KR20110124203A - 전자 조립체를 제조하기 위한 방법 및 장치와, 그러한 방법으로 또는 그러한 장치에서 제조된 전자 조립체 - Google Patents

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carrier
semiconductor chip
electronic component
flap
electronic
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KR1020117016282A
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미하엘 막스 뮐러
헬프리트 자벨
한스-페터 몬제르
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뮐바우어 아게
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Abstract

적어도 하나의 전자 컴포넌트와 하나의 캐리어를 구비한 전자 모듈을 제조하는 방법은, 캐리어 상에 구조체를 제공하는 단계로서, 상기 구조체는 전자 컴포넌트를 그 위에 정렬시켜서 전자 컴포넌트가 구조체에 대해 희망하는 목표 위치를 점할 수 있도록 구성된 단계, 이 구조체를 액상 메니스커스를 형성하는 재료로 코팅하는 단계로서, 상기 액상 메니스커스가 전자 컴포넌트를 적어도 부분적으로 수용할 수 있게 구성된 단계, 다수의 전자 컴포넌트로 된 스톡을 전자 컴포넌트를 위한 전달 지점에 제공하는 단계, 구조체를 구비한 캐리어를 적어도 전달 지점 맞은 편 근처로 이동시키는 단계, 전달 지점이 캐리어 상의 구조체가 전달 지점 근처에 있는 동안 전자 컴포넌트들 중 하나를 무접촉 상태로 전달하고 이에 따라 자유 이동 상태 후에 전자 컴포넌트가 적어도 부분적으로 재료에 닿을 수 있게 되는 단계, 및 전자 컴포넌트가 액상 메니스커스 상에서 구조체에 자체 정렬되어 목표 위치를 점하는 동안 구조체를 구비한 캐리어를 하류측 공정 지점으로 이동시키는 단계를 포함한다.

Description

전자 조립체를 제조하기 위한 방법 및 장치와, 그러한 방법으로 또는 그러한 장치에서 제조된 전자 조립체{METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC ASSEMBLY, ELECTRONIC ASSEMBLY MANUFACTURED WITH THE METHOD OR IN THE APPARATUS}
본 명세서에서는 전자 컴포넌트가 캐리어 기판 상에 배치되는 전자 모듈을 제조하기 위한 방법을 제시한다. 캐리어 기판은 가요성이 있을 수 있다. 또한 전자 모듈을 제조하기 위한 장치도 제시한다. 최종적으로 캐리어 기판, 예컨대 가요성 호일(foil) 기판과 캐리어 기판 상에 배치된 전자 컴포넌트를 구비한 전자 모듈을 설명하는데, 캐리어 기판 상의 또는 캐리어 기판으로부터 나온 접힘 영역이 전자 컴포넌트 둘레에 접힌다.
현재, 둘 이상(수백 개까지)의 연결부들을 갖는 반도체 칩, 저항, 캐패시터, 전력 반도체(트랜지스터, 사이리스터(thyristor), 트라이액(TRIAC)), 발광 소자(LED) 등과 같은 능동 소자 또는 수동 소자와 같은 소형 전자 컴포넌트들을 기계식으로 작동하는 파지 및 배치 로봇에 의해 파지시키고 적당한 배선 캐리어 상에 다차원(종방향, 횡방향, 각 위치 등)으로 정확하게 위치시켜서, 전자 모듈을 제조한다. 컴포넌트들의 자체 정렬 효과는 대체로 무관하다. 반면에, 컴포넌트들을 그 조립체 및 접촉 위치에 가능한 한 정확하게 배치하는 현재까지 일반적으로 사용되는 방법에서는, 자체 정렬 효과들이 간섭되고 이에 따라 가능한 한 이를 피하고 있다. 전자 컴포넌트들은 압력과 열이 가해지는, 예컨대 이방성 도전성 접착제(anisotropic conductive adhesive: ACA) 또는 이방성 도전성 호일/필름(anisotropic conductive foil/film: ACF)과 함께, 플립 칩 방법에 의해 주로 접촉된다. 그러나 한편으로는 요구되는 인덱서(indexer)들에 의해서 다른 한편으로는 컴포넌트들 각각을 배치하는 것에 의해서 제조 속도가 제한된다. 또한, 파손의 위험 때문에, 매우 얇은 컴포넌트들을 이러한 방법으로 가공하는 것은 어렵거나 불량률이 높을 수밖에 없다. 파지 및 배치 로봇으로 매우 얇은 컴포넌트를 취급하는 것 역시 어렵다.
배선 캐리어 상에 미리 배치되어 있는 적당한 유체 상에서의 자체 정렬 효과에 의해 컴포넌트들 각각을 배선 캐리어 상에 배치할 수 있는 방법이 이전에 논의된 적이 있다[2008년 4월 8일과 9일, 바르셀로나, 스마트 시스템 통합에 관한 회의(Conference on Smart System Integration), "무접촉 장치 취급 - 마이크로-나노-통합을 위한 새로운 조립체 접근(Contactless Device Handling - New Assembly Approaches for the Micro-Nano-Integration)"에 관한 프리젠테이션, 케이 에프 베커(K. F. Becker), 제이 바우어(J. Bauer), 지 몰라스(G. Mollath), 지 슈렉(G. Schreck), 아이 콜레스닉(I. Kolesnik), 이 정(E. Jung), 에이치 라이흘(H. Reichl), 제이 라이네만(J. Lienemann), 디 카우츨라릭(D. Kauzlaric), 제이 코르빈크(J. Korvink)].
일본 특허 공개 공보 JP2005115916A호에는 알에프아이디(RFID) 반도체 컴포넌트를 제조하기 위한 방법이 개시되어 있는데, RFID 칩은 일반적인 플립 칩 방법에 의해 캐리어 재료로 된 금속 송수신기 구조체 위에 기계식으로 실장된다. 그리고 나서 캐리어 소재는 접힌다. RFID 반도체 컴포넌트를 제조하기 위한 유사한 방법이 미츠오 우사미(Mitsuo Usami)의 "극소형 RFID 칩: 뮤 칩(An Ultra-Small RFID Chip: μ-chip)"라는 문헌[2004년 8월 4일과 5일, 진보된 시스템 집적회로에 관한 2004년 국제전기전자기술자협회 아시아 태평양 회의(2004 IEEE Asia-Pacific Conference on Advanced Systems Integrated Circuits: AP-ASIC2004)]에 개시되어 있는데, 양면에 전기 연결부를 구비한 RFID 칩은 양면이 덮인다. 한편으로, RFID 칩은 이방성 전기 전도성 필름(약칭하여 ACF라 함)으로 된 얇은 제1 안테나에 연결되고 덮이며, 이방성 전기 전도성 필름은 RFID 반도체 컴포넌트의 캐리어 기판을 형성한다. 다른 한편으로, RFID 칩은 또 다른 얇은 금속 호일로 된 얇은 제2 안테나에 연결되고 덮이며, 또 다른 얇은 금속 호일은 ACF의 저면에 상기 또 다른 얇은 금속 호일이 고정되도록 접힌다. 따라서 RFID 칩은 양면이 얇은 안테나에 의해서 덮인다. RFID 반도체 컴포넌트를 제조하기 위해서 이방성 전기 전도성 필름과 추가 금속 호일이 둘 다 필요하기 때문에, RFID 반도체 컴포넌트는 확실히 만들기가 비싸다.
독일 특허 공개 공보 DE19962194A1호에는 다음과 같은 단계들로 트랜스폰더용 접촉성 도전체 루프를 제조하기 위한 방법이 개시되어 있다. 연성 기판의 일면에 다중 권선을 갖는 도전체 루프를 형성한다. 처음에 도전체 루프는 내측 단부와 외측 단부를 구비하는데, 내측 단부는 도전체 루프의 내부에 있고 외측 단부는 도전체 루프의 외부에 있다. 도전체 루프를 외측 단부로부터 시작해서 도전체 루프에 대해 외측을 향해 배향된 미리 정해진 기구에 의해 연장시킨다. 연장된 외측 단부와 외측 단부 사이의 기판을 접어서, 접힌 후에 연장된 외측 단부가 도전체 루프의 내부에 의해 정해진 기판의 영역 위에 있게 한다.
독일 특허 공개 공보 DE602004007861T2호에는 통신 매체를 제조하는 방법이 개시되어 있는데, 베이스 층이 제1 롤러로부터 풀리고, IC 칩이 베이스 층의 영역 상에서 다중 송수신 안테나들 각각에 접합되고, 그리고 나서 베이스 층이 제2 롤러에 감긴다. 베이스 층이 풀리는 단계와 베이스 층이 감기는 단계 사이에 다음의 단계들, 즉 IC 칩을 베이스 층의 각 안테나에 접합시키는 단계, 한 개의 안테나와 한 개의 IC 칩을 각각 갖는 다수의 장치들을 형성하는 단계, 각 장치의 통신 전력을 개별적으로 시험하는 단계 및 장치들을 품질에 따라 분류하는 단계 및 인접한 장치들 중 한 개를 한 장치 위로 절단 영역을 접는 것에 의해 절단 영역에 부합하게 덮는 단계가 행해진다. 또 다른 배경 기술이 독일 특허 공보 DE10151657C1호, 독일 특허 공개 공보 D102006001885A1 및 유럽 특허 공개 공보 EP1143378A1호에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은, 전자 모듈을 제조하기 위한 이전의 방법들과 비교하여 개선된 방법으로서, (i) 대량 생산에 사용될 수 있으며, (ii) 조립 처리량(throughput)을 높일 수 있으며, (iii) 컴포넌트를 낮은 응력으로 전달하여 고정밀 배치할 수 있게 함으로써, 컴포넌트의 다수의 전기 연결부들을 전기 환경에 용이하게 전기적으로 접촉시킬 수 있는 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 특허청구범위 제1항의 특징을 갖는 방법을 제안한다. 본 발명의 방법에 의하면 적어도 하나의 전자 컴포넌트와 하나의 캐리어를 구비한 전자 모듈을 제조할 수 있다. 캐리어 상에는, 컴포넌트를 그 위에 정렬시켜서 전자 컴포넌트가 구조체에 대해 희망하는 목표 위치를 점할 수 있게 하도록 구성된 구조체가 마련된다. 이 구조체는 액상 메니스커스를 형성하는 재료로 코팅된다. 액상 메니스커스는 컴포넌트를 적어도 부분적으로 수용할 수 있게 구성된다. 다수의 전자 컴포넌트로 된 스톡(stock)이 전자 컴포넌트를 위한 전달 지점에 마련된다. 구조체를 구비한 캐리어가 적어도 전달 지점 맞은 편 근처로 이동된다. 전달 지점은 캐리어 상의 구조체가 전달 지점 근처에 있거나 전달 지점 근처를 지나가는 동안 전자 컴포넌트들 중 하나를 무접촉 상태로 전달하고, 이에 따라 자유 이동 상태 후에 전자 컴포넌트가 적어도 부분적으로 재료에 닿을 수 있게 된다. 자유 이동 상태 도중에, 전자 컴포넌트는 어떤 기계 장치에 의해서도 기계식으로 유지되거나 안내되지 않는다. 전자 컴포넌트(모세관 힘으로부터 나오는 상호 작용, 습윤성 및 표면 장력에 의해 구동됨)가 액상 메니스커스 상에서 구조체에 자체 정렬되어 목표 위치를 점하는 동안 구조체를 구비한 캐리어는 하류측 공정 지점으로 이동된다.
이 방법에 의하면, 상술한 유형의 반도체 컴포넌트들의 대량 생산이 저렴하게, 더욱 신속하게, 더욱 신뢰성 있게 그리고 본 발명의 산업 분야에서 일반적인 이전의 방법들의 경우에서보다 컴포넌트들에 응력을 덜 가하면서 이루어진다. 이는 특히 호일 기판(예컨대, RFID용 트랜스폰더, 인터포저 또는 인레이(inlay)) 상에 소수의 전기 접촉부를 구비한 칩 요소(예컨대, RFID, LED 등)들을 조립 및 수용 피복하는 데 적용된다. 조립 공정에서 칩 요소들이 직접 닿지 않는다는 점과 표면 장력 효과를 이용하여 단지 가까이로만 전달되는 칩 요소들이 자체 정렬된다는 점과 같은 이전의 절차들과 다른 개념 때문에, 본 발명의 장점은 매우 작은 그리고/또는 매우 얇은 칩 요소들을 조립하는 경우에 특히 명확하게 나타난다.
비록 칩 요소들이 전달될 때 목표 위치에 대해 낮은 정밀도로만 전달 지점에 위치되지만, 후속되는 자체 정렬로 인해 정밀하게 위치 결정된다. 따라서 후속해서 매우 효율적이고 신뢰성 있는 전기 접촉이 이루어질 수 있다. 또한, 후속해서 기판의 일부분이 기판 상에 접히기 때문에 전체 장치가 기계적 응력과 습기에 대해 높은 저항성을 가질 수 있다.
자체 정렬은 칩 요소들의 위치를 검출하는 비싼 이미지 인식 시스템을 구비한 종래 기술에서 필요한 서보 루프(servo loop)들 및 이들에 의해 제어되는 다수의 좌표들 및/또는 각 위치들에서의 매우 정밀한 능동적인 위치 결정 없이 이루어진다. 칩 요소들의 무접촉 전달 때문에, 칩 요소들은 기계적 응력을 덜 받는다. 따라서 공정이 연속적으로 이루어질 수 있고, 종래 기술에서와 같이 파지 및 배치 로봇의 작동 리듬에 맞춰 움직이지 않아도 된다. 예컨대 캐리어 테이프 상에서 캐리어들을 연속적으로 이송하는 것이 유리하고 바람직하지만, 이는 반드시 필수적이지는 않다. 대신, 상류측 또는 하류측 공정 지점들에서는 불연속적 혹은 시간 단속적으로 작업이 행해지기 때문에, 캐리어들을 앞에서 설명한 것처럼 불연속적 혹은 시간 단속적으로, 즉 단계적으로 전달하고 제거하는 것이 가능하다. 또한, 종래 기술과 개념이 완전히 다른 이 절차로 인해 종래 기술보다 상당히 적은 비용으로 장치를 운영할 수 있다. 이에 따라 생산, 조정 및 유지보수 비용이 상당히 절감된다.
한 컴포넌트 측면 상에 소수의 전기 접촉부를 갖는 소형의 능동 또는 수동 전자 컴포넌트(예컨대, RFID)들 또는 상측면 및 저면에 접촉부들을 갖는 전자 컴포넌트(예컨대, LED)들이 매우 신속하게 실장될 수 있다. 이 방법에 의하면, 캐리어들을 구비한 테이프가 정지하지 않아도 되는 완전히 연속적인 롤러 대 롤러(roller-to-roller) 공정이 가능해진다. 또한, 이 방법에 의하면, 전자 요소(예컨대, RFID 칩)를 구조화된 가요성 기판 상에 조립하기 위해 본 발명의 산업 분야에서 현재 사용되고 있는 공정과 비교하여 처리량을 확실하게 증가시킬 수 있다. 또한, 이 방법에 의하면 구조화 호일 기판 상에 다른 요소들을 저렴한 비용으로 패키징할 수 있고, 이 방법은 다른 유형의 칩들에 용이하게 적용될 수 있다.
구조체를 구비한 캐리어 기판, 즉 캐리어는 도전성 구조화 코팅(예컨대, 구리 피복, 알루미늄 피복, 인쇄된 도전성 은 잉크 등)이 도포된 폴리머 필름(예컨대, PET, PEN, PI) 또는 역시 가요성인 기판 재료(예컨대, 종이, 복합 재료)와 같은 대체물로 만들어질 수 있다. 또한, 칩들의 전달 및 액상 메니스커스에서의 자체 정렬은 강성 캐리어, 예컨대 인쇄회로기판 상에도 적용될 수 있다.
구조체는 캐리어의 표면에 재료를 도포하는 것에 의해서 또는 캐리어의 표면에서 재료를 제거하는 것에 의해서 캐리어상에 형성된다. 구조체의 형상은 전자 컴포넌트의 윤곽(contour)에 부합될 수 있다. 구조체를 통해, 전자 컴포넌트의 목표 위치가 하나 이상의 차원(X, X 및/또는 Z)으로 고정될 수 있고, 그리고/또는 전자 컴포넌트의 배향은 하나 이상의 방향(각 위치)으로 고정될 수 있다.
또한 구조체는 캐리어 상에 다수의 부구조체를 갖되 부구조체들 각각이 액상 메니스커스를 형성하는 영역을 한정하도록 된 구조체의 형태일 수 있다.
구조체로 인해 기판의 표면은 선택적으로 상기 재료로 습윤될 수 있게 한 형상으로 형성된다. 이 구조체에 놓여져 메니스커스를 형성하는 상기 재료는 액체, 접착제 또는 용융 가능한 땜납일 수 있다. 이러한 액체 상태에서, 재료/땜납이 메니스커스를 형성한다. 구조체의 형상은 칩이 구조체에 자체 정렬될 수 있게 하는 칩의 베이스 영역과 유사하거나 부합된다.
구조체에 의해 정해지고 선택적으로 습윤될 수 있는 캐리어 표면은 재료(예컨대, 접착제, 아크릴 접착제, 에폭시 접착제, 물, 용제, 유기 용매 또는 이들의 혼합물)에 따라 선택될 수 있다. 습윤될 수 있는 표면을 구조화된 방식으로 제조하기 위해, 예를 들어, 그러나 비한정적으로, 구조화 피복(예컨대, 땜납으로 처리하기 위함), 플라즈마 처리(예컨대, 아크릴 접착제 또는 물로 처리하기 위함), 스탬핑, 천공 또는 추가적인 방법들에 의한 표면 토포그래피(topography) 생성, 실리콘, 수지 또는 왁스의 추가적인 도포(예컨대, 아크릴 접착제, 접착제, 물, 용제, 유기용매 또는 이들의 혼합물로 처리하기 위함)가 가능하고, 이 중 몇 가지 방법을 조합하여 사용하는 것도 가능하다.
구조화 캐리어 기판 상에서 전자 컴포넌트들을 자체 정렬시키기 위해, 국부적으로 구조화된 캐리어 기판, 유체 및 요소로 된 시스템의 자유 계면 에너지를 최소화하는 효과가 사용된다.
처리될 수 있는 컴포넌트들은 바람직하게는 가요성 캐리어 기판 상에 배치될 수 있는 반도체 컴포넌트용 전기 요소 및/또는 전자 요소이다. 이러한 컴포넌트들을 칩이라고도 한다.
캐리어 기판은 반도체 컴포넌트를 제조할 수 있게 구성된 임의의 형태로 마련될 수 있다. 캐리어 기판은 가요성이고, 파손(destruction) 없이 탄성적으로 또는 가소성적으로 유연할 수 있다. 이러한 가요성 캐리어 기판은 자신에 대해 접힐 수 있는 필름 기판일 수 있는데, 필름 기판의 인접한 두 영역이 서로에 대해 접힌다. 캐리어 테이프는 구조체를 각각 갖는 다수의 캐리어를 갖고 전자 컴포넌트들을 위한 전달 지점 맞은 편 근처까지 이동하고 또한 그곳으로부터 떨어지는 이동을 연속적으로 할 수 있다.
재료는 액상 메니스커스가 구조체에 대해 볼록하게 형성될 수 있는 형태로 또는 그러한 양으로 구조체로 공급된다. 후속 공정에서, 재료는 구조체로부터 적어도 부분적으로 제거되어야 한다. 또한 재료는 구조체와 컴포넌트 사이에서 적어도 부분적으로 잔류되는 접착제일 수 있다. 또한, 재료는 용제를 포함하고 용융 가능한 땜납일 수 있다. 구조체를 구비한 캐리어가 하류측 공정 지점에 도달하기 전에, 용제를 포함하는 땜납이 액상 메니스커스(M)가 형성됨에 따라 용융되면, 액상 메니스커스와 접촉되는 전자 컴포넌트가 구조체 상에서 자체 정렬되고 목표 위치를 점하게 된다.
전자 컴포넌트는 금속 연결 접촉부들을 구비한 반도체 칩이고, 금속 연결 접촉부들은 반도체 칩의 한 측부 표면 또는 두 개의 대향하는 측부 표면들 상에 배치되고, 전자 컴포넌트는 전달 지점에서부터, 금속 연결 접촉부들이 있는 측부 표면이 재료와 대면하고, 금속 연결 접촉부들이 없는 측부 표면이 재료와 떨어진 반대쪽을 향하도록 전달될 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 금속 연결 접촉부들이 있는 측부 표면이 재료와 대면하고, 금속 연결 접촉부들이 있는 측부 표면이 재료와 떨어진 반대쪽을 향할 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 금속 연결 접촉부들이 있는 적어도 한 측부 표면이 재료의 표면과 횡방향으로 배향될 수 있다.
다수의 전자 컴포넌트들이 분리된 반도체 칩들로서 캐리어 층에 부착되는 전달 지점으로 전달되고, 이 경우 분리된 반도체 칩들은 캐리어와 마주보는 캐리어 층의 측면에 부착된다.
무접촉 전달을 위해, 소정 유형과 양의 에너지가, 반도체 칩이 자체적으로 캐리어 층으로부터 분리되고 나서 적어도 측부 표면들 중 한 표면의 일부분으로 재료 및/또는 액상 메니스커스와 접촉되도록, 부착된 반도체 칩들과 떨어진 반대쪽을 바라보는 캐리어 층의 측면에서부터 캐리어 층을 통과하여 각각의 반도체 칩으로 안내될 수 있다. 이 에너지는 (적외선) 레이저, 고온 가스 분사(예컨대, 열풍 분사), 복사 히터 요소 또는 이와 유사한 것에 의해 제공될 수 있다. 또한 에너지원이 캐리어 층에 닿을 수 있지만, 그럼에도 불구하고, 에너지원이 캐리어 층의 캐리어 층에 부착되는 반도체 칩들과 떨어진 반대쪽을 바라보는 캐리어 층의 측면 상에 배치되기 때문에, 에너지원은 캐리어 층에 부착되는 반도체 칩들이 전달 지점에서부터 재료/구조체로 이송되는 도중에 반도체 칩들에 닿지는 않는다.
캐리어 층은 분리된 반도체 칩들을 위한 접착 층을 구비할 수 있다. 이 접착 층은 각각의 반도체 칩들로 향하는 에너지의 적어도 일부분의 작용에 의해 적어도 부분적으로 붕괴되어 적당한 반도체 칩에 기계적 충격을 가하고 이에 따라 적당한 반도체 칩을 캐리어 층으로부터 떨어지게 이동시킬 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 접착 층은 빽빽하게 배치된 소형 입자들, 예컨대 액체를 수용한 소형 캡슐들을 포함할 수 있는데, 이 소형 캡슐은 에너지의 작용으로 팽창되어 거품이 되고, 반도체 칩을 들어올려서 반도체 칩과의 계면을 확대시키고 이에 따라 반도체 칩을 접착 층으로부터 떨어지게 한다.
상술한 바와 같이 국부적으로 공급되는 에너지는 그 일부 또는 전체가, 캐리어 층으로부터 분리되는 반도체 칩에서, 반도체 칩에서, 그리고/또는 캐리어 층에서 열로 변환된다. 이러한 열의 작용으로 반도체 칩과 캐리어 층 사이에 있고 열과 반응하는 접착 층이 접착 층으로부터 반도체 칩을 떼어내게 되는데, 이는 접착 층이 열 융해 필름으로 된 접착제/캡슐 혼합물이기 때문이다. 또한, 접착 층 자체(또는 캐리어 층 또는 캐리어 층으로부터 분리될 반도체 칩)가 에너지 방사선의 파장을 흡수함에 따라 공급된 에너지를 열로 변환시키고, 이에 따라 열 반응을 가속화시키는 것도 가능하다.
캐리어는 탄성적으로 또는 가소성적으로 유연한 재료로 형성될 수 있고, 적어도 하나의 경로를 갖는 전기 전도성 패턴을 구비한다. 전기 전도성 패턴은 반도체 칩이 구조체 상(의 액상 메니스커스 상)에 (자체) 정렬된 후에 반도체 칩의 연결 접촉부들 중 한 연결 접촉부와 접촉하도록 구조체까지 이어지게 형성될 수 있다. 또한, 전기 전도성 패턴은 구조체로부터 소정 거리 떨어진 캐리어의 영역까지 이어지게 형성될 수도 있다. 이 경우, 천공 지점 또는 취약 지점이 패턴의 경로의 일부분 주위의 캐리어의 영역에 만들어져 경로의 일부분을 포함하는 플랩을 형성한다. 그리고 나서, 플랩은 캐리어로부터 제거되고, 다음으로 플랩은 플랩 상의 경로의 일부분이 반도체 칩의 연결 접촉부들 중 한 연결 접촉부의 일부분과 접촉되도록 접힌다. 대안적으로, 천공 지점 또는 취약 지점은 캐리어의 영역에 형성되어 반도체 칩을 포함하는 플랩을 형성할 수 있다. 그리고 나서, 플랩은 캐리어로부터 제거되고, 다음으로 플랩 상에서 반도체 칩이 그 연결 접촉부들 중 적어도 한 연결 접촉부로 패턴의 경로의 적어도 일부분과 접촉되도록 플랩이 접힌다.
접힐 수 있는 접힘 영역은 캐리어의 나머지 부분으로부터 각기 다른 많은 방법들로 한정될 수 있다. 이러한 목적을 위해서는 예를 들어, 펀칭, 커팅, 노칭(notching), 스크라이빙(scribing), 스탬핑 및/또는 천공과 같은 기계식인 방법들이 적당하다. 하지만, 적당한 한정이 신뢰성 있고 신속하게 이루어질 수 있는, 커팅, 노칭 또는 천공과 같은 레이저를 이용한 방법들도 가능하다. 또한, 물 분사 절단(water jet cutting) 방법 또는 이와 유사한 방법들 또한 가능하다.
하나 이상의 접힐 수 있는 접힘 영역이 가요성 캐리어 기판으로부터 분리될 수 있는데, 이 경우 이에 따라 분리된 접힐 수 있는 접힘 영역이 가요성 캐리어 기판에 연결되는 적어도 하나의 연결부가 잔류되고, 그 결과 클립 또는 플랩이 형성된다. 예를 들어, 세 개의 완전히 분리된 경계 가장자리들과 분리, 천공, 노칭되지 않거나 부분적으로만 분리, 천공, 노칭된 하나의 경계 가장자리에 의해서 직사각형 클립이 생성된다. 클립이 다른 기하학적 형상들, 예컨대, 거의 임의의 사각형, 곡형 또는 자유 형상을 갖는 것도 가능하다.
플랩을 형성하기 위해, 캐리어 기판이 롤러에서부터 롤러까지의 경로의 이동 방향 또는 이에 대한 횡방향의 두 방향으로 접힐 수 있다.
접힐 수 있는 접힘 영역 때문에, 컴포넌트가 가요성 캐리어 기판의 두 층 사이에 샌드위치 구조로 용이하게 수용될 수 있고, 이에 의해 컴포넌트는 환경 작용으로부터 특히 제대로 보호될 수 있다.
캐리어와 플랩 사이의 반도체 칩을 수용하는 공간은 충전재로 충전될 수 있고, 이에 따라 반도체 칩이 충전재에 적어도 부분적으로 묻힌다. 이는 적당한 접착제일 수 있고, 이에 의해 기계적 응력을 견딜 수 있는 반도체 칩의 특히 높은 능력이 달성될 수 있다. 이렇게 해서, 컴포넌트는 추가로 보호된다.
또한, 전자 컴포넌트가 배열된 접힐 수 있는 접힘 영역이 (금속) 구조체 상에 접힐 수도 있다.
전자 컴포넌트가 본 발명의 방법에 의해 무접촉 상태로 캐리어 기판 상에 배치되기 때문에, 본 발명의 산업 분야에서 지금까지 사용된, 컴포넌트를 파지하여 캐리어 기판 상에 놓는 기계식인 파지기(gripper) 또는 흡입기(sucker)에 의한 컴포넌트의 기계식 실장이 생략된다. 따라서 컴포넌트를 놓는 것이 상당히 빨라지고 특히 얇은 컴포넌트(두께가 약 10μm 이하) 들에 대해 기계적 응력이 이전보다 덜 가해진다.
특히, 본 발명의 방법은 반도체 칩들이 감당할 수 있는 수의 전기 연결부들을 갖는 반도체 컴포넌트들에 적당하다. 그러나, 본 발명의 방법은 예컨대, 로직, 콘트롤러 또는 프로세서 연결부들과 같은 다수의 전기 연결부를 갖는 반도체 컴포넌트들에도 마찬가지로 적당하다.
무접촉 전달(또는 배치)을 통해, 컴포넌트는 캐리어(기판)까지 도달한다. 컴포넌트가 스톡을 떠나 캐리어 상의 구조체에 있는 재료에 도달하기 전의 시기(자유 이동 상태, 자유 상태, 자유 비행 상태 또는 자유 낙하 상태라고 함)동안, 컴포넌트는 어떤 기계 장치에 의해서도 기계식으로 유지되거나 안내되지 않는다. 따라서 컴포넌트는 캐리어 기판 상에, 예를 들어 자유 낙하에 의해 배치될 수 있다. 이 경우, 컴포넌트는 단지 중력에 의해서만 또는 거의 중력에 의해서만 캐리어 기판 상에 배치될 수 있고, 이에 따라 본 발명의 방법은 그 형태가 특히 단순할 수 있다.
또한 전자 컴포넌트는 무접촉 상태로 캐리어로 가속될 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 압축 공기 지원에 의해 추가로 가속되어 캐리어 기판 상에 더욱 효과적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 이러한 압축 공기 지원은 컴포넌트를 접착 층의 구성 성분들이 가스 상태가 될 정도로 가열된 상태로 유지하기 위한 접착 층에 의해 일어날 수 있고, 컴포넌트와 캐리어 층 사이에서 구동력으로 작용한다.
캐리어 상의 구조체로 인해, 캐리어는 재료로 습윤되는/덮이는 영역과, 재료로 습윤될 수 없는/덮이지 않는 영역으로 나누어진다. 특히, 이와 같이 선택적으로 습윤될 수 있는 영역은, 그 위의 액체가 형태/형상이 컴포넌트의 베이스에 부합하고 이에 따라 컴포넌트가 구조체 상에 자체 정렬되게 하는 메니스커스를 캐리어 상에 형성할 수 있다는 점에서 구별될 수 있다.
습윤될 수 있는 영역의 형상은 사용되는 재료와 컴포넌트에 따라 좌우된다.
캐리어 상에 구조화되고 습윤될 수 있는 표면을 생성하기 위해서, 예를 들어, 그렇지만 비한정적으로, 예컨대 땜납을 이용한 처리를 위한 구조화된 피복, 예컨대 아크릴 접착제 또는 물을 이용한 처리를 위한 플라즈마 처리가 행해질 수 있다. 이 경우, 구조체는 예컨대 스탬핑, 펀칭 또는 예컨대 실리콘, 수지 및/또는 왁스의 추가적인 도포와 같은 추가 방법들에 의해서 및 다수의 이러한 방법들을 조함함으로써 구체적인, 예컨대 환형의 표면 토포그래피로 생성될 수 있다. 또한 구조체는 환형 전기 트랙(electrical track)의 형태일 수 있다.
캐리어 기판 상의 컴포넌트는, 캐리어 기판이 상응하게 패터닝된 전기 전도성 구조체를 구비하는 경우에 또 다른 기능 컴포넌트들에 용이하게 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 컴포넌트가 배치되기 전 그리고/또는 배치되는 도중에 캐리어 기판은 전기 전도성 구조체, 특히 금속 구조체로 코팅, 예컨대 인쇄될 수 있다. 특히, 습윤 영역이 전기 전도성 구조체에 의해 가요성 캐리어 기판 상에 생성될 수 있는 것이 유리하다.
액체의 점성이 낮으면 컴포넌트가 충분히 신속하고 용이하게 자체 정렬될 수 있다. 간단한 경우에는, 원칙적으로는 전자 컴포넌트가 성공적으로 정렬된 후에 완전히 증발되는 물이 정렬을 위해 사용될 수 있고, 그 후에 땜납 또는 점성이 높은 접착제가 정렬된 컴포넌트와 접촉될 수 있다. 이 경우 땜납 또는 점성이 높은 접착제가 캐리어 기판 상에 컴포넌트를 영구적으로 고정하고 그리고/또는 접촉시키는 역할을 하게 된다.
전자 컴포넌트를 정렬시키기 위한 수단으로서, 물과 유사한 점성을 갖는 접착제가 사용될 수 있다. 이렇게 해서, 한편으로는 전자 컴포넌트가 접착제에 의해서 캐리어 기판 상의 구조체 상에 정렬될 수 있고, 다른 한편으로는 전자 컴포넌트가 접착제에 의해서 캐리어 기판 상에 고정될 수 있다.
물의 점성과 30% 이내, 바람직하게는 10% 이내로 다른 점성을 갖는 접착제를 사용하면, 특히 전자 컴포넌트가 신속하게 고착되기 전에 전자 컴포넌트가 충분히 신속하게 정렬될 수 있다.
또한 더욱 느리게 이동하는 점성이 더 높은 접착제로도 자체 정렬은 이루어진다. 따라서 점성이 더 높은 접착제는 점성이 낮은 접착제보다 더 늦게까지 경화되지 않고, 이에 따라 전기 컴포넌트가 정렬 후까지 신속하게 고착되지 않는다는 점에 주목해야 한다. 그러나 이 변형례에서는 컴포넌트가 접착제에 의해 캐리어 기판에 정렬되고 영구적으로 고정될 수 있다.
사용되는 재료가 특히 양호한 습윤 효과를 갖는 경우, 예를 들어 접착제가 표면 영역의 습윤될 구조체의 모서리들에 도달할 수 있다. 이의 효과로, 효과적인 각도 정렬이 특히 구조체의 모서리 영역들을 이용하여 시작되기 때문에, 전자 컴포넌트가 양호하게 각도 정렬될 수 있다.
기판 상에 접착제를 직사각형 또는 정방형으로 배치하게 되면 전자 컴포넌트(외곽선이 대체로 직사각형 또는 정방형임)가 특히 양호하게 각도 정렬될 수 있고, 이에 따라 컴포넌트의 정렬, 특히 회전 및/또는 병진에 의한 자체 정렬이 특히 높은 정밀도와 재현성으로 이루어질 수 있다.
이 방법의 변형 실시예에서는, 반도체 컴포넌트가 접힐 수 있는 접힘 영역에 배치된다. 일례로, 적절한 연결 수단 및/또는 전자 컴포넌트 정렬 수단에 의해서 동작되는 접힘 가능한 접힘 영역으로서 한 측면에 반도체 컴포넌트의 전기 연결부가 구비되어 있지 않으며 그 측면은 전기 연결부와 떨어진 반대쪽을 향하도록 된 접힘 영역에, 반도체 컴포넌트를 배치할 수 있다. 이렇게 해서, 일례로, 컴포넌트는, 접힐 수 있는 접힘 영역이 캐리어 기판 상에 접히기 전에, 접힐 수 있는 접힘 영역 상의 메니스커스 형성 재료 상에 특히 제대로 자체 정렬될 수 있다. 접힘 영역이 접힘으로써 전자 컴포넌트의 전기 연결부들은 전기 전도성 구조체에 전기적으로 연결될 수 있고, 이에 따라 기능성 반도체 컴포넌트가 제조될 수 있다.
바람직하게는, 접힐 수 있는 접힘 영역은 가요성 캐리어 기판의 다른 영역들보다 상당히 작은 형태이고, 이에 따라 다른 영역들은 플랩에 의해 완전히 덮이지 않는다.
컴포넌트는 전자 컴포넌트를 접합 및/또는 정렬시키기 위한 수단과 같은 추가 재료 또는 연결 재료를 이용해서 또는 그러한 재료 없이 단지 캐리어를 접는 것에 의해 전기적으로 접촉되고 기계식으로 고정될 수 있다. 이 경우, 전기 접촉은 땜납, ICA, ACA, ACF 또는, 예컨대 스터드 범프 또는 Pd 범프와 같이 충분한 표면 거칠기를 갖는 범프 및 NCA에 의해 행해진다. 컴포넌트들의 각기 다른 전기 연결부들을 접촉시키기 위해, 각기 다른 접촉 재료들이 사용될 수 있다.
전체적으로, 캐리어의 접힘 영역을 접는 것에 의해, 컴포넌트는 캐리어 상에 유리하게 고정될 뿐만 아니라 전기 전도성 구조체들과 접촉될 수 있다.
접힐 수 있는 접힘 영역의 특징들 또는 특징들의 조합은 반도체 컴포넌트를 제조하는 전통적인 방법들의 독립적인 또 다른 개선점을 나타내고, 상술한 다른 특징들 없이도 사용될 수 있다.
상기 특징들에 따르면, 반도체 컴포넌트는 필름 기판과 필름 기판 상에 배치되는 전자 컴포넌트로 형성될 수 있고, 이 경우 접힐 수 있는 접힘 영역은 필름 기판 상에 형성된다. 이 경우, 접힐 수 있는 접힘 영역의 위치는 유난히 정확하게 결정될 수 있는데, 이는 특히 작은 반도체 컴포넌트들의 경우에 특히 유리하다.
반도체 컴포넌트는, 칩이 클립 위에 있지 않고 클립 옆에 있고, 클립 상에 있는 것이 칩이 아니라 칩보다 적은 공간을 필요로 하는 트랙을 구비하고 칩 위로 접히는 클립 상의 연결 영역들인 경우에 특히 컴팩트하게 구성될 수 있다.
한편으로, 이 반도체 컴포넌트가 단지 단일 필름 기판으로 이루어지고, 이 단일 필름 기판에 의해 컴포넌트가 삽입되는 두 층이 생성되기 때문에, 이러한 형태의 반도체 컴포넌트는 상술한 특허공보에 도시된 RFID 반도체 컴포넌트보다 훨씬 더 간단하게 구성된다.
다른 한편으로, 이 반도체 컴포넌트는, 단일의 가요성 필름 기판의 작은 접힘 영역만이 접히기 때문에, 위에서 인용한 일본 특허 공개 공보 JP200511916A의 반도체 컴포넌트와도 다르다.
접힘 영역의 베이스 영역이 반도체 컴포넌트의 베이스 영역보다 1/3 이상, 바람직하게는 절반 이상 작으면, 더 작은 접힘 영역만이 접혀야 한다. 특히, 이렇게 해서, 단일의 가요성 필름 기판 상의 전기 전도성 구조체들이 그 위로 접히는 접힘 영역에 의해 덮이지 않은 상태로 유지될 수 있다. 예를 들어, 이렇게 해서 RFID 반도체 컴포넌트의 송신 전력 및/또는 수신 전력이 개선될 수 있다.
반도체 컴포넌트의 필름 기판은, 접힐 수 있는 접힘 영역이 단일의 가요성 필름 기판 내에 창 영역을 형성하면, 접힌 접힘 영역의 경우에도 여전히 매우 안정적으로 구축될 수 있다. 창 영역은 접힘 영역이 접힐 때 필름 내에 생기는 재료 오목부를 형성한다. 창 영역 또는 재료 오목부는 필름 기판의 나머지 부분에 의해 여전히 완벽하게 가장자리가 둘러싸여 있다. 다른 형태에서는, 재료 오목부는 또한 필름 기판에 의해 완전히 둘러싸일 필요는 없다.
일 변형례에서는, 필름 기판 상에 배치된 컴포넌트는 필름 기판에 대해 접힐 수 있도록 접힐 수 있는 접힘 영역 상에 고정된다. 이렇게 해서, 컴포넌트는 예컨대 접힐 수 있는 접힘 영역으로 금속 구조체 상에 용이하게 접힐 수 있고, 이에 의해 필름 기판은 적어도 일부가 코팅된다.
컴포넌트는 액상 메니스커스를 형성하는 재료에 의해 캐리어 상에 정렬되고 그리고/또는 고정된다면 캐리어 상에 제대로 정렬되고 고정된다. 바람직하게는, 공기 분위기(air atmosphere)에서 적당한 재료 부착체가 도포될 수 있다. 또한 재료는 전기 전도성이고, 이에 따라 컴포넌트가 전기 전도성 구조체에 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 변형례에서는, 재료는 전기 절연성이다. 이 경우, 컴포넌트의 전기적 연결은 접힐 수 있는 접힘 영역을 접는 것에 의해서만, 즉, 컴포넌트의 전기적 연결 장치가 가요성 캐리어 기판의 전기적 구조체와 접촉될 때에 이루어질 수 있다.
특별한 해결책은 컴포넌트를 갖는 반도체 컴포넌트를 제조하는 방법을 제안하는데, 여기서는 금속 구조체가 가요성 필름 기판의 표면에 배치되고, 그리고 나서 이렇게 구조화된 필름 기판이 롤러 대 롤러 조립 공정과 같은 연속 조립 공정으로 전달될 수 있고, 접힐 수 있는 접힘 영역이 구조화 필름 기판에 삽입되고, 연결 수단은 접힘 영역 상에 배치되고, 컴포넌트는 접힘 영역의 연결 수단 상에 배치되고, 컴포넌트는 필름 기판 상의 구조체 상의 표면 상에 연결 수단으로 자체 정렬되고, 그리고 접힘 영역은 컴포넌트와 함께 금속 구조체 위로 접히고 이에 따라 컴포넌트도 또한 금속 구조체에 전기적으로 연결된다. 이에 의하면 거의 어떠한 형태의 컴포넌트도 바람직하게는 가요성 캐리어 기판 상에 매우 효율적이고, 저렴하게 실장시킬 수 있다.
본 명세서에서 설명하는 롤러 대 롤러 조립 공정의 특히 차별화되는 특징은 조립 트랙을 따라 이동되는 조립 테이프가 반도체 컴포넌트에 대해 조립 단계를 수행하기 위해 정지되거나 느려질 필요가 원칙적으로 없다는 점이다. 따라서 이 방법에 의해 구조화 캐리어 상에 요소들을 실장시키기 위한 오늘날의 시간 단속적인 공정과 비교하여 처리량이 확실히 증가된다.
본 명세서에서 설명한 방법들 또는 방법 변형례들에 의해, 특히 RFID용 트랜스폰더-인터포저 또는 인레이와 관련된, 소수의 전기적 연결 장치들을 구비한 특히 소형의 전자 컴포넌트들을 조립하는 것이 가능해진다.
전자 컴포넌트는 하나 이상의 전기 연결부, 예컨대 두 개 내지 네 개의 전기 연결부를 구비할 수 있다. 또한 컴포넌트는 열 개보다 적은 전기 연결부들, 바람직하게는 다섯 개보다 적은 전기 연결부들을 구비할 수 있다. 여기서는, 전기적 연결 장치가 예를 들어 현재 이용 가능한 RFID 칩의 경우와 같이 칩의 일 측면에만 있는지 또는 현재 이용 가능한 LED 칩의 경우와 같이 칩의 두 측면에 있는지는 상관없다.
상술한 방법을 수행하기 위해, 예를 들어 캐리어 상에 구조체를 제공하기 위한 설비를 갖는 장치가 사용될 수 있는데, 이 경우 구조체는 구조체가 그 위에 전자 컴포넌트를 정렬시킬 수 있도록 구성되고 이에 따라 전자 컴포넌트가 구조체에 대해 희망하는 목표 위치를 점할 수 있게 된 설비에 의해 그 형상이 이루어져야 한다. 구조체 제공 설비는 인쇄 유닛, 스탬핑 유닛 또는 이와 유사한 유닛일 수 있다. 또한, 액상 메니스커스를 형성하기 위한 재료를 구조체에 적재하기 위한 설비가 마련되는데, 액상 메니스커스는 전자 컴포넌트를 적어도 부분적으로 수용할 수 있게 구성된다. 또한, 다수의 컴포넌트로 된 스톡을 위한 용기가 컴포넌트들을 위한 전달 지점에 위치된다. 제1 이송 설비는 구조체를 구비한 캐리어를 전달 지점 맞은 편 근처로 이동시킨다. 에너지 공급 설비는 캐리어 상의 구조체가 전달 지점 근처를 통과하는 동안 전달 지점의 스톡으로부터 컴포넌트들 중 하나의 무접촉 전달을 개시하고, 이에 따라 자유 이동 상태 후에 전자 컴포넌트가 적어도 부분적으로 재료에 닿을 수 있게 한다. 자유 이동 상태 중에, 전자 컴포넌트는 어떠한 기계 장치에 의해서도 기계식으로 유지되거나 안내되지 않는다. 이송 설비는 전자 컴포넌트가 액상 메니스커스 상의 구조체에 자체 정렬되어 목표 위치를 점하는 동안 구조체를 구비한 캐리어를 하류측 공정 지점으로 이동시킨다.
장치의 이송 설비는 구조체를 각각 갖는 다수의 캐리어를 구비한 캐리어 테이프를 연속적으로 이송하는 피동 반송 롤러들 또는 포큐파인 롤러(porcupine roller)들일 수 있다.
캐리어 상에 구조체를 제공하기 위한 설비는 캐리어의 일 표면에 재료를 도포하는 것에 의해서 또는 캐리어의 일 표면에서 재료를 제거하는 것에 의해서 구조체를 형성하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 이는 회전 인쇄 유닛일 수 있고, 이에 의해 실리콘, 왁스 또는 이와 유사한 것으로 된 환형 구조체가 각 캐리어 상에 인쇄될 수 있다.
재료를 구조체에 공급하되 액상 메니스커스가 구조체에 대해 볼록하게 형성될 수 있도록 하는 형태 및/또는 양으로 공급할 수 있게 하기 위해, 분배 설비를 적재하기 위한 설비가 마련될 수 있다. 또한, 재료는 용제를 포함하고 용융 가능한 땜납일 수 있다. 재료가 땜납인 경우, 땜납을 용융시키는 가열 설비가 마련될 수 있다. 구조체를 구비한 캐리어가 하류측 공정 지점으로 이동할 때, 가열 설비가 땜납을 용융시켜서 액상 메니스커스를 형성하고, 이에 따라 액상 메니스커스와 접촉된 전자 컴포넌트가 구조체 상에서 자체 정렬되어 목표 위치를 점하게 된다.
후속 공정에서, 재료가 구조체로부터 적어도 부분적으로 제거될 경우, 재료를 구조체로부터 적어도 부분적으로 배출시키기 위해 가열 설비 또는 이와 유사한 설비가 마련될 수 있다.
용기는 적어도 2차원으로 위치될 수 있는 조정 설비를 구비할 수 있다. 조정 설비는 각 경우에 반도체 칩들 중 하나가 맞은 편 구조체 근처에 소정 거리로 떨어져 있도록 반도체 칩들이 부착된 캐리어 층을 2차원으로 위치시키도록 설정될 수 있다.
에너지 공급 설비가, 부착된 반도체 칩들과 떨어진 반대쪽을 향하는 캐리어 층의 측면의 열에너지를 캐리어 층을 통해 각각의 반도체 칩으로 조사하고 이에 따라 반도체 칩이 캐리어 층으로부터 분리되고 그 이후에 그 측부 표면 중 한 표면의 적어도 일부분으로 액상 메니스커스와 접촉될 수 있게 설정되는 열 에너지원일 수 있다.
조정 설비는 캐리어 층의 접착 층이 분리된 반도체 칩들을 유지할 수 있게 캐리어 층을 적어도 2차원으로 위치시키도록 설정된다. 반도체 칩들은 그들의 전기적 연결부들이 캐리어 층의 떨어진 반대쪽을 향하거나 캐리어 층을 향하도록 접착 층에 의해 캐리어 층에 부착될 수 있다.
캐리어의 영역에 천공 지점 또는 취약 지점을 만들도록 탄성적으로 또는 가소성적으로 유연한 재료로 형성된 캐리어의 천공 지점 또는 취약 지점을 형성하여 플랩을 형성하기 위한 설비가 마련될 수 있다. 캐리어에서 플랩을 제거/밀어내기 위한 설비도 또한 마련될 수 있다. 마지막으로, 반도체 칩의 연결 접촉부들 중 한 접촉부의 적어도 일부분과 캐리어가 플랩 아래에서 서로 접촉될 수 있게 플랩을 접는 설비가 마련될 수 있다.
또한, 반도체 칩을 수용한 캐리어와 플랩 사이의 공간을 충전재로 충전함으로써 반도체 칩이 충전재에 적어도 부분적으로 묻힐 수 있게 하는 충전재용 충전 설비가 마련될 수 있다.
마지막으로, 적어도 하나의 전자 컴포넌트와 캐리어를 구비한, 위에서 설명한 방법에 따라 그리고/또는 위에서 설명한 장치로 얻을 수 있는, 전자 모듈을 본 명세서에서 설명한다. 캐리어 상에, 전자 컴포넌트가 목표 위치에 정렬되는 구조체가 배치된다. 캐리어와 전자 컴포넌트 사이에는, 전자 컴포넌트가 수용되는 재료가 있다.
캐리어 상에, 캐리어의 일 표면에 재료를 도포하는 것에 의해서 또는 캐리어의 일 표면에서 재료를 제거하는 것에 의해서 전자 컴포넌트를 정렬시키고 수용하기 위한 구조체가 형성된다. 구조체의 형상은 전자 컴포넌트의 윤곽에 부합될 수 있고, 그리고/또는 목표 위치를 하나 이상의 차원으로 그리고/또는 전자 컴포넌트의 배향을 하나 이상의 방향으로 고정시킬 수 있다.
구조체는 캐리어 상에 다수의 부분 구조체를 갖되 부분 구조체들 각각이 영역을 한정하고 재료를 수용하도록 된 구조체의 형태일 수 있다. 재료는 구조체와 컴포넌트 사이에서 적어도 부분적으로 잔류되는 접착제일 수 있거나, 또는 재료는 용제를 포함하고 용융 가능한 땜납일 수 있다.
용제로 충전된 접착제, 즉 "비유동 언더필(no flow underfill)"이 기판의 접촉 위치에나 혹은 접촉 범프들이 있는 칩의 표면에 추가로 도포되면, 접촉이 개선되고 칩과 캐리어 기판 간의 연결부의 기계적 강도도 강화된다.
전자 모듈의 경우에, 전자 컴포넌트는 금속 연결 접촉부들을 구비한 반도체 칩이고, 금속 연결 접촉부는 반도체 칩의 한 측부 표면 또는 두 개의 대향하는 측부 표면들 상에 배치될 수 있다. 금속 연결 접촉부들이 있는 측부 표면이 재료와 대면하고, 금속 연결 접촉부들이 없는 측부 표면이 재료와 떨어진 반대쪽을 향할 수 있다.
대안적으로, 금속 연결 접촉부들이 있는 측부 표면이 재료와 대면하고, 금속 연결 접촉부들이 있는 측부 표면이 재료와 떨어진 반대쪽을 향할 수 있다. 또 다른 변형례에서는, 금속 연결 접촉부들이 있는 적어도 한 측부 표면이 재료의 표면과 횡방향으로 배향될 수 있다.
전자 모듈의 경우에, 캐리어와 플랩 사이의 반도체 칩을 수용하는 공간이 충전재로 충전되고, 이에 따라 반도체 칩이 충전재에 적어도 부분적으로 삽입될 수 있다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 첨부 도면을 참조하여 하기의 상세한 설명을 읽음으로써 본 발명의 추가적인 특징들, 특성들, 장점들 및 개조 가능성들을 명확하게 알 수 있을 것이다.
도 1은 칩 요소가 무접촉 상태로 필름 기판으로 전달되는 방법 단계를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 칩 요소가 정렬 수단에 의해 필름 기판 상에 정렬되는 다른 방법 단계를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 칩 요소가 필름 기판 상의 정렬 수단에 영구적으로 고정되는 후속 방법 단계를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 플립된 RFID 칩을 구비한 인터포저를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 인터포저를 도 4의 A-A선을 따라 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 도 4와 도 5의 인터포저를 제조하는 방법의 흐름을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 플립된 LED 칩을 구비한 또 다른 인터포저를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 8은 도 7의 인터포저를 도 7의 A-A선을 따라 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 도 7과 도 8의 인터포저를 제조하는 방법의 흐름을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 연속 필름 기판에서부터 접는 것에 의해 칩을 접촉시키기 위한 롤러 대 롤러(roller-to-roller) 방법을 개략적으로 도시한 흐름도이다.
도 11은 연속 필름 기판에서부터 접는 것에 의해 칩을 접촉시키기 위한 롤러 대 롤러 방법을 수행하기 위한 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12는 칩이 자체 정렬되는 구조체로의 무접촉 전달을 위한 칩들의 스톡(stock)을 개략적으로 도시한 도면이다.
특히 가요성 기판을 소형 전자 요소들이 많이 배치된 가요성 캐리어(기판)로 롤러 대 롤러 처리하기 위한 위에서 제시한 방법(변형례)의 일련의 공정의 예들이 도면에 도시되어 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 반도체 컴포넌트(1)(도 3 참조)를 제조하기 위한 방법에서는, 전자 컴포넌트로서의 칩(2)이 캐리어 기판(3) 상에 무접촉 상태로 배치되는데, 여기서 가요성 캐리어 기판(3)은 가요성 필름 기판(4)의 형태이다.
도 1 내지 도 3은 상측의 측면도(5)들과 그 아래의 평면도(6)들로 나누어지고, 방법은 왼쪽에서부터 오른쪽으로 화살표(7) 방향으로 진행된다.
도 1은 필름 기판(4) 상에 형성된 정방형 풋프린트 구역(footprint zone)을 도시하며, 그 영역 형상은 칩(2)의 영역 형상에 부합된다. 칩(2)은 전기 또는 전자 컴포넌트 요소이다.
표면(9)이 칩(2)과 마주보는 필름 기판(4)은 습윤 영역(10)과 비습윤 영역(11)으로 구분되며, 습윤 영역(10)은 기본적으로 가요성 필름 기판(4) 상의 정방형 풋프린트 구역(8)이다. 습윤 영역(10)에서는, 재료(12)가 연결 수단(13)으로서 배치되어 칩(2)을 가요성 필름 기판(4) 상에 정렬시킬 수 있다 재료(12)는 유체 부착체(15)로서 습윤 영역(10)에 분포되어 위에서 볼 때 볼록한 액상 메니스커스(14)를 형성한다.
이제, 칩(2)이 가요성 필름 기판(4) 상으로 무접촉 상태로 자유 낙하(16)에 의해 이동되고 이에 따라 재료 부착체(15)의 액상 메니스커스(14) 상에 배치되면(도 1 참조), 칩(2)은 재료(12)와 접촉된다(도 2 참조). 재료(12) 영역에서 자유 계면 에너지를 최소화하는 효과(17) 때문에, 칩(2)은 칩(2)이 정방형 풋프린트 구역(8) 또는 습윤 영역(10)을 덮게 되도록 가요성 필름 기판(4) 상에서 정방형 풋프린트 구역(8)에 대해 정렬된다. 특히, 이는 정방형 풋프린트 구역(8)과 마주보는 칩 면(18)에 재료(12)에 대한 습윤성이 매우 높은 칩 표면이 마련되는 경우에 매우 제대로 이루어진다. 이 변형례에서는, 재료는 점도가 낮은 열경화성 접착제이다.
칩이 접착성 부착체(15) 상에서 자체 정렬된 후에, 접착제는 경화될 수 있고 칩(12)은 가요성 필름 기판(4) 상에서 플립(회전)되며, 이에 따라 반도체 컴포넌트(1)에 예컨대 캐리어와 반대측에 있는 칩(2)의 전기 연결부들을 접촉시키기 위한 또 다른 공정이 행해질 수 있다(도 3 참조).
이 실시예에서는 비습윤 영역(11)이 가요성 필름 기판(4) 상에 증착된 금속 구조체(20)에 의해 형성된다. 이러한 점에서, 정방형 풋프린트 구역(8)은 금속 구조체(20)로 완전히 둘러싸이고, 이에 따라 유체(12)는 가요성 필름 기판(4) 상에 정해진 방식으로 위치될 수 있다.
또한 금속 구조체(20)는 가요성 필름 기판(4) 상에 다른 방법 단계들의 기준이 되는 기준 가장자리(21)를 한정하고, 이에 따라 반도체 컴포넌트(1)에 대해 특히 높은 정밀도가 보장될 수 있다.
도 4와 도 5에 도시된 반도체 컴포넌트(101)는 RFID 칩(102)을 구비한 인터포저(125)이다. 반도체 컴포넌트(101)는 구조화 구리 피복(structured copper metallisation)(120)으로 부분적으로 코팅된 가요성 필름 기판(104)을 구비한다. 또한 구조화 구리 피복(120)은 가요성 필름 기판(104) 상의 기준 가장자리(121)이다. 모든 다른 위치 관련 작업들은 기준 가장자리(121)를 기준으로 하게 되고, 이에 따라 이 작업들은 필름 기판(104)에 대해 특히 정밀하게 그리고 매우 고속으로 수행될 수 있다.
가요성 필름 기판(104) 상에, 가요성 필름 기판(104)으로부터 클립(127)으로서 천공되는 접힐 수 있는 접힘 영역(126)이 있다. 클립(127)과 구조화 구리 피복(120) 사이에, RFID 칩(102)이 배치되고, RFID 칩(102)은 도 5의 접힐 수 있는 접힘 영역(126)이 접히면 바로 전기 연결부(여기서는 상세하게 도시하지 않음)들에 의해 구조화 구리 피복에 전기적으로 연결된다. 접히기 전에, RFID 칩(102)은 접힐 수 있는 접힘 영역(126)에 접착성 부착체(115)에 의해 접합되고 이에 따라 RFID 칩(102)은 클립(127)과 함께 접힐 수 있게 된다.
이런 방법으로 가요성 필름 기판(104)에서 처리되고 가요성 필름 기판(104) 상에 접힌 클립(127)으로 인해 창 영역(129) 형상의 재료 오목부(128)가 가요성 필름 기판(104)에 남게 된다. 반도체 컴포넌트(101)의 경우, 단 하나의 가요성 필름 기판(104)으로 RFID 칩(102)의 봉입(encapsulation)이 가능하고 이에 따라 RFID 칩(102)은 해로운 환경 작용으로부터 특히 제대로 보호된다. 접힌 클립(127)과 가요성 필름 기판(104) 사이의 영역에 있는 갭(130)을 밀봉할 수 있게 하기 위하여, 갭에 접착제(131)가 추가로 도포된다.
도 6에는 도 4와 도 5의 인터포저(125)를 제조하기 위한 연속적인 공정이 도시되어 있는데, 구조화 구리 피복(120)을 갖는 예비적으로 구조화된 필름 기판(104)들을 이미 구비한 필름 시트가 투입 측부(133)에서 전달된다. 여기서 가장 처음에 도시된 방법 단계(135)에서는, 접착성 부착체(115)가 접힐 수 있는 접힘 영역(126)에 분무(분사)된다. 후속되는 방법 단계(136)에서는 RFID 칩(102)이 무접촉 상태로 접착성 부착체(115) 상에 놓이고 자체 정렬된다. 이제 접착성 부착체(115)는 경화되고, 또 다른 방법 단계(137)에서 RFID 칩(102)이 가요성 필름 기판(104) 상에 올바르게 정렬되고, 배향되고 고정된다. 이제, 방법 단계(139)에 도시된 바와 같이, 용제(138)가 RFID 칩(102)에 또는 칩과 대향하는 캐리어의 접촉 위치에 분무(분사)될 수 있다.
다음에는, 접힐 수 있는 접힘 영역(126)이 클립(127)으로서 가요성 필름 기판(104) 상에 또는 구조화 구리 피복(120) 상에 RFID 칩(102)과 함께 접히고(방법 단계(140) 참조), 그런 다음 추가 방법 단계(141)에서 용제(138)를 이용해서 RFID 칩(102)을 구조화 구리 피복(102)에 납땜한다. 갭(130)(도 5 참조)을 추가로 밀봉하기 위해, 또 다른 방법 단계(142)에서는, 더 많은 양의 접착제(131)가 가요성 필름 기판(104) 상에 부착되어 경화되고(방법 단계(143) 참조), 지금까지 제조된 개별 반도체 컴포넌트(101)들이 배출 측부(144)에서 추가 공정을 위해 제공될 수 있다.
도 6에 도시된 공정 흐름의 변형례에서는, 용제 대신에 접착제와 용제의 조합물이나 혹은 접착제가 단독으로 접촉 위치 또는 클립(102) 상에 부착된다. 그 양은 접착제와 용제나, 또는 접착제(131) 단독으로도 갭(130)을 충전시킬 수 있게 하되 앞에서 설명한 바와 같이 접착제(131)를 후속해서 더 이상 충전하지 않아도 될 수 있을 정도로 한다.
도 7과 도 8에 도시된 또 다른 반도체 컴포넌트(201)는 가요성 필름 기판(204)을 구비한 인터포저(225)이고, 그 위에 LED 칩(202)이 무접촉 상태로 배치되어 있다. 가요성 필름 기판(204)은 적어도 일부가 구조화 구리 피복(220, 220A)들로 코팅된다. 특히 구조화 구리 피복(220A) 역시 필름 기판(204) 상에 기준 가장자리(221)를 제공하고, 추가의 기본적인 작업들 모두가 상기 기준 가장자리에서 시작해서 조정(co-ordinated)된다.
이 실시예에서도 마찬가지로, 가요성 필름(204) 상에, 필름 기판(204)으로부터 클립(227)으로서 천공되는 접힐 수 있는 접힘 영역(226)이 마련된다. LED 칩(202)은 제1 구조화 구리 피복(220)과 클립(227) 또는 또 다른 구조화 구리 피복(220A) 사이에 놓이고, 도 8의 접힐 수 있는 접힘 영역이 접히면 바로 전기 연결부(여기서는 상세하게 도시하지 않음)들에 의해 제1 구조화 구리 피복(220)과 또 다른 구조화 구리 피복(220A) 둘 다에 전기적으로 연결된다.
LED 칩(202)은 접힘 영역(226)에 인쇄된 땜납 페이스트 부착체(215)에 의해 접힐 수 있는 접힘 영역(226)에 접히기 전에 고정되고, 이에 따라 LED 칩(202)은 클립(227)과 함께 접힐 수 있게 된다.
이런 방법으로 가요성 필름 기판(204)으로부터 천공되고 가요성 필름 기판(202) 상에 접힌 클립(227)으로 인해 창 영역(229) 형상의 재료 오목부(228)가 가요성 필름 기판(204)에 남게 된다.
반도체 컴포넌트(201)의 경우, 단 하나의 가요성 필름(204)으로 LED 칩(202)의 봉입이 가능하고, 이에 따라 LED 칩(202)은, 이 경우에서도 역시, 해로운 환경 작용으로부터 특히 제대로 보호된다. 접힌 클립(227)과 가요성 필름 기판(204) 사이의 영역에 있는 갭(230)을 밀봉할 수 있게 하기 위하여, 접착제(231)가 접기 전 또는 접기 후의 도포에 의해 갭(230)에 공급된다.
도 9에는, 도 7과 도 8의 인터포저(225)를 제조하기 위한 또 다른 연속적인 공정이 도시되어 있는데, 구조화 구리 피복(220, 220A)들을 갖는 예비적으로 구조화된 필름 기판(204)들을 이미 구비한 필름 시트가 투입 측부(233)에서 공급된다. 여기서 가장 처음에 도시된 방법 단계(235)에서는, 땜납 페이스트 부착체(215)가 가요성 필름 기판(204) 상에 인쇄된다. 후속되는 방법 단계(236)에서는 LED 칩(202)이 무접촉 상태로 땜납 페이스트 부착체(215) 상에 놓이고, 이에 따라 LED 칩(202)은 가요성 필름 기판(204) 상에 적어도 예비적으로 고정된다. 다음으로, 예컨대 필름 기판(204)을 가열 장치(미도시)에 의해 아래에서 가열하는 것에 의해 국부적으로 열이 공급되고, 이에 따라 땜납이 용융되어 칩은 구조체가 지정한 목표 지점으로 부유해가게 된다. 이제, 또 다른 방법 단계(237)로부터 알 수 있는 바와 같이, 접힐 수 있는 접힘 영역(226)이 LED 칩(202) 상에 접힐 수 있다. 그런 다음, 추가 방법 단계(238)에서 LED 칩(202)은 구조화 구리 피복(220, 220A)들에 납땜된다. 갭(230)(도 8 참조)을 추가로 밀봉하기 위해, 다음 방법 단계(239)에서는, 접착제(231)가 가요성 필름 기판(204) 상에 부착된 다음 경화된다(또 다른 방법 단계(240) 참조). 다음으로, 지금까지 제조된 개별 반도체 컴포넌트(201)들이 추가 공정을 위해 준비된다(배출 측부(244) 참조).
흐름도(350)에 도시된 롤러 대 롤러 방법의 일련의 공정(351)에서는, 가요성 필름 기판(304)이 한편으로는 전기 전도성 구조체(352)를 다른 한편으로는 선택적으로 습윤성인 구조체(353)를 구비하는데, 전기 전도성 구조체(352)와 선택적으로 습윤성인 구조체(353)는 동일할 수 있다. 특히, 본 실시예에서는 전기 전도성 구조체(352)는 안테나, 인터포저, 스트랩(strap) 또는 이와 유사한 것일 수 있다.
추가로, 필름 기판(304)을 접는 공정에 대한 준비(354)가 다른 접을 수 있는 접힘 영역이 가요성 필름 기판(304) 상에서 천공되는 것에 의해 이루어진다. 결과적으로 필름 기판(304)의 예비 구조체(355)가 기본적으로 한정된다. 추가로, 이 구조체(352)를 이용해서, 정확한 위치들, 예컨대 천공 위치 및/또는 칩들의 위치를 카메라에 의해 측정하고 결정할 수 있는 기준 또는 기준 영역이 생성될 수 있다.
이제, 한 번의 도포 공정(356)으로, 액체 또는 연결 재료(예컨대, 접착제)가 가요성 필름 기판(304) 상에 부착되고, 뒤이어 칩이 전달되어 기판의 연결 재료 상에서 자체 정렬된다(357). 연결부의 형성 또는 고정(358)은 칩과 필름 기판(304) 사이에서 일어난다. 칩은 필름 기판(304)을 접는 것에 의해 전기적으로 접촉된다(359). 이러한 목적으로, 우선 접착제가 부착된다(360). 접기 전에, 더 많은 양의 접착제가 부착될 수 있다. 설명한 일련의 공정(351)으로, 적어도 한 개의 칩이 완전히 배치된 필름 기판(304A)이 또 다른 공정을 위해 마련될 수 있다.
또한 일련의 공정(351)은 위에서 일례로서 설명한 반도체 컴포넌트(1, 101, 201)를 제조하는 데 사용될 수 있다.
도 11에는 적어도 하나의 전자 컴포넌트(B)와 하나의 캐리어(T)를 갖는 전자 모듈을 제조하기 위해 연속적으로 수행될 수 있는 롤러 대 롤러 방법을 수행하는 데 사용될 수 있는 장치(500)가 개략적으로 도시되어 있다. 도시된 예에서는, 캐리어(T)는 가요성 PET 필름을 구비한 롤러로부터 나오고 두 개의 인쇄된 구리 접촉 영역(KK1, KK2)과 두 영역들 사이의 빈 영역을 이미 구비한 인터포저이다.
인쇄 유닛의 형태인 설비(510)는, 이 예에서는 위에서 볼 때 사각형인 링의 형태로 재료를 도포하는 것에 의해 캐리어(T) 표면 상의 빈 영역의 구역에 구조체(S)를 제공하는 데 사용된다. 또한 설비(510)는 도 11의 장치의 상류측에 놓이는 인쇄 시스템일 수 있다. 구조체(S)는 전자 컴포넌트(B)가 구조체 상에 자체 정렬될 수 있어 희망하는 목표 위치를 점할 수 있게 하는 형상과 크기를 갖는다. 이 예에서는, 컴포넌트(B)는 완전히 조립된 상태에서 두 개의 구리 접촉 영역(KK1, KK2)에 전기적으로 그리고 기계식으로 연결되는 두 개의 연결 접촉부(K1, K2)를 갖는 반도체 칩이다.
하류측 공정 스테이션에는, 구조체(S)를 재료(F)로 코팅하여 액상 메니스커스(M)를 형성시키기 위한 설비(520)가 마련되어 있다. 여기서 설비(520)는 재료(F)를 분배하여 공급하기 위한 제어 가능한 노즐이다. 이 예에서, 재료(F)는 접착제이다. 구조체(S)에 형성되는 액상 메니스커스(M)는 볼록하고, 옆에서 볼 때 액상 메니스커스(M)의 곡부는 구조체(S)의 가장자리들과 예각(알파(alpha); 도 12 참조)을 이룬다.
하류측 공정 스테이션에서는, 전달 지점(A)에 다수의 전자 컴포넌트(B)들의 스톡을 위한 용기(530)가 마련되어 있다. 회전 액츄에이터 형태인 제1 이송 장치(540)가 미처리된 캐리어들(T)을 구비한 롤(R1)을 푸는 데 사용된다. 회전 액츄에이터 형태인 제2 이송 장치(560)는 완전히 처리된 캐리어들과 부착된 컴포넌트들을 구비한 롤(R2)을 되감는 데 사용된다. 이 이송 장치들은 구조체(S)를 갖는 캐리어(T)를 전달 지점(A) 맞은 편 근처로 이동시키는 데 사용된다. 전달 지점(A) 근처에 에너지 공급 설비(550)로서의 레이저 광원이 있고, 이 레이저 광원은 캐리어 상의 구조체(S)가 전달 지점(A) 근처에 있거나 또는 전달 지점(A)을 지나가는 동안에 컴포넌트들(B) 중 하나의 전달 지점(A)에서부터의 무접촉 전달을 개시시키고, 이에 따라 컴포넌트(B)가, 자유 상태(free phase) 이후에, 액상 메니스커스(M)에 적어도 부분적으로 닿게 된다. 레이저 광원(550)의 조사선에 의한 컴포넌트(B)의 과열/손상/파괴를 방지하도록, 광원의 레이저 빔은 컴포넌트(B)를 비추는 조사선이 컴포넌트의 영역과 대략 일치하도록 렌즈(여기서는 미도시) 또는 다른 수단에 의해 초점이 흐려지게 된다.
도시된 변형례에서는, 컴포넌트(B)의 자유 상태를 결정하는 거리인 컴포넌트(B)들의 스톡용 용기(530)와 구조체(S) 간의 거리는, 예를 들면, 컴포넌트(B)의 가장자리 길이보다 작거나 같다. 자유 상태에서 적당한 수단에 의해 칩의 회전이 방지될 수 있는 경우 또는 연결 접촉부가 칩의 두 개의 대향 면 상에 형성되고 칩이 올바른 극성으로 연결되어야 할 필요가 없는 경우에는, 갭은 칩 가장자리 길이의 수배일 수 있다.
제1 및 제2 이송 장치(540, 560)는 구조체(S)를 각각 구비한 다수의 캐리어(T)를 갖는 캐리어 테이프(TB)를 연속적으로 이송시킨다. 디스펜싱 설비(520)는 재료(접착제)(F)용 분배 설비(522)를 적재하는 데 사용된다. 이렇게 해서, 재료가 분배 설비(522)를 통과하는 모든 구조체(S)에서 액상 메니스커스(M)가 구조체에 대해 볼록하게 형성될 수 있는 양으로 구조체(S)에 공급될 수 있다.
용기(530)는 리니어 드라이버의 형태인 2차원으로 위치될 수 있는 조정 설비(532, 534)를 구비하며, 이를 이용하여 용기(530)는 전달 지점(A)에 대해 이동될 수 있다. 칩이 (구조체로 전달된 후에) 구조체 상에서 자체 정렬되기 때문에, 특히 정밀한 리니어 드라이브가 필요하지는 않다. 반도체 칩이 부착된 캐리어 층(C)이 반도체 칩들 중 하나가 전달 지점(A)에서 소정 거리로 이격되어 마주보고 있는 구조체 근처에 있도록 이 2차원으로 위치 설정되면 충분하다.
전달 지점(A)에서 컴포넌트(B)들 중 하나를 다수의 전자 컴포넌트(B)들을 구비한 스톡에서부터 전달하고 이에 따라 컴포넌트가 구조체(S)의 재료(F) 상에서 자체 정렬되게 하도록, 에너지 공급 설비(550)가 캐리어 층(C)의 반도체 칩들에 부착되는 쪽의 반대쪽(도 12에서는 위에서 본 경우, 이에 반해 밑에서 볼 때에는 칩들이 캐리어 층에 부착됨) 측면에서부터 캐리어 층(C)을 통과하여 개별 반도체 칩(B)까지 열 에너지를 공급하고, 이에 따라 관련된 반도체 칩(B)이 캐리어 층(C)의 접착 층(H)으로부터 분리된 다음 측부 표면들 중 한 표면(보통은 저면)의 적어도 일부로 액상 메니스커스와 접촉된다.
또한, 이 예에서는, 장치(500)가 캐리어(T)로부터 나온 힌지 가장자리(584)가 두 개의 구리 접촉 영역(KK1, KK2)과 마주보는 상태로 구조체(S)를 둘러싸는 사각형 천공부(582)를 형성하는 천공 설비(580)를 구비한다. 이렇게 해서, 구조체(S)를 둘러싸는 플랩(K)이 캐리어(T)로부터 제거된다. 캐리어 시트(TB)는 방향 전환 롤러(586)에 의해 하방으로 90° 방향 전환된다. 이 경우, 플랩(K)은 캐리어 시트(TB)의 표면으로부터 돌출될 것이다. 천공 설비(580)는 또한 장치(500)의 상류측에 있을 수 있다.
캐리어 시트(TB) 바로 위에 있는 후속 공정 스테이션에는 플랩(K)을 완전히 접기 위한 설비로서 접기 시트(588)가 설치된다. 이렇게 해서, 반도체 칩의 연결 접촉부(K1, K2)들과 캐리어(T)의 구리 접촉부(KK1, KK2)들이 서로 접촉된다.
또 다른 공정 스테이션으로서, 장치(500)는 캐리어(T)와 플랩(K) 사이의 반도체 칩을 수용하는 공간(R)을 충전재(FM)로 충전시켜서 반도체 칩이 충전재(FM)에 적어도 부분적으로 삽입될 수 있게 하는 충전재(FM)용 충전 설비(590)를 구비한다. 또한 충전 설비(590)는 플랩(K)을 완전히 접기 위한 설비의 상류측에도 있을 수 있다. 감기 전에, 충전재를 경화시키기 위한 마지막 스테이션(여기서는 구체적으로 도시되지 않음)에서는, 충전재는 경화 메커니즘에 따라, 예컨대 클립을 정지시키거나 열이나 자외선과 같은 빛을 공급하는 것에 의해 경화된다. 마지막으로, 이렇게 해서 완성된 전자 모듈들은 롤러(R2)에 감긴다.
이상에서 설명한 본 발명의 방법, 장치 및 제품의 세부 사항들은 조합해서 제시되었지만, 적어도 이들을 청구하는 각각의 청구항들에 기재되어 있는 범위에서 이들은 서로 독립적이며 또한 서로 자유롭게 조합될 수 있다는 점을 주지해야 한다. 따라서 예를 들어 반도체 칩을 구조체로 전달함에 있어 예를 들어 구조체와 대면하는 둘 이상의 연결 접촉부들을 이용하여 전달하는 것도 제안할 수 있는데, 이 경우 상기 구조체는 다수의 부분 구조체들로 형성되고, 부분 구조체는 각 연결 접촉부 마다 하나씩 대응하고, 또한 부분 구조체 각각은 용제를 갖는 땜납 부착체를 수용한다. 반도체 칩이 재료를 구비한 구조체 상에 내려앉은 후에 땜납이 용융되고 칩은 용융된 땜납 위에서 자동으로 구조체 또는 부분 구조체들에 자체 정렬된다. 칩이 반대쪽 측부 표면에 또 다른 연결 접촉부들을 구비하는 경우, 칩은 뒤집혀서 이들 접촉부들과도 역시 접촉될 수 있다.
도면에 도시된 이들의 개별 컴포넌트들 또는 구역들의 서로에 대한 비와, 그 크기 및 비율은 제한적인 것으로 이해되어서는 안 된다. 대신, 각각의 크기와 비는 도시된 것과 다를 수 있다.

Claims (31)

  1. 적어도 하나의 전자 컴포넌트(B)와 하나의 캐리어(T)를 구비한 전자 모듈을 제조하는 방법으로서,
    (a) 캐리어(T) 상에 구조체(S)를 제공하는 단계로서, 상기 구조체(B)가 그 위에 전자 컴포넌트(B)를 정렬시켜서 전자 컴포넌트(B)가 구조체(S)에 대해 희망하는 목표 위치를 점할 수 있도록 구성된 단계,
    (b) 상기 구조체(S)를 액상 메니스커스(M)를 형성하는 재료(F)로 코팅하는 단계로서, 상기 액상 메니스커스(M)가 전자 컴포넌트(B)를 적어도 부분적으로 수용할 수 있게 구성된 단계,
    (c) 다수의 전자 컴포넌트(B)로 된 스톡을 전자 컴포넌트(B)를 위한 전달 지점(A)에 제공하는 단계,
    (d) 구조체(S)를 구비한 캐리어(T)를 적어도 전달 지점(A) 맞은 편 근처로 이동시키는 단계,
    (e) 전달 지점(A)이 캐리어(T) 상의 구조체(S)가 전달 지점(A) 근처에 있는 동안 전자 컴포넌트(B)들 중 하나를 무접촉 상태로 전달하고 이에 따라 자유 이동 상태 후에 전자 컴포넌트(B)가 적어도 부분적으로 재료(F)에 닿을 수 있게 되는 단계, 및
    (f) 전자 컴포넌트(B)가 액상 메니스커스(M) 상에서 구조체(S)에 자체 정렬되어 목표 위치를 점하는 동안 구조체(S)를 구비한 캐리어(T)를 하류측 공정 지점으로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    캐리어 테이프(TB)가 구조체(S)를 각각 갖는 다수의 캐리어를 갖고 전자 컴포넌트(B)들을 위한 전달 지점(A) 맞은 편 근처까지 이동하고 또한 그곳으로부터 떨어지는 이동을 연속적으로 하거나, 캐리어 테이프(TB)가 구조체(S)를 각각 갖는 다수의 캐리어를 갖고 전자 컴포넌트(B)들을 위한 전달 지점(A) 맞은 편 근처까지 이동하고 또한 그곳으로부터 떨어지는 이동을 단계적으로 하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 구조체(S)는,
    (a) 캐리어(T)의 표면에 재료를 도포하는 것에 의해서 또는 캐리어(T)의 표면에서 재료를 제거하는 것에 의해서 캐리어(T)상에 형성되고, 그리고/또는
    (b) 그 형상이 전자 컴포넌트(B)의 윤곽(contour)에 부합하고, 그리고/또는
    (c) 전자 컴포넌트(B)의 목표 위치를, 위치에 관해서는 하나 이상의 차원들로 그리고/또는 배향에 관해서는 하나 이상의 방향으로 고정시키는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 방법.
  4. 선행하는 청구항들 중 어느 한 청구항에 있어서,
    구조체가 캐리어(T) 상에 다수의 부구조체를 갖되 부구조체들 각각이 액상 메니스커스(M)를 형성하는 영역을 한정하도록 된 구조체의 형태로 마련되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 방법.
  5. 선행하는 청구항들 중 어느 한 청구항에 있어서,
    상기 재료(F)는,
    (a) 액상 메니스커스(M)가 구조체(S)에 대해 볼록하게 형성될 수 있는 형태로 또는 그러한 양으로 구조체(S)로 공급되고, 그리고/또는
    (b) 후속 공정에서, 구조체(S)로부터 적어도 부분적으로 제거되어야 하는 것이거나, 또는
    (c) 상기 재료(F)는 구조체(S)와 컴포넌트(B) 사이에서 적어도 부분적으로 잔류되는 접착제이고,
    (d) 상기 재료(F)는 용제를 포함하고 용융 가능한 땜납인 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 방법.
  6. 선행하는 청구항에 있어서,
    재료(F)는 용제를 포함하고 용융 가능한 땜납이고
    구조체(S)를 구비한 캐리어(T)가 제1항에 따른 하류측 공정 지점에 도달하기 전에, 용제를 포함하는 땜납이 액상 메니스커스(M)가 형성됨에 따라 용융되고, 이에 따라 액상 메니스커스(M)와 접촉되는 전자 컴포넌트(B)가 구조체(B) 상에서 자체 정렬되어 목표 위치를 점하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 방법.
  7. 선행하는 청구항들 중 어느 한 청구항에 있어서,
    전자 컴포넌트(B)가 금속 연결 접촉부(K1, K2, ... Kn)들을 구비한 반도체 칩이고, 금속 연결 접촉부는 반도체 칩의 한 측부 표면 또는 두 개의 대향하는 측부 표면들 상에 배치되고, 전자 컴포넌트(B)는 전달 지점에서부터,
    (a) 금속 연결 접촉부(K1, K2, ... Kn)들이 있는 측부 표면이 재료(F)와 대면하고, 금속 연결 접촉부(K1, K2, ... Kn)들이 없는 측부 표면이 재료(F)와 떨어진 반대쪽을 향하도록 전달되거나,
    (b) 금속 연결 접촉부(K1, K2, ... Kn)들이 있는 측부 표면이 재료(F)와 대면하고, 금속 연결 접촉부(K1, K2, ... Kn)들이 있는 측부 표면이 재료(F)와 떨어진 반대쪽을 향하도록 전달되거나,
    (c) 금속 연결 접촉부(K1, K2, ... Kn)들이 있는 적어도 한 측부 표면이 재료(F)의 표면에 대해 횡방향으로 배향되도록 전달되는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트 제조 방법.
  8. 선행하는 청구항들 중 어느 한 청구항에 있어서,
    다수의 전자 컴포넌트(B)들이 분리된 반도체 칩들로서 캐리어 층(C)에 부착되는 전달 지점(A)으로 전달되고, 이 경우 분리된 반도체 칩들은 캐리어(T)와 마주보는 캐리어 층(C)의 측면에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    에너지가 캐리어 층(C)의 반도체 칩들이 부착된 측면의 반대쪽 측면에서부터 캐리어 층을 관통하여 각각의 반도체 칩으로 안내되되, 상기 에너지는 반도체 칩이 캐리어 층(C)으로부터 분리된 다음 적어도 반도체 칩의 측부 표면들 중 한 표면의 일부분이 재료(F) 및/또는 재료의 액상 메니스커스(M)와 접촉될 수 있게 하는 유형과 양으로 안내되는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트 제조 방법.
  10. 선행하는 청구항에 있어서,
    국부적으로 공급되는 에너지는 그 일부 또는 전체가, 캐리어 층(C)으로부터 분리될 반도체 칩(B)에서, 반도체 칩(B)에서, 그리고/또는 캐리어 층(C)에서, 그리고/또는 접착 층(H)에서, 열로 변환되고, 이에 따라 반도체 칩(B)과 캐리어 층(C) 사이에 있고 열과 반응하는 접착 층(H)이 접착 층(H)으로부터 반도체 칩(B)을 떼어내는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트 제조 방법.
  11. 선행하는 청구항에 있어서,
    캐리어 층(C)은 분리된 반도체 칩들을 위한 접착 층(H)을 구비하고, 접착 층(H)은 에너지의 적어도 일부분의 작용 때문에 적어도 부분적으로 붕괴되어 적절한 반도체 칩에 기계적 자극을 가함으로써 적절한 반도체 칩을 캐리어 층(C)으로부터 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트 제조 방법.
  12. 선행하는 청구항들 중 어느 한 청구항에 있어서,
    (a) 캐리어(T)가 탄성적으로 또는 가소성적으로 유연한 재료로 형성되고,
    (b) 캐리어가 적어도 하나의 경로를 갖는 전기 전도성 패턴(M)을 구비하되, 상기 경로가,
    i. 반도체 칩이 구조체(S) 상에 정렬된 후에 반도체 칩의 연결 접촉부(K1, K2, ... Kn)들 중 한 연결 접촉부와 접촉하도록 구조체(S)까지 이어지게 형성되거나, 또는
    ii. 구조체(S)로부터 소정 거리 떨어진 캐리어(T)의 영역까지 이어지도록 형성되고,
    a. 천공 지점 또는 취약 지점이 패턴(M)의 경로의 일부분 주위의 캐리어(T)의 영역에 만들어져 경로의 일부분을 포함하는 플랩(K)을 형성하는 단계와,
    b. 플랩(K)이 캐리어(T)로부터 제거되는 단계와,
    c. 플랩(K) 상의 경로의 일부분이 반도체 칩의 연결 접촉부(K1, K2, ... Kn)들 중 한 연결 접촉부의 일부분과 접촉되도록 플랩(K)이 접히는 단계가 수행되거나, 또는
    d. 천공 지점 또는 취약 지점이 캐리어(T)의 영역에 만들어져 반도체 칩을 포함하는 플랩(K)을 형성하는 단계와,
    e. 플랩(K)이 캐리어(T)로부터 제거되는 단계와,
    f. 플랩(K) 상에서 반도체 칩이 그 연결 접촉부(K1, K2, ... Kn)들 중 적어도 한 연결 접촉부로 패턴(M)의 경로의 적어도 일부분과 접촉되도록 플랩이 접히는 단계가 수행되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 방법.
  13. 선행하는 청구항에 있어서,
    캐리어(T)와 플랩(K) 사이의 반도체 칩을 수용한 공간(R)이 충전재(FM)로 충전되고 이에 따라 반도체 칩이 충전재(M)에 적어도 부분적으로 묻히는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 방법.
  14. 적어도 하나의 전자 컴포넌트(B)와 하나의 캐리어(T)를 구비한 전자 모듈을 제조하기 위한 장치로서,
    - 캐리어(T) 상에 구조체(S)를 제공하기 위한 설비(510)로서, 구조체(S)가 그 위에 전자 컴포넌트(B)를 정렬시킬 수 있도록 구성되고 이에 따라 전자 컴포넌트(B)가 구조체(S)에 대해 희망하는 목표 위치를 점할 수 있게 된 설비, 또는 캐리어(T)를 전달하기 위한 설비로서, 구조체(S)가 그 위에 전자 컴포넌트(B)를 정렬시킬 수 있도록 구성되고 이에 따라 전자 컴포넌트(B)가 구조체(S)에 대해 희망하는 목표 위치를 점할 수 있게 된 설비와,
    - 액상 메니스커스(M)를 형성하기 위한 재료(F)를 구조체(S)에 적재시키기 위한 설비(520)로서, 액상 메니스커스(M)가 전자 컴포넌트(B)를 적어도 부분적으로 수용할 수 있게 구성된 설비와,
    - 전자 컴포넌트(B)들을 위한 전달 지점(A)에 있는, 다수의 전자 컴포넌트(B)로 된 스톡을 위한 용기(530)와,
    - 구조체(S)를 구비한 캐리어(T)를 적어도 전달 지점(A) 맞은 편 근처로 이동시키기 위한 제1 이송 설비(540)와,
    - 캐리어(T) 상의 구조체(S)가 전달 지점(A) 근처를 통과하는 동안 전자 컴포넌트(B)들 중 하나의 무접촉 전달을 개시하고 이에 따라 자유 이동 상태 후에 전자 컴포넌트(B)가 적어도 부분적으로 재료(F)에 닿게 할 수 있도록 구성된 에너지 공급 설비(550)와,
    - 전자 컴포넌트(B)가 액상 메니스커스(M) 상의 구조체(S)에 자체 정렬되어 목표 위치를 점하는 동안 구조체(S)를 구비한 캐리어(T)를 하류측 공정 지점으로 이동시키기 위한 제2 이송 설비(560)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 장치(500).
  15. 제13 항에 있어서,
    제1 및 제2 이송 설비(540, 560)는 구조체(S)를 각각 갖는 다수의 캐리어(T)를 구비한 캐리어 테이프(TB)를 연속적으로 또는 단계적으로 이송하고, 그리고/또는 제1 및 제2 이송 설비(540, 560)는 단일의 이송 설비 또는 별개의 이송 설비들인 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 장치(500).
  16. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    캐리어(T) 상에 구조체(S)를 제공하기 위한 설비(510)는 캐리어(T)의 일 표면에 재료를 도포하는 것에 의해서 또는 캐리어(T)의 일 표면에서 재료를 제거하는 것에 의해서 구조체(S)를 형성하도록 설정되는 것을 특징으로 하는 장치(500).
  17. 선행하는 청구항들 중 어느 한 청구항에 있어서,
    (a) 재료(F)를 액상 메니스커스(M)가 구조체(S)에 대해 볼록하게 형성될 수 있도록 하는 형태 및/또는 양으로 구조체(S)로 공급하도록 구성하거나, 또는
    (b) 재료(F)를 용제를 포함하고 용융 가능한 땜납으로 구성한 분배 설비(522)를 적재하기 위한 설비(520)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 장치(500).
  18. 선행하는 청구항에 있어서,
    (a) 재료(F)가 용제를 포함하는 땜납인 경우, 땜납을 용융시키는 가열 설비가 마련되고, 구조체(S)를 구비한 캐리어(T)가 하류측 공정 지점으로 이동하기 전에 혹은 이동할 때 가열 설비가 땜납을 용융시켜서 액상 메니스커스(M)를 형성하고, 이에 따라 액상 메니스커스(M)와 접촉된 전자 컴포넌트(B)가 구조체(S) 상에서 자체 정렬되어 목표 위치를 점하거나,
    (b) 후속하는 공정에서, 재료(F)가 구조체(S)로부터 적어도 부분적으로 제거되는 경우, 가열 설비가 마련되어 재료(F)를 구조체(S)로부터 적어도 부분적으로 배출시키도록 된 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 장치(500).
  19. 선행하는 청구항들 중 어느 한 청구항에 있어서,
    용기(530)는 조정 설비(532, 534)를 구비하고, 적어도 2차원으로 위치될 수 있고 그리고/또는 각 경우에 반도체 칩들 중 하나가 맞은 편 구조체(S) 근처에 소정 거리로 떨어져 있도록 반도체 칩들이 부착된 캐리어 층(C)을 2차원으로 위치시키도록 설정된 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 장치(500).
  20. 선행하는 청구항들 중 어느 한 청구항에 있어서,
    에너지 공급 설비(550)가, 부착된 반도체 칩들과 떨어진 반대쪽을 향하는 캐리어 층(C)의 측면의 열 에너지를 캐리어 층을 통해 각각의 반도체 칩으로 조사하고 이에 따라 반도체 칩이 캐리어 층(C)으로부터 분리되고 그 이후에 그 측부 표면 중 한 표면의 적어도 일부분으로 액상 메니스커스(M)와 접촉될 수 있게 설정되는 열 에너지원인 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 장치(500).
  21. 제19항 또는 제20항에 있어서,
    조정 장치(532, 534)가 캐리어 층(C)의 접착 층(H)이 분리된 반도체 칩들을 유지할 수 있게 하도록 캐리어 층(C)을 적어도 2차원으로 위치시키도록 설정되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 장치(500).
  22. 선행하는 청구항들 중 어느 한 청구항에 있어서,
    (a) 캐리어(T)의 영역에 천공 지점 또는 취약 지점을 만들도록 탄성적으로 또는 가소성적으로 유연한 재료로 형성된 캐리어(T)의 천공 지점 또는 취약 지점을 형성하여 플랩(K)을 형성하기 위한 설비(580)와,
    (b) 캐리어(T)로부터 플랩(K)을 제거하기 위한 설비(T)와,
    (c) 반도체 칩의 연결 접촉부(K1, K2, ... Kn)들 중 한 접촉부의 적어도 일부분과 캐리어(T)가 플랩(K) 아래에서 서로 접촉되도록 플랩(K)을 접는 설비(588)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 장치(500).
  23. 선행하는 청구항에 있어서,
    반도체 칩을 수용한 캐리어(T)와 플랩(K) 사이의 공간(R)을 충전재(FM)로 충전함으로써 반도체 칩이 충전재(M)에 적어도 부분적으로 삽입될 수 있게 하는 충전재(FM)용 충전 장치(590)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 장치(500).
  24. 선행하는 청구항에 있어서,
    충전재(FM)를 경화시키기 위한 설비를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조 장치(500).
  25. 적어도 하나의 전자 컴포넌트(B)와 캐리어(T)를 구비한, 위에서 청구된 방법에 따라 그리고/또는 위에서 청구된 장치로 얻을 수 있는, 전자 모듈로서,
    (a) 전자 컴포넌트(B)가 목표 위치에 정렬되는 캐리어(T) 상의 구조체(S)와,
    (b) 전자 컴포넌트(B)가 수용되는, 캐리어(T)와 전자 컴포넌트(B) 사이의 재료(F)를 포함하는 전자 모듈.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 구조체(S)는,
    (a) 캐리어(T)의 일 표면에 재료를 도포하는 것에 의해서 또는 캐리어(T)의 일 표면에서 재료를 제거하는 것에 의해서 캐리어(T) 상에 형성되고, 그리고/또는
    (b) 그 형상이 전자 컴포넌트(B)의 윤곽(contour)에 부합하고, 그리고/또는
    (c) 전자 컴포넌트(B)의 목표 위치를, 위치에 관해서는 하나 이상의 차원들로 그리고/또는 배향에 관해서는 하나 이상의 방향으로 고정시키는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  27. 선행하는 청구항들 중 어느 한 청구항에 있어서,
    상기 구조체가 캐리어(T) 상에 다수의 부분 구조체를 갖되 부분 구조체들 각각이 영역을 한정하고 재료(F)를 수용하도록 된 구조체의 형태인 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  28. 선행하는 청구항들 중 어느 한 청구항에 있어서,
    상기 재료(F)는,
    (a) 구조체(S)와 컴포넌트(B) 사이에서 적어도 부분적으로 잔류되는 접착제이거나, 또는
    (b) 용제를 포함하고 용융 가능한 땜납인 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  29. 선행하는 청구항들 중 어느 한 청구항에 있어서,
    컴포넌트(B)가 금속 연결 접촉부(K1, K2)들을 구비한 반도체 칩이고, 금속 연결 접촉부는 반도체 칩의 한 측부 표면 또는 두 개의 대향하는 측부 표면들 상에 배치되되,
    (a) 금속 연결 접촉부(K1, K2)들이 있는 측부 표면이 재료(F)와 대면하고, 금속 연결 접촉부(K1, K2)들이 없는 측부 표면이 재료(F)와 떨어진 반대쪽을 향하거나,
    (b) 금속 연결 접촉부(K1, K2)들이 있는 측부 표면이 재료(F)와 대면하고, 금속 연결 접촉부(K1, K2)들이 있는 측부 표면이 재료(F)와 떨어진 반대쪽을 향하거나,
    (c) 금속 연결 접촉부(K1, K2)들이 있는 적어도 한 측부 표면이 재료(F)의 표면과 횡방향으로 배향된 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  30. 선행하는 청구항들 중 어느 한 청구항에 있어서,
    상기 캐리어(T)는,
    (a) 탄성적으로 또는 가소성적으로 유연한 재료로 형성되고,
    (b) 적어도 하나의 경로를 갖는 전기 전도성 패턴(M)을 구비하되, 상기 경로는,
    i. 반도체 칩이 구조체(S) 상에 정렬된 후에 반도체 칩의 연결 접촉부(K1, K2, ... Kn)들 중 한 연결 접촉부와 접촉하도록 구조체(S)까지 이어지도록 형성되거나, 또는
    ii. 구조체(S)로부터 소정 거리 떨어진 캐리어(T)의 영역까지 이어지도록 형성되고,
    (c) 제거되어 접히는 플랩(K)을 구비하되, 플랩(K) 상의 경로의 일부분이 반도체 칩의 연결 접촉부(K1, K2, ... Kn)들 중 한 연결 접촉부의 일부분과 접촉되도록 구성되거나,
    (d) 제거되어 접히는 플랩(K)을 구비하되, 플랩(K) 상의 반도체 칩이 그 연결 접촉부(K1, K2, ... Kn)들 중 적어도 한 연결 접촉부로 패턴(M)의 경로의 적어도 일부분과 접촉되도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  31. 제30항에 있어서,
    반도체 칩을 수용한 캐리어(T)와 플랩(K) 사이의 공간(R)이 충전재(FM)로 충전되고 이에 따라 반도체 칩이 충전재(M)에 적어도 부분적으로 묻히는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
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