiconductora y otra partícula de mejoramiento de rendimiento dispersada aleatoriamente dentro material de matriz portadora conductiva; la Figura 31 ilustra una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva que muestra diferentes especies de partícula de luz activa orgánica dispersada dentro de un material de matriz portadora; la Figura 32 ilustra esquemáticamente el corte transversal de una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva; la Figura 33 ilustra una etapa en una modalidad del método inventivo para fabricar una fuente de foto-radiación, que muestra la etapa de la adición de una mezcla de partícula emisora/matriz sobre un sustrato inferior con el electrodo inferior; la Figura 34 ilustra una etapa en el método inventivo para fabricar una fuente de foto-radiación, que muestra la etapa de propagar uniformemente la mezcla de partículas emisoras/matriz sobre el electrodo inferior; la Figura 35 ilustra una etapa en el método inventivo para fabricar una fuente de foto-radiación, que muestra la adición un sustrato superior transparente con el electrodo superior transparente sobre la mezcla de partículas emisoras/matriz . la Figura 36 ilustra una etapa en el método inventivo para fabricar una fuente de foto-radiación, que muestra la etapa de foto-curar la matriz para formar una matriz de partículas emisoras/endurecida de estado sólido en el sustrato inferior; la Figura 37 ilustra una etapa en el método inventivo para fabricar una fuente de foto-radiación, que muestra la etapa de prepara la hoja de fuente de foto-radiación de estado sólido; la Figura 38 ilustra la hoja de fuente de foto-radiación de estado sólido completada; la Figura 39 ilustra la hoja de fuente de foto-radiación de estado sólido completada que es excitada con un voltaje de excitación para iluminarla; la Figura 40 ilustra una modalidad de la hoja luminosa inventiva que se corta, estampa o de otra forma se conforma en una configuración deseada; la Figura 41 ilustra una configuración de corte de la hoja luminosa inventiva montada en una tarjeta de soporte; la Figura 42 ilustra la configuración de corte de la hoja luminosa inventiva que se ilumina cuando se aplica voltaje; la Figura 43 ilustra la configuración de corte de la hoja luminosa inventiva empleada para señalización emisora de luz; la Figura 44 muestra un ejemplo de un proceso de fabricación de rodillo a rodillo que utiliza la fuente de foto-radiación inventiva para curar un material orgánico fotopolimerizable dispuesto entre dos hojas continuas de los sustratos superior e inferior; la Figura 45 muestra un ejemplo de un sistema de procesamiento continuo de transportador que utiliza una cabina de curación que tiene la fuente de foto-radiación inventiva; la Figura 46 muestra un ejemplo de un sistema de fotopolimerización de tubo luminoso que tiene una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva; la Figura 47 muestra un ejemplo de un sistema de curación tridimensional que tiene una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva; la Figura 48 ilustra un cubo de diodo emisor de luz inorgánicos convencional; la Figura 49 ilustra una fuente de foto-radiación inventiva (luz activa) o sensor que tiene una formación de cubos de diodo emisor de luz conectada sin soldadura o unión por hilo a un ánodo y cátodo comunes; la Figura 50 ilustra la alta densidad de agrupación de la formación de los cubos de diodo emisor de luz que se puede obtener de acuerdo con una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva; la Figura 51 es una modalidad de una fuente de foto-radiación inventiva que muestra una base de electrodo de disipador térmico que tiene canales de enfriamiento; la Figura 52 ilustra una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva que tiene una geometría y sistema óptico para concentrar la salida de luz para foto-curar un material orgánico en un método de fabricación continua; la Figura 53 muestra una vista aislada de un sustrato con una superficie óptica para controlar el enfoque de luz emitida desde una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva; la Figura 54 muestra una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva que tiene una construcción de hoja luminosa plana con un sustrato superior con una superficie óptica; la Figura 55 muestra la fuente de foto-radiación inventiva que tiene una construcción de hoja luminosa curvada conformada con una curvatura de mejoramiento de emisión de luz; la Figura 56 es una vista lateral esquemática de la construcción de hoja luminosa curvada que ilustra el punto focal de la emisión de luz; la Figura 57 es una vista de la construcción de hoja luminosa curvada que tiene un sistema óptico secundario para controlar el enfoque de la emisión de luz; la Figura 58 es una vista lateral esquemática que muestra los cubos del diodo emisor de luz dispuestos adyacentes a las lentes ópticas respectivas ; la Figura 59 es una vista lateral esquemática que muestra como la intensidad de salida de luz puede incrementarse al cambiar la forma de la construcción de hoja luminosa curvada; la Figura 60 es una vista lateral esquemática que muestra dos hojas luminosas curvadas que tienen un punto focal de emisión de luz común; la Figura 61 es una vista lateral esquemática que muestra tres hojas luminosas curvadas que tienen un punto focal de emisión de luz común; la Figura 62 es un diagrama de bloque en corte transversal que muestra las partes constituyentes de la hoja luminosa activa inventiva; la Figura 63 es un diagrama de bloque en corte transversal de una modalidad de la hoja luminosa activa inventiva que tiene una matriz polimérica reticulada (por ejemplo, óxido de polisiloxan-g-oglio-etileno) , elementos semiconductores de UV, y re-emisor de fósforo; la Figura 64 es un diagrama de bloque en corte transversal de. una modalidad de la hoja luminosa activa inventiva que tiene un revestimiento difusor de luz y/o reemisor en un sustrato transparente; la Figura 65 es un diagrama de bloque en corte transversal de una modalidad de la hoja luminosa activa inventiva que tiene elementos semiconductores azul y amarillo, y difusores de luz (por ejemplo, cuentas de vidrio) dentro de la matriz; la Figura 66 es una vista lateral de un cubo de LED inorgánico comercialmente disponible; la Figura 67 es una vista en corte transversal de una lámpara de LED convencional; La Figura 68 es una vista en corte transversal de un prototipo experimental de la fuente de foto-radiación inventiva que tiene un entrehierro entre el electrodo N de un cubo de LED y un cátodo ITO; la Figura 69 es una vista corte transversal del prototipo experimental de la fuente de foto-radiación inventiva que tiene una gota de quinolina como un material de matriz conductiva que completa el contacto eléctrico entre el electrodo N del cubo de LED y el cátodo de ITO; la Figura 70 es una fotografía de un prototipo experimental que demuestra una partícula de luz activa (cubo de LED) conectada a un electrodo superior y/o inferior a través de un material de transporte de carga (guinolina) ; la Figura 71 es una fotografía de un prototipo experimental que demuestra una partícula emisoras de luz que flota libremente (lámparas de LED en miniatura) dispersadas dentro de un portador de fluido conductivo (óxido de polietileno dopado con sal) ; la Figura 72 es una fotografía de un prototipo experimental que demuestra una rejilla de 8x4 elementos de elementos semiconductores de luz activa (cubos de LED) dispuestos entre sustratos de vidrio revestidos con ITO; la Figura 73 ilustra un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa utilizando un proceso de fabricación de rodillo a rodillo; la Figura 74 es una vista superior de una hoja luminosa activa inventiva que muestra ventanas conductoras transparentes y conductores altamente conductivos; la Figura 75 es una vista esquemática en corte transversal de la hoja luminosa activa inventiva que muestra ventanas de conductoras transparentes y conductores altamente conductivos ; la Figura 76 es una vista superior aislada de un par de dispositivos de LED conectados a una linea de conducción altamente conductiva a través de una ventana conductiva transparente más resistente; la Figura 77 es un diagrama de circuito eléctrico equivalente del circuito de dispositivo semiconductor inventivo; la Figura 78 es una vista en corte transversal de la hoja luminosa activa que muestra una capa conductora transparente en un sustrato superior transparente, los cubos de LED integrados en una capa adhesiva de fusión en caliente, y un sustrato; inferior conductivo; la Figura 79 es una vista en despiece de las capas de componente de la hoja luminosa activa inventiva; la Figura 80(a) es una vista superior de una hoja de sustrato transparente; la Figura 80(b) es una vista superior de una hoja de sustrato transparente que tiene ventanas conductivas transparentes formadas sobre la misma; la Figura 80(c) es una vista superior de una hoja de sustrato transparente que tiene ventanas conductivas transparentes, lineas de conducción altamente conductivas y colector conductivo formado sobre la misma; la Figura 81 muestra una etapa de dos partes para estirar un sustrato de liberación para crear un espacio deseado entre los elementos semiconductores cortados en cuadros de una oblea; la Figura 82 es una vista en despiece de los componentes de la hoja utilizados para integrar los elementos semiconductores en una hoja adhesiva de fusión en caliente; la Figura 83(a) es una vista en corte transversal de la hoja de fusión en caliente con los elementos semiconductores integrados antes de remover los elementos semiconductores del sustrato de liberación de alargamiento; la Figura 83(b) es una vista en corte transversal de una hoja de fusión en caliente con elementos semiconductores integrados después de remover los elementos semiconductores del sustrato de liberación de alargamiento; la Figura 84 es una vista superior del material de hoja luminosa inventiva configurado con elementos de LED que se pueden dirigir; la Figura 85 es una vista en corte transversal de la hoja luminosa inventiva configurada con elementos de LED que se pueden dirigir; la Figura 86(a) es una vista superior de una hoja de sustrato inferior que tiene una rejilla de electrodos x; la Figura 86(b) es una vista superior de una hoja adhesiva de fusión en caliente que tiene cubos de LED integrados ; la Figura 86(c) es una vista superior de una hoja de sustrato transparente que tiene una rejilla de electrodos y; la Figura 87 muestra un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa de multicolor utilizando un proceso de fabricación de rodillo a rodillo, está hoja luminosa multi-color tiene subpixeles de RGB compuestos de cubo de LED individuales y puede excitarse como un visualizador, hoja luminosa blanca, hoja de color variable, etc., dependiendo del modelo de hilos conductores conductivos y el esquema de excitación; la Figura 88 es una vista en corte transversal de una modalidad de la hoja luminosa inventiva configurada como un pixel de visualización de color complétela Figura 89 es una vista en despiece que muestra los componentes constituyentes principales de una modalidad de una hoja luminosa inventiva configurada como un visualizador de color completo; la Figura 90 es una vista en despiece que muestra los componentes constituyentes principales de una modalidad de la hoja luminosa inventiva configurada como una señal de egreso SALIR; la Figura 91 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza una la cinta adhesiva aislante de doble cara y una estructura de cinta adhesiva conductiva inferior; la Figura 92 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 91; la Figura 93 es una vista en corte transversal de otro modalidad de la presente invención que utiliza una cinta adhesiva conductora superior, una cinta adhesiva aislante de doble cara, y una estructura de cinta adhesiva conductiva inferior; la Figura 94 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 93; la Figura 95 ilustra un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa que usa un proceso de fabricación de rodillo a rodillo y utiliza una cinta adhesiva aislante de doble cara y una estructura de cinta adhesiva conductiva inferior; la Figura 96 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza una hoja aislante de fusión en caliente y una estructura de cinta adhesiva conductiva inferior; la Figura 97 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 96; la Figura 98 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza un adhesivo aislante de fusión en caliente y una estructura de adhesivo de fusión en caliente conductiva inferior; la Figura 99 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 98; la Figura 100 ilustra un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa que utiliza un proceso de fabricación de rodillo a rodillo y utiliza una cinta adhesiva conductiva superior, la cinta adhesiva aislante de doble cara y una estructura de cinta adhesiva conductiva inferior; la Figura 101 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza una cinta adhesiva conductiva superior, una cinta adhesiva aislante de doble cara, y una estructura adhesiva de fusión en caliente conductiva inferior; la Figura 102 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 101; la Figura 103 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza un adhesivo de fusión en caliente conductivo superior, una cinta adhesiva aislante de doble cara y una estructura adhesiva de fusión en caliente conductiva inferior; la Figura 104 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 103; la Figura 105 ilustra un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa que utiliza un proceso de fabricación de rodillo a rodillo, donde un revestimiento conductivo se forma en el sustrato superior e inferior utilizando etapas de revestimiento en matriz ranurada; la Figura 106 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención utilizando bandas adhesivas de fusión en caliente aislantes y estructura de cinta adhesiva conductiva; la Figura 107 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 106; la Figura 108 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza bandas adhesivas de fusión en caliente aislantes, bandas conductivas superiores y estructura de cinta adhesiva conductiva inferior; la Figura 109 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 108; la Figura 110 ilustra un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa que utiliza bandas conductivas y bandas adhesivas en un proceso de fabricación de rodillo a rodillo; la Figura 111 ilustra un método inventivo para fabricar la capa activa de la hoja luminosa activa inventiva utilizando un sistema de transferencia de tambor electrostático para orientar y configurar los cubos de LED en una hoja de fusión en caliente; la Figura 112 muestra una primera etapa de un método de transferencia de adhesivo inventiva para fijar elementos semiconductores sobre sustrato de transferencia adhesiva; la Figura 113 muestra una segunda etapa del método de transferencia adhesiva inventivo para fijar elementos semiconductores sobre el sustrato de transferencia adhesiva; la Figura 114 muestra una tercera etapa del método inventivo de transferencia adhesiva para fijar elementos semiconductores sobre el sustrato de transferencia adhesiva; la Figura 115 muestra una primera etapa de un método de transferencia de atracción electrostática para fijar elementos semiconductores sobre un sustrato de transferencia de adhesivo; la Figura 116 muestra una segunda etapa de un método de transferencia de atracción electrostática para fijar elementos semiconductores sobre el sustrato de transferencia de adhesivo; la Figura 117 muestra una tercera etapa del método de transferencia de atracción electrostática para fijar elementos semiconductores sobre el sustrato de transferencia de adhesivo; la Figura 118 muestra una cuarta etapa del método de transferencia de atracción electrostática para fijar elementos semiconductores sobre el sustrato de transferencia de adhesivo; la Figura 119 muestra fotografías para elaborar prototipos construidos de acuerdo con el método inventivo para fabricar una hoja luminosa inorgánica; la Figura 120 es una fotografía que ilustra un cubo de LED atraído electrostáticamente a una aguja cargada; la Figura 121 es una fotografía que muestra tres cubos de LED atraídos electrostáticamente a una aguja cargada; la Figura 122 es una vista en corte transversal de un dispositivo semiconductor encapsulado inventivo donde los elementos semiconductores son dispositivos tipo npn, con una capa p media que se puede dirigir; la Figura 123 es una vista en corte transversal de un dispositivo semiconductor encapsulado inventivo donde los elementos semiconductores son dispositivos tipo npn, con una capa n superior que se puede dirigir; la Figura 124 (a) es una vista en corte transversal de un circuito electrónico del dispositivo encapsulado inventivo, donde un cubo de LED, transistor de npn, resistencia y conductores se conectan en un circuito electrónico que forma un pixel para un dispositivo de visualización; la Figura 12 (b) es una vista en corte transversal de una alternativa del circuito electrónico del dispositivo encapsulado inventivo mostrado en la Figura 124 (a) ; la Figura 124 (c) es una vista en corte transversal de otra alternativa del circuito electrónico del dispositivo encapsulado inventivo mostrado en la Figura 124 (a) ; la Figura 124 (d) es una vista en corte transversal de una alternativa de un circuito electrónico del dispositivo encapsulado inventivo mostrado en la Figura 124 (a) ; la Figura 125 es un diagrama de circuito que ilustra el circuito del subpixeles mostrado en la Figura 24; la Figura 126 es una vista en corte transversal de un pixel de un dispositivo de visualización inventivo, el pixel incluye circuito de subpixeles rojo, verde y azul y un elemento de lente óptica formado en el sustrato superior; la Figura 127 es una vista en despiece del dispositivo semiconductor encapsulado inventivo que muestra una capa de hoja conductiva entre las capas adhesivas de fusión en caliente aislantes; la Figura 128 (a) es una fotografía que muestra una etapa de la construcción de prototipo de prueba de concepto, esta fotografía muestra una hoja de capa activa comprendida del cubo de LED integrado en una hoja de adhesivo de fusión en caliente, el cubo de LED se iluminará en rojo e iluminará en amarillo. la Figura 128 (b) es una fotografía que muestra otra etapa de la construcción de rototipo de prueba de concepto, esta fotografía muestra las tres capas constituyentes - la hoja de capa activa (cubo de LED e integrado en una hoja de adhesivo de fusión en caliente) , un sustrato superior (PET revestido con ITO) y un sustrato inferior (PET revestido con ITO) ; la Figura 128 (c) es una fotografía que muestra otra etapa de la construcción de prototipo de prueba de concepto, esta fotografía muestra las tres capas constituyentes con la capa activa entre los sustratos para formar un ensamble; la Figura 128 (d) es una fotografía que muestra otra etapa de la construcción de prototipo de prueba de concepto, esta fotografía muestra la laminación ensamblada que se pasa a través de un laminador en caliente para activar la hoja de fusión en caliente al fundir entre los rodillos de presión; la Figura 128 (e) es una fotografía que muestra el prototipo de prueba de concepto recién construido que se aplica a un voltaje de una polaridad y que ilumina el cubo de LED amarillo; la Figura 128 (f) es una fotografía que muestra el prototipo de prueba de concepto recién construido que se aplica a un voltaje de polaridad opuesta y que ilumina el cubo de LED rojo; la Figura 129(a) ilustra un método para producción en masa un modelo de cubos de LED correctamente orientados fijados a un sustrato adhesivo que utiliza cubos de LED atractivos de campo aleatoriamente dispersado; la Figura 129(b) ilustra el método mostrado en la Figura 129(a), que muestra los cubos de LED atractivos de campo con algunos aleatoriamente dispersados en la parte superior de una hoja de liberación y algunos orientados y fijados a un sustrato adhesivo; la Figura 129(c) ilustra el método mostrado en la Figura 129(a), que muestra los cubos de LED atractivos de campo dejados orientados y fijados al substrato adhesivo; la Figura 130 (a) ilustra un método para producir en masa un modelo de cubos de LED fijados a un sustrato adhesivo que utiliza un pasador de desplazamiento para remover selectivamente los cubos de la cinta de recorte en cubos de oblea; la Figura 130 (b) ilustra el método mostrado en la Figura 130 (a) que muestra el pasador de desplazamiento que presiona en un solo cubo en el sustrato adhesivo; la Figura 130(c) ilustra el método mostrado en la Figura 130(a) que muestra el cubo sencillo dejado en el sustrato adhesivo, y el sustrato adhesivo y la hoja de corte en cubos siendo movidos con relación al pasador de desplazamiento para localizar selectivamente el siguiente cubo de LED para colocarse sobre el sustrato adhesivo; la Figura 130(d) ilustra un modelo de cubos de LED adheridos a un sustrato adhesivo utilizando el método mostrado en la Figura 130 (a) ; la Figura 130 (e) ilustra un rodillo de presión que integra los cubos de LED en el sustrato adhesivo; la Figura 130(f) ilustra el sustrato adhesivo que tiene los cubos de LED integrados en el mismo; la Figura 130(g) ilustra el método de fabricación inventivo donde los cubos de LED integrados en el sustrato adhesivo se fijan y conectan eléctricamente con las superficies conductivas en los sustratos superior e inferior; la Figura 130 (h) es una vista lateral esquemática del material de hoja luminosa activa completado formado de acuerdo con la presente invención; la Figura 131(a) muestra una modalidad de un material de hoja luminosa activa inventivo donde un sustrato adhesivo con cubos de LED integrados se intercala entre y se fija a un sustrato de lámina y un sustrato de liberación; la Figura 131 (b) muestra la modalidad mostrada en la Figura 131(a) que tienen el sustrato de liberación removido; la Figura 131(c) muestra la modalidad completada de la hoja luminosa activa inventiva que tiene una pasta conductiva formada en comunicación eléctrica con el electrodo superior de los cubos de LED; la Figura 132 (a) muestra una modalidad del material de hoja luminosa activo inventivo que tiene sustrato inferior de lámina y una hoja o sustrato superior de conductor configurado; la Figura 132 (b) muestra una modalidad del material de hoja luminosa activa inventivo que tiene una construcción de capas de luz activa apilada con una linea eléctrica común que conecta el electrodo superior respectivo y el electrodo inferior de los cubos de LED para unir las capas apiladas; la Figura 132 (c) es una vista en despiece que muestra las diversas capas del material de hoja luminosa activa inventivo mostrado en la Figura 132 (b) ; la Figura 133(a) es una vista lateral que muestra una modalidad de un material de hoja luminosa activa inventivo que tiene cubos de LED de confrontación inversa y un reflector de placa madre posterior; la Figura 133 (b) es una vista aislada que muestra un cubo de LED que tiene un reflector de chip superior e inferior formado en el cubo de LED para dirigir luz emitida fuera de los lados del cubo, y que muestra aditivos dentro de la capa de sustrato adhesivo utilizada por ejemplo, para convertir descendentemente la radiación de UV emitida por el cubo de LED en luz blanca visible; la Figura 134 (a) es una vista en despiece de una construcción de multi-capa del material de hoja luminosa activa inventivo, donde cada capa produce una luz de una diferente longitud de onda; la Figura 134(b) ilustra la construcción de multi-capa mostrada en la Figura 134 (a) para formar un dispositivo de luz de espectro de color completo que se puede ajusfar; la Figura 135(a) ilustra la construcción inventiva de un disipador térmico para retirar el calor generado por el dispositivo inventivo de hoja luminosa activa lejos del dispositivo y disipar el calor; la Figura 135 (b) ilustra la construcción inventiva de un dispositivo de luz blanca que tiene una capa emisora de luz azul y una capa emisora de luz amarilla, y disipador un térmico para remover el exceso de calor; la Figura 135(c) ilustra la construcción inventiva de un dispositivo de luz blanca que tiene capa emisoras azul y amarilla y aditivos, tal como un fósforo, para maximizar la salida de luz; la Figura 135 (d) ilustra una construcción de capa apilada del material de hoja luminosa activa inventivo; la Figura 135(e) ilustra una construcción del material inventivo de hoja luminosa activa donde la radiación UV generada por los cubos de LED se convierte descendentemente en luz blanca utilizando el fósforo dispersado dentro del material de sustrato adhesivo; Para propósitos de promover un entendimiento de los principios de la invención, ahora se hará referencia a las modalidades ilustradas en los dibujos y un lenguaje especifico se utilizará para describir las mismas. No obstante, se entenderá que ninguna limitación del alcance de la invención se pretende con esto, siendo contempladas tales alteraciones y modificaciones del dispositivo ilustrado, y tales aplicaciones adicionales de los principios de la invención como se describen en la presente, como pueden presentarse normalmente para alguien de experiencia en la técnica a la cual pertenece la invención. Los diversos elementos que forman cada modalidad de los dispositivos inventivos y las diversas etapas realizadas en los métodos inventivos pueden intercambiarse en una variedad de iteraciones, de las cuales no todas se proporcionan como modalidades especificas o ejemplos en la misma. Por ejemplo, los componentes mej oradores de función, tales como fósforos, descritos en una modalidad pueden emplearse, aunque no se describen específicamente, en una construcción alternativa de otra modalidad. Tales iteraciones se incluyen específicamente dentro del alcance de las invenciones descritas en la presente. La Figura 1 ilustra el método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa configurada. De acuerdo con la presente invención, una hoja ilustrativa de estado sólido, y un método para fabricar la misma, se proporciona. La hoja luminosa activa de estado sólido es efectiva para aplicaciones tales como paneles solares flexibles y sensores de luz, asi como productos de iluminación y visualización de alta eficiencia. La hoja luminosa inventiva utiliza elementos semiconductores, tales como cubos de LED comercialmente disponibles, pa a crear una forma totalmente nueva de dispositivos de panel solar, iluminación, señalización y visualización. La hoja luminosa puede construirse para proporcionar un dispositivo de iluminación de estado sólido difuso y uniforme que es ultra-delgado, flexible y altamente fuerte. Una modalidad del método de fabricación inventivo se basa en los componentes físicos y mecánicos y eléctricos bien conocidos encontrados en una impresora por láser de escritorio convencional. En esencia, de acuerdo con esta modalidad inventiva, los cubos de LED reemplazan el toner de una impresora de láser. El resultado es un factor de forma de hoja luminosa único adaptable a un margen extraordinariamente amplio de aplicaciones. Estas aplicaciones varían de iluminación interior de tiendas, hasta retroiluminación de pantallas, hasta señalización comercial y municipal y señales de control de tráfico hasta reemplazos de iluminación de fuentes incandescentes y fluorescentes. El proceso de fabricación inventivo comienza con un rollo de sustrato flexible, de plástico. (1) Un modelo de electrodo conductivo se forma en el sustrato a través de una variedad de técnicas de impresión bien conocidas, tal como impresión por chorro de tinta. Este modelo de electrodo se utiliza para llevar energía a los cubos. (2) Después, un adhesivo conductivo se imprime en lugares donde se configurarán los cubos de LED. (3) Entonces, utilizar un tambor electrostático y mecanismo de configuración de carga similar a un motor de impresora láser, los cubos de LED se configuran sobre el tambor electrostático. El modelo del cubo entonces se transfiere a las áreas adhesivas que se han formado en el sustrato. (4) Un sustrato superior revestido con un conductor entonces se mete para completar la laminación de hoja luminosa flexible ultra-delgada de estado sólido. (5) Finalmente, la hoja luminosa completada se enrolla en un carrete de captación. Este material de hoja luminosa entonces puede cortarse, estamparse, termoforinarse, doblarse y empacarse en un amplío margen de productos de iluminación de estado sólido nuevos y útiles. De acuerdo con la invención, se proporciona un método para formar una hoja de material de luz activa. Un primer sustrato (sustrato inferior, mostrado en la Figura 1) se proporciona que tiene una primera capa conductiva transparente. El primer sustrato puede ser, por ejemplo, vidrio, vidrio flexible (disponible de Corning) , PET, PAN, u otro polímero adecuado, Barrix (disponible de Vitrex) u otro material de sustrato transparente o semi-transparente . La primera capa conductiva transparente puede ser por ejemplo, un polímero conductivo de indio-estaño-óxido (ITO) , revestido por chisporroteo, una película de metal delgada, o similares. Un modelo de elementos semiconductores de luz activa se forma. Los elementos semiconductores de luz activa por ejemplo, pueden ser cubos de LED que tienen un lado n y un lado p y/o partículas en capas de semiconductores de luz a energía donde el lado n y el lado p corresponden a capas de donantes de carga y receptoras de carga. Cada elemento semiconductor de luz activa tiene cualquiera de lado n o el lado p en comunicación eléctrica con la capa conductiva transparente. La comunicación eléctrica puede ser directa (es decir, contacto de superficie a superficie) o indirecta (es decir, a través de un medio conductivo o semiconductivo) . Un segundo sustrato que tiene una segunda capa conductiva se proporciona. El segundo sustrato por ejemplo, puede ser una lámina metálica, una hoja de polímero revestido con metal, una lámina de metal revestida con polímero conductivo u hoja polimérica, o similares. El segundo sustrato se asegura al primer sustrato de tal forma que el otro lado n o el lado p de cada elemento semiconductor de luz activa en comunicación eléctrica con la segunda capa conductiva. Nuevamente, la comunicación eléctrica puede ser directa o indirecta. De este modo, de acuerdo con la presente invención, se forma una hoja de estado sólido de material de luz activa. La primera capa conductiva transparente puede comprende un revestimiento transparente preformado en el primer sustrato. Por ejemplo, el sustrato puede ser una hoja o rollo de una película polimérica, tal como PET o PAN, con un conductor revestido por chisporroteo comprendido de ITO. Alternativamente, como se muestra en la Figura 1, el revestimiento transparente puede aplicarse como una tinta conductiva o adhesivo conductivo. El modelo de elementos semiconductores de luz activa puede formarse al atraer electrostáticamente los elementos semiconductores de luz activa a un miembro de transferencia. Entonces, los elementos semiconductores de luz activa atraidos se transfieren desde el miembro de transparencia hasta el primer sustrato. El miembro de transferencia puede incluir un revestimiento opto-eléctrico efectivo para contener una carga electrostática configurada. La carga electrostática configurada es efectiva para atraer electrostáticamente los elementos semiconductores de luz activa y formar el modelo de elementos semiconductores de luz activa. El modelo óptico de revestimiento opto-eléctrico puede hacerse, por ejemplo, utilizando un haz de láser explorado y una fuente de luz de LED, similar al proceso utilizado por impresoras láser o de LED. De este modo, el miembro de transferencia puede comprender un tambor revestido opto-eléctrico, y el mecanismo de configuración puede ser similar al mecanismo bien conocido empleado para configurar el toner en una impresora láser o LED. Un modelo adhesivo puede formase en el primer sustrato para adherir el modelo de elementos semiconductores de luz activa al primer sustrato. Alternativa, o adicionalmente , un modelo adhesivo también puede formarse en el primer sustrato para adherir el segundo sustrato al primer sustrato. Un modelo de elementos semiconductores de luz activa puede formarse al formar un primer modelo de elementos semiconductores de luz activa y formar un segundo modelo de segundos elementos semiconductores de luz activa. Los primeros elementos semiconductores de luz activa emiten luz que tiene un primer color y los segundos elementos semiconductores de luz activa emiten luz que tiene un segundo color. Alternativamente, los primeros elementos semiconductores de luz activa emiten luz y los segundos elementos semiconductores de luz activa convierten la luz en energía eléctrica. La primera capa conductiva puede formarse como una rejilla de electrodos x y la segunda capa conductiva formase como una rejilla de electrodos y, de tal forma que cada elemento semiconductor de luz activa respectivo se puede dirigir para formar una hoja de material de luz activa capaz de funcionar como un componente de visualización con pixeles. El modelo de los elementos semiconductores de luz activa puede formarse al formar un primer modelo de primeros elementos semiconductores que emiten luz de color, formar un segundo modelo de segundos elementos semiconductores que emiten luz de color y formar un tercer modelo de terceros elementos semiconductores que emiten luz de color. La primera capa conductiva puede formarse como una rejilla de electrodos x, y la segunda capa conductiva formarse como una rejilla de electrodos y, de tal forma que cada semiconductor de luz activa respectivo se pueda dirigir para formar una hoja de material de luz activa capaz de funcionar como un componente de visualización con pixeles de color completo. La Figura 2 ilustra otro método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa. En cada ejemplo del mecanismo empleado para formar la hoja luminosa activa inventiva, los componentes y procesos pueden mezclarse en un número de iteraciones. Los ejemplos en la presente representan una selección de tales iteraciones, pero representan sólo algunos de los procesos posibles y combinaciones de materiales contempladas por los métodos inventivos y estructuras de dispositivos. Como se muestra en la Figura 2, un primer sustrato se proporciona. Una primera superficie conductiva se forma en el primer sustrato. Un modelo de cubos de LED se forma en la superficie conductiva. En el ejemplo mostrado, la superficie conductiva se proporciona como un adhesivo conductivo. Sin embargo, la superficie conductiva por ejemplo, puede ser un revestimiento de ITO preformado en el sustrato inferior. Cada cubo de LED tiene un lado de ánodo y uno de cátodo. Un segundo sustrato se proporciona. Una segunda superficie conductiva se forma en el segundo sustrato. El primer sustrato se fija al segundo sustrato de tal forma que cualquiera del lado de ánodo y el lado de cátodo del cubo de LED este en comunicación eléctrica con la primera superficie conductiva, y el otro del lado de ánodo y de cátodo del cubo de LED este en comunicación eléctrica con la segunda superficie conductiva. Como se muestra, los cubos de LED pueden encerrarse dentro de un adhesivo conductivo aplicado al sustrato superior e inferior, con un adhesivo aislante aplicado entre los cubos. Alternativamente, sólo un adhesivo aislante puede aplicarse .entre los cubos para fijar los sustratos superior e inferior juntos. Los cubos entonces se mantienen en contacto eléctrico con las superficies conductivas del sustrato superior e inferior a través de la fuerza de sujeción aplicada por el adhesivo aislante. Como otras alternativas, solamente uno o ambos de los sustratos puede tener un adhesivo conductivo o no conductivo aplicado a los mismos (a través de chorro de tinta, serigrafia, cuchilla rascadora, revestimiento en matriz ranurada, revestimiento electrostático, etc.), y los cubos adheridos directamente o sujetados entre los sustratos. La primera superficie conductiva puede formarse como un modelo conductivo comprendido de por lo menos un revestimiento conductivo, una tinta conductiva y un adhesivo conductivo. Por lo menos una de la primera y la segunda superficie conductiva es un conductor transparente. Por lo menos una de la primera y la segunda superficie conductiva se preforma en el primer y segundo sustrato respectivo. La primera superficie conductiva puede formarse utilizando un método de impresión. El método de impresión puede comprender por lo menos un método de impresión por chorro de tinta, un método de impresión por láser, un método de impresión por serigrafia, un método de impresión por grabado y un método de impresión por hoja de transferencia donante. Una capa adhesiva puede formarse entre el sustrato superior y el sustrato inferior. La capa adhesiva puede comprender por lo menos uno de un adhesivo conductivo, un adhesivo semiconductivo, un adhesivo aislante, un polímero conductivo, un polímero semiconductivo, y un polímero aislante. Una capa mej oradora de función puede formarse entre la capa de sustrato superior y la capa de sustrato inferior. La capa mej oradora de función incluye por lo menos uno de un re-emisor, un dispersor de luz, un adhesivo, y un conductor. El modelo de cubo de LED puede formarse al atraer electrostáticamente los cubos de LED a un miembro de transferencia, y después transferir los cubos de LED atraídos desde el miembro de transferencia hasta la primera superficie conductiva. El miembro de transferencia puede incluir un revestimiento opto-eléctrico efectivo para contener una carga electrostática configurada, la carga electrostática configurada es efectiva para atraer electrostáticamente y formar el modelo de cubos de LED. El revestimiento opto-eléctrico puede configurarse utilizando por lo menos uno de un haz de láser explorado y una fuente de luz de LED. El miembro de transferencia puede ser un tambor, un miembro plano horizontal, u otra forma. El método para transferir los cubos también puede incluir un método robótico de tomar y colocar, o rociado simple de elementos semiconductores (es decir, los cubos) sobre una superficie adhesiva aplicada al sustrato. La Figura 3 ilustra otro método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa que tiene dos o más tipos diferentes de elementos semiconductores de luz activa. Un modelo de elementos semiconductores de luz activa puede formarse al formar un primer modelo de primeros elementos semiconductores de luz activa y formar un segundo modelo de segundos elementos semiconductores de luz activa. Los primeros elementos semiconductores de luz activa emiten luz que tiene un primer color y los segundos elementos semiconductores de luz activa emiten luz que tiene un segundo color. Alternativamente, los primeros elementos semiconductores de luz activa emiten luz y los segundos elementos semiconductores de luz activa convierten luz en energía eléctrica. La primera capa conductiva puede formarse como una rejilla de electrodos x y la segunda capa conductiva formarse como una rejilla de electrodos y, de tal forma que cada elemento semiconductor de luz activa respectivo se pueda dirigir para formar una hoja de material de luz activa capaz de funcionar como un componente de visualización con pixeles. El modelo de elementos semiconductores de luz activa puede formarse al formar un primer modelo de primeros elementos semiconductores que emiten luz de color, formar un segundo modelo de segundos elementos semiconductores que emiten luz de color y formar un tercer modelo de terceros elementos semiconductores que emiten luz de color. La primera capa conductiva puede formarse como una rejilla de electrodos x, y la segunda capa conductiva formarse como una rejilla de electrodos y, de tal forma que cada semiconductor de luz activa respectivo se pueda dirigir para formar una hoja de material de luz activa capaz de funcionar como un componente de visualización con pixeles de color completo. Los métodos inventivos mostrados a modo de ejemplo en las Figuras 1-3 pueden emplearse para crear un proceso de fabricación de rodillo a rodillo o de hoja para formar el material de hoja de emisión de luz o el material de hoja luminosa a energía. De acuerdo con otro aspecto de la invención, se proporciona un método para formar un dispositivo de luz a energía. Se proporciona un primer sustrato. Se forma una primera superficie conductiva en el primer sustrato. Un modelo de elementos semiconductores se forma en el modelo conductivo. Cada elemento semiconductor comprende un lado donante de carga y un lado receptor de carga. Por ejemplo, los elementos semiconductores pueden comprender una estructura de capas de semiconductor de tipo panel solar basado en silicón cristalino. Alternativamente, otras estructuras en capas de semiconductores pueden utilizarse para los elementos semiconductores, que incluyen pero no se limitan, a varios sistemas semiconductores de silicio amorfo de película delgada conocidos en la técnica que se han formado en partículas. De acuerdo con el método inventivo, una segunda superficie conductiva se forma en un segundo sustrato. El primer sustrato se fija al segundo sustrato de tal forma que cualquiera del lado donante de carga y receptor de carga de los elementos semiconductores está en comunicación eléctrica con la primera superficie conductiva y el otro del lado de donante de carga y receptor de carga de los elementos semiconductores está en comunicación eléctrica con la segunda superficie conductiva. La primera superficie conductiva se forma como un modelo conductivo comprendido de por lo menos un revestimiento conductivo, una tinta conductiva y un adhesivo conductivo. Por lo menos una de la primera y segunda superficie conductiva es un conductor transparente. Por lo menos una de la primera y segunda superficie conductiva se preforma en el primer y segundo sustrato respectivo. La primera superficie conductiva puede formarse utilizando un método de impresión. El método de impresión puede comprender por lo menos uno de un método de impresión por chorro de tinta, un método de impresión por láser, un método de impresión por serigrafia, un método de impresión por grabado y un método de impresión por hoja de transferencia donante. Una capa adhesiva puede formarse entre el sustrato superior y el sustrato inferior. La capa adhesiva puede comprender por lo menos uno de un adhesivo conductivo, un adhesivo semiconductivo, un adhesivo aislante, un polímero conductivo, un polímero semiconductivo y un polímero aislante. Una capa mej oradora de función puede formarse entre la capa de sustrato superior y la capa de sustrato inferior, donde la capa mejoradora de función incluye por lo menos uno de un re-emisor, un dispersor de luz, un adhesivo y un conductor. El modelo de cubos de LED puede formarse al atraer electrostáticamente los cubos de LED a un miembro de transferencia, y después transferir los cubos de LED atraídos desde el miembro de transferencia hasta la primera superficie conductiva. El miembro de transferencia puede incluir un revestimiento opto-eléctrico efectivo para contener una carga electrostática configurada, la carga electrostática configurada es efectiva para atraer electrostáticamente y formar el modelo de cubos de LED. El revestimiento opto-eléctrico puede configurarse utilizando por lo menos uno de un haz de láser explorado y una fuente de luz de LED. El miembro de transferencia puede formarse como un tambor, un miembro plano horizontal, u otra forma. La Figura 4 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene un adhesivo conductivo para fijar los sustratos y/o los elementos semiconductores de luz activa en su lugar. De acuerdo con este aspecto de la invención las estructuras del dispositivo se proporcionan para hojas de material de luz activa. Los ejemplos mostrados en la presente son ilustrativos de varias iteraciones de la estructura del dispositivo, y las partes constituyentes en cada ejemplo pueden mezclarse en iteraciones adicionales no específicamente descritas en la presente . Un primer sustrato tiene una primera capa conductiva transparente. Un modelo de elementos semiconductores de luz activa fijados al primer sustrato. Los elementos semiconductores de luz activa tienen un lado n y un lado p. Cada elemento semiconductor de luz activa tiene ya sea el lado n o el lado p en comunicación eléctrica con la capa conductiva transparente. Un segundo sustrato tiene una segunda capa conductiva. Un adhesivo asegura el segundo sustrato al primer sustrato de tal forma que el otro lado n o el lado p de cada elemento semiconductor de luz activa está en comunicación eléctrica con la segunda capa conductiva. De este modo, se forma un dispositivo de luz activa de estado sólido . La primera capa conductiva transparente puede comprender un revestimiento transparente preformado en el primer sustrato. El revestimiento transparente puede ser una tinta conductiva o adhesivo conductivo. Un modelo adhesivo puede formarse en el primer sustrato para adherir el modelo de elementos semiconductores de luz activa al primer sustrato. Alternativa o adicionalmente, un modelo adhesivo puede formarse en el primer sustrato para adherir el segundo sustrato al primer sustrato. La Figura 5 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene dos diferentes tipos de elementos semiconductores de luz activa orientados para excitarse con energía eléctrica de polaridad opuesta. El modelo de elementos semiconductores de luz activa puede comprender un primer modelo de primeros elementos semiconductores de luz activa y un segundo modelo de segundos elementos semiconductores de luz activa. Los primeros elementos semiconductores de luz activa pueden emitir luz que tienen un primer color y los segundos elementos semiconductores de luz activa emiten luz que tiene un segundo color. Alternativamente, los primeros elementos semiconductores de luz activa pueden emitir luz y los segundos elementos semiconductores de luz activa convierten la luz en energía eléctrica. La Figura 6 es una vista en corte transversal desde una hoja luminosa activa inventiva que tiene aditivos influidos entre los sustratos para mejorar las propiedades deseadas de la hoja luminosa activa. El dispositivo inventivo que emite luz comprende un primer sustrato. Una primera superficie conductiva se forma en el primer sustrato. Un modelo de cubos de LED se forma en el modelo conductivo. Cada cubo de LED tiene un lado de ánodo y uno de cátodo. Un segundo sustrato tiene una segunda superficie conductiva formada sobre el mismo. Un adhesivo fija el primer sustrato al segundo sustrato de tal forma que cualquiera del lado de ánodo y de cátodo del cubo de LED está en comunicación eléctrica con la primera superficie conductiva, y el otro del lado de ánodo y de cátodo de los cubos de LED está en comunicación eléctrica con la segunda superficie conductiva.
La primera superficie conductiva puede formarse como un modelo conductivo comprendido de por lo menos un revestimiento conductivo, una tinta conductiva, y un adhesivo conductivo. Por lo menos una de la primera superficie conductiva es un conductor transparente. Por lo menos una de la primera y la segunda superficie conductiva puede preformarse en el primer y segundo sustrato respectivo. La primera superficie conductiva puede formarse utilizando un método de impresión. El método de impresión puede comprender por lo menos uno de un método de impresión por chorro de tinta, un método de impresión por láser, un método de impresión por serigrafia, un método de impresión por grabado y un método de impresión por hoja de transferencia donante. La capa adhesiva puede comprender por lo menos uno de sustrato superior y el sustrato inferior. La capa adhesiva puede comprender por lo menos uno de un adhesivo conductivo, un adhesivo semiconductivo, un adhesivo aislante, un polímero conductivo, un polímero semiconductivo y un polímero aislante. Una capa mej oradora de función puede formarse entre la capa de sustrato superior y la capa de sustrato inferior. La capa mej oradora de función puede incluir por lo menos uno de un re-emisor, un dispersor de luz, un adhesivo y un conductor . La Figura 7 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene los elementos semiconductores de luz activa dispuestos dentro de un electrolito de estado sólido. De acuerdo con una modalidad de la hoja inventiva de luz activa, un sustrato de PET superior tiene un revestimiento de ITO, que actúa como el electrodo superior. Un sustrato de PET inferior puede ser el PET de ITO, lámina de metal, una hoja de milar metalizada, etc., dependiendo de la aplicación pretendida de la hoja luminosa (por ejemplo, elemento transparente de HUD, fuente de luz, panel solar, etc.). El material de matriz (portador) puede ser un electrolito de polímero sólido fotopolimerizable transparente (SPE) basado en óxido de polisiloxan-g-oglio-etileno reticulado (véase por ejemplo, Electrolitos de polímero sólido basado en polisiloxan-g-oligo (etilen óxido) reticulado : propiedades de conductividad iónica y electroquímica, Journal of Power Sources 119-121 (2003)448-453, la cual se incorpora en la presente para referencia) . La partícula emisiva puede ser los cubos de LED comercialmente disponibles, tales como cubo de LED Rojo AlGaAs/AlGaAs-TK 112UR, disponible de Tyntek, Taiwan) . Alternativamente, la partícula puede comprenderse de partículas de luz a energía, que tienen capas semiconductoras donantes de carga y receptoras de carga, tales como se encuentran en los paneles solares basados en silicio típicos. En el caso de dispositivo de energía de luz (es decir, una hoja luminosa), puede ser preferible que el material de la matriz sea eléctricamente conductivo que los elementos semiconductores de tal forma que la trayectoria preferida de la conductividad eléctrica es a través de los elementos emisores de luz. En el caso de un dispositivo de luz a energía (es decir, un panel solar) , puede ser preferible que un material de matriz sea más eléctricamente conductivo que el elemento semiconductor de tal forma que las cargas separadas en la interfaz donante/receptora emigre efectivamente hacia los electrodos de sustrato superior e inferior. La Figura 8 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene elementos semiconductores de luz activa dispuestos dentro de un portador de transporte de carga de estado sólido. Como un ejemplo de un portador de transporte de carga de estado sólido candidato, un polímero intrínsecamente conductivo, Poli (tieno [3, 4-¿>] tiofeno) , se ha demostrado que muestra las propiedades necesarias electrónicas, ópticas y mecánicas, (véase, por ejemplo, Poli (tieno [3, 4~£>] tiofeno) : Un Poliofeno Dopable con p y n que muestra alta Transparencia Óptica en el Estado de Semiconducción, Gregory A. Sotzing y Kyunghoon Lee, 7281 Macromolecules 2002, 35, 7281-7286, la cual se incorpora para referencia en la presente) . La Figura 9 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene un material aislante dispuesto entre los sustratos superior e inferior. El aislante puede ser un adhesivo, tal como un epoxi, polímero que se puede fusionar por calor, etc. Como se muestra, los elementos semiconductores (por ejemplo los cubos de LED) se fijan a los sustratos superior e inferior a través de un adhesivo conductivo de estado sólido, portador de transporte de carga o electrolito de estado sólido. Alternativamente, los elementos semiconductores pueden estar en contacto directo con los conductores superior e inferior dispuestos en los sustratos superior e inferior, y el adhesivo proporcionado entre los cubos de LED para asegurar los sustratos superior e inferior juntos y sujetar los cubos en contacto eléctrico con los conductores superior e inferior. La Figura 10 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que tiene un modelo de elementos semiconductores de RGB para formar un visualizador emisor de luz de color completo. La primera capa conductiva puede formarse como una rejilla de electrodos x, y la segunda capa conductiva formada como una rejilla de electrodos y. Cada elemento semiconductor de luz activa respectivo se dispone en las intersecciones respectivas de la rejilla de x e y, y de este modo se puede dirigir para formar una hoja de material de luz activa capaz de funcionar como un componente de visualización con píxeles.
El modelo de los elementos semiconductores de luz activa puede comprender un primer modelo de primeros elementos semiconductores de emisión de luz de color, un segundo modelo de segundos elementos semiconductores de emisión de luz de color y un tercer modelo del tercer elemento semiconductor de emisión de los de color. La primera capa conductiva puede formarse como una rejilla de electrodos x, y la segunda capa conductiva puede formarse como una rejilla de electrodos y. Los primeros, segundos y terceros elementos emisores de luz de color respectivos pueden disponerse en las intersecciones de la rejilla de x e y de tal forma que cada elemento semiconductor de luz activa respectivo se pueda dirigir. De este modo, una hoja de material de luz activa se forma capaz de funcionar como un componente de visualizacion con pixeles de color completo. La Figura 11 es una vista en corte transversal de la hoja luminosa activa inventiva que tiene un sustrato transparente con un sistema de lente convexa. El sustrato puede formarse teniendo un elemento de lente dispuesto adyacente a cada emisor de luz de fuente de puntos (cubo de LED) , o una capa de lente adicional puede fijarse en el sustrato. El sistema de lente puede ser cóncavo para concentrar la salida de luz desde cada emisor (como se muestra en la Figura 11) o convexo para crear una emisión más difusa desde la hoja luminosa inventiva (como se muestra en la Figura 12) . Los dispositivos mostrados, por ejemplo, en la Figura 4-12, ilustran varias configuraciones de un material de hoja de emisión de luz. Los cubos de LED mostrados son cubos típicos que tienen electrodos de metal superior e inferior. Sin embargo, de acuerdo con la presente invención, la selección adecuada de materiales, (adhesivos conductivos, materiales de transporte de carga, electrolitos, conductores, etc.) puede permitir a los cubos de LED emplearse para que no requieran electrodos de metal superior e inferior cualquiera o ambos. En este caso, puesto que el electrodo de metal en un dispositivo típico bloquea la salida de luz, la evasión de los electrodos de metal efectivamente incrementará la eficiencia del dispositivo. Estos dispositivos también pueden configurarse como un dispositivo de luz a energía. En este caso, una primera superficie conductiva se forma en el primer sustrato. Un modelo de elementos semiconductores se forma en el modelo conductivo. Cada elemento semiconductor incluye un lado de capa donante de carga y un lado receptor de carga. Un segundo sustrato se proporciona que tiene una segunda superficie conductiva formada en el mismo. Un adhesivo fija el primer sustrato al segundo sustrato de tal forma que cualquiera del lado donante de carga y receptor de carga de los elementos semiconductores está en comunicación eléctrica con la primera superficie conductiva, y el otro del lado del donante de carga y receptor de carga de los elementos semiconductores está en comunicación eléctrica con la segunda superficie conductiva . La primera superficie conductiva puede formarse como un modelo conductivo comprendido de por lo menos un revestimiento conductivo, una tinta conductiva, y un adhesivo conductivo. Por lo menos una de la primera y la segunda superficie conductiva es un conductor transparente. Por lo menos una de la primera y segunda superficie conductiva puede preformarse en el primer y segundo sustrato respectivo. El adhesivo puede comprender por lo menos uno del sustrato superior y el sustrato inferior. La capa adhesiva puede comprender por lo menos uno de un adhesivo conductivo, un adhesivo semiconductivo, un adhesivo aislante, un polímero conductivo, un polímero semiconductivo y un polímero aislante . La Figura 13 es una vista en despiece de la hoja luminosa activa inventiva que tiene una malla de adhesivo por fusión. La hoja de adhesivo por fusión puede incorporarse durante la fabricación de la hoja luminosa activa en cualquier punto adecuado. Por ejemplo, puede preformarse en el sustrato inferior antes de que los cubos de LED se transfieran y después los cubos se transfieren a los espacios entre la malla, el sustrato superior aplicado. La Figura 14 es una vista esquemática de un método para fabricar una hoja luminosa activa que utiliza la malla de adhesivo por fusión. En este caso, rodillos de presión calentados fusionan la malla de adhesivo por fusión y comprime los sustratos superior e inferior juntos para asegurar efectivamente los cubos de LED en contacto eléctrico con los conductores del sustrato. Adhesivos conductivos, electrolitos, materiales de transporte de carga, etc., como se describe en la presente pueden o no ser necesarios dependiendo de las propiedades funcionales deseadas de la hoja luminosa activa fabricada. La Figura 15 es una vista en despiece de la hoja luminosa activa inventiva que comprende un sustrato que tiene depresiones de cubo que facilitan la posición. La Figura 16 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa activa inventiva que muestra las depresiones del cubo que facilitan la posición. En este caso, las depresiones del cubo que facilita la posición pueden proporcionarse para ayudar a localizar y mantener la posición de los elementos semiconductores. La Figura 17 es una vista en despiece de la hoja luminosa activa que tiene gotitas de adhesivo para fijar los elementos semiconductores (cubo) al sustrato y/o para adherir el sustrato superior al sustrato inferior. Las gotitas de adhesivo pueden preformarse en el o los sustratos y pueden ser adhesivo de fusión en caliente, epoxi, adhesivo sensible a la presión, o similares. Alternativamente, las gotitas de adhesivo pueden formarse durante el proceso de fabricación de rodillo a rodillo o de hoja utilizando, por ejemplo, cabezas de impresión de chorro de tinta, impresión de serigrafia, o similares. Las gotitas de adhesivo se proporcionan para contener los cubos en su lugar, y/o para asegurar el sustrato superior y el sustrato inferior juntos. La Figura 18 es una vista en despiece de la hoja luminosa activa que tiene un modelo de rejilla conductiva que reduce la resistencia eléctrica. El modelo de rejilla conductiva puede proporcionarse para reducir la resistencia de la hoja y para mejorar las características eléctricas del material de hoja luminosa activa fabricado. La Figura 19 es una vista esquemática de un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa donde un sistema de huecos y dientes de rueda se emplea para asegurar el registro de las partes constituyentes de la hoja luminosa inventiva durante el proceso de fabricación. Los huecos en los sustratos (o una hoja de transferencia que lleva los sustratos) se alinea con los dientes de rueda que pueden ya sea ser impulsados para mover los sustratos y/o que pueden ser impulsados por el movimiento de los sustratos. En cualquier caso, la dirección y posición rotacional de los dientes de rueda se utiliza para controlar los diversos elementos activos del sistema de fabricación para asegurar el registro preciso entre las partes constituyentes del material inventivo de hoja luminosa activa. La Figura 20 es una vista aislada de un elemento semiconductor inventivo (por ejemplo, cubo de LED) que tiene un elemento magnéticamente atractivo para facilitar la orientación y transferencia. Los cubos pueden incluir un componente de electrodo magnéticamente activo, o un componente adicional magnéticamente activo. El componente magnéticamente activo permite que los cubos se coloquen y orienten en respuesta a un campo magnético aplicado. La Figura 21 ilustra el uso de un tambor magnético y fuente de carga electrostática para orientar y transferir un modelo de elementos semiconductores sobre un sustrato. La Figura 22 ilustra el uso de un tambor electrostático y fuerza de atracción magnética para orientar y transferir un modelo de elementos semiconductores sobre un sustrato. La hoja luminosa inventiva puede configurarse en un amplio margen de aplicaciones. La Figura 23 ilustra una hoja luminosa activa inventiva termoformada en un articulo tridimensional. La Figura 24(a) ilustra una hoja luminosa activa inventiva fabricada en un factor de forma de pantalla que tiene un acondicionador de voltaje para acondicionar la corriente eléctrica disponible. La Figura 24(b) ilustra una hoja luminosa activa inventiva fabricada en un factor de formas de bombilla de luz que tiene un acondicionar de voltaje para acondicionar la corriente eléctrica disponible. La Figura 25 es una vista en corte transversal de una hoja luminosa inventiva empleada en el factor de forma de bombilla de luz y de pantalla mostrado en la Figura 24 (a) y (b) . La Figura 26(a) ilustra una hoja luminosa inventiva configurada como un visualizador de advertencia (HüD) instalado como un elemento de un parabrisas de vehículo. La Figura 26(b) es un diagrama de bloque que muestra un circuito de excitación para un HÜD inventivo con un sistema de evasión de colisión. La Figura 27 es una vista en despiece de una hoja luminosa inventiva utilizada como un componente de retroiluminación delgado, brillante, flexible, de energía eficiente para un sistema de visualización de LCD. La Figura 28 ilustra una modalidad de una fuente de foto-radiación inventiva que muestra una partícula semiconductora dispersada aleatoriamente dentro de una matriz portadora conductiva. Un dispositivo de luz activa incluye una partícula semiconductora dispersada dentro de un material de matriz portador. El material de matriz portador puede ser conductivo, aislante o semiconductor y permite que cargas se muevan a través del mismo hacia la partícula semiconductora.
Las cargas de polaridad opuesta se mueven hacia el material semiconductor se combina para formar los pares de matrices portadoras de carga. Los pares de matrices portadoras de carga declinan con la emisión de fotones, de tal forma que la radiación de luz se emite desde el material semiconductor. Alternativamente, el material semiconductor y otros componentes de la fuente de foto-radiación inventiva pueden seleccionarse de tal forma que la luz recibida en la partícula semiconductora genera un flujo de electrones. En este caso, la fuente de foto-radiación actúa como un sensor de luz. Una primera capa de contacto o primer electrodo se proporciona de tal forma que con la aplicación de una matriz portadora de carga de campo eléctrico que tiene una polaridad que inyecta en la partícula semiconductora a través del material de matriz portadora conductiva. Una segunda capa de contacto o segundo electrodo se proporciona de tal forma que con la aplicación del campo eléctrico a la segunda matriz portadora de carga de capa de contacto que tiene una polaridad opuesta se inyecta en la partícula semiconductora a través del material de matriz portador conductiva. Para formar un dispositivo de visualización, la primera capa de contacto y la segunda capa de contacto pueden disponerse para formar una disposición de electrodos de píxeles. Cada pixel incluye una porción de la partícula semiconductora dispersada dentro del material de matriz portadora conductiva. Cada pixel se puede dirigir selectivamente al aplicar un voltaje de excitación al primer electrodo de contacto apropiado y el segundo electrodo de contacto. La partícula semiconductora comprende por lo menos una de un semiconductor orgánico y uno inorgánico. La partícula semiconductora puede ser por ejemplo una partícula inorgánica dopada, tal como el componente emisivo de un LED convencional. La partícula semiconductora por ejemplo puede ser otra partícula del diodo emisor de luz inorgánico. La partícula semiconductora también puede comprender una combinación de materiales orgánicos e inorgánicos para impartir características tales como la emisión de control de voltaje, atractividad del campo de alineación, color de emisión, eficiencia de la emisión y similares. Los electrodos pueden formarse de cualquier material conductivo adecuado que incluye materiales de electrodo que pueden ser metales, semiconductores degenerativos y polímeros de conducción. Ejemplos de tales materiales incluyen una amplia variedad de materiales de conducción que incluyen, pero no se limitan a, indio-estaño-óxido ("ITO") , metales tales como oro, aluminio, calcio, plata, cobre, indio y magnesio, aleaciones tales como magnesio-plata, fibras de conducción tales como fibras de carbono y polímeros orgánicos altamente conductivos tales como polianilina dopada altamente conductiva, polipirol dopado altamente conductiva, o sal de polianilina (tal como PAN-CSA) u otro polímero que contiene piridil nitrógeno, tal como polipiridilvinileno . Otros ejemplos pueden incluir materiales que pueden permitir a los dispositivos construirse como dispositivos híbridos a través del uso de materiales semiconductores, tales como silicio dopado con n, poliacetileno dopado con n o poliparafenileno dopado con n. Como se muestra en la Figura 29, una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva puede tener la partícula semiconductora alineada entre los electrodos. La partícula emisora actúa como fuente de luz de puntos donde el material de matriz portadora cuando los huecos y electrones inyectan y recombinan forman excitadores. Los excitadores se debilitan con la emisión de radiación, tal como energía luminosa. De acuerdo con la presente invención, la partícula emisora puede alinearse automáticamente de tal forma que una gran parte de las fuentes de luz de puntos se orienten y dispongan adecuadamente entre los electrodos (o disposición de electrodos en un visualizador) . Esto maximiza la salida de luz del dispositivo, reduce en gran medida la diafonía entre píxeles, y crea una estructura emisora protegida dentro del límite de agua, oxígeno y contaminación proporcionado por el material endurecido de matriz portadora. En este caso, la mezcla dispuesta dentro del entrehierro entre los electrodos superior e inferior incluye una partícula de OLED reactiva de campo que se dispersa aleatoriamente dentro de una matriz portadora de fluido. Un campo de alineación se aplica entre el electrodo superior y el electrodo inferior. La partícula de OLED reactiva de campo se mueve dentro del material de matriz portadora bajo la influencia del campo de alineación. Dependiendo de la composición de la partícula, el material de matriz portadora y el campo de alineación, las partículas de OLED forman cadenas entre los electrodos (similares a las partículas en un fluido reológico eléctrico o magnético en un campo eléctrico o magnético) , o de otra forma se orienta en el campo de alineación. El campo de alineación se aplica para formar una orientación deseada de la partícula de OLED reactiva de campo dentro de la matriz portadora de fluido. La matriz portadora de fluido comprende un material endurecible. Puede ser orgánico o inorgánico. Mientras la orientación deseada de la partícula de OLED reactiva de campo se mantiene por el campo de alineación, la matriz portadora se endurece para formar una estructura de soporte endurecida dentro de la cual se fija en posición la partícula de OLED alineada. La Figura 30 ilustra una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva que muestra la partícula semiconductora y otra partícula de mejoramiento de rendimiento dispersada aleatoriamente dentro del material de matriz portadora conductivo. La partícula semiconductora puede comprender una partícula de luz activa orgánica que incluye por lo menos un polímero conjugado. Los polímeros conjugados que tienen una concentración suficientemente baja de una matriz portadora de carga extrínseca. Un campo eléctrico aplicado entre la primera y segunda capas de contacto provoca que los huecos y electrones se inyecten en la partícula semiconductora a través del material conductivo de la matriz portadora. Por ejemplo, la segunda capa de contacto se vuelve positiva con relación a la primera capa de contacto y la matriz portadora de carga de polaridad opuesta se inyecta en la partícula semiconductora. La matriz portadora de carga de polaridad opuesta se combina para formarse en los pares de matriz portadora de carga de polímero conjugado o excitadores, que emiten radiación en forma de energía luminosa. Dependiendo de las características deseadas mecánicas, químicas, eléctricas y ópticas de la foto-radiación, el material conductivo de la matriz portadora puede ser un material aglutinante con uno o más aditivos que controlan la característica. Por ejemplo, el material aglutinante puede ser un monómero reticulable, o un epoxi, u otro material en el cual pueda dispersarse la partícula semiconductora. Los aditivos que controlan una característica pueden estar en un estado de partícula y/o fluido dentro del aglutinante. Los aditivos que controlan la característica pueden incluir por ejemplo, un desecante, un depurador, una fase conductiva, una fase semiconductora, una fase aislante, una fase mej oradora de resistencia mecánica, una fase mej oradora de adhesivo, un material de inyección de hueco, un material de inyección de electrones, un metal de baja labor, un material de bloqueo, y un material mej orador de emisión. Una partícula, tal como una partícula de ITO, o un metal conductivo, semiconductor, de polímero inorgánico dopado, orgánico dopado, conjugado, o similar puede agregarse para controlar la conductividad y otras características eléctricas, mecánicas y ópticas. Tintes absorbedores de color pueden incluirse para controlar el color resultante del dispositivo. Componentes fluorescentes y fosforescentes pueden incorporarse. Material reflector o material difusivo puede incluirse para mejorar la absorción de luz recibida (en el caso de, por ejemplo, un visualizador o fotodetector) o mejora las calidades de luz emitida. En el caso de un recolector solar, la orientación de dispersión aleatoria de la partícula puede preferirse debido a que permitirá que una celda solar tenga partículas de recepción de luz que se orientan aleatoriamente y la celda puede recibir luz del sol suficientemente conforme pasa por arriba. La orientación de la partícula también puede controlarse en una. celda solar para proporcionar una predisposición para la dirección preferida de luz capturada. Los aditivos de control de característica también pueden incluir materiales que actúan como disipadores térmicos para mejorar la estabilidad térmica de los materiales de OLED. Los aditivos de metal de baja labor pueden utilizarse de tal forma que materiales más suficientes puedan utilizarse como los electrodos. Los aditivos de control de característica también pueden utilizarse para mejorar la movilidad de la matriz portadora en los materiales orgánicos y ayudar a mejorar la eficiencia de luz del dispositivo emisor de luz. La Figura 31 ilustra una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva que muestra diferentes especies de partículas de luz activa orgánicas dispuestas dentro de un material de matriz portadora. Esta estructura tiene ventajas importantes sobre otros dispositivos de luz de color completo o multicolor, y también pueden configurarse como un fotodetector de amplio espectro . para aplicaciones tales como cámaras. Las partículas de luz activa orgánica se pueden incluir constituyentes de partículas orgánicas e inorgánicas que incluyen por lo menos un material de transporte de hueco, emisores orgánicos, material de transporte de electrones, material magnético y electrostático, aislantes, semiconductores, conductores y similares. Como se describe en la presente, una partícula de luz activa orgánica de multicapa puede formarse para que sus propiedades químicas, mecánicas y eléctricas sean controladas por los diversos constituyentes de partículas.
La Figura 32 ilustra esquemáticamente el corte transversal de una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva. La fuente de foto-radiación inventiva para la polimerización selectiva de material orgánico curable por foto-radiación incluye un primer electrodo, y un segundo electrodo dispuesto adyacente al primer electrodo y que define un entrehierro entre los mismos. Los electrodos se disponen en los sustratos superior e inferior, respectivamente. Los sustratos pueden ser un material flexible, tal como poliéster, PAN, o similares. Un sustrato puede ser transparente mientras el otro es reflector. Una capa de emisión de foto-radiación se dispone en el entrehierro. La capa de emisión de foto-radiación incluye un material de matriz de transporte de carga y una partícula emisora dispersada dentro del material de matriz de transporte de carga. La partícula emisora recibe energía eléctrica a través . del material de matriz de transporte de carga. La energía se aplica como un voltaje al primer electrodo, el cual puede ser un ánodo, el segundo electrodo, el cual puede ser un cátodo. La partícula emisora genera foto-radiación en respuesta al voltaje aplicado. La foto-radiación es efectiva para la polimerización selectiva del material orgánico curable por foto-radiación. De acuerdo con la presente invención, una fuente de foto-radiación se obtiene que sea efectiva para la foto polimerización de un material orgánico polimerizable . El material de matriz de transporte de carga puede ser un material de transporte iónico, tal como un electrolito de fluido o un electrolito sólido, que incluye un electrolito de polímero sólido (SPE) . El electrolito de polímero sólido puede ser un electrolito de polímero que incluye por lo menos uno de un polietilenglicol, un oxido de polietileno, y un sulfuro de polietileno. Alternativa o adicionalmente, el material de matriz de transporte de carga puede ser un polímero intrínsecamente conductivo. El polímero intrínsecamente conductivo puede incluir unidades de repetición aromática en una columna base de polímero. El polímero intrínsecamente conductivo por ejemplo, puede ser un politiofeno . El material de matriz de transporte de carga puede ser transparente a la foto-radiación en un espectro de foto-radiación efectivo para la polimerización selectiva del material orgánico curable por foto-radiación. El espectro de foto-radiación puede comprender un margen entre y que incluye ÜV y luz azul. El espectro de foto-radiación puede incluir un margen entre y que incluye 365 y 405 nm. En una modalidad específica de la invención, el espectro de foto-radiación emitido desde la fuente de foto-radiación está en un margen centrado en alrededor de 420 nm. El material de transporte de carga transporta cargas eléctricas hacia la partícula emisora cuando se aplica un voltaje al primer electrodo y al segundo electrodo. Estas cargas provocan que la emisión de foto-radiación desde la partícula emisora, esta foto-radiación siendo efectiva para la polimerización selectiva del material orgánico curable por foto-radiación . La partícula emisora es capaz de emitir foto-radiación en un espectro de foto-radiación efectivo para la polimerización selectiva del material orgánico curable por foto-radiación. El espectro de foto-radiación puede comprender un margen entre y que incluye UV y luz azul. El espectro de foto-radiación puede incluir un margen entre y que incluye 365 y 405 nm. En una modalidad específica de la invención, el espectro de foto-radiación emitido desde la partícula emisora está en un margen centrado en alrededor de 420 nm. Uno del primer y el segundo electrodo puede ser transparente para por lo menos una porción de la foto-radiación emitida por la partícula emisora y el otro del primer y segundo electrodo puede ser reflector para al menos una porción de la foto-radiación emitida por la partícula emisora . La partícula emisora puede comprender un material semiconductor, tal como un material semiconductor de multicapa orgánico y/o inorgánico. La partícula semiconductora puede incluir una partícula de luz activa orgánica que incluye por lo menos un polímero conjugado. El polímero conjugado tiene una concentración suficientemente baja de portadores de carga extrínsecos de tal forma que al aplicar un campo eléctrico entre la primera y la segunda capa de contacto hacia la partícula semiconductora a través del material portador conductivo. La segunda capa de contacto se vuelve positiva con relación a la primera capa de contacto y los portadores de carga del primer y segundo tipos se inyectan en la partícula semiconductora. Los portadores de carga se combinan para formarse en los pares portadores de carga de polímero conjugado que se debilitan en forma radiante de tal forma que la radiación se emite desde el polímero conjugado. La partícula de luz activa orgánica puede comprender partículas que incluyen por lo menos uno de un material de transporte de huecos, emisores orgánicos, el material de transporte de electrones. La partícula de luz activa orgánica puede comprender partículas que incluyen una mezcla de polímeros, la mezcla de polímeros incluye un emisor orgánico mezclado con por lo menos uno de un material de transporte de huecos, un material de transporte de electrones y un material de bloqueo. La partícula de luz activa orgánica puede comprender microcápsula que incluyen, una armadura de polímero que encapsula una fase interna comprendida de una mezcla de polímero que incluye un emisor orgánico mezclado con por lo menos uno de un material de transporte de hueco, un material de transporte de electrones y un material de bloqueo. El material portador conductivo puede comprender un material aglutinante con uno o más aditivos que controlan características. Los aditivos que controlan características son por lo menos uno de una partícula y un fluido que incluye un desecante; una fase conductiva, una fase semiconductora, una fase aislante, una fase de mejoramiento de resistencia mecánica, una fase de mejoramiento de adhesivo, un material de inyección de hueco, un material de inyección de electrones, un metal de baja labor, un material de bloqueo, y un material mej orador de emisión. La Figura 33 ilustra una etapa en una modalidad del método inventivo para fabricar una fuente de foto-radiación. En esta etapa, una mezcla de partícula emisora/matriz se aplica en un sustrato inferior con electrodo inferior. La mezcla de partícula/matriz puede aplicarse sobre la superficie del electrodo inferior a través de una etapa de revestimiento en matriz ranurada, o como se muestra en la presente, utilizando una barra de vidrio. Por lo menos uno del primer electrodo y el segundo electrodo pueden ser transparentes a la foto-radiación en un espectro de foto-radiación efectivo para la polimerización selectiva del material orgánico curable por foto-radiación. El primer electrodo y el segundo electrodo pueden ser planos y disponerse en sustratos flexibles. La Figura 34 ilustra una etapa en el método inventivo para fabricar una fuente de foto-radiación, que muestra la etapa de propagar uniformemente la mezcla de partícula emisora/matriz sobre el electrodo inferior. En este caso, la barra de vidrio se jala a través de la superficie del electrodo inferior para propagar una capa uniformemente gruesa del material de partícula emisora/matriz. Pueden proporcionarse separadores a lo largo de los bordes del electrodo inferior para promover la uniformidad de la capa de mezcla de propagación. La Figura 35 ilustra una etapa en el método inventivo para fabricar una fuente de foto-radiación, que muestra la adición de un sustrato superior transparente con el electrodo superior transparente sobre la mezcla de partícula emisora/matriz. Por lo menos uno del primer electrodo y el segundo electrodo puede ser transparente a la foto-radiación en un espectro de foto-radiación efectivo para la polimerización selectiva del material orgánico curable por foto-radiación. El primer electrodo y el segundo electrodo pueden ser planos y disponerse en sustratos flexible. El sustrato superior y el electrodo superior pueden ser transparentes, con el material de electrodo siendo indio-estaño-óxido, un polímero conjugado, u otro conductor transparente. El material de sustrato superior puede ser poliéster, vidrio u otro material de sustrato transparente. La Figura 36 ilustra una etapa del método inventivo para fabricar una fuente de foto-radiación, que muestra la etapa de fotocurar la matriz para formar una matriz de partícula emisora/endurecida de estado sólido sobre el sustrato inferior. Una vez que el sustrato superior y el electrodo superior están en su lugar, el material de matriz puede endurecerse para formar un dispositivo de estado sólido. El material de matriz puede ser material orgánico fotopolimerizable, un sistema de dos partes tal como un epoxi de dos partes, un material térmicamente endurecible, o similares . La Figura 37 ilustra una etapa en el método inventivo para fabricar una fuente de foto-radiación, que muestra la etapa de preparar la hoja de fuente de foto-radiación de estado sólido. Una vez que se ha obtenido la estructura del dispositivo de estado sólido, los extremos y bordes pueden prepararse como sea necesario o se desee. La Figura 38 ilustra la hoja de fuente de foto-radiación de estado sólido completada y la Figura 39 ilustra la hoja de fuente de foto-radiación de estado sólido completada que es excitada con un voltaje de excitación para iluminarla. La Figura 44 muestra un ejemplo de un proceso de fabricación de rodillo a rodillo que utiliza la fuente de foto-radiación inventiva para curar un material orgánico fotopolimerizable dispuesto entre doce continuas de sustrato superior e inferior. La Figura 45 muestra un ejemplo de un sistema de procesamiento continuo del transportador que utiliza la cabina de curación que tiene la fuente de foto-radiación inventiva. La Figura 46 muestra un ejemplo de un sistema de fotopolimerización de tubo luminoso que tiene una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva. La Figura 47 muestra un ejemplo de un sistema de curación explorado de tres dimensiones que tiene una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva. En este caso, fuente de foto-radiación inventiva se utiliza para crear un haz enfocado de luz. Se utilizan espejos para explorar el haz de luz sobre la superficie de un grupo de material orgánico de luz polimerizable . Cuando la luz se explora sobre la superficie, un material orgánico con el que se choca por el haz de luz explorado se endurece. Con cada exploración sucesiva bidimensional, la etapa se baja. Sobre múltiples paces de exploración de haces y bajada de etapas sucesivas, se construye un objeto sólido de tres dimensiones. La Figura 48 ilustra un cubo de diodo emisor de luz inorgánico convencional. Un cubo de diodo emisor de luz inorgánico convencional consiste de capas semiconductoras dispuestas entre un cátodo y un ánodo. Cuando se aplica un voltaje al cátodo y al ánodo, electrones y huecos se combinan dentro de las capas semiconductoras y debilitan radiantemente para producir luz. De acuerdo con la presente invención, se proporciona una fuente de foto-radiación para la polimerización selectiva de material orgánico curable por foto-radiación. La Figura 49 fuente de foto-radiación inventiva que tiene una formación de cubos de diodo emisor de luz conectado sin soldadura o unión por hilo a un ánodo y cátodo comunes. Una pluralidad de cubos de diodo emisor de luz genera un espectro de foto-radiación efectivo para la polimerización selectiva del material orgánico curable por foto-radiación. Cada cubo tiene un ánodo y un cátodo. Un primer electrodo está en contacto con cada ánodo de los cubos de diodo emisor de luz respectivos. Un segundo electrodo está en contacto con cada cátodo de los cubos de diodo emisor de luz respectivos. Por lo menos uno del primer electrodo y el segundo electrodo comprende un conductor transparente. La Figura 50 ilustra la densidad de la alta densidad de agrupación de la formación de los cubos de diodo emisor de luz que se puede tener de acuerdo con una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva. La pluralidad de cubos puede fijarse permanentemente en una formación al torcerse entre el primer electrodo y el segundo electrodo sin el uso de soldadura o unión por hilo. La pluralidad de cubos puede fijarse permanentemente en una formación al adherirse por lo menos a uno del primer electrodo y el segundo electrodo utilizando un polímero intrínsecamente conductivo. El polímero intrínsecamente conductivo puede comprender un derivado de benceno. El polímero intrínsecamente conductivo puede comprender un politiofeno. La Figura 51 es una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva que muestra una base de electrodo del disipador térmico que tiene canales de enfriamiento. De acuerdo con esta modalidad de la presente invención, el electrodo inferior puede construirse de un metal, tal como aluminio, ün sistema de enfriamiento, tal como paletas de enfriamiento puede proporcionarse para disipar el calor que se genera cuando se excita la formación altamente agrupada de cubos de hielo emisor de luz inorgánicos. El sistema puede ser canales de enfriamiento a través de los cuales un material de fluido, tal como aire forzado, agua u otro líquido fluye. El líquido calentado puede hacerse pasar a través de un radiador u otro sistema para remover el calor del mismo, y el sistema de enfriamiento puede ser un aparato cerrado independiente. Mediante esta construcción, una densidad de agrupación de cubos extremadamente elevada se obtiene permitiendo que cada intensidad de luz muy elevada se emita. Esta intensidad de luz muy elevada permite la fotopolimerización efectiva de un material orgánico fotopolimerizable .
El espectro de foto-radiación emitido por los cubos puede estar en un margen entre y que incluye UV y luz azul. El espectro de foto-radiación puede tener un margen entre y que incluye 365 y 405 nm. Una modalidad especifica de la invención, el espectro de foto-radiación emitido de los cubos está en un margen centrado en alrededor de 420 nm. De acuerdo con la presente invención, un método para fabricar una fuente de foto-radiación se proporciona. Un primer conductor plano se proporciona y una formación de cubos emisores de luz se forma en el primer conductor plano. Cada cubo tiene un cátodo y un ánodo. Uno del cátodo y ánodo de cada cubo está en contacto con el primer conductor plano. Un segundo conductor plano se dispone en la parte superior de la formación de cubos emisores de luz, de tal forma que el segundo conductor plano está en contacto con el otro cátodo y ánodo de cada cubo. El primer conductor plano se une al segundo conductor plano para mantener permanentemente la formación de cubos emisores de luz. De acuerdo con la presente invención, la formación se mantiene, y el contacto eléctrico con los conductores se obtiene, sin el uso de soldadura o unión por hilo para fabricar un contacto eléctrico mecánico entre los cubos y cualquiera del primer conductor plano y el segundo conductor plano. Por lo menos del primer electrodo plano y el segundo electrodo plano es transparente. El primer electrodo plano y el segundo electrodo plano pueden unirse juntos por un adhesivo dispuesto entre el primer y el segundo electrodo. La formación de cubos emisores de luz puede ser fija por lo menos en el primer electrodo plano y el segundo electrodo plano mediante un material aglutinante. Este material aglutinante puede ser un polímero intrínsecamente conductivo. El primer electrodo plano y el segundo electrodo plano pueden enlazarse juntos por el material aglutinante que también fija la formación de cubos emisores de luz. De acuerdo con esta modalidad de la invención, una densidad de agrupación de cubos ultra elevada se obtiene sin la necesidad de soldadura o unión por hilo de cada cubo individual. La Figura 52 ilustra una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva que tiene una geometría y sistema óptico para concentrar la salida de luz para fotocurar un material orgánico en un método de fabricación continuo. La geometría curvada se obtiene al formar los sustratos, el primer electrodo y el segundo electrodo como siendo planos y flexibles. Los sustratos flexibles de este modo pueden conformarse en una geometría óptica efectiva para controlar la luz emitida desde la pluralidad de cubos de diodo emisor de luz, o para controlar la luz emitida de la hoja luminosa de fuente de radiación descrita en lo anterior. La Figura 53 muestra una vista aislada de un sustrato con una superficie óptica para controlar el enfoque de luz emitida desde una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva. La Figura 54 muestra una modalidad de la fuente de foto-radiación inventiva que tiene una construcción de hoja luminosa plana con un sustrato superior con una superficie óptica. La Figura 55 muestra la fuente de foto-radiación inventiva que tiene una construcción de luz curvada conformada con una curvatura de mejoramiento de emisión de luz. La Figura 56 es una vista lateral esquemática de la construcción de hoja luminosa curvada que ilustra el punto focal de la emisión de luz. La Figura 57 es una vista de la construcción de hoja luminosa curvada que tiene un sistema óptico secundario para controlar el enfoque de emisión de luz. La Figura 58 es una vista lateral esquemática que muestra los cubos de diodo emisor de luz dispuestos adyacentes a las lentes ópticas respectivas. La Figura 59 es una vista lateral esquemática que muestra como la intensidad de salida de luz puede incrementarse al cambiar la forma de una construcción de hoja luminosa curvada. La Figura 60 es una vista lateral esquemática que muestra dos hojas luminosas curvadas que tienen un punto focal de emisión de luz común. La Figura 61 es una vista lateral esquemática que muestra tres hojas luminosas curvadas que tienen un punto focal de emisión de luz común. Como se muestra en estos dibujos, por lo menos uno de los sustratos flexibles puede incluir un primer sistema óptico asociado con el mismo para controlar la luz emitida desde la pluralidad de cubos de diodo emisor de luz. Un segundo sistema óptico puede disponerse adyacente a uno de los sustratos para controlar la luz emitida de la pluralidad de cubos de diodo emisor de luz. La Figura 62 es un diagrama de bloque en corte transversal que muestra las partes constituyentes de la hoja luminosa activa inventiva. De acuerdo con una modalidad de la hoja luminosa activa inventiva, un sustrato de PET superior tiene un revestimiento de ???, que actúa como el electrodo superior. Un sustrato de PET inferior puede ser PET de ITO, lámina metálica, hoja de mylar metalizada, etc., dependiendo de la aplicación pretendida de la hoja luminosa (por ejemplo, elemento transparente de HUD, fuente de luz, panel solar, etc.). El material de matriz (portador) puede ser un electrolito de polímero sólido fotopolimerizable transparente (SPE) basado en un óxido de polisiloxan-g-oglio-etilen reticulado (véase, por ejemplo, Electrolito de polímero sólido basados en polisíloxan-g-oligo (etilen óxido) reticulado: conductividad iónica y propiedades electroquímicas, Journal of Power Sources 119-121 (2003) 448-453, la cual se incorpora en la presente para referencia) . La partícula emisora puede ser cubos de LED comercialmente disponibles, tales como un cubo de LED Rojo AlGaAs/AlGaAs-TK 112UR, disponible de Tyntek, Taiwan) . Alternativamente, la partícula puede comprenderse de partícula de luz a energía, que tienen capas semiconductoras de donante de carga y receptor de carga, tal como se encuentra en paneles solares basados en silicio típicos. En el caso de un dispositivo de energía a luz (es decir, una hoja luminosa) , puede ser preferible que un material de matriz sea eléctricamente menos conductivo que los elementos semiconductores de tal forma que la trayectoria preferida de la conductividad eléctrica sea a través de los elementos emisores de luz. En el caso de un dispositivo de luz a energía (es decir, un panel solar) , puede ser preferible que el material de matriz sea eléctricamente más conductivo que el elemento semiconductor de tal forma que las cargas separadas en la interfaz del donante/receptor migran efectivamente a los electrodos de ¦ sustratos superior e inferior. La Figura 63 es un diagrama de bloque del corte transversal de una modalidad de la hoja luminosa activa inventiva que tiene una matriz de polímero reticulado (por ejemplo, óxido de polisiloxan-g-oglio-etileno) , elementos semiconductores de ÜV, y re-emisor de fósforo. En este caso, una hoja luminosa de estado sólido de luz blanca se obtiene a través de la re-emisión estimulada de luz en el espectro visible mediante la estimulación de UV de un aditivo reemisor de fósforo dispersado en la matriz entre los sustratos. En este caso, los elementos semiconductores de UV pueden ser los cubos de LED (por ejemplo, cubos de LED de UV C405- B290-S01000, disponible de Cree del Norte de Carolina) y el fósforo puede ser un fósforo de YAG (granate de itrio-aluminio) . La Figura 64 es un diagrama de bloque en corte transversal de una modalidad de la hoja luminosa activa inventiva que tiene un difusor de luz y/o re-emisor, que reviste un sustrato transparente. De acuerdo con esta modalidad, los aditivos en la matriz pueden ser por ejemplo, difusores de luz, mej oradores de adhesivo, mej oradores de conductividad de matriz, etc. El revestimiento del re-emisor puede ser un revestimiento de fósforo de YAG (con un sustrato de multicapa) . Además, la difusión de luz puede obtenerse a través de 'la composición del sustrato a través de los efectos superficiales del sustrato, tal como calandrado y/o repujado. La Figura 65 es un diagrama de bloque en corte transversal de una modalidad de la hoja luminosa activa inventiva que tiene elementos semiconductores azul y amarillo, y difusores de luz (por ejemplo, cuentas de vidrio) dentro de la matriz. Los elementos semiconductores azul y amarillo pueden ser cubos de LED que se seleccionan para crear una emisión de luz blanca, o una combinación de RGB. La Figura 66 es una vista lateral de un cubo de LED inorgánico comercialmente disponible. Un cubo de LED inorgánico convencional está disponible de muchos fabricantes, típicamente tiene un espectro de emisión de radiación relativamente estrecho, es relativamente eficiente en energía, tiene una larga vida de servicio y es de estado sólido y durable. El cubo mostrado es un ejemplo de un cubo rojo de AlGaAs/AlGaAs , obtenido de Tintek Corporation, Taiwan. Estos cubos tiene dimensiones de aproximadamente 12 mil x 12 mil x 8 mil, haciéndolos fuente de luz de punto muy pequeño. Como se muestra en la Figura 67, en una lámpara de LED convencional, este cubo se mantiene en una copa de metal de tal forma que un electrodo del cubo (por ejemplo, el ánodo) está en contacto con la base de la copa. La copa de metal es parte de un conductor de ánodo. El otro electrodo del cubo (por ejemplo, el cátodo) tiene una soldadura de hilo muy delgada o unido por hilo al mismo, con el otro extremo de la soldadura de hilo o unida por hilo a un conductor de ánodo. La copa, el cubo, el hilo, y las porciones de los conductores de ánodo y cátodo se encierran en una lente de plástico con los conductores de ánodo y cátodo sobresaliendo de la base de la lente. Esos conductores típicamente se sueldan o unen por hilo a una tarjeta de circuito para proporcionar selectivamente energía al cubo y provocar que emita luz. Es muy difícil fabricar estas lámparas convencionales debido al tamaño muy pequeño del cubo, y las necesidades de soldar o unir por hilo tal hilo pequeño a un electrodo de cubo pequeño. Además, el material de lente de plástico es un deficiente conductor de calor y la copa proporciona poca capacidad de disipación térmica. Cuando el cubo se calienta su eficiencia se reduce, limitando las condiciones de servicio, la eficiencia de energía y el potencial de salida de luz de la lámpara. La voluminocidad del material de lente de plástico y la necesidad de soldar o unir por hilo los conductores de la lámpara a una fuente de energía eléctrica limita la densidad de agrupación de fuente emisora y la intensidad de salida potencial por área de superficie . La Figura 68 es una vista en corte transversal de un prototipo experimental de la fuente de foto-radiación inventiva que tiene un entrehierro entre el electrodo N y un cubo de LED y un cátodo de ITO. Cuando se aplica voltaje al ánodo de aluminio y al cátodo de ITO, el entrehierro entre el electrodo N y el ITO evita que la electricidad llegue al cubo . La Figura 69 es una vista en corte transversal de un prototipo experimental de la fuente de foto-radiación inventiva que tiene una gota de quinolina como un material de matriz conductiva que completa el contacto eléctrico entre el electrodo N y el cubo de LED y el cátodo de ITO. Cuando se aplica voltaje al ánodo de aluminio y al cátodo de ITO, la quinolina completa la conexión eléctrica, y el cubo se ilumina brillantemente. Esta estructura del dispositivo inventiva permite una conexión que no requiere unión por soldadura o hilo entre el cubo y la fuente de corriente desde los electrodos de ánodo y cátodo (el ITO y el aluminio) . El bloque de aluminio actúa como un disipador térmico efectivo, y la quinolina que rodea al cubo proporciona una transferencia de calor muy eficiente desde el cubo hasta el bloque de aluminio. El resultado es que el cubo puede ser excitado a un mayor voltaje e intensidad de brillo. También, puesto que la conexión al cubo no requiere una operación de unión por soldadura o hilo tediosa y costosa, es mucho más fácil fabricar la estructura inventiva que la construcción de lámpara LED convencional (mostrada, por ejemplo, en la Figura 67) . Además, la evasión de las conexiones de unión por soldadura o hilo directamente al cubo, y la transferencia de calor y la disipación proporcionada por el medio conductivo y el disipador térmico metálico, permite densidades de agrupación de cubos extremadamente elevadas para realizarse (como se muestra, por ejemplo, en la Figura 51) . El resultado es una fuente de foto-radiación efectiva que tiene una intensidad de radiación superior, durabilidad, tiempo de vida, costo y espectro cuando se compara con cualquiera de la técnica convencional. La Figura 70 es una fotografía de un prototipo experimental que demuestra una partícula de luz activa, (cubo de LED) conectada a un electrodo superior y/o inferior a través de un material de transporte de carga (quinolina) .
Esta fotografía muestra un cubo de LED convencional suspendido en una gota de quinolina, un derivado de benceno. La gota de quinolina y el cubo de LED se disponen entre un sustrato conductivo superior e inferior comprendido de vidrio de flotación revestido con ITO. Cuando se aplica voltaje a los conductores respectivos superior e inferior (el ITO) , la conexión eléctrica al cubo se hace a través de la quinolina, y el cubo se ilumina brillantemente. La Figura 71 es una fotografía de un prototipo experimental que demuestra una partícula emisora de luz que flota libremente (lámparas de LED en miniatura) dispersada dentro de un portador de fluido conductivo (óxido de polietileno dopado con sal) . Un concepto del portador de partícula emisora/conductivo se demostró y probó que era viable utilizando LED inorgánico '"partículas" muy pequeñas suspendidos en un fluido de conducción iónica compuesto de un polímero de poli (etilenglicol) (PEG) de fluido dopado con una sal fundida a temperatura ambiente. Cuando se conecta a una CA de 110 v, estos dispositivos de DC de 3 v se iluminan sin quemarse. La Figura 72 es una fotografía de un prototipo experimental que demuestra una rejilla de 8x4 elementos de elementos semiconductores de luz activa (cubo de LED) dispuestos entre sustratos de vidrio revestido con ITO. Esta fotografía muestra un prototipo de hoja luminosa comprendido de una disposición de 32 cubos de diodo emisor de luz inorgánicos, cada cubo es de aproximadamente el tamaño fino de sal. A diferencia de las lámparas de LED convencionales (mostrada, por ejemplo, en la Figura 67), de acuerdo con la presente invención, no existe una soldadura o hilos que conecten los cubos de LED a la fuente de energía. Al evitar la necesidad de soldar y unir por hilos, la presente invención proporciona ahorros de costos considerables cuando se comparan con las tecnologías existentes. La hoja luminosa inventiva también tiene un factor de forma ultra-delgado único y espectro completo de colores (que incluyen luz blanca de alto brillo) . Como se muestra en la Figura 73, de acuerdo con otro aspecto de la presente invención, se proporciona un método para fabricar una hoja luminosa activa. Un sustrato inferior que tiene una superficie eléctricamente conductiva se proporciona. Se proporciona una hoja de adhesivo de fusión en caliente. Los elementos semiconductores de luz activa, tales como el cubo de LED, se integran en la hoja adhesiva de fusión en caliente. El cubo de LED tiene cada uno un electrodo superior y un electrodo inferior. Un sustrato transparente superior se proporciona que tiene una capa conductiva transparente. La hoja adhesiva de fusión en caliente con el cubo de LED integrado se inserta entre la superficie eléctricamente conductiva y la capa conductiva transparente para formar una laminación. La laminación corre a través de un sistema de rodillo de presión calentados para calentar la hoja adhesiva de fusión en caliente y aislar eléctricamente y unir el sustrato superior al sustrato inferior. Cuando la hoja de fusión en caliente se ablanda, el cubo de LED se rompe de tal forma que el electrodo superior entra en contacto eléctrico con la capa conductiva transparente del sustrato superior y el electrodo inferior entra en contacto eléctrico con la superficie eléctricamente conductiva del sustrato inferior. De este modo, los lados p y n de cada cubo de LED se conectan automáticamente a la capa conductiva superior y la superficie conductiva inferior. Cada cubo de LED se encapsula y asegura entre los sustratos en la capa de hoja adhesiva de fusión en caliente flexible. El sustrato inferior, el adhesivo de fusión en caliente (con el cubo de LED integrado) y el sustrato superior pueden proporcionarse como rollos de material. Los rollos se ponen juntos en un proceso de fabricación de rollo continuo, que resulta en una hoja flexible de material de iluminación. La Figura 73 ilustra un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa que utiliza un proceso de fabricación de rodillo a rodillo. La hoja luminosa inventiva tiene una arquitectura de dispositivo muy simple que incluye un sustrato inferior, un adhesivo de fusión en caliente (con el cubo de LED integrado) y un sustrato superior. El sustrato inferior, el adhesivo de fusión en caliente (con el cubo de LED integrado) y el sustrato superior pueden proporcionarse como rollos de material. Los rollos se ponen juntos en un proceso de fabricación de rollo continuo, que resulta en una hoja flexible de material de iluminación. En el proceso de fabricación de rodillo a rodillo inventivo permite una fabricación de más bajo costo, de alta producción de circuitos electrónicos de luz activa y semiconductores. También, la presente invención resulta en dispositivo con un factor de forma muy delgada único que es extremadamente flexible, a prueba de agua y altamente fuerte. La presente invención pertenece a un método para fabricar una hoja luminosa activa. El proceso de fabricación de rodillo a rodillo inventivo comienza con un rollo de suministro de material de sustrato inferior que tiene una superficie eléctricamente conductiva (etapa 1) . Cornos se muestra en la etapa 2, un rollo de suministro de una hoja de adhesivo de fusión en caliente se pone en contacto en la superficie eléctricamente conductiva del sustrato inferior. Los elementos semiconductores de luz activa, tal como el cubo de LED, se integran en la hoja adhesiva de fusión en caliente. El cubo de LED tiene cada uno un electrodo superior y un electrodo inferior. El cubo de LED (u otros elementos de circuito electrónicos o semiconductores) pueden pre-integrarse en la hoja de adhesivo de fusión en caliente fuera de línea en operación separada, o en línea como se describe en algún lugar en la presente. Un sistema de rodillo de presión de soldadura por puntos calentados puede utilizarse para ablandar el adhesivo de fusión en caliente y asegurarlo al sustrato inferior. La hoja de adhesivo de fusión en caliente puede incluir una hoja de liberación que protege a los elementos semiconductores integrados y evita que el adhesivo se pegue sobre sí mismo en el rodillo. En la etapa 3, un sustrato transparente superior que tiene una capa conductiva transparente se proporciona. La hoja de adhesivo de fusión en caliente con el cubo de LED integrado se inserta entre la superficie eléctricamente conductiva y la capa conductiva transparente para formar una laminación. La laminación se corre a través de un rodillo de presión de fusión en caliente para fundir la hoja de adhesivo de fusión en caliente y aislar eléctricamente y unir el sustrato superior al sustrato inferior. Los rodillos pueden calentarse, o zonas de calentamiento separadas pueden proporcionarse para la activación por calor del adhesivo. Se ha descubierto que una hoja de fusión en caliente se ablanda, el cubo de LED rompe el adhesivo de tal forma que el electrodo superior entre en contacto eléctrico con la capa conductiva transparente del sustrato superior y el electrodo inferior entra en contacto eléctrico con la superficie eléctricamente conductiva del sustrato inferior.
De este modo, los lados p y n de cada cubo de LED se conectan automáticamente a la capa conductiva superior y la superficie conductiva inferior. Cada cubo de LED se encapsula completamente dentro del adhesivo de fusión en caliente y los sustratos. Además, El cubo de LED se asegura cada uno en forma permanente entre los sustratos completamente encerrado dentro de la capa de hoja adhesiva de fusión en caliente flexible y los sustratos. La Figura 74 es una vista superior de una hoja luminosa activa inventiva que muestra ventanas conductoras transparentes y conductores altamente conductivos. En esta modalidad, las ventanas conductoras transparentes se aplican a un sustrato transparente, tal como PET, a través de una impresión en tamiz, rociada a través de una máscara, por chorro de tinta, grabado, desplazamiento, u otro proceso de revestimiento o impresión. Las ventanas conductivas transparentes permiten que la luz generada por los LED se emita. De acuerdo con la presente invención, la unión por hilo o soldadura convencional del cubo de LED no es necesaria. De hecho, cuando la hoja de fusión en caliente se funde, los cubos de LED automáticamente forman el contacto eléctricamente conductivo de cara a cara con la superficie conductiva superior e inferior en los sustratos, y ese contacto se mantiene permanentemente cuando se enfria la hoja de fusión en caliente. Esta arquitectura de dispositivo se puede adaptar fácilmente para fabricación de alta producción, y puede evitar la necesidad de almohadillas conductivas metálicas formadas en la cara de emisión del cubo de LEO. La evasión de la almohadilla conductiva metálica resulta en una emisión de luz más efectiva del cubo de LED, puesto que las almohadillas conductivas metálicas requieren convencionalmente de soldadura o unión por hilo también están bloqueando la luz. De este modo, además de proporcionar un costo más bajo de fabricación y un factor de forma muy delgado único, la hoja luminosa inventiva también puede ser un dispositivo de energía más eficiente. La Figura 75 es una vista esquemática en corte transversal de la hoja luminosa activa inventiva que muestra ventanas conductoras transparentes y conductores altamente conductivos. La hoja luminosa activa inventiva consiste de una hoja flexible de sustrato inferior que tiene una superficie eléctricamente conductiva. Una hoja flexible de sustrato transparente superior tiene una capa conductiva transparente dispuesta sobre la misma. Una hoja flexible adhesiva eléctricamente aislante tiene elementos semiconductores de luz activa fijados a la misma. Los elementos semiconductores de luz activa tienen cada uno un lado n y un lado p. La hoja de adhesivo eléctricamente aislante tiene elementos semiconductores de luz activa fijados a la misma e insertados entre la superficie eléctricamente conductiva y la capa conductiva transparente para formar una laminación. La hoja de adhesivo se activa de tal forma que el adhesivo eléctricamente aislante aisla eléctricamente y une la hoja de sustrato superior a la hoja de sustrato inferior. Cuando se activa la hoja adhesiva, uno del lado n o el lado p de los elementos semiconductores de luz activa se pone automáticamente en comunicación eléctrica con la capa conductiva transparente de la hoja de sustrato superior. El otro lado n o el lado p se pone automáticamente en comunicación eléctrica con la superficie eléctricamente conductiva de la hoja de sustrato inferior para formar un dispositivo de luz activa. La Figura 76 es una vista superior aislada de un par de dispositivo de LED conectados a una linea de conducción altamente conductiva a través de una ventana conductiva transparente más resistente. La Figura 77 es un diagrama de circuito eléctrico equivalente del circuito de dispositivo semiconductor inventivo. Las ventanas transparentes se componen de un material conductivo que no es tan conductivo como un conductor de metal, tal como hilo de cobre. Por lo tanto, cada ventana transparente actúa como una resistencia en conexión de serie eléctrica con cada cubo de LED respectivo. Esta resistencia protege al cubo de LED de presenciar demasiada energía eléctrica. Además, los conductores altamente conductivos se conectan a cada ventana transparente, y cada conductor altamente conductivo se conecta un colector altamente conductivo. La energía se aplica a este colector y cada cubo de LED se energiza con la misma energía eléctrica de tal forma que se genera una luz consistente a través de toda la hoja luminosa. La Figura 78 es una vista en corte transversal de la hoja luminosa activa que muestra una capa conductora transparente en un sustrato superior transparente, los cubos de LED integrados en una capa de adhesivo de fusión en caliente, y un sustrato inferior conductivo. La Figura 79 es una vista en despiece de las capas del componente de la hoja luminosa activa inventiva. De acuerdo con un aspecto de la presente invención, un método para fabricar una hoja luminosa activa se proporciona. Un sustrato inferior que tiene una superficie eléctricamente conductiva se proporciona. Se proporciona un adhesivo eléctricamente aislante. Elementos semiconductores de luz activa, tales como el cubo de LED, se fijan al adhesivo eléctricamente aislante. Los elementos semiconductores de luz activa cada uno tiene un lado n y un lado p. Un sustrato transparente superior se proporciona que tiene una capa conductiva transparente. El adhesivo eléctricamente aislante que tiene elementos semiconductores de luz activa fijados en el mismo se inserta en la superficie eléctricamente conductiva y la capa conductiva transparente para formar una laminación. El adhesivo eléctricamente aislante se activa para aislar eléctricamente y unir el sustrato superior al sustrato inferior. La estructura del dispositivo de este modo se forma de tal forma que cualquiera del lado n y el lado p de los elementos semiconductores de luz activa estén en comunicación eléctrica con la capa conductiva transparente del sustrato superior, y de tal forma que el otro lado n o el lado p de cada uno de los elementos semiconductores de luz activa estén en comunicación eléctrica con la superficie eléctricamente conductiva del sustrato inferior para formar un dispositivo de luz activa. De acuerdo con la presente invención los lados p y n de cada cubo de LED se conectan automáticamente y mantienen en el conductor superior e inferior respectivo, asegurando completamente cada cubo de LED entre los sustratos en una capa de hoja adhesiva flexible de fusión en caliente. El sustrato inferior, el adhesivo eléctricamente aislante y el sustrato superior pueden proporcionarse como rollo respectivo de material. Esto permite que el sustrato inferior, el adhesivo eléctricamente aislante (con el cubo de LED integrado en el mismo) y el sustrato superior juntos en un proceso de fabricación de rodillo continuo. Se observa que estos tres rollos son todos necesarios para formar la estructura del dispositivo de trabajo más básica de acuerdo con la presente invención. Esta estructura simple y no complicada hace inherentemente adaptable a una técnica de fabricación de rodillo a rodillo continuo de alta producción que no se puede tener utilizando técnicas del arte anterior. Como se muestra en la Figura 78, el conductor transparente en el sustrato superior puede formarse con una superficie continua, tal como ITO, (indio-estaño-óxido) , polímero conductivo, o una capa metálica delgada. La Figura 80(a) es una vista superior de una hoja de sustrato transparente. La Figura 80(b) es una vista superior de la hoja de sustrato transparente que tiene ventanas conductivas transparentes formadas sobre la misma. La Figura 80(c) es una vista superior de una hoja de sustrato transparente que tiene ventanas conductivas transparentes, líneas de conducción altamente conductivas y un colector conductivo formado sobre la misma. En este caso, las ventanas conductivas transparentes pueden formarse fuera de línea en el sustrato superior y el sustrato re-enrollado, o las ventanas conductivas pueden estar en línea durante la fabricación de la hoja luminosa inventiva o el dispositivo semiconductor. Las ventanas pueden formarse por un chorro de tinta, revestimiento a través de una máscara, impresión por tamiz u otra técnica. El material transparente puede ser una pasta conductiva, un polímero conductivo, una capa rociada, u otro material adecuado que permita que la luz se transmita desde el cubo de LED. La Figura 81 muestra una etapa de dos partes para estirar un sustrato de liberación para crear un espacio deseado entre los elementos semiconductores cortados en cubos de una oblea. Un modelo predeterminado de elementos semiconductores de luz activa puede formarse utilizando máquinas de recolección y colocación convencionales. También, de acuerdo con un método de transferencia de adhesivo inventivo, el sustrato estirado se utiliza para crear un espacio deseado. Los cubos se proporcionan desde la fundidora en una hoja adhesiva que puede estirarse para el equipo de recolección y colocación para remover los cubos. De acuerdo la presente invención, una disposición regular puede formarse al propagar la hoja para hacer una disposición de espaciado correcto y transferirlo directamente al adhesivo fundido. Puede existir una necesidad de una etapa intermedia que transfiera una cinta lineal y después la cinta lineal se aplique a una proporción controlada para hacer más ancho o más estrecho el espaciado, y con la visión de la máquina para identificar los huecos en la hoja de fundición provocada por la inspección y remoción de los cubos defectuosos. La Figura 82 es una vista en despiece de los componentes de hoja utilizados para integrar los elementos semiconductores en una hoja de fusión en caliente de adhesivo. Una hoja de fusión en caliente se coloca en la parte superior de los cubos de LED estirados, y una capa de liberación de teflón colocada en la parte superior de la hoja de fusión en caliente. La hoja de fusión en caliente se calienta, y la presión se aplica para integrar los cubos de LED en la hoja de fusión en caliente. Cuando se enfria, la hoja de fusión en caliente puede removerse del sustrato de liberación de estiramiento y los cubos de LED integrados levantarse junto con la hoja de fusión en caliente. La Figura 83(a) es una vista en corte transversal de la hoja de fusión en caliente con los elementos semiconductores integrados antes de remover los elementos semiconductores del sustrato de liberación de estiramiento. La Figura 83(b) es una vista en corte transversal de la hoja de fusión en caliente con elementos semiconductores integrados después de remover los elementos semiconductores del sustrato de liberación de estiramiento . Además de levantar los cubos de LED de la hoja de liberación en la formación o utilización de una máquina de recolección y colocación, otros métodos inventivos pueden emplearse para formar un modelo predeterminado de elementos semiconductores de luz activa que incluyen los métodos electrostáticos, electromagnéticos y de transferencia de adhesivo descrito en la presente. La Figura 84 es una vista superior del material de luz inventiva configurado con elementos de LED que se pueden dirigir. La Figura 85 es una vista en corte transversal de la hoja luminosa inventiva configurada con elementos de LED que se pueden dirigir. La Figura 86(a) es una vista superior de una hoja de sustrato inferior que tiene una rejilla de electrodos x. La Figura 86(b) es una vista superior de una hoja de adhesivo de fusión en caliente que tiene cubos de LED integrado. La Figura 86(c) es una vista superior de una hoja de sustrato transparente que tiene una rejilla de electrodo y. La capa conductiva transparente puede formarse por impresión de un material conductivo transparente, tal como partículas de ITO en un aglutinante de polímero, para formar las partes planas de conexión de transmisión de luz conductiva. Cada parte plana se proporciona para conectarse con un semiconductor de luz activa respectiva. Un modelo de línea de conducción relativamente más alta puede formarse en por lo menos uno del sustrato superior y el sustrato inferior para proporcionar una trayectoria relativamente más baja de resistencia desde una fuente de suministro de energía hasta cada elemento semiconductor de luz activa. La superficie eléctricamente conductiva y el modelo eléctricamente conductivo comprenden una rejilla de cableados x e y respectiva para dirigir selectivamente elementos semiconductores de luz activa individuales para formar un visualizador . La Figura 87 muestra un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa multicolor que utiliza un proceso de fabricación de rodillo a rodillo, esta hoja luminosa de multicolor tiene subpíxeles de RGB compuesto de cubos de LED individuales, y puede excitarse como un visualizado , hoja luminosa blanca, hoja de color variable, etc., dependiendo del modelo de hilos de conducción conductiva y el esquema de excitación. La Figura 88 es una vista en corte transversal de una modalidad de la hoja luminosa inventiva configurada como un pixel de visualización de color completo. De acuerdo con la presente invención, se proporciona un método para fabricar una hoja electrónicamente activa. La hoja electrónicamente activa tiene un factor de forma muy delgado y altamente flexible, y puede utilizarse para formar un visualizador activo que tiene una pluralidad de pixeles emisores. Cada pixel incluye elementos de subpixel rojo, verde y azul. Puede fabricarse utilizando un método de fabricación de rodillo a rodillo continuo, de alta producción, de bajo costo descrito en la presente. La hoja electrónicamente activa puede utilizarse también para fabricar un dispositivo de iluminación, un dispositivo de luz a energía, un circuito electrónico flexible y muchos otros dispositivos electrónicos. Los elementos semiconductores pueden incluir resistencias, transistores, diodos, y cualquier otro elemento semiconductor que tenga un formato de electrodo superior e inferior. Otros elementos electrónicos pueden proporcionarse en combinación o emplearse separadamente como componente de circuito electrónico flexible fabricado. Las etapas inventivas para formar la hoja electrónicamente activa incluye proporcionar un sustrato plano inferior (etapa 1) y formar lineas eléctricamente conductivas en el sustrato inferior (etapa 2) . Se proporciona un adhesivo (etapa 3) y por lo menos un elemento semiconductor se fija al adhesivo. Cada elemento semiconductor tiene un conductor superior y un conductor inferior. En el caso de un dispositivo de visualización, un dispositivo de multi-color, los cubos de LED que son capaces de ser excitados para emitir diferentes colores (por ejemplo, RGB) pueden aplicarse al adhesivo (etapas 4-5) , de este modo formando elementos de subpixeles que se pueden dirigir separadamente de un visualizador terminado. Un sustrato superior se proporciona que tiene un modelo electrónicamente conductivo dispuesto sobre el mismo (etapa 6) . El adhesivo con el elemento semiconductor fijado al mismo se inserta entre la superficie eléctricamente conductiva y el modelo eléctricamente conductivo para formar una laminación. El adhesivo se activa (etapa 7) para unir el sustrato superior al sustrato inferior de tal forma que uno del conductor superior y el conductor inferior del elementos semiconductor se forma automáticamente en y se mantiene en comunicación eléctrica con el modelo eléctricamente conductivo del sustrato superior y de tal forma que otro del conductor superior y el conductor inferior de cada elemento semiconductor se pone au omáticamente en y se mantiene en comunicación eléctrica con la superficie eléctricamente conductiva del sustrato inferior. De este modo, la invención puede utilizarse para fabricar un visualizador emisor flexible delgado que utiliza métodos de fabricación de rodillo a rodillo. Como se muestra en una modalidad preferida, el adhesivo eléctricamente aislante comprende un material de fusión en caliente. La etapa de activar comprende aplicar calor y presión a la laminación para ablandar el material de fusión en caliente. Por lo menos uno del calor y la presión se proporciona por rodillo. Alternativamente, el adhesivo puede estar compuesto de tal forma que activarlo comprende por lo menos una de activación por solvente (por ejemplo, adhesivo de silicón) , reacción catalítica (por ejemplo, epoxi y endurecedor) y curación por radiación (por ejemplo, adhesivo de polímero curable por UV) . Los elementos semiconductores de luz activa pueden ser cubos de diodo emisores de luz tales como se encuentra disponible fácil y comercialmente de fundidoras de semiconductores. Los elementos semiconductores de luz activa pueden ser alternativa o adicionalmente dispositivo de luz a energía, tales como dispositivos de célula solar. Para hacer la luz blanca, una primera porción de los elementos semiconductores de luz activa emiten una primera longitud de onda de radiación y la segunda porción de los elementos semiconductores de luz activa emiten una segunda longitud de onda de radiación. Alternativamente, el cubo de LED que emite luz amarilla y el cubo de LED que emite luz azul pueden proporcionarse en proporciones adecuadas para crear una apariencia deseada de luz blanca. Pueden incluirse difusores dentro del adhesivo, sustratos o como un revestimiento sobre los sustratos y/o el adhesivo para crear una superficie luminiscente más uniforme. La Figura 89 es una vista en despiece que muestra los componentes constituyentes principales de una modalidad de la hoja luminosa inventiva configurada como un visualizador de color completo. El adhesivo eléctricamente aislante puede ser un material de hoja de fusión en caliente, tal como aquel disponible de Bemis Associates. Los elementos semiconductores de luz activa pueden pre-integrarse en la hoja de fusión en caliente antes de la etapa de insertar la hoja de adhesivo entre los sustratos. De esta forma, la hoja de fusión en caliente puede tener los dispositivos semiconductores integrados fuera de linea de tal forma que múltiples lineas de integración puedan suministrar una linea de fabricación de rodillo a rodillo. Un modelo predeterminado de elementos semiconductores de luz activa puede formarse integrado en una hoja de fusión en caliente. Como se muestra en las etapas 4-6 de la Figura 87, el modelo predeterminado puede formarse al atraer electrostáticamente una pluralidad de elementos semiconductores de luz activa en un miembro de transferencia, similar a un tambor electrostático de impresión por láser y transferir el modelo predeterminado sobre el adhesivo aislante. La Figura 90 es una vista en despiece que muestra los componentes de un constituyente principal de una modalidad de la hoja luminosa inventiva configurada como una señal de egreso de SALIDA. En este caso los elementos de emisión de luz pueden formarse como un modelo predeterminado ya sea fuera de linea o en linea antes de que la hoja de fusión en caliente se inserte entre los sustratos. La luz de color puede proporcionarse al incluir el LED con capacidad de emitir longitudes ' de ondas diferentes de luz. Por ejemplo, un LED que emite luz roja combinado con LED que emite luz amarilla cuando se excitan juntos y se localizan cerca entre si serán percibidos por el ojo humano como generando una luz anaranjada. La luz blanca puede generarse al combinar los cubos de LED amarillo y azul, o los cubos rojos, verde y azul. Un fósforo puede proporcionarse en la laminación. El fósforo se estimula ópticamente por una emisión de radiación de una primera longitud de onda, (por ejemplo, azul) desde el elemento semiconductor de luz activa (por ejemplo, el cubo de LED) para emitir luz de una segunda longitud de onda (por ejemplo, amarilla) . Métodos alternativos y arquitecturas de dispositivo pueden emplearse y agregan componentes tales como cinta eléctricamente conductiva de doble cara o adhesivo conductivo para conectar el cubo de LED o dispositivos semiconductores. Estos elementos también pueden emplearse además de los otros métodos inventivos y arquitecturas de dispositivos descritas en la presente para conectar otros componentes electrónicos y formar hojas de dispositivos más complejas. La Figura 91 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza una cinta adhesiva aislante de doble cara y una estructura de cinta adhesiva conductiva inferior. La Figura 92 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 91. La Figura 93 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza una cinta adhesiva conductiva superior, una cinta adhesiva aislante de doble cara, y una estructura de cinta adhesiva conductiva inferior. La Figura 94 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 93. La Figura 95 ilustra un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa utilizando un proceso de fabricación de rodillo a rodillo y utilizando una cinta adhesiva aislante de doble cara y una estructura de cinta adhesiva conductiva inferior. La Figura 96 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza una hoja de fusión en caliente aislante y una estructura de cinta adhesiva conductiva inferior. La Figura 97 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 96. La Figura 98 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza un adhesivo de fusión en caliente aislante y una estructura adhesiva de fusión en caliente conductiva inferior. La Figura 99 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 98. La Figura 100 ilustra un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa utilizando un proceso de fabricación de rodillo a rodillo y utilizando una cinta adhesiva conductiva superior, cinta adhesiva aislante de doble cara y una estructura de cinta adhesiva conductiva inferior. La Figura 101 es una vista de corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza una cinta adhesiva conductiva superior, una cinta adhesiva aislante de doble cara y una estructura adhesiva de fusión en caliente conductiva inferior. La Figura 102 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 101. La Figura 103 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención y que utiliza un adhesivo de fusión en caliente conductivo superior, una cinta adhesiva aislante de doble cara y una estructura adhesiva de fusión en caliente conductiva inferior. La Figura 104 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 103. La Figura 101 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza una cinta adhesiva conductiva superior, cinta adhesiva aislante de doble cara y una estructura de adhesivo de fusión en caliente conductiva inferior. La Figura 102 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 101. La Figura 103 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza un adhesivo de fusión en caliente conductivo superior, cinta adhesiva aislante de doble cara, y una estructura de adhesivo de fusión en caliente conductiva inferior. La Figura 104 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 103. La Figura 105 ilustra un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa utilizando un proceso de fabricación de rodillo a rodillo, donde un revestimiento conductivo se forma en el sustrato superior e inferior utilizando etapas de revestimiento en matriz ranurada. La Figura 106 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza bandas adhesivas de fusión en caliente aislantes y estructuras de cinta adhesiva conductiva. La Figura 107 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 106. La Figura 108 es una vista en corte transversal de otra modalidad de la presente invención que utiliza bandas adhesivas de fusión en caliente aislantes, bandas conductivas superiores y estructura de cinta adhesiva conductiva inferior. La Figura 109 es una vista en despiece de los componentes constituyentes principales de la modalidad mostrada en la Figura 108. La Figura 110 ilustra un método inventivo para fabricar una hoja luminosa activa que utiliza bandas conductivas y bandas adhesivas en un proceso de fabricación de rodillo a rodillo. De acuerdo con la presente invención, un panel de luz brillante se obtiene utilizando una rejilla de cubos de LED fijada entre hojas de sustratos conductivos flexibles. Los paneles son extremadamente ligeros, flexible, de larga vida (100,000 horas basadas en el tiempo de vida del LED), y se pueden desplegar fácilmente. Más delgada que una tarjeta de crédito, las luces son tan fuertes que pueden ser perforadas o cortada sin afectar el rendimiento. La luz es brillante y difusa a baja potencia y compatibles con fuentes fotovoltaicas . De acuerdo con otro aspecto de la presente invención, un panel de iluminación de dos colores se proporciona, que tiene por ejemplo, luz blanca para iluminación general, y luz roja para una situación de comando y control o como una auxiliar de visión nocturna. En una modalidad de la presente invención, para cambiar el color, sólo la polaridad de la fuente eléctrica se cambia. Las características del sistema de iluminación inventivo incluyen : 1. Iluminación de estado sólido, de baja energía, altamente eficiente, uniformemente difusa que puede atenuarse. 2. Iluminación de uno solo o dos colores. 3. Sistema de fuente o carga fotovoltaica directa, adaptable a batería de bajo voltaje, fácilmente reparado. 4. Formato de hoja y accesorio de luz delgada, flexible fuerte-irrompible. 5. Fuerte tecnología de estado sólido única contra choque y vibración. 6. Bajo costo a alto volumen cuando se fabrica de rodillo a rodillo. La estructura del dispositivo inventivo encastra cubos de LED (chips) entre dos capas conductivas, por lo menos una de las cuales es transparente. Por ejemplo, poli (etílentereftalato) (PET) revestido con Indio-Estaño-Óxido (ITO) se ha utilizado exitosamente en dispositivos prototipos. El otro sustrato también puede ser ITO/PET o para un mayor nivel de conductividad (y luz más brillante) , hecho de un PEC reflector, metalizado para flexibilidad y resistencia, o una lámina metálica. El electrodo transparente también puede tener un modelo fino de tinta conductiva impresa sobre el mismo incluso fuera de la corriente para los cubos individuales en una disposición regular para iluminación uniforme, o configurarse para una aplicación de señalización. La estructura inventiva se fabrica de materiales preparados de acuerdo con un proceso de fabricación descrito en la presente. De acuerdo con una modalidad de la presente invención, el proceso de la invención comprende una laminación simple que puede utilizarse para producir material de iluminación de hoja. El proceso inventivo requiere la preparación del rollo de adhesivo de fusión en- caliente para formar una capa activa de fusión en caliente para la laminación final. De acuerdo con las modalidades de la presente invención, se proporcionan métodos para orientar precisamente los cubos de LED (cubos) para la capa adhesiva, y colocarlos en el lado correcto. La fabricación inventiva de la capa activa de fusión en caliente puede ser un proceso de dos etapas. En la primera, los cubos se orientan y colocan precisamente en un adhesivo pegajoso para contenerlas en su lugar en un modelo de huecos formados en una plantilla de capa de liberación revestida con silicón. Entonces, el adhesivo de fusión en caliente se calienta para ablandar y obtener los cubos de la plantilla. La plantilla puede reutilizarse . Una orientación y colocación manual del cubo puede utilizarse, o para incrementar los beneficios económicos de esta fuente de iluminación de estado sólido económica, uno de los siguientes métodos de colocación inventivos, u otros pueden emplearse. Método de Colección y Colocación. El método actual para colocar los cubos sobre las tarjetas de circuito impreso, o para fabricar lámparas de LED individuales involucra orientación y colocación robótica utilizando visión de máquina. El equipo de recolección y colocación convencional puede adaptarse para la colocación de cubos sobre una hoja continua de fusión en caliente. La Figura 112 muestra una primera etapa de un método de transferencia de adhesivo inventivo para fijar elementos semiconductores sobre un sustrato de transferencia de adhesivo. En este caso, el modelo predeterminado se forma al transferir los elementos semiconductores desde un adhesivo pegajoso relativamente más bajo en un adhesivo pegajoso relativamente más alto. La Figura 113 muestra una segunda etapa del método de transferencia de adhesivo inventivo para fijar los elementos semiconductores sobre el sustrato de transferencia de adhesivo. La Figura 114 muestra una tercera etapa del método de transferencia de adhesivo inventivo para fijar los elementos semiconductores sobre el sustrato de transferencia de adhesivo. Método de Transferencia Electrostático. Un método de impresión electrostática puede utilizarse para orientar y colocar los cubos en el adhesivo de fusión en caliente. En este procedimiento, en efecto, los cubos se vuelven el toner en un dispositivo de baja resolución que se imprime sobre una hoja continua del adhesivo de fusión en caliente. Se ha demostrado que la atracción electrostática de los cubos y se ha utilizado un campo electrostático para orientar los cubos. La Figura 120 es una fotografía que demuestra un cubo de LED atraído electrostáticamente a una aguja cargada. La Figura 121 es una fotografía que demuestra cubos de LED atraídos electrostáticamente a una aguja cargada. Siempre y cuando la corriente no fluya, los LED no se dañan y continúan operando. Una disposición de mechones cargados puede utilizarse para recolectar y colocar selectivamente los elementos semiconductores sobre un sustrato de transferencia de adhesivo. La colocación puede ser como una disposición uniformemente separada, o al cargar selectivamente los mechones, un modelo de elementos semiconductores puede formarse. La Figura 115 muestra una primera etapa de un método de transferencia de atracción electrostática para fijar elementos semiconductores sobre un sustrato de transferencia de adhesivo. La Figura 116 muestra una segunda etapa del método de transferencia de atracción electrostática para fijar elementos semiconductores sobre el sustrato de transferencia de adhesivo. La Figura 117 muestra una tercera etapa del método de transferencia de atracción electrostática para fijar elementos semiconductores sobre el sustrato de transferencia de adhesivo. La Figura 118 muestra una cuarta etapa del método de transferencia de atracción electrostática para fijar elementos semiconductores sobre el sustrato de transferencia de adhesivo. En múltiples pasos o varias etapas en linea permiten que varios colores se coloquen para la síntesis de rojo, verde y azul (RGB) de luz blanca desde varios cubos colocados precisamente sobre electrodos impresos . La Figura 111 ilustra un método inventivo para fabricar la capa activa de la hoja luminosa activa inventiva utilizando un sistema de transferencia en tambor electrostático para orientar y configurar los cubos de LED en una hoja de fusión en caliente. Para poder escribir los cubos en una disposición de fusión en caliente, los cubos se utilizan como toner en una impresora de láser. Las etapas análogas del proceso son: 1) Un tambor de transferencia se carga con una carga positiva (+) . 2) El láser describe una imagen negativa en el tambor fotosensible bajo PCL o control de Lenguaje de Impresión de la impresora láser. 3) El rodillo desarrollador se carga negativamente para atraer los cubos de LED positivamente cargados. 4) Los cubos positivamente cargados transfieren regiones cargadas más negativamente ("escritura negra") del tambor de transferencia. 5) El adhesivo de fusión en caliente aún más altamente cargado negativamente acepta los cubos del tambor de transferencia y conforme pasa, la banda detac corona remueve la carga. 6) En una zona de calor, el adhesivo fundido se ablanda ligeramente para contener los cubos en su lugar. 7) La disposición activa de los cubos en la fusión en caliente se re-enrolla al final. Como una alternativa, o además de, cargar el rollo desarrollador, puede revestirse con un material basado en sulfuro tipo sulfuro de cadmio o algo más que comience como sulfuro de hierro. Los sulfuros orgánicos también pueden utilizarse, o incluso caucho vulcanizado. El Oro atrae el sulfuro mejor que cualquier otra cosa, de tal forma que puede existir una preferencia por el lado de electrodo de oro de los cubos para preferir el rodillo desarrollador revestido con sulfuro. En la Etapa 3 anterior, la atracción del oro al azufre puede utilizarse en lugar de o además de la electrostática para alinear los cubos y después la carga sobre el rodillo de transferencia utilizada para colocar los cubos de acuerdo con un modelo deseado. Los cubos entonces se orientan con el electrodo de oro confrontando hacia el rodillo desarrollador con el electrodo de emisión de luz orientado hacia el tambor de transferencia, después transferido hacia la base del electrodo de oro de adhesivo de fusión en caliente en continuación con el electrodo transparente boca arriba. La imagen que se imprime puede escribirse en una impresora láser comercialmente disponible. Primero, el tambor de transferencia se cubre con una carga positiva; después, el tambor fotosensible se escribe en ("escritura en negro") con el láser bajo el control de la imagen de impresión por láser, traduciendo el PCT de la computadora o los comandos de Lenguaje de Impresión a la unidad de control del láser/espejo para escribir precisamente en el tambor. La capa fotoactiva expulsa electrones para cancelar la carga positiva en aquellas áreas y con la intensidad del láser, convierte esa imagen latente (neutral) en una imagen negativamente cargada sobre el tambor de transferencia. Ésta es la operación normal de la impresora láser. La operación de impresión de cubo utiliza una "impresora" láser electrostática de resolución relativamente baja con aproximadamente cubos de 0.012" x 0.12" reemplazando el toner normal. Alternativamente, los cubos pueden fabricarse teniendo un electrodo magnéticamente atractivo, en cuyo caso, el rodillo desarrollador y/o el tambor pueden ser sistemas magnéticos, y pueden emplear un revestimiento optomagnético para la configuración. Solamente las áreas negativas escritas por el láser deben recibir cubos del rodillo desarrollador. Para implementar esta limpieza, el equilibrio de carga entre la fuente y el destino se ajusta de tal forma que la transferencia tenga lugar precisa y completamente sin perturbar la orientación del cubo. La hoja de adhesivo de fusión en caliente (aún sólida) recibe una carga negativa y atrae los cubos del tambor de transferencia cargado más débil. Un asi llamado "detac corona" remueve la carga de la hoja de fusión en caliente . La siguiente etapa es similar a la etapa de más fusión en el proceso de impresión por láser comercial excepto que es el sustrato y no el toner que se ablandará. La selección adecuada de la temperatura de ablandamiento de fusión en caliente, o un ajuste de la temperatura de más fusión y la proporción de movimiento o todo lo anterior se utilizan para conseguir una adhesión óptima de los cubos hacia el sustrato. El rápido enfriamiento con una corriente de aire puede utilizarse para enfriar el sustrato. La capa activa resultante hecha del adhesivo de fusión en caliente con los cubos integrados entonces se enrolla en un. proceso continuo, o se apila como hojas individuales. La Figura 122 es una vista en corte transversal de un dispositivo semiconductor encapsulado inventivo donde los elementos semiconductores son dispositivos tipo npn, con una capa p media que se puede dirigir. La Figura 123 es una vista en corte transversal de un dispositivo semiconductor encapsulado inventivo donde los elementos semiconductores son dispositivos tipo npn, con una capa n superior que se puede dirigir. La Figura 124(a) es una vista en corte transversal de un circuito electrónico del dispositivo encapsulado inventivo, donde un cubo de LED, transistor de npn, transistor y conductor se conectan en un circuito electrónico que forma un pixel para un dispositivo de visualización. La Figura 124 (b) es una vista en corte transversal de una alternativa del circuito electrónico del dispositivo encapsulado inventivo mostrado en la Figura 124 (a) . En este caso, el conductor transparente actúa como una conexión eléctrica y un elemento de resistencia para conectar el elemento de LED a tierra a través del elemento transistor de npn. La Figura 124(c) es una vista en corte transversal de otra alternativa del circuito electrónico del dispositivo encapsulado inventivo mostrado en la Figura 124 (a) . En este caso, un elemento condensador se proporciona. La Figura 124 (d) es una vista en corte transversal de una alternativa del circuito electrónico del dispositivo encapsulado inventivo mostrado en la Figura 124 (a) . En este caso, el elemento condensador se energiza en respuesta a una señal recibida por otro elemento de circuito, tal como un bi-estable o similar (mostrado conectado esquemáticamente) . Estas variaciones sólo se pretenden para ser ejemplos, circuitos más y menos complejos pueden formarse de acuerdo con la presente invención. Otro semiconductor y elementos de circuito electrónico bien conocidos pueden incluirse dentro del sistema. La Figura 125 es un diagrama de circuito que ilustra el circuito de subpixel mostrado en la Figura 124 (a) . La Figura 126 es una vista en corte transversal de un pixel del dispositivo de visualización inventivo, el pixel incluye circuitos de subpixel rojo, verde y azul, y un elemento de lente óptico formado en el sustrato superior. La Figura 127 es una vista en despiece del dispositivo semiconductor encapsulado inventivo que muestra una capa de hoja conductiva entre las capas adhesivas de fusión en caliente aislantes. De acuerdo con otro aspecto de la presente invención, como se muestra en la Figura 122-127, se proporciona un método para fabricar un dispositivo semiconductor encapsulado. Un sustrato inferior se proporciona que tiene una superficie eléctricamente conductiva. Una capa adhesiva se proporciona en la superficie eléctricamente conductiva. Un modelo predeterminado de elementos semiconductores se fija al adhesivo. Los elementos semiconductores tienen cada uno un conductor de dispositivo superior y un conductor de dispositivo inferior. Un sustrato superior que tiene un modelo conductivo dispuesto sobre el mismo. Una laminación se forma que comprende el sustrato inferior, la capa adhesiva (con los elementos semiconductores) y el sustrato superior. La laminación se forma de tal forma que el adhesivo eléctricamente aisla y une el sustrato superior al sustrato inferior. Al hacerlo de esta forma, uno del conductor del dispositivo superior y el conductor de dispositivo inferior de los elementos semiconductores están en comunicación eléctrica con el modelo conductivo del sustrato superior y el otro del conductor del dispositivo superior y el conductor de dispositivo inferior de cada elemento semiconductor está en comunicación eléctrica con la capa eléctricamente conductiva del sustrato inferior. De esta forma, cada elemento semiconductor se conecta automáticamente a los conductores superior e inferior que se pre-forman en los sustratos superior e inferior. No existe necesidad de unir por hilo, soldar, hilos de conducción u otros elementos de conexión eléctricos o etapas. De acuerdo con la presente invención, por lo menos uno de los elementos semiconductores se proporciona con una región conductora media entre el conductor superior y el conductor inferior. Por ejemplo, el semiconductor puede ser un transistor de npn o pnp. El adhesivo comprende por lo menos una porción eléctricamente conductiva para hacer una conexión eléctrica con la región conductora media. Componentes de circuito electrónico adicionales también pueden incluirse, tal como resistencias y conductores, y otros elementos semiconductores. Algunos de los elementos electrónicos no tienen un conductor superior e inferior, sino más bien tienen un conductor superior o inferior que se extiende en la región conductora media. Los elementos semiconductores pueden ser cubos de diodo emisor de luz, u otros elementos semiconductores y de circuito, tales como transistores, resistencia, conductores, etc. Pueden conectarse a un circuito electrónico a través del método de laminación de fusión en caliente inventivo descrito en la presente. Además, los elementos semiconductores de luz activa pueden ser dispositivos de luz a energía, tales como diodos efectivos para convertir luz de sol en energía eléctrica . La Figura 129 (a) ilustra un método para producción en masa de un modelo de cubo de LED correctamente orientados fijados a un sustrato adhesivo que utiliza cubos de LED atractivo de campo aleatoriamente dispersados. En este caso, los cubos de LED magnéticamente atractivos pueden formarse al incluir níquel u otro material magnéticamente atractivo en un lado del cubo de LED. Cuando los cubos de LED se dispersan sobre una hoja de liberación, un solo cubo se ajusta en cada hueco pasante y se orienta debido a la fuerza atractiva de las fuentes de campo magnético. La Figura 129(b) ilustra el método mostrado en la Figura 129(a) que muestra los cubos de LED de campo atractivo con algunos aleatoriamente dispersos en la parte superior de una hoja de liberación y algunos orientados y fijados a un sustrato adhesivo. Cuando las fuentes de campo magnético se remueven, los cubos que están en la capa de liberación pueden removerse por la gravedad o presión de aire, que dejan los cubos adheridos y orientados en un modelo de disposición fija. La Figura 129(c) ilustra el método ilustrado en la Figura 129(a), que muestra los cubos de LED de campo atractivo dejados orientados y fijados al sustrato de adhesivo. La Figura 130 (a) -ilustra un método para producir en masa un modelo de cubos de LED fijados al sustrato adhesivo utilizando un pasador de desplazamiento para remover selectivamente los cubos de la cinta de corte en cubos de la oblea. Un sistema expulsor de cubo, tal como aquel utilizado en una máquina de recolección y colocación de semiconductores convencional, se configura para remover un solo chip de la cinta de corte en cubos de oblea y adherirlos sobre el sustrato adhesivo. La Figura 130(b) ilustra el método mostrado en la Figura 130 (a) que muestra el pasador de desplazamiento que presiona un solo cubo en el sustrato adhesivo. La Figura 130(c) ilustra el método mostrado en la Figura 130(a) muestra el cubo sencillo dejado en el sustrato adhesivo, y el sustrato adhesivo y la hoja de corte en cubos siendo movidos cada uno con relación al pasador de desplazamiento para localizar selectivamente el siguiente cubo de LED para colocarse sobre el sustrato adhesivo. La hoja de corte en cubos se mueve para colocar el siguiente cubo de LED en la posición del pasador de hueco de desplazamiento, y el sustrato adhesivo se mueve para que el cubo de LED se coloque en la siguiente ubicación de colocación de LED deseada. La Figura 130(b) ilustra un modelo de cubo de LED adherido a un sustrato adhesivo utilizando el método mostrado en la Figura 130 (a) ; El sustrato adhesivo de este modo puede ser poblado con un modelo selectivamente formado de cubos de LED. Puesto que no existe ninguna prueba de recolección y colocación involucrada, este sistema resulta en una capacidad de colocación de chips muy elevada para exceder aquella disponible por las máquinas de recolección y colocación convencionales. La Figura 130(e) ilustra un rodillo de presión que integra los cubos de LED en el sustrato adhesivo. Si es necesario, los cubos de LED son excitados en el sustrato adhesivo utilizando un rodillo de presión u otra fuente de calor y/o presión. Este sustrato adhesivo con los cubos de LED integrados entonces puede enrollarse para suministrar la línea de fabricación de rodillo a rodillo inventiva, o la formación de los cubos de LED integrados con la hoja adhesiva puede hacerse en línea con la etapa de laminación del método de fabricación de rodillo a rodillo inventivo. Desde luego, la hoja adhesiva y/o los sustratos superior e inferior también pueden proporcionarse como hojas de materiales. La Figura 130(f) ilustra la estructura de adhesivo que tiene los cubos de LED integrados en la misma. La Figura 130(g) ilustra el método de fabricación inventivo donde los cubos de LED integrados en el sustrato adhesivo se fijan y se conectan eléctricamente con superficies conductivas en los sustratos superior e inferior. La Figura 130(h) es una vista lateral esquemática del material de hoja luminosa activa completado formado de acuerdo con la presente invención. La Figura 131(a) muestra una modalidad del material inventivo de hoja luminosa activa donde un sustrato adhesivo con cubos de LED integrados se intercala entre y se fija a un sustrato de lámina y un sustrato de liberación. La Figura 131 (b) muestra la modalidad mostrada en la Figura 131 (.a) que tiene el sustrato de liberación removido. La Figura 131(c) muestra la modalidad terminada del material inventivo de hoja luminosa activa que tiene una pasta conductiva formada en comunicación eléctrica con el electrodo superior de los cubos de LED. Esta construcción permite que un dispositivo muy delgado se forme, casi más grueso que los cubos de LED. La Figura 132 (a) muestra una modalidad del material inventivo de hoja luminosa activa que tiene un sustrato inferior de lámina y una hoja o conductor superior configurado. Si se configura el conductor superior, cada uno de los cubos de LED (o series seleccionadas) pueden dirigirse independientemente. La Figura 132(b) muestra una modalidad del material inventivo de hoja luminosa activa que tiene una construcción de capas de luz activa apiladas con una linea eléctrica común que conecta el electrodo superior respectivo y el electrodo inferior de los cubos de LED para unir las capas apiladas. La Figura 132(c) es una vista en despiece que muestra las diversas capas del material inventivo de hoja luminosa activa mostrado en la Figura 132 (b) . En este caso, un visualizador de LED relativamente económico puede formarse con una densidad de agrupación de pixeles muy elevada debido a la construcción apilada de los subpixeles (RGB) de cada pixel . La Figura 133 (a) es una vista lateral que muestra una modalidad del material inventivo de hoja luminosa activa que tiene un cubo de LED de confrontación inversa y un reflector de tarjeta madre posterior. La Figura 133(b) es una vista aislada que muestra un cubo de LED que tiene un reflector de chip superior e inferior formado en el cubo de LED para dirigir la luz emitida fuera de los lados del cubo, y que muestra aditivos donde la capa de sustrato adhesiva utilizada, por ejemplo, para convertir ascendentemente la radiación de UV emitida por el cubo de LED en luz blanca visible.
La Figura 134 (a) es una vista en despiece de una construcción de varias capas del material inventivo de hoja luminosa activa, donde cada capa produce luz de una longitud de onda diferente. La Figura 134(b) ilustra la construcción de múltiples capas mostrada en la Figura 134 (a) para formar un dispositivo de iluminación de espectro de color completo que se puede ajustar. El cubo de LED de luz invisible también puede incluirse para propósitos de IR y UV. La Figura 135 (a) ilustra la construcción inventiva de un disipador térmico para jalar el calor generado por el dispositivo inventivo de hoja luminosa activa lejos del dispositivo y disipar el calor. La Figura 135(b) ilustra la construcción inventiva de un dispositivo de luz blanca que tiene una capa emisora de luz azul y una capa emisora de luz amarilla, y un disipador térmico para remover el exceso de calor. La Figura 135(c) ilustra la construcción inventiva de un dispositivo de luz blanca que tiene capas emisoras azul y amarilla y aditivos, tal como un fósforo, para maximizar la salida de luz. La Figura 135(d) ilustra una construcción de capas apiladas del material inventivo de hoja luminosa activa. La Figura 135(e) ilustra una construcción del material inventivo de hoja luminosa activa donde la radiación UV generada por los cubos de LED se convierten descendentemente en luz blanca utilizando el fósforo dispersado dentro del material de sustrato adhesivo.
Con respecto a la descripción anterior, se observa que las relaciones dimensionales óptimas para las partes de la invención, que incluyen variaciones en tamaño, materiales, conformación, forma, función y manera de operación, ensamblaje y uso, se estima fácilmente aparentes y obvias para alguien con experiencia en la técnica. Todas las relaciones equivalentes para aquellas ilustradas en los dibujos y descritas en la especificación se pretenden para ser abarcadas por la presente invención. Por lo tanto, lo anterior se considera como ilustrativo solamente de los principios de la invención. Además, puesto que numerosas modificaciones y cambios se presentarán fácilmente para aquellos con experiencia en la técnica no se desea limitar la invención a la construcción y operación exactas mostradas y descritas. Por consiguiente, todas las modificaciones adecuadas y equivalentes pueden recurrirse para, caer dentro del alcance de la invención.

Claims (34)

  1. REIVINDICACIONES 1. Un dispositivo compuesto de estado sólido, caracterizado porque: un primer sustrato que tiene una primera superficie dispuesta sobre el mismo, la primera superficie tiene una primera porción eléctricamente conductiva; un segundo sustrato que tiene una segunda superficie dispuesta sobre el mismo, la segunda superficie tiene una segunda porción eléctricamente conductiva; por lo menos un elemento semiconductor que tiene un primer conductor y un segundo conductor; el elemento semiconductor se coloca entre la primera superficie y la segunda superficie, donde el primer conductor se acopla a y está en comunicación eléctricamente conductiva con la primera porción eléctricamente conductiva de la primera superficie, y donde el segundo conductor se acopla a y está en comunicación eléctricamente conductiva con la segunda porción eléctricamente conductiva de la primera superficie.
  2. 2. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el elemento semiconductor se monta en una capa de adhesivo eléctricamente aislante dispuesta entre el primer sustrato y el segundo sustrato que une los sustratos juntos.
  3. 3. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el primer sustrato comprende una hoja flexible de sustrato transparente que tiene una capa conductiva transparente.
  4. 4. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el elemento semiconductor comprende un elemento semiconductor de luz activa .
  5. 5. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el elemento semiconductor comprende un cubo de diodo emisor de luz.
  6. 6. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el elemento semiconductor comprende un dispositivo de luz a energía.
  7. 7. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque comprende una pluralidad de elementos semiconductores que incluye una primera porción que es capaz de emitir luz de una primera longitud de onda y una segunda porción que es capaz de emitir luz de una segunda longitud de onda.
  8. 8. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque una o ambas de la primera porción eléctricamente conductiva y la segunda porción eléctricamente define una pluralidad de partes planas para la conexión a una pluralidad de elementos semiconductores.
  9. 9. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque el elemento semiconductor comprende un tercer conductor y donde la capa adhesiva comprende una porción eléctricamente conductiva 5 conectada al tercer conductor.
  10. 10. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 5, caracterizado además porque comprende una capa que comprende un fósforo que se estimula ópticamente por la emisión de luz de una primera longitud de onda desde el 10 cubo de diodo emisor de luz para emitir una luz de una segunda longitud de onda.
  11. 11. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la primera porción eléctricamente conductiva comprende un primer electrodo y la 15 segunda porción eléctricamente conductiva comprende un segundo electrodo, y donde el dispositivo además comprende una capa de emisión de foto-radiación entre el primer y el segundo electrodos, la capa de emisión de foto-radiación comprende un material de matriz de transporte de carga y 20 partículas emisoras en el material de matriz de transporte de carga, y donde las partículas emisoras son capaces de generar foto-radiación en respuesta a un potencial de voltaje aplicado a través del primer y segundo electrodos.
  12. 12. El dispositivo de conformidad con la 25 reivindicación 11, caracterizado porque por lo menos uno del primer y segundo electrodo es transparente a la luz emitida por la capa de emisión de foto-radiación.
  13. 13. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque uno del primer y segundo electrodos es transparente a la luz emitida por la capa de emisión de foto-radiación y el otro electrodo es reflector de la luz.
  14. 14. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque el material de matriz de transporte de carga comprende un material de transporte iónico, un electrolito de polímero sólido o un polímero intrínsecamente conductivo.
  15. 15. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque el material de transporte iónico comprende politiofeno.
  16. 16. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1, en la forma de una hoja flexible está caracterizado porque comprende una disposición de dispositivos semiconductores conectados a la ¦ primera y segunda porciones conductivas.
  17. 17. Un método para fabricar una hoja luminosa activa, caracterizado por: proporcionar un sustrato inferior que tiene una superficie eléctricamente conductiva; proporcionar un adhesivo eléctricamente aislante; fijar elementos semiconductores de luz activa en el material eléctricamente aislante, los elementos semiconductores de luz activa tiene cada uno un primer conductor y un segundo conductor; 5 proporcionar un sustrato superior que tiene una capa conductiva dispuesta sobre el mismo, el sustrato superior es por lo menos parcialmente transparente a la luz; disponer el material eléctricamente aislante que tiene los elementos semiconductores de luz activa fijados en 10 el mismo entre la superficie eléctricamente conductiva y la capa conductiva, y unir el sustrato superior, el material eléctricamente aislante y el sustrato inferior juntos con el primer y segundo conductores de elementos semiconductores de 15 luz activa en comunicación eléctrica con la capa conductiva del sustrato superior y la superficie eléctricamente conductiva del sustrato inferior para formar un dispositivo de luz activa.
  18. 18. El método de conformidad con la reivindicación 20 17, caracterizado porque el material eléctricamente aislante comprende un material adhesivo y donde la unión comprende activar el material adhesivo.
  19. 19. El método de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado porque un elemento semiconductor de luz 25 activa comprende un cubo de diodo emisor de luz de una oblea i 177 de semiconductores.
  20. 20. El método de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado porque el elemento semiconductor de luz activa comprende un dispositivo de luz a energía. 5
  21. 21. El método de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado porque una primera porción de los elementos semiconductores de luz activa son capaces de emitir una primera longitud de onda de radiación y la segunda porción de los elementos semiconductores de luz activa son capaces de 10 emitir una segunda longitud de onda de radiación.
  22. 22. El método de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado porque fijar comprende formar un modelo predeterminado de elementos semiconductores de luz activa.
  23. 23. El método de conformidad con la reivindicación 15 17, caracterizado porque el material eléctricamente aislante comprende una hoja de adhesivo de fusión en caliente, y donde fijar comprende integrar elementos semiconductores de luz activa en la hoja de adhesivo de fusión en caliente, y que comprende aplicar calor y presión a la laminación para 20 ablandar el material de fusión en caliente.
  24. 24. El método de conformidad con cualquier reivindicación previa, caracterizado porque fijar comprende atraer electrostática o magnéticamente una pluralidad de elementos semiconductores de luz activa en un miembro de 25 transferencia y transferir el modelo predeterminado sobre el i 178 adhesivo aislante.
  25. 25. El método de conformidad con la reivindicación 24, caracterizado porque el miembro de transferencia incluye un revestimiento opto-eléctrico efectivo para contener una 5 carga electrostática configurada, la carga electrostática configurada es efectiva para atraer electrostáticamente los elementos semiconductores de luz activa y formar el modelo de elementos semiconductores de luz activa.
  26. 26. El método de conformidad con la reivindicación 10 17, caracterizado porque la capa conductiva se forma al imprimir un material conductivo transparente para formar partes planas de conexión de luz transmisora conductiva, cada parte plana para conectarse con un semiconductor de luz activa respectivo. 15
  27. 27. El método de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado además porque comprende formar un modelo de línea de conducción relativamente más alto en por lo menos uno del sustrato superior, el sustrato inferior y el material aislante para proporcionar una trayectoria relativamente más 20 baja a la resistencia desde una fuente de suministro de energía hasta cada elemento semiconductor de luz activa.
  28. 28. El método de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado porque la superficie eléctricamente conductiva y la capa conductiva comprenden rejillas de 25 cableado x e y respectivas para dirigir selectivamente elementos semiconductores de luz activa individuales para formar un visualizador .
  29. 29. El método de conformidad con la reivindicación 19, caracterizado porque además comprende proporcionar un fósforo en la laminación, el fósforo se estimula ópticamente por una emisión de radiación de una primera longitud de onda del elemento semiconductor de luz activa para emitir luz de una segunda longitud de onda.
  30. 30. Un método para fabricar una hoja electrónicamente activa de conformidad con cualquiera de la reivindicación precedente, caracterizado porque el sustrato inferior, el material eléctricamente aislante y el sustrato superior se proporcionan como rollo respectivos de material; y que comprende poner el sustrato inferior, el material eléctricamente aislante y el sustrato superior juntos en un proceso de fabricación de rollo continuo.
  31. 31. El método de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado porque los elementos semiconductores comprenden un tercer conductor, y donde por lo menos uno del sustrato superior, el sustrato inferior y el material eléctricamente aislante comprenden una porción eléctricamente conductiva para hacer una conexión eléctrica con el tercer conductor.
  32. 32. El método para formar una hoja de material de luz activa de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado porque una superficie eléctricamente conductiva o capa eléctricamente conductiva se aplica como una tinta conductiva o adhesivo conductivo.
  33. 33. El método de conformidad con la reivindicación 21, caracterizado porque la superficie eléctricamente conductiva y la capa conductiva transparente comprenden rejillas de cableado x e y respectivas para dirigir selectivamente elementos semiconductores de luz activa individuales para formar un visualizador .
  34. 34. El método para formar una hoja del material de luz activa de conformidad con la reivindicación 33, caracterizado porque los elementos semiconductores que emiten luz incluyen una tercera porción de los elementos semiconductores que emiten radiación de una tercera longitud de onda. RESUMEN Un método para fabricar una hoja luminosa activa. Se proporciona un sustrato inferior que tiene una superficie eléctricamente conductiva. Se proporciona una hoja de adhesivo de fusión en caliente, Los elementos semiconductores de luz activa, tales como cubo de LED se integran en la hoja adhesiva de fusión en caliente. El cubo de LED tiene cada uno un electrodo superior y un electrodo inferior. Se proporciona un sustrato transparente superior que tiene una capa conductiva transparente. La hoja de adhesivo de fusión en caliente con el cubo de LED integrado se inserta entre la superficie eléctricamente conductiva y la capa conductiva transparente para formar una laminación. La laminación se corre a través de un sistema de rodillo de presión calentado para fundir la hoja de adhesivo de fusión en caliente y aislar eléctricamente y unir el sustrato superior al sustrato inferior. Cuando se ablanda la hoja de fusión en caliente, el cubo de LED se rompe de tal forma que el electrodo superior entra en contacto eléctrico con la capa conductiva transparente del sustrato superior y el electrodo inferior entra en contacto eléctrico con la superficie eléctricamente conductiva del sustrato inferior. De este modo, los lados p y n de cada cubo de LED se conectan automáticamente a la capa conductiva superior y la superficie conductiva inferior. Cada cubo de LED se encapsula y asegura entre los sustratos en la capa de hoja de adhesivo de fusión en caliente flexible. El sustrato inferior, el adhesivo de fusión en caliente, (con el cubo de LED integrado) y el sustrato superior pueden proporcionarse como rollos de material. Los rollos se ponen juntos en un proceso de fabricación de rollo continuo, que resulta en una hoja flexible de material de iluminación.
MXPA06011114A 2004-03-29 2005-03-26 Hoja luminosa fabricada de rodillo a rodillo y dispositivos encapsulados de circuito semiconductor. MXPA06011114A (es)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US55695904P 2004-03-29 2004-03-29
US10/919,915 US7294961B2 (en) 2004-03-29 2004-08-17 Photo-radiation source provided with emissive particles dispersed in a charge-transport matrix
US10/920,010 US7217956B2 (en) 2004-03-29 2004-08-17 Light active sheet material
US10/919,830 US7052924B2 (en) 2004-03-29 2004-08-17 Light active sheet and methods for making the same
US11/029,137 US7427782B2 (en) 2004-03-29 2005-01-04 Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
US11/029,129 US7259030B2 (en) 2004-03-29 2005-01-04 Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
PCT/US2005/010051 WO2005099310A2 (en) 2004-03-29 2005-03-26 Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MXPA06011114A true MXPA06011114A (es) 2007-01-25

Family

ID=35125798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MXPA06011114A MXPA06011114A (es) 2004-03-29 2005-03-26 Hoja luminosa fabricada de rodillo a rodillo y dispositivos encapsulados de circuito semiconductor.

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP1736035A4 (es)
JP (1) JP2007531321A (es)
KR (1) KR100880812B1 (es)
AU (1) AU2005232074A1 (es)
CA (1) CA2560701C (es)
MX (1) MXPA06011114A (es)
WO (1) WO2005099310A2 (es)

Families Citing this family (144)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070090387A1 (en) * 2004-03-29 2007-04-26 Articulated Technologies, Llc Solid state light sheet and encapsulated bare die semiconductor circuits
US7858994B2 (en) 2006-06-16 2010-12-28 Articulated Technologies, Llc Solid state light sheet and bare die semiconductor circuits with series connected bare die circuit elements
KR101429098B1 (ko) 2004-06-04 2014-09-22 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치
DE102005055293A1 (de) 2005-08-05 2007-02-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchips und Dünnfilm-Halbleiterchip
FR2892594B1 (fr) * 2005-10-21 2007-12-07 Saint Gobain Structure lumineuse comportant au moins une diode electroluminescente, sa fabrication et ses applications
US8173519B2 (en) 2006-03-03 2012-05-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
DE202006007482U1 (de) * 2006-05-10 2006-07-20 Sentner, Thomas Leuchtmöbel
DE102007004303A1 (de) 2006-08-04 2008-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Dünnfilm-Halbleiterbauelement und Bauelement-Verbund
US8017220B2 (en) * 2006-10-04 2011-09-13 Corning Incorporated Electronic device and method of making
JP2008141026A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Sony Corp 電子機器及びその製造方法、並びに、発光ダイオード表示装置及びその製造方法
KR101610885B1 (ko) 2007-01-17 2016-04-08 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 프린팅­기반 어셈블리에 의해 제조되는 광학 시스템
PL1947693T3 (pl) 2007-01-18 2015-09-30 Polytron Tech Inc Płaska struktura urządzenia oświetleniowego z diodami emitującymi światło
US10586787B2 (en) 2007-01-22 2020-03-10 Cree, Inc. Illumination devices using externally interconnected arrays of light emitting devices, and methods of fabricating same
DE102007004304A1 (de) 2007-01-29 2008-07-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dünnfilm-Leuchtdioden-Chips
EP1953837A3 (de) * 2007-01-31 2014-01-15 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Halbleiterbauelement mit einer optisch aktiven Schicht, Anordnung mit einer Vielzahl von optisch aktiven Schichten und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE102007008524A1 (de) * 2007-02-21 2008-08-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlung emittierender Chip mit mindestens einem Halbleiterkörper
JP5162979B2 (ja) * 2007-06-28 2013-03-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE102007041896A1 (de) 2007-09-04 2009-03-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP2058582B1 (de) * 2007-11-12 2015-04-22 Siteco Beleuchtungstechnik GmbH LED-Leuchte
DE102008030815A1 (de) * 2008-06-30 2009-12-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen
US8886334B2 (en) 2008-10-07 2014-11-11 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices using stretchable or flexible electronics for medical applications
US8389862B2 (en) 2008-10-07 2013-03-05 Mc10, Inc. Extremely stretchable electronics
WO2010042653A1 (en) 2008-10-07 2010-04-15 Mc10, Inc. Catheter balloon having stretchable integrated circuitry and sensor array
DE102009007430A1 (de) 2009-02-04 2010-08-12 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtmodul
US8865489B2 (en) 2009-05-12 2014-10-21 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Printed assemblies of ultrathin, microscale inorganic light emitting diodes for deformable and semitransparent displays
GB2472047B (en) 2009-07-22 2011-08-10 Novalia Ltd Packaging or mounting a component
JP4914929B2 (ja) * 2009-10-15 2012-04-11 シャープ株式会社 発光装置およびその製造方法
US8872214B2 (en) 2009-10-19 2014-10-28 Sharp Kabushiki Kaisha Rod-like light-emitting device, method of manufacturing rod-like light-emitting device, backlight, illuminating device, and display device
JP2011096901A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Kitagawa Ind Co Ltd フレキシブルｌｅｄモジュール及び単体ｌｅｄモジュール
US9936574B2 (en) 2009-12-16 2018-04-03 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Waterproof stretchable optoelectronics
JP5670051B2 (ja) * 2009-12-25 2015-02-18 日亜化学工業株式会社 半導体発光装置及びその製造方法
DE102010018260A1 (de) 2010-01-29 2011-08-04 OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 Beleuchtungsvorrichtung
KR101159782B1 (ko) 2010-02-05 2012-06-26 신왕균 투명 엘이디 웨이퍼 모듈 및 그 제조방법
EP2974673B1 (en) 2010-03-17 2017-03-22 The Board of Trustees of the University of Illionis Implantable biomedical devices on bioresorbable substrates
US8338199B2 (en) 2010-08-27 2012-12-25 Quarkstar Llc Solid state light sheet for general illumination
US8461602B2 (en) 2010-08-27 2013-06-11 Quarkstar Llc Solid state light sheet using thin LEDs for general illumination
US8198109B2 (en) * 2010-08-27 2012-06-12 Quarkstar Llc Manufacturing methods for solid state light sheet or strip with LEDs connected in series for general illumination
US8210716B2 (en) 2010-08-27 2012-07-03 Quarkstar Llc Solid state bidirectional light sheet for general illumination
KR101172315B1 (ko) * 2010-10-11 2012-08-14 한국철강 주식회사 광기전력 모듈 및 그 제조 방법
US8192051B2 (en) 2010-11-01 2012-06-05 Quarkstar Llc Bidirectional LED light sheet
US8455895B2 (en) * 2010-11-08 2013-06-04 Bridgelux, Inc. LED-based light source utilizing asymmetric conductors
WO2012097163A1 (en) 2011-01-14 2012-07-19 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Optical component array having adjustable curvature
US8410726B2 (en) 2011-02-22 2013-04-02 Quarkstar Llc Solid state lamp using modular light emitting elements
US8314566B2 (en) 2011-02-22 2012-11-20 Quarkstar Llc Solid state lamp using light emitting strips
US9765934B2 (en) 2011-05-16 2017-09-19 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Thermally managed LED arrays assembled by printing
EP2712491B1 (en) 2011-05-27 2019-12-04 Mc10, Inc. Flexible electronic structure
WO2012168858A2 (en) * 2011-06-10 2012-12-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light output device and method of manufacture
EP2742283B1 (en) 2011-08-10 2018-09-12 Philips Lighting Holding B.V. Retractable lighting fixture
US9066443B2 (en) 2011-09-13 2015-06-23 General Electric Company Overlay circuit structure for interconnecting light emitting semiconductors
US8349116B1 (en) 2011-11-18 2013-01-08 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
US8809875B2 (en) 2011-11-18 2014-08-19 LuxVue Technology Corporation Micro light emitting diode
US8573469B2 (en) 2011-11-18 2013-11-05 LuxVue Technology Corporation Method of forming a micro LED structure and array of micro LED structures with an electrically insulating layer
US8646505B2 (en) 2011-11-18 2014-02-11 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head
US8518204B2 (en) 2011-11-18 2013-08-27 LuxVue Technology Corporation Method of fabricating and transferring a micro device and an array of micro devices utilizing an intermediate electrically conductive bonding layer
US8912020B2 (en) * 2011-11-23 2014-12-16 International Business Machines Corporation Integrating active matrix inorganic light emitting diodes for display devices
WO2013089867A2 (en) 2011-12-01 2013-06-20 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Transient devices designed to undergo programmable transformations
IN2014CN04515A (es) * 2011-12-05 2015-09-11 Koninkl Philips Nv
EP2810301A1 (en) * 2012-02-02 2014-12-10 The Procter and Gamble Company Light emitting laminate and method of making thereof
US9773750B2 (en) * 2012-02-09 2017-09-26 Apple Inc. Method of transferring and bonding an array of micro devices
US9548332B2 (en) 2012-04-27 2017-01-17 Apple Inc. Method of forming a micro LED device with self-aligned metallization stack
US9105492B2 (en) 2012-05-08 2015-08-11 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head
US8415768B1 (en) 2012-07-06 2013-04-09 LuxVue Technology Corporation Compliant monopolar micro device transfer head with silicon electrode
KR101922118B1 (ko) * 2012-08-27 2018-11-26 삼성전자주식회사 플렉서블 반도체소자 및 그 제조방법
US9506633B2 (en) 2012-09-06 2016-11-29 Cooledge Lighting Inc. Sealed and sealable lighting systems incorporating flexible light sheets and related methods
US8791530B2 (en) 2012-09-06 2014-07-29 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head with integrated electrode leads
US9162880B2 (en) 2012-09-07 2015-10-20 LuxVue Technology Corporation Mass transfer tool
KR101681437B1 (ko) 2012-09-23 2016-11-30 도호쿠 다이가쿠 칩 지지 기판, 칩 지지 방법, 3차원 집적 회로, 어셈블리 장치 및 3차원 집적 회로의 제조 방법
WO2014050876A1 (ja) * 2012-09-25 2014-04-03 シャープ株式会社 表示装置及び表示装置の製造方法
JP6030905B2 (ja) * 2012-09-28 2016-11-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造
US9171794B2 (en) 2012-10-09 2015-10-27 Mc10, Inc. Embedding thin chips in polymer
US9558721B2 (en) 2012-10-15 2017-01-31 Apple Inc. Content-based adaptive refresh schemes for low-power displays
US9236815B2 (en) 2012-12-10 2016-01-12 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head array with metal electrodes
CN103000780B (zh) * 2012-12-14 2015-08-05 京东方科技集团股份有限公司 一种led芯片封装结构及制作方法、显示装置
EP2980871B1 (en) 2013-03-28 2018-02-14 Toshiba Hokuto Electronics Corporation Light-emitting device and production method therefor
JP6402625B2 (ja) * 2013-03-28 2018-10-10 三菱ケミカル株式会社 光学フィルムの製造方法、光学フィルム、面発光体及び光学フィルムの製造装置
EP3321982B1 (en) 2013-03-28 2022-10-26 Nichia Corporation Light-emitting device, production method therefor, and device using light-emitting device
US8975121B2 (en) * 2013-05-09 2015-03-10 Johnson & Johnson Vision Care, Inc. Methods and apparatus to form thin film nanocrystal integrated circuits on ophthalmic devices
US9484504B2 (en) 2013-05-14 2016-11-01 Apple Inc. Micro LED with wavelength conversion layer
US9217541B2 (en) 2013-05-14 2015-12-22 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including shear release posts
US9136161B2 (en) 2013-06-04 2015-09-15 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array with compliant contact
WO2014200846A1 (en) * 2013-06-12 2014-12-18 Cooledge Lighting Inc. Portable lighting systems incorporating deformable light sheets
EP3008553B1 (en) 2013-06-12 2023-06-07 Rohinni, Inc. Keyboard backlighting with deposited light-generating sources
US8987765B2 (en) 2013-06-17 2015-03-24 LuxVue Technology Corporation Reflective bank structure and method for integrating a light emitting device
US9111464B2 (en) 2013-06-18 2015-08-18 LuxVue Technology Corporation LED display with wavelength conversion layer
US8928021B1 (en) 2013-06-18 2015-01-06 LuxVue Technology Corporation LED light pipe
US9035279B2 (en) 2013-07-08 2015-05-19 LuxVue Technology Corporation Micro device with stabilization post
US9296111B2 (en) 2013-07-22 2016-03-29 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array alignment encoder
US9087764B2 (en) 2013-07-26 2015-07-21 LuxVue Technology Corporation Adhesive wafer bonding with controlled thickness variation
JP5961148B2 (ja) * 2013-08-02 2016-08-02 富士フイルム株式会社 発光装置の製造方法
US9153548B2 (en) 2013-09-16 2015-10-06 Lux Vue Technology Corporation Adhesive wafer bonding with sacrificial spacers for controlled thickness variation
JP6496664B2 (ja) 2013-11-07 2019-04-03 東芝ホクト電子株式会社 発光装置
JP6431485B2 (ja) 2013-12-02 2018-11-28 東芝ホクト電子株式会社 発光装置
US9367094B2 (en) 2013-12-17 2016-06-14 Apple Inc. Display module and system applications
US9768345B2 (en) 2013-12-20 2017-09-19 Apple Inc. LED with current injection confinement trench
US9583466B2 (en) 2013-12-27 2017-02-28 Apple Inc. Etch removal of current distribution layer for LED current confinement
US9450147B2 (en) 2013-12-27 2016-09-20 Apple Inc. LED with internally confined current injection area
US9542638B2 (en) 2014-02-18 2017-01-10 Apple Inc. RFID tag and micro chip integration design
US9583533B2 (en) 2014-03-13 2017-02-28 Apple Inc. LED device with embedded nanowire LEDs
JP2015185762A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置の製造方法及び製造装置
JPWO2015146115A1 (ja) 2014-03-25 2017-04-13 東芝ホクト電子株式会社 発光装置
US9522468B2 (en) 2014-05-08 2016-12-20 Apple Inc. Mass transfer tool manipulator assembly with remote center of compliance
US9318475B2 (en) 2014-05-15 2016-04-19 LuxVue Technology Corporation Flexible display and method of formation with sacrificial release layer
US9741286B2 (en) 2014-06-03 2017-08-22 Apple Inc. Interactive display panel with emitting and sensing diodes
US9624100B2 (en) 2014-06-12 2017-04-18 Apple Inc. Micro pick up array pivot mount with integrated strain sensing elements
US9425151B2 (en) 2014-06-17 2016-08-23 Apple Inc. Compliant electrostatic transfer head with spring support layer
US9570002B2 (en) 2014-06-17 2017-02-14 Apple Inc. Interactive display panel with IR diodes
CN106030839B (zh) 2014-09-26 2018-09-28 东芝北斗电子株式会社 发光模块
JP6913460B2 (ja) 2014-09-26 2021-08-04 東芝ホクト電子株式会社 発光モジュール
US9705432B2 (en) 2014-09-30 2017-07-11 Apple Inc. Micro pick up array pivot mount design for strain amplification
US9828244B2 (en) 2014-09-30 2017-11-28 Apple Inc. Compliant electrostatic transfer head with defined cavity
US9478583B2 (en) 2014-12-08 2016-10-25 Apple Inc. Wearable display having an array of LEDs on a conformable silicon substrate
DE102015103141A1 (de) 2015-03-04 2016-09-08 Thyssenkrupp Ag Verfahren zum Herstellen eines Metallverbundwerkstoffs mit eingebetteter funktionaler Struktur und entsprechender Metallverbundwerkstoff
CN104865625B (zh) * 2015-04-23 2017-03-22 成都中节能反光材料有限公司 一种导静电反光布及其制作方法
KR101989042B1 (ko) * 2015-08-18 2019-06-13 장쑤 체리티 옵트로닉스 컴퍼니, 리미티드 롤링 방식에 기반한 열가소성 수지 광변환체로 led를 본딩 패키징하는 장비시스템
EP3300126B1 (en) * 2015-08-18 2019-05-22 Jiangsu Cherrity Optronics Co., Ltd Process method for refining photoconverter to bond-package led and refinement equipment system
JP6055054B1 (ja) * 2015-09-09 2016-12-27 奥本　健二 発光デバイスおよびその製造方法
US10925543B2 (en) 2015-11-11 2021-02-23 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Bioresorbable silicon electronics for transient implants
KR102546307B1 (ko) 2015-12-02 2023-06-21 삼성전자주식회사 발광 소자 및 이를 포함하는 표시 장치
JP6709046B2 (ja) * 2015-12-21 2020-06-10 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置、及び半導体発光装置の製造方法
JP2017116885A (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄ表示装置
US10629393B2 (en) 2016-01-15 2020-04-21 Rohinni, LLC Apparatus and method of backlighting through a cover on the apparatus
US10193031B2 (en) * 2016-03-11 2019-01-29 Rohinni, LLC Method for applying phosphor to light emitting diodes and apparatus thereof
KR102417917B1 (ko) 2016-04-26 2022-07-07 삼성전자주식회사 공정 시스템 및 그 동작 방법
JP2018010169A (ja) * 2016-07-13 2018-01-18 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄ表示装置
KR20180023881A (ko) * 2016-08-26 2018-03-07 김영범 시트 조명 및 이의 제조방법
JP6149247B1 (ja) * 2016-11-21 2017-06-21 株式会社奥本研究所 発光デバイスおよびその製造方法
DE102017101966A1 (de) 2017-02-01 2018-08-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Transfer zumindest eines Halbleiterchips auf einen Zielträger
CN107039604B (zh) * 2017-04-18 2018-09-04 武汉华星光电技术有限公司 柔性显示面板贴附装置及其贴附方法
US10604843B2 (en) * 2017-05-10 2020-03-31 Xerox Corporation High registration particles-transferring system
FR3068819B1 (fr) * 2017-07-04 2019-11-08 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif d'affichage a leds
GB2566029B (en) 2017-08-30 2022-11-02 Pragmatic Printing Ltd Methods and apparatus for manufacturing a plurality of electronic circuits
FR3070793B1 (fr) * 2017-09-05 2022-07-22 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un dispositif d'affichage emissif a led
KR102486671B1 (ko) * 2017-12-21 2023-01-11 주식회사 루멘스 트랜스퍼 프린팅을 이용한 엘이디 모듈 제조방법
KR102167805B1 (ko) * 2018-04-26 2020-10-19 장성민 Led 칩의 전사방법
KR102417280B1 (ko) * 2018-07-25 2022-07-06 주식회사 제이마이크로 투명 발광 디스플레이 필름, 이의 제조 방법, 및 이를 사용한 투명 발광 사이니지
JP2020025064A (ja) * 2018-07-31 2020-02-13 アルディーテック株式会社 発光素子集積装置の製造方法および発光素子配列装置
CN111357095B (zh) * 2019-02-02 2024-04-02 厦门三安光电有限公司 一种led倒装显示屏及其制造方法
JP6694222B1 (ja) * 2019-03-18 2020-05-13 アルディーテック株式会社 半導体チップ集積装置の製造方法、半導体チップ集積装置、半導体チップインクおよび半導体チップインク吐出装置
KR20240035906A (ko) 2019-05-30 2024-03-18 나노시스, 인크. 포지티브 포토레지스트 절연 스페이서 및 도전성 측벽 접촉부를 포함하는 발광 다이오드 디바이스 및 이의 제조 방법
KR102162550B1 (ko) * 2019-07-12 2020-10-08 울산과학기술원 무-유기 하이브리드 태양전지 제조방법 및 제조장치
US11164851B2 (en) 2019-07-17 2021-11-02 Nthdegree Technologies Worldwide, Inc. Three-layer color display using active LED dies
JP7388902B2 (ja) * 2019-12-10 2023-11-29 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
TWI718923B (zh) * 2020-04-08 2021-02-11 台灣愛司帝科技股份有限公司 發光二極體晶片結構以及晶片移轉系統與方法
EP3958308A1 (en) * 2020-08-19 2022-02-23 Lumileds LLC Lighting element alignment

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4335501A (en) 1979-10-31 1982-06-22 The General Electric Company Limited Manufacture of monolithic LED arrays for electroluminescent display devices
US4495514A (en) 1981-03-02 1985-01-22 Eastman Kodak Company Transparent electrode light emitting diode and method of manufacture
JP2515820B2 (ja) * 1987-09-18 1996-07-10 株式会社日立製作所 ペ―ジ替え装置
ES2072625T3 (es) 1990-10-01 1995-07-16 United Solar Systems Corp Metodo para estratificar estructuras compuestas para dispositivos fotovoltaicos.
US5273608A (en) * 1990-11-29 1993-12-28 United Solar Systems Corporation Method of encapsulating a photovoltaic device
JPH08102360A (ja) * 1994-09-29 1996-04-16 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 有機無機複合薄膜型電界発光素子
US5925897A (en) * 1997-02-14 1999-07-20 Oberman; David B. Optoelectronic semiconductor diodes and devices comprising same
US20050045851A1 (en) * 2003-08-15 2005-03-03 Konarka Technologies, Inc. Polymer catalyst for photovoltaic cell
AU2002253875A1 (en) * 2001-01-22 2002-09-04 Nanopierce Technologies, Inc. Optical device module and method of fabrication
US7001639B2 (en) * 2001-04-30 2006-02-21 Lumimove, Inc. Electroluminescent devices fabricated with encapsulated light emitting polymer particles
JP2003030614A (ja) * 2001-07-11 2003-01-31 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したｉｃチップを装着した包装材料
TW543128B (en) * 2001-07-12 2003-07-21 Highlink Technology Corp Surface mounted and flip chip type LED package
JP2003077940A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Sony Corp 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法
US6787990B2 (en) * 2002-05-28 2004-09-07 Eastman Kodak Company OLED area illumination light source having flexible substrate on a support
GB0216787D0 (en) * 2002-07-19 2002-08-28 Pilkington Plc Laminated glazing panel
US6762069B2 (en) * 2002-11-19 2004-07-13 United Epitaxy Company, Ltd. Method for manufacturing light-emitting element on non-transparent substrate
JP2004304161A (ja) 2003-03-14 2004-10-28 Sony Corp 発光素子、発光装置、画像表示装置、発光素子の製造方法及び画像表示装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005099310A3 (en) 2007-03-15
CA2560701C (en) 2016-10-18
KR20070011419A (ko) 2007-01-24
WO2005099310A2 (en) 2005-10-20
EP1736035A4 (en) 2009-01-07
EP1736035A2 (en) 2006-12-27
JP2007531321A (ja) 2007-11-01
AU2005232074A1 (en) 2005-10-20
KR100880812B1 (ko) 2009-01-30
CA2560701A1 (en) 2005-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MXPA06011114A (es) Hoja luminosa fabricada de rodillo a rodillo y dispositivos encapsulados de circuito semiconductor.
US7427782B2 (en) Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
US7476557B2 (en) Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
US7259030B2 (en) Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
US7952107B2 (en) Solid state light sheet and encapsulated bare die semiconductor circuits with electrical insulator
US7052924B2 (en) Light active sheet and methods for making the same
US7217956B2 (en) Light active sheet material
US7294961B2 (en) Photo-radiation source provided with emissive particles dispersed in a charge-transport matrix
EP2041790B1 (en) Method for manufacturing a light emitting device
JP5372009B2 (ja) オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法
CN102959708A (zh) 具有易弯曲基板的电子装置
CN113066801A (zh) 背板结构、微型发光二极管显示面板及其制备方法
CN102842670B (zh) 发光器件模块
CN102842670A (zh) 发光器件模块

Legal Events

Date Code Title Description
FG Grant or registration
GB Transfer or rights
GB Transfer or rights