KR102229540B1 - 적어도 일부분이 강자성인 전자 부품들을 캐리어로부터 기판으로 비접촉식으로 이동시키기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

적어도 일부분이 강자성인 전자 부품들을 캐리어로부터 기판으로 비접촉식으로 이동시키기 위한 장치 및 방법 Download PDF

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한스-피터 몬세르
시그문트 니클라스
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뮐바우어 게엠베하 운트 콤파니 카게
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Abstract

본 발명에 따른 장치 및 방법은 자석 조립체를 사용하여 캐리어로부터 기판으로 강자성 부품을 이동시키는 데에 사용된다. 자석 조립체는 적어도 일부가 강자성으로 된 전자 부품을 기판 위에 올바르게 위치시키는 것을 보조하게 설계 및 배치되어 있다. 자석 조립체에 의해 발생된 자기장은 캐리어로부터 기판을 향해 자력이 배향되게 하며, 상기 자력은 캐리어로부터 부품을 기판으로 이동할 때 상기 자력을 사용하는 않는 경우에 비해 부품의 위치 정밀도를 상당히 높이게 된다.

Description

적어도 일부분이 강자성인 전자 부품들을 캐리어로부터 기판으로 비접촉식으로 이동시키기 위한 장치 및 방법
본 발명은 적어도 일부분이 강자성인 전자 부품들을 캐리어로부터 기판으로 비접촉식으로 이동시키기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 명세서에 적어도 일부분이 강자성인 전자 부품들을 캐리어로부터 기판 위 소정의 위치로 비접촉식으로 이동시키기 위한 장치 및 방법을 기재한다. 장치 및 방법의 측면들이 발명의 상세한 설명 및 도면 그리고 특허청구범위에 규정되어 있다.
전자 부품들 특히 다이를 운송할 때 특히 절단된 전자 부품들을 운송할 때, 일반적으로 전자 부품들이 연속적인 소형화를 거친다는 문제가 있는데, 여기서 캐리어로부터 기판으로 전자 부품을 운송할 때 위치 정밀도 측면에서 요구되는 사항들이 계속적으로 증가하고 있다.
전자 부품을 비접촉식으로 운송하는 방법은 다이 생산에 있어서 오염-프리 제조 기법이 특히 요구된다는 점 그리고 제조 공정과 관련된 시간 효율성 측면에서 유리하다. 그러나 전자 부품의 비접촉식 조립 방법은 타겟 기판 위에 부품을 너무 부정확하게 배치할 수 있다는 이유로 확립되어 있지 않다.
선행 기술
적어도 일부가 강자성인 전자 부품들이 선행 기술 예컨대 소위 NI/AU 연결 면(범프)을 구비하는 다이로 공지되어 있다.
또한, 예컨대 RFID 다이와 관련하여, 상승된 연결 면들이 대규모 금속 배선 기술(metallization)로 대체되어 있는 방법이 공지되어 있다. 이 경우, 예컨대 금속 배선 층들의 강자성 성분으로 니켈을 사용할 수 있는 가능성이 있다.
US 8,119,427 B1호는 다른 작업 단계들 특히 에폭시 수지로 LED를 둘러싸는 워크피스를 충전하는 단계가 동시에 수행되면서 자석을 이용하여 LED를 소망하는 위치에 임시로 고정하기 위한 장치 및 방법을 개시하고 있다.
JP 2006/313871 A호는 부품들의 자성을 이용하여 중간 캐리어 또는 기판 위에서 전자 부품들을 조절하는 장치 및 방법을 개시하고 있다.
US 2011/0291302호는 다음 단계로 구성된 방법에 관한 것이다.
캐리어 상에 구조물을 제조하는 단계로, 상기 구조물은 그 위에 전자 부품을 정렬시키기에 적합해서 전자 부품이 구조물에 대해 소망하는 목적 위치로 위치시킬 수 있으며, 구조물을 액체 메니스커스를 형성하는 재료로 코팅하는 단계로, 액체 메니스커스는 전자 부품의 적어도 일부를 수용하기에 적합하고, 전자 부품용 운반 지점에 복수의 전자 부품을 구비하는 리저브를 제공하는 단계, 캐리어를 구조물의 적어도 인근에 그리고 운반 지점 반대편으로 이동시키는 단계로, 캐리어 상의 구조물이 운반 지점에 가깝에 위치하는 중에 운반 지점에 전자 부품들 중 하나를 무접촉식으로 운반하여, 전자 부품이 리저브에 남겨진 후에도 어떠한 기계적 장치에 의해 기계적으로 유지되거나 안내되지 않아서 전자 부품이 구조물 위의 액체 메니스커스 상에서 정렬하면서 전자 부품의 자유 상의 적어도 일부가 재료와 접촉한 후에 구조물과 함께 캐리어가 하류 공정 지점으로 이동하여 목표 지점으로 이동하며, 재료의 적어도 일부분이 구조물과 전자 부품 사이에 남아 있는 상태에서 구조물 상의 캐리어 위에 전자 부품을 부착시키는 단계. 레이저 광원은 운반 지점으로 전자 부품들 중 하나를 무접촉식으로 운반을 시작하기 위해 운반 지점에 위치한다.
문제점
본 발명의 목적은 적어도 일부분이 강자성인 전자 부품을 캐리어로부터 기판으로 비접촉식으로 이동시키기 위한 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
제안되는 해법
이 목적을 달성하기 위해, 캐리어로부터 적어도 일부가 강자성으로 된 전자 부품을 기판으로 무접촉식으로 이동시키기 위한 장치가 제안된다. 여기서, 이 장치는 청구항 제1항의 특징을 포함한다.
특성, 이점 및 변형 실시예
본 명세서에 개시되어 있으며 청구하고 있는 장치는 기존의 무접촉식 이동 방법에 비해 정밀도를 상당히 높일 수 있다. 본 장치를 사용함에 따라, 적어도 일부가 강자성인 부품을 기판 위에 정밀하게 위치 설정하기 위해 그 부품과 더 이상 물리적으로 접촉할 필요가 없게 된다. 특정 금속들은 실온에서 항상 강자성을 띤다. 이러한 금속의 예시로는 철, 니켈 또는 코발트가 있다. 전자 부품들은 거의 또는 적어도 부분적으로 니켈을 함유한다. 강자성 특성을 유발시키기 위해, 전자 부품 제조 시에 니켈을 의도적으로 추가하는 공정이 있을 수 있다. 더 이상 기계적인 위치설정 툴이 가동되지 않아도 되기 때문에, 단순하게 정밀한 기존의 방법에 비해 부품 이동 속도가 상당히 높아진다. 본 발명 장치를 사용하면, 이동 속도와 배치 정밀도 모두가 높아질 수 있다.
구현되는 변형 실시예에 따라서는, 자석 장치는 매우 단순한 자석 장치(가장 단순한 경우에는 하나의 영구자석) 및 파워 서플라이를 통해 제어 유닛에 의해 서로 독립적으로 제어될 수 있는 복수의 전자석으로 이루어진 복잡한 자석 장치일 수 있다. 따라서 중력으로 교정되지 않는, 캐리어로부터 기판으로의 이동 경로가 가능하다. 영구 자석들과 전자석들이 조합될 수도 있다.
일 변형 실시예에서, 자석 장치의 자석들은 자석 조정장치나 위치설정 장치에 의해 적어도 제한된 공간에서 각각 이동 및/또는 회전된다.
일 변형 실시예에서, 부품들이 열적으로 불활성으로 될 수 있는 접착제에 의해 기판에 부착되어 있다. 이는, 캐리어로부터 부품을 분리시키기 위한 분리 유닛(detachment unit)이 강도가 조절될 수 있는 열원 특히 레이저인 장치를 사용할 수 있게 한다.
일 변형 실시예에서, UV 방사선(자외선)에 의해 접착 강도가 감소될 수 있는 접착제에 의해 부품이 캐리어에 부착되어 있다. 레이저는 부품 위의 접착제의 바로 경계층을 기화(vaporization)시킴으로써 부품이 분리되도록 구성 및 배치되어 있다.
일 변형 실시예에서, 분배 캐리어와 레이저 사이에 마스크가 위치하고 있다. 이 마스크는 레이저 빔 형상이 캐리어 위에 위치하는 부품들의 베이스 영역에 맞게 되도록 구성 및 배치되어 있다.
레이저는 고정형 분리 유닛으로 실시되고, 분리 유닛에 의해 방출된 레이저 빔만이 미러 장치에 의해 소정의 지점(place)으로 반사된다. 이 경우, 미러 장치는 하나 또는 그 이상의 미러들로 구성되어 있다. 각각의 미러는 미러 위치설정 액추에이터에 의해 적어도 제한된 공간에서 이동 및/또는 회전되도록 구성 및 배치되어 있다.
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일 변형 실시예에서, 캐리어를 고정하기 위한 홀딩 고정물은 제1 액추에이터에 의해 적어도 제한된 공간에서 이동 및/또는 회전되도록 구성 및 배치되어 있다.
일 변형 실시예에서, 기판을 위한 홀딩 고정물은 제2 액추에이터에 의해 적어도 제한된 공간에서 이동 및/또는 회전되도록 구성 및 배치되어 있다.
다른 예시적 실시형태에서, 기판용 홀딩 고정물은 조립 라인 특히 컨베이어 벨트일 수 있다. 조립 라인 위에 복수의 기판 유닛들이 캐리어를 지나 안내되되, 하나 또는 그 이상의 강자성 전자 부품을 위치 설정시킬 목적으로 연속적으로 또는 계속적으로 안내된다.
일 변형 실시예에서, 기판용 제2 홀딩 고정물은 분배 캐리어용 제1 홀딩 고정물에 대해 계속적으로 또는 연속적으로 기판을 이동시키게 구성 및 배치되되, 기판은 부품들을 수용하기 위한 복수의 소정의 지점을 구비한다. 이 경우, 기판은 서포트 위로 안내된다. 서포트는 부품 반대편을 향하는 사이드로부터 기판을 지지하여 부품들의 정밀한 위치설정에 유리하게 된다. 자석 장치의 적어도 일부분은 이러한 목적을 위해 제공된 서포트의 수용 장치 내에 수용되거나 적어도 일부가 통합될 수 있다. 서포트 자체는 강자석 특성을 갖지 않고 있고, 반면 서포트는 비자성이며 자기가 통과할 수 있다(magnetically permeable).
다른 변형 실시형태에서, 이러한 목적을 위해 적당한 자석 홀더에 의해 서포트 아래에 자석 장치가 위치할 수 있다. 이 변형 실시예에서, 자석 장치의 자석들은 자석 조정 장치 또는 위치설정 장치에 의해 적어도 제한된 공간 내에서 회전 및/또는 이동될 수 있다. 특히, 자석 장치를 구비하는 자석 홀더가 전체적으로 자석 조정 장치 또는 위치설정 장치에 의해 적어도 제한된 공간 내에서 회전 및/또는 이동될 수 있다. 자석 홀더는 예를 들면 회전 가능한 및/또는 이동 가능한 서포트 암으로 형성될 수 있다.
일 변형 실시예에서, 기판은 제1 롤로부터 제2 롤로 증분적으로(incrementally) 또는 연속적으로(continuously) 이동하고 이 공정에서 서포트 위로 안내되게 구성 및 배치되어 있다. 이 경우, 다이들이 경화 스테이션에서 롤링하기 전에 특히 열압착(thermocompression)이나 압력에 의해 및/또는 UV 광으로 경화될 수 있다. 그 지점에서 기판 이동 속도가 다이가 분리될 때 기판의 속도로부터 분리될 수 있다.
일 변형 실시예에서, 장치는 제1 센서 특히 이미징 센서를 포함한다. 제1 센서는 캐리어 위의 부품의 위치를 직접 결정 및/또는 부품에 대해 기하학적 위치를 알고 있는 기준 마킹을 검출함으로써 부품의 위치를 결정하게 구성 및 배치되어 있다.
레이저가 열원으로 제공되고 장치를 위한 미러 장치가 제공되기 때문에, 제1 센서는 광학 센서 특히 레이저와 동일한 광학 빔 경로를 사용하는 광학 센서이다.
일 변형 실시예에서, 장치는 제2 센서 특히 이미징 센서를 포함한다. 제2 센서는 기판 위의 부품의 위치를 직접 결정 및/또는 부품에 제공되어 있는 위치설정 포인트에 대해 기하학적 위치를 알고 있는 기준 마킹을 추가로 검출함으로써 부품의 위치를 결정하게 구성 및 배치되어 있다.
일 변형 실시예에서, 장치는 메모리 기능이 있는 프로그램 가능한 제어 유닛(전자 제어 유닛/ECU)을 포함한다. 제어 유닛은 센서로부터 수신한 정보를 평가하고 저장하도록 구성 및 배치되어 있다. 센서 정보 및 저장된 마킹 보조물들의 위치 데이터 및 이동 대상 부품들의 선택을 포함하는 외부에서 공급되거나 저장되어 있는 정보를 사용하여, ECU는 2개의 홀딩 고정물의 액추에이터들, 위치설정 액추에이터, 분리 유닛의 강도, 미러 위치설정 액추에이터, 자석 조정 장치 또는 위치설정 장치 및 서로 독립적으로 공급되는 전자석의 파워 공급을 용이하게 제어하게 된다.
적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 캐리어로부터 기판으로 이동시키기 위한 방법이 개시되어 있고 또한 청구되어 있다.
이 방법은 청구항 제9항의 단계를 포함한다.
자기장은 자석 장치에 의해 발생된다. 실시되는 변형 실시예에 따라, 매우 단순한 자석 장치(가장 단순한 경우에서는 하나의 영구 자석) 및 제어 유닛에 의해 서로에 대해 독립적으로 제어되는 복수의 전자석으로 이루어진 복잡한 자석 장치에 의해 자기장이 발생될 수 있다. 영구자석들과 전자석들이 조합될 수도 있다.
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일 변형 실시예에서, 하나 또는 그 이상의 전자석들은 하나 또는 그 이상의 전자석들과 별개로 제어될 수 있는 파워 서플라이에 의해 제어된다. 이동 경로는 이에 의해 구현되며, 중력에 맞춰 교정되지 않는다.
본 방법의 일 변형 실시예는 강도가 다른 복수의 영구자석들 또는 전자석들로 된 장치 또는 서로 다르게 제어되어 불균질한 자기장을 발생시키는 복수의 전자석으로 된 장치를 사용할 수 있다. 이는 부품이 이동하는 중에 예를 들면 부착 필름으로부터 부품이 고르지 않게 분리됨에 따라 야기될 수 있는 부품의 회전을 방지하게 된다.
일 변형 실시예에서, 자석 장치의 각 자석들은 자석 조정 장치 또는 위치설정 장치에 의해 적어도 제한된 영역 내에서 이동 및/또는 회전된다.
부품이 열적으로 불활성으로 될 수 있는 접착제에 의해 부착되어 있고 캐리어로부터 부품의 분리는 강도가 제어될 수 있는 레이저에 의해 수행된다.
일 변형 실시예에서, UV 선에 의해 접착 강도가 감소될 수 있는 접착제에 의해 부품이 캐리어에 부착되어 있다. 제어 가능한 레이저의 강도는, 부품 바로 위의 접착제 경계층을 기화시켜 부품을 캐리어로부터 분리시킨다.
일 변형 실시예에서, 분배 캐리어와 레이저 사이에 마스크가 위치하고 있다. 이 마스크는 레이저 빔 형상을 캐리어 상에 위치하는 부품들의 베이스 영역에 맞게 한다.
레이저는 고정형 분리 유닛으로 구현되고, 분리 유닛에 의해 방출된 레이저 빔만이 가동형 미러 장치에 의해 소정의 지점으로 반사된다. 이 경우에서, 미러 장치는 미러 위치설정 액추에이터에 의해 적어도 제한된 영역 내에서 이동 및/또는 회전되는 하나 또는 그 이상의 미러들로 구성된다.
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일 변형 실시예에서, 장치는 제1 센서 특히 이미징 센서를 포함한다. 제1 센서는 캐리어 위의 부품의 위치를 직접 결정 및/또는 부품에 대해 기하학적 위치를 알고 있는 기준 마킹을 검출함으로써 부품의 위치를 결정하게 구성 및 배치되어 있다.
레이저가 열원으로 제공되고 장치를 위한 미러 장치를 제공하는 일 변형 실시예에서, 제1 센서는 광학 센서 특히 레이저와 동일한 광학 빔 경로를 사용하는 광학 센서이다.
일 변형 실시예에서, 장치는 제2 센서 특히 이미징 센서를 포함한다. 제2 센서는 기판 위의 부품의 위치를 직접 결정 및/또는 부품에 제공되어 있는 위치설정 포인트에 대해 기하학적 위치를 알고 있는 기준 마킹을 추가로 검출함으로써 부품의 위치를 결정하게 구성 및 배치되어 있다.
일 변형 실시예에서, 장치는 메모리 기능이 있는 프로그램 가능한 제어 유닛(전자 제어 유닛/ECU)을 포함한다. 제어 유닛은 센서로부터 수신한 정보를 평가하고 저장하도록 구성 및 배치되어 있다. 센서 정보 및 저장된 마킹 보조물들의 위치 데이터 및 이동 대상 부품들의 선택을 포함하는 외부에서 공급되거나 저장되어 있는 정보를 사용하여, ECU는 2개의 홀딩 고정물의 액추에이터들, 분리 유닛의 강도, 미러 위치설정 액추에이터, 자석 조정 장치 또는 위치설정 장치 및 서로 독립적으로 공급되는 전자석의 파워 공급을 용이하게 제어하게 된다.
도 1은 레이저 및 영구자석 하나를 구비하는 장치의 예시적 실시형태의 개략도이다.
도 2는 파워 서플라이에 의해 제어되는 복수의 전자석 장치와 위치설정이 가능한 레이저를 구비하는 장치의 예시적 실시형태의 개략도이다.
도 3은 고정식 레이저, 위치설정이 가능한 미러 및 파워 서플라이에 의해 제어되는 부분적으로 위치설정이 가능한 복수의 전자석 장치를 구비하는 장치의 예시적 실시형태의 개략도이다.
도 4는 제어 시스템을 블록 회로 다이어그램으로 개략적으로 표현한 도면이다.
도 1에 도시되어 있는 장치는 포크-형 홀딩 고정물(4)의 (단면을) 개략적으로 표현하고 있다. 홀딩 고정물(4)은, 모든 경우에서, 하나의 유지 클램프로 서로 마주하는 두 접촉 지점에서만 클램핑 링을 고정함으로써 클램핑 링 내에 위치하는 웨이퍼 포일(2)을 유지한다. 위에 부품(1)이 장착되어 있는 웨이퍼 포일(2)의 전방 측과 반대편의 후방 측은 포크-형 홀딩 고정물(4)에 의해 가져지지 않는다.
도 1에 도시되어 있는 실시예에서, 적어도 일부분이 강자성인 전자 부품(1)은 소위 Ni/Au 연결 면들을 구비하는 다이이다.
아래에서 다이로 기재되어 있는 부품(1)은 웨이퍼 포일(2)의 전방 측 위에 위치하고 있으며, 열적으로 불활성화 될 수 있는 접착 필름(11)("서멀 릴리스 테이프"(thermal release tape))에 의해 웨이퍼 포일(2)의 전방 측 위에 부착되어 있다.
다른 실시형태에서, 반도체 기술의 제조 공정에 사용되는 다른 모든 유형의 전자 부품들이 본 명세서에 기재되어 있는 웨이퍼 포일(2)을 대신하여 사용될 수 있다. 전자 부품들은 접착제 특히 열적으로 불활성화 될 수 있는 접착제에 의해 각 캐리어에 부착될 수 있다. 그렇지만 모든 실시형태에서 반드시 접착제에 의해 부착되어야 하는 것은 아니다. 일 실시형태에서, 전자 부품과 웨이퍼 포일 사이의 경계층의 기화가 제공된다.
일 실시형태에서, 접착 필름은 UV 방사선에 의해 다이에 대한 접착력이 감소될 수 있으며, 이와 연관되어 대입되는 열이 접착을 완전히 제거한다.
다른 실시형태는 웨이퍼 포일 또는 캐리어를 다른 접착 기법에 의해 홀딩 고정물에 완전히 또는 적어도 일부를 홀딩 고정물의 외각 에지를 따라 고정하는 홀딩 고정물 또는 홀더를 포함할 수 있다. 이에 부가하여 또는 배타적으로, 외각 에지 위에 위치하지 않는 접촉 지점들에서 웨이퍼 포일 또는 캐리어를 접촉하는 실시형태들도 상정 가능하다. 다른 실시형태에서, 홀딩 고정물 또는 홀더에 의해 웨이퍼 포일 또는 캐리어의 측면들 중 적어도 일부를 부분적으로 마스킹 할 수도 있다.
본 명세서 도 1에 도시되어 있는 실시형태에서, 포크-형 홀딩 고정물(4)은 공간에서, 적어도 하나의 작업 공간에서, 3차원적으로 회전 가능한 전기 선형 구동장치를 포함하는 액추에이터(12)에 의해 자유롭게 움직인다. 액추에이터(12)는 전자 제어 유닛(18)(ECU)에 의해 제어된다. 액추에이터(12)는 이와 유사하게 전자 제어 유닛(18)에 의해 제어되는 전기 모터도 포함한다. 전기 모터는, 웨이퍼 포일(2)의 클램핑 링을 고정하는 데에 사용되는 유지 클램프를 회전시킴으로써 적어도 최대 어느 정도의 각도로 웨이퍼 포일(2)이 회전하게 한다. 이에 의해 웨이퍼 포일(2)이 틸팅될 수 있다. 마지막으로, 본 명세서에 기재되어 있는 액추에이터(12)는 위와 유사한 방식으로 전자 제어 유닛(18)에 의해 제어되어 유지 클램프를 개방하거나 폐쇄시키는 전자기계적 부품을 포함한다.
다른 실시형태에서, 복수의 다른 액추에이터들이 사용될 수 있으며, 이들 복수의 다른 액추에이터들은 특히 유압 또는 공압 액추에이터 또는 다른 전자기계적 부품으로 전기 선형 구동장치 및 전기 모터 또는 전자기계적 요소를 대체하거나 보충할 수 있다. 모든 3차원 공간에서의 이동 자유도 및 웨이퍼 포일 회전 가능성이 모든 실시형태에서 구현되지는 않는다.
도 1은 다이(1)들이 이동되는 기판(3)도 도시하고 있다. 다이들을 이동시키기 위해, 기판(3) 위에 위치하는 여러 지점(6)들에 금속 배선 및 접착제가 제공되어 있으며, 모든 경우에서 그 위로 다이(1)가 이동된다.
일 실시형태에서, 기판(3) 위에 제공되어 있는 지점(6)(place)은 안테나의 안테나 연결 쌍 또는 전도성의 접착성 퇴적물일 수 있다.
다른 실시형태에서, 먼저 다이가 중간 캐리어로 이동된다. 일 실시형태에서, 기판은 구조화되어 있으며 접착제가 없는 중간 캐리어이다. 웨이퍼 포일로부터 기판 위에 제공되어 있는 지점으로 복수의 다이들이 나란하게 이동되는 실시형태도 상정할 수 있다.
도 1은 -웨이퍼 포일(2)의 포크-형 홀딩 고정물(4)과 유사한- 모든 경우에서 하나의 유지 클램프에 의해 두 개의 마주보는 접촉 지점들에서 기판(3)을 고정함으로써 기판(3)을 유지하는 포크-형 홀딩 고정물(5)도 도시하고 있다. 다이를 받아들이기 위한 지점(6)들이 위에 위치하는 기판(3)의 전방 측과 반대편의 후방 측 모두 포크-형 홀딩 고정물(5)에 의해 가려지지 않는다.
다른 실시형태들은 다른 부착 기법에 의해 완전히 또는 외각 에지를 따라 적어도 일부에서 기판을 고정하는 홀딩 고정물 또는 홀더를 포함할 수 있다. 부가적으로 또는 배타적으로 외각 에지 위에 위치하지 않는 접촉 지점들에서 기판과 접촉하는 실시형태들도 상정 가능하다. 다른 실시형태에서, 홀딩 고정물 또는 홀더에 의해 기판의 사이드들 중 적어도 하나를 부분적으로 마스킹할 수 있다.
일 실시예에서, 기판은 제1 롤로부터 제2 롤로 증분적으로 또는 연속적으로 이동되고, 이 과정에서 서포트 위로 안내되게 구성 및 배치되어 있다. 이 경우, 제2의 홀딩 고정물은 롤 쌍일 수 있는데 특히 롤 쌍 중 하나의 롤은 서보모터에 의해 구동될 수 있다.
본 명세서 도 1에 도시되어 있는 실시형태에서, -웨이퍼 포일(2)의 포크-형 홀딩 고정물(4)과 유사한- 포크-형 홀딩 고정물(5)은 공간에서 적어도 하나의 작업 공간에서 3차원적으로 회전 가능한 전기 선형 구동장치를 포함하는 액추에이터(13)에 의해 자유롭게 움직인다. 액추에이터(13)는 전자 제어 유닛(18)에 의해 제어된다. 또한 액추에이터(13)는 이와 유사하게 전자 제어 유닛(18)에 의해 제어되는 전기 모터를 포함한다. 전기 모터는, 기판(3)을 고정하는 데에 사용되는 유지 클램프를 회전시킴으로써 적어도 최대 어느 정도의 각도로 기판(3)이 회전하게 한다. 이에 따라 기판(3)이 틸팅될 수 있다. 마지막으로, 본 명세서에 기재되어 있는 액추에이터(13)는 위와 유사한 방식으로 전자 제어 유닛(18)에 의해 제어되어 유지 클램프를 개방하거나 폐쇄시키는 전자기계적 부품을 포함한다.
다른 실시형태에서, 복수의 다른 액추에이터들이 사용될 수 있으며, 이들 복수의 다른 액추에이터들은 특히 유압 또는 공압 액추에이터 또는 다른 전자기계적 부품으로 전기 선형 구동장치 및 전기 모터 또는 전자기계적 요소를 대체하거나 보충할 수 있다. 모든 3차원 공간에서의 이동 자유도 및 웨이퍼 포일 회전 가능성이 모든 실시형태에서 구현되는 것은 아니다.
도 1의 추가적인 설명에서, 기재되어 있는 홀딩 고정물(4, 5)들이 다른 상정 가능한 장치인 것과는 관계없이, 적어도 다이(1)들을 이동시키는 동안에 웨이퍼 포일(2)의 전방 측이 위쪽에 준비된 지점(6)들이 위치하는 기판(3)의 측면을 마주하는 것으로 가정한다.
도 1은 접착 필름(11)으로부터 각 다이(1)를 떼어내기 위해 ECU(18)에 의해 강도가 조절될 수 있는 레이저(7)를 도시하고 있다. 이를 위해, 레이저(7)는 부품(1)이 놓여 있는 반대편인 웨이퍼 포일(2)의 후방 측 위 지점을 조사하여 선택적으로 온도를 상승시킨다. 이에 의해, 다이(1)와 웨이퍼 포일(2) 사이에 위치하는 접착 필름(11)의 접착 물성이 불활성으로 된다.
레이저(7)의 특성은 제2 다이가 있는 영역의 접착 필름(11)의 접착 물성에는 영향을 주지 않으면서 단일 다이(1)가 떼어지는 방식으로 다이(1)를 떼어낼 수 있다.
레이저(7)는 고정식으로 장착되어 있다. 순전히 이해를 위해 제공되는, 도 1에 도시되어 있는 실시예에서, 레이저(7)는 위치설정 액추에이터(10)에 의해 이동될 수 있으며, 여기서 위치설정 액추에이터(10)는 3차원 모든 공간에서 회전할 수 있으며 ECU(18)에 의해 제어되는 전기 선형 구동장치를 포함한다. 이에 의해, 레이저(7)는 임의의 방식으로 적어도 하나의 작업 영역에서 위치설정 액추에이터(10)에 의해 위치가 설정될 수 있다. 위치설정 액추에이터(10)에 추가적으로 통합되어 있으며 ECU(18)에 의해 제어되는 전기 모터는 레이저(7)가 방출되는 레이저 빔과 직교하는 축선을 따라 적어도 최대 어느 정도의 각도로 회전할 수 있게 한다. 웨이퍼 포일(2) 후방 사이드 위로 입사되는 레이저 빔의 입사각은 이에 의해 영향을 받을 수 있다. 웨이퍼 포일(2)이 전술한 바와 같이 회전할 수 있기 때문에, 레이저 빔이 지나치게 평탄한 각도로 웨이퍼 포일에 영향을 주어 인접하는 다이들이 가열되어 의도치 않게 떼어지는 것을 방지하기 위해서는 이러한 기능이 필수이다.
다른 실시형태에서, 복수의 다른 액추에이터들이 사용될 수 있으며, 이들 복수의 다른 액추에이터들은 특히 유압 또는 공압 액추에이터 또는 다른 전자기계적 부품으로 전기 선형 구동장치 및 전기 모터 또는 전자기계적 요소를 대체하거나 보충할 수 있다. 모든 3차원 공간에서의 이동 자유도 및 웨이퍼 포일 회전 가능성이 모든 실시형태에서 구현되지는 않는다.
도 1은 또한 지점(6) 바로 아래에 위치하고 있는 고정식 영구자석(8)을 도시하고 있다. 영구자석은 다이(1)에 자기력을 가하는 자기장(9)을 발생한다. 이 자기력은 레이저(7)에 의해 접착 필름(11)으로부터 떼어지는 다이(1)를 끌어당겨, 이를 위해 기판(3) 위에 제공되어 있는 지점(6) 위의 위치가 적어도 지지되게 된다. 이 경우, 다이(1)에 작용하는 자기력은 항상 웨이퍼 포일(2)로부터 기판을 향하게 된다.
도 1은 또한 2개의 카메라 센서들(14, 16)을 도시하고 있다. 카메라 센서(14)는 마킹 보조물(15)의 위치를 결정하고, 이 정보를 ECU(18)로 보낸다. 웨이퍼 포일(2) 위에서의 마킹 보조물(15)의 기하학적 위치뿐만 아니라 웨이퍼 포일(2)의 상태가 ECU(18)에 알려져 있기 때문에, ECU(18)는 웨이퍼 포일(2) 위에서의 각 다이(1)의 위치 정보도 갖게 된다.
다른 실시형태에서, 카메라 센서(14)는 마킹 보조물을 사용하지 않고 직접 웨이퍼 포일(2) 위에서 다이(1)의 위치를 결정한다.
도시되어 있는 예시적 실시형태에서, 선행하는 품질 검사(이는 본 명세서에 기재되어 있는 장치의 일부가 아님)에서 적당한 것으로 판명된 다이(1)들만이 웨이퍼 포일(2)로부터 기판(3)으로 이송된다. 이렇게 양호한 것으로 검사된 다이들의 리스트와 웨이퍼 포일(2) 상의 기하학적 위치가 ECU(18)의 메모리 내에 저장된다.
카메라 센서(16)는 마킹 보조물(17)의 위치와 이동을 위해 기판(3) 위에 제공되어 있는 지점(6)들의 위치를 결정하여, 이 정보를 ECU(18)로 송신한다. 기판(3) 상의 마킹 보조물(16)의 기하학적 위치와 기판(3)의 회전 상태가 ECU(18)에 알려져 있기 때문에, ECU(18)는 기판(3) 위에 제공되어 있는 각 지점(6)의 위치 정보를 갖고 있다. 본 예시적 실시형태에서 제공된 지점(6)은 카메라 센서(16)에 의해 직접 검출될 수 있기 때문에, 기판(3) 위에 제공되어 있는 지점(6) 상에서 다이(1)의 올바른 위치 설정과 관련하여 이동 공정이 종료된 후에 카메라 센서(16)에 의해 품질 검사가 이루어진다.
다른 실시형태에서, 이 목적을 위해서만 제공되어 있는 카메라 센서에 의해서만 품질 검사가 이루어진다.
도 2는 영구자석(8) 대신에 3개의 전자석(8*)이 있는 변형 장치를 구비하는 도 1과 유사한 조립체를 도시하고 있다.
다른 실시형태에서, 임의의 수량의 전자석 및/또는 영구자석이 사용될 수 있으며, 심지어는 하나의 자석만이 사용될 수도 있다.
전자석(8*)들이 서로 함께 자기장(9*)을 형성시켜 다이(1) 위에 자기력을 가한다. 이 자기력은 이 목적을 위해 제공되어 있는 기판(3) 상의 지점(6) 위의 위치가 적어도 지지되는 방식으로 접착 필름(11)에서 레이저(7)에 의해 탈락된 다이(1)를 끌어당긴다.
도 2에 도시되어 있는 전자석(8*) 각각은 ECU(18)에 의해 개별적으로 조절될 수 있는 파워 서플라이(22)에 연결되어 있다.
도 3은 두 변형 실시예(변형 A 및 변형 B)를 구비하는 도 2와 유사한 조립체를 도시하고 있다.
변형 A:
도 3에서 레이저(7**)는 고정식 레이저이다. 도 3에 도시되어 있는 미러(20)는 미러 위로 입사된 레이저 빔을 웨이퍼 포일(2)의 후방 사이드 위에서 ECU(18)에 의해 결정된 지점 위로 반사시킨다. 미러(20)는 미러 위치설정 액추에이터(21)에 의해 공간 적어도 하나의 작업 영역에서 자유롭게 이동되는데, 여기서 미러 위치설정 액추에이터(21)는 ECU(18)에 의해 제어되는 3차원적으로 회전 가능한 전기 선형 구동장치를 포함한다. 미러 위치설정 액추에이터(21)는 이와 유사한 방식으로 ECU(18)에 의해 제어되는 전기 모터도 포함하며, 이 전기 모터는 미러를 적어도 최대 어느 정도의 각도로 회전시킨다.
변형 B:
도 3에서 자기 장치(8**)가 도 2의 자기 장치(8*)를 대체한다. 자기 장치(8**)는 자기 장치(8*)가 갖고 있는 모든 특징들을 갖고 있지만, 그 외에도 도 3의 자기 장치의 부분은 자석 조절 또는 위치설정 장치(19)에 의해 위치가 설정될 수 있다.
도시되어 있는 자기 장치(8**) 중 두 자석 가각은 자석 위치설정 액추에이터(19)에 의해 공간에서 적어도 하나의 작업 공간에서 자유롭게 이동하며, 각 자석 위치설정 액추에이터(19)는 ECU(18)에 의해 제어되는 3차원적으로 회전 가능한 전기 선형 구동장치를 포함한다. 또한, 자석 위치설정 액추에이터(19) 각각은 이와 유사하게 ECU(18)를 통해 제어되는 전기 모터를 포함하며, 전기 모터는 각 자석을 적어도 최대 어느 정도의 각도로 회전시킨다.
도 4는 ECU(18)의 정보 입력과 제어 액세스를 개략적으로 묘사하는 논리 회로 다이어그램을 도시하고 있다. 모든 참고 부호들은 선행하는 도 1 내지 도 3 그리고 상세한 설명에서의 구성을 가리킨다.
본 명세서에 기재되어 있는 장치의 실시예들 그리고 이들의 기능 및 작동 측면들은 그들의 구조, 작동 모드 및 특성을 잘 이해하기 위한 것으로, 이들이 본 발명을 기재되어 있는 실시형태들만으로 한정하는 것은 아니다. 기능, 작동 원리, 기술적 구성과 특징들을 명료하게 하기 위해, 도면들은 부분적으로는 개략적으로 도시되어 있으며, 실질적인 특성과 작용효과들은 상당히 확대되어 묘사되어 있다. 도면들 또는 상세한 설명에 개시되어 있는 각 작동 모드, 각 원리, 각 기술적 구성 및 각 특징들은 모든 청구항들, 상세한 설명 및 다른 도면들의 각 특징들, 본 명세서에 포함되어 있거나 이들로부터 유추되는 다른 작동 모드, 원리, 기술적 구성 및 특징들은 자유롭게 조합되어서, 모든 상정 가능한 조합들이 개시되어 있는 장치들과 연관되게 된다. 상세한 설명, 상세한 설명의 각 섹션의 의미, 청구항 내의 모든 개별 실시형태들 사이의 조합 및 상세한 설명, 청구항 및 도면들의 다른 실시예들 사이의 조합들은 본 경우에 포함되며, 다른 청구항의 주제를 이룬다. 청구항은 공개와 그에 따라 도시되어 있는 모든 구성요소들의 조합 가능성을 제한하지 않는다. 개시되어 있는 모든 특징들은 개별적으로 그리고 서로 조합된 것을 명확하게 개시한다.

Claims (15)

  1. 적어도 일부가 강자성인 전자 부품(1)을 분배 캐리어(2)로부터 수용 기판(3)으로 이동시키기 위한 장치로, 상기 장치는,
    분배 캐리어(2)용 제1 홀딩 고정물(4), 수용 기판(3)용 제2 홀딩 고정물(5), 제1 센서(14), 분리 유닛(7, 7**), 및 자석 장치(8; 8*; 8**)를 포함하며,
    분배 캐리어는 적어도 일부가 강자성인 전자 부품(1)을 기판(3)을 향하는 캐리어 측면 위에 유지하게 구성 및 배치되어 있고,
    제2 홀딩 고정물은 기판(3) 위의 사전에 결정된 지점(6)에서 부품(1)들 중 하나를 수용하게 구성 및 배치되어 있고,
    제1 홀딩 고정물과 제2 홀딩 고정물은 서로 사전에 결정된 거리만큼 이격되어 있으며,
    제1 센서(14)는, 캐리어(2) 상의 부품(1)의 위치를 직접 결정하는 방식과 기준 마킹(15)의 검출에 의해 캐리어(2) 상의 부품(1)의 위치를 결정하는 방식 중 적어도 하나의 방식으로, 캐리어(2) 상의 부품(1)의 위치를 결정하도록 구성 및 배치되고,
    분리 유닛(7, 7**)은 선행하는 품질 검사에서 추가 처리하기에 적당한 것으로 판명된 부품(1)을 각각 기판(3)으로 이동시키기 위해, 캐리어(2)로부터 부품(1)들 중 하나를 적어도 분리하도록 구성 및 배치되어 있고,
    자석 장치(8; 8*; 8**)는, 적어도 부품(1)을 이동시키는 동안에 자석 장치(8; 8*; 8**)에 의해 발생된 자기장(9; 9*; 9**)이 캐리어(2)로부터 부품(1) 상에 기판(3)을 향하는 자기 인력을 가하도록, 수용 기판(3)용 제2 홀딩 고정물(5)에 대해 상대적으로 위치하고 있으며,
    이때, 자기 인력이, 부품(1)을 위해 사전에 결정된 기판(3) 위의 지점(6) 위로 부품(1)을 적어도 배치시키는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키기 위한 장치에 있어서,
    캐리어(2)에 부착되어 있는 부품(1)을 캐리어(2)로부터 떼어내기 위한 분리 유닛(7, 7**)은 강도 조절이 가능한 레이저이고, 및
    하나 또는 그 이상의 가동형 미러들 및 적어도 하나의 미러 위치설정 액추에이터(21)로 이루어진 미러 장치(20)가 제공되되, 상기 미러 위치설정 액추에이터(21)는 분리 유닛(7, 7**)에서 방출된 레이저 빔을 반사시키기 위해 미러 장치(20)의 적어도 하나의 단일 미러를 이동 또는 회전, 또는 이동 및 회전시키기에 적합한 것을 특징으로 하는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키기 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    자석 장치(8; 8*; 8**)가 하나 이상의 영구자석 및 하나 이상의 전자석 중 적어도 하나를 포함하는 것; 및
    상기 적어도 일부가 강자성인 전자 제품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키기 위한 장치가, 자석 장치(8**)의 적어도 하나의 자석을 이동 또는 회전, 또는 이동 및 회전시키도록 구성 및 배치된 적어도 하나의 자석 조정 장치 또는 위치설정 장치(19)를 추가로 포함하는 것; 중 적어도 하나를 만족하는 것을 특징으로 하는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키기 위한 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    수용 기판(3)용 제2 홀딩 고정물(5)은 분배 캐리어(2)용 제1 홀딩 고정물(4)에 대해 기판(3)을 연속해서 또는 계속적으로 이동시키도록 구성 및 배치되어 있고,
    기판(3)은 부품(1)을 수용하기 위해 복수의 사전에 결정된 지점(6)을 구비하는 것을 특징으로 하는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키기 위한 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    부품(1) 반대편을 향하는 기판(3)의 측면이 서포트 위에서 제2 홀딩 고정물(5)에 의해 안내되는 것을 특징으로 하는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키기 위한 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    자석 장치(8; 8*; 8**)의 적어도 일부를 서포트의 수용 장치 내에 위치시킬 목적으로 제공된 서포트의 수용 장치 내에 자석 장치(8; 8*; 8**)의 적어도 일부가 위치하는 것을 특징으로 하는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키기 위한 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    제1 홀딩 고정물(4)을 이동 또는 회전, 또는 이동 및 회전시키도록 구성 및 배치되어 있는 제1 액추에이터(12); 및
    제2 홀딩 고정물(5)을 이동 또는 회전, 또는 이동 및 회전시키도록 구성 및 배치되어 있는 제2 액추에이터(13); 중 적어도 하나를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키기 위한 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    기판(3) 상의 부품(1) 위치를 직접 결정하는 방식 및 기준 마킹(17)의 검출에 의해 기판(3) 상의 부품(1) 위치를 결정하는 방식 중 적어도 하나의 방식으로 기판(3) 상의 부품(1)의 위치를 결정하도록 구성 및 배치된 제2 센서(16)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키기 위한 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    제1항에 기재되어 있는 제1 센서(14)의 정보를 평가 또는 저장, 또는 평가 및 저장하는 기능;
    제7항에 기재되어 있는 제2 센서(16)의 정보를 평가 또는 저장, 또는 평가 및 저장하는 기능;
    제6항에 기재되어 있는 제1 액추에이터(12)를 제어하는 기능;
    제6항에 기재되어 있는 제2 액추에이터(13)를 제어하는 기능;
    제1항에 기재되어 있는 미러 장치(20)의 각 미러 위치설정 액추에이터(21)를 각각 서로 독립적으로 제어하는 기능;
    제1항에 기재되어 있는 분리 유닛(7, 7**)의 레이저 강도를 제어하는 기능;
    제2항에 기재되어 있는 자석 조정 장치 또는 위치설정 장치(19)를 각각 서로 독립적으로 제어하는 기능;
    제2항에 기재되어 있는 각각의 전자석(8*, 8**)을 위한 파워 서플라이(22)를 각각 서로 독립적으로 제어하는 기능; 중 적어도 하나의 기능을 수행하도록 구성되는, 메모리 기능(18)을 구비하는 프로그램 가능한 제어 유닛을 적어도 하나 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키기 위한 장치.
  9. 적어도 일부가 강자성인 전자 부품(1)을 분배 캐리어(2)로부터 수용 기판(3)으로 이동시키기 위한 방법으로,
    - 기판(3)을 향하는 캐리어 측면 위에 적어도 일부가 강자성인 전자 부품(1)을 준비하는 단계;
    - 제1 센서(14)를 이용하여, 캐리어(2) 상의 부품(1)의 위치를 직접 결정하는 방식 및 기준 마킹(15)의 검출에 의해 캐리어(2) 상의 부품(1)의 위치를 결정하는 방식 중 적어도 하나의 방식으로, 캐리어(2) 상의 부품(1)의 위치를 결정하는 단계;
    - 기판(3)용 제2 홀딩 고정물(5)로부터 그리고 부품(1)을 위한 분리 유닛(7, 7**)에 대해 사전에 결정된 거리에 제1 홀딩 고정물(4)에 의해 캐리어(2)의 위치를 설정하는 단계;
    - 선행하는 품질 검사에서 추가 처리하기에 적당한 것으로 판명된 부품(1)들 중 하나를 각각 캐리어(2)로부터 기판(3) 위의 사전에 결정된 지점(6)으로 이동시키기 위해, 적어도 분리 유닛(7, 7**)에 의해 캐리어(2)로부터 분리시키는 단계로, 여기서 분리 유닛(7, 7**)은 캐리어(2)에 부착되어 있는 부품(1)을 캐리어(2)로부터 떼어내기 위한, 강도 조절이 가능한 레이저인, 분리 단계;
    - 하나 이상의 이동 가능한 미러와 적어도 하나의 미러 위치설정 액추에이터(21)로 이루어진 미러 장치(20)를 제공하는 단계;
    - 분리 유닛(7, 7**)으로부터 방출된 레이저 빔을 반사시키기 위해, 미러 위치설정 액추에이터(21)에 의해 미러 장치(20)의 적어도 하나의 단일 미러를 이동 또는 회전, 또는 이동 및 회전시키는 단계;
    - 제2 홀딩 고정물(5)에 위치되는 기판(3)에 대해 상대적으로 위치하는 자석 장치(8; 8*; 8**)에 의해 생성되는 자기장(9; 9*; 9**)에 의해 부품(1)에 가해지는 자기 인력에 의해 적어도 일부가 강자성인 전자 부품(1)을 끌어당겨서, 자기 인력이 기판(3) 위의 사전에 결정된 지점(6) 위에 부품(1)을 배치하는 단계; 및
    - 제2 홀딩 고정물(5)에 의해 위치가 설정된 기판(3) 위의 사전에 결정된 지점(6)에 부품(1)을 수용하는 단계;를 특징으로 하는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키는 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    자석 장치가 하나 이상의 영구자석 및 하나 이상의 전자석(8; 8*; 8**) 중 적어도 하나로 형성되는 것; 및
    자석 장치(8**)의 적어도 하나의 자석이 적어도 하나의 자석 조정 장치 또는 위치설정 장치(19)에 의해 이동 또는 회전, 또는 이동 및 회전되는 것; 중 적어도 하나를 만족하는 것을 특징으로 하는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키는 방법.
  11. 제9항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 홀딩 고정물(4)이 제1 액추에이터(12)에 의해 이동 또는 회전, 또는 이동 및 회전되는 것; 및
    제2 홀딩 고정물(5)이 제2 액추에이터(13)에 의해 이동 또는 회전, 또는 이동 및 회전되는 것; 중 적어도 하나를 만족하는 것을 특징으로 하는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키는 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    기판(3) 상의 부품(1) 위치를 직접 결정하는 방식 및 기준 마킹(17)의 검출에 의해 기판(3) 상의 부품(1) 위치를 결정하는 방식 중 적어도 하나의 방식으로 부품(1)의 기판(3) 상 위치를 결정하는 제2 센서(16)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키는 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    제9항에 기재되어 있는 제1 센서(14)의 정보를 평가 또는 저장, 또는 평가 및 저장하는 기능;
    제12항에 기재되어 있는 제2 센서(16)의 정보를 평가 또는 저장, 또는 평가 및 저장하는 기능;
    제11항에 기재되어 있는 제1 액추에이터(12)를 제어하는 기능;
    제11항에 기재되어 있는 제2 액추에이터(13)를 제어하는 기능;
    제11항에 기재되어 있는 각 미러 위치설정 액추에이터(21)를 각각 서로 독립적으로 제어하는 기능;
    제9항에 기재되어 있는 분리 유닛(7, 7**)으로부터의 레이저의 강도를 제어하는 기능;
    제10항에 기재되어 있는 각각의 자석 조정 장치 또는 위치설정 장치(19)를 각각 서로 독립적으로 제어하는 기능;
    제10항에 기재되어 있는 각 전자석(8*, 8**)을 위한 파워 서플라이(22)를 각각 서로 독립적으로 제어하는 기능; 중 적어도 하나의 기능을 수행하는, 메모리 기능(18)을 구비하는 프로그램 가능한 제어 유닛을 적어도 하나 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 적어도 일부가 강자성인 전자 부품을 분배 캐리어로부터 수용 기판으로 이동시키는 방법.
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