JP2015185762A - 半導体発光装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体発光装置の製造方法において、基板における発光素子の取付ピッチを小さくでき、かつ発光素子の取付時間を短縮する。
【解決手段】可撓性基板１４を移動方向Ａ７に移動させ、無端式搬送部材３７を、基板１４に上側から対峙させつつ周回運動させる。搬送部材３７の内周側からの吸引磁力により搬送部材３７の外周面に複数の発光素子２を保持する。基板１４における取付位置Ｐ２が取付磁力発生位置Ｐ１を通過する時に、基板１４の下面側から吸引磁力を発生し、それによって搬送部材３７の外周面から発光素子２を離脱させて取付位置Ｐ２に吸着させる。
【選択図】図４

Description

本発明は、複数の発光素子が可撓性基板上に取付けられた半導体発光装置の製造方法及び製造装置に関する。

文字の画（かく）に相当する部分に小さなＬＥＤ（発光ダイオード）を所定の取付密度で並べて、並べたＬＥＤを一斉に発光することにより、文字を表示する半導体発光装置が知られている。このような半導体発光装置の製造方法では、ＬＥＤを可撓性基板の所望の取付位置に取付ける作業を効率化することが要求される。

特許文献１は、基板に、複数の素子をそれぞれ取付位置に取付ける作業を効率化する製造方法を開示する。該製造方法では、フランジ付き素子のフランジを円、正方形又は長方形等の異なる形状に設定するとともに、基板における素子の取付位置に、取付ける素子のフランジの形状及び寸法に一致する形状及び寸法の凹部を形成する。そして、基板上に、フランジの形状の異なる素子を十分な個数、散乱させてから、基板を振動させることにより、各凹部に、形状及び寸法が一致するフランジをもつ素子が、自動的に嵌合して、基板に取付けられるようになっている。

特開２００３−２１６０５２号公報

特許文献１の製造方法は、素子の寸法が小さいと、形状に差異があっても、一致する形状の凹部に正しく嵌合しないので、素子にフランジを付けて、フランジを所定の形状に加工するため、素子自体の加工が煩雑になる。また、フランジのために、素子の取付ピッチが増大する問題もある。

特許文献１の製造方法は、また、基板を振動させて、素子を、凹部に移動、取付けるようにしているので、素子が凹部に嵌合するまでの所要時間が長くなり、基板への素子の取付時間が長大となる。

本発明の目的は、基板における発光素子の取付ピッチを小さくできるとともに、発光素子の取付を迅速化することができる半導体発光装置の製造方法及び製造装置を提供することである。

本発明の半導体発光装置の製造方法は、可撓性基板を所定の移動方向に移動させ、無端式搬送部材が、前記可撓性基板に所定の対峙範囲において上側から対峙しつつ移動するように、前記無端式搬送部材を周回運動させ、前記無端式搬送部材の内周側からの吸引磁力により前記無端式搬送部材の外周面に複数の磁性部付き発光素子を保持させ、前記可撓性基板における前記磁性部付き発光素子の取付位置が前記対峙範囲内の取付磁力発生位置を通過する時に、前記可撓性基板の下面側から前記取付磁力発生位置に下向きの吸引磁力を発生して、前記無端式搬送部材の外周面に保持されている磁性部付き発光素子を前記無端式搬送部材から離脱させて、前記取付位置に吸着させることを特徴とする。

本発明によれば、発光素子を磁性部付きとし、磁性部付き発光素子を無端式搬送部材の外周面に吸引磁力により保持して、対峙範囲へ無端式搬送部材の周回運動により移動させる。そして、可撓性基板が移動して、可撓性基板上の取付位置が取付磁力発生位置に達すると、可撓性基板の下側から取付磁力発生位置に下向きの吸引磁力を発生させる。これにより、無端式搬送部材の外周面の磁性部付き発光素子が、可撓性基板の取付磁力発生位置からの吸引磁力により吸引されて、無端式搬送部材の外周面から離脱して、取付磁力発生位置、すなわち取付位置に吸着される。こうして、基板の凹部の形状に適切に嵌合するように、発光素子のフランジを形成することが省略できるので、基板における発光素子の取付ピッチを小さくできる。また、振動を掛けて発光素子を凹部に嵌合させるのと違って、取付位置に吸引磁力を発生して、磁性部付き発光素子を取付位置に吸引するので、発光素子を基板の取付位置に迅速に取付けることができる。

本発明の半導体発光装置の製造方法において、前記磁性部付き発光素子は、熱により溶融可能な金属接合膜により被覆されかつ電極を兼ねる磁性部を、前記可撓性基板との接触部に有し、前記可撓性基板は、複数の取付位置間を接続する配線を有し、前記取付磁力発生位置から前記移動方向に所定距離の場所において前記金属接合膜を加熱、溶融することにより前記磁性部付き発光素子を前記可撓性基板に固着させて、前記電極と前記可撓性基板の前記配線とを接続することが好ましい。

この構成によれば、接合膜を加熱、溶融することにより磁性部としての電極が、可撓性基板に固着し、また、固着に伴い可撓性基板の配線と自動的に接続される。この結果、磁性部付き発光素子と可撓性基板の配線との接続作業を迅速化できる。

本発明の半導体発光装置の製造方法において、前記可撓性基板は、前記取付位置にあらかじめ磁化された硬質磁性体被膜を有し、前記可撓性基板における前記取付位置が前記取付磁力発生位置を通過しだい、前記可撓性基板の下面側からの前記取付磁力発生位置の下向きの吸引磁力を消失させるとともに、通過後の前記取付位置の前記硬質磁性体被膜の磁力により該取付位置への前記磁性部付き発光素子の吸着を保持させることが好ましい。

この構成によれば、可撓性基板の取付位置の硬質磁性体膜は、あらかじめ着磁装置を用いて、コンデンサによる大電流パルス印加等によってあらかじめ磁化されている。これにより、可撓性基板の取付位置に取り付けられた磁性部付き発光素子を、取付磁力発生位置を通過後も、硬質磁性体膜の磁力により取付位置に保持することができる。

本発明の半導体発光装置の製造方法において、前記可撓性基板における前記複数の取付位置についての前記移動方向のピッチに応じて前記可撓性基板の移動速度を制御することが好ましい。

この構成によれば、可撓性基板の移動速度を取付位置についての移動方向のピッチに応じて調整することにより、移動方向のピッチの小さい取付位置についても支障なく発光素子を取付けることができる。

本発明の半導体発光装置の製造方法において、前記可撓性基板の幅方向全体と前記可撓性基板の移動方向所定範囲とに含まれる全部の取付位置に対して別々の取付磁力発生位置を設定し、該全部の取付位置が対応の取付磁力発生位置を通過する時に、該対応の取付磁力発生位置の全部に対し一斉に前記可撓性基板の下面側から下向きの吸引磁力を発生することが好ましい。

この構成によれば、可撓性基板の幅方向全体と可撓性基板の移動方向所定範囲とに含まれる全部の取付位置に対し一斉に磁性部付き発光素子が取付けられるので、取付作業時間を短縮することができる。

本発明の半導体発光装置の製造装置は、可撓性基板を所定の移動方向に移動させる移動手段と、無端式搬送部材を有し、前記移動方向へ移動中の前記可撓性基板に対し、該無端式搬送部材を、上側から対峙させつつ周回運動させる駆動手段と、前記無端式搬送部材の内周側からの吸引磁力により前記無端式搬送部材の外周面に複数の磁性部付き発光素子を保持する保持磁力発生手段と、前記可撓性基板における取付位置が前記対峙範囲内の取付磁力発生位置を通過する時に、前記可撓性基板の下面側から前記取付磁力発生位置に下向きの吸引磁力を発生して、前記無端式搬送部材の外周面に吸着している前記磁性部付き発光素子を前記無端式搬送部材から離脱させて、前記取付位置に吸着する取付磁力発生手段とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、基板の凹部の形状に適切に嵌合するように、発光素子のフランジを形成する必要がないので、基板における発光素子の取付ピッチを小さくできる。また、振動を掛けて発光素子を凹部に嵌合させるのと違って、取付位置に吸引磁力を発生して、磁性部付き発光素子を取付位置に吸引するので、発光素子を基板の取付位置に迅速に取付けることができる。

本発明の半導体発光装置の製造装置において、前記磁性部付き発光素子は、前記可撓性基板の取付位置への取付時に前記可撓性基板に接触する接触部に、熱により溶融可能な金属接合膜により被覆されかつ電極を兼ねる磁性部を有し、前記可撓性基板は、複数の取付位置間を接続する配線を有し、前記取付磁力発生位置から前記移動方向に所定距離の場所に配設され、前記金属接合膜を加熱、溶融する加熱手段とを備えることが好ましい。

この構成によれば、金属接合膜を加熱、溶融することにより磁性部としての電極が、可撓性基板に固着し、また、固着に伴い可撓性基板の配線と自動的に接続するので、磁性部付き発光素子と可撓性基板の配線との接続作業を迅速化できる。

本発明の半導体発光装置の製造装置において、前記可撓性基板は、前記取付位置にあらかじめ磁化された硬質磁性体被膜を有することが好ましい。

この構成によれば、可撓性基板の取付位置の硬質磁性体膜は、着磁装置を用いて、コンデンサによる大電流パルス印加等によってあらかじめ磁化されている。これにより、可撓性基板の取付位置に取付けられた磁性部付き発光素子を、取付磁力発生位置の通過後も、硬質磁性体膜の磁力により取付位置に保持することができる。

本発明の半導体発光装置の製造装置において、前記移動手段は、前記可撓性基板における前記複数の取付位置についての前記移動方向のピッチに応じて前記可撓性基板の移動速度を制御するものであることが好ましい。

この構成によれば、可撓性基板の移動速度を取付位置についての移動方向のピッチに応じて調整することにより、移動方向のピッチの小さい取付位置についても支障なく磁性部付き発光素子を取付けることができる。

本発明の半導体発光装置の製造装置において、前記取付磁力発生手段は、前記可撓性基板の幅方向全体と前記可撓性基板の移動方向所定範囲とに含まれる全部の取付位置に対して別々の取付磁力発生位置を設定し、該全部の取付位置が対応の取付磁力発生位置を通過する時に、該対応の取付磁力発生位置の全部に対し一斉に前記可撓性基板の下面側から下向きの吸引磁力を発生することが好ましい。

この構成によれば、可撓性基板の幅方向全体と可撓性基板の移動方向所定範囲とに含まれる全部の取付位置に対し一斉に磁性部付き発光素子が取付けられるので、取付位置対し個々に磁性部付き発光素子が取付けられるときよりも、取付作業時間を短縮することができる。

本発明の半導体発光装置の製造装置において、前記取付磁力発生手段は、前記複数の取付磁力発生位置が前記可撓性基板の幅方向に等間隔で並ぶ配列を前記移動方向に複数、有し、前記可撓性基板の幅方向の前記取付磁力発生位置は、前記移動方向に隣り合う配列間において前記幅方向に前記等間隔より短い量、ずらされていることが好ましい。

この構成によれば、可撓性基板の幅方向の取付磁力発生位置は、移動方向に隣り合う配列間において幅方向に等間隔より短い量、ずらされる。これにより、全体としての可撓性基板の幅方向の発光素子の取付ピッチを、各配列における取付磁力発生位置のピッチより短く設定することができる。

（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ半導体発光装置の消灯時及び点灯時の状態を示す図。 （ａ）はＬＥＤの断面図、（ｂ）は、ＬＥＤがフィルム基板に取付けられた状態を示す図、（ｃ）はＬＥＤが別のフィルム基板に取付けられた状態を示す図。 （ａ）は別のＬＥＤの断面図、（ｂ）は別のＬＥＤがフィルム基板に取付けられた状態を示す図、（ｃ）は別のＬＥＤが別のフィルム基板に取付けられた状態を示す図。 半導体発光装置の製造装置の構成図。 （ａ）は、ＬＥＤの重心の説明図、（ｂ）は回転ドラムへのＬＥＤの供給についての説明図、（ｃ）はドラム装置における二重供給防止の説明図。 取付側磁力装置の斜視図。 図４におけるフィルム基板とドラム装置との対峙範囲を移動方向Ａ７に見た図。 針状磁石における磁束分布を示す図。 （ａ）及び（ｂ）は構造が異なる取付側磁力装置における針状磁石の配置を示す図。 幅方向のＬＥＤの取付ピッチを小さくする取付側磁力装置の構造を示す図。 半導体発光装置の製造装置の構成図。 （ａ）は取付側磁力装置の斜視図、（ｂ）は取付側磁力装置の平面図。 （ａ）〜（ｄ）はそれぞれ各文字を表示するように設定された取付位置に対する取付磁力発生位置及び非取付磁力発生位置の設定状態を示す図。 （ａ）〜（ｄ）はそれぞれ各文字に対してフィルム基板に生成する取付磁力発生位置の分布を示す図。 （ａ）〜（ｄ）は、それぞれ各文字の画に合わせてＬＥＤがフィルム基板上に分布された状態を示す図。 別の製造装置の主要部の構成図。

［半導体発光装置］
図１は半導体発光装置１の正面図である。図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ半導体発光装置１の消灯時及び点灯時の状態を示している。この例では、半導体発光装置１は、「ＥＸＩＴ」の４文字を表示するものなっている。複数のＬＥＤ２が、「ＥＸＩＴ」の各文字の画の輪郭内を縦及び横の一定のピッチで埋めるように、半導体発光装置１の表面に配備される。半導体発光装置１は、典型的には、全部のＬＥＤ２が給電及び給電停止を同時に切替えられ、全部のＬＥＤ２が、図１（ａ）のように、一斉に消灯するか、図１（ｂ）のように、一斉に点灯する。

図２及び図３は、それぞれＬＥＤ２の２つの例としてのＬＥＤ２ａ，２ｂを示すとともに、それらの取付け例を示している。ＬＥＤ２ａは、複数のＬＥＤ２ａを共通のウェハによりまとめて製造した後、ダイシングで個々のＬＥＤ２ａに分離される。ＬＥＤ２ｂは、複数のＬＥＤ２ｂを共通のウェハによりまとめて製造した後、各ＬＥＤ２ｂの境界線に沿って上下からＶ溝をエッチングにより形成し、その後、所定の外力をかけて、Ｖ溝に沿って割り、個々のＬＥＤ２ｂに分離される。

ＬＥＤ２ａ，２ｂを総称するときは、単に「ＬＥＤ２」と呼ぶ。図２及び図３において、（ａ）はＬＥＤ２の断面図、（ｂ）は、ＬＥＤ２がフィルム基板１４ａに取付けられた状態を示す図、（ｃ）はＬＥＤ２がフィルム基板１４ｂに取付けられた状態を示す図である。なお、フィルム基板１４ａ，１４ｂは、図１の半導体発光装置１では、表面に貼り付けられる。

図２及び図３において、ＬＥＤ２ａ，２ｂの対応する要素については、同じ符号を付け、ＬＥＤ２ｂの説明では、同じ符号の要素については、説明を省略して、ＬＥＤ２ａとの相違点についてのみ説明する。また、フィルム基板１４ａ，１４ｂにおいて、対応する要素については、同じ符号を付ける。そして、フィルム基板１４ａの後でフィルム基板１４ｂを説明するときでは、同じ符号の要素については、説明を省略して、フィルム基板１４ａとの相違点についてのみ説明する。

図２（ａ）において、ＬＥＤ２ａは、上側のｎ領域５と下側のｐ領域６とが境界面７で接合する構造になっている。磁性体８（磁性部の１例）は、ｐ領域６の下面において中心の円形部を除く全体を被覆し、ｐ電極を兼ねている。磁性体８は、後述の磁石４１や針状磁石５１（図４）の吸引磁力によるＬＥＤ２の吸引に利用される。

ｎ電極１０は、下面が上面より広い円錐台の形状を有し、下面を磁性体８の下面と同じ高さに揃え、ｐ領域６を高さ方向に貫通し、上面をｎ領域５内に配置している。絶縁膜１１は、ｐ領域６においてｎ電極１０の貫通部に形成され、ｐ領域６とｎ電極１０との間を絶縁する。接合材層９は、半田（金属接合膜の１例）などの導電性接合材から成り、磁性体８及びｎ電極１０の下面を薄く被覆している。

磁性体８は、ｎ領域５及びｐ領域６の材料としての窒化ガリウム(青色〜緑色発光)やガリウムリン(黄色〜赤色発光)より比重が大きい。したがって、ＬＥＤ２の重心６５（図５（ａ））は、ＬＥＤ２の厚み方向に、磁性体８側に偏倚する（詳細は、図５（ａ）で後述する）。ＬＥＤ２自体は、寸法が小さいので、ＬＥＤ２が平面方向に広がって分布している容器に、振動を掛けると、磁性体８が上側となっているＬＥＤ２は、容易に上下反転し、磁性体８を下側にして、振動に対して安定な姿勢となる。なお、すでに、磁性体８が下側になっているＬＥＤ２は、該容器に振動を掛けても、磁性体８を下側に維持するのみであり、上下が反転することはない。

図２（ｂ）において、フィルム基板１４ａは、複数のＬＥＤ２ａを直列接続するフィルム基板である。フィルム基板１４ａは、上下から接合される上側基板層１５及び下側基板層１６を有している。硬質磁性体被膜の円環座部１７は、あらかじめ着磁装置を用いて、コンデンサによる大電流パルス印加によって磁化されている。円環座部１７は、上側基板層１５におけるＬＥＤ２ａの取付位置において磁性体８の載置部に形成されている。円環座部１７の上面の寸法及び形状は、磁性体８のそれらに一致している。ボス２０は、導電性材料から成る円柱形状に形成され、円環座部１７と等しい厚みとなっている。ボス２０は、上側基板層１５におけるＬＥＤ２ａの取付位置においてｎ電極１０の載置部に固定されている。ボス２０の上面の寸法及び形状は、ｎ電極１０の下面のそれらに一致している。

表面配線１９は、上側基板層１５の上面に設定されているＬＥＤ２ａの複数の取付位置のうち、所定の１つの取付位置に対応付けられて設置されている円環座部１７に一端が接続するように、上側基板層１５の上面に形成されている。埋込み配線２１（複数の取付位置間を接続する配線の１例）は、上側基板層１５と下側基板層１６との接合部内に形成され、両端位置を上側基板層１５上で隣り合う取付位置に合わせられ、配置され、一方の取付位置では、ボス２０の真下の位置から上昇し、ボス２０の下面に接続されている。また、他方の取付位置では、円環座部１７の真下の位置から上昇し、円環座部１７の下面に接続されている。

図２（ｂ）では、フィルム基板１４ａ上の複数のＬＥＤ２ａが、表面配線１９及び埋込み配線２１により直列に接続されて、各ＬＥＤ２ａの発光のための同一値の駆動電流が供給される。

図２（ｃ）のフィルム基板１４ｂでは、表面配線２４は、上側基板層１５上の全部の取付位置の硬質磁性体膜の円環座部１７に接続されるように、上側基板層１５の上面に配線されている。埋込み配線２５は、上側基板層１５上の全部の取付位置のボス２０に接続されるように、上側基板層１５と下側基板層１６との接合部に形成されている。

図２（ｃ）では、フィルム基板１４ｂ上の複数のＬＥＤ２ａが、表面配線２４と埋込み配線２５との間に並列接続で介在する。これにより、各ＬＥＤ２ａは、両端において共通に表面配線２４と埋込み配線２５とに接続されて、同一の駆動電圧を印加される。以降、フィルム基板１４ａ，１４ｂを総称するときは、単に「フィルム基板１４」という。

図３（ａ）のＬＥＤ２ｂは、前述したように、ウェハにおける境界線に沿って上下からＶ溝をエッチングにより形成するようになっているので、ＬＥＤ２ｂの側面は、テーパになる。すなわち、ｎ領域５の側面は、上方に向かって内側に傾斜し、ｐ領域６の側面は、下方に向かって、内側に傾斜している。

ウェハをダイシングで分離する場合には、ダイシングソーの厚さに相当する分が削られるので、ＬＥＤ２ｂのような小さい素子を分離する場合には、全体のウェハにおけるダイシングソーによる削り分が増大し、材料の無駄が増大する。これに対し、Ｖ溝による分離の場合には、材料の無駄を低減することができる。

図３（ｂ）及び（ｃ）は、図２（ｂ）及び（ｃ）のＬＥＤ２ａがＬＥＤ２ｂに置き換えられただけであり、他の構造は図２（ｂ）及び（ｃ）と同一である。

ＬＥＤ２の具体的な寸法及び材料等の一例を述べる。ＬＥＤ２の外形は０.０５ｍｍ角〜１.０ｍｍ角であり、厚みは０.０２ｍｍ〜０.３ｍｍである。磁性体８は、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ又はこれら合金の材料から成る強磁性体膜となっている。接合材層９の半田材料は、例えばＳｎ５８Ｂｉ、Ｓｎ３．０Ａｇ０．５Ｃｕである。

［第１実施例（製造装置）］
図４は半導体発光装置１の製造装置２８の構成図である。製造装置２８は、所定の製造方法に従って半導体発光装置１を製造する。制御部２９、フィーダ３０、ドラム装置３６（駆動手段の１例）、保持側磁力装置４０（保持磁力発生手段の１例）、ローラ式移動装置４５（移動手段の１例）、取付側磁力装置５０（取付磁力発生手段の１例）及び加熱装置５７（加熱手段の１例）を備えている。制御部２９は、フィーダ３０、ドラム装置３６、保持側磁力装置４０、ローラ式移動装置４５、取付側磁力装置５０及び加熱装置５７に、駆動電圧を生成するための制御信号を送るか、又は駆動電圧を直接送るかして、フィーダ３０、ドラム装置３６、保持側磁力装置４０、ローラ式移動装置４５、取付側磁力装置５０及び加熱装置５７を制御する。

図４において、Ｐ１は取付磁力発生位置を示し、
Ｐ２はフィルム基板１４（可撓性基板の１例）上に設定されたＬＥＤ２（磁性部付き発光素子の１例）の取付位置を示している。製造装置２８において、フィルム基板１４におけるＬＥＤ２の取付位置Ｐ２は、フィルム基板１４の移動方向Ａ７の位置と、フィルム基板１４の幅方向Ｗ（図７）との位置により決定される。説明の簡略化上、各取付位置Ｐ２は列位置と行位置とにより指示する。

ここで、列位置とは、フィルム基板１４の移動方向Ａ７の所定範囲（移動方向所定範囲）における位置とし、行位置とはフィルム基板１４の幅方向Ｗの全体（幅方向全体）における位置とする。移動方向Ａ７の所定範囲とは、各文字に対して複数のＬＥＤ２を文字の輪郭に沿ってフィルム基板１４に配置しているが、移動方向Ａ１に１文字当りに設定した長さに（例：後述の図１３の台部１０３の移動方向Ａ１の長さ））相当する。

図４は、製造装置２８をフィルム基板１４の幅方向Ｗの一端側から見た側面図となっている。したがって、図４には、ＬＥＤ２の移送経路が１つしか図示されていないが、実際の製造装置２８では、移送経路がフィルム基板１４におけるＬＥＤ２の行位置の設定数だけ存在する。後述する図７では、ＬＥＤ２の行位置の設定数は８になっている。

フィーダ３０は、鉛直案内部３１と、鉛直案内部３１より上方にあって鉛直案内部３１に接続されている水平案内部３３とを有し、製造装置２８の作動中は、外力により振動３４を受けている。水平案内部３３には、ＬＥＤ２が継続的に投入される。水平案内部３３は、パーツフィーダ(電子部品をエンボステーピング梱包する際等に用いる部品選別機能付き整列装置)の機能を有し、水平案内部３３に供給されたＬＥＤ２は、水平案内部３３内の振動３４により重心６５（図５（ａ））が偏倚している側の磁性体８を下側にして整列される。

水平案内部３３内のＬＥＤ２は、鉛直案内部３１の下端の導出口３２からのＬＥＤ２の導出に伴い、鉛直案内部３１の下端の空いたスペースを埋めるように、導出口３２の方へ進んでいく。この時のＬＥＤ２の進行力源は、外力によるフィーダ３０の振動３４や重力である。

前述したように、フィルム基板１４におけるＬＥＤ２の取付位置Ｐ２の行位置の設定数は、複数となっている。フィーダ３０では、ＬＥＤ２の案内経路を行位置の設定数だけ用意することができる。この場合、案内経路間に間仕切りを設けることにより、ＬＥＤ２が水平案内部３３及び鉛直案内部３１における移動方向Ａ１に案内されている期間に、一列の進行を乱すことなく維持するように、なっている。

フィーダ３０は、取付位置Ｐ２の行位置の設定数に関係なく、移動方向Ａ１のＬＥＤ２の案内経路は１つだけとすることもできる。その場合、フィーダ３０は、幅方向Ｗに十分な高速で移動して、唯一の導出口３２を、ドラム装置３６の剛体の回転ドラム３７上に任意の行位置に移動させる。

鉛直案内部３１は、下端部に、ドラム装置３６に対峙する側に、導出口３２を有する。鉛直案内部３１内では、ＬＥＤ２は、磁性体８を導出口３２とは反対側に向けて、下降する。

ドラム装置３６は、非磁性材料で剛性の円筒壁から成る回転ドラム３７（無端式搬送部材の１例）を備える。保持側磁力装置４０は、回転ドラム３７内に収納され、複数の磁石４１を回転ドラム３７の内周に先端を向けて、備えている。保持側磁力装置４０は、回転ドラム３７の回転軸線の回りの回転方向Ａ３に回転ドラム３７と一体に回転する。この結果、回転ドラム３７は、フィルム基板１４との対峙範囲においてフィルム基板１４とは逆方向へ移動する。なお、回転ドラム３７は、フィルム基板１４との対峙範囲において同一方向に移動してもよいし、同一の移動方向へ同一の移動速度で移動してもよい。

保持側磁力装置４０の磁石４１は、回転ドラム３７の回転軸線に対して半径方向に外側の位置と内側の位置との２位置に切替えられるようになっている。磁石４１は、半径方向外側位置では先端を回転ドラム３７の内周に押し当てている。また、半径方向内側位置では先端を回転ドラム３７の内周から回転ドラム３７の回転軸線の方へ引き込んでいる。回転ドラム３７の外周面に作用する磁石４１からの吸引力は、磁石４１が半径方向外側の位置にあるときは、内側の位置にあるときよりも強くなる。

ここで、図５を参照して、フィーダ３０からドラム装置３６の回転ドラム３７へのＬＥＤ２の供給について、詳細に説明する。図５において、（ａ）は、ＬＥＤ２の重心６５の説明図、（ｂ）はＬＥＤ２の中心６４の位置を示しつつ、回転ドラム３７へのＬＥＤ２の供給についての説明図、（ｃ）はドラム装置３６における二重供給防止の説明図である。

製造装置２８では、ＬＥＤ２は、フィルム基板１４の各取付位置Ｐ２に磁性体８が正しい向きで取付けられるように、製造装置２８の全行程において厚み方向の向きを管理する必要がある。製造装置２８は、向きの適切に管理するために、重心６５を中心６４に対してずらした位置にしている。

図５（ａ）において、ＬＥＤ２は、上から見た形状が四角形又は多角形(Ｖ溝エッチングで可能)とされる。ＬＥＤ２の上面は、光発射面となっている。また、下面は、フィルム基板１４に載置される座面となっている。二等分面６３は、ＬＥＤ２を半分の厚さで切る平面として定義される。中心６４は、二等分面６３における中心を示している。磁性体８は、比重がＬＥＤ２の本体の材料より比重が大きいので、ＬＥＤ２の重心６５は、二等分面６３より磁性体８側に偏倚し、中心６４から離れている。

図５（ｂ）において、磁石４１は、回転方向Ａ３に回転ドラム３７と一体に回転する。一方、制御部２９は、磁石４１の半径方向位置の切替と、針状磁石５１の鉛直方向位置の切替とを同期して行う。

ここで、説明の便宜のために、回転ドラム３７の回転位置を回転ドラム３７の回転軸線の回りに時計方向に定義する。回転ドラム３７の回転軸線に対して真上の角度を０°、真下を１８０°、導出口３２に対峙した時の角度を２７０°とする。

制御部２９は、保持側磁力装置４０の磁石４１が１８０°の回転位置になって、かつ該磁石４１の真下にあるフィルム基板１４の部位が取付位置Ｐ２であるときという条件が満たされたときのみ、保持側磁力装置４０のアクチュエータ（図示せず）を作動させて、磁石４１を半径方向Ａ４ａの中心向きに変位させて、半径方向内側位置に切替える。半径方向内側位置に切替えられた磁石４１は、１８０°の回転位置を通過しだい、アクチュエータにより半径方向Ａ４ｂの外向きに変位され、元の外側位置に戻される。条件が満たされないときは、磁石４１は、半径方向外側位置に保持されたまま、１８０°の回転位置を通過する。

ドラム装置３６からフィルム基板１４へのＬＥＤ２の移動は、後で詳説するように、ＬＥＤ２が、回転ドラム３７において１８０°の回転位置に来た時に落下方向Ａ５に回転ドラム３７からフィルム基板１４に移動することにより行われる。回転ドラム３７からフィルム基板１４へのＬＥＤ２の移動により、移動後の回転ドラム３７の部位は、ＬＥＤ２の無い空き位置になる。

回転ドラム３７の空き位置が導出口３２に対峙する位置になると、保持側磁力装置４０の磁石４１による磁力が鉛直案内部３１の下端のＬＥＤ２の磁性体８に作動し、該ＬＥＤ２は、水平の移動方向Ａ２で鉛直案内部３１から空き位置の回転ドラム３７に移動し、該空き位置はＬＥＤ２により埋まる。

このとき、図５（ｃ）に示すように、空き位置はＬＥＤ２が２つ重なって吸着されないように、磁石４１の吸引力は調整されている。また、もし、ＬＥＤ２が２つ重ねて吸着されたとしても、導出口３２と回転ドラム３７との移動方向Ａ２の間隔は、１つのＬＥＤ２の厚みよりは大きく、かつ１つのＬＥＤ２の厚みの２倍未満に設定されているので、ドラム装置３６の半径方向Ａ４の導出口３２の上辺に衝突して、２番目のＬＥＤ２は、鉛直案内部３１内に留まる。

ＬＥＤ２は、回転ドラム３７の外周面に、磁性体８を外側に向けて磁石４１の吸引力により吸着され、回転方向Ａ３に回転する。ＬＥＤ２は、１８０°の回転位置に来た時、対応の磁石４１が作動しなければ、そのまま、回転ドラム３７への吸着を保持されて、もう１周する。なお、ＬＥＤ２は、磁性体８を外側にして、すなわち磁性体８を回転ドラム３７とは反対側に向けて、回転ドラム３７に吸着して、回転ドラム３７と一体的に周回運動する。

ローラ式移動装置４５は、ドラム装置３６の下側に配設され、回転してフィルム基板１４を繰出す繰出しロール４６と、回転してフィルム基板１４を巻き取って行く巻取りロール４７とを有している。フィルム基板１４は、ドラム装置３６の下側において、水平に保持されて、繰出しロール４６から巻取りロール４７の方へ移動する。

取付側磁力装置５０は、繰出しロール４６−巻取りロール４７間を移動方向Ａ７へ移動しているフィルム基板１４の下方で、かつ回転ドラム３７の回転軸線の真下位置に配置される。

図６は、取付側磁力装置５０の斜視図である。図７は、図４におけるフィルム基板１４とドラム装置３６との対峙範囲を移動方向Ａ７に見た図である。図７において、Ｗはフィルム基板１４の幅方向を示している。取付磁力発生位置Ｐ１は、上側位置にある針状磁石５１の上端がフィルム基板１４の下面に当たる位置として設定される。

図７において、（ａ）は、針状磁石５１の真上を、ＬＥＤ２の取付位置Ｐ２の列位置が通過してから次の取付位置Ｐ２の列位置が通過するまでの中間の時刻における取付側磁力装置５０の状態を示す。（ｂ）は、針状磁石５１の真上を、ＬＥＤ２の取付位置Ｐ２の列位置がちょうど通過している時刻における取付側磁力装置５０の状態を示している。

図４〜図７を参照して、取付側磁力装置５０について説明する。取付側磁力装置５０は、複数（図７では８つ）の針状磁石５１と、複数の針状磁石５１を個々に上下動させる複数の電磁アクチュエータ５２とを幅方向Ｗに一列に有している。各電磁アクチュエータ５２は、複数の電磁アクチュエータ５２に共通に設けられた台部７０内に収納された電磁部と、台部７０から上方へ向かって突出し、上端において針状磁石５１の下端部に結合するロッド７１とを備えている。

針状磁石５１及び電磁アクチュエータ５２の個数は、フィルム基板１４におけるＬＥＤ２の行位置の設定数に等しい。この個数は、図７の例では、８となっている。各針状磁石５１は、Ｓ極の上側部分と、Ｎ極の下側部分とからなる棒状の形状を有する。Ｎ極の下側部分は円柱であるのに対し、Ｓ極の上側部分は、上端が頂点となる円錐状に形成されている。

電磁アクチュエータ５２は、ロッド７１の上昇量を制御して、針状磁石５１の鉛直方向位置を上側位置と下側位置とを切替える。針状磁石５１が上側位置になるのは、針状磁石５１の真上としての取付磁力発生位置Ｐ１を通過しているフィルム基板１４の部位がＬＥＤ２の取付位置Ｐ２になった時である。針状磁石５１は、それ以外の時は、下側位置に維持される。

針状磁石５１が上昇して、上端においてフィルム基板１４の下面に当接するのに伴い、取付磁力発生位置Ｐ１には、下向きの強い磁力が生じる。

図８は針状磁石５１における磁束分布を示している。針状磁石５１において、Ｓ極である上側部分は、テーパに形成されて、上端はほぼ点になっている。これに対し、針状磁石５１の下端は、円柱のＮ極の底面となって、上端に比して面積が増大している。この結果、針状磁石５１の両端における磁束密度は、上端の方が下端より十分に大きくなり、吸引磁力も上端の方が下端より増大する。

図４〜図７に戻って、制御部２９は、真上にフィルム基板１４の取付位置Ｐ２が来た針状磁石５１だけ、下側位置から上側位置に切替える。この結果、取付側磁力装置５０は、図７（ａ）の状態から図７（ｂ）の状態に切替わる。

図７（ｂ）の状態は、計８つの針状磁石５１のうち、左から２，４，７番の針状磁石５１のみが上昇位置になっている。すなわち、図７（ｂ）では、１番から８番まである針状磁石５１のうち、２，４，７番の針状磁石５１の真上のフィルム基板１４の位置のみが取付位置Ｐ２になったことを意味し、その他の針状磁石５１は、真上をフィルム基板１４の位置は取付位置Ｐ２ではないことを意味している。

制御部２９は、複数の針状磁石５１の配列の真上に取付位置Ｐ２が来ているか否かを判定する。制御部２９は、この判定を、フィルム基板１４の幅方向Ｗの行位置ごとに調べるのではなく、取付位置Ｐ２について移動方向Ａ７の列位置ごとに調べる。

例えば、フィルム基板１４は、幅方向Ｗの一方又は両方の側縁に沿って、突起や切欠きが一定間隔で形成されている。制御部２９は、突起又は切欠きが所定の通過位置を通過したことを光センサ（図示せず）やリミットスイッチから検出する。一方、制御部２９のプログラムは、フィルム基板１４の各列位置においてどの行に取付位置Ｐ２があるかを把握しているとともに、移動方向Ａ７のフィルム基板１４の移動速度も把握している。

制御部２９は、フィルム基板１４の特定点（前述の突起や切欠きが形成されている位置）が移動方向Ａ７の所定点を通過した時刻とフィルム基板１４の移動速度とに基づいて、針状磁石５１の真上の位置がフィルム基板１４のどの列位置になっているかを検出する。そして、検出した列位置に対応する取付位置Ｐ２の行位置をメモリから読出して、行位置に対応する針状磁石５１を作動して、針状磁石５１を上下方向Ａ８の上向きに移動させて、針状磁石５１を下側位置から上側位置に切替える。

針状磁石５１は、上側位置では、上端を下側基板層１６の下面に当接する。これにより、当接位置は取付磁力発生位置Ｐ１となって、取付磁力発生位置Ｐ１には下向きに大きな磁力が発生する。

制御部２９は、また、該当の針状磁石５１の鉛直方向位置の切替と共に、保持側磁力装置４０に指示を出して、該当の針状磁石５１の真上の位置になっている保持側磁力装置４０の磁石４１を半径方向外側位置から内側位置へ移動させる。この結果、取付磁力発生位置Ｐ１のほぼ真上になっている回転ドラム３７上のＬＥＤ２に対する磁石４１による鉛直方向上向きの吸引磁力は低下する。

これにより、該当のＬＥＤ２は、取付磁力発生位置Ｐ１の吸引磁力より磁性体８を吸引され、回転ドラム３７の外周面から落下方向Ａ５に落下する。そして、ほぼ真下の取付位置Ｐ２に着地して、該取付位置Ｐ２に吸着される。その際、ＬＥＤ２において磁性体８がフィルム基板１４との接触部になる。取付磁力発生位置Ｐ１には、図２及び図３の円環座部１７が存在するので、ＬＥＤ２は、円環座部１７の上に吸着される。

針状磁石５１は、取付位置Ｐ２へのＬＥＤ２の吸着後、速やかに、下側位置に戻る。これにより取付位置Ｐ２における針状磁石５１による吸引磁力は消失する。しかしながら、円環座部１７は、あらかじめ着磁装置を用いて、コンデンサによる大電流パルス印加等によってあらかじめ磁化されている。したがって、円環座部１７の磁力により、取付位置Ｐ２のＬＥＤ２は、取付位置Ｐ２への吸着を保持されたまま、移動方向Ａ７に取付位置Ｐ２から所定距離、離れた加熱装置５７の方へ移動する。

フィルム基板１４は、加熱装置５７の通過に伴い、通過部分を加熱される。このとき、円環座部１７の磁力により取付位置Ｐ２に吸着されているＬＥＤ２は、接合材層９を加熱されて、溶融する。そして、熱により溶融した接合材層９は、加熱装置５７の通過後、冷却され、ＬＥＤ２を円環座部１７及びボス２０に溶着（固着の１例）させる。

接合材層９による溶着が終了したフィルム基板１４の部分は、巻取りロール４７に巻き取られる。フィルム基板１４が所定量巻き取られた巻取りロール４７は、製造装置２８の停止時に、別の場所に運ばれて、半導体発光装置１の境界で切断されて、複数の半導体発光装置１に分離される。

図９はフィルム基板１４における幅方向ＷのＬＥＤ２の取付ピッチ（幅方向Ｗの取付位置Ｐ２の間隔）を小さくできる構造についての説明図である。図９において、（ａ）は図６の取付側磁力装置５０の平面図である。（ｂ）は取付ピッチを改善した取付側磁力装置７５の平面図である。

図９（ａ）において、幅方向Ｗの針状磁石５１のピッチは、幅方向Ｗに隣り合う針状磁石５１が相互に接触するときの針状磁石５１の間隔であるＰaになる。したがって、フィルム基板１４に設定できる行位置のピッチは、Ｐa未満には設定できない。

これに対処し、図９（ｂ）の取付側磁力装置７５は、針状磁石５１を移動方向Ａ７に複数の配列７８ａ〜７８ｅで装備する。配列７８ａ〜７８ｅ上の各針状磁石５１の先端が、取付磁力発生位置Ｐ１として設定可能な位置に相当する。取付側磁力装置７５において、電磁アクチュエータ５２は図示を省略されているが、下端部の台部７６内には、針状磁石５１の個数分の電磁アクチュエータ５２の電磁部が収納されている。

幅方向Ｗの針状磁石５１の間隔は、配列７８ａ〜７８ｅのそれぞれ同一のＰaに設定されるが、移動方向Ａ７で隣り同士の配列間では、各針状磁石５１の位置がＰb（Ｐb＝Ｐa／５）だけずらされている。

取付側磁力装置５０に代えて、取付側磁力装置７５を装備する製造装置２８では、ＬＥＤ２の行位置の設定数が、取付側磁力装置５０の時よりもＰa／Ｐb倍（５倍）になる。また、ＬＥＤ２の各行位置へのＬＥＤ２の供給、取付を確保するために、ドラム装置３６（図４）に代えて、ドラム装置９２（図１１）が装備される。ドラム装置９２については後述する。

製造装置２８は、フィルム基板１４における取付位置Ｐ２が、配列７８ａ〜７８ｅ上のいずれかの取付磁力発生位置Ｐ１になった時に、該取付磁力発生位置Ｐ１の針状磁石５１を作動させる。これにより、針状磁石５１のほぼ真上のドラム装置９２（図１１）の可撓性の無端ベルト９３の部位に存在するＬＥＤ２が、無端ベルト９３から離脱して、取付位置Ｐ２に吸着する。なお、針状磁石５１の作動時に、取付側磁力装置７５の針状磁石５１の中心線上にドラム装置９２の無端ベルト９３にＬＥＤ２がなく、多少ずれていても、Ｐbは、十分に小寸法であるので、ＬＥＤ２は、無端ベルト９３から離脱後、フィルム基板１４の取付磁力発生位置Ｐ１に正しく吸着される。

図１０は、幅方向ＷのＬＥＤ２の取付ピッチを小さくする別の取付側磁力装置８１の構造を示している。取付側磁力装置８１は、フィルム基板１４より少しだけ上の所定点を中心とする円弧状に形成された円弧状台部８２と、円弧状台部８２上に等角度間隔で固定された複数の電磁アクチュエータ８４とを有している。

電磁アクチュエータ８４は、針状磁石５１の下面に結合したロッド８５を有し、ロッド８５の突出量を増減して、針状磁石５１を半径方向外側位置と内側位置とに切替える。図１０では、針状磁石５１はいずれも半径方向内側位置に設定されている。

針状磁石５１の先端は、円弧状台部８２の中心に向けられており、フィルム基板１４上には、針状磁石５１の個数（例：７）に等しい取付磁力発生位置Ｐ１が幅方向Ｗに等間隔で設定される。針状磁石５１は、半径方向外側位置において、フィルム基板１４の下面の取付磁力発生位置Ｐ１に先端部を当てる。取付磁力発生位置Ｐ１の間隔はＰq（＝Ｐa／６）である。針状磁石５１は、半径方向内側位置では、フィルム基板１４から離れている。

このように、針状磁石５１の最大径部の直径Ｐaによる針状磁石５１の配置間隔の制約にもかかわらず（図９のＰa参照）、複数の針状磁石５１を放射状に形成して、幅方向Ｗの取付磁力発生位置Ｐ１の間隔を幅方向Ｗより小さいものに設定することができる。

図９及び図１０では、幅方向Ｗのピッチの縮小について述べたが、移動方向Ａ７のピッチの縮小は、針状磁石５１の配置密度を増大することなく、ローラ式移動装置４５の巻取りロール４７の巻き取り速度を調整することにより行うことができる。

すなわち、フィルム基板１４の移動方向Ａ７の速度が低くなればなるほど、単位時間内に針状磁石５１の真上位置を通過するフィルム基板１４の長さが短くなる。したがって、針状磁石５１の最小作動周期当りの移動方向Ａ７のフィルム基板１４の移動量が減少し、移動方向Ａ７の取付位置Ｐ２のピッチを短くすることができる。

［第２実施例（製造装置）］
図１１は、半導体発光装置の製造装置９１の構成図である。製造装置９１において、製造装置２８（図４）の要素と同一の要素については、同符号を使用して、製造装置２８との相違点を中心に説明する。

製造装置９１では、製造装置２８のドラム装置３６、保持側磁力装置４０及び取付側磁力装置５０に代えて、ドラム装置９２、保持側磁力装置９６及び取付側磁力装置１０１が装備される。ドラム装置９２は、移動方向Ａ７に所定長さにわたり、配設されている。したがって、無端ベルト９３と取付側磁力装置１０１との対峙範囲も移動方向Ａ７の長さが増大している。なお、移動方向Ａ７の対峙範囲の長さが長いほど、フィルム基板１４に同時に取付けることができるＬＥＤ２の個数を増大することができる。

ドラム装置９２は、可撓性で非透磁性材料から成る無端ベルト９３を備える。保持側磁力装置９６は、周回運動する無端ベルト９３の内周側に配設され、無端ベルト９３と一体で周回運動する複数の磁石４１を備えている。保持側磁力装置９６の周回運動方向における磁石４１のピッチは、後述の図１２における針状磁石５１の移動方向Ａ７のピッチに等しく設定してある。

磁石４１は、先端を無端ベルト９３の内周に接触させる接触位置と、先端を無端ベルト９３の内周から離反させる離反位置とに切替自在になっている。磁石４１は、無端ベルト９３と一体に回転方向Ａ３に周回運動する。そして、周回経路の下側部分を移動しているとき、ほぼ真下の針状磁石５１が上昇するのに同期して、上昇し、無端ベルト９３の下面側のＬＥＤ２の吸引保持力を低下させる。

図１２において、（ａ）の取付側磁力装置１０１の斜視図、（ｂ）は取付側磁力装置１０１を上方から見た平面図である。針状磁石５１は、中心線を鉛直方向に揃えて、幅方向Ｗ及び移動方向Ａ７にＰa間隔の格子状配列で取付磁力発生位置Ｐ１が設定される。Ｐaは針状磁石５１の最大径部の直径Ｐaに等しい。

電磁アクチュエータ１０２は、電磁部を台部１０３内に収容され、ロッド１０４を上下方向へ変位して、針状磁石５１を上側位置と下側位置とに切替える。台部１０３は、平面視が正方形となっており、図１１における無端ベルト９３とフィルム基板１４との対峙範囲の上下方向の投影形状に等しくなっている。

製造装置９１では、幅方向Ｗ及び移動方向Ａ７の取付側磁力装置１０１の寸法の矩形領域に存在する取付位置Ｐ２に対して、ＬＥＤ２が一斉に取付けられる。すなわち、前述の製造装置２８の取付側磁力装置５０が単列式であったのに対し、製造装置９１では、複列式とされる。この結果、台部１０３の範囲に含まれる取付位置Ｐ２が対峙範囲に設定された複数の取付磁力発生位置Ｐ１を同時に通過する時に、これら取付磁力発生位置Ｐ１に対して対応の針状磁石５１が同時に上昇して、全部の取付磁力発生位置Ｐ１に対して４の下側から吸引磁力が下向きに一斉に生じる。これにより、対峙範囲に含まれる全部の取付位置Ｐ２にＬＥＤ２が１回でまとめて取付けられることになり、作業効率が向上し、作業時間が短縮される。

図１３は、台部１０３において格子分布で配置される針状磁石５１に対して所定の文字の表示する際に取付側磁力装置１０１の各針状磁石５１が取付磁力発生位置及び非取付磁力発生位置のどちらに割り当てられるかを示している。図１３（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ「Ｅ」、「Ｘ」、「Ｉ」及び「Ｔ」の文字を表示するように設定された取付位置Ｐ２に対する取付磁力発生位置及び非取付磁力発生位置の別を示している。円が黒っぽく塗り潰されている針状磁石５１は、取付磁力発生位置に対応付けられる針状磁石５１を示し、円が塗り潰されていない針状磁石５１は、取付磁力発生位置に対応付けられない針状磁石５１を示している。

図１４（ａ）〜（ｄ）は、図１３（ａ）〜（ｄ）において取付磁力発生位置に対応する針状磁石５１が、フィルム基板１４に一斉に生成する取付磁力発生位置Ｐ１の分布を示している。それぞれ「Ｅ」、「Ｘ」、「Ｉ」及び「Ｔ」の文字の画に合わせて取付磁力発生位置Ｐ１がフィルム基板１４上に分布されている。

図１５（ａ）〜（ｄ）は、図１４（ａ）〜（ｄ）においてフィルム基板１４上に取付磁力発生位置Ｐ１が生成されることによりフィルム基板１４上に取付けられたＬＥＤ２の分布を示している。それぞれ「Ｅ」、「Ｘ」、「Ｉ」及び「Ｔ」の文字の画に合わせてＬＥＤ２がフィルム基板１４上に分布されている。

［第３実施例（製造装置）］
図１６は製造装置１２０の主要部の構成図である。製造装置１２０は、製造装置２８（図４）の永久磁石型の取付側磁力装置５０の代わりに、電磁石型の取付側磁力装置１３０を使用する以外は、製造装置２８の構成と同一である。

製造装置１２０において、図４の製造装置２８の要素と同一の要素については、製造装置２８の要素に付けた符号と同一の符号を付けて、説明は省略し、製造装置２８との相違点について説明する。なお、図１６では、図示が省略されているが、製造装置２８のフィーダ３０、保持側磁力装置４０、ローラ式移動装置４５及び加熱装置５７は、製造装置１２０においても製造装置２８のときと同一の構成及び配置で装備される。

図１６において、（ａ）は、取付側磁力装置１３０の真上をフィルム基板１４の列位置の中間が通過しているときの電磁石の作動状態を示し、（ｂ）は、取付側磁力装置１３０の真上をフィルム基板１４の列位置が通過しているときの電磁石の作動状態を示している。ハウジング１３５において、黒のマークが下側位置になっている電磁石は、通電電流が供給されず、オフになっていることを意味し、黒のマークが上側位置になっている電磁石は、通電電流が供給されて、オンになっていることを意味する。

製造装置１２０は、製造装置２８の取付側磁力装置５０（図４）に代えて、電磁石を利用する取付側磁力装置１３０を装備する。取付側磁力装置１３０では、取付側磁力装置５０の針状磁石５１及び電磁アクチュエータ５２が棒体１３１、コイル１３２及びコイル駆動部１３３に置き換えられている。棒体１３１は、形状及び寸法はほぼ針状磁石５１と同一であるが、永久磁石としてではなく、電磁石として作動するための軟質磁性材料から製造される。棒体１３１の先端は、常時フィルム基板１４に接触し、フィルム基板１４の移動方向Ａ７の移動に伴って、フィルム基板１４の下面を摺動する。コイル１３２は、棒体１３１の周部に巻き付けられる。

コイル駆動部１３３は、ハウジング１３５内に収納され、制御部２９（図４）からの制御信号に基づいて各コイル１３２の駆動電流を制御する。コイル１３２にコイル駆動部１３３から駆動電流が供給されるとき（オン）、コイル１３２が巻き付けられている棒体１３１が電磁石になり、棒体１３１の先端に強い磁力が生じて、該先端が取付磁力発生位置Ｐ１として機能する。棒体１３１は、それに巻き付けられているコイル１３２にコイル駆動部１３３からの駆動電流が供給されないとき（オフ）、電磁石にはならず、棒体１３１の先端には、取付磁力発生位置Ｐ１にはならない。

制御部２９は、ＬＥＤ２の取付位置Ｐ２が棒体１３１の上端を通過した時に該棒体１３１のコイル１３２をオンにして、該取付位置Ｐ２にドラム装置３６からのＬＥＤ２を吸着する。

１・・・半導体発光装置、２・・・ＬＥＤ（磁性部付き発光素子）、８・・・磁性体（磁性部）、９・・・接合材層（接合膜）、１４・・・フィルム基板（可撓性基板）、１７・・・円環座部（磁性部）、１９，２４・・・表面配線（配線）、２０・・・ボス（硬質磁性体被膜）、２１，２５・・・埋込み配線（配線）、２８，９１，１２０・・・製造装置、３６，９２・・・ドラム装置（駆動手段）、３７・・・回転ドラム（無端式搬送部材）、４０，９６・・・保持側磁力装置（保持磁力発生手段）、４５・・・ローラ式移動装置（移動手段）、５０，７５，８１，１０１，１３０・・・取付側磁力装置（取付磁力発生手段）、５７・・・加熱装置（加熱手段）、９３・・・無端ベルト（無端式搬送部材）。

Claims (11)

1. 可撓性基板を所定の移動方向に移動させ、
   無端式搬送部材が、前記可撓性基板に所定の対峙範囲において上側から対峙しつつ移動するように、前記無端式搬送部材を周回運動させ、
   前記無端式搬送部材の内周側からの吸引磁力により前記無端式搬送部材の外周面に複数の磁性部付き発光素子を保持させ、
   前記可撓性基板における前記磁性部付き発光素子の取付位置が前記対峙範囲内の取付磁力発生位置を通過する時に、前記可撓性基板の下面側から前記取付磁力発生位置に下向きの吸引磁力を発生して、前記無端式搬送部材の外周面に保持されている磁性部付き発光素子を前記無端式搬送部材から離脱させて、前記取付位置に吸着させることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
2. 請求項１記載の半導体発光装置の製造方法において、
   前記磁性部付き発光素子は、熱により溶融可能な金属接合膜により被覆されかつ電極を兼ねる磁性部を、前記可撓性基板との接触部に有し、
   前記可撓性基板は、複数の取付位置間を接続する配線を有し、
   前記取付磁力発生位置から前記移動方向に所定距離の場所において前記金属接合膜を加熱、溶融することにより前記磁性部付き発光素子を前記可撓性基板に固着させて、前記電極と前記可撓性基板の前記配線とを接続することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
3. 請求項２記載の半導体発光装置の製造方法において、
   前記可撓性基板は、前記取付位置にあらかじめ磁化された硬質磁性体被膜を有し、
   前記可撓性基板における前記取付位置が前記取付磁力発生位置を通過しだい、前記可撓性基板の下面側からの前記取付磁力発生位置の下向きの吸引磁力を消失させるとともに、通過後の前記取付位置の前記硬質磁性体被膜の磁力により該取付位置への前記磁性部付き発光素子の吸着を保持させることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体発光装置の製造方法において、
   前記可撓性基板における前記複数の取付位置についての前記移動方向のピッチに応じて前記可撓性基板の移動速度を制御することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
5. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体発光装置の製造方法において、
   前記可撓性基板の幅方向全体と前記可撓性基板の移動方向所定範囲とに含まれる全部の取付位置に対して別々の取付磁力発生位置を設定し、該全部の取付位置が対応の取付磁力発生位置を通過する時に、該対応の取付磁力発生位置の全部に対し一斉に前記可撓性基板の下面側から下向きの吸引磁力を発生することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
6. 可撓性基板を所定の移動方向に移動させる移動手段と、
   無端式搬送部材を有し、前記移動方向へ移動中の前記可撓性基板に対し、該無端式搬送部材を、上側から対峙させつつ周回運動させる駆動手段と、
   前記無端式搬送部材の内周側からの吸引磁力により前記無端式搬送部材の外周面に複数の磁性部付き発光素子を保持する保持磁力発生手段と、
   前記可撓性基板における取付位置が前記対峙範囲内の取付磁力発生位置を通過する時に、前記可撓性基板の下面側から前記取付磁力発生位置に下向きの吸引磁力を発生して、前記無端式搬送部材の外周面に吸着している前記磁性部付き発光素子を前記無端式搬送部材から離脱させて、前記取付位置に吸着する取付磁力発生手段とを備えることを特徴とする半導体発光装置の製造装置。
7. 請求項６記載の半導体発光装置の製造装置において、
   前記磁性部付き発光素子は、前記可撓性基板の取付位置への取付時に前記可撓性基板に接触する接触部に、熱により溶融可能な金属接合膜により被覆されかつ電極を兼ねる磁性部を有し、
   前記可撓性基板は、複数の取付位置間を接続する配線を有し、
   前記取付磁力発生位置から前記移動方向に所定距離の場所に配設され、前記金属接合膜を加熱、溶融する加熱手段とを備えることを特徴とする半導体発光装置の製造装置。
8. 請求項６又は７に記載の半導体発光装置の製造装置において、
   前記可撓性基板は、前記取付位置に硬質磁性体被膜を有することを特徴とする半導体発光装置の製造装置。
9. 請求項６〜８のいずれか１項に記載の半導体発光装置の製造装置において、
   前記移動手段は、前記可撓性基板における前記複数の取付位置についての前記移動方向のピッチに応じて前記可撓性基板の移動速度を制御することを特徴とする半導体発光装置の製造装置。
10. 請求項６〜９のいずれか１項に記載の半導体発光装置の製造装置において、
    前記取付磁力発生手段は、前記可撓性基板の幅方向全体と前記可撓性基板の移動方向所定範囲とに含まれる全部の取付位置に対して別々の取付磁力発生位置を設定し、該全部の取付位置が対応の取付磁力発生位置を通過する時に、該対応の取付磁力発生位置の全部に対し一斉に前記可撓性基板の下面側から下向きの吸引磁力を発生することを特徴とする半導体発光装置の製造装置。
11. 請求項６〜９のいずれか１項に記載の半導体発光装置の製造装置において、
    前記取付磁力発生手段は、前記複数の取付磁力発生位置が前記可撓性基板の幅方向に等間隔で並ぶ配列を前記移動方向に複数有し、
    前記可撓性基板の幅方向の前記取付磁力発生位置は、前記移動方向に隣り合う配列間において前記幅方向に前記等間隔より短い量ずらされていることを特徴とする半導体発光装置の製造装置。